戈碧迦：光學(xué)玻璃材料隱形冠軍，經(jīng)營(yíng)拐點(diǎn)顯現(xiàn)+半導(dǎo)體新業(yè)務(wù)驅(qū)動(dòng)彈性可期 7發(fā)展概況：光學(xué)玻璃十多年深耕，產(chǎn)品持續(xù)拓展高端應(yīng)用 7產(chǎn)品速覽：從材料到型件、元件再到特種玻璃，壁壘持續(xù)提升 8玻璃行業(yè)：高端化與自主替代驅(qū)動(dòng)，戈碧迦處于國(guó)產(chǎn)第一梯隊(duì) 11財(cái)務(wù)表現(xiàn)：納米微晶業(yè)務(wù)階段性承壓，后續(xù)新客戶+新業(yè)務(wù)增量彈性可期 16近期亮點(diǎn)：投資熠鐸科技催化半導(dǎo)體領(lǐng)域協(xié)同，股權(quán)激勵(lì)彰顯長(zhǎng)期增長(zhǎng)信心 19看點(diǎn)一：納米微晶玻璃滲透空間廣，預(yù)計(jì)2024-2029年全球安卓機(jī)型市場(chǎng)高增長(zhǎng) 21看點(diǎn)二：布局半導(dǎo)體玻璃載板與基板，協(xié)同熠鐸打開(kāi)玻璃材料多元拓展?jié)摿?26玻璃載板：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝重要材料，自主開(kāi)發(fā)前景廣闊 26玻璃基板：下一代基板技術(shù)，國(guó)產(chǎn)廠商緊跟布局搶先機(jī) 31看點(diǎn)三：Low-k電子布纖維開(kāi)啟產(chǎn)能建設(shè)，緊跟下游擴(kuò)產(chǎn)機(jī)遇 38盈利預(yù)測(cè)與評(píng)級(jí) 42風(fēng)險(xiǎn)提示 4317圖表2：戈碧迦實(shí)際控制人為虞順?lè)e、虞國(guó)強(qiáng)，一致行動(dòng)人為吳林海 8圖表3：公司光學(xué)玻璃產(chǎn)品主要類別及其應(yīng)用 9圖表4：光學(xué)玻璃的生產(chǎn)包括配料、熔煉等五大環(huán)節(jié) 10圖表5：特種玻璃產(chǎn)品包括納米微晶玻璃為主的多個(gè)品類 10圖表6：公司處于中游的光學(xué)玻璃及其元件制造領(lǐng)域 11圖表7：光學(xué)產(chǎn)業(yè)鏈的特點(diǎn)及其代表公司 11圖表8：2023年我國(guó)光學(xué)玻璃產(chǎn)量為24.35萬(wàn)噸 12圖表9：預(yù)計(jì)2031年全球光學(xué)玻璃市場(chǎng)達(dá)到195.8億元 12圖表10：戈碧迦處于國(guó)產(chǎn)光學(xué)玻璃第一梯隊(duì) 13圖表11：特種功能玻璃的產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D 13圖表12：特種玻璃應(yīng)用廣泛，公司有望由點(diǎn)及面向其他品類延伸 14圖表13：流孔下拉法生產(chǎn)裝置示意圖 15圖表14：浮法玻璃產(chǎn)線示意圖 15圖表15：康寧為代表的外資龍頭多采用熔融下拉式工藝（即溢流下拉法）制造多種玻璃1圖表16：浮法、流孔下拉法工藝投資相對(duì)較小，國(guó)產(chǎn)廠商具備優(yōu)勢(shì) 15圖表17：戈碧迦2020-2025H1財(cái)務(wù)情況，目前處于階段性低谷 16圖表18：光學(xué)玻璃收入穩(wěn)中有升，特種玻璃短期承壓 17圖表19：光學(xué)玻璃毛利率回升，特種玻璃毛利率短期承壓 17圖表20：公司前五大客戶收入占比波動(dòng)較大，2024年降至33% 17圖表21：2023年起公司研發(fā)費(fèi)用率持續(xù)上升 18圖表22：公司瞄準(zhǔn)多元下游場(chǎng)景，持續(xù)推動(dòng)新產(chǎn)品研發(fā)落地 18圖表23：公司基本盤穩(wěn)中向上，增量盤均為高潛力、高壁壘的新品類 19圖表24：熠鐸科技玻璃晶圓載板產(chǎn)品示意圖 20圖表25：玻璃蓋板處于屏幕模組最外層，起保護(hù)作用 21圖表26：微晶玻璃在抗跌落和硬度均領(lǐng)先傳統(tǒng)蓋板玻璃 21圖表27：納米微晶玻璃含有大量晶體，其中分子呈有序排列 22圖表28：微晶玻璃中顆粒狀的晶粒均勻分布在玻璃相中，從而阻止裂紋擴(kuò)展 22圖表29：預(yù)計(jì)2029安卓智能手機(jī)品牌的微晶玻璃蓋板出貨量達(dá)到1.81億片 23圖表30：中國(guó)市場(chǎng)高端智能手機(jī)市場(chǎng)份額不斷提升 24圖表31：華為引領(lǐng)國(guó)產(chǎn)品牌搶占高端機(jī)型市場(chǎng) 24圖表32：2025H1國(guó)產(chǎn)品牌繼續(xù)在全球售價(jià)600美元以上高端市場(chǎng)表現(xiàn)優(yōu)秀 24圖表33：肖特微晶玻璃采用輥制工藝，高溫工藝實(shí)現(xiàn)晶體生長(zhǎng)是關(guān)鍵 25圖表34：預(yù)計(jì)全球安卓機(jī)型納米微晶玻璃蓋板市場(chǎng)規(guī)模2029年達(dá)46.7億元 25圖表35：高性能玻璃載板可用于硅晶圓減薄、FOWLP等臨時(shí)鍵合環(huán)節(jié) 26圖表36：采用玻璃載板的臨時(shí)鍵合技術(shù)應(yīng)用于MEMS、IGBT及化合物半導(dǎo)體減薄制程27圖表37：采用玻璃載板的臨時(shí)鍵合技術(shù)在2.5D封裝制程中的應(yīng)用 27圖表38：康寧高性能玻璃載板可實(shí)現(xiàn)顯著更低的晶圓翹曲度（減少約40%） 28圖表39：玻璃襯底的CTE是影響晶圓翹曲程度的關(guān)鍵因素 28圖表40：FOPLP采取基于面板的芯片后扇出組裝工藝 29圖表41：晶圓級(jí)封裝切換到面板級(jí)封裝，成本有望下降20%-30% 29圖表42：戈碧迦參股熠鐸科技，材料+技術(shù)協(xié)同有望打造有競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體玻璃產(chǎn)品.30圖表43：玻璃作為晶圓材料的優(yōu)勢(shì)在微系統(tǒng)技術(shù)領(lǐng)域尤為明顯，在多類場(chǎng)景廣泛應(yīng)用31圖表44：玻璃基板相關(guān)基本概念 圖表45：截至2025年5月，玻璃芯基板（GCS）仍屬前沿技術(shù)范疇，全面推廣有待技術(shù)進(jìn)一步成熟 圖表46：玻璃基板較傳統(tǒng)的層壓基板具備優(yōu)勢(shì) 33圖表47：玻璃基板應(yīng)用示意圖 33圖表48：肖特玻璃在半導(dǎo)體基板中的應(yīng)用示意圖 34圖表49：TGV可應(yīng)用于CPO，驅(qū)動(dòng)玻璃中間層取代硅中間層 34圖表50：康寧玻璃晶圓可支持20微米級(jí)的TGV通孔，可實(shí)現(xiàn)打孔達(dá)10萬(wàn)數(shù)量級(jí) 35圖表51：TGV工藝流程簡(jiǎn)介 35圖表52：TGV金屬化工藝方案具有多種路線 36圖表53：2029年全球玻璃基板市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)2.12億美元 36圖表54：玻璃纖維電子布主要用于覆銅板 38圖表55：第三代電子布用于高頻高速場(chǎng)景，要求介電常數(shù)低于3.0 38圖表56：高介電常數(shù)會(huì)提升電容（C）從而增加傳輸延遲 39圖表57：Low-k材料可直接減少金屬線間的電容耦合 39圖表58：2024年全球低介電電子布市場(chǎng)銷售額達(dá)到1.47億美元 40圖表59：國(guó)內(nèi)企業(yè)紛紛布局第二、三代電子布及其上游產(chǎn)品，自主替代進(jìn)入加速期 40圖表60：玻璃纖維電子紗制造工藝，核心在于配方設(shè)計(jì)、熔制和拉絲環(huán)節(jié) 41圖表61：可比公司PE2025達(dá)70.7倍 42戈碧迦：光學(xué)玻璃材料隱形冠軍，經(jīng)營(yíng)拐點(diǎn)顯現(xiàn)+半導(dǎo)體新業(yè)務(wù)驅(qū)動(dòng)彈性可期戈碧迦專注于光學(xué)玻璃及特種功能玻璃材料，擁有獨(dú)立的玻璃配方、熔煉、檢測(cè)等技術(shù)開(kāi)發(fā)能力，掌握了各類窯爐產(chǎn)線設(shè)計(jì)，窯爐組建和規(guī)?；a(chǎn)技術(shù)，多年積淀實(shí)現(xiàn)較高的工藝經(jīng)驗(yàn)壁壘。截至2025H1，公司經(jīng)工信部認(rèn)定為國(guó)家專精特新小巨人企業(yè)，已獲得湖北省光電玻璃工程技術(shù)研究中心、湖北省支柱產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域隱形冠軍示范企業(yè)等稱號(hào)。公司已成為國(guó)內(nèi)少數(shù)可以規(guī)?；a(chǎn)光學(xué)玻璃及特種功能玻璃的主要廠商，產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了常用光學(xué)玻璃→高端光學(xué)玻璃→光學(xué)玻璃型件（如車燈透鏡）→消費(fèi)電子、醫(yī)療、核電等特種應(yīng)用→半導(dǎo)體與電子應(yīng)用的持續(xù)進(jìn)化拓展，并將基于自身多年積淀開(kāi)拓更多應(yīng)用場(chǎng)景。