1、.,1,表面安裝技術(shù)的定義,SMT是surface mount technology 的簡稱；含義是表面貼裝技術(shù)，從廣義上來解析SMT是包括表面安裝元件（SMC：surface mount component）表面安裝器件（SMD：surface mount device）;表面安裝印制電路板（SMB：surface mout print circuit board）;普通混裝印制電路板點(diǎn)膠、涂膏、表面安裝設(shè)備、元器件取放、焊接及在線測試等技術(shù)過程的統(tǒng)稱,.,2,SMT的優(yōu)越性。,1.元器件安裝密度高，電子產(chǎn)品體積小、重量輕。 2可靠性高，抗震能力強(qiáng)。 3.高頻特性好。 4.易于實現(xiàn)自動化、提

2、高生產(chǎn)效率。 5.可以降低成本。,.,3,SMT工藝流程,.,4,SMT設(shè)備的選用,.,5,SMT常用元器件的認(rèn)識與換算(一）,1.電阻 A單位：歐姆（R） B1兆歐=1000千歐；1千歐=1000歐姆 如：470表示47歐姆 123表示12千歐。 第一、二位數(shù)值；第三位數(shù)表示10的多少次方 C 電阻在制作過成中有個誤差值常用字母表示。,.,6,SMT常用元器件的認(rèn)識與換（二）,2電容 電容的特性是可以隔直流電壓，而通過交流電壓。它分為極性和非極性，用C表示。 A：單位：法拉（F） B：1法拉(F)=106 微法(UF)； 1微法(UF)=103納法（NF） 1納法（NF）=103皮法（PF）

3、 3：規(guī)格 0201（0603） 0402（1005） ；0603（1608） ；1206（3216） ；0805（2125） 1210 （3225）； 1812 （4532）； 2220 （5650）。 英制 公制 如：1608表示長1.6MM；寬0.8MM,.,7,常見不良現(xiàn)象及成因（一）,.,8,常見不良現(xiàn)象及成因（二）,.,9,常見不良現(xiàn)象及成因（三）,.,10,常見不良現(xiàn)象及成因（四）,.,11,錫膏管制（一）,一錫膏的化學(xué)組成： 焊膏主要由合金焊料粉末和助焊劑主成。 合金焊料粉末 合金粉末是錫膏中的主要成分，約占焊膏的85%-90%；常用的焊料合金粉 末有錫-鉛、錫-鉛-銀、錫-鉛

4、-鉍等。 常用的成分含量為Sn/Pb: 63%/37%;熔點(diǎn) 183度Sn/Pb/Ag:62%/36/2%.熔點(diǎn)：179度。,.,12,錫膏管制（二）,錫膏的化學(xué)組成： 焊膏主要由合金焊料粉末和助焊劑主成。 合金焊料粉末 合金粉末是錫膏中的主要成分，約占焊膏的85%-90%；常用的焊料合金粉 末有錫-鉛、錫-鉛-銀、錫-鉛-鉍等。 常用的成分含量為Sn/Pb: 63%/37%;熔點(diǎn) 183度Sn/Pb/Ag:62%/36/2%.熔點(diǎn)：179度。,.,13,錫膏管制（三）,1.2 糊狀助焊劑 在焊膏中，糊狀助焊劑是合金粉末的栽體。其組成與通用助焊劑基本相同， 為了改善印刷效果和觸變性，有時還需加

5、入觸變劑和溶劑。通過助焊劑中活性劑 的作用，能清除被焊材料表面以及合金粉末本身的氧化膜，使焊料迅速擴(kuò)散并附 著在被焊金屬表面。助焊劑組成對焊膏的擴(kuò)展性、潤濕性、塌陷、粘度變化、清 洗性質(zhì)、焊珠飛濺及儲存壽命均有較大影響。,.,14,錫膏管制（四）,糊狀助焊劑 在焊膏中，糊狀助焊劑是合金粉末的栽體。其組成與通用助焊劑基本相同， 為了改善印刷效果和觸變性，有時還需加入觸變劑和溶劑。通過助焊劑中活性劑 的作用，能清除被焊材料表面以及合金粉末本身的氧化膜，使焊料迅速擴(kuò)散并附 著在被焊金屬表面。助焊劑組成對焊膏的擴(kuò)展性、潤濕性、塌陷、粘度變化、清 洗性質(zhì)、焊珠飛濺及儲存壽命均有較大影響。,.,15,錫膏

6、管制（五）,糊狀助焊劑 在焊膏中，糊狀助焊劑是合金粉末的栽體。其組成與通用助焊劑基本相同， 為了改善印刷效果和觸變性，有時還需加入觸變劑和溶劑。通過助焊劑中活性劑 的作用，能清除被焊材料表面以及合金粉末本身的氧化膜，使焊料迅速擴(kuò)散并附 著在被焊金屬表面。助焊劑組成對焊膏的擴(kuò)展性、潤濕性、塌陷、粘度變化、清 洗性質(zhì)、焊珠飛濺及儲存壽命均有較大影響。,.,16,錫膏管制（六）,儲存條件：錫膏進(jìn)廠以后，應(yīng)置放于冰箱210下作保存。 儲存期限：制造日期起 4個月（我們公司要求）。,.,17,錫膏管制（七）,使用方法： 開線時，應(yīng)根據(jù)機(jī)種領(lǐng)用相對應(yīng)的錫膏并遵隨先進(jìn)先出的原則；攪拌后之錫膏應(yīng)立即使用， 生產(chǎn)中應(yīng)隨時注意錫膏量之多少，不足時以少量添加為原則，而不應(yīng)整瓶添入。 暫時未用完的錫膏常溫下密封24小時內(nèi)可以使用，使用前應(yīng)手工攪拌23分鐘， 超過24小時之錫膏禁止使用并放置在廠商回收箱里。 線超過60分時，鋼板上所剩之錫膏必須裝入罐中密封；在重復(fù)使用時需重新攪拌6分鐘。對印刷好錫膏的PCB不得超過2小時必須貼片。,.,18,錫膏管制（八）,錫膏回溫： 取出回溫：錫膏由冰箱取出回溫時，依照編號順序拿出，倒置于回溫架上回溫處回溫，并將時間填注于瓶的標(biāo)簽上，同時將冰箱溫度、取出時間、取出者及顏色填寫于