電子廠考試試題及答案一、單項(xiàng)選擇題（每題2分，共30分）1.在SMT貼片過(guò)程中，若發(fā)現(xiàn)0201封裝電阻出現(xiàn)立碑現(xiàn)象，最可能的原因是A.錫膏活性不足B.回流焊預(yù)熱區(qū)升溫速率過(guò)快C.貼片機(jī)真空吸力過(guò)大D.鋼網(wǎng)開(kāi)孔面積比不足答案：B解析：立碑本質(zhì)是兩端潤(rùn)濕力不平衡，預(yù)熱升溫過(guò)快導(dǎo)致兩端溫差大，焊料先潤(rùn)濕一端產(chǎn)生扭矩。2.某DIP線波峰焊后，PCB底面出現(xiàn)焊球，下列改善措施無(wú)效的是A.降低助焊劑比重B.提高預(yù)熱溫度C.增加鏈速D.在托盤上開(kāi)排氣孔答案：C解析：鏈速增加會(huì)縮短預(yù)熱時(shí)間，助焊劑溶劑揮發(fā)不徹底，反而加劇炸錫形成焊球。3.無(wú)鉛焊料Sn96.5Ag3Cu0.5的液相線溫度為A.183℃B.199℃C.217℃D.221℃答案：C解析：SAC305液相線217℃，固相線217℃，共晶區(qū)間極窄。4.AOI檢測(cè)誤判率升高，首先應(yīng)校驗(yàn)A.相機(jī)白平衡B.軌道寬度C.程序旋轉(zhuǎn)角度D.光源亮度衰減答案：D解析：LED光源衰減會(huì)導(dǎo)致灰度值漂移，特征提取閾值失效，誤判激增。5.在靜電防護(hù)中，下列材料表面電阻落在dissipative區(qū)間的是A.1×103ΩB.1×10?ΩC.1×10?ΩD.1×1012Ω答案：B解析：dissipative范圍為1×10?~1×1011Ω，B項(xiàng)最接近且安全泄放。6.若錫膏粘度從800Pa·s降至600Pa·s，最可能引發(fā)A.少錫B.橋連C.塌陷D.偏移答案：C解析：粘度下降，熔融后流動(dòng)性增強(qiáng)，易在細(xì)間距腳間塌陷橋連。7.關(guān)于離子污染測(cè)試，1.56μg/cm2NaCl當(dāng)量對(duì)應(yīng)清潔度等級(jí)A.I級(jí)B.II級(jí)C.III級(jí)D.不合格答案：A解析：IPC-J-STD-001規(guī)定≤1.5μg/cm2為I級(jí)，1.56略超，仍屬II級(jí)允許范圍。8.在SPI檢測(cè)中，體積重復(fù)性Cp>1.67，說(shuō)明A.錫膏厚度合格B.設(shè)備GR&R通過(guò)C.工藝能力充足D.錫膏未干燥答案：C解析：Cp>1.67代表短期變異小，工藝穩(wěn)定，但需與Ca、Cpk結(jié)合判定偏移。9.某BGA焊點(diǎn)X-Ray出現(xiàn)“枕頭效應(yīng)”，其本質(zhì)是A.焊球氧化B.焊球與焊盤未完全潤(rùn)濕C.板材爆板D.助焊劑飛濺答案：B解析：枕頭效應(yīng)（HoP）為焊球與焊膏之間形成非潤(rùn)濕界面，外觀似凹陷枕頭。10.在MES系統(tǒng)中，若RoutingStep30為“ICT”，下一步跳轉(zhuǎn)依據(jù)A.測(cè)試結(jié)果PASSB.測(cè)試時(shí)間<30sC.條碼長(zhǎng)度=18位D.工單狀態(tài)RELEASE答案：A解析：ICT測(cè)試結(jié)果PASS后，MES才允許流入下一步，其余為輔助校驗(yàn)。11.關(guān)于錫膏回溫，下列做法正確的是A.45℃烘箱加速回溫30minB.常溫25℃回溫4hC.開(kāi)封后未用完立即冷凍D.回溫時(shí)倒立放置答案：B解析：高溫回溫助焊劑分解，倒立易使助焊劑與錫粉分層，常溫4h為規(guī)范。12.若FPC補(bǔ)強(qiáng)板出現(xiàn)氣泡，最可能為A.快壓溫度低B.快壓壓力高C.預(yù)壓時(shí)間不足D.覆蓋膜過(guò)期答案：A解析：溫度低導(dǎo)致膠層流動(dòng)性差，空氣無(wú)法排出，形成氣泡。13.在ESD腕帶監(jiān)測(cè)儀中，阻值上限報(bào)警通常設(shè)為A.10MΩB.35MΩC.250MΩD.1GΩ答案：B解析：ANSI/ESDS1.1規(guī)定腕帶系統(tǒng)接地電阻<35MΩ，超限報(bào)警。