P4雇主品牌人才報(bào)告書(shū)半導(dǎo)體業(yè)目錄1.

關(guān)於本報(bào)告書(shū)……….……….………….….32.

五大發(fā)現(xiàn)

……….……….…....43.

半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì).……....54.

半導(dǎo)體業(yè)徵才現(xiàn)狀

…….……….………..95.

半導(dǎo)體業(yè)薪資現(xiàn)狀…….……….……..….146.

半導(dǎo)體業(yè)最佳人才樣貌……….………..217.

觀點(diǎn)與建議

……….……….…………….....268.

提升人才密度與素質(zhì)工具

…..………..379.

聯(lián)絡(luò)我們

……….……….…..

432025年3月，

104發(fā)表《科技業(yè)人才報(bào)告書(shū)》，書(shū)中的科技業(yè)範(fàn)疇包括軟體與網(wǎng)路、電信通訊、電腦與消費(fèi)性電子製造、光電與光學(xué)、電子零

組件以及半導(dǎo)體等六大產(chǎn)業(yè)。

然而，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)的支柱，不僅在全球供應(yīng)鏈中扮演關(guān)鍵角色，更是我國(guó)科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級(jí)的核心動(dòng)能。隨著國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，如何培育、吸引並留住高品質(zhì)半導(dǎo)體人才，成為產(chǎn)業(yè)永續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵課題。為深入剖析半導(dǎo)體人才市場(chǎng)現(xiàn)況，

104資訊科技與財(cái)團(tuán)法人工業(yè)技術(shù)研究院

產(chǎn)業(yè)科技國(guó)際

策略發(fā)展所

(以下簡(jiǎn)稱工研院產(chǎn)科國(guó)際所)攜手

合作，共同發(fā)表《半導(dǎo)體業(yè)人才報(bào)告書(shū)》。本報(bào)告整合兩大機(jī)構(gòu)的專(zhuān)業(yè)優(yōu)勢(shì)，工研院產(chǎn)科國(guó)際所提供對(duì)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)的宏觀視角與深度分析，104則運(yùn)用其龐大職場(chǎng)數(shù)據(jù)資源，進(jìn)行職缺供需、薪資水準(zhǔn)、職能樣貌、熱門(mén)科系與技能等面向的實(shí)證分析。本報(bào)告書(shū)的價(jià)值，在於不僅揭示當(dāng)前人才市場(chǎng)的樣貌，更從產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)出發(fā)，協(xié)助企業(yè)前瞻性地掌握未來(lái)所需的關(guān)鍵職能與技術(shù)能力，進(jìn)而優(yōu)化招募策略與人才培育方向。此外，本報(bào)告書(shū)也深入分析半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)偏好的性格特質(zhì)與職能輪廓，幫助企業(yè)在選才過(guò)程中，更精準(zhǔn)地評(píng)估人才與組織文化、職務(wù)內(nèi)容之間的契合度，提升用才效益。這場(chǎng)跨領(lǐng)域合作不只是資料的整合，更是觀點(diǎn)的交匯。104與工研院產(chǎn)科國(guó)際所共同打造的《半導(dǎo)體業(yè)人才報(bào)告書(shū)》，為企業(yè)、學(xué)界與政策制定者提供實(shí)用且具戰(zhàn)略價(jià)值的參考依據(jù)，幫助產(chǎn)業(yè)在變動(dòng)中掌握機(jī)先、強(qiáng)化競(jìng)爭(zhēng)力。關(guān)於本報(bào)告書(shū)34

最能有好表現(xiàn)的職能樣貌問(wèn)題解決

認(rèn)真誠(chéng)信

最多工作機(jī)會(huì)的職務(wù)類(lèi)別1.生產(chǎn)製造／品管／環(huán)衛(wèi)類(lèi)2.

研發(fā)相關(guān)類(lèi)3.

操作/技術(shù)/維修類(lèi)

最需要的人才樣貌3關(guān)於本報(bào)告書(shū)五大發(fā)現(xiàn)1.具全球視野與國(guó)際移動(dòng)力的跨國(guó)技術(shù)與管理人才2.跨領(lǐng)域整合與系統(tǒng)思維的複合型技術(shù)人才主見(jiàn)性

4純單務(wù)實(shí)心思硬體工程研發(fā)主管類(lèi)比IC設(shè)計(jì)工程師經(jīng)營(yíng)管理主管211.

溝通協(xié)調(diào)2.

主動(dòng)積極3.

團(tuán)隊(duì)合作1.2.3.

1.2.3.

最高薪資待遇的職務(wù)最能穩(wěn)定任職的性格樣貌負(fù)責(zé)任抗壓性活力4.5.6.4.5.6.3半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)5半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)半導(dǎo)體全球布局供應(yīng)鏈韌性在地緣政治風(fēng)險(xiǎn)升高與供應(yīng)鏈區(qū)域化趨勢(shì)推動(dòng)下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正加快多元化的生產(chǎn)與研發(fā)據(jù)點(diǎn)布局，這也進(jìn)一步改變了企業(yè)對(duì)人才的需求型態(tài)。隨著全球化營(yíng)運(yùn)成為常態(tài)，企業(yè)對(duì)具備國(guó)際移動(dòng)力的技術(shù)與管理人才需求快速增加，特別是具備外語(yǔ)能力、能適應(yīng)海外工作環(huán)境與文化的高階專(zhuān)業(yè)人才。為因應(yīng)此趨勢(shì)，企業(yè)可透過(guò)強(qiáng)化跨國(guó)輪調(diào)機(jī)制與國(guó)際職能培訓(xùn)，主動(dòng)培養(yǎng)具全球視野的人才。另一方面，為提升在地營(yíng)運(yùn)穩(wěn)定性並布局未來(lái)發(fā)展，企業(yè)也應(yīng)積極投入當(dāng)?shù)厝瞬排嘤缗c當(dāng)?shù)卮髮W(xué)合作設(shè)立半導(dǎo)體相關(guān)課程，培訓(xùn)本地工程專(zhuān)才，從長(zhǎng)期強(qiáng)化在地人才基礎(chǔ)。在地人才養(yǎng)成具國(guó)際移動(dòng)力人才外語(yǔ)能力/適應(yīng)海外工作/跨國(guó)輪調(diào)與培訓(xùn)6面對(duì)產(chǎn)業(yè)環(huán)境快速變動(dòng)，企業(yè)除了需穩(wěn)定的專(zhuān)業(yè)人力外，也需具備靈活應(yīng)變能力的特殊型態(tài)人才，如遠(yuǎn)距技術(shù)顧問(wèn)與危機(jī)處理專(zhuān)案團(tuán)隊(duì)。這類(lèi)人力資源可在面對(duì)出口管制、疫情等突發(fā)風(fēng)險(xiǎn)時(shí)，快速投入運(yùn)作，確保供應(yīng)鏈不中斷，提升企業(yè)整體韌性與創(chuàng)新能力。特殊型態(tài)人才遠(yuǎn)距技術(shù)顧問(wèn)/危機(jī)處理專(zhuān)案團(tuán)隊(duì)在地產(chǎn)學(xué)合作/在地半導(dǎo)體培訓(xùn)課程半導(dǎo)體垂直分工界線逐漸模糊——先進(jìn)製造也跨足封裝過(guò)去半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要依照「IDM（整合元件製造）」、「Foundry（晶圓代工）」、「OSAT（封裝測(cè)試）」等角色進(jìn)行分工。然而，隨著製程微縮趨近物理極限，單純依靠晶圓製造技術(shù)提升效能的空間愈來(lái)愈有限，顯著趨勢(shì)是晶圓製造業(yè)者積極跨足先進(jìn)封裝領(lǐng)域，促使製造產(chǎn)業(yè)融合了「異質(zhì)整合」與「先進(jìn)封裝」解決方案。隨著技術(shù)融合與產(chǎn)業(yè)界線逐漸模糊，企業(yè)的人才樣貌亦開(kāi)始出現(xiàn)轉(zhuǎn)變，以往製程、封裝、測(cè)試為獨(dú)立部門(mén)，未來(lái)趨勢(shì)將加深技術(shù)與深跨部門(mén)協(xié)作溝通的能力需求。先進(jìn)封裝技術(shù)與晶圓製造的整合打破了傳統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)分工，企業(yè)需持續(xù)優(yōu)化組織與培訓(xùn)策略，以因應(yīng)技術(shù)疊加、產(chǎn)品多樣化與全球佈局所帶來(lái)的人才挑戰(zhàn)。未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵，不僅是技術(shù)與產(chǎn)能，更是能否打造一支各有專(zhuān)精，亦能跨單位（製造、封測(cè)）橫向溝通的協(xié)作團(tuán)隊(duì)。

