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文檔簡介

2025熔化焊接與熱切割考題及答案一、單項選擇題(每題1分,共30分。每題只有一個最符合題意的選項,錯選、多選均不得分)1.在熔化極氣體保護焊(GMAW)中,若保護氣體由82%Ar+18%CO?組成,其熔滴過渡形式最可能呈現(xiàn)A.短路過渡B.球狀過渡C.噴射過渡D.旋轉射流過渡答案:C解析:富氬混合氣(Ar>80%)電弧收縮力強,電流密度高,易形成噴射過渡;18%CO?僅起微調電弧挺度與熔寬作用,不改變過渡主形態(tài)。2.采用φ1.2mm實心焊絲進行MAG焊,焊接電流280A,電弧電壓30V,實測送絲速度為9.5m/min,則焊絲熔化系數(shù)約為A.14g/(A·h)B.16g/(A·h)C.18g/(A·h)D.20g/(A·h)答案:B解析:熔化系數(shù)αm=(送絲速度×3600×焊絲截面積×密度)/電流;密度按7.8g/cm3計算,代入得αm≈16g/(A·h)。3.等離子弧切割不銹鋼時,若割炬電極鉿絲端面出現(xiàn)“雙弧”現(xiàn)象,最先應檢查A.工件表面油漆B.電極對中C.高頻引弧器電容D.冷卻水流量答案:B解析:電極偏心導致弧柱壓縮失效,主弧與噴嘴孔壁間形成二次電弧,即“雙弧”,對中為首要排查項。4.關于激光電弧復合焊描述正確的是A.激光在前可增大電弧挺度B.電弧在前可抑制氣孔傾向C.兩熱源間距>3mm時產(chǎn)生等離子體屏蔽D.激光功率>10kW時必須采用直流正接答案:B解析:電弧前置預熱母材,降低冷卻速率,氫擴散時間延長,氣孔率下降;激光前置則易燒損電弧陰極斑點,A錯誤。5.在氧丙烷火焰切割中,若預熱火焰呈“羽狀”分叉,說明A.丙烷純度不足B.切割氧壓力過高C.混合比接近上限D.割嘴出口磨損答案:C解析:燃氣過剩,火焰外緣未完全燃燒,出現(xiàn)羽狀;調低丙烷流量即可恢復中性焰。6.焊條電弧焊使用E5018,烘干溫度應為A.75℃×1hB.150℃×1hC.350℃×2hD.450℃×2h答案:C解析:E5018為低氫鉀型,含大量碳酸鹽,需350℃×2h徹底去除結晶水,防止氫致裂紋。7.計算碳當量Ceq時,國際焊接學會(IIW)公式未包含的元素是A.CrB.VC.CuD.Mo答案:C解析:IIW公式Ceq=C+Mn/6+(Cr+Mo+V)/5+(Ni+Cu)/15,Cu已在分母15項中,但題目問“未包含”,應理解為“未單獨列出權重”,故選C。8.埋弧焊焊劑HJ431為A.高堿度燒結型B.中錳低硅熔煉型C.高錳高硅熔煉型D.鋁鈦型燒結型答案:C解析:HJ431含MnO≈34%,SiO?≈43%,屬高錳高硅熔煉焊劑,工藝性能優(yōu)良,可交直流兩用。9.鋁及鋁合金TIG焊時,交流負半波主要作用為A.熔深增大B.陰極清理氧化膜C.鎢極冷卻D.電弧穩(wěn)定答案:B解析:負半波工件為陰極,氬離子轟擊表面,破碎Al?O?膜,實現(xiàn)“陰極霧化”。10.水下濕法焊條電弧焊,電弧電壓通常比陸上高A.5~8VB.10~15VC.20~25VD.30~35V答案:B解析:水冷效應使電弧收縮,需提高10~15V維持弧長,同時防止熔滴短路。11.機器人MAG焊出現(xiàn)“咬邊”缺陷,優(yōu)先調整參數(shù)A.降低干伸長B.增大電弧電壓C.減小擺動寬度D.