14.關(guān)于ICT測(cè)試針，100mil間距對(duì)應(yīng)針頭直徑一般選A.0.3mmB.0.5mmC.0.7mmD.1.0mm答案：B解析：100mil=2.54mm，留足定位余量，0.5mm為常用規(guī)格。15.若回流焊冷卻區(qū)斜率>6℃/s，最可能產(chǎn)生A.焊盤剝離B.元件裂紋C.錫膏未熔D.板彎答案：B解析：冷卻過(guò)快，CTE失配產(chǎn)生熱應(yīng)力，陶瓷體元件易微裂。二、多項(xiàng)選擇題（每題3分，共30分，多選少選均不得分）16.導(dǎo)致錫膏印刷拉尖的因素有A.刮刀速度過(guò)快B.鋼網(wǎng)底部臟污C.錫膏金屬含量低D.分離速度過(guò)慢答案：A、B、D解析：速度過(guò)快填充不足，底部粘污脫模不良，分離慢易拉絲；金屬含量低主要導(dǎo)致塌陷。17.下列哪些屬于無(wú)鹵基材的鹵素限制指標(biāo)A.Cl<900ppmB.Br<900ppmC.Cl+Br<1500ppmD.I<900ppm答案：A、B、C解析：IEC61249-2-21規(guī)定Cl、Br各<900ppm，總和<1500ppm，I無(wú)要求。18.關(guān)于PCB翹曲度測(cè)量，正確描述有A.使用大理石平臺(tái)+塞規(guī)B.四點(diǎn)支撐對(duì)角C.測(cè)量溫度為23±2℃D.翹曲值=最大拱高/對(duì)角線長(zhǎng)答案：A、C、D解析：四點(diǎn)支撐會(huì)釋放應(yīng)力，應(yīng)三點(diǎn)支撐；其余為IPC-TM-650標(biāo)準(zhǔn)方法。19.在波峰焊中，降低錫渣產(chǎn)出的措施有A.氮?dú)獗Ｗo(hù)B.降低錫溫至220℃C.使用防氧化油D.提高鏈速答案：A、C解析：氮?dú)鉁p少氧化，防氧化油覆蓋液面；錫溫過(guò)低潤(rùn)濕差，鏈速無(wú)關(guān)氧化。20.下列哪些缺陷可通過(guò)AXI3D檢測(cè)發(fā)現(xiàn)A.BGA冷焊B.插件孔少錫C.芯片底部爬錫高度D.焊盤微裂紋答案：A、B、C解析：AXI3D通過(guò)斷層成像可測(cè)體積、高度；裂紋需高分辨率2DX-Ray或切片。21.關(guān)于MSD濕敏元件管理，正確做法有A.真空包裝破損后24h內(nèi)使用B.3級(jí)元件車間壽命168hC.烘烤后無(wú)需真空包裝D.使用顏色指示卡答案：B、D解析：3級(jí)元件在≤30℃/60%RH下車間壽命168h；烘烤后仍需干燥包裝。22.導(dǎo)致ICT探針接觸不良的原因有A.探針鍍金層磨損B.PCB焊盤有OSP膜C.探針彈簧力衰減D.測(cè)試壓床氣缸壓力不足答案：A、C、D解析：OSP膜導(dǎo)電，輕微氧化可刺穿；鍍金磨損、彈力不足、氣壓低導(dǎo)致接觸電阻大。23.在SMT換料流程中，必須執(zhí)行A.上料掃描比對(duì)B.首件確認(rèn)C.濕度卡拍照D.操作員與IPQC雙人簽名答案：A、B、D解析：濕度卡為倉(cāng)庫(kù)開(kāi)箱檢查，換料無(wú)需拍照；其余為防錯(cuò)關(guān)鍵。24.關(guān)于鋼網(wǎng)清洗，下列說(shuō)法正確有A.乙醇可完全去除助焊劑殘留B.超聲頻率40kHz易損傷鋼網(wǎng)張力C.干擦可代替濕擦D.清洗后張力應(yīng)≥35N/cm答案：B、D解析：乙醇對(duì)樹(shù)脂助焊劑溶解有限；干擦易產(chǎn)生錫球，濕擦必要；張力低于35N需更換。25.在ESD防護(hù)區(qū)，允許使用A.不銹鋼推車接地鏈B.防靜電吸塑盤C.木質(zhì)周轉(zhuǎn)箱D.表面電阻10?Ω的防滑墊答案：A、B、D解析：木質(zhì)易吸濕產(chǎn)生靜電，需表面涂覆防靜電層方可。三、判斷題（每題1分，共10分，正確打“√”，錯(cuò)誤打“×”）26.SAC305焊點(diǎn)表面出現(xiàn)龜裂一定是熱疲勞失效。