半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)7用人策略與文化調(diào)整l

重視跨部門(mén)合作與應(yīng)用背景，強(qiáng)化內(nèi)部技術(shù)與應(yīng)用的溝通橋樑l

推動(dòng)設(shè)計(jì)流程與客戶/終端應(yīng)用團(tuán)隊(duì)高度整合l

鼓勵(lì)內(nèi)部培訓(xùn)與建立領(lǐng)域?qū)I(yè)技能（

domain-specific

skill

），例如AI

vision、

robotics、

NLP人才樣貌轉(zhuǎn)型l

從單一技術(shù)專(zhuān)長(zhǎng)

→

跨域整合能力（硬體＋AI演算法＋系統(tǒng)架構(gòu)）l

增加跨領(lǐng)域人才，例如機(jī)器學(xué)習(xí)工程師與

IC

設(shè)計(jì)協(xié)同合作晶片開(kāi)發(fā)從技術(shù)驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)向應(yīng)用驅(qū)動(dòng)?隨著AI

技術(shù)快速普及，推動(dòng)晶片設(shè)計(jì)需更貼近實(shí)際使用情境，不再僅聚焦於電路與製程技術(shù)，而是深入各種應(yīng)用場(chǎng)景、強(qiáng)調(diào)跨領(lǐng)域整合與系統(tǒng)思維。?開(kāi)發(fā)流程趨向「垂直整合」與「場(chǎng)景導(dǎo)向」設(shè)計(jì)，以加速產(chǎn)品落地與差異化競(jìng)爭(zhēng)?人才需求從純硬體工程師擴(kuò)展到懂AI演算法、系統(tǒng)架構(gòu)與應(yīng)用需求的複合型人才，企業(yè)也開(kāi)始重視跨領(lǐng)域協(xié)作與應(yīng)用導(dǎo)向的研發(fā)文化。?設(shè)立AI

應(yīng)用專(zhuān)案小組，提前參與終端產(chǎn)品規(guī)劃，提高晶片設(shè)計(jì)效率與產(chǎn)品匹配度AI

應(yīng)用為導(dǎo)向生成式AI、

智慧影像、自駕車(chē)、邊緣運(yùn)算等多元場(chǎng)景，牽動(dòng)晶片功能與架構(gòu)設(shè)計(jì)領(lǐng)域知識(shí)(Domain

knowledge)成為設(shè)計(jì)關(guān)鍵設(shè)計(jì)者需理解目標(biāo)應(yīng)用的資料特性、運(yùn)算瓶頸、功耗與延遲需求需求導(dǎo)向設(shè)計(jì)從「先有晶片再找應(yīng)用」轉(zhuǎn)為「針對(duì)應(yīng)用場(chǎng)景量身打造

SoC

/AI

加速器」

半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)n

人才與組織變化n

產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)重點(diǎn)84半導(dǎo)體業(yè)徵才現(xiàn)狀904雇主品牌

半導(dǎo)體人才需求雙引擎，生產(chǎn)與研發(fā)齊驅(qū)根據(jù)2025

年

5

月的工作機(jī)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中「生產(chǎn)製造／品管／環(huán)衛(wèi)類(lèi)」與「研發(fā)相關(guān)類(lèi)」職缺數(shù)量居高，反映出市場(chǎng)需求擴(kuò)張與產(chǎn)業(yè)升級(jí)的雙重推力。生產(chǎn)方面，因臺(tái)灣擴(kuò)充先進(jìn)製程與先進(jìn)封裝產(chǎn)能，並積極於海外佈局，建構(gòu)韌性半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，因而帶動(dòng)半導(dǎo)體人力需求。同時(shí)，為解決人力資源不足，優(yōu)化半導(dǎo)體製程良率，半導(dǎo)體產(chǎn)線導(dǎo)入自動(dòng)化與智慧製造技術(shù)，提高對(duì)操作與維修人才的需求。成熟製程在車(chē)用與物聯(lián)網(wǎng)IoT等應(yīng)用穩(wěn)定成長(zhǎng)，也需持續(xù)補(bǔ)充生產(chǎn)人力。研發(fā)方面，為保持技術(shù)領(lǐng)先，業(yè)者需投入先進(jìn)製程、3D晶片、AI等新技術(shù)的研發(fā)，同時(shí)滿足國(guó)際客戶的客製化需求。加上研發(fā)人才難尋，企業(yè)透過(guò)高薪與儲(chǔ)備機(jī)制吸引理工人才。生產(chǎn)穩(wěn)定營(yíng)運(yùn)，研發(fā)強(qiáng)化競(jìng)爭(zhēng)，兩者構(gòu)成半導(dǎo)體業(yè)的核心人力需求。99689316724023641207948918774611

半導(dǎo)體業(yè)徵才現(xiàn)狀工作機(jī)會(huì)數(shù)最多的前十大職務(wù)類(lèi)別120001000080006000400020000n

資料來(lái)源：104人力銀行2025年5月求才求職數(shù)據(jù)資料庫(kù)360810後摩爾時(shí)代，半導(dǎo)體技術(shù)職缺強(qiáng)勢(shì)成長(zhǎng)自2023年下半年起，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之生產(chǎn)製造、研發(fā)與技術(shù)維修三大類(lèi)職缺同步回升，至2025年4月達(dá)兩年新高。生產(chǎn)製造／品管／設(shè)備類(lèi)職缺持續(xù)居高，至2025年已達(dá)近1萬(wàn)筆，反映晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)、先進(jìn)製程與先進(jìn)封裝投資增加，對(duì)製造工程人力需求不墜。研發(fā)相關(guān)職缺增幅顯著，從2023年約6,000筆成長(zhǎng)至接近1萬(wàn)筆，無(wú)一不反應(yīng)出在後摩爾時(shí)代，在深度摩爾(More

Moore)之先進(jìn)製程技術(shù)或超越摩爾(Morethan

Moore)

之先進(jìn)封裝技術(shù)對(duì)於研發(fā)人才的迫切需求。操作／技術(shù)／維修類(lèi)職缺亦穩(wěn)定成長(zhǎng)，自4,300筆回升至7,000筆左右，隨先進(jìn)製程與先進(jìn)封裝產(chǎn)線擴(kuò)展，機(jī)臺(tái)操作與維護(hù)人員需求上升。整體顯示半導(dǎo)體業(yè)已進(jìn)入復(fù)甦與成長(zhǎng)期，對(duì)各類(lèi)技術(shù)人才需求同步增加。2,000

0

生產(chǎn)製造/

品管/環(huán)衛(wèi)類(lèi)研發(fā)相關(guān)類(lèi)操作/技術(shù)/

維修類(lèi) 半導(dǎo)體業(yè)徵才現(xiàn)狀

12,00010,0008,0006,0004,000Aug-23Sep-23Oct-23Nov-23Dec-23Jan-24Feb-24Mar-24Apr-24May-24Jun-24Aug-24Sep-24Oct-24Nov-24Dec-24Jan-25Feb-25Mar-25Apr-25n

