2025年主板維修考試試題及答案一、選擇題（每題2分，共30分）1.以下關(guān)于主板芯片組的描述，錯誤的是（）A.北橋芯片負責連接CPU、內(nèi)存和顯卡B.南橋芯片負責管理USB、SATA、PCIe等I/O設(shè)備C.現(xiàn)代主板多采用單芯片組設(shè)計（PCH），北橋功能集成到CPU內(nèi)D.芯片組型號決定了主板支持的最大內(nèi)存頻率答案：B（南橋芯片管理低速I/O，PCIe屬于高速接口，由CPU或PCH直接管理）2.主板開機觸發(fā)電路中，PS-ON信號的作用是（）A.控制ATX電源輸出12V主供電B.喚醒待機電路提供3.3V備用電壓（VCCST）C.觸發(fā)電源管理芯片輸出CPU核心供電D.向BIOS發(fā)送啟動指令答案：A（PS-ON為低電平時，ATX電源啟動，輸出各路主供電）3.檢測主板電容時，若用萬用表二極管檔測量，顯示數(shù)值為0.000Ω，說明（）A.電容正常，容量充足B.電容內(nèi)部短路C.電容漏電，需進一步用LCR表檢測D.電容開路答案：B（二極管檔測電容，正常應(yīng)顯示逐漸增大的數(shù)值，0Ω為短路）4.主板BIOS芯片（SPIFlash）常見容量不包括（）A.4MBB.8MBC.16MBD.32GB答案：D（主板BIOS芯片容量通常為4-64MB，32GB為存儲設(shè)備容量）5.某主板開機后無顯示，跑碼卡顯示“00/FF”，最可能的故障是（）A.內(nèi)存未識別B.CPU未工作C.顯卡未連接D.硬盤未檢測答案：B（00/FF為CPU未初始化或核心供電異常的典型代碼）6.維修B550主板時，發(fā)現(xiàn)CPU供電MOS管溫度異常高，可能原因不包括（）A.MOS管型號不匹配（內(nèi)阻過大）B.PWM控制芯片（如ISL6275）輸出驅(qū)動信號異常C.電感虛焊導致電流波動D.CPU內(nèi)置電壓調(diào)節(jié)模塊（VRM）故障答案：D（B550主板VRM由主板供電電路控制，CPU無內(nèi)置VRM）7.以下關(guān)于主板BIOS刷寫的操作，正確的是（）A.使用編程器刷寫時，直接取下BIOS芯片焊接到編程器夾具上B.刷寫過程中斷電，可重新啟動電腦繼續(xù)刷寫C.刷寫前需確認BIOS文件與主板型號完全匹配D.刷寫失敗導致不開機時，可通過短接BIOS芯片1、2腳（CS）強制恢復答案：C（BIOS文件需嚴格匹配型號，否則可能變磚）8.檢測主板USB接口無5V供電時，首先應(yīng)檢查（）A.USB主控芯片（如VL805）的供電引腳B.前置USB插座到主板的連線C.主板上的USB保險絲（FUSB）或保護二極管（如SM712）D.南橋芯片的USB控制模塊答案：C（保險絲或保護元件是USB供電的第一級保護，易熔斷）9.主板內(nèi)存插槽金手指氧化導致不認內(nèi)存，最佳修復方法是（）A.用砂紙打磨金手指B.用無水酒精擦拭金手指C.更換整個內(nèi)存插槽D.涂抹導電膠答案：B（砂紙可能刮傷鍍層，酒精可安全清除氧化物）10.某Z790主板CPU供電為16+1相設(shè)計，其中“1相”通常負責（）A.核顯供電B.內(nèi)存控制器供電C.輸入電壓轉(zhuǎn)換（PFC）D.輔助供電（如VCCIO）答案：D（1相多為VCCIO、VTT等輔助供電）11.測量主板12V供電時，萬用表黑表筆應(yīng)接（）A.