提高焊接速度答案:B解析:電壓過低,弧寬不足,母材側壁未充分熔化,補焊時增大電壓2~3V即可消除咬邊。12.熱切割面硬度升高主要因為A.相變硬化B.晶粒粗化C.脫碳D.石墨化答案:A解析:切割快冷使表層出現(xiàn)馬氏體,硬度升高;厚度<5mm低碳鋼切割面硬度可達350HV以上。13.采用FroniusCMT焊接鋁,其熔滴過渡形式本質是A.短路過渡+機械回抽B.脈沖噴射+高頻振動C.交流短路+電磁控制D.旋轉射流+等離子壓縮答案:A解析:CMT在短路瞬間焊絲回抽,電流幾乎為零,熱輸入極低,實現(xiàn)無飛濺過渡。14.激光切割不銹鋼,隨板厚增加,最佳離焦量應A.向正離焦增大B.向負離焦增大C.保持零離焦D.與板厚無關答案:B解析:厚板需增大切口下部能量密度,負離焦使焦點深入板內,提高底部熔融驅除能力。15.氧熔劑切割鑄鐵時,加入FeSi粉末主要目的A.提高燃點B.降低熔渣粘度C.增加發(fā)熱量D.防止白口答案:B解析:FeSi與SiO?生成低熔點FeOSiO?渣,改善流動性,防止高熔點SiO?堵塞切口。16.關于焊接殘余應力,下列說法正確的是A.橫向應力峰值總出現(xiàn)在焊縫中心B.縱向應力沿板厚方向呈線性分布C.拘束度增大,應力峰值線性下降D.預熱可降低應力峰值答案:D解析:預熱降低溫度梯度,冷卻速度減緩,熱收縮應變減小,峰值應力下降;A、B、C均與實測不符。17.等離子弧粉末堆焊,送粉量過大易導致A.稀釋率升高B.弧柱壓縮增強C.未熔合D.焊層硬度下降答案:C解析:粉末吸熱過多,熔池溫度驟降,出現(xiàn)未熔合;需降低送粉量或提高電流。18.電渣焊焊后熱處理常用A.正火+回火B(yǎng).淬火+高溫回火C.退火D.消氫處理答案:A解析:電渣焊晶粒粗大,正火可細化組織,回火消除應力;退火無法細化晶粒。19.下列哪項不是激光焊保護氣體功能A.抑制等離子體B.降低冷卻速率C.保護熔池D.吹除飛濺答案:B解析:保護氣體對冷卻速率影響極小,冷卻速率主要由熱輸入與工件熱沉決定。20.采用STT(表面張力過渡)焊鋼,熔滴直徑與焊絲直徑關系A.相等B.1.5倍C.2倍D.3倍答案:A解析:STT精確控制電流,熔滴在表面張力作用下縮頸脫落,直徑≈焊絲直徑,飛濺極低。21.熱影響區(qū)最高硬度試驗,試樣冷卻方式A.空冷B.水冷C.隨爐冷D.液氮冷答案:B解析:ISO176422規(guī)定:試樣焊后30s內浸入20℃水中,模擬最苛刻冷卻條件。22.氧乙炔氣瓶臥放使用時,必須靜置A.5minB.10minC.30minD.2h答案:C解析:臥放易使瓶內丙酮流出,需直立靜置30min以上,確保瓶閥出口為純氣體。23.關于焊接煙塵,下列說法正確的是A.FNa型焊條煙塵中可溶性氟化物<1%B.鋁合金煙塵主要危害為臭氧C.不銹鋼煙塵中Cr??占總Cr的1%~2%D.采用脈沖MAG可降塵30%答案:D解析:脈沖MAG熱輸入低,熔滴細化,煙塵總量下降約30%;不銹鋼Cr??可占總Cr的10%~20%,C錯誤。24.機器人弧焊工作站,TCP校準工具精度要求A.±0.1mmB.±0.2mmC.±0.5mmD.±1.0mm答案:A解析:ISO10218規(guī)定弧焊TCP精度需≤±0.1mm,以保證軌跡重復性。25.采用RMD(受控短路)焊管,根焊厚度通常控制在A.1.0mmB.2.0mmC.3.5mmD.5.0mm答案:C解析:RMD熱輸入低,壁厚≤9mm管道根焊厚度3~4mm即可保證熔透且不易燒穿。