1、智能電子產(chǎn)品創(chuàng)新設(shè)計(jì)與開發(fā)、電子信息工程劉熾輝、智能電子產(chǎn)品創(chuàng)新設(shè)計(jì)與開發(fā)、一、最新電子產(chǎn)品展示、二、電子技術(shù)發(fā)展、三、電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與開發(fā)方法、四、企業(yè)電子產(chǎn)品開發(fā)介紹、五、電子設(shè)計(jì)能力提升、一、 最新電子產(chǎn)品展示1.0月1日在1.8時(shí)5.9分5.7秒在西昌衛(wèi)星發(fā)射中心發(fā)射的“嫦娥2號(hào)”衛(wèi)星，1.0月1日1.9時(shí)0.1分13秒在西昌衛(wèi)星發(fā)射中心，嫦娥2號(hào)的主要目的和關(guān)鍵技術(shù)，“嫦娥2號(hào)”探月推進(jìn)器分離，“嫦娥2號(hào)”探月放整流罩，“嫦娥2號(hào)”探月二三級(jí)分離， 蘋果大哥大iphone5，蘋果大哥大蘋果4蘋果手表iwatch，GPS定位系統(tǒng)，GPS定位模塊，衛(wèi)星通告012B汽車GPS定位防盜監(jiān)視器，

2、東風(fēng)2.1號(hào)導(dǎo)彈，東風(fēng)-41洲際隧道彈道導(dǎo)彈，中國(guó)“愛國(guó)人士”導(dǎo)彈，marsokhod火星探測(cè)歐洲新型火星探測(cè)車、智能家居控制支重輪、智能家居控制支重輪、智能家居控制支重輪的構(gòu)成分塊圖、控制接口、燈光控制、窗簾控制、燈光控制、空調(diào)控制、窗簾控制、煤氣閥、TCP/IP、 遙控器、斯瑪特?zé)o線家庭和酒店特羅爾系統(tǒng)，二是電子技術(shù)的發(fā)展歷史，電子技術(shù)是十九世紀(jì)末、二十世紀(jì)初開始發(fā)展的新興技術(shù)，二十世紀(jì)發(fā)展最快，應(yīng)用最廣泛，成為近代科學(xué)技術(shù)發(fā)展的重要象征符。第一代電子管時(shí)代、第二代晶體管時(shí)代、第三代IC集成電路、現(xiàn)在的大IC集成電路、19461957年、19581970年、19631970年、電子管元件圖

3、、5.0年代電子管收音機(jī)、5.0年代電子管收音機(jī)、晶體管元件、最早的晶體管計(jì)算機(jī)、IC集成電路元件IC集成電路制作的產(chǎn)品，大規(guī)模IC集成電路制作的產(chǎn)品：大規(guī)模IC集成電路產(chǎn)品群，Computing情報(bào)產(chǎn)品：電腦，液晶顯視器，Consumer Electronics數(shù)字媒體產(chǎn)品：投影儀，液晶電視，電子數(shù)碼，車輛用顯視器， Mobile Communications移動(dòng)通訊產(chǎn)品：大哥大，三，電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開發(fā)方法，通用功能器件的選擇，安裝，調(diào)試，電子系統(tǒng)，基板設(shè)計(jì)是以基板為基礎(chǔ)的設(shè)計(jì)方法，從底到頂?shù)拈_發(fā)方法的缺點(diǎn)：1.很難精通很多通用功能器件2 .基板設(shè)計(jì)工作量大3 .調(diào)整傳統(tǒng)的電子系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)

4、方法是基于芯片的設(shè)計(jì)方法！ 優(yōu)點(diǎn)：1 .采用自頂向下設(shè)計(jì)方法2 .可以設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)者自己的專用IC集成電路(ASIC.可以進(jìn)行系統(tǒng)早期模擬4 .使用計(jì)算機(jī)完成全程設(shè)計(jì)，降低了硬件電路設(shè)計(jì)難度5 .通過系統(tǒng)計(jì)程儀編程(ISP )修改設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì)，安裝，調(diào)試，電子系統(tǒng)，電路板設(shè)計(jì)，現(xiàn)代電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法，四，企業(yè)電子產(chǎn)品開發(fā)介紹，電子產(chǎn)品開發(fā)的一般流程， Proposal構(gòu)想階段Plan評(píng)價(jià)計(jì)劃階段Design設(shè)計(jì)階段Execute研究開發(fā)執(zhí)行階段mass生產(chǎn)生產(chǎn)期Close結(jié)束階段公司的電子產(chǎn)品開發(fā)過程，C1，Planning Phase，C2，RD Design Phase，C3， lab導(dǎo)頻運(yùn)行階

5、段，C4，eng導(dǎo)頻運(yùn)行階段，C5，PD導(dǎo)頻運(yùn)行階段，mass生產(chǎn)階段，C6，C0，原始階段，Planning-PM，manuuu Design-RD，p productiondefiesfesibilityanalysisidinitiation，organizeprojectteammemberprojectschedule，HW/SW設(shè)計(jì)， verifiticationofproductmatrityverificationproductinsetup，驗(yàn)證性產(chǎn)品驗(yàn)證產(chǎn)品，硬件/swdesignlockdownhw/swdesignapproved， verifiticationofpr