公司光學(xué)玻璃被廣泛應(yīng)用于端工藝品等應(yīng)用領(lǐng)域；并以光學(xué)玻璃積累的技術(shù)為基礎(chǔ)，成功開(kāi)發(fā)了納米微晶玻璃、防輻公司已開(kāi)發(fā)多款產(chǎn)2025I下游等需求的帶動(dòng)下，后續(xù)作為增量品類潛力可觀。圖表1：公司經(jīng)歷光學(xué)玻璃單一到多元、開(kāi)拓特種玻璃、開(kāi)拓半導(dǎo)體等新應(yīng)用幾大節(jié)點(diǎn)公告、華源證券研究所2025Q3，股東虞順?lè)e系公司大股東，公司實(shí)際控制人（虞順?lè)e、虞國(guó)強(qiáng)父子）及（吳林海包括通過(guò)秭歸桐碧迦企業(yè)管理咨詢中心（有限合伙）間接持有的股份，該公司執(zhí)行事務(wù)合伙人為虞國(guó)強(qiáng)），其他重要股東包（持股1189%圖表2：戈碧迦實(shí)際控制人為虞順?lè)e、虞國(guó)強(qiáng)，一致行動(dòng)人為吳林海、華源證券研究所注：數(shù)據(jù)截至2025Q3產(chǎn)品速覽：從材料到型件、元件再到特種玻璃，壁壘持續(xù)提升據(jù)公司招股書信息，公司產(chǎn)品根據(jù)功能和應(yīng)用領(lǐng)域的不同，劃分為光學(xué)玻璃及特種功能玻璃兩大類，其中光學(xué)玻璃以折射率、色散系數(shù)等光學(xué)常數(shù)為主要技術(shù)指標(biāo)，特種功能玻璃以抗跌耐摔、防輻射、耐高溫高壓等為主要技術(shù)指標(biāo)。目前，公司光學(xué)玻璃材料已形成冕牌玻璃、火石玻璃、鑭系玻璃、磷酸鹽玻璃等產(chǎn)品系列。公司特種功能玻璃根據(jù)不同功能可分為納米微晶玻璃、防輻射玻璃、耐高溫高壓玻璃等。光學(xué)玻璃2009年成立以來(lái)，始終專注于光學(xué)玻璃材料配方、熔煉、檢測(cè)等核心技術(shù)的研究和生產(chǎn)實(shí)踐，截202432100光學(xué)玻璃材料：通過(guò)折射、透射、反射方式傳遞光線或吸收后，改變紫外、可見(jiàn)光、紅外的強(qiáng)度及光譜分布的光學(xué)材料，其廣泛應(yīng)用于不同波長(zhǎng)的光傳輸、透射、反射、折射、光學(xué)成像、像傳遞和增強(qiáng)等領(lǐng)域。光學(xué)玻璃材料作為光學(xué)材料的一種，終端產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用RR505050（La）則歸類為鑭系，組分中含有磷（P）則歸類為磷酸鹽。光學(xué)毛坯，包括壓型件、切割件、棒料等。光學(xué)玻璃型件制造是連接光學(xué)玻璃材料和光學(xué)元件的重要加工環(huán)節(jié)，型件通過(guò)下游光學(xué)元件廠加工成各類光學(xué)成像鏡片，提供給鏡頭廠商組裝成鏡頭舜宇光學(xué)、鳳凰光學(xué)等知名廠商達(dá)成合作。2021戈碧迦精密生產(chǎn)光學(xué)玻璃型件。光學(xué)元件：目前主要為車燈非球面透鏡及預(yù)制件。公司以光學(xué)玻璃材料配方為基礎(chǔ)，通過(guò)特定工藝及配方一次滴料成型為車燈預(yù)制件，并通過(guò)精密模壓制成車燈非球面透鏡。該產(chǎn)品相對(duì)于高硼硅材料制成的車燈透鏡均勻、清晰度高，提高了駕駛安全。目前，國(guó)內(nèi)車燈非球面透鏡主要是由高硼硅玻璃拉棒、切割、研磨、成型而來(lái)，存在生產(chǎn)流程繁瑣、材料利用率低等問(wèn)題，而精密模壓技術(shù)能有效20226圖表3：公司光學(xué)玻璃產(chǎn)品主要類別及其應(yīng)用大類大類細(xì)分類別產(chǎn)品火石玻璃光學(xué)玻璃材料產(chǎn)品特點(diǎn)物理與化學(xué)性質(zhì)高度均有較高透過(guò)率具有高折射率和低阿貝數(shù)的特性，在光學(xué)成像中火石與冕牌玻璃組合可有效消除色差具有高折射率、高阿貝數(shù)的特性，能有效簡(jiǎn)化光學(xué)成像系統(tǒng)，擴(kuò)大視角，使產(chǎn)品輕量化、小型化有特殊的光學(xué)常數(shù)，可以很好地消除球面光學(xué)元件的色差應(yīng)用產(chǎn)品主要用于光學(xué)成端工藝品產(chǎn)品圖例下游應(yīng)用冕牌玻璃主要用于光學(xué)成像系統(tǒng)的凹透鏡、棱鏡等鑭系玻璃光學(xué)玻璃主要用于小型化、高成像質(zhì)量的凹凸透鏡、棱鏡等磷酸鹽玻璃主要應(yīng)用于高精光學(xué)儀器系統(tǒng)。光學(xué)玻璃型件壓型件、切割件、棒料等車燈非球面透鏡及預(yù)制件光學(xué)元件招股書、華源證券研究所光學(xué)玻璃材料及特種功能玻璃的原料主要是二氧化硅、氫氧化物、硝酸鹽、碳酸鹽等，并根據(jù)配方的要求，引入稀土氧化物、磷酸鹽或氟化物等。為了保證玻璃的性能指標(biāo)和物理性質(zhì)滿足要求，必須嚴(yán)格控制著色雜質(zhì)的含量，如鐵、鉻、銅、錳、鈷、鎳等。主要的生產(chǎn)過(guò)程包含五個(gè)部分：配料、熔煉、成型、退火和檢驗(yàn)包裝，特種功能玻璃是在光學(xué)玻璃材料的基礎(chǔ)上進(jìn)行配方調(diào)整熔制而成，其核心生產(chǎn)工藝與光學(xué)玻璃材料基本相同。圖表4：光學(xué)玻璃的生產(chǎn)包括配料、熔煉等五大環(huán)節(jié)招股書、華源證券研究所特種玻璃圖表5：特種玻璃產(chǎn)品包括納米微晶玻璃為主的多個(gè)品類大類大類產(chǎn)品產(chǎn)品特點(diǎn)應(yīng)用產(chǎn)品可用于制作智能手機(jī)蓋板和電子觸屏蓋板等電子領(lǐng)面、骨骼修復(fù)等產(chǎn)品圖例下游應(yīng)用納米微晶玻璃特種玻璃耐高溫高壓玻 具有軟化點(diǎn)高抗化學(xué)侵蝕性好璃 抗熱沖擊性強(qiáng)、強(qiáng)度高等特性的特種功能玻璃主要用于制作高溫高壓環(huán)境下的玻璃視鏡及爆破片，應(yīng)用于石油勘探、鋼鐵冶金、海洋工程等領(lǐng)域可用于紅外夜視、紅外測(cè)領(lǐng)域8~14μm紅外透過(guò)率達(dá)到65%具有較低的軟化溫度，特別適用于非球面精密模壓硫系紅外玻璃材料防輻射玻璃是指對(duì)X射線、γ射 主要應(yīng)用于醫(yī)療核工業(yè)防輻射玻璃 線等放射性具有較大吸收屏蔽射 域的防輻射器具和觀察窗線能力的特種功能玻璃 口等招股書、公司官網(wǎng)、華源證券研究所據(jù)公司招股書信息，公司以光學(xué)玻璃技術(shù)積累為基礎(chǔ)，結(jié)合市場(chǎng)需求重點(diǎn)研發(fā)特種功能玻璃：2020年防輻射玻璃實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并銷售，主要應(yīng)用于醫(yī)療、核工業(yè)領(lǐng)域的防輻射器具和觀2021玻璃行業(yè)：高端化與自主替代驅(qū)動(dòng)，戈碧迦處于國(guó)產(chǎn)第一梯隊(duì)光學(xué)玻璃據(jù)公司招股書信息，我國(guó)光學(xué)玻璃行業(yè)經(jīng)過(guò)數(shù)十年發(fā)展，形成了上游原材料、中游玻璃材料、元件、模組制造以及下游應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)鏈，公司位于產(chǎn)業(yè)鏈的中上游，主要進(jìn)行光學(xué)玻璃材料、壓型及光學(xué)元件制造，行業(yè)中游產(chǎn)業(yè)鏈還包括光學(xué)鏡頭、光電轉(zhuǎn)化模組制造等。圖表6：公司處于中游的光學(xué)玻璃及其元件制造領(lǐng)域招股書、華源證券研究所注：虛線框內(nèi)為公司所處行業(yè)據(jù)公司招股書信息，光學(xué)行業(yè)上游原材料包括礦產(chǎn)、化工原料及稀土原料；行業(yè)下游主產(chǎn)品類別 產(chǎn)品形態(tài) 產(chǎn)品特點(diǎn) 代表企業(yè)圖表7：光學(xué)產(chǎn)業(yè)鏈的特點(diǎn)及其代表公司產(chǎn)品類別 產(chǎn)品形態(tài) 產(chǎn)品特點(diǎn) 代表企業(yè)原材料

以控制各原材料的主含量、雜質(zhì)含量、顆粒度、干度為主要技術(shù)指標(biāo)。其中稀土材料在光學(xué)玻璃制造中具有高折射率、高阿貝數(shù)和良好的化學(xué)穩(wěn)