主板螺絲孔（接地）B.CPU插座接地腳C.電源接口的GND針腳D.任意金屬外殼答案：C（12V來自ATX電源，需以電源接口的GND為參考點）12.主板SATA接口無法識別硬盤，可能的故障點不包括（）A.SATA數(shù)據(jù)線損壞B.南橋芯片SATA控制器模塊故障C.SATA接口電源針腳（12V）無供電D.BIOS中關(guān)閉了SATA控制器答案：C（SATA接口電源由主板5V或12V提供，但數(shù)據(jù)傳輸與電源無直接關(guān)聯(lián)，電源異常會導致硬盤不啟動，但BIOS仍可檢測到設(shè)備）13.維修筆記本主板時，發(fā)現(xiàn)EC（嵌入式控制器）芯片發(fā)燙，可能原因是（）A.EC供電電壓過高（正常3.3V）B.EC外圍晶振（32.768kHz）停振C.EC與南橋之間的LPC總線斷線D.EC內(nèi)部程序錯誤導致持續(xù)高負載答案：A（供電異常會導致芯片過熱，晶振停振會導致不開機但不發(fā)熱）14.以下關(guān)于BGA芯片焊接的操作，錯誤的是（）A.拆焊前需用洗板水清潔芯片周圍助焊劑B.加熱溫度需根據(jù)芯片大小調(diào)整（如CPU約240-260℃，小芯片約220℃）C.植球時需使用與原芯片相同規(guī)格的錫球（如0.75mm間距用0.45mm錫球）D.焊接后無需檢測，直接裝機測試答案：D（焊接后需檢查短路、虛焊，用萬用表測量電源腳對地阻值）15.主板開機后反復重啟，可能的故障是（）A.CPU風扇停轉(zhuǎn)導致過熱保護B.內(nèi)存頻率設(shè)置超過主板支持范圍C.電源功率不足導致電壓波動D.以上均可能答案：D（過熱、超頻、電源不穩(wěn)均可導致反復重啟）二、判斷題（每題1分，共10分）1.主板電容鼓包但未漏液時，可繼續(xù)使用。（）答案：×（鼓包說明內(nèi)部壓力異常，隨時可能失效）2.更換主板BIOS芯片時，只需型號相同，無需考慮容量（如4MB換8MB）。（）答案：×（容量需一致，否則刷寫文件無法匹配）3.主板PCIe插槽無12V供電時，獨立顯卡無法工作。（）答案：√（PCIex16插槽提供12V供電，部分顯卡依賴此供電）4.測量主板CPU供電電壓時，需在開機狀態(tài)下進行。（）答案：√（待機狀態(tài)無CPU核心供電）5.主板南橋芯片損壞時，通常會導致無法識別USB、SATA設(shè)備，但不影響開機。（）答案：×（南橋負責部分開機信號，損壞可能導致不開機）6.筆記本主板的電池充電電路中，BQ24773芯片損壞會導致無法充電，但不影響電池供電。（）答案：√（充電芯片控制充電過程，不影響電池放電）7.主板內(nèi)存供電（VDDQ）通常為1.2V，與CPUVCCIO共軌。（）答案：√（DDR4內(nèi)存VDDQ與CPUVCCIO均為1.2V）8.用熱風槍拆焊小貼片電阻時，溫度應(yīng)設(shè)置為350℃，風速3檔。（）答案：×（小元件溫度280-320℃即可，高溫易損壞基板）9.主板BOOT燈常亮（表示啟動失?。赡苁窍到y(tǒng)損壞，與硬件無關(guān)。（）答案：×（硬件故障如硬盤損壞、BIOS錯誤也會導致BOOT燈亮）10.主板集成聲卡無聲音輸出時，首先應(yīng)檢查驅(qū)動程序，而非硬件。（）答案：√（軟件問題概率高于硬件）三、簡答題（每題5分，共40分）1.