1、手機(jī)維修培訓(xùn)課程,智慧海派技術(shù)有限公司,01,02,03,04,手機(jī)發(fā)展史,手機(jī)生產(chǎn)流程,維修工具介紹,手機(jī)元器件,目 錄 / contents,05,維修方法,08,09,10,11,07,06,手機(jī)射頻原理及維修,手機(jī)基帶原理及維修,手機(jī)基帶原理擴(kuò)展,手機(jī)射頻原理擴(kuò)展,實(shí)操及考核,網(wǎng)絡(luò),第一章、手機(jī)發(fā)展史,3G,1G,2G,4G,第一章、手機(jī)發(fā)展史,1G，模擬蜂窩網(wǎng)絡(luò)，手機(jī)只有一項(xiàng)移動(dòng)通話功能。 2G，數(shù)字網(wǎng)絡(luò)，使用了數(shù)字傳輸取代模擬，短信功能在GSM平臺(tái)應(yīng)用。 3G，高速IP數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)，傳輸聲音和數(shù)據(jù)速度提升。 4G，多種無(wú)線技術(shù)的綜合系統(tǒng)，集3G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)和無(wú)線LAN技術(shù)為一體。,第一章、

2、手機(jī)發(fā)展史-1G,第一代移動(dòng)通信技術(shù)使用了多重蜂窩基站，允許用戶在通話期間自由移動(dòng)并在相鄰基站之間無(wú)縫傳輸通話。 1990年，中國(guó)出現(xiàn)“大哥大”，售價(jià)高達(dá)兩三萬(wàn)元的手機(jī)只有一項(xiàng)移動(dòng)通話功能，這就是1G時(shí)代。 也就是第一代通訊技術(shù)的發(fā)展為我們帶來(lái)了風(fēng)騷一時(shí)的大哥大,記得90年前后流行這么一句話 “第一代移動(dòng)通訊, 大哥大一統(tǒng)江湖”, 可見(jiàn)那個(gè)時(shí)代大哥大的魅力, 而作為新時(shí)代的科技產(chǎn)物, 足夠吸引當(dāng)時(shí)年輕消費(fèi)者的眼球。,模擬蜂窩網(wǎng)絡(luò),第一章、手機(jī)發(fā)展史-2G,第二代移動(dòng)通信技術(shù)區(qū)別于前代，使用了數(shù)字傳輸取代模擬，并提高了電話尋找網(wǎng)絡(luò)的效率。這一時(shí)期手機(jī)用戶數(shù)量急速增長(zhǎng)。基站的大量設(shè)立縮短了基站的間

3、距，并使單個(gè)基站需要承擔(dān)的覆蓋面積縮小，有助于提供更高質(zhì)量的信號(hào)覆蓋。 因此接收機(jī)不用像以前那樣設(shè)計(jì)成大功率的，體積小巧的手機(jī)成為主流。這一時(shí)期短信功能首先在GSM(全球移動(dòng)通信系統(tǒng))平臺(tái)應(yīng)用，后來(lái)擴(kuò)展到所有手機(jī)制式，鈴聲等付費(fèi)內(nèi)容成為新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)。全球2G網(wǎng)絡(luò)中80%為GSM制式，覆蓋212個(gè)國(guó)家/地區(qū)的30億人口。,數(shù)字化網(wǎng)絡(luò),第一章、手機(jī)發(fā)展史-3G,第三代移動(dòng)通訊技術(shù)(3rd-generation，3G)，是指支持高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆涓C移動(dòng)通訊技術(shù)。3G服務(wù)能夠同時(shí)傳送聲音及數(shù)據(jù)信息，速率一般在幾百kbps以上。 3G是指將無(wú)線通信與國(guó)際互聯(lián)網(wǎng)等多媒體通信結(jié)合的新一代移動(dòng)通信系統(tǒng)。 3G

4、移動(dòng)通訊技術(shù)最大的特點(diǎn)是在數(shù)據(jù)傳輸中由分組交換取代了電路交換,分組交換機(jī)制,第一章、手機(jī)發(fā)展史-4G,4G融合了3G的增強(qiáng)型技術(shù)，集3G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)和無(wú)線LAN技術(shù)為一體。 4G移動(dòng)通信系統(tǒng)技術(shù)則以正交多任務(wù)分頻技術(shù)(OFDM)最受矚目，利用這種技術(shù)人們可以實(shí)現(xiàn)例如無(wú)線區(qū)域環(huán)路(WLL)、數(shù)字音訊廣播(DAB)等方面的無(wú)線通信增值服務(wù); 4G系統(tǒng)能夠以100Mbps的速度下載，比目前的撥號(hào)上網(wǎng)快2000倍，上傳的速度也能達(dá)到20Mbps,全I(xiàn)P數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò),運(yùn)營(yíng)商,第一章、手機(jī)發(fā)展史,第一章、手機(jī)發(fā)展史-網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)（1）,1G,模擬蜂窩網(wǎng),2G,GSM,3G,TD-SCDMA,4G,TD-LTE,第一章

5、、手機(jī)發(fā)展史-網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)（2）,1G,模擬蜂窩網(wǎng),2G,GSM,3G,WCDMA,4G,FDD-LTE TD-LTE,第一章、手機(jī)發(fā)展史-網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)（3）,1G,模擬蜂窩網(wǎng),2G,CDMA,3G,CDMA2000,4G,FDD-LTE TD-LTE,第一章、手機(jī)發(fā)展史-網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)常見(jiàn)頻段,B34：2010MHz-2025MHz B39：1880MHz-1920MHz B38：2570MHz-2620MHz B40：2300MHz-2400MHz B41：2496MHz-2690MHz,B8 ：U 880-915 D925-960(G900) B3 ：U1710-1788 D:1805-1880(G1

6、800) B2 ：U1850-1910 D:1930-1990 B1 ：U1920-1980 D:2110-2170 B40：2300MHz-2400MHz B41：2496MHz-2690MHz,CDMA：800M Band5 U:824-849 D:869-894 B40：2300MHz-2400MHz B41：2496MHz-2690MHz,方案,第一章、手機(jī)發(fā)展史,第一章、手機(jī)發(fā)展史-方案介紹,1、MTK：臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技有限公司 2、展訊（SPD）：上海展訊通信有限公司 3、飛利浦（PHILIPS）：荷蘭菲利浦電子公司 4、英飛凌（Infineon或PMB）：德國(guó)英飛凌科技股份公司 5、

7、skyworks：美國(guó)思佳訊（科勝訊）公司 6、AD：美國(guó)模擬公司 7、AGERE ：美國(guó)杰爾 8、TI：美國(guó)德州儀器 9、高通（MSM）：美國(guó)高通（針對(duì)CDMA、3G芯片） 10、愛(ài)立信 ：瑞典 11、摩托羅拉：美國(guó) 12、諾基亞：芬蘭 13、華為：海思 14、馬威爾,第二章、手機(jī)生產(chǎn)流程,標(biāo)題,標(biāo)題,標(biāo)題,手機(jī)構(gòu)造,工藝指標(biāo),貼裝流程,手機(jī)構(gòu)造,第二章、手機(jī)生產(chǎn)流程,第二章、手機(jī)生產(chǎn)流程-手機(jī)構(gòu)造,手機(jī)外殼,手機(jī)主板,手機(jī)顯示屏,手機(jī)電池,人機(jī)對(duì)話,處理信號(hào)的接收與發(fā)射,整機(jī)控制、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、底層運(yùn)算等,基帶,射頻,接口,第二章、手機(jī)生產(chǎn)流程-主板構(gòu)造,暫無(wú),第二章、手機(jī)生產(chǎn)流程-貼裝流程,

