1、電子產(chǎn)品的 組裝與調(diào)試工藝,指導(dǎo)教師：臧琛,組裝技術(shù) - 是將電子零件和部件按設(shè)計(jì)要求裝成整機(jī)的多種技術(shù)的綜合，是電子產(chǎn)品生產(chǎn)構(gòu)成中極其重要的環(huán)節(jié)。 調(diào)試 - 是按照產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品功能和優(yōu)化的過(guò)程。 組裝技術(shù)要求 安全使用 不損傷產(chǎn)品零部件 保證電氣性能 保證機(jī)械性能 保證傳熱、屏蔽要求,一 概述,常用組裝方法 焊接裝配 壓接裝配 繞接裝配 膠接裝配 其它組裝方法,未裝載元件的印制電路板叫做印制基板。 元器件的支撐體 利用基板上的印制電路，通過(guò)焊接把元器件連接起來(lái) 同時(shí)它還有利于板上元器件的散熱 印制基板的兩側(cè)分別叫做元件面和焊接面。 元件面安裝元件 在焊接面的焊盤(pán)處通過(guò)焊接把線路連接起

2、來(lái),二 印制電路板的組裝,印制板安裝要求 1.元器件的標(biāo)志方向應(yīng)按照?qǐng)D紙規(guī)定，使標(biāo)記向外并按從左到右、從下到上的順序安裝，組裝后應(yīng)能看清元件上的標(biāo)志。 2.元器件的極性不得裝錯(cuò)，安裝前應(yīng)套上相應(yīng)的套管。 3.安裝高度應(yīng)符合規(guī)定要求，同一規(guī)格的元器件應(yīng)盡量安裝在同一高度上。 4.安裝順序一般為先低后高，先輕后重，先易后難，先一般元器件后特殊元器件。 5.元器件在印制電路板上的分布應(yīng)盡量均勻，疏密一致排列整齊美觀。不允許斜排、立體交叉和直疊排列。無(wú)器件外殼與引線不得相碰，要保證左右的安全間隙，無(wú)法避免時(shí)，應(yīng)套絕緣套管。 6.元器件的引線直徑與印制電路板焊盤(pán)孔徑應(yīng)有0.20.4的合理間隙。,印制板裝配工藝 貼板安裝 （防震元件） 懸空安裝 （發(fā)熱元件） 垂直安裝 （安裝密度高、有一定安裝空間） 重量大且引線細(xì)的元器件不宜采用 埋頭安裝 支架固定安裝 高度限制安裝,墊襯,導(dǎo)線,研制階段調(diào)試 除了對(duì)電路設(shè)計(jì)方案進(jìn)行試驗(yàn)和調(diào)整外，還對(duì)后階段的調(diào)試工藝方案設(shè)計(jì)和生產(chǎn)階段調(diào)試提供確切的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)。 調(diào)試工藝方案設(shè)計(jì) 指一整套適用干調(diào)試某產(chǎn)品的具體內(nèi)容與項(xiàng)目、步驟與方法、測(cè)試條件與測(cè)試儀表等有關(guān)注意事項(xiàng)與安全操作的規(guī)程。 生產(chǎn)階段的調(diào)試,三 調(diào)試工藝,外觀檢查 整機(jī)表面無(wú)損傷，金屬結(jié)構(gòu)件無(wú)開(kāi)焊、開(kāi)裂，元器件安裝牢固，導(dǎo)線無(wú)損傷，機(jī)內(nèi)無(wú)多余物 裝聯(lián)正確性檢查 又稱電路檢查，目的是檢查電氣連