石英股份、鹽湖股份、五礦發(fā)展等定性，是高端光學(xué)玻璃制備的關(guān)鍵材料定性，是高端光學(xué)玻璃制備的關(guān)鍵材料光學(xué)玻璃材料是光電技術(shù)行業(yè)的基礎(chǔ)材料，主要光學(xué)玻璃材料 光學(xué)性能指標(biāo)為折射率、阿貝數(shù)、條紋、氣泡、 成都光明新華光、奧普光電、戈透過(guò)率、折射率溫度系數(shù)、應(yīng)力雙折射、化學(xué)穩(wěn) 迦、SCHOTT、HOYA、OHARA等定性等通過(guò)對(duì)光學(xué)玻璃材料進(jìn)行切割、升溫、加壓的方 成都光明新華光、戈碧迦、成都光學(xué)玻璃型件 式改變物理形態(tài)，制備成棒材、壓型件、切割件 新西北光電有限公司丹陽(yáng)市金星等 學(xué)儀器有限公司、HOYA等光學(xué)組件/模組根據(jù)光學(xué)設(shè)計(jì)要求，將光學(xué)元件、電子器件、連 舜宇光學(xué)宇瞳光學(xué)、聯(lián)合光電、聯(lián)接件等組裝成光學(xué)鏡頭模組。 創(chuàng)電子等終端光學(xué)器件 投影儀、車載攝像頭、AR/VR搭載光學(xué)鏡頭模組，具備成像功能，面向終端用 華為海信視像、海康威視、大華戶的最終產(chǎn)品 份光峰科技、極米科技、索尼、光、松下、愛(ài)普生等通過(guò)對(duì)光學(xué)玻璃型件進(jìn)行研磨、拋光、鍍膜等精 鳳凰光學(xué)中光學(xué)、宇迪光學(xué)、藍(lán)加工環(huán)節(jié)，制成光學(xué)元件 光學(xué)等光學(xué)元件招股書、華源證券研究所消費(fèi)電子、汽車電子、安防、儀器設(shè)備等下游領(lǐng)域持續(xù)發(fā)展，推動(dòng)光學(xué)玻璃需求持續(xù)上2023年我國(guó)光學(xué)玻璃產(chǎn)量為2435折射率、低色散、高透過(guò)率等方向發(fā)展，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)也有望向中高端化邁進(jìn)。據(jù)QReseach預(yù)測(cè)，2025年全球光學(xué)玻璃市場(chǎng)銷售額約為142億元，2031年預(yù)計(jì)將達(dá)到1958億元，20252031年復(fù)合增長(zhǎng)率為55%。圖表8：2023年我國(guó)光學(xué)玻璃產(chǎn)量為24.35萬(wàn)噸 圖表9：預(yù)計(jì)2031年全球光學(xué)玻璃市場(chǎng)達(dá)到195.8億元智研咨詢、華源證券研究所 QYResearch、華源證券研究所據(jù)智研咨詢信息，中國(guó)是最大的光學(xué)玻璃生產(chǎn)基地，但產(chǎn)業(yè)偏中低端，高端光學(xué)玻璃的德國(guó)肖特/CHOTHOA/CORNNG等，而國(guó)內(nèi)第一梯隊(duì)企業(yè)有成都光明、光電股份、戈碧迦等，正持續(xù)追趕海外龍頭的技術(shù)水平。圖表10：戈碧迦處于國(guó)產(chǎn)光學(xué)玻璃第一梯隊(duì)智研咨詢、華源證券研究所展望未來(lái)，光學(xué)玻璃市場(chǎng)正呈現(xiàn)多維演進(jìn)趨勢(shì)。據(jù)QReseach信息，隨著R光學(xué)、智能駕駛、激光雷達(dá)等場(chǎng)景的快速拓展，高折射率低色散玻璃(如LaK、ZLaF)被廣泛應(yīng)用于高端鏡頭模組，推動(dòng)材料從傳統(tǒng)成像光學(xué)向感知+通信融合方向發(fā)展。同時(shí)，環(huán)保法規(guī)趨嚴(yán)使得無(wú)鉛玻璃逐步取代傳統(tǒng)含鉛材料，成為全球主流選擇。從區(qū)域格局來(lái)看，日本和德國(guó)仍掌控高端配方與工藝主導(dǎo)權(quán)，但中國(guó)廠商憑借本地化制造優(yōu)勢(shì)、規(guī)?；a(chǎn)能與性價(jià)比策略，在中高端市場(chǎng)迅速崛起；盡管如此，高端光學(xué)玻璃仍高度依賴進(jìn)口，稀土價(jià)格波動(dòng)、模壓成型需求增長(zhǎng)與綠色制造壓力，也對(duì)本地企業(yè)提出了更高的技術(shù)和工藝挑戰(zhàn)，同時(shí)也孕育出向高端突破與產(chǎn)業(yè)鏈自主化的關(guān)鍵機(jī)遇。特種玻璃特種功能玻璃制造位于產(chǎn)業(yè)鏈的中間環(huán)節(jié)，其上游行業(yè)與光學(xué)玻璃大致相同，原材料主要包括石英砂、碳酸鋰、氧化鋁、氧化鋯等，主要設(shè)備包括窯爐、壓延機(jī)、混料機(jī)等。中游制造按生產(chǎn)流程分為特種功能玻璃材料生產(chǎn)與特種功能玻璃制品生產(chǎn)，特種功能玻璃材料生產(chǎn)根據(jù)成型工藝不同，可分為漏料成型、浮法成型、壓延成型、溢流成型等。特種功能玻璃圖表11：特種功能玻璃的產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D招股書、華源證券研究所特種功能玻璃是能源化工、醫(yī)療醫(yī)藥、航空航天、鋼鐵冶金、海洋工程、核工業(yè)等領(lǐng)域中不可或缺的關(guān)鍵材料。目前公司產(chǎn)品僅用于少數(shù)領(lǐng)域，而參考肖特、康寧等國(guó)際玻璃大廠的發(fā)展歷史，由點(diǎn)及面是其在一個(gè)領(lǐng)域取得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)后十分自然的產(chǎn)品擴(kuò)張模式，戈碧迦未來(lái)也有望持續(xù)將業(yè)務(wù)版圖向各個(gè)下游擴(kuò)張。圖表12：特種玻璃應(yīng)用廣泛，公司有望由點(diǎn)及面向其他品類延伸招股書、華源證券研究所注：紅框?yàn)楣井a(chǎn)品涉及的應(yīng)用領(lǐng)域據(jù)QReseach2024年全球特種玻璃市場(chǎng)規(guī)模大約為3026比約為37%；預(yù)計(jì)2031年全球市場(chǎng)將達(dá)到3736億美元，2025-2031期間年復(fù)合增長(zhǎng)率CGR為31%。制造工藝玻璃的生產(chǎn)工藝包括：配料、熔制、成形、退火等工序，根據(jù)熔制、成形等核心環(huán)節(jié)的浮法制造工藝是應(yīng)用最廣泛的平板玻璃制造工藝，是將熔融玻璃液傳輸至裝有熔融液態(tài)錫的溝槽，利用錫和玻璃的密度差，在玻璃液表面張力和重力作用下自然攤平，再拉薄成形，該工藝通過(guò)拉邊機(jī)數(shù)量、調(diào)節(jié)操作參數(shù)來(lái)控制玻璃板的厚度。在高端電子玻璃（非納米微晶）由于國(guó)外壟斷了鋁硅玻璃制造的溢流法工藝專利，鑫景等國(guó)產(chǎn)廠商較多采用具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的超薄浮法成型工藝1650℃以上，具備較高壁壘。2）流孔（又稱熔融下拉法是讓熔融玻璃液從熔化部流入料槽或溢流管，玻璃液流分開(kāi)并從料槽兩側(cè)溢流，在耐火材料的根部又重新合為一體從而形成平板玻璃，通常用于生產(chǎn)03~11mm的薄玻璃。目前公司也已開(kāi)發(fā)出一系列針對(duì)不同尺寸玻璃材料的成型工藝，比如漏料成型（即流孔拉法）、拍壓成型、壓延成型等，后續(xù)有望持續(xù)拓展領(lǐng)先成型工藝。圖表13：流孔下拉法生產(chǎn)裝置示意圖 圖表14：浮法玻璃產(chǎn)線示意圖 超薄浮法電子玻璃》姜宏、華源證券研究所 超薄浮法電子玻璃》姜宏、華源證券研究所圖表15：康寧為代表的外資龍頭多采用熔融下拉式工藝（即溢流下拉法）制造多種玻璃康寧官網(wǎng)、華源證券研究所在光學(xué)、電子等多領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)廠商在浮法、流孔下拉法等工藝生產(chǎn)高端玻璃的技術(shù)上不斷突破，其成本或逐步低于康寧等國(guó)際大廠具備優(yōu)勢(shì)的溢流下拉法，同時(shí)性能持續(xù)趕超。以浮法為例，成本的優(yōu)化主要得益于浮法工藝本身產(chǎn)能高、尺寸易擴(kuò)大以及設(shè)備投資和生產(chǎn)成相對(duì)較低。流孔下拉法目前如戈碧迦等廠商具備成熟應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，且鉑金設(shè)備保值性好。圖表16：浮法、流孔下拉法工藝投資相對(duì)較小，國(guó)產(chǎn)廠商具備優(yōu)勢(shì)成形技術(shù)浮法（國(guó)內(nèi)常見(jiàn)）流孔下拉法溢流下拉法（外資主導(dǎo)）熔化量/(t/d)50~3005~205~20占地面積占地面積大占地面積小，挑高設(shè)計(jì)占地面積小，挑高設(shè)計(jì)單位投資金額小中間大拉引方向水平垂直向下垂直向下成形介質(zhì)液態(tài)錫鉑銠合金流孔漏板合金下引合流槽成形原理錫液與玻璃體的密度差重力重力厚度控制拉引量、拉邊器施力的大小、拉引速率拉引量、流孔開(kāi)口的大小、下流的速率玻璃體的溢流量、下拉的速率厚度范圍/m~.10.32.5面積大小大面積中小面積中大面積后處理要求需要單面研磨拋光、將沾錫面拋光處理需雙面研磨拋光、消除外表面缺陷不需要研磨拋光、質(zhì)量?jī)?yōu)超薄浮法電子玻璃》姜宏、華源證券研究所財(cái)務(wù)表現(xiàn)：納米微晶業(yè)務(wù)階段性承壓，后續(xù)新客戶+新業(yè)務(wù)增量彈性可期公司2024年?duì)I收5.66億元，歸母凈利潤(rùn)0.7億元，2025H1實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.5億元，歸母凈利潤(rùn)0.12億元，2025H1盈利端進(jìn)一步承壓，主要由于納米微晶玻璃產(chǎn)品新拓展客戶尚處于導(dǎo)入期，納米微晶玻璃處于階段性低谷，而且毛利率較高的納米微晶玻璃業(yè)務(wù)收縮、毛利率較低的光學(xué)玻璃實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化導(dǎo)致公司毛利率承壓明顯，同時(shí)費(fèi)用端具有一定剛性（如研發(fā)持續(xù)投入），導(dǎo)致盈利端壓力。