26.激光MIG復合焊,光絲間距最佳范圍A.0mmB.1~2mmC.3~4mmD.5~6mm答案:B解析:間距1~2mm時,激光等離子體與電弧等離子體耦合最佳,熔深增加20%以上。27.氧燃氣切割面傾斜角超差,首要調整A.預熱火焰能率B.切割速度C.割嘴后傾角D.燃氣純度答案:C解析:割嘴后傾角直接決定氣流后拖量,后傾角過大,切口上寬下窄,傾斜角超差。28.鋁鎂合金焊接氣孔主要來源A.氫B.氧C.氮D.CO答案:A解析:鋁中氫溶解度在固液區(qū)間突變,冷卻時過飽和析出形成氣孔;氧、氮主要形成夾雜。29.焊條藥皮中加入CaCO?主要作用A.造氣B.造渣C.脫氧D.合金化答案:B解析:CaCO?分解為CaO+CO?,CaO為堿性氧化物,調節(jié)渣堿度,改善脫渣性。30.水下切割鋁,最宜采用A.氧乙炔B.氧丙烷C.氧弧D.等離子答案:D解析:水下等離子弧能量集中,可擊穿鋁表面氧化膜,切割速度高,無氫脆風險。二、多項選擇題(每題2分,共20分。每題有兩個或兩個以上正確答案,多選、少選、錯選均不得分)31.下列哪些措施可降低焊接殘余應力A.錘擊焊縫B.采用低熱輸入C.后熱處理D.剛性固定E.預熱答案:A、C、E解析:錘擊產(chǎn)生塑性變形抵消收縮;后熱與預熱均降低溫度梯度;低熱輸入反而增大梯度;剛性固定增大應力。32.激光切割不銹鋼掛渣的主要原因A.功率不足B.焦點位置不當C.輔助氣壓過高D.噴嘴直徑過大E.切割速度過快答案:A、B、D解析:功率不足、焦點過深、噴嘴過大均使底部能量密度下降,熔渣未完全排出;氣壓過高反而吹薄熔渣層,E錯誤。33.關于CMT工藝,正確的是A.可用于薄板釬焊B.熔滴過渡無短路C.熱輸入低于脈沖MAGD.需使用伺服送絲電機E.可焊接高裂紋敏感材料答案:A、C、D、E解析:CMT為機械回抽短路過渡,B錯誤;其余均正確。34.氧熔劑切割適用于A.不銹鋼B.鑄鐵C.銅D.鋁E.鈦答案:A、B、C解析:氧熔劑通過放熱反應提供附加熱量,可切割高熔點、高導熱材料;鋁、鈦氧化膜致密,難以實現(xiàn)連續(xù)切割。35.機器人弧焊外部軸協(xié)同控制方式A.同步聯(lián)動B.離線編程C.變位機隨動D.激光跟蹤E.導軌滑移答案:A、C、E解析:外部軸指變位機、滑軌等,需與機器人本體同步聯(lián)動;離線編程與激光跟蹤為軟件或傳感器,不屬于軸控。36.下列屬于熔化極等離子弧焊特點A.焊絲為負極B.壓縮噴嘴為水冷C.可焊0.5mm薄板D.采用純氬保護E.電弧呈圓錐形答案:B、C、D解析:熔化極等離子弧焊絲接正,A錯誤;電弧為圓柱形壓縮弧,E錯誤。37.關于焊接變形,正確的是A.角變形與板厚平方成反比B.縱向收縮與熱輸入成正比C.橫向收縮與坡口角度無關D.采用對稱焊可減小彎曲變形E.分段退焊可降低波浪變形答案:B、D、E解析:角變形與板厚平方成正比,A錯誤;橫向收縮隨坡口角度增大而增大,C錯誤。38.激光焊保護氣體選用He的優(yōu)點A.電離勢高,抑制等離子體B.密度小,節(jié)省成本C.熱導率高,冷卻快D.可增大熔深E.可減小氣孔答案:A、D、E解析:He密度小但價格高,B錯誤;冷卻快非激光焊所需,C錯誤。39.下列屬于熱切割職業(yè)危害A.金屬煙塵B.紫外輻射C.噪聲D.高頻電磁場E.一氧化碳答案:A、B、C、E解析:高頻電磁場主要出現(xiàn)在等離子弧引弧階段,但切割過程以直流為主,D非主要危害。40.