1、0,講師：趙得魁,1,PCB 制造流程,2,( 1 ) 前 製 程 治 工 具 製 作 流 程,3,( 2 ) 外 層 製 作 流 程,4,For O. S. P.,( 3) 外 觀 及 成 型 製 作 流 程,5,典型雙層板製作流程 - MLB,1. 內(nèi)層THIN CORE,6,典型雙層板製作流程 - MLB,2. 鑽孔,3. 電鍍,7,典型雙層板製作流程 - MLB,4. 線路壓膜,5. 線路曝光,8,典型雙層板製作流程 - MLB,6. 外層線路製作(顯影),7. 鍍二次銅及錫鉛,9,典型雙層板製作流程 - MLB,8. 去乾膜,9. 蝕銅(鹼性蝕刻液),10,典型雙層板製作流程 - M

2、LB,10. 剝錫鉛,11. 防焊(綠漆)製作,11,典型雙層板製作流程 - MLB,12. 噴錫製作,12,乾 膜 製 作 流 程,13,如看完以上圖片還不夠了解,以下就做PCB時所經(jīng)過的對每一個工作站作詳細(xì)的描述.並可以了解到各自工作站的目的. 一. 基板處理: 裁板 依據(jù)流程卡記載按尺寸及方向裁切. 把一片很大的基 板裁成相應(yīng)的尺寸.,14,二. 鑽 孔 1. 鑽孔 依流程記載板號,以DNC連線直接調(diào)出鑽孔程式進(jìn)行鑽孔.,15,三. 電鍍 1.前處理 以磨刷方式進(jìn)行板面清潔及毛頭去除并以高壓小洗去除孔內(nèi)殘屑. 2. 除膠渣及/通孔/電鍍 以高錳酸鉀去除因鑽孔所產(chǎn)生之膠渣再以化學(xué)銅沉積方式

3、將孔壁金屬化,厚度約為1525u. 3. 全板電鍍 以電鍍銅方式將孔銅厚度提高,以利后續(xù)流程.,16,外層 前處理 用微酸清洗,以磨刷方式進(jìn)行板面清潔. 2. 壓 膜 壓膜是在板子表面通過壓膜機(jī)壓上一層干膜,作為圖像轉(zhuǎn)移的載體. 3. 曝光 把底片上的線路轉(zhuǎn)移到壓好干膜的板子上.與內(nèi)層相反,外層通過曝光,是使與圖像相對應(yīng)的干膜不發(fā)生聚合反應(yīng).,17,4. 顯 影 用弱鹼將未聚合的干膜洗掉,使有未發(fā)生聚合反應(yīng)圖像的干膜露出銅面. 5. 二次銅及鍍錫 以電鍍的方式增加銅面及孔銅厚度,以達(dá)客戶要求,并鍍上錫,作蝕刻之阻劑. 6. 去膜 用強(qiáng)鹼NaOH以高溫高壓進(jìn)行沖洗,將聚合干膜去除干淨(jìng). 7. 蝕

4、刻 用鹼性蝕刻液(銅銨離子)以加溫及加溫采噴壓方式進(jìn)行銅面蝕刻.,18,8. 剝錫 用蝕刻阻劑以化學(xué)方式將錫去除,以露出所需圖像銅面. . 防焊 1. 前處理 以磨刷方式,使板面清潔,除去氧化,進(jìn)行板面粗化,增強(qiáng)綠漆的附著力 2. 印防焊/預(yù)烘烤/曝光/顯影 依客戶要求油墨用刮印方式覆蓋板面,以保護(hù)線路及抗焊用. 預(yù)烘烤以7080之溫度將液態(tài)油墨的溶劑烘干,以利曝光. 經(jīng)UV曝光后利用Na2CO3將未經(jīng)曝光聚合之油墨溶解去除,以得符合客戶所要求的圖樣.,19,3. 印文字 依客戶所需以網(wǎng)印方式印出板面文字. 4. 后烘烤 利用高溫使油墨完全硬化且聚合更完全. . 加工 1. 前處理 以傳動噴灑