簡述主板開機觸發(fā)的完整流程（從按下電源開關(guān)到CPU開始工作）。答案：（1）待機狀態(tài)：ATX電源提供5VStandby（VCCST），為主板待機電路供電；（2）觸發(fā)信號：按下電源開關(guān)，PS-ON信號由高電平（3.3V）拉低（0V），通知電源啟動；（3）主供電輸出：ATX電源輸出12V、5V、3.3V主供電；（4）電壓檢測（PG信號）：電源管理芯片（如ADP3205）檢測各路電壓正常后，輸出PG（PowerGood）信號；（5）時鐘信號：時鐘發(fā)生器（如ICS996）在PG信號觸發(fā)后，為CPU、內(nèi)存、芯片組提供14.318MHz基準時鐘；（6）復位信號（RESET）：南橋（或PCH）在收到PG和時鐘后，拉低CPU復位引腳（RESET），完成CPU初始化；（7）CPU工作：復位信號釋放（拉高），CPU開始執(zhí)行BIOS中的BootBlock代碼，進入啟動流程。2.分析主板CPU無核心供電的可能原因（至少列出5點）。答案：（1）PWM控制芯片（如ISL6275）損壞或無供電（VCC）；（2）上管/下管MOSFET短路或開路；（3）電感虛焊或損壞；（4）CPU供電反饋電路（如分壓電阻）故障，導致PWM芯片誤判；（5）VCORE電壓調(diào)節(jié)電阻（VID電阻）損壞或接觸不良；（6）電源管理芯片（如ADP3205）未輸出EN（使能）信號；（7）ATX電源12V供電異常（如線路老化導致電壓偏低）。3.簡述使用萬用表檢測主板內(nèi)存插槽是否正常的步驟。答案：（1）外觀檢查：觀察金手指是否氧化、插槽是否變形；（2）供電檢測：測量插槽VDDQ（1.2V）、VCC（3.3V）引腳對地電壓（開機狀態(tài)下）；（3）時鐘檢測：測量CLK引腳（內(nèi)存時鐘，約1Vpp方波，可用示波器）；（4）數(shù)據(jù)信號檢測：測量DQ、DQS引腳對地阻值（正常約300-800Ω）；（5）負載測試：插入已知正常的內(nèi)存，觀察是否能被BIOS識別（或用診斷卡檢測跑碼）。4.主板HDMI接口無視頻輸出，可能的故障點有哪些？答案：（1）顯卡（集成或獨立）損壞或接觸不良；（2）HDMI接口內(nèi)部斷線（如熱插拔導致針腳脫焊）；（3）HDMI信號轉(zhuǎn)換芯片（如SIL1136）損壞或無供電；（4）南橋/PCH的顯示輸出模塊故障；（5）BIOS中關(guān)閉了HDMI輸出；（6）顯示器或線材故障（需排除法驗證）。5.簡述SMT貼片元件焊接的注意事項（至少5點）。答案：（1）溫度控制：根據(jù)元件大小調(diào)整熱風槍溫度（小元件280-320℃，大元件330-360℃），避免過熱損壞基板或芯片；（2）助焊劑使用：焊接前涂抹適量助焊劑（如松香），減少氧化；（3）對位精準：用鑷子固定元件，確保引腳與焊盤完全對齊；（4）冷卻處理：焊接后自然冷卻，避免用冷風吹導致虛焊；（5）防靜電保護：佩戴防靜電手環(huán)，避免ESD損壞敏感元件（如南橋、BIOS芯片）；（6）焊接后檢測：用萬用表測量焊盤間阻值，排除短路或虛焊。6.某B660主板開機后屏幕無顯示，但能聽到“滴”一聲自檢通過，可能的故障是什么？如何排查？答案：可能故障：（1）顯示器或線材故障（VGA/HDMI線損壞）；（2）集成顯卡損壞（CPU核顯故障）；（3）獨立顯卡未插緊或損壞（若安裝了獨顯）；（4）主板顯示輸出接口（如HDMI）故障。