6、oductionlinematurity/stabilityproductdesignfinalized，質(zhì)量產(chǎn)品，DVT階段，MVT階段，qvt階段， DVT :設(shè)計(jì)驗(yàn)證測(cè)試MVT :制造驗(yàn)證測(cè)試qvt :質(zhì)量驗(yàn)證測(cè)試， lpr 3360 lobilortypilotrunepr : engineeringpilotrunppr : productionpilotrunmp : mass產(chǎn)品外觀設(shè)計(jì)(id ) industrydesignmechanch 材質(zhì)設(shè)計(jì)硬件設(shè)計(jì)(HW )硬件基帶基頻(bb )射頻頻率無線射頻(RF )天線(Antenna )軟件設(shè)計(jì)(SW )軟件機(jī)械接口協(xié)議驅(qū)動(dòng)程

7、序，mobiledevelopmentfunctionintroduction，functionalarchitectureofmobiletoday， “硬件性能表”中的“大哥大結(jié)構(gòu)圖”， camerasony 2.0 megapixelcmosautofocuscamerastrobeledflashlightdisplayauo 2.0”amo led 176 x 2.0 pixels 262 kcolormemorynorflash 3360128 mbit NAND 3360256 mbit SDRAM :128 mbitexternalmemoryt -快閃/od jack按1.0

8、 pin I/o連接USB1. 1，藍(lán)牙，ID，Vol. Up/Vol. Down 2段開關(guān)鍵，模式開關(guān)鍵，10 Pin I/O，DC Jack，微型電話，等等Receiver，T-Flash Card，大哥大的外觀設(shè)計(jì)， MD : appearancetreatmentdescription，大哥大的機(jī)械設(shè)計(jì)，擴(kuò)展的圖形，1，2，3，5，8，1.0，7，9，6，1.1，1.2，4，1.5，1.4， 1.7、1.6、 frontcaseassy.keypad assy.mainlensjoystickcapoolemodulerecoverkeypadfpmainbpassy.dscsmodu

9、ledfcchscomperforceskerbarratorrear 電池包，放置描述，Shielding case 1 -BB， shielding case2- bbt-flash連接器(推式-推式)、pogopin(esd )、反向電壓(capacit anter )、3.0定彈出模塊(dscoremodule )、jojo 跨SMT-type MIC大哥大的版結(jié)構(gòu)1，放置描述- ii，i/o連接器，電池連接器，模式交換機(jī)，Bt天線交換機(jī)，DC jack，天線連接器天線交換機(jī)側(cè)密鑰(卷密鑰)、射頻串行盒、1.0片連接(spk.and flash )、lcm連接器、bb串行盒、sim連接

10、器、密鑰FPC連接器， 大哥大全體的版結(jié)構(gòu)2 HW Block Diagram，大哥大的硬件圖，Antenna，RF Area，10 Pin I/O，電池連接器，IOTA，sim連接器，G2，3 combo momory，3 combo momory BT Area，DC Jack，大哥大PCB掌門人，位置(bottom side )，Audio CODEC，MMP，MIC，運(yùn)動(dòng)畫面編碼器，運(yùn)動(dòng)畫面編碼器，MMP，MIC，T Flash Connector、OLED mit Area、Level Shifter、Camera Connector、Receiver、Charging IC、Pow

11、er IC、大哥大基礎(chǔ)設(shè)施， Antenna，SW功能審查，SW體系結(jié)構(gòu)，工具，MMI， 擴(kuò)展編程接口(xpi )、第1層驅(qū)動(dòng)程序、服務(wù)顯示輸入菜單PPF、AP攝像機(jī)MP3PIM工具， 協(xié)議cc WAP STK Java消息郵件，PS (協(xié)議堆棧)，操作系統(tǒng)，3 g演進(jìn)復(fù)蓋，模擬，cdmaOne US，全球移動(dòng)通信系統(tǒng)歐洲，TDMA US，PDC JP WCDMA (UMTS、ULTRA FDD )、HSDPA、cdma 2000、cdma2000 (1xEVDO )、cdma2000 (1xEVDV )、TD-SCDMA China、1G、2G、2.5G、3.5G、 RF chipset，B

12、B chipset，電源mgmt IC，3 g移動(dòng)硬件，5，如何提高電子設(shè)計(jì)能力？ 1、分析各種應(yīng)用電路圖及其工作原理說明。 2 .實(shí)際制作較多。 3、利用書籍、期刊、網(wǎng)際網(wǎng)絡(luò)等各種渠道，了解新的去老虎鉗、新的技術(shù)等。4 .集成電路、光電阻符號(hào)和連接電路：晶體管設(shè)計(jì)電路圖、紅外線防盜報(bào)警電路、BH1417內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖、BH1417應(yīng)用電路、電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)方法和技術(shù)、1、設(shè)計(jì)產(chǎn)品分析(1)得到產(chǎn)品輸出分析、輸出參數(shù)。 (2)從控制需求分析得到控制端子及其電流電壓要求；(3)輸入?yún)?shù)分析。 2、產(chǎn)品系統(tǒng)的建構(gòu)(1)產(chǎn)品的功能模塊(分塊圖)、(2)軟件和硬件的功能分配、(3)模塊間接口的參數(shù)確定、3、硬件設(shè)計(jì)和仿真(1)模塊功能、投入產(chǎn)出接口的參數(shù)要求化學(xué)基參數(shù)(具體電路中的元件參數(shù))，(2)比較多個(gè)電路