5、方式進(jìn)行表面粗化及清潔板面覆蓋助焊劑. 2. 噴錫 依客戶所需在板面需噴錫之處(如一些作為焊接基地PAD,SMT等處)噴上錫.,20,3. 后處理 以傳動加壓方式去除殘留之助焊劑以確保板面清潔度. 4. 成型 以DNC連線以流程卡及尺寸圖進(jìn)行外型制作及檢查. 5. 最后清洗 以傳動方式用高壓噴灑,超音波振動水洗方式,清洗板面粉塵確保板面清潔度.,21,品保 1. 終 檢 對PCB出貨前作過數(shù)孔機(jī)數(shù)孔及全面的外觀檢驗(yàn). 2. 真空包裝 用真空包裝機(jī)對PCB進(jìn)行包裝,以利板子的存放與運(yùn)輸.,22,表面處理之控制發(fā)展方向： 各種精密元件組裝的多層板類，為了焊墊的平坦、焊錫性改善，焊點(diǎn)強(qiáng)度與後續(xù)可靠度

6、更有把握起見，業(yè)界約在十餘年前即於銅面逐漸採用化鎳浸金(Electroless Nickel and Immersion Gold;EN/IG)之鍍層，作為各種SMT焊墊的可焊表面處理(Solderable Finishing)。此等量產(chǎn)板類有：筆記型電腦之主機(jī)板與通訊卡板，行動電話手機(jī)板，個人數(shù)位助理(PDA)板，數(shù)位相機(jī)主板與卡板，與攝錄影機(jī)等高難度板類，以及電腦週邊用途的各種卡板(Card，是指小型電路板而言)等。據(jù)IPC的TMRC調(diào)查指出ENIG在1996年只占PCB表面處理的2%，但到了2005年時卻已成長到了34%了。,23,然而如今手機(jī)板上所裝的多顆mini-BGA或CSP，其眾

7、多微墊之焊接，不但讓元件商與組裝者心驚膽跳，PCB業(yè)者更是草木皆兵聞 退 變色(品質(zhì)不佳退貨賠償)。目前手機(jī)板上一般行情的CSP(此晶片級封裝品係指墊距Pitch在0.8mm以下之BGA)，其圓型承墊之Pitch僅30mil，而墊徑更只有14mil而已；而且小型QFP長方焊墊的墊寬更已窄到了只有8mil，如此狹小墊面上所印的精密錫膏，如何能容忍先前的高低不平?,24,均勻平坦的可焊處理層，當(dāng)然不是只有ENIG而已，現(xiàn)已量產(chǎn)尚有OSP有機(jī)保焊處理，浸錫處理（Immersion Tin；已出現(xiàn)量產(chǎn)之規(guī)模，後效如何尚待觀察），化鎳浸鈀金處理，甚至化學(xué)浸錫或化學(xué)錫鉛等處理。其中除了OSP外，其他多半由

8、於製程不穩(wěn)或後患太多而無法成其氣候，實(shí)務(wù)上當(dāng)然根本不是浸金的對手。,25,隨著人們對電子産品的輕、薄、短、小型化、多功能化方向發(fā)展，印製線路板向著高精密度、薄型化、多層化、小孔化方向發(fā)展，尤其是SMT的迅猛發(fā)展，從而使SMT用高密度薄板（如IC卡、移動電話、筆記本電腦、調(diào)諧器等印製板）不斷發(fā)展，使得熱風(fēng)整平工藝愈來愈不適應(yīng)上述要求。OSP工藝是以化學(xué)的方法，在裸銅表面形成一層薄膜。這層膜具有防氧化，耐熱衝擊，耐濕性，因而，在PCB製造業(yè)中，OSP工藝可替代熱風(fēng)整平技術(shù)。OSP工藝生産的PCB板比熱平工藝生産的PCB板具有更優(yōu)良的平整度和翹曲度，更適應(yīng)電子工業(yè)中SMT技術(shù)的發(fā)展要求。,26,有機(jī)預(yù)焊劑塗覆工藝簡單，價格具有競爭性，可焊性和護(hù)銅性都可以滿足