資料來(lái)源：104人力銀行2025年5月求才求職數(shù)據(jù)資料庫(kù)Jan-23Feb-23Mar-23Apr-23May-23Jun-23三大職務(wù)的工作機(jī)會(huì)數(shù)趨勢(shì)Jul-24Jul-2311職缺供不應(yīng)求，專(zhuān)業(yè)人才培養(yǎng)不易左圖呈現(xiàn)工作機(jī)會(huì)數(shù)最多的十大職務(wù)類(lèi)別，並標(biāo)示其供需比。供需比定義為「求職人數(shù)／工作機(jī)會(huì)數(shù)」，數(shù)值越高代表較好找人，越低則顯示人力供給相對(duì)吃緊。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，由於製程複雜，設(shè)備操作與維護(hù)需大量工程師，「生產(chǎn)製造／品管／環(huán)衛(wèi)類(lèi)」職缺數(shù)居冠。隨著AI應(yīng)用全面擴(kuò)散，消費(fèi)性電子產(chǎn)品能力提升、通訊技術(shù)升級(jí)等，「研發(fā)相關(guān)類(lèi)」職缺亦穩(wěn)定增長(zhǎng)。然而，不論是生產(chǎn)還是研發(fā)，皆因技術(shù)門(mén)檻高、專(zhuān)業(yè)人才培養(yǎng)不易，長(zhǎng)期面臨人力缺口?！覆僮鳎夹g(shù)／維修類(lèi)」為第三大職缺類(lèi)別，其供需比僅0.2，顯示人力極度緊張。至於「營(yíng)造／製圖類(lèi)」，儘管職缺數(shù)不多，供需比卻為最低的0.07，主因?yàn)榇祟?lèi)人才本就稀缺，加上多屬短期建廠需求，進(jìn)一步加劇供需失衡。12

工作機(jī)會(huì)數(shù)

供需比n

供需比：找工作人數(shù)/工作機(jī)會(huì)數(shù)，也就是一個(gè)工作機(jī)會(huì)可以獲得幾個(gè)求職者n

資料來(lái)源：104人力銀行2025年5月求才求職數(shù)據(jù)資料庫(kù) 半導(dǎo)體業(yè)徵才現(xiàn)狀

0.580.390.350.27120001000080006000400020000996893160.450.4十大職務(wù)的工作機(jī)會(huì)數(shù)與供需比0.280.21360823640.70.60.50.40.30.20.10918

7746110.07120772409480.2供需比走低，核心職缺持續(xù)缺才左圖表呈現(xiàn)2023年初至2025年5月，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)三大職務(wù)類(lèi)別的供需比變化。生產(chǎn)製造／品管／環(huán)衛(wèi)類(lèi)在2023年中達(dá)到高峰（約0.61），後續(xù)大幅下滑至0.40以下，反映景氣回升導(dǎo)致企業(yè)職缺增加，但因?yàn)榕_(tái)灣持續(xù)面臨少子化問(wèn)題，勞動(dòng)供給無(wú)法滿足企業(yè)人才需求增長(zhǎng)。研發(fā)相關(guān)類(lèi)整體趨勢(shì)平穩(wěn)，供需比多在0.45～0.55間波動(dòng)，成長(zhǎng)緩慢與高技術(shù)門(mén)檻與人才培養(yǎng)速度有限有關(guān)。操作／技術(shù)／維修類(lèi)則長(zhǎng)期維持在低位，約0.25～0.35，且從2024年中開(kāi)始下滑，至2025年5月已低至0.20，顯示出明顯的人才短缺不足現(xiàn)象。130.700.600.500.400.300.200.100.00 生產(chǎn)製造/

品管/環(huán)衛(wèi)類(lèi)研發(fā)相關(guān)類(lèi)操作/技術(shù)/

維修類(lèi) 半導(dǎo)體業(yè)徵才現(xiàn)狀

n

供需比：找工作人數(shù)/工作機(jī)會(huì)數(shù)，也就是一個(gè)工作機(jī)會(huì)可以獲得幾個(gè)求職者n

資料來(lái)源：104人力銀行2025年5月求才求職數(shù)據(jù)資料庫(kù)Aug-23Sep-23Oct-23Nov-23Dec-23Jan-24Feb-24Mar-24Apr-24May-24Jun-24Aug-24Sep-24Oct-24Nov-24Dec-24Jan-25Feb-25Mar-25Apr-25May-25Jan-23Feb-23Mar-23Apr-23May-23Jun-23三大職務(wù)的供需比趨勢(shì)Jul-24Jul-235半導(dǎo)體業(yè)薪資現(xiàn)狀14十大熱門(mén)職務(wù)的年薪十大熱門(mén)職務(wù)中薪資最高前三名依序?yàn)椋嘿Y訊軟體系統(tǒng)類(lèi)、行銷(xiāo)／企劃／專(zhuān)案管理類(lèi)，以及研發(fā)相關(guān)類(lèi)。這些職務(wù)具備高度專(zhuān)業(yè)性與策略性，對(duì)企業(yè)營(yíng)運(yùn)或技術(shù)發(fā)展具關(guān)鍵價(jià)值，薪資自然較高。

資訊軟體系統(tǒng)類(lèi)需掌握複雜技術(shù)如系統(tǒng)開(kāi)發(fā)、資安、雲(yún)端架構(gòu)，且市場(chǎng)需求強(qiáng)勁；行銷(xiāo)與專(zhuān)案管理類(lèi)則涉及企業(yè)決策與資源分配，具高度影響力；研發(fā)類(lèi)專(zhuān)注於技術(shù)創(chuàng)新，為企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力核心，人才稀缺、待遇水準(zhǔn)也居前段。相較之下，行政／總務(wù)／法務(wù)類(lèi)等支援性職務(wù)薪資偏低，反映市場(chǎng)對(duì)技能稀缺性與職務(wù)價(jià)值的評(píng)價(jià)差異。整體而言，職務(wù)的技術(shù)含量與決策影響力，直接影響薪資水準(zhǔn)。863,9551,031,796641,9471,100,442900,294716,656645,639611,0361,058,546863,501生產(chǎn)製造／品管／環(huán)衛(wèi)類(lèi)研發(fā)相關(guān)類(lèi)操作／技術(shù)／維修類(lèi)資訊軟體系統(tǒng)類(lèi)客服／門(mén)市／業(yè)務(wù)／貿(mào)易類(lèi)營(yíng)建／製圖類(lèi)資材／物流／運(yùn)輸類(lèi)行政／總務(wù)／法務(wù)類(lèi)行銷(xiāo)／企劃／專(zhuān)案管理類(lèi)經(jīng)營(yíng)／人資類(lèi) 半導(dǎo)體業(yè)薪資現(xiàn)狀

n

資料來(lái)源：104薪酬平臺(tái)，此數(shù)據(jù)為2025年5月半導(dǎo)體業(yè)、全臺(tái)灣地區(qū)、不分年資、年薪總額P50數(shù)值十大熱門(mén)職務(wù)的年薪總額中位數(shù)15硬體工程研發(fā)主管經(jīng)營(yíng)管理主管行銷(xiāo)主管其他工程研發(fā)主管軟體專(zhuān)案主管?chē)?guó)外業(yè)務(wù)主管財(cái)務(wù)或會(huì)計(jì)主管專(zhuān)案管理主管?chē)?guó)內(nèi)業(yè)務(wù)主管專(zhuān)案業(yè)務(wù)主管1,814,4161,703,0681,592,2991,584,8561,576,8331,426,7991,317,1231,305,6371,282,5871,279,787十大高薪職務(wù)-主管職細(xì)部探究半導(dǎo)體業(yè)主管職的薪資，可發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中十大高薪主管職的年薪狀況，反映該產(chǎn)業(yè)對(duì)技術(shù)、管理與行銷(xiāo)人才的高度重視。其中，薪資最高的是硬體工程研發(fā)主管，其次為經(jīng)營(yíng)管理主管，顯示技術(shù)與管理整合能力的重要性。行銷(xiāo)主管為第三，顯示其為市場(chǎng)推廣的核心地位。國(guó)外業(yè)務(wù)主管薪資高於國(guó)內(nèi)業(yè)務(wù)主管，反映國(guó)際市場(chǎng)策略價(jià)值。即使是財(cái)務(wù)、採(cǎi)購(gòu)、專(zhuān)案等支持性職務(wù)，年薪也超過(guò)百萬(wàn)，具備高度競(jìng)爭(zhēng)力。整體來(lái)看，半導(dǎo)體業(yè)主管薪資水準(zhǔn)普遍偏高，求職者若欲投入此產(chǎn)業(yè)，應(yīng)強(qiáng)化技術(shù)專(zhuān)業(yè)與國(guó)際溝通能力，以提升競(jìng)爭(zhēng)力。 半導(dǎo)體業(yè)薪資現(xiàn)狀

