內(nèi)容目錄AI驅(qū)動(dòng)的科技周期續(xù) 4AIPCB產(chǎn)業(yè)周期展開(kāi) 5AI服務(wù)器及相關(guān)算基設(shè)施建設(shè)仍是未來(lái)年核心驅(qū)動(dòng)力 5端側(cè)PCB：設(shè)計(jì)新與景開(kāi)拓 6產(chǎn)業(yè)高端產(chǎn)能緊缺供鏈洗牌 7AI光通信持續(xù)迭代級(jí) 9半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化速 10半導(dǎo)體設(shè)備需求持旺盛 10瞄準(zhǔn)高端技術(shù)，國(guó)半體設(shè)備企業(yè)進(jìn)展迅速 12AI端側(cè)硬件快速升級(jí) 13風(fēng)險(xiǎn)提示 17圖表目錄圖1： 全球主要云廠商CAPEX持續(xù)高資本投入（美） 4圖2： 全球算力服務(wù)器出量步增長(zhǎng) 4圖3： 全球數(shù)據(jù)中心新增柜計(jì)大幅增加 4圖4： 中國(guó)智能算力規(guī)模（EFLOPS） 5圖5： 中國(guó)通用算力規(guī)模（EFLOPS） 5圖6： 全球PCB市場(chǎng)季環(huán)和年度同比的增長(zhǎng)況 5圖7： 全球算力服務(wù)器PCB售總額 6圖8： 全球消費(fèi)電子呈穩(wěn)增（十億美元） 7圖9： 全球AI光模塊&CPO&LPO市場(chǎng)快速擴(kuò)容 9圖0DA數(shù)據(jù)中通訊率加速升級(jí) 9圖11： 光互聯(lián)技術(shù)向硅光/CPO/OIO方向迭代演進(jìn) 9圖12： 2024-2028年300晶圓廠產(chǎn)能同比增速 10圖13： NAND價(jià)格指數(shù)（點(diǎn)） 10圖14： DRAM價(jià)格指數(shù)（點(diǎn)） 10圖15： 長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)生產(chǎn)基地 11圖16： 北方華創(chuàng)公司離子入品 12圖17： 中微公司刻蝕機(jī)產(chǎn)品 12圖18： 精測(cè)電子量檢測(cè)設(shè)產(chǎn)品 13圖19： 全球智能手機(jī)出貨中增 14圖20： 蘋(píng)果手機(jī)出貨表現(xiàn)勁 14圖21： PC市場(chǎng)加速增長(zhǎng)單：百萬(wàn)臺(tái)） 14圖22： DRAM價(jià)格持續(xù)上漲（DDR564GBRDIMM） 15圖23： TrendForce調(diào)2026年終端出貨增速預(yù)測(cè) 15圖24： 豆包AI手機(jī)可調(diào)用APP完成復(fù)雜任務(wù) 15圖25： 蘋(píng)果的AppleIntelligence 15圖26： 全球AI眼鏡出貨量續(xù)長(zhǎng) 16圖27： Meta發(fā)帶顯示AR16圖28： OpenAI首款件概念染圖 16表1： 常規(guī)服務(wù)器與AI服器的PCB 6表2： 2024-2029E區(qū)域PCB產(chǎn)值復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)測(cè) 8表3： PCB行業(yè)部分公東南動(dòng)態(tài) 8AI驅(qū)動(dòng)的科技周期持續(xù)云廠商持續(xù)高CAPEX202019920251005AI將從4年的35萬(wàn)個(gè)增長(zhǎng)至9年的9.。1,2001001,2001001,0008080060600404002020000-20ALPHABETMICROSOFTPAYPALAMAZONIBMSALESFORCEMETAORACLEYoY，圖2：全球算力服務(wù)器出量步增長(zhǎng) 圖3：全球數(shù)據(jù)中心新增柜計(jì)大幅增加單位:百萬(wàn)臺(tái) AI服務(wù)器 通用服務(wù)器20