排查步驟：（1）更換顯示器或線材，確認是否為外部設(shè)備問題；（2）拔掉獨立顯卡，使用集成顯卡輸出，判斷是否獨顯故障；（3）用萬用表測量主板顯示接口各針腳對地阻值（如HDMI的TMDS信號腳正常約500Ω）；（4）刷寫最新BIOS，排除顯示輸出設(shè)置錯誤；（5）替換法測試主板（更換相同型號主板），確認是否主板硬件問題。7.簡述主板電源管理電路中“過壓保護（OVP）”和“過流保護（OCP）”的作用及觸發(fā)現(xiàn)象。答案：（1）OVP（過壓保護）：檢測輸入電壓是否超過安全值（如12V輸入超過13.5V），觸發(fā)后切斷供電，避免元件燒毀?，F(xiàn)象：主板無任何反應(yīng)（黑屏、無自檢聲）。（2）OCP（過流保護）：檢測輸出電流是否超過設(shè)計值（如CPU供電電流超過60A），觸發(fā)后關(guān)閉對應(yīng)的PWM通道。現(xiàn)象：開機瞬間掉電或反復重啟。8.維修主板時，如何判斷BIOS芯片是否損壞？答案：（1）外觀檢查：芯片是否有燒痕、引腳氧化或虛焊；（2）供電檢測：測量芯片VCC引腳（3.3V）是否正常；（3）SPI總線信號檢測：用示波器測量CS（片選）、SCK（時鐘）、MOSI（數(shù)據(jù)輸入）、MISO（數(shù)據(jù)輸出）引腳是否有信號（開機時應(yīng)有波動）；（4）刷寫測試：使用編程器讀取原BIOS數(shù)據(jù)，若無法讀取或校驗錯誤，說明芯片損壞；（5）替換法：更換同型號BIOS芯片后，主板能正常啟動，確認原芯片損壞。四、實操題（每題10分，共20分）1.某用戶反映主板后置USB接口全部無反應(yīng)（無法識別設(shè)備），請寫出詳細維修步驟及可能的修復方法。答案：維修步驟：（1）初步排查：①檢查USB設(shè)備是否正常（更換已知可用的U盤測試）；②檢查BIOS設(shè)置：進入BIOS，確認USB控制器未被禁用（如“USBConfiguration”設(shè)為“Enabled”）；③檢查系統(tǒng)驅(qū)動：在Windows設(shè)備管理器中查看是否有“黃色感嘆號”，嘗試更新或重裝USB驅(qū)動。（2）硬件檢測：①測量USB接口5V供電：用萬用表直流電壓檔，黑表筆接主板GND，紅表筆接USB接口VCC針腳（通常為第1腳），正常應(yīng)為5V±0.25V；②若5V缺失，檢查USB保險絲（FUSB）是否熔斷（阻值應(yīng)為0Ω，熔斷后阻值無窮大），若熔斷需更換同規(guī)格保險絲（注意電流值，如2A）；③若保險絲正常，檢測USB保護芯片（如SM712）輸入/輸出電壓，輸入5V正常但無輸出，說明保護芯片損壞，需更換；④測量USB數(shù)據(jù)引腳（D+、D-）對地阻值，正常約300-800Ω，若為0Ω或無窮大，說明線路短路或斷線（可能接口內(nèi)部脫焊）；⑤檢測USB主控芯片（如VL805）供電（3.3V）、時鐘（12MHz晶振是否起振）、復位信號（RESET是否正常），若供電/時鐘/復位正常但無數(shù)據(jù)傳輸，更換主控芯片；⑥若以上均正常，可能是南橋/PCH的USB控制模塊損壞，需更換或植球南橋芯片（需BGA設(shè)備）。修復方法：根據(jù)檢測結(jié)果，更換熔斷的保險絲、損壞的保護芯片/主控芯片，或重新焊接USB接口；若南橋損壞，需更換南橋（需專業(yè)BGA返修臺）。2.一臺