目錄TOC\o"1-3"\h\u8989 )式中：P——密封腔體內(nèi)的蒸汽壓力S——密封腔體的截面積k——產(chǎn)品系統(tǒng)的彈性模量X——彈性部件的縱向形變量X0——承壓部件的蠕變量當(dāng)承壓部件蠕變量X0小，即承壓結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高，并且彈性部件的壓力與變形量X線性關(guān)系好，便于壓力控制，腔體內(nèi)的壓力P是穩(wěn)定可控的[26]。本文彈性部件采用65Mn材質(zhì)，對(duì)產(chǎn)品的承壓部件外鍋和與彈性部件的熱盤安裝柱進(jìn)行不同壓力的位移量跟蹤測(cè)試，外鍋部件蠕變量在0.07mm以內(nèi)，彈性部件熱盤安裝柱位移量如圖，壓力與變形量的基礎(chǔ)是線性關(guān)系，圖2-14所示，最大烹飪壓力可達(dá)到120kPa，符合烹飪壓力提升到103kPa的要求。圖2-14工作壓力檢測(cè)點(diǎn)位移量在原成熟結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)基礎(chǔ)上，對(duì)彈性結(jié)構(gòu)核心部件——彈性膜片進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，滿足103kPa額定工作壓力產(chǎn)品的彈性動(dòng)態(tài)性能。綜合考慮產(chǎn)品使用最高溫度，彈性膜片選擇：65Mn最高可靠使用溫度不超過(guò)200℃，60Si2Mn廣泛應(yīng)用于汽車、鐵道領(lǐng)域，可靠使用溫度可達(dá)250℃，可滿足無(wú)壓力最高烹飪溫度200℃的要求。彈性元件往復(fù)回彈測(cè)試，可以實(shí)現(xiàn)膜片回彈特性的快速檢測(cè)，結(jié)果如圖2-15所示。對(duì)比65Mn、60Si2Mn膜片下壓1.5mm多次回彈往復(fù)測(cè)試，15次時(shí)發(fā)現(xiàn)：65Mn膜片在1mm位移的受力偏差超過(guò)0.1kN(約10kPa)，60Si2Mn膜片在1mm位移的受力偏差0.02kN(約2kPa)，對(duì)比測(cè)試，60Si2Mn的彈性復(fù)位特性一致性高、性能穩(wěn)定。60Si2M極限位移-受力測(cè)試65Mn極限位移-受力測(cè)試圖2-1560Si2Mn與65Mn極限位移-受力測(cè)試1.4上蓋總成防水結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)為滿足上蓋可洗碗機(jī)清洗需求，并在有漏氣或漏裝密封圈、蒸汽進(jìn)入鍋蓋內(nèi)部時(shí)，鍋蓋的無(wú)線傳輸模塊（線路板及所有電器件）正常工作，模塊組件需有效密封處理。鍋蓋部分線路板密封方案：采用灌封膠對(duì)線路板進(jìn)行密封。圖2-16上蓋總成電器部件密封結(jié)構(gòu)其中灌封膠優(yōu)選雙組份高溫硅橡膠，該灌封膠滿足材料軟，流動(dòng)性好、防水性好且冷熱沖擊時(shí)膠不會(huì)對(duì)板產(chǎn)生破壞等性能要求，如圖2-16所示。因熱氣密度相對(duì)冷空氣密度低，所以在面蓋與鍋蓋圍成的腔體內(nèi)，腔體底部比腔體頂部溫度相對(duì)較低，鍋蓋部分線路板裝配在鍋蓋側(cè)邊部分最有利于降低產(chǎn)品線路板上元器件溫升。本方案中線路板需豎直裝配，且將線路板端子一側(cè)朝向鍋蓋中心，以便PCB能遠(yuǎn)離熱源鍋蓋，如圖2-17所示。同時(shí)該方案中，芯片位置盡量靠近溫升相對(duì)較低的板底部位置。圖2-17上蓋無(wú)線模塊隔熱、蒸汽結(jié)構(gòu)圖為防止蒸汽進(jìn)入灌封盒位置導(dǎo)致線路板元器件溫升過(guò)高，在鍋蓋內(nèi)部設(shè)計(jì)一相對(duì)獨(dú)立的空間，裝配時(shí)，將鍋蓋部分灌封盒組件裝配在該相對(duì)獨(dú)立的空間內(nèi)。無(wú)線傳輸線路板灌膠封裝在紅色區(qū)