ICS31180

CCSL.30

中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T46821—2025

嵌入式基板測試方法

Testmethodsfordeviceembeddedsubstrate

IEC62878-1-12015Deviceembeddedsubstrate—Part1-1Generic

(:,:

secification—TestmethodsMOD

p,)

2025-12-31發(fā)布2026-04-01實(shí)施

國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布

國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

GB/T46821—2025

目次

前言

…………………………Ⅲ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語和定義縮略語

3、………………………1

術(shù)語和定義

3.1…………………………1

縮略語

3.2………………1

測試方法

4…………………2

測試條件

4.1……………2

目檢和顯微剖切

4.2……………………2

電氣測試

4.3……………5

機(jī)械測試

4.4……………11

環(huán)境試驗(yàn)

4.5……………17

機(jī)械環(huán)境試驗(yàn)?zāi)碗x子遷移

4.6-………………………20

交貨檢驗(yàn)

5…………………21

通則

5.1…………………21

電測試

5.2………………23

內(nèi)部無損測試

5.3………………………32

目視檢查

5.4……………32

Ⅰ

GB/T46821—2025

前言

本文件按照標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第部分標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件修改采用嵌入式基板第部分總規(guī)范測試方法

IEC62878-1-1:2015《1-1:》。

本文件與相比做了下述結(jié)構(gòu)調(diào)整

IEC62878-1-1:2015:

刪除了中總則內(nèi)容

———IEC62878-1-1:20154.2.1;

和對應(yīng)的和

———4.2.14.2.2IEC62878-1-1:20154.2.24.2.3;

表對應(yīng)的表表和表對應(yīng)的表表表

———3IEC62878-1-1:20154,45IEC62878-1-1:20155,6、7

和表對應(yīng)的表

8IEC62878-1-1:20156;

分別對應(yīng)的表表表表

———4.4.1e)、4.4.3e)、4.4.4e)、4.6.4.3IEC62878-1-1:20157、9、10、17;

和對應(yīng)中的個(gè)列項(xiàng)

———4.6.2.1、4.6.2.24.6.2.3IEC62878-1-1:20154.6.27。

本文件與的技術(shù)差異及其原因如下

IEC62878-1-1:2015:

用規(guī)范性引用的替換了見替換了

———GB/T2423.1IEC60068-2-1(4.5.1),GB/T2423.2

見以適應(yīng)我國的技術(shù)條件提高可操作性

IEC60068-2-2(4.5.1),,;

用規(guī)范性引用的替換了見以適應(yīng)我國的技術(shù)條件提高可操

———GB/T2036IEC60194(3.1),,

作性

;

增加了縮略語測試單元組見便于理解

———“TEG:”(3.2),;

相對濕度范圍從改為見以與其他測試方法標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的濕度

———“25%~75%”“45%~75%”(4.1),

范圍協(xié)調(diào)一致

;

更改表面安裝焊盤拉脫強(qiáng)度要求值為2見以適應(yīng)我國的技術(shù)條件

———3.45N/mm[4.4.4e)],;

鍍層附著力測試時(shí)力的角度從改為與表面垂直見以與其他測試方法標(biāo)準(zhǔn)

———“60°”“”[4.4.5d)],

規(guī)定的鍍層剝離時(shí)拉力角度一致并刪除了中圖演示的剝離的示

,IEC62878-1-1:2015760°

意圖

。

本文件做了下列編輯性改動(dòng)

:

為與現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)協(xié)調(diào)將標(biāo)準(zhǔn)名稱改為嵌入式基板測試方法

———,《》;

刪除了中總則和附錄

———IEC62878-1-1:20154.2.1A。

請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別專利的責(zé)任

。。

本文件由中華人民共和國工業(yè)和信息化部提出

。

本文件由全國印制電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口

(SAC/TC47)。

本文件起草單位中國電子科技集團(tuán)公司第十五研究所廣州廣合科技股份有限公司無錫市同步

:、、

電子科技有限公司北京尊冠科技有限公司中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院

、、。

本文件主要起草人張欣欣田玲唐鵬邊紅麗曹易郭曉宇彭鏡輝陳懿陳長生何棟樓亞芬

:、、、、、、、、、、、

薛超

。

Ⅲ

GB/T46821—2025

嵌入式基板測試方法

1范圍

本文件規(guī)定了嵌入無源或有源元器件基板的測試方法

。

本文件適用于采用有機(jī)材料制造的嵌入無源或有源元器件基板的測試

。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期對應(yīng)的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于

,;,()

本文件

。

印制電路術(shù)語

GB/T2036

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)低溫

GB/T2423.12:A:(GB/T2423.1—

2008,IEC60068-2-1:2007,IDT)

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)高溫

GB/T2423.22:B:(GB/T2423.2—

2008,IEC60068-2-2:2007,IDT)

木桿鉛筆黑鉛芯分類和直徑

ISO9180(Blackleadsforwood-casedpencils—Classificationand

diameters)

注木桿鉛筆黑鉛芯分類和直徑

:GB/T39024—2020(ISO9180:1988,IDT)

涂附磨具砂頁

ISO21948(Coatedabrasives—Plainsheets)

注涂附磨具砂頁

:GB/T15305.1—2005(ISO21948:2001,IDT)

電子材料印制板及其組裝件的測試方法第部分印制板測試方法

IEC61189-3:2007、