8、暫無(wú),第二章、手機(jī)生產(chǎn)流程-工藝指標(biāo),設(shè)備類,輔材類,第三章、維修工具介紹,設(shè)備類工具,第三章、維修工具介紹,小風(fēng)搶,電烙鐵,大風(fēng)槍,電源,第三章、維修工具介紹-設(shè)備類工具,離子風(fēng)機(jī),小風(fēng)槍,第三章、維修工具介紹,第三章、維修工具介紹-小風(fēng)槍結(jié)構(gòu),風(fēng)槍噴嘴,手柄支架,風(fēng)槍手柄,氣流調(diào)節(jié)旋鈕,顯示面板,電源開(kāi)關(guān),輸氣管,溫度調(diào)節(jié)旋鈕,第三章、維修工具介紹-小風(fēng)槍使用（1）,拆卸元件 a使用與所拆卸元件尺寸相配合的噴嘴進(jìn)行安裝。 b調(diào)節(jié)溫度/風(fēng)速旋鈕，按元器件類型設(shè)置風(fēng)槍溫度和風(fēng)速，正常使用情況下熱風(fēng)槍溫度不得超過(guò)34010。將電源開(kāi)關(guān)打到ON位置（發(fā)熱工作） c 將噴嘴對(duì)向需要拆卸的元器件表面（

9、距離0.5CM-1.5CM），緩慢、均勻?qū)υ砻妫˙GA）或焊點(diǎn)部分加熱，使噴出熱氣融化焊錫。 d 焊點(diǎn)融化后使用起拔器移開(kāi)所需拆卸元件（無(wú)起拔器使用防靜電鑷子代替）。,第三章、維修工具介紹-小風(fēng)槍使用（2）,焊接元件 a使用與所拆卸元件尺寸相配合的噴嘴進(jìn)行安裝。 b 在元件焊腳或焊盤(pán)上注入適量助焊劑，將元件放入PCB板需焊接焊盤(pán)上，使焊點(diǎn)和引腳（BGA錫點(diǎn)）1：1對(duì)應(yīng)。 c調(diào)節(jié)溫度/風(fēng)速旋鈕，按元器件類型設(shè)置風(fēng)槍溫度和風(fēng)速，正常使用情況下熱風(fēng)槍溫度不得超過(guò)34010。將電源開(kāi)關(guān)打到ON位置（發(fā)熱工作） d 先預(yù)熱元件，然后對(duì)準(zhǔn)焊腳均勻噴出熱氣，待焊錫融化。 e 自然冷卻，清洗清理助焊劑等殘

10、留物。,第三章、維修工具介紹-小風(fēng)槍注意事項(xiàng),注意事項(xiàng)及使用要求 a熱風(fēng)槍出口及周邊可能有極高的溫度，應(yīng)小心謹(jǐn)慎，謹(jǐn)防燙傷； b放置時(shí)熱風(fēng)槍手柄需放于手柄架內(nèi)，機(jī)體需平放于臺(tái)面，臺(tái)面需平整清潔； c保持出風(fēng)口暢通，不能有阻塞物； d不可在手濕時(shí)或熱風(fēng)槍電線潮濕時(shí)使用熱風(fēng)槍，以免引起短路或觸電； e不可在易燃物附近使用熱風(fēng)槍，洗板水等物質(zhì)應(yīng)遠(yuǎn)離熱風(fēng)槍口； g熱風(fēng)槍溫度穩(wěn)定時(shí)，加熱一個(gè)點(diǎn)不得超過(guò)30S，如果加熱面較大，應(yīng)使熱風(fēng)槍來(lái)回運(yùn)動(dòng)，使被加熱區(qū)溫度盡可能保持一致；,第三章、維修工具介紹-小風(fēng)槍設(shè)定,氣流及溫度設(shè)定 a 各類元件的焊接距離均在0.5CM-1.5CM。 b 在用熱風(fēng)槍對(duì)BGA芯片進(jìn)

11、行加熱的過(guò)程中不得只對(duì)局部加熱，必須端正風(fēng)槍在芯片的上方來(lái)回?cái)[動(dòng)加熱使受熱均勻，以免吹壞元件。 c操作時(shí)一般使用單噴嘴，氣流調(diào)節(jié)鈕設(shè)定為25檔，溫度不超過(guò)380度；若需使用其它噴嘴（雙噴嘴、四噴嘴）可設(shè)定46檔，溫度不超過(guò)380度，如有特殊要求，工程師應(yīng)在作業(yè)指導(dǎo)書(shū)內(nèi)作明確規(guī)定。 d熱風(fēng)槍使用時(shí)，噴嘴不可過(guò)度靠近集成電路管腳，不可長(zhǎng)時(shí)間對(duì)準(zhǔn)元件某一部位持續(xù)加熱，以防止燒壞電路板及元器件。,第三章、維修工具介紹-小風(fēng)槍保養(yǎng),小風(fēng)搶的保養(yǎng)規(guī)范 目的：規(guī)范小口徑熱風(fēng)槍的使用及保養(yǎng)，提高熱風(fēng)槍操作人員的實(shí)際操作工藝水平 ，并延長(zhǎng)熱風(fēng)槍的使用壽命。 范圍：工廠內(nèi)所有使用小口徑熱風(fēng)槍的工位。 定義：小口徑

12、熱風(fēng)槍主要是利用發(fā)熱電阻絲的槍芯吹出的熱風(fēng)來(lái)對(duì)元件進(jìn)行焊接與摘取元件的工具。 職責(zé)：維修工程師：負(fù)責(zé)制定作業(yè)及保養(yǎng)規(guī)范。 小風(fēng)槍操作人員：負(fù)責(zé)對(duì)所使用的熱風(fēng)槍進(jìn)行日點(diǎn)檢并填寫(xiě)小熱風(fēng)槍溫度點(diǎn)檢表。 質(zhì)量部：IPQC負(fù)責(zé)監(jiān)督檢查并復(fù)核點(diǎn)檢表格及保養(yǎng)記錄。,大風(fēng)槍,第三章、維修工具介紹,溫度調(diào)節(jié)-,風(fēng)速調(diào)節(jié)+,溫度調(diào)節(jié)+,程式設(shè)定制,電源檔位,風(fēng)速調(diào)節(jié)-,記憶程式制,溫速顯示器,第三章、維修工具介紹-大風(fēng)槍結(jié)構(gòu),第三章、維修工具介紹-大風(fēng)槍使用（1）,拆卸元件 a使用與所拆卸元件尺寸相配合的噴嘴進(jìn)行安裝。 b調(diào)節(jié)溫度/風(fēng)速按鈕，按元器件類型設(shè)置大風(fēng)槍溫度和風(fēng)速，正常使用情況下大熱風(fēng)槍溫度不得超過(guò)30

13、010。將電源開(kāi)關(guān)打到擋位置（發(fā)熱工作） c 將噴嘴對(duì)向需要拆卸的元器件表面（距離1CM-2CM），緩慢、均勻?qū)υ砻妫˙GA）或焊點(diǎn)部分加熱，使噴出熱氣融化焊錫。 d 焊點(diǎn)融化后使用起拔器移開(kāi)所需拆卸元件（無(wú)起拔器使用防靜電鑷子代替）。,第三章、維修工具介紹-大風(fēng)槍使用（2）,焊接元件 a使用與所拆卸元件尺寸相配合的噴嘴進(jìn)行安裝。 b 在元件焊腳或焊盤(pán)上注入適量助焊劑，將元件放入PCB板需焊接焊盤(pán)上，使焊點(diǎn)和引腳（BGA錫點(diǎn)）1：1對(duì)應(yīng)。 c調(diào)節(jié)溫度/風(fēng)速按鈕，按元器件類型設(shè)置大風(fēng)槍溫度和風(fēng)速，正常使用情況下大熱風(fēng)槍溫度不得超過(guò)30010。將電源開(kāi)關(guān)打到擋位置（發(fā)熱工作） d 先預(yù)熱元件，