具體來(lái)看，公司前期與重慶鑫景合作研發(fā)了納米微晶玻璃產(chǎn)品，為自主手機(jī)品牌打造高競(jìng)爭(zhēng)力的自主開(kāi)發(fā)高強(qiáng)度蓋板供應(yīng)鏈，但2024年鑫景訂單履行完畢，其他納米微晶玻璃客戶的增量訂單未能彌補(bǔ)重慶鑫景帶來(lái)的影響，因此納米微晶玻璃產(chǎn)品出貨量明顯下降，導(dǎo)致2024-2025H1公司業(yè)績(jī)承壓。圖表17：戈碧迦2020-2025H1財(cái)務(wù)情況，目前處于階段性低谷、華源證券研究所2025H1，光學(xué)玻璃產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.06億元，同比增長(zhǎng)17.19%，毛利率同比提升4.63個(gè)百分點(diǎn)至23.74%；特種玻璃實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3873萬(wàn)元，毛利率下滑（主因高毛利的納米微晶玻璃下滑）至29.89%。因新拓展的特種功能玻璃客戶尚處于導(dǎo)入期，特種功能玻璃出貨量不及預(yù)期，不過(guò)公司管理層正積極開(kāi)拓特種功能玻璃新客戶、積極推進(jìn)產(chǎn)品驗(yàn)證，隨著公司多款特種功能玻璃產(chǎn)品陸續(xù)完成下游客戶驗(yàn)證，下半年特種功能玻璃產(chǎn)品將陸續(xù)進(jìn)入量產(chǎn)交付階段，預(yù)計(jì)特種功能玻璃產(chǎn)品出貨量將明顯改善。此外，公司的納米微晶玻璃終端應(yīng)用滲透率正在提升，公司作為納米微晶玻璃原材料廠商具備自有技術(shù)、規(guī)?；a(chǎn)、市場(chǎng)先發(fā)優(yōu)勢(shì)等有利條件，后續(xù)市場(chǎng)占有率提升空間可觀，同時(shí)公司也正在積極開(kāi)發(fā)其他系列的特種功能玻璃材料，為公司長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展儲(chǔ)備資源。綜上可見(jiàn)，目前公司特種玻璃業(yè)務(wù)的低谷期或?qū)儆陔A段性表現(xiàn)（前期大客戶合作結(jié)束后，新客戶和新業(yè)務(wù)還處于導(dǎo)入初期），隨著新客戶放量、新業(yè)務(wù)導(dǎo)入，后續(xù)業(yè)務(wù)有望呈現(xiàn)快速恢復(fù)，或?qū)?lái)較高業(yè)績(jī)彈性。圖表18：光學(xué)玻璃收入穩(wěn)中有升，特種玻璃短期承壓 圖表19：光學(xué)玻璃毛利率回升，特種玻璃毛利率短期承壓、華源證券研究所 、華源證券研究所2023年貢獻(xiàn)了61%（49億元較2022年的17%2024年公司第一大客戶也僅實(shí)現(xiàn)11占19%）2024CR5已降至33%，已實(shí)現(xiàn)單一客戶占比顯著下降20：公司前五大客戶收入占比波動(dòng)較大，202433報(bào)告期單位名稱(客戶)銷售金額/元占營(yíng)業(yè)收入比(%)客戶一110,019,76019.43南通盛平玻璃制品有限公司22,222,4353.922024年報(bào)客戶三21,620,4963.82客戶四18,227,9993.22客戶五15,754,7922.78合計(jì)187,845,48233.17重慶鑫景特種玻璃有限公司494,026,14561.12南通盛平玻璃制品有限公司20,755,7342.572023年報(bào)江蘇鴻響光學(xué)玻璃有限公司11,803,8851.46四川省洪雅縣中保光學(xué)元件有限公司11,146,7811.38信泰光學(xué)（深圳）有限公司6,310,6830.78合計(jì)544,043,22767.30重慶鑫景特種玻璃有限公司75,023,67117.47魔塔水晶（浦江）有限公司及寶應(yīng)魔塔水晶有限公司33,871,6147.892022年報(bào)南通盛平玻璃制品有限公司19,335,7864.5江蘇鴻響光學(xué)玻璃有限公司15,609,0003.64成都市新西北光電有限公司15,559,0573.62合計(jì)159,399,12937.12招股書及財(cái)報(bào)、華源證券研究所2023年的48%提升到2024年的89%，2025H1進(jìn)一步增至95%，體現(xiàn)對(duì)研發(fā)推動(dòng)新產(chǎn)品布局放量的信心。圖表21：2023年起公司研發(fā)費(fèi)用率持續(xù)上升、華源證券研究所納米微晶玻璃領(lǐng)域光學(xué)玻璃方面半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域圖表22：公司瞄準(zhǔn)多元下游場(chǎng)景，持續(xù)推動(dòng)新產(chǎn)品研發(fā)落地官網(wǎng)、華源證券研究所彰顯長(zhǎng)期增長(zhǎng)信心站在目前時(shí)點(diǎn)，我們認(rèn)為戈碧迦處于經(jīng)營(yíng)長(zhǎng)期向上的一個(gè)重要節(jié)點(diǎn)，核心亮點(diǎn)在于：1）基本盤方面，光學(xué)玻璃穩(wěn)中向好，納米微晶玻璃則基本觸底，有望隨客戶開(kāi)拓而快速放量修復(fù)；2）增量盤方面，公司與熠鐸科技協(xié)同布局半導(dǎo)體玻璃材料技術(shù)，半導(dǎo)體玻璃載板預(yù)計(jì)是較快落地的新品類，其后半導(dǎo)體玻璃基板有望進(jìn)一步打開(kāi)空間；此外公司投入Low-k電子布纖維產(chǎn)品，順應(yīng)PCB性能升級(jí)需求；以上增量盤均是后摩爾時(shí)代芯片算力提升下的重要受益賽道，具備較大業(yè)務(wù)發(fā)展?jié)摿Α?）其他品類上，公司作為前沿玻璃材料的領(lǐng)先供應(yīng)商，有望持續(xù)完善高端品類的國(guó)產(chǎn)化版圖布局，參考康寧等巨頭的業(yè)務(wù)范圍，預(yù)計(jì)公司未來(lái)在半導(dǎo)體制程、光電子、通信、科研、醫(yī)藥等領(lǐng)域的自主開(kāi)發(fā)空間較大。圖表23：公司基本盤穩(wěn)中向上，增量盤均為高潛力、高壁壘的新品類招股書及財(cái)報(bào)、華源證券研究所具體而言，2025H1公司對(duì)熠鐸科技股權(quán)投資人民幣1000萬(wàn)元，通過(guò)對(duì)外投資加強(qiáng)產(chǎn)20226GV25D3DHM存儲(chǔ)、高階功率器件為代表的減薄和堆疊技術(shù)應(yīng)用市場(chǎng)，終端市場(chǎng)涵蓋了人工智能、數(shù)據(jù)中心/超算、5G/車聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子等眾多領(lǐng)域。玻璃晶圓載板總厚度偏差）、片間極差、潔凈度、抗壓強(qiáng)度等方面表現(xiàn)出更具優(yōu)勢(shì)的性能。例如，在抗壓強(qiáng)30%以上，所有的玻璃產(chǎn)品都有高強(qiáng)度、高潔凈度、高透光率、低TTV（總厚度偏差）、低翹曲度等特點(diǎn)。熠鐸科UTGTGV等尖端特種玻璃行業(yè)。202420257圖表24：熠鐸科技玻璃晶圓載板產(chǎn)品示意圖熠鐸科技官網(wǎng)、華源證券研究所2025年4月15日公司還新投資設(shè)立了全資子公司戈碧迦光電科技（上海）有限公司，注冊(cè)資本為1500萬(wàn)元人民幣，已納入合并財(cái)務(wù)報(bào)表范圍。該子公司的成立標(biāo)志著公司進(jìn)一步加深對(duì)玻璃原材料的布局，有利于構(gòu)建全產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)務(wù)壁壘。3（草案計(jì)劃向激勵(lì)對(duì)象擬授予的限制性股票數(shù)量合計(jì)450萬(wàn)股，約占激勵(lì)計(jì)劃公告時(shí)公司股本總額14125萬(wàn)股的319%。若要全部20242025202620252026、202745%（2025、2026、202790%）2025-202715%的營(yíng)收增速目標(biāo)，體現(xiàn)出管理層對(duì)長(zhǎng)期增長(zhǎng)的信心。看點(diǎn)一：納米微晶玻璃滲透空間廣，預(yù)計(jì)2024-2029年全球安卓機(jī)型市場(chǎng)高增長(zhǎng)納米微晶玻璃本質(zhì)上是一種新型的高端蓋板玻璃。近年來(lái)智能電子設(shè)備電容觸摸屏逐漸hone引領(lǐng)智能手機(jī)觸摸屏革命以來(lái)，消費(fèi)者對(duì)設(shè)備外觀美感和耐久性的要求越來(lái)越高，蓋板玻璃的設(shè)計(jì)與制造技術(shù)也在朝著防刮、防摔、高透不斷進(jìn)化。據(jù)中國(guó)電子報(bào)信息，蓋板玻璃的發(fā)展可分為幾（2007—2011年蓋板玻璃的主要職責(zé)僅限于提供基本的復(fù)雜防護(hù)功能階段（2012—2016年ncelOncelOGS技術(shù)成為主（OGS蓋板等工藝需求（2017—2021年熱彎或激光切割等復(fù)雜的加工要求，在此期間，微晶玻璃（超瓷晶玻璃）順勢(shì)出現(xiàn)，將蓋板玻璃硬度推向新高峰。圖表25：玻璃蓋板處于屏幕模組最外層，起保護(hù)作用 圖表26：微晶玻璃在抗跌落和硬度均領(lǐng)先傳統(tǒng)蓋板玻璃券研究所