單位:千臺(tái) AI數(shù)據(jù)中心 非AI數(shù)據(jù)中心250015 2000150010100055000202020212022202320242025E2026E2027E2028E2029E

0202020212022202320242025E2026E2027E2028E2029E廣合科技H股招股說(shuō)明書(shū)，弗若斯特沙利文， 廣合科技H股招股說(shuō)明書(shū)，弗若斯特沙利文，IDC85.82028140.1EFLOPS2023-2028.1.。圖4：中國(guó)智能算力規(guī)模（EFLOPS） 圖5：中國(guó)通用算力規(guī)模（EFLOPS）3000.02500.02000.01500.01000.0500.00.0

202020212022202320242025202620272028智能算力（基于FP16計(jì)算）

160.0140.0120.0100.080.060.040.020.00.0

202020212022202320242025202620272028通用算力規(guī)模（基于FP16計(jì)算）IDC， IDC，AIPCB產(chǎn)業(yè)新周期展開(kāi)AI服務(wù)器及相關(guān)算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)仍是未來(lái)幾年最核心驅(qū)動(dòng)力全球PCBPCB20232024Pa，04B總35.05B市場(chǎng)91.%PCB圖6： 全球PCB市場(chǎng)季環(huán)和年度同比的增長(zhǎng)況Prismark，AIPCBAIPCBCPUAICPU+GPU/TPUGPUAIPCB表1：常規(guī)服務(wù)器與AI服務(wù)器中的PCB名稱(chēng)常規(guī)服務(wù)器PCBAI服務(wù)器PCB層數(shù)8-24層28-46層板厚、厚徑比2mm-5mm，15：120：1尺寸200mm-530mm材料高速材料特殊工藝 深微盲孔工藝、N+N機(jī)械盲孔工藝、分級(jí)金手指、高厚徑比設(shè)計(jì)、小時(shí)的CAF測(cè)試要求、多材料混壓、多種背鉆工藝電性能要求阻抗公差+/-8%、插損管控0.05db/inch生益電子招股說(shuō)明書(shū)，AI服務(wù)器市場(chǎng)爆發(fā)推動(dòng)PCBAIPCBAIPCB32AIPCB2029004年至09.5。圖7PCB單位:十億美元 AI服務(wù)器 通用服器14.012.010.08.06.04.02.00.02020 2021 2022 2023 20242025E2026E2027E2028E2029E廣合科技H股招股說(shuō)明書(shū)，弗若斯特沙利文，端側(cè)PCB：設(shè)計(jì)革新與場(chǎng)景開(kāi)拓伴隨全球消費(fèi)升級(jí)趨勢(shì)的持續(xù)深化，AR、VR、可穿戴設(shè)備等新興消費(fèi)產(chǎn)品快速發(fā)展，以AI、IoT、智能家居為代表的創(chuàng)新型消費(fèi)終端不斷涌現(xiàn)，持續(xù)推動(dòng)全球消費(fèi)電子市場(chǎng)擴(kuò)容。Pisak04C業(yè)務(wù)0.09950AIAI續(xù)優(yōu)化，對(duì)PCBPCBAIPCB圖8：全球消費(fèi)電子呈穩(wěn)定增長(zhǎng)（十億美元）全球消電子場(chǎng)規(guī)模 yoy（右）0