14、然后對(duì)準(zhǔn)焊腳或元器件表面（距離1CM-2CM），緩慢、均勻?qū)υ砻妫˙GA）或焊點(diǎn)部分加熱，待焊錫融化，元件與PCB焊盤(pán)想結(jié)合。 e 自然冷卻，清洗清理助焊劑等殘留物。,第三章、維修工具介紹-大風(fēng)槍設(shè)定,氣流及溫度設(shè)定 a移除、焊接塑膠器件時(shí)，熱風(fēng)槍溫度設(shè)置為290-300； b移除、焊接電子器件時(shí)，熱風(fēng)槍溫度設(shè)置為300-310； c熱風(fēng)槍溫度穩(wěn)定時(shí)，加熱一個(gè)點(diǎn)不得超過(guò)40S，如果加熱面較大，應(yīng)使熱風(fēng)槍來(lái)回運(yùn)動(dòng)，使被加熱區(qū)溫度盡可能保持一致； d調(diào)節(jié)溫度/風(fēng)速按鈕，按元器件類型設(shè)置大風(fēng)槍溫度和風(fēng)速，正常使用情況下大熱風(fēng)槍溫度不得超過(guò)30010。將電源開(kāi)關(guān)打到擋位置,第三章、維修工具介紹-大

15、風(fēng)槍保養(yǎng),大風(fēng)搶的保養(yǎng)規(guī)范 目的：規(guī)范大口徑熱風(fēng)槍的使用及保養(yǎng)，提高熱風(fēng)槍操作人員的實(shí)際操作工藝 水平 ，并延長(zhǎng)熱風(fēng)槍的使用壽命。 范圍：工廠內(nèi)所有使用小口徑熱風(fēng)槍的工位。 定義：大口徑熱風(fēng)槍主要是利用發(fā)熱電阻絲的槍芯吹出的熱風(fēng)來(lái)對(duì)元件進(jìn)行焊接與摘取元件的工具。 職責(zé)：負(fù)責(zé)制定作業(yè)及保養(yǎng)規(guī)范。 大風(fēng)槍操作人員：負(fù)責(zé)對(duì)所使用的熱風(fēng)槍進(jìn)行日點(diǎn)檢并填寫(xiě)大熱風(fēng)槍溫度點(diǎn)檢表。 質(zhì)量部：IPQC負(fù)責(zé)監(jiān)督檢查并復(fù)核點(diǎn)檢表格及保養(yǎng)記錄。,電烙鐵,第三章、維修工具介紹,第三章、維修工具介紹-烙鐵結(jié)構(gòu),溫控?zé)?清潔海綿,溫度調(diào)節(jié)旋鈕,烙鐵架,手柄,手柄接口,第三章、維修工具介紹-電烙鐵使用（1）,電烙鐵的握法：

16、1. 反握法：是用五指把電烙鐵的柄握在掌中。此法適用于大功率電烙鐵，焊接散熱量較大的被焊件。 2. 正握法：就是除大拇指外四指握住電烙鐵柄，大拇指順著電烙鐵方向壓緊，此法使用的電烙鐵也比較大，且多為彎型烙鐵頭。 3.握筆法：握電烙鐵如握鋼筆，適用于小功率電烙鐵，焊接小的被焊件。本公司規(guī)定使用握筆法焊接。,第三章、維修工具介紹-電烙鐵使用（2）,焊錫絲的拿法： 焊錫絲一般有兩種拿法，如圖二所示。由于焊絲成分中，鉛占一定比例，眾所周知鉛是對(duì)人體有害的重金屬，因此操作時(shí)應(yīng)戴手套或操作后洗手，避免食入。,斷續(xù)錫焊時(shí)焊錫絲的拿法,連續(xù)錫焊時(shí)焊錫絲的拿法,第三章、維修工具介紹-電烙鐵使用（3）,焊接五步法

17、： a、準(zhǔn)備好焊錫絲和烙鐵。 b、加熱焊件，將烙鐵接觸焊接點(diǎn)。 c、融化焊料，焊料開(kāi)始熔化并潤(rùn)濕焊點(diǎn)。 d、移開(kāi)焊錫，熔化一定量后將錫絲移開(kāi)。 e、移開(kāi)烙鐵，當(dāng)焊錫潤(rùn)濕焊點(diǎn)后移開(kāi)烙鐵。,第三章、維修工具介紹-電烙鐵使用（4）,烙鐵頭的更換： 1、在換新烙鐵頭時(shí)，請(qǐng)先確定發(fā)熱體是冷的狀態(tài)，以免將手燙傷。 2、逆時(shí)針?lè)较蛴檬洲D(zhuǎn)動(dòng)螺帽，將套筒取下，若太緊時(shí)可用鉗子夾緊并輕輕轉(zhuǎn)動(dòng)。 3、將發(fā)熱體內(nèi)的雜物清出并換上新烙鐵頭即可。 4、若有烙鐵頭卡死情形發(fā)生時(shí)勿用力將其拔出以免傷及發(fā)熱體，此時(shí)可用除銹劑噴灑其卡死部位再用鉗子輕輕轉(zhuǎn)動(dòng)。 5、若卡死情形嚴(yán)重，請(qǐng)退回生產(chǎn)管理員處理。,第三章、維修工具介紹-電烙

18、鐵的設(shè)定,電烙鐵的設(shè)定： a、將電源開(kāi)關(guān)切換至ON位置。 b、調(diào)整溫度調(diào)整鈕至200，待顯示屏上所顯示的溫度穩(wěn)定后，再調(diào)至所需的工作溫度。 c、電烙鐵的正常工作溫度為：300350 d、在溫度超過(guò) 400，勿經(jīng)?；蜻B續(xù)使用；偶爾需使用在大焊點(diǎn)或非?？焖俸附訒r(shí)，僅可短時(shí)間內(nèi)使用。,第三章、維修工具介紹-電烙鐵的保養(yǎng)（1）,電烙鐵的保養(yǎng)： a、烙鐵頭需每天清理擦拭。在焊接時(shí)，不可將烙鐵頭用力挑或擠壓被焊接的物體，不可用磨擦方式焊接，會(huì)損傷烙鐵頭。 b、不可用粗糙面的物體磨擦烙鐵頭。 c、較長(zhǎng)時(shí)間不使用時(shí)，將溫度調(diào)低至200以下，并將烙鐵頭加錫保護(hù)，勿擦拭；只有在焊接時(shí)才可用濕海綿擦拭，重新沾上新錫

19、于尖端部份。,第三章、維修工具介紹-電烙鐵的保養(yǎng)（2）,d、不可加任何塑膠類于鉻鐵頭上。 e、當(dāng)天工作完后，不焊接時(shí)將烙鐵頭擦干凈后重新沾上新錫于尖端部位關(guān)閉。 f、若烙鐵頭起氧化變黑，用海綿也無(wú)法清除時(shí)，可用砂紙輕輕擦拭，然后用錫絲加錫后用海綿擦干凈。 g、烙鐵頭需每天清理擦拭。,第三章、維修工具介紹-電烙鐵的注意事項(xiàng),注意事項(xiàng)： 1、電烙鐵通電后溫度高達(dá)250攝氏度以上，不用時(shí)應(yīng)放在烙鐵架上，但較長(zhǎng)時(shí)間不用時(shí)應(yīng)切斷電源，防止高溫“燒死”烙鐵頭（被氧化）。 2、不要把電烙鐵猛力敲打，以免震斷電烙鐵內(nèi)部電熱絲或引線而產(chǎn)生故障。 3、電烙鐵使用一段時(shí)間后，可能在烙鐵頭部留有錫垢，在烙鐵加熱的條件