手機(jī)玻璃發(fā)展歷程和未來(lái)趨勢(shì)》王承遇等、華源證

研究所

微晶蓋板玻璃的組成與制備》趙志龍等、華源證券據(jù)趙志龍等《微晶蓋板玻璃的組成與制備》，2050年代末，美國(guó)康寧公司的D.ookey在鋰鋁硅體系（LiOl3O2，LS）玻璃中引入二氧化鈦?zhàn)鳛槌珊藙?，?0圖表27：納米微晶玻璃含有大量晶體，其中分子呈有序排列康寧中國(guó)Bilibili官方賬號(hào)、華源證券研究所注：康寧所稱玻璃陶瓷即微晶玻璃據(jù)公司招股書信息，微晶玻璃在手機(jī)蓋板中應(yīng)用的比較晚，這是因?yàn)槲⒕РＡе芯ЯＲ讓?dǎo)致玻璃透光率下降，霧度增大，甚至失透，這對(duì)透光率有著嚴(yán)苛要求的蓋板玻璃是致命的缺陷；但由于近年來(lái)消費(fèi)者對(duì)蓋板抗摔要求不斷提高，傳統(tǒng)的高鋁硅玻璃在發(fā)展中逐漸遇到技術(shù)瓶頸，抗沖擊性能難以提升，由此納米微晶玻璃開(kāi)始伴隨其技術(shù)升級(jí)而作為蓋板玻璃材料應(yīng)用在移動(dòng)終端上。2020年10月蘋果發(fā)布的iPhone12所應(yīng)用的超瓷晶面板，可以承受從兩米高度跌落到粗糙表面的測(cè)試，抗劃傷性能是第六代Gorilla玻璃產(chǎn)品的兩倍，2022年9月華為發(fā)布的Mate50系列所應(yīng)用的昆侖玻璃，都是屬于納米微晶玻璃。納米90%10%當(dāng)受與高鋁硅玻璃相比，納米微晶玻璃在生產(chǎn)過(guò)程中保留了玻璃非晶體的結(jié)構(gòu)特性，通過(guò)控制晶體大小和數(shù)量，大幅提高結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和透光性，抗摔性能相對(duì)傳統(tǒng)高鋁硅玻璃有成倍提升。圖表28：微晶玻璃中顆粒狀的晶粒均勻分布在玻璃相中，從而阻止裂紋擴(kuò)展康寧中國(guó)Bilibili官方賬號(hào)、華源證券研究所據(jù)Omda數(shù)據(jù)，2024年，OS市場(chǎng)的微晶玻璃需求量已超過(guò)23億片，預(yù)計(jì)后續(xù)維持6378199%。據(jù)Omda統(tǒng)計(jì)，在各安卓品牌中，華為成為最大的微晶玻璃蓋板采購(gòu)商，2024年其采購(gòu)量65%以上。這主要得益于華為在中端機(jī)型（Nova）2025Gaaxy25Uta配備微晶玻璃蓋板（康寧供應(yīng)），Omda預(yù)計(jì)其終端出貨量將在1700萬(wàn)至1900萬(wàn)片之間；國(guó)產(chǎn)廠商也有望全面應(yīng)用。因此，Omdia2025914043.2%。展望未來(lái)，Omdia20291.812920291.81Omdia、華源證券研究所格局方面，目前國(guó)產(chǎn)廠商在手機(jī)蓋板玻璃領(lǐng)域已經(jīng)全面打入中低端市場(chǎng)，但在納米微晶玻璃為代表的高端市場(chǎng)仍處于追趕階段，僅有戈碧迦、重慶鑫景、常熟佳合等少數(shù)廠商實(shí)現(xiàn)20248月，在全球蓋板玻璃市場(chǎng)（/鋰鋁硅/微晶玻璃UG等），我國(guó)旭虹光電（東旭光電子公司）已經(jīng)超越全球第二大蓋板玻璃制造商日本旭硝子，位居第一且全球市場(chǎng)份額有望邁向20%；彩虹股份（納米微晶玻璃、折疊屏UTG玻璃等），尤其是高價(jià)位手機(jī)所用蓋板，康寧、肖特和日系廠商仍有較高市場(chǎng)地位，比如蘋果（采用康寧產(chǎn)品）、三星以及國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌的部分高端產(chǎn)品。由于微晶玻璃的原材料價(jià)格和加工成本均較高，因而此前主要應(yīng)用在高端機(jī)型上，滲透Omdia20246.3比普通蓋板玻璃更高。不過(guò)隨著高端機(jī)型的銷售增長(zhǎng)，以及工藝提升實(shí)現(xiàn)降本，未來(lái)納米微晶玻璃蓋板的滲透率有望快速提升，我們預(yù)計(jì)2029年安卓機(jī)型滲透率提升至20%以上。驅(qū)動(dòng)之一：國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌高端機(jī)型市場(chǎng)占比有望持續(xù)提升，帶動(dòng)納米微晶玻璃銷量據(jù)Counerpont數(shù)據(jù)，自2017年以來(lái)，中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)明顯轉(zhuǎn)向高端化，中國(guó)高端（6002018112024華為率先提升高端市場(chǎng)份額至20%以上，小米、O等品牌也緊隨其后。華為的復(fù)蘇反映202320%攀升至29%，而2024年小米和vvo等品牌在高端市場(chǎng)的同比增長(zhǎng)率約為50%。圖表30：中國(guó)市場(chǎng)高端智能手機(jī)市場(chǎng)份額不斷提升 圖表31：華為引領(lǐng)國(guó)產(chǎn)品牌搶占高端機(jī)型市場(chǎng)Counterpoint、華源證券研究所 、華源證券研究所據(jù)Counerpont2025（600美元及以上市場(chǎng)銷量同比增長(zhǎng)8%，達(dá)到歷史最高水平，增幅遠(yuǎn)超同期整體智能手機(jī)市場(chǎng)（4%），高端化趨勢(shì)繼2025H1國(guó)產(chǎn)品牌繼續(xù)在全球高端市場(chǎng)表現(xiàn)優(yōu)異，華為、小米銷量分別同比增24%、558%。圖表32：2025H1國(guó)產(chǎn)品牌繼續(xù)在全球售價(jià)600美元以上高端市場(chǎng)表現(xiàn)優(yōu)秀Counterpoint、IT之家、華源證券研究所驅(qū)動(dòng)之二：國(guó)產(chǎn)廠商工藝成熟實(shí)現(xiàn)降本，納米微晶玻璃向中端機(jī)型加速滲透作為高端特種玻璃，納米微晶玻璃的制造需要特殊工藝，如肖特的微晶玻璃制造采用輥制工藝，據(jù)肖特官網(wǎng)信息，其包括多個(gè)主要步驟：1）在高達(dá)1700oC的溫度下熔融原材料（天然石英砂為主）；2）將熔融液從池窯送入成形輥，以確定所需的厚度；3）將玻璃送入支撐輥，在支撐輥冷卻的同時(shí)釋放殘余張力，從而形成平整的固化玻璃帶；4）執(zhí)行第二溫度工藝，采用特殊的高溫?zé)峒庸し椒ù偈共Ａ?nèi)部晶體規(guī)則生長(zhǎng)、實(shí)現(xiàn)陶瓷化。由于納米微晶玻璃通常與一般玻璃產(chǎn)線有差異、涉及較大前期設(shè)備投資，需要足夠出貨量實(shí)現(xiàn)規(guī)模效應(yīng)（如康寧供應(yīng)蘋果，一開(kāi)始便實(shí)現(xiàn)大規(guī)模出貨）；隨著國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌中端機(jī)型競(jìng)爭(zhēng)加劇，性能提升訴求或?qū)⑼苿?dòng)納米微晶應(yīng)用，從而反過(guò)來(lái)加快規(guī)?；当緦?shí)現(xiàn)向下滲透、形成正循環(huán)。這使得國(guó)產(chǎn)納米微晶玻璃有望從華為Mate系列等高端機(jī)型逐步向中端市場(chǎng)滲透。圖表33：肖特微晶玻璃采用輥制工藝，高溫工藝實(shí)現(xiàn)晶體生長(zhǎng)是關(guān)鍵肖特官網(wǎng)、華源證券研究所Omda報(bào)告指出，幾乎所有安卓品牌都已推出微晶玻璃機(jī)型，并積極建立自有供應(yīng)鏈，且在各安卓品牌（Nova）中廣泛采用了第三代微晶玻璃技2025年華為搭載第二代昆侖玻璃的Nova14首發(fā)價(jià)僅為3199Noe15o+1899元，標(biāo)志著納米微晶玻璃在2000元以下機(jī)型已具備滲透潛力O等品牌在2000-3000型在2025-2026年有望全面應(yīng)用該技術(shù)，滲透有望繼續(xù)加速提升?；谝陨蟽纱笮袠I(yè)趨勢(shì)，我們判斷納米微晶玻璃蓋板將隨著滲透率提升而快速放量，安卓市場(chǎng)出貨量有望較Omda2025-2027年出現(xiàn)5%價(jià)格年降然后維持穩(wěn)定（結(jié)合電商平臺(tái)的NOVA12202420）4%的安卓手機(jī)長(zhǎng)期出貨增速假設(shè)，測(cè)算出市場(chǎng)規(guī)模：2024年全球安卓機(jī)型納米微晶玻璃蓋板市場(chǎng)規(guī)模約12.8202946.7CAGR30%。圖表34：預(yù)計(jì)全球安卓機(jī)型納米微晶玻璃蓋板市場(chǎng)規(guī)模2029年達(dá)46.7億元全球市場(chǎng)2022202320242025E2026E2027E2028E2029E安卓機(jī)型納米微晶玻璃蓋板出貨量/萬(wàn)片545213063781057715400200212379627223安卓機(jī)型滲透率2.%6.3%1.0%1.0%17.%20.