2022 2023 2024 2025E

20.00%15.00%10.00%5.00%0.00%-5.00%方正科技定增說(shuō)明書(shū)，Prismark，產(chǎn)業(yè)高端產(chǎn)能緊缺與供應(yīng)鏈洗牌地緣政治推動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)鏈向東南亞轉(zhuǎn)移。當(dāng)前全球PCB產(chǎn)業(yè)鏈正經(jīng)歷一場(chǎng)由地緣政治博弈和全球供應(yīng)鏈重構(gòu)驅(qū)動(dòng)的加速向東南亞轉(zhuǎn)移的重大變革，也就是中國(guó)+1戰(zhàn)略。這一趨勢(shì)已從最初的試探性布局演變?yōu)橐?guī)?；?jìng)賽階段。據(jù)Prismark的預(yù)測(cè)，2024-2029年，除中日以外的亞洲（主要為東南亞）PCB產(chǎn)值CAGR達(dá)7.8%，領(lǐng)先全球平均5.2%。其中18層以上多層板增速達(dá)14.8%，遠(yuǎn)超其他產(chǎn)品類(lèi)型。該趨勢(shì)主要源自地緣政治驅(qū)動(dòng)的供應(yīng)鏈重構(gòu)背景下，全球PCB廠商加快海外產(chǎn)能建設(shè)，尤其是泰國(guó)、越南等東南亞國(guó)家成為替代生產(chǎn)基地首選。表2：2024-2029E區(qū)域PCB產(chǎn)值復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)多層板產(chǎn)值增長(zhǎng)率（4-6（8-16（18層以HDI封裝基板柔性板總計(jì)層）層）上）美洲290%260%460%410%130%220%310%歐洲120%330%520%510%4060%140%260%日本200%270%1010%450%920%370%610%中國(guó)10%23%2110%570%300%450%80%亞洲（除中國(guó)、日本）5.90%10.90%14.80%8.20%8.40%5.20%7.80%總計(jì)230%440%1570%640%740%450%520%Prismark，頭部PCBPCB表3：PCB行業(yè)部分公司東南亞動(dòng)態(tài)公司國(guó)家狀態(tài)備注廣合科技泰國(guó)試生產(chǎn)投資約1.8億美元滬電股份泰國(guó)產(chǎn)能爬坡投資約2.8億美元深南電路泰國(guó)工廠封頂投資約12.74億元鵬鼎控股泰國(guó)預(yù)計(jì)25年6月建成一期投資約2.5億美元東山精密泰國(guó)計(jì)劃25年上半年投產(chǎn)投資約5000萬(wàn)美元威爾高泰國(guó)投產(chǎn)前期投資約5億元生益科技泰國(guó)工廠奠基投資約14億元生益電子泰國(guó)工廠奠基投資約1.7億美元世運(yùn)電路泰國(guó)工廠奠基不超過(guò)2億美元景旺電子泰國(guó)基建進(jìn)行到主體廠房框架階段一期投資約20億元中富電路泰國(guó)公司開(kāi)業(yè)投資約7500萬(wàn)美元?jiǎng)俸昕萍继﹪?guó)越南增資子公司公司奠基17.9118.15HNPCA公眾號(hào)、各公司公告，AI光通信持續(xù)迭代升級(jí)AIlgtotg數(shù)AI&CPO&LPO2024年的50億美元快速增長(zhǎng)到2030200圖9：全球AI光模塊&CPO&LPO市場(chǎng)快速擴(kuò)容 圖10：NVIDIA數(shù)據(jù)中通訊率加速升級(jí)LightCounting， NVIDIA，硅光和共封裝趨勢(shì)明確。硅光子技術(shù)基于硅和硅基襯底材料，利用現(xiàn)有CPO為下一代光通信硬件技術(shù)迭代方向，逐步開(kāi)啟上量周期。圖11：光互聯(lián)技術(shù)向硅光/CPO/OIO方向迭代演進(jìn)源杰科技公告，電子發(fā)燒友，Semivision，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化加速半導(dǎo)體設(shè)備需求持續(xù)旺盛圖12：2024-2028年300毫米晶圓廠產(chǎn)能同比增速SEMI，SEMI202420287%（78569%，14%20242602028500復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)18%內(nèi)晶圓代工企業(yè)也在有序推進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)張。圖13：NAND價(jià)格指數(shù)（點(diǎn)） 圖14：DRAM價(jià)格指數(shù)（點(diǎn)）CFM閃存網(wǎng)， CFM閃存網(wǎng)，AI年相關(guān)士正穩(wěn)步擴(kuò)張產(chǎn)能，國(guó)內(nèi)的長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等企業(yè)也有望穩(wěn)步推進(jìn)新產(chǎn)線建設(shè)。圖15：長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)生產(chǎn)基地新浪財(cái)經(jīng)，055574，20261381202449620254112026年，國(guó)內(nèi)先進(jìn)工藝、存儲(chǔ)芯片擴(kuò)產(chǎn)有望穩(wěn)步推進(jìn)，相關(guān)產(chǎn)線對(duì)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的采購(gòu)金額有望進(jìn)一步增長(zhǎng)。瞄準(zhǔn)高端技術(shù)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)進(jìn)展迅速為滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)，特別是先進(jìn)邏輯工藝和存儲(chǔ)芯片擴(kuò)產(chǎn)的需要，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)大力投入研發(fā)，取得了顯著的成果突破。2025年312ICPCCPel065圖16：北方華創(chuàng)公司離子入品 圖17：中微公司刻蝕機(jī)產(chǎn)品北方華創(chuàng)官網(wǎng)， CFM閃存網(wǎng)，901CPCP客戶(hù)用ICP圖18：精測(cè)電子量檢測(cè)設(shè)備產(chǎn)品新浪財(cái)經(jīng)，1210品、OCDHBM4.33國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備在薄膜、刻蝕、量檢測(cè)等關(guān)鍵工藝領(lǐng)域持續(xù)取得突破，有望助力相關(guān)上市公司在2026年行業(yè)大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)周期中，進(jìn)一步提升市場(chǎng)份額，獲取更多訂單，實(shí)現(xiàn)跨越式成長(zhǎng)。AI端側(cè)硬件快速升級(jí)IDC.3oneont數(shù)05.3Po1706圖19：全球智能手機(jī)出貨中增 圖20：蘋(píng)果手機(jī)出貨表現(xiàn)勁全球智手機(jī)貨量萬(wàn)臺(tái)） yoy