20、下，我們可以用濕布輕檫。如有出現(xiàn)凹坑或氧化塊，應(yīng)用細(xì)紋銼刀修復(fù)或者直接更換烙鐵頭。,電源,第三章、維修工具介紹,第三章、維修工具介紹-電源結(jié)構(gòu),電流顯示,電壓顯示,穩(wěn)壓細(xì)調(diào),穩(wěn)壓粗調(diào),穩(wěn)壓狀態(tài)指示燈,穩(wěn)流粗調(diào),穩(wěn)流細(xì)調(diào),穩(wěn)流狀態(tài)指示燈,開(kāi)關(guān),負(fù),正,地,離子風(fēng)機(jī),第三章、維修工具介紹,第三章、維修工具介紹-離子風(fēng)機(jī)結(jié)構(gòu),電源指示燈,風(fēng)力調(diào)節(jié)旋鈕,輔材類工具,第三章、維修工具介紹,第三章、維修工具介紹-輔材類工具,鋼網(wǎng),鑷子,卡具,刮刀,洗板水,毛刷,焊油,錫線,第三章、維修工具介紹-輔材類工具,錫膏,漆包線,剪鉗,小刀,隔熱板,基本物料,第四章、手機(jī)元器件,組裝料,其他,BGA料,CHIP料,

21、結(jié)構(gòu)料,01,04,05,02,03,第四章、手機(jī)元器件-基本物料,01,第四章、手機(jī)元器件-CHIP料,三極管,濾波,電阻,二極管,其他,電感,電容,chip料,01,第四章、手機(jī)元器件-結(jié)構(gòu)料,三極管,濾波,電阻,二極管,其他,電感,電容,結(jié)構(gòu)料,01,第四章、手機(jī)元器件-BGA料,CPU,中頻,字庫(kù),WIFI,其他,功放,電源,BGA料,01,第四章、手機(jī)元器件-組裝料,手機(jī)屏,馬達(dá),攝像頭,耳機(jī),其他,喇叭,麥克,組裝料,基本概念,第四章、手機(jī)元器件,LOREM,電阻,LOREM,電壓,LOREM,電流,第四章、手機(jī)元器件-基本概念,LOREM,電壓,第四章、手機(jī)元器件-基本概念,電

22、壓： 同一電路中兩點(diǎn)之間存在的 位差就叫電壓。 在電路中，電壓常用U表示。,A：電壓的單位用伏特或字母“V”表示， 1V=1000mV，1mV=1000uV。 B：分類:直流用DC或V表示，電壓大小方向不變。 交流用AC或V表示，電壓大小方向隨時(shí)間變化。 C：測(cè)量：用萬(wàn)用表電壓檔，黑筆接地，紅筆去測(cè)某點(diǎn)電壓，電 壓表并聯(lián)在電路上。,第四章、手機(jī)元器件-基本概念,電 阻： 電流流過(guò)導(dǎo)體時(shí)所受到的阻力叫 做電阻。 在原理圖中電阻常用R表示。,A：?jiǎn)挝唬河谩皻W姆”或希臘字母“”歐米伽 表示 1k=1000 1M=103K1000000。 B：導(dǎo)體本身固有的電阻大?。号c導(dǎo)體的材料有關(guān)，截面積成反比 和

23、長(zhǎng)度成正比。,LOREM,電阻,第四章、手機(jī)元器件-基本概念,電 流： 在電壓的作用下電荷的定向移 動(dòng)形成電流。 電路中，電流常用I表示。,LOREM,電流,a：電流的單位：用“安培”或字母“A”表示， 1A=1000mA,1mA=1000uA b：分類：在直流電壓的作用下，產(chǎn)生的電流叫直流，用A表示。 在交流電壓的作用下，產(chǎn)生的電流叫交流，用A表示。 c：測(cè)量：用萬(wàn)用表電流檔，把電流表串聯(lián)在電路中，要選擇電流 表合適的量程。這樣可以防止電流過(guò)大而損壞電流表。,基礎(chǔ)知識(shí),第四章、手機(jī)元器件,三極管,電感,二極管,變壓器,電阻,1,電容,02,04,05,06,03,集成電路,7,第四章、手機(jī)元

24、器件-基礎(chǔ)知識(shí),電阻器,第四章、手機(jī)元器件,1、定義： 電阻的作用：分流、限流、分壓、偏置、濾波。 在日常維修中，通常所說(shuō)的“電阻”實(shí)際上是電阻器。也就是人為在電流回路中加入阻礙電流流動(dòng)的器件。用字母 “R”表示 ，單位“歐姆” 或用字符“”表示。 2、原理符號(hào)：,第四章、手機(jī)元器件-電阻（1）,國(guó)標(biāo),歐美標(biāo),3、電阻的分類： A：按結(jié)構(gòu)分：可調(diào)電阻、固定電阻 B：按材料分：線繞電阻、瓷片電阻、水泥電阻、碳膜電阻 C：按阻值標(biāo)示方式分：直標(biāo)電阻、色環(huán)電阻 D：按特性分：壓敏電阻、熱敏電阻、保險(xiǎn)電阻,第四章、手機(jī)元器件-電阻（2）,4、電阻串聯(lián)計(jì)算： R 總 = R1 + R2 I 總 = U總

25、 = UR1 + UR2 電阻越串越大,電阻串聯(lián)限流 分壓,電阻越大分得的電壓越高.,第四章、手機(jī)元器件-電阻（3）,R1 10K,R2 10K,R總,U總,U總,R總,A,B,5、電阻并聯(lián)計(jì)算： R總 = 電阻并聯(lián)分流，電阻越并越小,第四章、手機(jī)元器件-電阻（4）,R1 R2,R1 + R2,6、電阻的好壞判定（用萬(wàn)用表電阻檔/歐姆檔） A 開(kāi)路：阻值遠(yuǎn)大于正常值，變?yōu)闊o(wú)窮大 “”。 B 短路：壓敏電阻損壞后阻值一般變?yōu)椤?”或很小。 C 變值：阻值比正常值增大或減?。ù笥谡`差范圍）。,第四章、手機(jī)元器件-電阻（5）,電容器,第四章、手機(jī)元器件,1、定義： 電容的作用：旁路、去藕、濾波和儲(chǔ)能

26、 電容的特性：通交流隔直流，通高頻阻低頻 由兩塊金屬板平行而不接觸的靠在一起，中間用絕緣物（固體、氣體或液體）隔開(kāi)，分別引出兩個(gè)電極，然后封裝在一起就構(gòu)成了一個(gè)電容器。一般簡(jiǎn)稱為電容。常用字母“C”表示 2、原理符號(hào)： 3、容量單位： 1法拉（F）= 103毫法（mF）106微法（F） = 109納法（nF）= 1012皮法(pF）,第四章、手機(jī)元器件-電容（1）,4、電容的分類： A：按結(jié)構(gòu)分：可調(diào)電容、固定電容 B：按材料分：紙介電容、鉭電容、電解電容、瓷片電容 C：按標(biāo)示方式分：直標(biāo)電容、數(shù)字電容 D：按極性分：有極電容、無(wú)極電容,第四章、手機(jī)元器件-電容（2）,5、電容串聯(lián)計(jì)算： C

27、總 = 電容并聯(lián)容量減小,第四章、手機(jī)元器件-電容（3）,C1 + C2,C1 C2,6、電容并聯(lián)計(jì)算： C 總 = 電容并聯(lián)容量增大,第四章、手機(jī)元器件-電容（4）,C1 + C2,7、電容的好壞判定： A：數(shù)字萬(wàn)用表:用“蜂鳴檔”測(cè)電容兩端 無(wú)極性：不通即為好（顯示為“1”） 有極性：瞬間相通（顯示“0”，同時(shí)蜂鳴器發(fā)出報(bào)警音），隨后變 為不通（顯示“1”）即為好。 B：指針萬(wàn)用表用R1K檔測(cè)電容兩端 無(wú)極性：表針向右擺動(dòng)幅度小，隨后回到無(wú)窮大“” 有極性: 表針向右擺動(dòng)幅度大，而且慢慢回到左端（ “”）位置，即為好。 C：電容損壞一般為：容量變小、失效、擊穿短路等。,第四章、手機(jī)元器件-