答案：×解析：機(jī)械沖擊、板材CTE失配也會(huì)致龜裂。27.錫膏冷藏溫度越低越好，可延長(zhǎng)壽命至一年。答案：×解析：低于0℃助焊劑可能析出，建議0~10℃，壽命6個(gè)月。28.在ICT測(cè)試中，若隔離點(diǎn)電阻<10Ω，則隔離有效。答案：√解析：IPC規(guī)定隔離點(diǎn)阻抗<10Ω視為短路，可忽略漏電流。29.FPC覆蓋膜開(kāi)窗采用半沖孔可減少溢膠。答案：√解析：半沖孔先切PI不切斷膠，熱壓時(shí)膠流動(dòng)受限，溢膠減少。30.氮?dú)饣亓骱秆鯘舛?lt;50ppm可完全消除焊球。答案：×解析：氮?dú)鉁p少氧化，但焊球主因是助焊劑飛濺、潮濕，無(wú)法“完全”消除。31.使用離子風(fēng)機(jī)時(shí)，風(fēng)速越大除靜電效果越好。答案：×解析：風(fēng)速>0.6m/s易產(chǎn)生湍流，反而導(dǎo)致電荷再聚集。32.波峰焊錫銅含量>1.0wt%需添加錫條稀釋。答案：√解析：Cu>1.0%易生成Cu6Sn5針狀相，焊點(diǎn)脆化，需稀釋或更換。33.紅膠工藝固化后剪切強(qiáng)度≥15N可接受。答案：√解析：IPC-A-610規(guī)定片式元件紅膠剪切強(qiáng)度≥15N為可接受。34.3D-MCM封裝底部填充膠固化后玻璃化轉(zhuǎn)變溫度應(yīng)低于焊點(diǎn)熔點(diǎn)。答案：√解析：Tg低于焊料熔點(diǎn)，避免二次回流時(shí)膠軟化失效。35.在MES中，若同一序列號(hào)重復(fù)過(guò)站，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)攔截。答案：√解析：SN唯一性校驗(yàn)為MES基本防呆功能。四、填空題（每空2分，共20分）36.錫膏印刷常見(jiàn)三大缺陷是________、________、________。答案：少錫、連錫、偏移解析：三者占印刷不良80%以上。37.無(wú)鉛焊點(diǎn)可靠性測(cè)試常用加速溫度循環(huán)范圍________℃?________℃，循環(huán)________次。答案：-40℃?125℃，1000次解析：IPC-9701標(biāo)準(zhǔn)條件TC4。38.ESD接地電阻要求<________Ω，腕帶系統(tǒng)電阻________Ω。答案：1Ω，0.8×10?~1.2×10?Ω解析：系統(tǒng)電阻含1MΩ限流電阻。39.鋼網(wǎng)常用不銹鋼材質(zhì)為_(kāi)_______，厚度精度控制在±________μm。答案：SUS304，±5μm解析：激光切割后電拋光，厚度公差±5μm保證釋放。40.濕敏元件烘烤條件：Level3、主體厚<1.5mm，溫度________℃，時(shí)間________h。答案：125℃，24h解析：J-STD-033表4-2規(guī)定。五、簡(jiǎn)答題（每題10分，共30分）41.簡(jiǎn)述回流焊溫度曲線五個(gè)溫區(qū)的作用及典型參數(shù)。答案：1.預(yù)熱區(qū)：室溫→150℃，斜率1~3℃/s，蒸發(fā)溶劑、降低熱沖擊；2.恒溫區(qū)：150~180℃，60~120s，助焊劑活化、均熱；3.回流區(qū)：>217℃，30~60s，峰值235~245℃，焊料熔融形成IMC；4.冷卻區(qū)：峰值→150℃，斜率2~4℃/s，快速固化形成細(xì)晶粒；5.常溫區(qū)：150℃→室溫，自然冷卻至可handling溫度。解析：五段式曲線為Ramp-Soak-Spike經(jīng)典模型，兼顧潤(rùn)濕與元件安全。42.說(shuō)明BGA焊點(diǎn)空洞率超標(biāo)的根因及改善方案。答案：根因：1.錫膏助焊劑沸點(diǎn)低，揮發(fā)氣體滯留；2.板材吸潮，高溫汽化；3.焊盤氧化或OSP太厚；4.回流峰值不足，氣體未逸出。改善：1.選用高沸點(diǎn)松香型助焊劑；2.120℃預(yù)烘2h除潮；3.優(yōu)化峰值溫度235℃以上維持40s；4.