n

資料來(lái)源：104薪酬平臺(tái)，此數(shù)據(jù)為2025年5月半導(dǎo)體業(yè)、全臺(tái)灣地區(qū)、不分年資、年薪總額P50數(shù)值半導(dǎo)體業(yè)十大高薪職務(wù)-主管職16類(lèi)比IC設(shè)計(jì)工程師數(shù)位IC設(shè)計(jì)工程師韌體工程師電信／通訊系統(tǒng)工程師演算法工程師專(zhuān)案經(jīng)理產(chǎn)品行銷(xiāo)企劃電源工程師硬體研發(fā)工程師半導(dǎo)體工程師1,782,1781,565,4581,426,3171,324,6091,291,8861,232,2351,230,5761,182,5761,179,0141,149,161十大高薪職務(wù)-非主管職在非主管職中，「類(lèi)比IC設(shè)計(jì)工程師」的年薪中位數(shù)高達(dá)178萬(wàn)元，位居首位，其次為「數(shù)位IC設(shè)計(jì)工程師」，顯示IC設(shè)計(jì)在半導(dǎo)體價(jià)值鏈中擁有極高的技術(shù)門(mén)檻與附加價(jià)值，仍是高薪職位的核心。此外，「軔體工程師」、「電信／通訊系統(tǒng)工程師」與「演算法工程師」等職缺薪資亦居前段，反映出5G、AI與智慧應(yīng)用發(fā)展對(duì)相關(guān)專(zhuān)業(yè)人才的高度需求。在此趨勢(shì)下，企業(yè)應(yīng)積極規(guī)劃人才策略，提早布局，以確保未來(lái)關(guān)鍵技術(shù)人力的穩(wěn)定供應(yīng)與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。 半導(dǎo)體業(yè)薪資現(xiàn)狀

n

資料來(lái)源：104薪酬平臺(tái)，此數(shù)據(jù)為2025年5月半導(dǎo)體業(yè)、全臺(tái)灣地區(qū)、不分年資、年薪總額P50數(shù)值半導(dǎo)體業(yè)十大高薪職務(wù)-非主管職1718主管職務(wù)2024年年薪中位數(shù)2025年年薪中位數(shù)薪資漲幅專(zhuān)案業(yè)務(wù)主管1,067,5421,279,78719.9%經(jīng)營(yíng)管理主管1,482,5401,703,06814.9%行政主管885,4851,002,91113.3%國(guó)內(nèi)業(yè)務(wù)主管1,166,6701,282,5879.9%硬體工程研發(fā)主管1,654,7121,814,4169.7%半導(dǎo)體業(yè)2025年主管職位年薪中位數(shù)漲幅最高的五種職位中，以「專(zhuān)案業(yè)務(wù)主管」?jié)q幅19.9%居冠，顯示這類(lèi)負(fù)責(zé)業(yè)務(wù)拓展和專(zhuān)案交付的主管在當(dāng)前市場(chǎng)中需求旺盛。其次為經(jīng)營(yíng)管理與行政主管，反映出管理與營(yíng)運(yùn)能力的重要性持續(xù)提升。硬體工程研發(fā)主管

年薪中位數(shù)是所有主管職位中最高的，但仍為位列薪資漲幅第五，再次強(qiáng)調(diào)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)「研發(fā)」和「硬體」核心技術(shù)

的極度重視。 半導(dǎo)體業(yè)薪資現(xiàn)狀

調(diào)薪幅度最高的主管職務(wù)n

資料來(lái)源：104薪酬平臺(tái)，此數(shù)據(jù)為2025年5月半導(dǎo)體業(yè)、全臺(tái)灣地區(qū)、不分年資、年薪總額P50數(shù)值19非主管職務(wù)2024年年薪中位數(shù)2025年年薪中位數(shù)薪資漲幅其他特殊工程師789,197955,89621.1%機(jī)械裝配員523,109627,29019.9%半導(dǎo)體製程工程師900,6981,065,73618.3%數(shù)位IC設(shè)計(jì)工程師1,342,6351,565,45816.6%電機(jī)工程技術(shù)員587,250680,09515.8%半導(dǎo)體業(yè)非主管職位中，薪資漲幅最高的前五名職務(wù)，以「其他特殊工程師」21.1%漲幅居冠，這意味著對(duì)企業(yè)而言，投資於其他特殊工程師這些職位可能意味著佈局未來(lái)，搶佔(zhàn)新技術(shù)或市場(chǎng)先機(jī)。製程工程師是晶圓廠運(yùn)作的核心，其高薪資和顯著漲幅，反映了產(chǎn)業(yè)對(duì)製造端技術(shù)深度和穩(wěn)定性的需求。在擴(kuò)廠和先進(jìn)製程研發(fā)的背景下，這類(lèi)人才的價(jià)值持續(xù)提升。數(shù)位IC設(shè)計(jì)工程師薪資中位數(shù)為非主管職第二高，且漲幅仍位居第四，顯示在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，頂尖設(shè)計(jì)人才具極高價(jià)值與其成本效益，讓企業(yè)願(yuàn)意支付高昂的薪酬來(lái)獲取或留住這類(lèi)人才。 半導(dǎo)體業(yè)薪資現(xiàn)狀

調(diào)薪幅度最高的非主管職務(wù)n

資料來(lái)源：104薪酬平臺(tái)，此數(shù)據(jù)為2025年5月半導(dǎo)體業(yè)、全臺(tái)灣地區(qū)、不分年資、年薪總額P50數(shù)值在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，十大高薪職務(wù)的年薪平均值普遍高於中位數(shù)，其中「國(guó)外業(yè)務(wù)主管」與「數(shù)位IC設(shè)計(jì)工程師」年薪差距更超過(guò)20萬(wàn)元，顯示明顯的右偏分布現(xiàn)象。此種分布常見(jiàn)於少數(shù)高薪個(gè)案（如具豐富經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)專(zhuān)家、外派主管），因績(jī)效獎(jiǎng)金、海外津貼、或股權(quán)分紅顯著拉高平均薪資。例如相同為「國(guó)外業(yè)務(wù)主管」，若管理區(qū)域規(guī)模不同、具出差與業(yè)績(jī)獎(jiǎng)勵(lì)，其薪資

可能遠(yuǎn)高於職缺整體平均。因此，

HR在薪資評(píng)估時(shí)，不宜僅參考平均薪資，而應(yīng)同時(shí)觀察P25、P50（

中位數(shù)）、

P75等數(shù)據(jù)，並細(xì)分不同職級(jí)與職責(zé)範(fàn)圍，搭配福利制度與職涯發(fā)展規(guī)劃，設(shè)計(jì)出更具市場(chǎng)吸引力與留任力的人才策略。另有一點(diǎn)值得注意的是主管職薪資普遍優(yōu)於工程職薪資，是臺(tái)灣企業(yè)的普遍現(xiàn)象，然而在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)似乎漸漸消失。在半導(dǎo)體業(yè)中，前十大高薪職務(wù)，即有四個(gè)為非主管職。從職務(wù)性質(zhì)來(lái)看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)更看研發(fā)相關(guān)工作，前十大高薪職務(wù)中，就有七個(gè)職務(wù)研發(fā)工作相關(guān)。這也反映出在知識(shí)密集、技術(shù)快速演進(jìn)的產(chǎn)業(yè)中，「技術(shù)才是王道」。1,962,7611,814,4161,908,2041,782,1781,860,9631,703,0681,783,5311,565,4581,714,5591,584,8561,700,3191,576,8331,697,3261,592,2991,674,0621,426,7991,489,9351,426,3171,468,2041,324,609平均數(shù)

