山西電力職業(yè)技術(shù)學(xué)院《高分子材料新進(jìn)展雙語(yǔ)》2023-2024學(xué)年第二學(xué)期期末試卷_第1頁(yè)
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自覺遵守考場(chǎng)紀(jì)律如考試作弊此答卷無效密自覺遵守考場(chǎng)紀(jì)律如考試作弊此答卷無效密封線第1頁(yè),共3頁(yè)山西電力職業(yè)技術(shù)學(xué)院

《高分子材料新進(jìn)展雙語(yǔ)》2023-2024學(xué)年第二學(xué)期期末試卷院(系)_______班級(jí)_______學(xué)號(hào)_______姓名_______題號(hào)一二三四總分得分批閱人一、單選題(本大題共20個(gè)小題,每小題1分,共20分.在每小題給出的四個(gè)選項(xiàng)中,只有一項(xiàng)是符合題目要求的.)1、對(duì)于一種纖維增強(qiáng)復(fù)合材料,要提高其在特定方向上的強(qiáng)度,以下哪種方法最為有效?()A.增加纖維的長(zhǎng)度B.提高纖維的體積分?jǐn)?shù)C.改善纖維與基體的界面結(jié)合D.改變纖維的排列方向2、對(duì)于非晶態(tài)材料,其結(jié)構(gòu)特點(diǎn)決定了其性能。以下關(guān)于非晶態(tài)材料結(jié)構(gòu)的描述,哪一項(xiàng)是正確的?()A.不存在長(zhǎng)程有序和短程有序B.存在短程有序但不存在長(zhǎng)程有序C.存在長(zhǎng)程有序但不存在短程有序D.長(zhǎng)程有序和短程有序都存在,但程度較低3、金屬間化合物具有獨(dú)特的性能和結(jié)構(gòu)。以下關(guān)于金屬間化合物特點(diǎn)和應(yīng)用的描述,正確的是()A.金屬間化合物的塑性通常較好B.金屬間化合物的硬度低于純金屬C.金屬間化合物可用于高溫結(jié)構(gòu)材料D.金屬間化合物在常溫下容易加工成型4、對(duì)于一種聚合物材料,在不同的溶劑中表現(xiàn)出不同的溶解性。以下哪種因素對(duì)聚合物的溶解性影響最大?()A.聚合物的分子量B.溶劑的極性C.聚合物的結(jié)晶度D.溫度5、在陶瓷材料的成型工藝中,注射成型具有較高的生產(chǎn)效率和精度。以下關(guān)于陶瓷注射成型的特點(diǎn)和應(yīng)用的描述,正確的是()A.注射成型適用于制造大型陶瓷制品B.注射成型過程中不會(huì)產(chǎn)生廢品C.注射成型可以制備復(fù)雜形狀的陶瓷部件D.注射成型對(duì)陶瓷原料的要求不高6、在材料的力學(xué)性能測(cè)試中,拉伸試驗(yàn)可以得到材料的屈服強(qiáng)度、抗拉強(qiáng)度等指標(biāo)。對(duì)于一種鋼材,其屈服強(qiáng)度為300MPa,抗拉強(qiáng)度為500MPa。在拉伸過程中,當(dāng)應(yīng)力達(dá)到400MPa時(shí),材料發(fā)生了明顯的塑性變形。此時(shí),材料的應(yīng)變大約是多少?()A.0.05B.0.1C.0.15D.0.27、一種新型的納米材料表現(xiàn)出優(yōu)異的催化性能。以下哪種因素對(duì)其催化活性的貢獻(xiàn)最大?()A.高比表面積B.獨(dú)特的電子結(jié)構(gòu)C.小尺寸效應(yīng)D.表面缺陷8、在研究聚合物的粘彈性行為時(shí),發(fā)現(xiàn)材料在不同的加載時(shí)間和溫度下表現(xiàn)出不同的力學(xué)響應(yīng)。以下哪種模型最常用于描述聚合物的粘彈性?()A.胡克定律B.麥克斯韋模型C.開爾文模型D.廣義麥克斯韋模型9、對(duì)于一種陶瓷基復(fù)合材料,要改善其韌性,以下哪種增強(qiáng)相的引入通常是有效的?()A.連續(xù)纖維B.顆粒C.晶須D.短纖維10、研究材料的力學(xué)性能時(shí),發(fā)現(xiàn)材料在拉伸過程中會(huì)經(jīng)歷不同階段。當(dāng)材料開始產(chǎn)生明顯塑性變形時(shí),對(duì)應(yīng)的應(yīng)力被稱為()A.屈服強(qiáng)度B.抗拉強(qiáng)度C.彈性極限D(zhuǎn).斷裂強(qiáng)度11、陶瓷材料通常具有高強(qiáng)度、高硬度和耐高溫的特性。在陶瓷材料的制備過程中,燒結(jié)是一個(gè)關(guān)鍵步驟。下列關(guān)于陶瓷材料燒結(jié)過程的描述,正確的是()A.燒結(jié)過程中,顆粒之間通過物質(zhì)遷移實(shí)現(xiàn)致密化B.提高燒結(jié)溫度總是能提高陶瓷材料的性能C.延長(zhǎng)燒結(jié)時(shí)間對(duì)陶瓷材料的性能沒有影響D.