28、電容（5）,8、電容的作用： A：濾波：一般用于電源電路，電容其中一端接地。 B：旁路：一般用于音頻信號(hào)回路，電容的其中一端接地。 C：耦合：一般用于信號(hào)回路，電容兩端都不接地。 D：振蕩升壓：用于本振及升壓電路。 E：選頻：用于信號(hào)回路。,第四章、手機(jī)元器件-電容（6）,電感器,第四章、手機(jī)元器件,1、定義： 電感的作用：耦合、濾波、振蕩、升壓 電感的特性：電感通直流阻交流 通低頻阻高頻 2、電感的識(shí)別： 兩端銀白色，中間黑，側(cè)面黑，(少數(shù)表面是一半白色， 另一半是灰色，一般用于射頻選頻電路) 。與電阻不同就是，電阻側(cè)面是白色，電感是黑色，且電感比電阻體積大，厚。,第四章、手機(jī)元器件-電感（

29、1）,3、 電感的串并聯(lián)計(jì)算： 與電阻相同，即：越串越大，越并越小。 4、 電感的好壞判別： 用二極管檔測(cè)電感兩端，在磁芯沒(méi)有損壞的情況 下，兩端相通，顯示數(shù)字很小或?yàn)椤?”，即為好,第四章、手機(jī)元器件-電感（2）,變壓器,第四章、手機(jī)元器件,1、組成： 由初級(jí)線圈、次級(jí)線圈、鐵芯(瓷芯) 、骨架等組成。 2、按輸出電壓分類：耦合變壓器、升壓變壓器、降壓變壓器。 3、交流信號(hào)的傳輸方式有三種：電容耦合、變壓器耦合、直接耦合。,第四章、手機(jī)元器件-變壓器（1）,2、原理圖:,第四章、手機(jī)元器件-變壓器（2）,雙次級(jí)繞組,單次級(jí)繞組,二極管,第四章、手機(jī)元器件,1、二極管的結(jié)構(gòu)：把一塊P型半導(dǎo)體和

30、一塊N型半導(dǎo)體有機(jī)結(jié)合在一起,加工引出兩個(gè)電極就形成一個(gè)二極管。用字母：D 或 V表示。 2、二極管的工作特性：?jiǎn)蜗驅(qū)щ娦?在二極管兩端加正向偏壓（在二極管的正極（P極）加高電壓，負(fù)極（N極）加低電壓），PN結(jié)（阻礙層）消失，電流從正極流向負(fù)極，即二極管導(dǎo)通，反偏截止。 3、二極管的作用： 整流 穩(wěn)壓 開(kāi)關(guān) 發(fā)光,第四章、手機(jī)元器件-二極管（1）,4、符號(hào): 5、二極管的分類：,第四章、手機(jī)元器件-二極管（2）,整流二極管,穩(wěn)壓二極管,開(kāi)關(guān)二極管,發(fā)光二極管,光敏二極管,P極,P區(qū),N區(qū),正極,PN結(jié),阻隔層,N極,負(fù)極,-,+,6、二極管的好壞判別： SMD二極管的外觀： 用數(shù)字萬(wàn)用表二極管

31、檔，測(cè)二極管兩端： 正常：正向阻值（紅筆接正極，黑筆接負(fù)極），顯示500左右 反向阻值（紅筆接負(fù)極，黑筆接正極），顯示為1 損壞：正向反向均顯示為1 正向反向阻值很小或?yàn)?,第四章、手機(jī)元器件-二極管（3）,正極,負(fù)極,7、二極管保護(hù)電路,M,第四章、手機(jī)元器件-二極管（4）,三極管,第四章、手機(jī)元器件,1、定義： 把三塊半導(dǎo)體組成兩個(gè)PN結(jié)，引出三個(gè)電極就形成了三極管。 2、三極管的作用： 放大 開(kāi)關(guān) 振蕩,第四章、手機(jī)元器件-三極管（1）,3、三極管的分類： 按材料分：鍺-一般做成PNP型，硅-一般做成NPN型。 按功率分：小、中、大功率，功率越大，外型體積就越大。 按頻率分：低、中、高頻

32、。（高頻：指三極管可以放大高頻信號(hào)， 可以代換低 頻管，但不可用低頻管代高頻管， 否則會(huì)產(chǎn)生頻率飽合而失真） NPN型和PNP型三極管,它們包含三個(gè)區(qū): 發(fā)射區(qū)、基區(qū)和集電區(qū)。 三個(gè)電極：發(fā)射極（e)、基極(b)和集電極(c)。 二個(gè)結(jié)：發(fā)射結(jié)和集電結(jié)。,第四章、手機(jī)元器件-三極管（2）,注意：標(biāo)示有箭頭的一極為發(fā)射極，箭頭向外表示為NPN型、向內(nèi)為PNP 型，箭頭方向表示三極管內(nèi)部電流的方向,第四章、手機(jī)元器件-三極管（3）,集電區(qū),N,P,基區(qū),N,發(fā)射區(qū),集電結(jié),發(fā)射結(jié),發(fā)射極,B,集電極,基極,E,C,C,E,B,發(fā)射區(qū),P,N,基區(qū),P,集電區(qū),發(fā)射結(jié),集電結(jié),集電極,B,發(fā)射極,基

33、極,C,E,E,C,B,4、三極管的三種工作狀態(tài)： 截止：三極管C E極之間斷開(kāi)，內(nèi)部沒(méi)有Ic電流。 飽和：三極管c e極之間相通，內(nèi)部IC電流達(dá)到最大。 放大：三極管c e極之間相當(dāng)于接了一個(gè)可調(diào)電阻，且阻值大小受基 極電流控 制，此時(shí)IC電流受Ib電流控制。 (1) 截止?fàn)顟B(tài)(關(guān)狀態(tài)) 當(dāng)be.5V, 三極管工作在截止區(qū)，Ib=0 Ic=0,C極E極之間斷開(kāi)。 （此時(shí)C極和E極之間相當(dāng)于串了一個(gè)無(wú)窮大的電阻） 一般將b的區(qū)域稱為截止區(qū), 其實(shí)b時(shí), 并不等于零, 而是等于穿透電流ICEO（一般為幾u(yù)A到幾十uA）。,第四章、手機(jī)元器件-三極管（4）,(2) 飽和狀態(tài)。 當(dāng)Ube0.7V，三

34、極管集電極電流達(dá)到最大，基本上不隨基極電流b的增大而變化, 這種現(xiàn)象稱為飽和，此時(shí)三極管c e之間內(nèi)阻很小，相當(dāng)于直接相連。如果把三極管看作一個(gè)開(kāi)關(guān)的話，此時(shí)相當(dāng)于”開(kāi)“或“閉合”狀態(tài)。 三極管飽和時(shí)的管壓降用CES表示。在深度飽和時(shí), 小功率管管壓降通常小于.V。 三極管工作在飽和區(qū)時(shí), 發(fā)射結(jié)和集電結(jié)都處于正向偏置狀態(tài)。,第四章、手機(jī)元器件-三極管（5）,(3) 放大狀態(tài) 當(dāng)在三極管的發(fā)射結(jié)加正向偏置, 集電結(jié)加反向偏置,且反偏大于正偏。UcUbUe。對(duì)于三極管, 0.7Vbe.5V時(shí),工作在放大區(qū)。 當(dāng)b一定時(shí), c的值基本上不隨ce而變化。 在這個(gè)區(qū)域內(nèi),當(dāng)基極電流發(fā)生微小的變化量b時(shí)