P50硬體工程研發(fā)主管類(lèi)比IC設(shè)計(jì)工程師經(jīng)營(yíng)管理主管數(shù)位IC設(shè)計(jì)工程師其他工程研發(fā)主管軟體專(zhuān)案主管行銷(xiāo)主管?chē)?guó)外業(yè)務(wù)主管韌體工程師電信／通訊系統(tǒng)工程師薪資右偏，少數(shù)高薪拉高平均 半導(dǎo)體業(yè)薪資現(xiàn)狀

n

資料來(lái)源：

104薪酬平臺(tái)，此數(shù)據(jù)為2025年5月半導(dǎo)體業(yè)、全臺(tái)灣地區(qū)、不分年資、年薪總額P50數(shù)值、平均數(shù)數(shù)值十大高薪職務(wù)平均薪資與中位薪半導(dǎo)體業(yè)最佳人才樣貌21半導(dǎo)體業(yè)最佳人才樣貌穩(wěn)定任職性格樣貌在高度技術(shù)與高壓環(huán)境下，半導(dǎo)體業(yè)特別重視員工的「職場(chǎng)適應(yīng)性與心理韌性」，具備六種性格者通常能穩(wěn)定任職。負(fù)責(zé)任

能確保對(duì)任務(wù)與結(jié)果負(fù)起全責(zé)，避免疏漏抗壓性

使人在新製程或重大交期壓力下不易離職活力

代表主動(dòng)學(xué)習(xí)與改善是應(yīng)對(duì)快速變化的關(guān)鍵主見(jiàn)性

能獨(dú)立思考、即時(shí)判斷是面對(duì)突發(fā)狀況的重要能力心思單純

讓人能專(zhuān)注於效率與團(tuán)隊(duì)合作不受干擾務(wù)實(shí)能腳踏實(shí)地、根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)需求以數(shù)據(jù)與產(chǎn)出為導(dǎo)向解決問(wèn)題n

資料來(lái)源：104測(cè)評(píng)中心2025年5月數(shù)據(jù)負(fù)責(zé)任認(rèn)真、可靠、

有擔(dān)當(dāng)活力精力充沛、有幹勁主見(jiàn)性有主見(jiàn)、不易妥協(xié)務(wù)實(shí)性想法實(shí)際、遵循慣例抗壓性從容不迫、冷靜沉著心思單純心思單純、

不世故敏感2204雇主品牌

團(tuán)隊(duì)合作半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)、製造與封測(cè)程序日益複雜，良好團(tuán)隊(duì)默契在研發(fā)、製程良率優(yōu)化與生產(chǎn)效更有助益。半導(dǎo)體業(yè)最佳人才樣貌需具備的職能樣貌在高度專(zhuān)業(yè)且協(xié)作密集的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，具備以下六項(xiàng)關(guān)鍵職能，將大幅提升職場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力與發(fā)展?jié)摿Γ褐鲃?dòng)積極在後摩爾時(shí)代，需要透過(guò)不斷的研究與嘗差，方能找到相對(duì)具備優(yōu)勢(shì)的技術(shù)路徑，主動(dòng)觀察、學(xué)習(xí)和提出解決方案特質(zhì)有利於公司成長(zhǎng)。溝通協(xié)調(diào)製程、研發(fā)、品保等部門(mén)密切合作，

溝通順暢可避免誤解與延誤，加速專(zhuān)

案進(jìn)度，提升良率。認(rèn)真負(fù)責(zé)每道工序皆攸關(guān)成敗，負(fù)責(zé)任的態(tài)度

是企業(yè)信賴與個(gè)人晉升的核心條件。誠(chéng)信正直資訊透明與誠(chéng)實(shí)通報(bào)為避免重大損失

的基礎(chǔ)，誠(chéng)信缺失在此產(chǎn)業(yè)往往零容

忍。問(wèn)題解決迅速判斷與排除異常，是確保生產(chǎn)品

質(zhì)與效率的關(guān)鍵，優(yōu)秀人才常因此脫

穎而出。n

資料來(lái)源：104測(cè)評(píng)中心2025年5月數(shù)據(jù)2324No.生產(chǎn)製造/

品管/

環(huán)衛(wèi)類(lèi)研發(fā)相關(guān)類(lèi)操作/

技術(shù)/

維修類(lèi)1電機(jī)電子工程相關(guān)電機(jī)電子工程相關(guān)電機(jī)電子工程相關(guān)2機(jī)械工程相關(guān)資訊工程相關(guān)機(jī)械工程相關(guān)3工業(yè)工程相關(guān)機(jī)械工程相關(guān)電機(jī)電子維護(hù)相關(guān)4化學(xué)工程相關(guān)材料工程相關(guān)機(jī)械維護(hù)相關(guān)5電機(jī)電子維護(hù)相關(guān)光電工程相關(guān)資訊工程相關(guān)6材料工程相關(guān)化學(xué)工程相關(guān)光電工程相關(guān)7資訊工程相關(guān)物理學(xué)相關(guān)化學(xué)工程相關(guān)8環(huán)境工程相關(guān)通信學(xué)類(lèi)材料工程相關(guān)9機(jī)械維護(hù)相關(guān)電機(jī)電子維護(hù)相關(guān)物理學(xué)相關(guān)10工業(yè)管理相關(guān)化學(xué)相關(guān)金屬加工相關(guān)儘管這三大職務(wù)類(lèi)別在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中屬於不同領(lǐng)域，但它們的共同特點(diǎn)是對(duì)於設(shè)備、電路、機(jī)構(gòu)及技術(shù)邏輯的高要求，如電控系統(tǒng)、微處理器、訊號(hào)處理與電路設(shè)計(jì)等，因此普遍需要電機(jī)電子或機(jī)械工程相關(guān)背景。然而，在科系要求不拘的狀況下，可發(fā)現(xiàn)操作／技術(shù)／維修類(lèi)工作著重實(shí)作與現(xiàn)場(chǎng)技能，大多數(shù)企業(yè)都可提供訓(xùn)練，因此科系不拘比例最高。生產(chǎn)製造／品管／環(huán)衛(wèi)類(lèi)雖具技術(shù)門(mén)檻，但多屬執(zhí)行性質(zhì)，部分工作也可透過(guò)內(nèi)部訓(xùn)練補(bǔ)足，科系彈性中等。相較之下，研發(fā)類(lèi)職位需具備電機(jī)、電子、材料等專(zhuān)業(yè)背景，要求高度理論與技術(shù)知識(shí)，因此對(duì)科系限制最嚴(yán)。整體來(lái)看，實(shí)務(wù)導(dǎo)向職務(wù)更注重技能與訓(xùn)練潛力，而研發(fā)職則重學(xué)術(shù)背景與專(zhuān)業(yè)深度。比例生產(chǎn)製造/

品管/

環(huán)衛(wèi)類(lèi)研發(fā)相關(guān)類(lèi)操作/

技術(shù)/

維修類(lèi)科系不拘38%23%58% 半導(dǎo)體業(yè)最佳人才樣貌

科系要求排行榜n

資料來(lái)源：104人力銀行2025年4月求才求職數(shù)據(jù)資料庫(kù)25No.生產(chǎn)製造/

品管/

環(huán)衛(wèi)類(lèi)研發(fā)相關(guān)類(lèi)操作/

技術(shù)/

維修類(lèi)1機(jī)械產(chǎn)品故障排除檢修電子電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)機(jī)械產(chǎn)品故障排除檢修2改善設(shè)備問(wèn)題及功能提昇類(lèi)比IC電路設(shè)計(jì)電機(jī)設(shè)備保養(yǎng)修護(hù)3電機(jī)設(shè)備保養(yǎng)修護(hù)數(shù)位電路設(shè)計(jì)與驗(yàn)證改善設(shè)備問(wèn)題及功能提昇4原料及產(chǎn)品品質(zhì)管制監(jiān)控產(chǎn)品機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)CNC加工機(jī)及相關(guān)機(jī)械操作5規(guī)劃並執(zhí)行品質(zhì)管理系統(tǒng)新產(chǎn)品研發(fā)與測(cè)試配電裝修維護(hù)6設(shè)備器材使用及維護(hù)硬體系統(tǒng)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)設(shè)備器材使用及維護(hù)7執(zhí)行安全衛(wèi)生督導(dǎo)及稽核PCB

