1、科技創(chuàng)新周電子焊接大賽策化書 蘭州理工大學(xué)科技創(chuàng)新協(xié)會(huì) 2012-3-12目錄一、活動(dòng)目的2二、活動(dòng)主題2三、活動(dòng)時(shí)間2四、活動(dòng)地點(diǎn)2五、活動(dòng)對象2六、活動(dòng)賽程及獎(jiǎng)項(xiàng)設(shè)置3七、活動(dòng)要求3八、前期工作安排3九、賽前準(zhǔn)備3十、其他說明3附表：焊接工藝評判標(biāo)準(zhǔn)以及評分標(biāo)準(zhǔn)4 大賽報(bào)名表7 大賽評分表8一、活動(dòng)目的：1、豐富校園文化與同學(xué)課余生活，提高科技活動(dòng)的參與熱情，增進(jìn)科技創(chuàng)新的氛圍，本社團(tuán)決定舉辦電子焊接大賽活動(dòng)。2、弘擴(kuò)大科技創(chuàng)新協(xié)會(huì)社團(tuán)影響，致力于打造有本社團(tuán)特色的精品活動(dòng)。3、促進(jìn)校園科技文化的建設(shè)，打造科技校園和諧校園。4、為本協(xié)會(huì)的會(huì)員以及同樣愛好科技的非會(huì)員之間提供了一個(gè)相互了解的

2、平臺(tái)，通過電子焊接大賽達(dá)到電子焊接水平的相互促進(jìn)提高的目的。二、活動(dòng)主題：科技創(chuàng)新周，科技進(jìn)校園。三、活動(dòng)時(shí)間：2012年5月四、活動(dòng)地點(diǎn)：大學(xué)生活動(dòng)中心五、活動(dòng)對象：蘭州理工大學(xué)材料院、機(jī)電院、土木院、電信院全體學(xué)生以及科技創(chuàng)新協(xié)會(huì)的會(huì)員。六、活動(dòng)賽程及獎(jiǎng)項(xiàng)設(shè)置：本次比賽為業(yè)余電子焊接愛好者的個(gè)人賽，比賽預(yù)計(jì)為一天，最后決出一等獎(jiǎng)1名，二等獎(jiǎng)2名，三等獎(jiǎng)3名，優(yōu)秀獎(jiǎng)10名，并頒發(fā)證書。七、活動(dòng)要求：1、參賽選手必須于比賽時(shí)間前10分鐘到場入位，否則取消比賽資格。2、焊接工具及耗材由大賽組委會(huì)提供，參賽選手無須自帶工具，但必須保證工具完好。3、比賽過程中，選手不得討論以及喧嘩，不得以各種形式影

3、響其他選手比賽。4、比賽結(jié)束后應(yīng)將烙鐵頭的余錫在海綿上擦凈，比賽完后必須將烙鐵座上的錫珠、錫渣、灰塵等物清除干凈，然后把烙鐵放在烙鐵架上，并將清理好的電烙鐵放在工作臺(tái)右上角。八、前期工作安排：1、三月四月尋找贊助商，并且采購足夠的比賽用品。2、四月底進(jìn)行宣傳和報(bào)名工作。參賽選手須登記自己的姓名，學(xué)院，手機(jī)號(hào)碼，方便我們安排比賽。九、比賽前期準(zhǔn)備：分配兩名工作人員進(jìn)行選手的簽到以及編號(hào)，選手簽到后由另四名工作人員分配比賽座位，并進(jìn)行選手編號(hào)與電路板編號(hào)進(jìn)行匹配工作。保證后續(xù)評分工作順利進(jìn)行。十、其他說明：1、在比賽期間作為比賽的組織者及裁判應(yīng)當(dāng)本著公平，公正，嚴(yán)格的原則。2、如有意外情況導(dǎo)致比賽