35、, 相應(yīng)的集電極電流將產(chǎn)生較大的變化量c, 此時(shí)二者的關(guān)系 cb 該式體現(xiàn)了三極管的電流放大作用。,第四章、手機(jī)元器件-三極管（6）,:表示變量,5、三極管好壞測(cè)量判別 三極管的管型及管腳的判別口訣 a、 三顛倒，找基極：首先假設(shè)一只腳為b極，先用紅筆接b極，用黑筆分別去測(cè)另外兩個(gè)極，直到都有阻值顯示時(shí)，紅筆所接為b極 ，或者用黑筆接基極，紅筆分別去測(cè)另外兩個(gè)極，直到都有阻值顯示時(shí)，黑筆所接為b極 。 b、 PN 結(jié)，定管型：當(dāng)用紅筆接基極，測(cè)得另外兩極與基極的正向阻值在500800左右，判定為（硅材料）NPN型，黑筆接基極，紅筆測(cè)時(shí)，顯示在150400左右時(shí)，判定為（鍺材料）PNP型。 c、

36、 順箭頭，數(shù)字大 ：所測(cè)兩個(gè)極的正向阻值，稍大的一極為發(fā)射極。 d、 測(cè)不出，動(dòng)嘴巴 ：如果兩阻值相差不明顯時(shí)，可在三極管上方加熱，更容易區(qū)分。 e、當(dāng)三極管c e之間正反向阻值很小時(shí)，說(shuō)明該三極管已擊穿損壞。,第四章、手機(jī)元器件-三極管（7）,集成電路,第四章、手機(jī)元器件,1、定義： 把多個(gè)元件或多個(gè)電路集成在一塊晶片上，封裝在一起，引出各種功能腳，去完成一項(xiàng)或多項(xiàng)功能的電路集合，稱集成電路。簡(jiǎn)稱：“IC”。（又叫：集成塊、芯片等 ） 2、分類： A：SOP封裝：,第四章、手機(jī)元器件-集成電路,B：DIP封裝：雙列直插式,第四章、手機(jī)元器件-集成電路,C：QFP封裝：引腳分布在四周,第四章、

37、手機(jī)元器件-集成電路,D：LCCC封裝：無(wú)引腳封裝，與QFP封裝型式相似,第四章、手機(jī)元器件-集成電路,E：BGA封裝：又叫柵格陳列封裝,第四章、手機(jī)元器件-集成電路,字庫(kù),02,電源,04,CPU,05,中頻,03,功放,01,第四章、手機(jī)元器件-集成電路,cpu是整個(gè)手機(jī)的核心元件，又稱中央處理器，內(nèi)部由運(yùn)算器和控制器組成，管理和控制手機(jī)的所有指令與執(zhí)行。,又稱存儲(chǔ)器，英文名FLASH,存放開(kāi)機(jī)程序和功能性程序，通常為長(zhǎng)方形BGA。,把電池電壓降壓后，為手機(jī)各單元電路提供工作電壓，周邊遍布大量濾波電容。,主要處理手機(jī)接收和發(fā)射信號(hào)，通常位于功放附近，其上有屏蔽蓋，用于屏蔽外來(lái)電磁波對(duì)手機(jī)信

38、號(hào)的干擾。,又稱功率放大器，主要運(yùn)用在手機(jī)的發(fā)射通道上，用于放大手機(jī)的發(fā)射功率。,3、腳位： 腳序：以標(biāo)記點(diǎn)處為起點(diǎn),第四章、手機(jī)元器件-集成電路,1,2,3,4,5,6,12,11,10,9,8,7,1,3,5,7,9,11,13,15,2,4,6,8,10,12,14,字母排序：A、B、C、D、E、F、G、H、J、K、L、M、N、P、R、T、U、V、W、Y、AA、AB、AC、AD、AE.,第四章、手機(jī)元器件-集成電路,11,L,10,9,8,7,6,5,4,3,2,1,0,A,B,C,D,E,F,G,H,J,K,常用方法,第五章、維修方法,感溫法,主要運(yùn)用在主板短路故障的檢修，通過(guò)異常的溫

39、度識(shí)別損壞的元件，用此法勿因電流電壓設(shè)置過(guò)大而燒壞主板。,第五章、維修方法-常用方法,電流法,通過(guò)觀察手機(jī)電流大小，從而判斷手機(jī)故障區(qū)域進(jìn)行維修。,第五章、維修方法,電壓法,通過(guò)各芯片輸出電壓，判斷芯片工作情況，從而進(jìn)行故障維修。,第五章、維修方法,對(duì)地阻值法,對(duì)封裝芯片在維修中不方便測(cè)試電壓和電流時(shí)，根據(jù)相關(guān)原理測(cè)量對(duì)地阻值可以對(duì)各元件進(jìn)行判斷。,第五章、維修方法,代換法,主要用于維修集成芯片，通過(guò)更換芯片從而判斷芯片是否有局部損壞現(xiàn)象。,第五章、維修方法,對(duì)比法,故障機(jī)可與好機(jī)的電流、電壓、對(duì)地阻值、元件分布等各項(xiàng)參數(shù)進(jìn)行對(duì)比，從而檢修故障。,第五章、維修方法,飛線法,在維修過(guò)程中，部分P

40、CB板有開(kāi)路現(xiàn)象，在品質(zhì)允許時(shí)，可通過(guò)原理圖找到對(duì)應(yīng)點(diǎn)進(jìn)行飛線，修復(fù)故障。,第五章、維修方法,維修四步驟,第五章、維修方法,望,切,聞,問(wèn),第五章、維修方法-維修四步驟,就是看，通過(guò)簡(jiǎn)單目檢，從而發(fā)現(xiàn)問(wèn)題。,主要是聞手機(jī)是否有大電流燒過(guò)的糊味。,通過(guò)詢問(wèn)，了解故障現(xiàn)象，分析原因。,經(jīng)前三步判斷后，從而進(jìn)行維修。,維修思路,第五章、維修方法,基帶不良,基帶不良故障主要有：不開(kāi)機(jī)、不下載、無(wú)端口等。 手機(jī)正常開(kāi)機(jī)需滿足幾大要素，即：供電正常、時(shí)鐘信號(hào)正常、復(fù)位信號(hào)正常、軟件及通路正常。 正常開(kāi)機(jī)以上幾項(xiàng)缺一不可，檢修時(shí)檢查以上幾項(xiàng)，以及所屬電路元件是否正常。,第五章、維修方法-維修基本思路,射頻不

41、良,射頻不良故障主要有：TX、RX等信號(hào)質(zhì)量不良。 對(duì)于故障可做如下檢查動(dòng)作：TX/RX主通路元件（如：天線、功放、中頻、雙工器以及濾波器）、CPU至中頻TX_IQ信號(hào)通路、電源供電、軟硬件性能匹配等。 信號(hào)質(zhì)量方面故障，大部分可通過(guò)測(cè)試軟件反饋出來(lái)的功率值，來(lái)判斷故障點(diǎn)，,第五章、維修方法-維修基本思路,功能不良,功能不良故障主要有：GPS、照相、黑屏、觸摸等。 功能故障也可稱為人機(jī)對(duì)話故障，檢修時(shí)可根據(jù)電路原理圖，找到相關(guān)元件，通過(guò)電壓法、對(duì)地阻值法等方法查找問(wèn)題點(diǎn)。,第五章、維修方法-維修基本思路,外觀不良,外觀不良故障主要有：元件假焊、移位等。 修理外觀不良時(shí)，需注意待修理元器件周邊的