%220%安卓機(jī)型手機(jī)出貨量/億部9.1299.97110.37010.78511.21611.66512.131AS/元20.019.017.1全球安卓機(jī)型納米微晶玻璃蓋板市場(chǎng)規(guī)模/億元12.820.127.834.340.846.758%38%24%19%14%Omdia、華源證券研究所測(cè)算看點(diǎn)二：布局半導(dǎo)體玻璃載板與基板，協(xié)同熠鐸打開(kāi)玻璃材料多元拓展?jié)摿ΣＡлd板：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝重要材料，自主開(kāi)發(fā)前景廣闊在半導(dǎo)體封裝的滲透率有望持續(xù)提升。隨著I時(shí)代來(lái)臨，算力的提升對(duì)C封裝的創(chuàng)新提出進(jìn)一步要求，尤其是新材料的應(yīng)用推進(jìn)了封裝的創(chuàng)新，持續(xù)拓展摩爾定律。作為半導(dǎo)體行業(yè)的新材料，高性能玻璃在推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展中發(fā)揮重要作用，如半導(dǎo)體行業(yè)使用玻璃載板晶圓（waferglass）來(lái)簡(jiǎn)化3DC封裝、晶圓減薄和扇出型晶圓級(jí)封裝OWL)等過(guò)程，在臨時(shí)鍵合環(huán)節(jié)，作為載板的玻璃晶圓通過(guò)與半導(dǎo)體晶圓粘合，實(shí)現(xiàn)安全處理、封裝半導(dǎo)體晶圓并最大限度地減少損壞。根據(jù)康寧、肖特官網(wǎng)信息，其玻璃載板晶圓采用硼硅酸鹽、鋁硼硅酸鹽或堿土硼鋁硅酸鹽等薄玻璃材料精密制造而成，康寧的半導(dǎo)體玻璃載板采用熔融下拉法，而肖特相關(guān)產(chǎn)品同樣采用熔融下拉法，且部分產(chǎn)品系列采用微浮法（BF33出色的熱穩(wěn)定性能具有機(jī)械穩(wěn)定性可以實(shí)現(xiàn)不同的熱膨脹系數(shù)CTE減少晶圓翹曲）。4）高透光率，有助于晶圓加工過(guò)程中進(jìn)行精確的光學(xué)檢測(cè)，從而強(qiáng)化半導(dǎo)體質(zhì)量控制。圖表35：高性能玻璃載板可用于硅晶圓減薄、FOWLP等臨時(shí)鍵合環(huán)節(jié)康寧官網(wǎng)、華源證券研究所36kr其中臨時(shí)鍵合工藝通常需要硅片、MEMS為一種關(guān)鍵的加工步驟，在加工過(guò)程中提供臨時(shí)支撐，保護(hù)器件免受損傷，并在后續(xù)步驟中晶圓的穩(wěn)定處理MEMSMEMS器件通常具有復(fù)雜的三MEMSMEMSMEMS及相關(guān)結(jié)構(gòu)。圖表36：采用玻璃載板的臨時(shí)鍵合技術(shù)應(yīng)用于MEMS、IGBT及化合物半導(dǎo)體減薄制程臨時(shí)鍵合工藝中晶圓翹曲研究》李碩等、華源證券研究所在25D圖表37：采用玻璃載板的臨時(shí)鍵合技術(shù)在2.5D封裝制程中的應(yīng)用臨時(shí)鍵合工藝中晶圓翹曲研究》李碩等、華源證券研究所據(jù)康寧官網(wǎng)信息，玻璃載板晶圓需要具備出色的熱膨脹性能和透射率，因其卓越的表面CTE（熱膨脹系數(shù)，Coefcentofhemalexpanson），這導(dǎo)致由于CTE不匹配而引起的工藝翹曲大大減少支持激光鍵合/剝離過(guò)程芯片斷裂。目前肖特、康寧等公司已經(jīng)可以提供豐富的產(chǎn)品CTE范圍，且實(shí)現(xiàn)較好的TTV（晶圓總厚度變化，oalhcknessaaon）和翹曲度控制。38：康寧高性能玻璃載板可實(shí)現(xiàn)顯著更低的晶圓翹曲度（40）康寧官網(wǎng)、華源證券研究所CTECTE大的因素便是玻璃載板的CTECTE一大關(guān)鍵。圖表39：玻璃襯底的CTE是影響晶圓翹曲程度的關(guān)鍵因素玻璃襯底型號(hào)襯底厚度/微米鍵合膠類型CE/(0-/K)翹曲/mBF331050LB210+TB41303.30.2207BF331050LB210+TB41703.30.2937BF40725LB210+TB41304.20.8334BF40725LB210+TB41704.20.7521BF401050LB210+TB41304.20.5832BF401050LB210+TB41704.21.0177臨時(shí)鍵合工藝中晶圓翹曲研究》李碩等、華源證券研究所除了FOWLP（晶圓級(jí)扇出型封裝）廣泛使用玻璃載板之外，F(xiàn)OPLP（面板級(jí)扇出型封裝）的滲透有望推動(dòng)行業(yè)降本，對(duì)玻璃載板要求持續(xù)提升。據(jù)未來(lái)半導(dǎo)體公眾號(hào)信息，隨著人工智能時(shí)代的到來(lái)，在晶體管密度無(wú)法繼續(xù)大幅提高的情況下，芯片尺寸就變得越來(lái)越大，因此扇出型封裝逐步占據(jù)市場(chǎng)。傳統(tǒng)FOWLP將已知合格芯片（KGD）從晶圓上取下，重新放置在更大的圓形載板（重構(gòu)晶圓）上，芯片間空隙及芯片上方通過(guò)沉積高密度重新布線層（RDL實(shí)現(xiàn)電氣互連和/OOLP對(duì)比OLP在一大塊載板上封裝更多芯片，從而利用規(guī)模經(jīng)濟(jì)降低單顆芯片的制造成本，具有明顯600×600CTEFOPLP。圖表40：FOPLP采取基于面板的芯片后扇出組裝工藝TechSearchInternational、Semiengineering、華源證券研究所FOPLP的核心變革在于將載體從圓形硅晶圓替換為大型的方形/矩形玻璃面板、環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)合板或載板。這種轉(zhuǎn)變帶來(lái)了革命性的優(yōu)勢(shì)：1）面積利用率大幅提升。方形面板相比圓形晶圓能更有效地利用面積（消除邊緣浪費(fèi)），單次加工可容納舊與運(yùn)營(yíng)成本；生產(chǎn)效率提升進(jìn)一步攤薄單位成本。據(jù)oe數(shù)據(jù)，F(xiàn)OPLP比FOWLP有高達(dá)30%左右的成本降低潛力。3）適應(yīng)大尺寸/異質(zhì)集成。更大面板為集成大尺寸芯片、多芯片異構(gòu)集成、芯片與無(wú)源器件共封裝提供了更靈活的空間。圖表41：晶圓級(jí)封裝切換到面板級(jí)封裝，成本有望下降20-30據(jù)oe2022年FOPLP市場(chǎng)規(guī)模約為41002028年將增長(zhǎng)至221億美元，需求增長(zhǎng)潛力較大。FOPLP的已知技術(shù)挑戰(zhàn)包括：整塊面板的芯片移位、工藝流程中面板的翹曲（這會(huì)限制重新分布層的數(shù)量），以及控制面板級(jí)背研磨工藝中的總厚度變化T)圖表41：晶圓級(jí)封裝切換到面板級(jí)封裝，成本有望下降20-30Yole、Semiengineering、華源證券研究所市場(chǎng)規(guī)模方面，據(jù)echnavo數(shù)據(jù)和預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體玻璃晶圓材料2023年市場(chǎng)規(guī)模約58億美元，預(yù)計(jì)到2028年達(dá)72億美元，CGR為436%。硼硅酸鹽玻璃（半導(dǎo)體載板等領(lǐng)域的主要材料產(chǎn)品是最大的細(xì)分市場(chǎng)2028年達(dá)到34160%（參考凱德石英招股書信息），2028167億美元，全球硼硅酸鹽玻璃下游的載板等需求預(yù)計(jì)達(dá)57億美元。當(dāng)前，戈碧迦玻璃基板及載板業(yè)務(wù)剛剛起步，部分材料研發(fā)處于中試階段，后續(xù)產(chǎn)品逐步推進(jìn)，其中玻璃載板產(chǎn)品有望率先落地。2025H1戈碧迦與熠鐸科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，熠鐸科技目前布局的半導(dǎo)體玻璃產(chǎn)品包括硼硅酸鹽玻璃晶片、石英晶圓、熔融石英晶片等多品類，戈碧迦作為其合作方，也有望逐步擴(kuò)大供應(yīng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的多種玻璃材料應(yīng)用、從封裝環(huán)節(jié)向前道環(huán)節(jié)延伸。圖表42：戈碧迦參股熠鐸科技，材料+技術(shù)協(xié)同有望打造有競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體玻璃產(chǎn)品熠鐸科技官網(wǎng)、華源證券研究所除了玻璃晶圓載板與基板，玻璃材料在半導(dǎo)體領(lǐng)域還具有大量應(yīng)用場(chǎng)景，如高純度熔融石英玻璃對(duì)于半導(dǎo)體制造中的高精度激光工藝至關(guān)重要，可用于光刻系統(tǒng)中的光學(xué)玻璃部件CTE圖表43：玻璃作為晶圓材料的優(yōu)勢(shì)在微系統(tǒng)技術(shù)領(lǐng)域尤為明顯，在多類場(chǎng)景廣泛應(yīng)用熠鐸科技官網(wǎng)、華源證券研究所玻璃基板：下一代基板技術(shù)，國(guó)產(chǎn)廠商緊跟布局搶先機(jī)半導(dǎo)體玻璃基板通常囊括了玻璃芯基板與玻璃轉(zhuǎn)接板等概念。據(jù)陳昶昊等《面向芯粒集成的玻璃芯基板應(yīng)用與關(guān)鍵挑戰(zhàn)》信息，玻璃基板最早是指顯示用玻璃基板，其表面往往直接承載面板顯示電路；玻璃通孔技術(shù)（TGV）則是在面板級(jí)或晶圓級(jí)玻璃上完成貫穿空洞并填充導(dǎo)電材料實(shí)現(xiàn)縱向電氣連通的方法，并進(jìn)一步在玻璃正背面采用晶圓級(jí)工藝制造精細(xì)線路層，形成常見(jiàn)于2.5D封裝中的玻璃轉(zhuǎn)接板/玻璃中介層（TGVinterposer）；玻璃芯基板常見(jiàn)于3D封裝方案，即以玻璃作為芯層材料取代有機(jī)封裝基板中的有機(jī)芯層、以ABF或其他類似材料通過(guò)加成/半加成工藝完成增層制備的FCBGA封裝基板，主要面向芯粒集成，基于面板級(jí)加成法（SAP）工藝完成多層線路增層制備。從未來(lái)技術(shù)趨勢(shì)發(fā)展來(lái)看，我們預(yù)計(jì)玻璃基板的應(yīng)用有望實(shí)現(xiàn)TGV技術(shù)充分成熟→玻璃轉(zhuǎn)接板/中介層應(yīng)用→玻璃芯基板應(yīng)用的道路。圖表44：玻璃基板相關(guān)基本概念概念 基本屬性概念 基本屬性玻璃通孔(V，hroghassVa)玻璃轉(zhuǎn)接板(TGVInterposer)玻璃芯基板CoeSubtat)

