2026秋招：北方華創(chuàng)真題及答案

單項(xiàng)選擇題（每題2分，共10題）1.半導(dǎo)體制造中光刻的主要作用是？A.去除雜質(zhì)B.圖形轉(zhuǎn)移C.增強(qiáng)導(dǎo)電性D.提高硬度2.以下哪種氣體常用于化學(xué)氣相沉積（CVD）？A.氮?dú)釨.氫氣C.氧氣D.硅烷3.集成電路制造中，晶圓的主要材料是？A.鍺B.硅C.砷化鎵D.碳化硅4.刻蝕工藝分為干法刻蝕和？A.化學(xué)刻蝕B.濕法刻蝕C.物理刻蝕D.等離子刻蝕5.半導(dǎo)體器件中，PN結(jié)具有什么特性？A.雙向?qū)щ夿.單向?qū)щ奀.絕緣D.超導(dǎo)6.北方華創(chuàng)主要業(yè)務(wù)領(lǐng)域不包括？A.半導(dǎo)體裝備B.新能源汽車(chē)C.真空裝備D.鋰電裝備7.以下哪種設(shè)備不屬于北方華創(chuàng)的產(chǎn)品？A.光刻機(jī)B.刻蝕機(jī)C.氧化爐D.清洗機(jī)8.半導(dǎo)體芯片制造流程中，光刻之后的工序通常是？A.沉積B.刻蝕C.摻雜D.拋光9.北方華創(chuàng)在行業(yè)內(nèi)的地位是？A.領(lǐng)先企業(yè)B.一般企業(yè)C.新興企業(yè)D.邊緣企業(yè)10.提高半導(dǎo)體芯片性能的關(guān)鍵因素不包括？A.增大芯片尺寸B.減小制程尺寸C.優(yōu)化電路設(shè)計(jì)D.提高材料純度多項(xiàng)選擇題（每題2分，共10題）1.半導(dǎo)體制造的主要工藝步驟包括？A.光刻B.刻蝕C.沉積D.摻雜2.北方華創(chuàng)的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)有？A.技術(shù)先進(jìn)B.質(zhì)量可靠C.價(jià)格低廉D.服務(wù)完善3.半導(dǎo)體材料的特性有？A.導(dǎo)電性介于導(dǎo)體和絕緣體之間B.熱敏性C.光敏性D.摻雜性4.刻蝕工藝的影響因素有？A.刻蝕氣體B.刻蝕溫度C.刻蝕時(shí)間D.晶圓材質(zhì)5.北方華創(chuàng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力體現(xiàn)在？A.產(chǎn)品種類豐富B.研發(fā)能力強(qiáng)C.客戶資源廣泛D.品牌知名度高6.以下屬于半導(dǎo)體設(shè)備的有？A.光刻機(jī)B.刻蝕機(jī)C.離子注入機(jī)D.化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)7.半導(dǎo)體制造中常用的氣體有？A.氬氣B.氦氣C.氯氣D.氟氣8.提高半導(dǎo)體芯片良品率的方法有？A.優(yōu)化工藝B.加強(qiáng)檢測(cè)C.改善環(huán)境D.降低成本9.北方華創(chuàng)在哪些方面進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新？A.設(shè)備性能B.工藝方法C.材料應(yīng)用D.商業(yè)模式10.半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)包括？A.集成度提高B.功耗降低C.速度加快D.應(yīng)用領(lǐng)域拓展判斷題（每題2分，共10題）1.北方華創(chuàng)是一家專注于半導(dǎo)體裝備制造的企業(yè)。（）2.光刻工藝可以將電路圖形精確轉(zhuǎn)移到晶圓上。（）3.干法刻蝕相比濕法刻蝕具有更好的刻蝕精度。（）4.半導(dǎo)體材料的導(dǎo)電性不受溫度影響。（）5.北方華創(chuàng)的產(chǎn)品只在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)銷(xiāo)售。（）6.芯片制造過(guò)程中，摻雜工藝可以改變半導(dǎo)體的電學(xué)性能。（）7.刻蝕機(jī)是用于去除晶圓表面多余材料的設(shè)備。（）8.半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與科技進(jìn)步密切相關(guān)。（）9.北方華創(chuàng)不涉及新能源相關(guān)設(shè)備的研發(fā)。（）10.芯片的制程尺寸越小，性能越差。（）簡(jiǎn)答題（每題5分，共4題）1.簡(jiǎn)述北方華創(chuàng)在半導(dǎo)體裝備行業(yè)的主要優(yōu)勢(shì)。技術(shù)先進(jìn)，研發(fā)能力強(qiáng)，能推出高性能設(shè)備；產(chǎn)品種類豐富，覆蓋多環(huán)節(jié)；質(zhì)量可靠，服務(wù)完善，有良好客戶資源和品牌知名度。2.半導(dǎo)體刻蝕工藝的作用是什么？刻蝕工藝可將光刻出的圖形精確地轉(zhuǎn)移到晶圓表面，去除不需要的半導(dǎo)體材料，形成所需的電路結(jié)構(gòu)和器件圖形，保障芯片制造準(zhǔn)確性。3.列舉三種北方華創(chuàng)的主要產(chǎn)品。主要產(chǎn)品有刻蝕機(jī)，用于去除多余材料；氧化爐，可實(shí)現(xiàn)氧化工藝；清洗機(jī)，能清潔晶圓表面雜質(zhì)。4.提高半導(dǎo)體芯片性能的常用方法有哪些？常用方法有減小制程尺寸、優(yōu)化電路設(shè)計(jì)、提高材料純度、改善散熱設(shè)計(jì)等，以此提升芯片速度、降低功耗、增強(qiáng)穩(wěn)定性。討論題（每題5分，共4題）1.討論北方華創(chuàng)面臨的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)壓力及應(yīng)對(duì)策略。壓力：國(guó)際巨頭技術(shù)領(lǐng)先、國(guó)內(nèi)同行競(jìng)爭(zhēng)。策略：加大研發(fā)投入，提升技術(shù)；拓展市場(chǎng)，加強(qiáng)品牌建設(shè)；完善服務(wù)，提高客戶滿意度。2.分析半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)北方華創(chuàng)的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。機(jī)遇：需求增長(zhǎng)，技術(shù)創(chuàng)新帶來(lái)新市場(chǎng)。挑戰(zhàn)：技術(shù)更新快，研發(fā)成本高，人才競(jìng)爭(zhēng)激烈。需緊跟趨勢(shì)，加大研發(fā)，吸引人才。3.探討北方華創(chuàng)在技術(shù)創(chuàng)新方面的重要性和途徑。重要性：提升競(jìng)爭(zhēng)力，滿足產(chǎn)業(yè)需求。途徑：加大研發(fā)投入，與科研機(jī)構(gòu)合作；培養(yǎng)人才，引進(jìn)先進(jìn)技術(shù)；關(guān)注行業(yè)動(dòng)態(tài)，自主創(chuàng)新。4.闡述北方華創(chuàng)產(chǎn)品質(zhì)量控制對(duì)于企業(yè)發(fā)展的意義。保證產(chǎn)品一致性和穩(wěn)定性，提高客戶滿意度與信任度，樹(shù)立良好品牌形象，增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，利于拓展市場(chǎng)、增加份額，促進(jìn)企業(yè)持續(xù)發(fā)展。答案單項(xiàng)選擇題1.B；2.D；3.B；4.B；5.B；6.B；7.A；8.B；9.A；10.A。多項(xiàng)選擇題1.ABCD；2.ABD；3.ABCD；