30%25%20%15%10%5%0%-5%-10%-15%-20%3月9月3月9月3月月3月9月3月9月3月9月IDC， Counterpoint，單位：百萬(wàn)臺(tái)PC0根據(jù)oneont數(shù)據(jù)，3Q2025PC70608%，蘋(píng)果和華碩出貨量同比增長(zhǎng)均超過(guò)PC202510ows10%的PCows推動(dòng)PC圖21：PC市場(chǎng)加速增長(zhǎng)（單位：百萬(wàn)臺(tái)）Counterpoint，AIoneont50%2025Q420%TrendForce2026機(jī)/0/.%/2。圖22：DRAM價(jià)格持續(xù)上漲（DDR564GBRDIMM）

圖23：TrendForce下調(diào)2026年終端出貨增速預(yù)測(cè)20252026調(diào)整后原預(yù)測(cè)調(diào)整后原預(yù)測(cè)智能手機(jī)1.6%0.5%-2.0%0.1%筆記本電腦3.6%3.5%-2.4%1.7%Counterpoint， TrendForce，在關(guān)注存儲(chǔ)價(jià)格壓力的同時(shí)，我們認(rèn)為應(yīng)當(dāng)聚焦AI應(yīng)用層創(chuàng)新。AI手機(jī)：AI彭博社報(bào)道，蘋(píng)果的Apleneline也將于06年迎來(lái)兩次重磅更新（iOS26.4與iOS27），在iOS26.4系統(tǒng)中，將會(huì)上線超級(jí)Siri，真正進(jìn)化為一個(gè)具備上下文理解和多步推理能力的智能助理。圖24：豆包AI手機(jī)可調(diào)用APP完成復(fù)雜任務(wù) 圖25：蘋(píng)果的AppleIntelligence科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)， 愛(ài)范兒，AI眼鏡：elsnn05年全球AI0058，至0000taAI眼鏡a05年9RtaabnslyR0-11-10圖26：全球AI眼鏡出貨量續(xù)長(zhǎng) 圖27：Meta發(fā)帶顯示AR出貨量(萬(wàn)臺(tái)) yoy0

600%50