鋁合金攪拌摩擦焊優(yōu)點A.無需填充材料B.變形小C.可焊異種合金D.接頭強度系數(shù)>90%E.無需保護氣體答案:A、B、C、D、E解析:FSW為固相連接,全部正確。三、判斷題(每題1分,共10分。正確打“√”,錯誤打“×”)41.氧乙炔中性焰內焰溫度最高。答案:√解析:內焰距焰心1~2mm處溫度達3100℃,為最高區(qū)域。42.激光功率>20kW時,焊接熔深與功率呈線性關系。答案:×解析:高功率下等離子體屏蔽增強,熔深增長趨緩,呈非線性。43.采用活性劑TIG(ATIG)可熔深增加3倍。答案:√解析:活性劑壓縮電弧、改變表面張力,熔深可增2~3倍。44.氧丙烷切割速度高于氧乙炔。答案:×解析:丙烷火焰溫度低,切割速度比乙炔低10%~15%。45.脈沖MAG峰值電流決定熔滴過渡形式。答案:√解析:峰值電流>臨界電流即呈噴射過渡,基值電流維持弧長。46.水下濕法焊條電弧焊,電弧電壓隨水深線性增加。答案:√解析:每增加10m水深,電壓需提高約1.5V,以克服水冷壓縮。47.激光切割碳鋼,采用O?比N?切縫更窄。答案:×解析:O?助燃反應放熱,切縫寬;N?無反應,切縫窄。48.等離子弧切割,電極內縮量越大越好。答案:×解析:內縮量過大,壓縮過度,易雙弧,一般取2~3mm。49.機器人弧焊,干伸長變化10mm,電流變化約40~60A。答案:√解析:干伸長增大,電阻熱增加,電流下降,經(jīng)驗系數(shù)4~6A/mm。50.熱輸入相同,焊接速度提高一倍,冷卻時間t8/5減半。答案:√解析:t8/5與速度成反比,速度翻倍,冷卻時間減半。四、計算題(共20分)51.(10分)16MnR鋼對接,板厚20mm,V形坡口,采用埋弧焊,I=700A,U=34V,v=0.5m/min,η=0.85。求:(1)熱輸入;(2)按IIW公式計算碳當量,已知C=0.16%,Mn=1.2%,Cr=0.2%,Mo=0.1%,V=0.05%,Ni=0.3%,Cu=0.25%;(3)根據(jù)最高硬度法,預熱溫度建議值。答案與解析:(1)熱輸入E=(U×I×60)/(v×1000×η)=(34×700×60)/(0.5×1000×0.85)=3360kJ/m=3.36kJ/mm(2)碳當量Ceq=0.16+1.2/6+(0.2+0.1+0.05)/5+(0.3+0.25)/15=0.16+0.2+0.07+0.037=0.467%(3)預熱溫度20mm板厚,Ceq=0.467%,查GB/T4675.1圖表,建議預熱T0=125~150℃,取140℃。52.(10分)激光切割8mm不銹鋼,選用2kW光纖激光,焦點光斑直徑0.2mm,輔助氣體N?1.5MPa,切割速度1.8m/min。求:(1)比能(kJ/m);(2)若功率提至3kW,保持比能不變,新切割速度;(3)若板厚增至12mm,仍保持原比能,估算所需功率。答案與解析:(1)比能Es=P/v=2000W/(1.8m/min)=2000/(0.03m/s)=66.7kJ/m(2)新速度v'=P'/Es=3000/66.7=45m/min=2.7m/min(3)12mm所需功率比能不變,切割面積∝厚度,P=Es×v=66.7×(1.8×12/8)=66.7×2.7=1800W→實際考慮效率下降20%,P≈2.2kW。五、綜合應用題(共

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