42、塑膠件、勿因風(fēng)槍溫度過(guò)高而燒壞其他元件，修理時(shí)主板受熱時(shí)間不能太長(zhǎng)，容易燒壞周邊元件導(dǎo)致其他功能性不良。,第五章、維修方法-維修基本思路,維修原則,第五章、維修方法,熟悉元器件作用,分析原因，舉一反三,故障分類,逐步排除,先易后難,采用替換法排除,多看多想少動(dòng)手,熟悉手機(jī)工作原理,總結(jié)經(jīng)驗(yàn),第五章、維修方法-維修原則,邏輯電路,電源電路,開(kāi)關(guān)機(jī)原理,其他電路,第六章、手機(jī)基帶原理,開(kāi)關(guān)機(jī)原理,第六章、手機(jī)基帶原理,第六章、手機(jī)基帶原理及維修-開(kāi)關(guān)機(jī)原理,開(kāi)機(jī)流程：給手機(jī)加上電源以后，電源塊得到電池電壓，通過(guò)電源塊內(nèi)部的開(kāi)關(guān)電路在開(kāi)機(jī)觸發(fā)端會(huì)形成一個(gè)電平，當(dāng)按下開(kāi)機(jī)鍵足夠長(zhǎng)時(shí)間，開(kāi)機(jī)觸發(fā)端的電平

43、會(huì)因?yàn)榻拥囟兊突蚪又鞴╇姸撸诵盘?hào)傳到電源塊內(nèi)部，電源塊獲悉此電平時(shí)，會(huì)啟動(dòng)內(nèi)部電壓調(diào)節(jié)器工作，相應(yīng)的輸出幾路穩(wěn)定的電壓供各級(jí)電路，作為邏輯核心部分的CPU會(huì)得到兩路供電：1.CPU專供VCORE 2.邏輯供電VBB。同時(shí)射頻電路會(huì)得到中頻參考電壓VREF，時(shí)鐘電路會(huì)得到VCTXO。接著會(huì)產(chǎn)生時(shí)鐘信號(hào)，一方面作為射頻參考時(shí)鐘，另一方面送往邏輯作為主時(shí)鐘信號(hào)。微處理器得到時(shí)鐘信號(hào)以后，需要將以前的記憶清除，于是電源塊就會(huì)送來(lái)復(fù)位信號(hào)讓其初始化，完成以后就會(huì)輸出控制指令到存儲(chǔ)器，讓存儲(chǔ)器處于允許狀態(tài)，然后通過(guò)地址線查找開(kāi)機(jī)程序具體在什么地方，找到以后通過(guò)數(shù)據(jù)線傳送到CPU內(nèi)部的DSP電路。運(yùn)

44、行成功以后，CPU輸出維持信號(hào)到電源塊，得到維持信號(hào)以后，電源會(huì)繼續(xù)保持輸出的各路電壓，完成開(kāi)機(jī)。,第六章、手機(jī)基帶原理及維修-開(kāi)關(guān)機(jī)原理,開(kāi)機(jī)要素:供電、時(shí)鐘、復(fù)位、軟件、維持,Batt,開(kāi)機(jī)觸發(fā),供電,時(shí)鐘信號(hào),時(shí)鐘信號(hào),供電,時(shí)鐘,電源,字庫(kù),CPU,中頻,維持信號(hào),復(fù)位信號(hào),數(shù)據(jù)傳輸,開(kāi)機(jī)請(qǐng)求,供電,供電,數(shù)據(jù)傳輸,第六章、手機(jī)基帶原理及維修-開(kāi)關(guān)機(jī)原理,關(guān)機(jī)過(guò)程： a、正常開(kāi)機(jī)后，開(kāi)機(jī)觸發(fā)腳電壓恢復(fù)為高電平 b、再次按下開(kāi)機(jī)鍵，電源觸發(fā)腳電壓再次被拉低，同時(shí)電源IC輸出中斷請(qǐng)求信號(hào)（低電平），cpu檢測(cè)到中斷請(qǐng)求后開(kāi)始計(jì)時(shí)：1S（秒）以內(nèi)：判定為掛機(jī)或返回主菜單或情境模式選擇，2S（

45、秒）以上：判定為關(guān)機(jī)操作，執(zhí)行關(guān)機(jī)程序，撤消維持，完成關(guān)機(jī)。,電源電路,第六章、手機(jī)基帶原理及維修,1.電池電壓（VBAT ）：標(biāo)準(zhǔn)電壓3.6V/3.7V ，充滿電后最高4.2V 電池容量：1000mA/h (在放電電流為1000mA的話,可以放電1個(gè)小時(shí)) 待機(jī)電流：015mA 待機(jī)時(shí)間：約為100小時(shí) 發(fā)射電流：350mA左右 通話時(shí)長(zhǎng)：約為3小時(shí) 2.充電輸入電壓（VCHARGE）：4.2V7V 電腦USB輸出電壓為：5V 3.電池接口（觸片）類型:,第六章、手機(jī)基帶原理及維修-電源電路,+,BSI,+,+,-,BSI,TEMP,-,-,4、電池電量檢測(cè): 當(dāng)電池電量不斷下降，經(jīng)分壓得到

46、的電壓值也在下降，CPU把檢測(cè)到模擬電壓變成數(shù)字信號(hào)與字庫(kù)內(nèi)的信息進(jìn)行對(duì)比，即可得出此時(shí)電池的電量信息。更改字庫(kù)內(nèi)的數(shù)據(jù)，可設(shè)定報(bào)警電壓值及關(guān)機(jī)電壓值。,第六章、手機(jī)基帶原理及維修-電源電路,5、電池溫度檢測(cè): 當(dāng)溫度變化時(shí)，R2的阻值隨溫度的變化而改變，經(jīng)分壓得到的電壓值也在變化，CPU把檢測(cè)到模擬電壓變成數(shù)字信號(hào)與字庫(kù)內(nèi)的信息進(jìn)行對(duì)比，即可得出此時(shí)電池的溫度信息。當(dāng)檢測(cè)電池溫度達(dá)到預(yù)設(shè)值時(shí)報(bào)警并關(guān)閉手機(jī)。,第六章、手機(jī)基帶原理及維修-電源電路,6.電源觸發(fā)及輸出,第六章、手機(jī)基帶原理及維修-電源電路,CPU控制,6.電源觸發(fā)及輸出: 常見(jiàn)的供電線路標(biāo)注有：VSIM卡供電（如未插卡，CPU會(huì)

47、發(fā)出指令給電源IC中止該供電）；VRTC后備電池供電，一般加電即有，為3V；VCC主供電；VDD邏輯電路供電；AVDD音頻供電（或標(biāo)VCOBBA）；VCORECPU供電；VTCOX主時(shí)鐘供電（或標(biāo)VRIC）；VREF參考電壓供中頻；VBOOST升壓電路輸出電壓；VMEM存儲(chǔ)器供電；VRF射頻供電；VRX接收電路供電；VTX發(fā)射電路供電。當(dāng)然也有一些機(jī)型直接用V1，V2，V3等編號(hào)來(lái)標(biāo)注區(qū)分各路電壓。電源IC相當(dāng)于一個(gè)供電局，它把來(lái)自發(fā)電廠（手機(jī)電池）的電壓進(jìn)行加工后（輸出不同的電壓值）分別按各元件的需要提供出合適而穩(wěn)定的供電電壓。,第六章、手機(jī)基帶原理及維修-電源電路,邏輯電路,第六章、手機(jī)基