燒結(jié)過程中不會(huì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)12、在研究材料的熱穩(wěn)定性時(shí),熱重分析是一種常用的方法。以下關(guān)于熱重分析原理和應(yīng)用的描述,正確的是()A.熱重分析可以測(cè)量材料在加熱過程中的質(zhì)量變化B.熱重分析只能用于無機(jī)材料的研究C.材料的熱穩(wěn)定性與加熱速率無關(guān)D.熱重分析不能用于研究材料的分解過程13、對(duì)于一種形狀記憶合金,要提高其形狀回復(fù)率,以下哪種方法可能有效?()A.優(yōu)化成分B.控制訓(xùn)練工藝C.改善熱處理?xiàng)l件D.以上都有可能14、對(duì)于一種壓電陶瓷材料,要提高其壓電系數(shù),以下哪種摻雜元素可能有效?()A.鉛B.鈦C.鑭D.鈮15、對(duì)于一種非晶態(tài)合金,其具有良好的軟磁性能。以下哪種因素是導(dǎo)致其軟磁性能優(yōu)異的主要原因?()A.不存在磁晶各向異性B.低矯頑力C.高飽和磁化強(qiáng)度D.以上都是16、在金屬材料的疲勞試驗(yàn)中,疲勞極限是指材料在無限次循環(huán)應(yīng)力作用下不發(fā)生疲勞破壞的()A.最大應(yīng)力B.最小應(yīng)力C.平均應(yīng)力D.應(yīng)力幅17、在研究材料的輻射損傷時(shí),發(fā)現(xiàn)一種材料在高能粒子輻照下性能下降。以下哪種微觀缺陷的產(chǎn)生是導(dǎo)致性能下降的主要原因?()A.空位B.位錯(cuò)環(huán)C.間隙原子D.空洞18、一種新型的儲(chǔ)氫材料在實(shí)驗(yàn)中表現(xiàn)出了較高的儲(chǔ)氫容量。以下哪種材料體系最有可能具有這種性能?()A.金屬氫化物B.碳納米管C.金屬有機(jī)框架(MOF)D.以上均有可能19、金屬間化合物具有獨(dú)特的性能和結(jié)構(gòu)。對(duì)于TiAl這種金屬間化合物,其主要的應(yīng)用領(lǐng)域是?()A.航空航天B.電子通訊C.醫(yī)療器械D.日常生活用品20、在分析一種用于風(fēng)力發(fā)電葉片的復(fù)合材料時(shí),發(fā)現(xiàn)其在長(zhǎng)期使用后出現(xiàn)分層現(xiàn)象。以下哪種因素最有可能是導(dǎo)致分層的主要原因?()A.環(huán)境濕度B.疲勞載荷C.界面結(jié)合不良D.以上都是二、簡(jiǎn)答題(本大題共5個(gè)小題,共25分)1、(本題5分)論述材料的熱障涂層的作用和要求,分析其失效機(jī)制,并說明提高熱障涂層性能的途徑。2、(本題5分)闡述復(fù)合材料中增強(qiáng)相和基體相之間的界面結(jié)合方式,以及良好的界面結(jié)合對(duì)復(fù)合材料性能的重要意義。3、(本題5分)解釋材料的磁性能的相關(guān)概念,如磁化強(qiáng)度、矯頑力等,以及它們?cè)诖判圆牧现械淖饔谩?、(本題5分)詳細(xì)說明在研究材料的電磁性能時(shí),如何測(cè)量材料的磁導(dǎo)率和介電常數(shù),以及影響這些參數(shù)的因素。5、(本題5分)詳細(xì)論述在研究金屬材料的塑性變形時(shí),位錯(cuò)的運(yùn)動(dòng)和交互作用,以及如何通過控制位錯(cuò)來改善金屬的塑性。三、計(jì)算題(本大題共5個(gè)小題,共25分)1、(本題5分)一個(gè)長(zhǎng)方體的橡膠塊,長(zhǎng)12厘米,寬8厘米,高6厘米,泊松比為0.5,在單軸拉伸下,縱向應(yīng)變?yōu)?.1,計(jì)算橫向應(yīng)變。2、(本題5分)有一球形的陶瓷滾珠,直徑為10毫米,陶瓷的密度為2.6克/立方厘米,求滾珠的質(zhì)量。3、(本題5分)一種復(fù)合材料由兩種材料組成,材料A的熱導(dǎo)率為50瓦/(米·開爾文),體積分?jǐn)?shù)為30%,材料B的熱導(dǎo)率為20瓦/(米·開爾文),體積分?jǐn)?shù)為70%,計(jì)算該復(fù)合材料的熱導(dǎo)率。4、(本題5分)有一種聚合物的粘彈性可以用Maxwell模型描述,其中彈簧的彈性模量為10GPa,阻尼器的粘度為5×10?Pa·s,在施加一個(gè)100MPa的階躍應(yīng)力時(shí),計(jì)算初始應(yīng)變和10s后的應(yīng)變。5、(本題5分)某種磁性材料的矯頑力為1000Oe,樣品的橫截面積為2cm2,計(jì)算使樣品退磁所需的反向磁場(chǎng)強(qiáng)度。四、論述題(本大題共3個(gè)小題,共30分)1、(本題10分)深入論述高分子材料的降解行為,包括生物降解、光

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