電路板設(shè)計(jì)與Layout組合裝配機(jī)件及安裝與校驗(yàn)機(jī)械8新產(chǎn)品與進(jìn)出貨檢驗(yàn)機(jī)械相關(guān)圖表繪製操作控制及故障排除9規(guī)劃督導(dǎo)安全衛(wèi)生設(shè)施之檢點(diǎn)與檢查機(jī)械產(chǎn)品設(shè)計(jì)電機(jī)設(shè)備操作10產(chǎn)品驗(yàn)證作業(yè)繪製2D/3D模具設(shè)計(jì)圖機(jī)務(wù)維修保養(yǎng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具備高精密製造不中斷、高安全風(fēng)險(xiǎn)與高品質(zhì)要求等特性，因此「生產(chǎn)製造／品管／環(huán)衛(wèi)類(lèi)」與「操作／技術(shù)／維修類(lèi)」職缺皆重視設(shè)備運(yùn)作與故障排除技能，以確保產(chǎn)線穩(wěn)定與良率維持?！秆邪l(fā)相關(guān)類(lèi)」則聚焦於設(shè)計(jì)、驗(yàn)證與開(kāi)發(fā)可量產(chǎn)的高效電子產(chǎn)品與解決方案，所需技能與電子電路設(shè)計(jì)知識(shí)、電路布局技巧高度相關(guān)。尤其「機(jī)械產(chǎn)品故障排除與檢修」為製造與操作兩類(lèi)職缺的共通核心能力，關(guān)鍵在於維持設(shè)備正常、避免停機(jī)，支撐整體製程順利進(jìn)行。期望具備工作技能排行榜 半導(dǎo)體業(yè)最佳人才樣貌

n

資料來(lái)源：104人力銀行2025年4月求才求職數(shù)據(jù)資料庫(kù)7觀點(diǎn)與建議26布局強(qiáng)化供應(yīng)鏈協(xié)同能力傳統(tǒng)以製造、封裝、測(cè)試為分工基礎(chǔ)的技術(shù)人力，已無(wú)法因應(yīng)異質(zhì)整合、

3D

封裝等

複雜技術(shù)的快速發(fā)展

。業(yè)界亟需具備系統(tǒng)性思維與跨領(lǐng)域整合能力的工程人才，串接

前段製程與後段封裝，推動(dòng)製造封測(cè)協(xié)同設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)

。未來(lái)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)鍵將兼具技術(shù)深度的競(jìng)爭(zhēng)與廣度與團(tuán)隊(duì)協(xié)作力的競(jìng)爭(zhēng)

。企業(yè)唯有建

立跨域、彈性且具成長(zhǎng)性的技術(shù)人才體系，才能在快速演變的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中穩(wěn)健前行。02強(qiáng)化企業(yè)內(nèi)部培育機(jī)制，打造彈性協(xié)作團(tuán)隊(duì)HR應(yīng)掌握數(shù)位趨勢(shì)，透過(guò)多渠道傳遞企業(yè)價(jià)值，

提升人才轉(zhuǎn)換率，不同平臺(tái)的受眾需求不同，企

業(yè)應(yīng)依據(jù)目標(biāo)人才屬性，調(diào)整內(nèi)容策略。?建構(gòu)具彈性的團(tuán)隊(duì)架構(gòu)打破組織界線，提升整體開(kāi)發(fā)效率與創(chuàng)新能量。?導(dǎo)入「虛擬團(tuán)隊(duì)專(zhuān)案」除了既有的輪調(diào)制度，可以考慮導(dǎo)入「虛擬團(tuán)

隊(duì)專(zhuān)案」，讓不同部門(mén)的員工以專(zhuān)案形式合作，?由資深導(dǎo)師提供指導(dǎo)模擬跨部門(mén)協(xié)同開(kāi)發(fā)的真實(shí)情境，並由資深導(dǎo)

師提供指導(dǎo)，強(qiáng)化其在專(zhuān)案管理、溝通協(xié)調(diào)及

跨域問(wèn)題解決上的能力。27?

具備系統(tǒng)性思維與跨領(lǐng)域整合能力此類(lèi)工程人才能夠串接前段製程與後段封裝，推動(dòng)製造封測(cè)協(xié)同設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)，這類(lèi)人才將

成為未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵。?

定期舉辦跨領(lǐng)域技術(shù)論壇企業(yè)應(yīng)定期舉辦跨領(lǐng)域技術(shù)論壇與內(nèi)部黑客

松（Hackathon），

鼓勵(lì)不同背景的工程師

共同發(fā)想解決方案，激發(fā)創(chuàng)新思維，並將實(shí)

際應(yīng)用場(chǎng)景融入挑戰(zhàn)中，加速整合型人才的

養(yǎng)成。前後段製程整合人才01邁向需求轉(zhuǎn)型，積極布局整合型人才

觀點(diǎn)與建議?

擴(kuò)大招募觸角企業(yè)人才招募與合作應(yīng)延伸至物理、光電、化工、精密機(jī)械、自動(dòng)化等相關(guān)領(lǐng)域，並積極網(wǎng)羅具實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)的上下游人才，加速技術(shù)交流與落地應(yīng)用

。?

與大專(zhuān)校院合作開(kāi)設(shè)課程與大專(zhuān)校院合作開(kāi)設(shè)「前後段製程整合」課程與產(chǎn)學(xué)專(zhuān)案，結(jié)合試驗(yàn)平臺(tái)與實(shí)習(xí)制度，有助於提前培育具備跨領(lǐng)域溝通能力的即戰(zhàn)力人才

。?

與熱門(mén)的科技社群建立合作關(guān)係為了更有效地吸引新世代人才，企業(yè)可與工研院、開(kāi)源專(zhuān)案社群、新創(chuàng)加速器等研究機(jī)構(gòu)或熱門(mén)科技社群建立合作關(guān)係，透過(guò)舉辦讀書(shū)會(huì)、技術(shù)分享會(huì)、技術(shù)論壇、活動(dòng)贊助等方式，提前接觸並發(fā)掘潛力人才。面對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速演變，臺(tái)灣企業(yè)必須從傳統(tǒng)的單一技術(shù)深度思維轉(zhuǎn)向整合廣度與團(tuán)隊(duì)協(xié)作力。這不僅需要透過(guò)強(qiáng)化內(nèi)部培育、建立彈性組織來(lái)提升現(xiàn)有員工的跨域能力，更要拓展多元的招募管道，並深化產(chǎn)學(xué)合作，從源頭培育符合未來(lái)需求的整合型人才。03擴(kuò)大招募觸角與深化產(chǎn)學(xué)合作，吸引具潛力的新世代人才解析28面對(duì)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)新格局，

企業(yè)需同步推進(jìn)人才培育、引才策略與來(lái)源佈局隨著人工智慧（

AI）

技術(shù)的迅速演進(jìn)，晶片設(shè)計(jì)已從以技術(shù)為導(dǎo)向轉(zhuǎn)變?yōu)橐詰?yīng)用為導(dǎo)

向。設(shè)計(jì)流程不再僅著重於製程與電路優(yōu)化，而是更加強(qiáng)調(diào)與實(shí)際使用場(chǎng)景的緊密連

結(jié)及系統(tǒng)整合能力。因此，人才需求亦隨之轉(zhuǎn)變，企業(yè)對(duì)具備硬體基礎(chǔ)、

AI演算法理解、系統(tǒng)架構(gòu)思維以

及領(lǐng)域應(yīng)用知識(shí)的跨域型工程師的需求日益增加。這些工程師能夠從需求定義到整體

系統(tǒng)實(shí)踐，全方位參與產(chǎn)品設(shè)計(jì)流程。為建立具備整合能力和市場(chǎng)敏感度的晶片設(shè)計(jì)

團(tuán)隊(duì)，強(qiáng)化未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)力，企業(yè)必須從以下三方面著手：01AI驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)流程