顯示行業(yè)也常將玻璃面板稱為玻璃基板，表面通常需要制備TFT電路、沉積IO的平板玻璃玻璃面板上的制孔技術(shù)，包括鉆孔、表面種子層、電鍍填孔和通孔塞孔等，常以具備電氣功能的雙面板出貨，是晶圓級(jí)/面板級(jí)玻璃芯板的基礎(chǔ)技術(shù)以帶VCu/PIRDL低，≤6式也包含eGFO等SAPABFFCBGA基板，主要用于MCM封裝，層數(shù)較多(10面向芯粒集成的玻璃芯基板應(yīng)用與關(guān)鍵挑戰(zhàn)》陳昶昊等、華源證券研究所從技術(shù)演變趨勢(shì)來(lái)看，據(jù)深圳市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（SICA）信息，臺(tái)積電的CoWoS采用基于硅通孔（TSV）的硅中介層來(lái)實(shí)現(xiàn)高密度互連，是當(dāng)前2.5D封裝的主流技術(shù)。其演進(jìn)版本CoGoS則用基于玻璃通孔（TGV）的玻璃中介層取代硅中介層，利用玻璃更優(yōu)的電氣性能和更低的成本潛力來(lái)支持更大尺寸的集成。而最先進(jìn)的CoGCS技術(shù)則計(jì)劃徹底省去中介層和傳統(tǒng)的有機(jī)層壓基板，將芯片直接安裝在玻璃芯基板上，形成玻璃球柵陣列封裝（GBGA），從而實(shí)現(xiàn)更短的互連路徑、更高的集成度和更佳的成本效益，是真正意義上的芯片直接上玻璃，但目前技術(shù)成熟度仍有待進(jìn)一步提升，尚未進(jìn)入全面普及階段；其中玻璃材料供應(yīng)鏈的協(xié)同也十分重要。此外，據(jù)未來(lái)半導(dǎo)體公眾號(hào)信息，玻璃基板和基于玻璃載板的FOPLP經(jīng)常會(huì)被混淆，實(shí)際上FOPLP是面板級(jí)扇出技術(shù)，玻璃只作為載體，芯片塑封后需要從玻璃載板上分離下來(lái)；而玻璃基板需要制備通孔、電鍍填充、多層布線，上游同樣需要康寧、肖特為代表的廠商進(jìn)行玻璃面板供應(yīng)，但產(chǎn)品是基板本身。圖表45：截至2025年5月，玻璃芯基板（GCS）仍屬前沿技術(shù)范疇，全面推廣有待技術(shù)進(jìn)一步成熟Yole、華源證券研究所有機(jī)基板、陶瓷基板以及新興的玻璃基板，傳統(tǒng)有機(jī)封裝基板正逐漸面臨極限，而玻璃基板憑借其學(xué)性能、良好的熱穩(wěn)定性、低翹曲、尺寸穩(wěn)定性高以及可實(shí)現(xiàn)超高密度布線的潛力，逐漸成25D3D集成與晶圓級(jí)封裝的發(fā)展趨勢(shì)下，玻璃基板因其熱膨脹系數(shù)（CTE）接近硅、低介電損耗、低介電常數(shù)以及極佳的表面平整度，在提升系統(tǒng)性能、增強(qiáng)封裝可靠性方面展現(xiàn)出獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，玻璃通孔（TGV）技術(shù)的發(fā)展使得玻璃基板在實(shí)現(xiàn)高密度垂直互連與三維堆疊方面具有可行性，進(jìn)一步拓展了其在高端封裝領(lǐng)域的應(yīng)用前景。圖表46：玻璃基板較傳統(tǒng)的層壓基板具備優(yōu)勢(shì)深圳市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（SICA）、華源證券研究所圖表47：玻璃基板應(yīng)用示意圖未來(lái)半導(dǎo)體公眾號(hào)、華源證券研究所目前高性能芯片封裝規(guī)模逐代提升，推動(dòng)了玻璃基板的加速應(yīng)用。據(jù)陳昶昊等《面向芯粒集成的玻璃芯基板應(yīng)用與關(guān)鍵挑戰(zhàn)》信息，在NvidiaB100芯片中，集成芯片已達(dá)到10顆，封裝基板尺寸預(yù)計(jì)達(dá)到80mm×80mm，接近ABF有機(jī)基板極限，基板制造良率大大降低，成本高企，后續(xù)換代產(chǎn)品的集成要求則有望進(jìn)一步提升；英特爾提議在2026年之前將其EMIB路線圖的尺寸定為120mm×120mm，而臺(tái)積電則宣布之后也將達(dá)到120mm×120mm。AI時(shí)代所需的大尺寸基板的翹曲量增加、可靠性下降，增加了產(chǎn)品制造和應(yīng)用過(guò)程中的失效風(fēng)險(xiǎn)。而玻璃具有熱膨脹系數(shù)低、電氣絕緣性好、濕熱耐受等方面的優(yōu)勢(shì)，能夠有效承載并保護(hù)芯片，可被用作新型基板芯層材料。2023年9月18日，Intel發(fā)布下一代先進(jìn)封裝玻璃基板技術(shù)，全面轉(zhuǎn)向玻璃基板并在亞利桑那州工廠試產(chǎn)，與此同時(shí)，國(guó)內(nèi)玻璃芯基板產(chǎn)業(yè)也在蓬勃發(fā)展。目前半導(dǎo)體巨頭紛紛布局，預(yù)計(jì)其商業(yè)化應(yīng)用規(guī)模有望在2030年前實(shí)現(xiàn)跨越。圖表48：肖特玻璃在半導(dǎo)體基板中的應(yīng)用示意圖肖特官網(wǎng)、華源證券研究所（CO據(jù)DechxCO旨在將光纖連接從交換機(jī)的前面板移動(dòng)到距離交換機(jī)C幾毫米的基板上，工程玻璃可以承載電氣再分配層和低損耗波導(dǎo)，從而簡(jiǎn)化對(duì)準(zhǔn)并替代昂貴的硅光子中介層；由于用于射頻的相同玻璃通孔（TGV）技術(shù)可以創(chuàng)建垂直光通孔，因此單個(gè)內(nèi)核可以支持跨阻抗放大器、激光驅(qū)動(dòng)器和光波導(dǎo)本身。這種電子和光子布線的融合發(fā)揮了玻璃的優(yōu)勢(shì)，并將其潛在市場(chǎng)推向了傳統(tǒng)電子封裝之外。圖表49：TGV可應(yīng)用于CPO，驅(qū)動(dòng)玻璃中間層取代硅中間層IDTechEx、華源證券研究所玻璃基板大規(guī)模應(yīng)用挑戰(zhàn)之一：玻璃原片材料性能玻璃材料對(duì)玻璃基板的性能影響較大，目前國(guó)產(chǎn)廠商仍在追趕。據(jù)未來(lái)半導(dǎo)體公眾號(hào)信息，從目前臺(tái)積電、AMD、三星電子等對(duì)國(guó)內(nèi)玻璃基板的采購(gòu)來(lái)看，除極個(gè)別廠家可以供應(yīng)（極個(gè)別部分的電學(xué)性能及熱學(xué)性能尚可滿足下一代I芯片封裝的需求ILowCTE玻璃材料技術(shù)。圖表50：康寧玻璃晶圓可支持20微米級(jí)的TGV通孔，可實(shí)現(xiàn)打孔達(dá)10萬(wàn)數(shù)量級(jí)康寧官網(wǎng)、華源證券研究所玻璃基板大規(guī)模應(yīng)用挑戰(zhàn)之二：TGVTGV（20:1）是玻璃基板的核心加工技術(shù)。據(jù)未來(lái)半導(dǎo)體公眾號(hào)信息，TGVTGVGVPeel結(jié)合強(qiáng)度需要滿足Jedec標(biāo)準(zhǔn)5Ncm，高密度大尺寸基板結(jié)合強(qiáng)度要求更高，需要可靠性和標(biāo)準(zhǔn)支持。目前如佛智芯、安美特、深圳先進(jìn)院/TGV圖表51：TGV工藝流程簡(jiǎn)介艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)、華源證券研究所52：TGV未來(lái)半導(dǎo)體公眾號(hào)、華源證券研究所據(jù)oe2025年全球玻璃基板市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)9002029年全球市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)7100萬(wàn)美元；而在樂(lè)觀假設(shè)中，若除nel外更多的C設(shè)計(jì)IDM企AGC2025298020292.12。圖表53：2029年全球玻璃基板市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)2.12億美元Yole、華源證券研究所注：依據(jù)樂(lè)觀假設(shè)情況據(jù)未來(lái)半導(dǎo)體公眾號(hào)信息，大尺寸封裝成本較低、高密度互連優(yōu)勢(shì)、芯片集成度高、電性能好、周期成本較低、可靠性高是先進(jìn)玻璃基板滲透的主要驅(qū)動(dòng)因素，解決痛點(diǎn)的關(guān)鍵仍是工藝、材料和設(shè)備。