48、帶原理及維修-邏輯電路,1、組成： A.CPU：中央處理器，負(fù)責(zé)主程序的運(yùn)行及整機(jī)控制（相當(dāng)于人的大腦）。 損壞：不開(kāi)機(jī)，死機(jī)，定屏，無(wú)信號(hào)等。 B.字庫(kù)(flash ):又叫版本或存儲(chǔ)器，主要存儲(chǔ)整機(jī)主程序（相當(dāng)于電腦 硬盤(pán)）。損壞：不開(kāi)機(jī)，死機(jī)等 C.緩存（SRAM):隨機(jī)存儲(chǔ)器，暫時(shí)存放手機(jī)工作時(shí)的臨時(shí)數(shù)據(jù)（相當(dāng)于電腦內(nèi)存條或工廠倉(cāng)庫(kù)）。 D.碼片（EEPROM/E2PROM）：電可擦寫(xiě)存儲(chǔ)器，存放手機(jī)可更改的數(shù)據(jù)和中間結(jié)果，如電話本，IMEI(串號(hào))，射頻參數(shù)（PM值），話機(jī)鎖等。 備注： 目前大部份字庫(kù)都包含：主字庫(kù)、暫存、多媒體、碼片等，因此減少了外部聯(lián)接線的數(shù)量，使整機(jī)更簡(jiǎn)潔。,

49、第六章、手機(jī)基帶原理及維修-CPU/FLASH,第六章、手機(jī)基帶原理及維修-CPU/FLASH,CPU,字庫(kù),緩存,碼片,ABUS,DBUS,CBUS,SDA,SCL,CBUS（control bus）：控制總線,ABUS（add bus）：地址總線,DBUS（data bus）：數(shù)據(jù)總線,SCL： 串行時(shí)鐘,SDA： 串行數(shù)據(jù),CPU-FLASH 邏輯方框圖,2、各總線的作用： A：控制總線（CBUS）： CPU輸出不同的控制信號(hào)，使字庫(kù)和暫存工作在不同的模式和狀態(tài)。（一般有 68條控制線） B：地址總線： CPU向字庫(kù)發(fā)送尋址信息，根據(jù)不同的地址信息從不同的存儲(chǔ)單元提取相應(yīng)的數(shù)據(jù)。 （一般

50、有21條地址線HA0HA20） C：數(shù)據(jù)總線： CPU與字庫(kù)之間通過(guò)數(shù)據(jù)總線傳輸數(shù)據(jù) 信息。如:開(kāi)關(guān)機(jī)及應(yīng)用程序（數(shù)據(jù)）等. (一般有16條數(shù)據(jù)線。HD0-HD15）,第六章、手機(jī)基帶原理及維修-CPU/FLASH,3、控制原理： Cpu通過(guò)控制總線控制字庫(kù)的工作狀態(tài)，通過(guò)地址總線向字庫(kù)發(fā)送（數(shù)據(jù)存放）地址信息，從相應(yīng)的存儲(chǔ)單元取出所需要的數(shù)據(jù)，在CPU內(nèi)部運(yùn)行，然后把運(yùn)算結(jié)果（數(shù)據(jù)）臨時(shí)放入暫存內(nèi)部（以供隨時(shí)調(diào)用），然后執(zhí)行運(yùn)算結(jié)果（控制各單元電路工作）。 判定cpu是否工作的方法： 首先把字庫(kù)拆下，然后長(zhǎng)按開(kāi)機(jī)鍵，在字庫(kù)地址線焊盤(pán) 上，測(cè)地址信號(hào)波形是否正常,第六章、手機(jī)基帶原理及維修-C

51、PU/FLASH,正常：CPU已工作,無(wú)波形：CPU未工作或已損壞,只有個(gè)別無(wú)波形：CPU虛焊/損壞/斷線,第六章、手機(jī)基帶原理及維修-邏輯電路,主時(shí)鐘,CPU,射頻,音頻,LCD,Sim、SD,攝像,耳機(jī),充電,電源,USB,VBATT,功能模塊 邏輯方框圖,副時(shí)鐘,第六章、手機(jī)基帶原理及維修,1、時(shí)鐘電路 A.實(shí)時(shí)時(shí)鐘（副時(shí)鐘）： (1)：頻率: 32.768KHz (2)：作用：a：時(shí)鐘顯示 （電子時(shí)鐘） b：CPU邏輯啟動(dòng)時(shí)鐘(老機(jī)型可直接用主時(shí)鐘啟動(dòng)) c：休眠時(shí)鐘(Sleepclk)（待機(jī)時(shí)鐘） d：鍵盤(pán)掃描時(shí)鐘,第六章、手機(jī)基帶原理及維修-副時(shí)鐘,電源,CPU,副時(shí)鐘晶體：一般與

52、電源或CPU直接相連，用B或Y或osc表示,主時(shí)鐘,第六章、手機(jī)基帶原理及維修,1、主時(shí)鐘 A：按頻率分類 13MHz 19.5MHz 26MHz 用于G網(wǎng)(GSM)手機(jī) 19.68MHz 用于C網(wǎng)(CDMA)手機(jī) 19.2MHz 用于小靈通 38.4MHz 用于3G(雙模)手機(jī) B、按工作方式分 a:單晶體：與射頻IC一起完成振蕩，產(chǎn)生主時(shí)鐘信號(hào) b:晶體VCO：只需在其兩端加上供電,就可以輸出穩(wěn)定的頻率信號(hào). （輸出的信號(hào)一般經(jīng)射頻IC放大后送給CPU，少數(shù)經(jīng)過(guò)放大管放大后送給CPU） c：LC振蕩電路：由電感、電容、三極管等元件組成的自激振蕩電路。與晶體振蕩電路相比，振蕩頻率范圍寬，但振

53、蕩頻率不精確，易受溫度影響等。,第六章、手機(jī)基帶原理及維修-主時(shí)鐘,2、作用及用途 a:為CPU提供工作主時(shí)鐘 b:供相機(jī)IC（攝像IC有時(shí)會(huì)采用獨(dú)立的24MHz時(shí)鐘） c:供和弦IC：合成鈴聲 d:供藍(lán)牙（BT：BLUE Tooth）模塊 （有時(shí)會(huì)采用獨(dú)立的26MHz時(shí)鐘） e:供射頻IC 鎖相環(huán)（PLL）及調(diào)制、解調(diào)電路,第六章、手機(jī)基帶原理及維修-主時(shí)鐘,主時(shí)鐘,射頻,CPU,電源,VCC,GND,out,AFC,充電,第六章、手機(jī)基帶原理及維修,USB插入時(shí)，檢測(cè)電池電壓，如果低于一個(gè)閾值電壓，就要進(jìn)行涓流充電；,第六章、手機(jī)基帶原理及維修-充電,USB,第六章、手機(jī)基帶原理及維修,U

54、SB-CPU通路，用于進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，,第六章、手機(jī)基帶原理及維修-USB,VCHG為充電電壓、NBOOT為模式轉(zhuǎn)換；,第六章、手機(jī)基帶原理及維修-USB,拍照,第六章、手機(jī)基帶原理及維修,CAMA系列為CPU控制線路，VDD系列為電源供電,第六章、手機(jī)基帶原理及維修-拍照,SIM卡,第六章、手機(jī)基帶原理及維修,這是個(gè)雙卡座，各有CPU控制線路3條（CLK、RST、DA），電源供電（VDD）,第六章、手機(jī)基帶原理及維修-SIM,SD卡,第六章、手機(jī)基帶原理及維修,SD卡基本由CPU控制，,第六章、手機(jī)基帶原理及維修-SD,BT、WIFI、FM、GPS,第六章、手機(jī)基帶原理及維修,此線路為FM、GPS、WIFI、BT與CPU的數(shù)據(jù)傳輸線路；,第六章、手機(jī)基帶原理及維修-BT、WIFI、FM、GPS,此為各模塊供電及CPU控制線路，一路電池電壓VBAT和射頻邏輯供電2.8,第六章、手機(jī)基帶原理及維修-BT、WIFI、FM、GPS,WIFI、藍(lán)牙的使能信號(hào)及26MHz信號(hào)線路,第六章、手機(jī)基帶原理及維修-BT、WIFI、FM、GPS,WIFI、藍(lán)牙發(fā)射