4、不能如期進(jìn)行將另行通知，本活動(dòng)最終解釋權(quán)歸科技創(chuàng)新協(xié)會(huì)所有。焊接工藝評判標(biāo)準(zhǔn)：一、焊接步驟正確標(biāo)準(zhǔn)：1、烙鐵頭接觸被焊件，要保持烙鐵加熱焊件各部件（如焊板上的引線和焊盤)都受熱。2、送上焊錫絲，要求烙鐵放置的方向應(yīng)該大致45的方向，焊絲置于焊點(diǎn)，焊料開始融化并潤濕焊點(diǎn)。3、焊錫絲脫離焊點(diǎn)，要求熔化一定量的焊錫后，將焊錫絲移開4、烙鐵頭脫離焊點(diǎn)。要求在焊錫完全潤濕焊點(diǎn)后移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應(yīng)該大致45的方向。二、焊錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)：1、錫點(diǎn)成內(nèi)弧形2、錫點(diǎn)要圓滿、光滑、無針孔、無松香漬3、要有線腳，而且線腳的長度要在1-1.2MM之間。4、零件腳外形可見錫的流散性好。5、錫將整個(gè)上錫位及零件腳包

5、圍。不標(biāo)準(zhǔn)焊錫點(diǎn)的判定：（1）虛焊：看似焊住其實(shí)沒有焊住，主要有焊盤和引腳臟污或助焊劑和加熱時(shí)間不夠。（2）短路：有腳零件在腳與腳之間被多余的焊錫所連接短路，另一種現(xiàn)象則因檢驗(yàn)人員使用鑷子、竹簽等操作不當(dāng)而導(dǎo)致腳與腳碰觸短路，亦包括殘余錫渣使腳與腳短路（3）偏位：由于器件在焊前定位不準(zhǔn)，或在焊接時(shí)造成失誤導(dǎo)致引腳不在規(guī)定的焊盤區(qū)域內(nèi)（4）少錫：少錫是指錫點(diǎn)太薄，不能將零件銅皮充分覆蓋，影響連接固定作用。（5）多錫：零件腳完全被錫覆蓋，及形成外弧形，使零件外形及焊盤位不能見到,不能確定零件及焊盤是否上錫良好.（6）錯(cuò)件：零件放置的規(guī)格或種類與作業(yè)規(guī)定或BOM、ECN不符者，即為錯(cuò)件。（7）缺件：

6、應(yīng)放置零件的位置，因不正常的原因而產(chǎn)生空缺。（8）錫球、錫渣：PCB板表面附著多余的焊錫球、錫渣，會(huì)導(dǎo)致細(xì)小管腳短路。（9）極性反向：極性方位正確性與加工要求不一致，即為極性錯(cuò)誤。三、元器件的布設(shè)標(biāo)準(zhǔn)：（1）元器件在整個(gè)版面上分布均勻、疏密一致，盡量減少和縮短各個(gè)元器件之間的引線和連接。 （2）元器件不要占滿板面，注意板邊四周要留有一定空間。 （3）元器件只能布設(shè)在板的元件面上，不能布設(shè)在焊接面。 （4）元器件的布設(shè)不能立體交叉或重疊上下交叉，元器件外殼不能相碰。 （5）元器件的安裝高度要盡量低，一般元件和引線離開板面不要超過5mm。四、焊錫導(dǎo)線以及漆包導(dǎo)線布設(shè)標(biāo)準(zhǔn)：（1）焊錫導(dǎo)線線長度合適，上錫均勻，不得有劇烈拐角和尖角，拐角不得小于90度。（2）漆包線通過兩個(gè)焊盤間，盡量做到短、少、疏。五、焊接整體效果標(biāo)準(zhǔn)：1、焊接成品可以正常工作。2、焊接整體有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。3、焊接表面保持清潔美觀。評分標(biāo)準(zhǔn)：滿分總分為100分，其中焊接步驟占10分，焊錫點(diǎn)占20分，元件布局占20分，導(dǎo)線布設(shè)占20分，整體效果占30分。由評委根據(jù)實(shí)際情況酌情打分，各部分累加之和為選手最終得分。電子焊接大賽報(bào)名表姓名學(xué)號(hào)院系電話備注12345678910