上游材料方面，玻璃基板材料目前仍主要由美日企業(yè)壟斷，在高世代NewsChannelNebaskaCental2022康寧占據(jù)全球TGV玻璃晶圓產(chǎn)值市場(chǎng)份額的26%。中下游工藝方面，全球龍頭企業(yè)當(dāng)前加速布局，英特爾、AMD、三星電機(jī)、群創(chuàng)光電、臺(tái)積電等公司紛紛投資玻璃基板領(lǐng)域，普遍預(yù)計(jì)2026-2030自主廠商也在加碼產(chǎn)線建設(shè)，有望帶動(dòng)國(guó)內(nèi)上游玻璃晶圓產(chǎn)業(yè)同步突破。據(jù)未來(lái)半導(dǎo)體公眾號(hào)信息，云天半導(dǎo)體在晶圓級(jí)玻璃基板領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化落地，沃格光電、佛智芯、奕成科技、三疊紀(jì)、京東方等公司已有玻璃面板基板出貨，國(guó)內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先的玻璃晶圓級(jí)/面板級(jí)企業(yè)有望打破海外廠商高度壟斷的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局。如京東方明確將其玻璃基面板級(jí)封裝載板定位面向I2026標(biāo)準(zhǔn)51×515mm玻璃基板及封裝載板，封裝尺寸為50×50mm，層數(shù)為8（23+3），具備高強(qiáng)度、低翹曲的優(yōu)勢(shì)，契合I后續(xù)戈碧迦若產(chǎn)品量產(chǎn)順利推進(jìn)，有望作為玻璃基板的玻璃原片材料供應(yīng)商，逐步打入自主產(chǎn)業(yè)鏈?？袋c(diǎn)三：Low-k下游擴(kuò)產(chǎn)機(jī)遇（GassbereconcCoh）又稱電子布、電子級(jí)玻璃纖維布，是一種以玻璃纖維為基材，經(jīng)特殊織造工藝制成的高性能織物，是電子信息產(chǎn)業(yè)中關(guān)鍵的基礎(chǔ)材料之一。據(jù)光遠(yuǎn)新材招股書信息，電子布浸上由不同樹(shù)脂組成的膠粘劑而制成覆銅板（含粘結(jié)片），而覆銅板是制造印刷電路板的基本材料。絕大多數(shù)電子紗和電子布用于制造印刷電路板，并進(jìn)一步應(yīng)用于電子產(chǎn)品中，少量電子紗和電子布用于電氣設(shè)備等工業(yè)用途。圖表54：玻璃纖維電子布主要用于覆銅板光遠(yuǎn)新材招股書、華源證券研究所玻璃纖維布不僅絕緣性能好，還能在高溫和化學(xué)環(huán)境中保持穩(wěn)定，這使得它成為電子設(shè)備中不可或缺的材料。據(jù)智研咨詢信息，AIPCB要求，電子布從基礎(chǔ)絕緣邁向高頻信號(hào)保真領(lǐng)域，第一代電子布Dk≈40，滿足基礎(chǔ)絕緣；第二代Dk≈35，適配5G及初級(jí)I硬件；第三代石英布（Q布）Dk30，Df<0.1%，適配Ce50/6.0高速傳輸。隨著產(chǎn)品升級(jí)與附加值提升，據(jù)智研咨詢測(cè)算，2024年中國(guó)玻璃纖維電子布市場(chǎng)規(guī)模已從2020年的1852億元增長(zhǎng)至2865億元。圖表55：第三代電子布用于高頻高速場(chǎng)景，要求介電常數(shù)低于3.0技術(shù) 核心參數(shù) 技術(shù)特征 代表產(chǎn)品 技術(shù)瓶頸技術(shù) 核心參數(shù) 技術(shù)特征 代表產(chǎn)品 技術(shù)瓶頸第一代電子布（基礎(chǔ)絕緣階段）第二代電子布（中高頻適配階段）第三代電子布（高頻高速階段）

介電常數(shù)(Dk=.耗(D)=.0、紗線細(xì)度>10txDk=.，Df<.07515te，單6-9um。Dk<.，Df<.0te（超細(xì)紗

滿足消費(fèi)電子、普通家電等場(chǎng)景的基礎(chǔ)絕緣需求，但無(wú)法適應(yīng)高頻信號(hào)傳輸通過(guò)優(yōu)化玻璃配方，如引入硼硅酸鹽和表面處理工藝硅烷偶聯(lián)劑提升與樹(shù)脂的結(jié)合力，降低介電損耗采用石英纖維(Dk=3.7)或低介電玻璃配方（如含氟化合物），突破傳統(tǒng)E玻纖的性能極限

768(Dk4.端PCB5G（載雷達(dá)）、普通通訊設(shè)備AI（B20M86.06/s)體封裝基板(CBA)；航空航天電子設(shè)備等

信號(hào)傳輸損耗高，無(wú)法支持5G基站、AI服務(wù)器等高速場(chǎng)景。日本日東紡、AGY（美國(guó)），國(guó)內(nèi)企業(yè)如泰山玻纖已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)18意大利范美特能生產(chǎn)；認(rèn)證壁壘：車規(guī)級(jí)/AI服務(wù)器認(rèn)證需2-3年周期，國(guó)內(nèi)僅少數(shù)企業(yè)通過(guò)英偉達(dá)驗(yàn)證智研咨詢、華源證券研究所另一方面，近年來(lái)隨著半導(dǎo)體制程持續(xù)升級(jí)，市場(chǎng)對(duì)低介電常數(shù)材料需求愈發(fā)迫切。據(jù)22（信號(hào)在金屬線中的傳輸延遲達(dá)到了晶體管門延遲的20倍，這意味著即使晶體管開(kāi)關(guān)速度再快，信號(hào)在金屬線中的堵車也會(huì)嚴(yán)重拖累整體性能，背后原因是金屬線之間的電容耦合問(wèn)題：信號(hào)傳輸速度由RC時(shí)間常數(shù)決定，銅（Cu）雖然電阻率低，但金屬線間的絕緣介質(zhì)若介電常數(shù)（k值）過(guò)高，會(huì)大幅增加電容（C），導(dǎo)致RC值飆升；電容耦合效應(yīng)導(dǎo)致相鄰金屬線通過(guò)絕緣介質(zhì)形成隱形電容，信號(hào)變化時(shí)會(huì)相互干擾，進(jìn)一步加劇延遲。而低介電常數(shù)材料（Low-kDielectric）通過(guò)降低絕緣介質(zhì)的k值，可以直接減少金屬線間的電容耦合、降低傳輸延遲。故目前銅互連+Low-k（C），RC20%-30%。圖表56：高介電常數(shù)會(huì)提升電容（C）從而增加傳輸延遲 圖表57：Low-k材料可直接減少金屬線間的電容耦合芯率智能、華源證券研究所 芯率智能、華源證券研究所這一背景下，低介電電子布逐步得到廣泛應(yīng)用。低介電常數(shù)（Low-k）電子布即具備低介電常數(shù)特性的電子布產(chǎn)品，核心應(yīng)用領(lǐng)域聚焦于高頻、高速電子設(shè)備的基材制造。據(jù)QReseach5G5G基站5G信號(hào)在高頻段下的低損耗傳輸，提升通PCB足高速數(shù)據(jù)傳輸和低延遲的需求；人工智能硬件領(lǐng)域，I芯片、高性能計(jì)算設(shè)備的CB基材需要低介電電子布來(lái)減少信號(hào)干擾和傳輸損耗；汽車電子領(lǐng)域，車載雷達(dá)、車聯(lián)網(wǎng)模塊等高頻電子部件對(duì)低介電電子布的需求快速增加；航空航天領(lǐng)域，高頻通信和導(dǎo)航設(shè)備也依賴低介電材料提升性能穩(wěn)定性。多元化的高頻應(yīng)用場(chǎng)景形成了對(duì)低介電電子布的剛性需求，增長(zhǎng)潛力較高。隨著下游電子設(shè)備向高頻化、小型化方向的技術(shù)迭代，先進(jìn)通信、人工智能、數(shù)據(jù)中心QReseach2024年全球1.4720315.25年期間的年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)19.92024年全球低介電電子布產(chǎn)量達(dá)到約269554830PCB市場(chǎng)滲透。圖表58：2024年全球低介電電子布市場(chǎng)銷售額達(dá)到1.47億美元QYResearch、華源證券研究所近年來(lái)全球龍頭企業(yè)加大投入。2025AI需求導(dǎo)致目前全球Low-k及Low-CTE二代布均缺貨，臺(tái)玻計(jì)劃投入22.5億新臺(tái)幣擴(kuò)建Lowk產(chǎn)能。從格局來(lái)看，高端電子布市場(chǎng)被少數(shù)成熟企業(yè)壟斷，如日東紡、AGY、臺(tái)玻等企業(yè)能穩(wěn)定量產(chǎn)二代布；三代布技術(shù)壁壘更高，全球僅少數(shù)企業(yè)突破，自主化空間仍大。近年來(lái)中材科技等國(guó)內(nèi)企業(yè)紛紛發(fā)力，聚焦Low-k高性能產(chǎn)品，后續(xù)高端電子布自主化率有望大幅提升。圖表59：國(guó)內(nèi)企業(yè)紛紛布局第二、三代電子布及其上游產(chǎn)品，自主替代進(jìn)入加速期企業(yè) 產(chǎn)能及布局動(dòng)態(tài)企業(yè) 產(chǎn)能及布局動(dòng)態(tài)中材科技 產(chǎn)能：2025年特種電子布產(chǎn)能2600萬(wàn)米，預(yù)計(jì)2026年擴(kuò)至3500萬(wàn)米/年產(chǎn)線布局：5條Low-k產(chǎn)線（含1條在建），Q布/低膨脹布專用線逐步投產(chǎn)中國(guó)巨石 主攻762