氮?dú)庋鯘舛?00ppm左右降低表面張力助排氣；5.鋼網(wǎng)開(kāi)孔采用“田”字分塊減少錫量；6.X-Ray抽檢空洞率<25%（ClassII）。解析：空洞降低熱傳導(dǎo)，形成局部熱點(diǎn)，長(zhǎng)期可靠性下降。43.描述ICT測(cè)試覆蓋率提升的五種方法。答案：1.增加探針密度，采用50mil微針；2.使用邊界掃描（JTAG）對(duì)FPGA、CPU引腳虛擬覆蓋；3.在原理圖階段加入TestPad，≥0.6mm直徑；4.對(duì)高阻節(jié)點(diǎn)加測(cè)試電阻（0Ω）做橋接；5.采用雙面板鏡像針床，實(shí)現(xiàn)底面測(cè)試；6.軟件算法優(yōu)化，利用向量簇合并減少隔離點(diǎn)。解析：覆蓋率=可測(cè)節(jié)點(diǎn)/總節(jié)點(diǎn)，目標(biāo)>85%，降低逃逸風(fēng)險(xiǎn)。六、計(jì)算題（每題15分，共30分）44.某PCB尺寸250mm×200mm，厚度1.6mm，經(jīng)回流焊后實(shí)測(cè)最大拱高0.8mm，計(jì)算翹曲度并判斷是否滿足IPC-6012ClassII要求。答案：對(duì)角線D=√(2502+2002)=320.16mm翹曲度=0.8/320.16=0.25%ClassII要求≤0.75%，0.25%<0.75%，合格。解析：翹曲度=拱高/對(duì)角線×100%，注意單位統(tǒng)一。45.某錫膏金屬含量88wt%，密度7.4g/cm3，印刷體積0.12mm3，回流后焊點(diǎn)高度為原始75%，求焊點(diǎn)質(zhì)量（mg）。答案：錫膏質(zhì)量=0.12mm3×7.4g/cm3=0.12×7.4×10?3g=0.888mg金屬質(zhì)量=0.888×88%=0.781mg回流后體積收縮至75%，但金屬量守恒，故焊點(diǎn)質(zhì)量=0.781mg。解析：助焊劑揮發(fā)損失12%，金屬保留，體積收縮表現(xiàn)為高度降低。七、案例分析題（每題20分，共40分）46.某手機(jī)主板SMT線，連續(xù)3天出現(xiàn)USB-C連接器相鄰腳橋連，不良率3.5%，分析可能原因并給出驗(yàn)證步驟。答案：可能原因：1.鋼網(wǎng)開(kāi)孔過(guò)大，腳間距0.5mm下開(kāi)孔寬0.28mm超出IPC-7525建議的0.25mm；2.錫膏粘度下降至650Pa·s，熱塌陷風(fēng)險(xiǎn)高；3.回流氮?dú)庋鯘舛?00ppm，表面張力低易橋連；4.連接器本體翹曲，貼裝壓力使中間腳抬高，兩端錫膏擠壓。驗(yàn)證步驟：Step1：SPI抽檢橋連區(qū)域體積，發(fā)現(xiàn)體積超標(biāo)15%；Step2：更換新批次錫膏，粘度恢復(fù)800Pa·s，不良降至0.8%；Step3：鋼網(wǎng)改為倒錐孔+0.02mm縮孔，橋連再降0.3%；Step4：氮?dú)庹{(diào)至800ppm，不良無(wú)顯著變化，排除氧濃度過(guò)低；Step5：用3D顯微鏡量測(cè)連接器共面性，發(fā)現(xiàn)中間腳高0.08mm，超出0.05mm規(guī)格，與供應(yīng)商反饋改善夾具，最終不良<100ppm。解析：多因子疊加，需分層驗(yàn)證，優(yōu)先解決錫膏粘度與鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)。47.某汽車ECU產(chǎn)品經(jīng)500h85℃/85%RH偏壓后，發(fā)現(xiàn)IC引腳出現(xiàn)綠銹，SEM-EDS檢測(cè)含Cu、Cl，給出失效機(jī)理及預(yù)防措施。答案：失效機(jī)理：1.助焊劑殘留含Cl?，在潮濕環(huán)境下形成電解質(zhì)；2.偏壓下IC引腳Cu與Au電位差形成原電池，Cu陽(yáng)極溶解生成CuCl?·2H?O綠銹；3.電場(chǎng)遷移Cl?至陽(yáng)極，加速腐蝕。預(yù)防措施：1.選用低鹵助焊劑，Cl?<50