革新，設(shè)計(jì)人才需掌

握終端應(yīng)用場(chǎng)景需求加速設(shè)計(jì)流程AI不僅加速了設(shè)計(jì)流程，也使得人才不再局限於特定技術(shù)的突破，同時(shí)需要具備硬體基礎(chǔ)、

AI演算法理解、系統(tǒng)架構(gòu)思維與領(lǐng)域應(yīng)用知識(shí)，能夠全方位參與產(chǎn)品設(shè)計(jì)。02培育應(yīng)用場(chǎng)景導(dǎo)向的研發(fā)人才，滿足AI終端落地需求?推動(dòng)跨部門(mén)合作機(jī)制如成立AI應(yīng)用專(zhuān)案小組，促進(jìn)設(shè)計(jì)、演算法與應(yīng)用團(tuán)隊(duì)的緊密合作，強(qiáng)化橫向溝通和整合能力。?引入專(zhuān)案實(shí)作與輪調(diào)制度引入場(chǎng)景導(dǎo)向的專(zhuān)案實(shí)作與輪調(diào)制度，提升工程師對(duì)實(shí)際應(yīng)用需求的理解，增強(qiáng)晶片設(shè)計(jì)與產(chǎn)品的契合度。29

觀點(diǎn)與建議?面對(duì)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)AI市場(chǎng)的新格局，半導(dǎo)體企業(yè)亟需推動(dòng)設(shè)計(jì)人才的全面轉(zhuǎn)型。除了企業(yè)內(nèi)部的自我調(diào)整外，建議企業(yè)與新興應(yīng)用領(lǐng)域公司建立戰(zhàn)略夥伴關(guān)係，透過(guò)共同開(kāi)發(fā)晶片解決方案，並以實(shí)際專(zhuān)案合作為契機(jī)，吸引和培養(yǎng)擁有深刻應(yīng)用洞察力的人才。唯有如此，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)才能建立兼具整合能力與市場(chǎng)敏感度的高效團(tuán)隊(duì)，持續(xù)強(qiáng)化在全球市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力，推動(dòng)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向新高度！?

闡明任務(wù)應(yīng)用藍(lán)圖在人才招募過(guò)程，除了強(qiáng)調(diào)專(zhuān)業(yè)技能外，也

需闡明任務(wù)如何落實(shí)於智慧醫(yī)療、自駕車(chē)、工業(yè)AI等領(lǐng)域，並介紹職涯發(fā)展路徑與跨域

成長(zhǎng)機(jī)會(huì)，以吸引具整合潛力的年輕工程師。?

導(dǎo)入市場(chǎng)導(dǎo)向思維積極延攬具實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)的AI新創(chuàng)或系統(tǒng)整合廠

工程師，導(dǎo)入市場(chǎng)導(dǎo)向思維，強(qiáng)化團(tuán)隊(duì)對(duì)應(yīng)

用需求的掌握。03引入市場(chǎng)導(dǎo)向思維，布局多元人才來(lái)源解析30強(qiáng)化人才磁吸力，企業(yè)人才吸引的三大行動(dòng)隨著AI與高效能運(yùn)算（

HPC）

技術(shù)驅(qū)動(dòng)全球半導(dǎo)體應(yīng)用迅速發(fā)展，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)面臨

的不僅是技術(shù)突破的挑戰(zhàn)，更是與全球搶才的實(shí)質(zhì)競(jìng)爭(zhēng)。近年企業(yè)開(kāi)始加速海外據(jù)點(diǎn)布局，特別是在矽谷、歐洲及東南亞設(shè)立研發(fā)單位，同時(shí)延

攬具海外學(xué)經(jīng)歷的臺(tái)灣工程師。為提升職缺國(guó)際曝光度，企業(yè)也透過(guò)LinkedIn全球同步

發(fā)佈，並與海外校友會(huì)及國(guó)際名校建立合作關(guān)係，提升雇主品牌能見(jiàn)度與招募效率。04雇主品牌

02中小型企業(yè)搶人才：文化差異化與技能轉(zhuǎn)型佈局?從企業(yè)文化與制度設(shè)計(jì)著手面對(duì)國(guó)際大廠的薪資優(yōu)勢(shì)，半導(dǎo)體中小型企業(yè)

若要在人才市場(chǎng)中脫穎而出，應(yīng)從企業(yè)文化與

制度設(shè)計(jì)著手，創(chuàng)造差異化優(yōu)勢(shì)。例如導(dǎo)入導(dǎo)

師制度、清晰職涯晉升路徑、建立技術(shù)職雙軌

發(fā)展制度，甚至推動(dòng)「工程師自治文化」與「開(kāi)放式技術(shù)分享日」等作法，皆能吸引重視

參與感與技術(shù)主導(dǎo)權(quán)的中堅(jiān)工程人才。31?

調(diào)整職缺描述方式根據(jù)104獵才顧問(wèn)在人才媒合的實(shí)務(wù)觀察，驗(yàn)證工程師（

DV）、類(lèi)比設(shè)計(jì)、EDA

Tool開(kāi)發(fā)人才持續(xù)為最難補(bǔ)的職位，主要原因在

於這些職位具備高度技術(shù)門(mén)檻、養(yǎng)成週期長(zhǎng)，以及工作壓力較大等特性。企業(yè)若能調(diào)整職

缺描述方式，例如從「工作流程」轉(zhuǎn)為「參

與全球終端應(yīng)用的關(guān)鍵IP設(shè)計(jì)」，將能更有

效傳達(dá)職涯價(jià)值。?

避免過(guò)度制式化的任用條件建議企業(yè)避免過(guò)度制式化的任用條件，改為

結(jié)合「技術(shù)挑戰(zhàn)

×學(xué)習(xí)成長(zhǎng)

×生活彈性」的整體吸引策略，以貼近求職者對(duì)工作的期待。01破解工程人才荒：用職涯願(yuàn)景打動(dòng)關(guān)鍵技術(shù)職

觀點(diǎn)與建議04雇主品牌

解析?

「技術(shù)＋應(yīng)用導(dǎo)向」技能組合企業(yè)對(duì)人才的技能組合期待也正逐步從「純技術(shù)導(dǎo)向」轉(zhuǎn)向「技術(shù)＋應(yīng)用導(dǎo)向」。具備AI演算法能力、應(yīng)用領(lǐng)域知識(shí)（如車(chē)用、醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)）與跨部門(mén)溝通協(xié)作能力的複合型工程師，正成為市場(chǎng)新寵。?

規(guī)劃?rùn)M向職能模組與內(nèi)部輪調(diào)機(jī)制

建議企業(yè)可規(guī)劃?rùn)M向職能模組與內(nèi)部輪調(diào)機(jī)制，鼓勵(lì)設(shè)計(jì)工程師探索PM或系統(tǒng)應(yīng)用等多元職務(wù)。同時(shí)，也應(yīng)為關(guān)鍵人才量身打造個(gè)人化的留任方案（

Retention

Package

）與職涯諮詢制度，以提升人才黏著度與長(zhǎng)期發(fā)展動(dòng)能。在全球化與在地化並行的趨勢(shì)下，半導(dǎo)體企業(yè)唯有從雇主品牌、制度、職涯與技能養(yǎng)成等多面向出發(fā)，才能真正強(qiáng)化對(duì)關(guān)鍵人才的吸引與留任力，建立長(zhǎng)期穩(wěn)定的技術(shù)團(tuán)隊(duì)基礎(chǔ)。03留住高技術(shù)複合型人才：強(qiáng)化橫向職能，打造多元職涯32面對(duì)全球半導(dǎo)體人才的激烈競(jìng)爭(zhēng)，如何有效留住關(guān)鍵人才，已成為臺(tái)灣半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展的當(dāng)務(wù)之急。針對(duì)具體的留才策略提出四大重點(diǎn)如下:一

、導(dǎo)入雙軌職涯發(fā)展制度，創(chuàng)造技術(shù)人才職涯發(fā)展路徑在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，許多優(yōu)秀技術(shù)人才熱衷於深耕專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域，而非必然只能往管理職位發(fā)展。透過(guò)建立更完善的雙軌職涯發(fā)展制度，讓技術(shù)與管理人才擁有對(duì)等的晉升與發(fā)展空間。?明確定義管理職與專(zhuān)業(yè)職發(fā)展路徑：設(shè)計(jì)清晰專(zhuān)業(yè)與管理職雙軌職涯發(fā)展路徑，透過(guò)對(duì)應(yīng)的職等與職稱，定義工作職責(zé)。例如，專(zhuān)業(yè)職可分為資深工程師、主任工程師、技術(shù)專(zhuān)家或總工程師。?確保專(zhuān)業(yè)職與管理職薪資待遇對(duì)等：確保相同職級(jí)的專(zhuān)業(yè)職與管理職能有對(duì)等的薪資水準(zhǔn)與福利，讓技術(shù)人才不需轉(zhuǎn)任管理職也能獲得具競(jìng)爭(zhēng)力的薪酬，在專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域中持續(xù)深耕，降低職涯遇到瓶頸而離職的狀況

。?提供非管理職位的晉升與加薪機(jī)會(huì)：針對(duì)專(zhuān)業(yè)職的晉升，應(yīng)著重於其在技術(shù)創(chuàng)新、解決複雜問(wèn)題、專(zhuān)案主導(dǎo)以及知識(shí)傳承等方面的貢獻(xiàn)度。定期檢視專(zhuān)業(yè)職的職能發(fā)展與績(jī)效表現(xiàn)，來(lái)給予相應(yīng)的晉升與加薪機(jī)會(huì)

。?完善個(gè)人發(fā)展計(jì)畫(huà)與職能訓(xùn)練地圖：鼓勵(lì)員工與主管共同制定個(gè)人發(fā)展計(jì)畫(huà)，可涵蓋專(zhuān)業(yè)技術(shù)精進(jìn)、跨領(lǐng)域?qū)W習(xí)、特定職能發(fā)展等面向，並對(duì)應(yīng)專(zhuān)業(yè)職發(fā)展，建構(gòu)清晰的職能訓(xùn)練地圖，讓人才能持續(xù)成長(zhǎng)來(lái)留才。33半導(dǎo)體業(yè)關(guān)鍵留才解方留才不只靠加薪留才不只靠加薪半導(dǎo)體業(yè)關(guān)鍵留才解方二、賦能資深技術(shù)人才，創(chuàng)造更高工作價(jià)值資深技術(shù)人才擁有豐富經(jīng)驗(yàn)和深厚技術(shù)，是企業(yè)文化與知識(shí)傳承的關(guān)鍵，讓資深人才在企業(yè)

中發(fā)揮更大的影響力，創(chuàng)造更高工作價(jià)值，讓人才提升成就感願(yuàn)意長(zhǎng)期在組織內(nèi)來(lái)貢獻(xiàn)。?提升資深技術(shù)人才參與決策：當(dāng)公司有新技術(shù)評(píng)估、製程改善或產(chǎn)品開(kāi)發(fā)方向等重大決策，透過(guò)資深技術(shù)人才的經(jīng)驗(yàn)和

洞察，有助於做出更精準(zhǔn)評(píng)估，讓人才感受到自身能力對(duì)企業(yè)的影響力，增強(qiáng)工作成就感。?指派協(xié)助或負(fù)責(zé)關(guān)鍵技術(shù)專(zhuān)案：在公司啟動(dòng)重要或具挑戰(zhàn)的新技術(shù)專(zhuān)案時(shí)，配合專(zhuān)業(yè)職的職涯發(fā)展，指派明確技術(shù)職人才

擔(dān)任專(zhuān)案顧問(wèn)或技術(shù)負(fù)責(zé)人，賦予更高決策權(quán)與責(zé)任，來(lái)驅(qū)動(dòng)關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)與導(dǎo)入。?建立導(dǎo)師制度與知識(shí)傳承機(jī)制：由資深員工擔(dān)任新進(jìn)人員導(dǎo)師，提供專(zhuān)業(yè)指導(dǎo)、職涯建議和文化融入的協(xié)助。這不僅能加

速新人的適應(yīng)和成長(zhǎng)，更能讓資深員工在傳承知識(shí)的過(guò)程中，獲得成就感和價(jià)值認(rèn)同。34留才不只靠加薪半導(dǎo)體業(yè)關(guān)鍵留才解方三、拓展國(guó)際視野，強(qiáng)化跨域整合，打造多元成長(zhǎng)機(jī)會(huì)因應(yīng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球化布局需求，具備國(guó)際移動(dòng)能力與跨領(lǐng)域整合能力的技術(shù)與管理人才

日益重要。應(yīng)為員工創(chuàng)造更多國(guó)際接軌與跨域發(fā)展機(jī)會(huì)，激發(fā)員工潛力提升留任意願(yuàn)。?強(qiáng)化國(guó)際視野人才培育機(jī)制：建立常態(tài)性跨國(guó)輪調(diào)計(jì)畫(huà)，搭配不同部門(mén)或事業(yè)體的輪調(diào)，拓展員工的國(guó)際視野，提升跨文化溝通能力，深入了解不同區(qū)域市場(chǎng)的營(yíng)運(yùn)模式、文化差異及技術(shù)趨勢(shì)。?鼓勵(lì)參與國(guó)際性會(huì)議與研討會(huì)：支持員工參與半導(dǎo)體專(zhuān)業(yè)研討會(huì)。除了提供參與經(jīng)費(fèi)，員工在會(huì)後進(jìn)行分享，將學(xué)習(xí)到的新知與公司內(nèi)部同仁交流，藉此促進(jìn)知識(shí)傳遞與技術(shù)創(chuàng)新。?建立跨部門(mén)輪調(diào)與專(zhuān)案合作制度：鑑於半導(dǎo)體垂直分工界線逐漸模糊，鼓勵(lì)組成跨部門(mén)專(zhuān)案小組，共同解決複雜的技術(shù)問(wèn)題或開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品，藉此培養(yǎng)員工的系統(tǒng)思維、整合能力及跨部門(mén)協(xié)作溝通能力

。35留才不只靠加薪半導(dǎo)體業(yè)關(guān)鍵留才解方四、精準(zhǔn)選才，厚植企業(yè)DNA，

吸引並留住契合度高的人才留才的關(guān)鍵，很重要是在一開(kāi)始找到「對(duì)的人」。企業(yè)應(yīng)更明確定義所需人才標(biāo)準(zhǔn)，將企業(yè)文化與價(jià)值觀融入招募流程，以吸引具備所需關(guān)鍵性格與職能的人才，提升人才穩(wěn)定性。?將企業(yè)文化與價(jià)值觀融入招募：在招募宣傳文案中，不僅強(qiáng)調(diào)公司在產(chǎn)品與技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)，更著重傳遞公司的企業(yè)文化與核心價(jià)值，藉由員工真實(shí)的體驗(yàn)，展現(xiàn)公司吸引力，吸引對(duì)企業(yè)能高度認(rèn)同的人才。?明確定義所需關(guān)鍵性格與職能：針對(duì)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不同職務(wù)所需的關(guān)鍵性格，及企業(yè)所重視的職能，企業(yè)應(yīng)將這些特質(zhì)與職能項(xiàng)目，融入招募面試的評(píng)估準(zhǔn)則，來(lái)找到穩(wěn)定性更高的人才，降低人才流失的風(fēng)險(xiǎn)。?優(yōu)化選才流程面試評(píng)估鑑別力：藉由定義人才標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)一步於面試流程中，運(yùn)用職能行為面試技巧，藉由提升主管面試技巧，評(píng)估應(yīng)徵者是否是企業(yè)所需的人才，避免只看硬實(shí)力與過(guò)往經(jīng)驗(yàn)，太直覺(jué)就做出錄取決策。36提升人才密度與素質(zhì)工具37提升人才密度與素質(zhì)工具多元招募形式人才隨時(shí)儲(chǔ)備、長(zhǎng)期經(jīng)營(yíng)【@

精準(zhǔn)獵才

×

人選質(zhì)】主動(dòng)出擊關(guān)鍵人才?

8