1、FPC工藝流程介紹PC B 流 程介紹,FPC一般工藝流程圖,開料 Shearing,鉆孔 Drilling,黑影 Shadow,鍍銅 Cu plating,貼干膜 D/F lamination,LDI 曝光 LDI Exposure,顯影/蝕刻/去膜 D/E/S,自動(dòng)光學(xué)檢測(cè) AOI,CVL假貼合 CVL layup,CVL 壓合 CVL lamination,沖孔 Hole punching,絲印阻焊 Silk-screen PSR,曝光/顯影/烘烤 Exposure/Develop/Roast,電鍍鎳金 Ni/Au plating,噴字符 Ink jet Printer,開短路測(cè)試 O/

2、S testing,貼補(bǔ)強(qiáng)板 Adhere STF,外形沖切 Outline punching,外觀檢查 Inspection,包裝 Packing,出貨 Shipment,一、FPC材料簡(jiǎn)介,1）FCCL(Flexible Copper Clad Laminate): 在基底膜上塗附Epoxy(環(huán)氧樹脂)或Acrylic(丙烯酸)類粘接劑,製成覆銅箔層壓板(CCL/3L),或基底膜直接與銅箔結(jié)合製成覆銅箔層壓板(CCL/2L).,以下為3L與2L性能比對(duì):,Comments: 粘接劑型因粘接劑基本上是環(huán)氧樹脂或丙烯酸類樹脂,它們的耐熱性要比基底膜（PI）低,所以成了軟板耐熱設(shè)計(jì)的瓶頸.粘接層

3、的厚度基本上與基底膜的厚度相同,這是影響整個(gè)印制板薄型化的重要因素.故不同型號(hào)基材的選取取決于客戶端不同的性能用途.,（1）FCCL基底膜簡(jiǎn)介,1.基底膜 業(yè)界內(nèi)基底膜主要是PI(聚銑亞胺), 由於PI膜成本較高,故開發(fā)成本較低的PET(聚酯)薄膜材料,但由於PET耐熱性,阻燃性較差,因而限制其應(yīng)用範(fàn)圍.其它材料由於成本/性能不理想而fail. 從結(jié)構(gòu)來看,PI為芳香族酯類聚合物,分子式內(nèi)存在苯環(huán)和銑胺基,故具有親水且銑胺基由於鹼性很弱,與酸不能性成穩(wěn)定的鹽,只能與強(qiáng)鹼的水溶液生成鹽,遇水即分解.,以下為常見集中基底膜材質(zhì)性能比較:,Comments:如果在不需要耐高溫條件下使用,PET膜做為

4、基底膜也是一種優(yōu)異的薄膜,它的吸濕性和尺寸穩(wěn)定性比PI膜要好,其無色透明也是PI膜無法達(dá)到的特性。但當(dāng)溫度在60-80時(shí),它的機(jī)械特性就會(huì)發(fā)生變化而降低,且由于PET的耐熱性,阻燃性能較差,因而限制了它的使用範(fàn)圍.故業(yè)界目前基底膜仍是以PI為主力.,（2）、FCCL銅箔簡(jiǎn)介,銅箔 用于軟板的銅箔和硬板所用的有所不同，軟板需要彎折或長(zhǎng)期的反復(fù)不停的進(jìn)行彎曲。其銅箔有壓延銅箔和電解銅箔之分:,業(yè)界內(nèi)對(duì)銅箔的選取沒有特殊的需求,目前2種銅箔差異僅在耐彎曲性能及厚度成本上,故對(duì)銅箔的選取需綜合考量成本,銅厚及產(chǎn)品用途.,二.Cover lay簡(jiǎn)介,1.Cover lay 一般覆蓋膜由基底層和粘接劑組成

5、,基底層同F(xiàn)CCL為PI或PET等;粘接劑同3L的FCCL為Acrylic或Epoxy.因粘接劑室溫時(shí)為半固化狀態(tài),故粘接劑上貼上一層離型膜(紙).,PI,Adhesive,離型膜,Adhesive粘接劑:Acrylic丙烯酸和Epoxy環(huán)氧樹脂,2、 Cover lay儲(chǔ)藏要求 冷藏保管:置于5度以下的倉庫保存.因粘接劑于室溫下放置,加速粘接劑的固化,以致功效下降. 除冷:將覆蓋膜連同聚乙烯密封袋一起取出至室溫放置4小時(shí),達(dá)室溫后房客使用.如溫差較大,表面會(huì)凝結(jié)水珠,且基材容易吸水. 開窗口:一般採(cǎi)用沖?；驒C(jī)械鉆孔的方式做開口,為后續(xù)pad做open. Comments: 業(yè)界內(nèi)Cover

6、lay還有另外2種:覆蓋層油墨和光致塗附層,但相比覆蓋膜,以上2種在耐彎曲性/密著性/成本等缺陷,妨礙其發(fā)展.另cover lay與FCCL的搭配基本原則以同材質(zhì)為宜,故目前FCCL以PI為主,則與之匹配的Cover lay仍是以PI覆蓋膜為主力.,三、鑽孔NC Drilling,1) 鑽孔NC Drilling: 雙面板為使上、下線路導(dǎo)通，以鍍通孔方式，先鑽孔以利後續(xù)鍍銅。,鑽孔注意事項(xiàng) 砌板厚度(上砌板：0.5-0.8mm，下砌板：1.0-1.5mm)，尺寸 疊板方向打Pin方向 疊板數(shù)量 鑽孔程式檔名、版別 鑽針壽命 對(duì)位孔須位於版內(nèi) 斷針檢查,切片檢查孔,斷針檢查孔,四、黑孔/鍍銅Bl

7、ack Hole/Cu Plating,1） 黑孔/鍍銅Black Hole/Cu Plating 於鑽孔後，以黑孔方式於孔壁絕緣位置以石墨粉附著而能導(dǎo)電，再以鍍銅方式於孔壁上形成孔銅達(dá)到上、下線路導(dǎo)通之目的。 其大致方式為： 先以整孔劑使孔壁帶正電荷，經(jīng)黑孔使帶負(fù)電微粒之石墨粉附著於表面，再以微蝕將銅面上之石墨粉剝離，僅留孔壁絕緣位置上有一層石墨粉，經(jīng)鍍銅後形成孔銅。,整孔,黑孔,微蝕,鍍銅,2）電鍍銅流程:上料（板與板之間的間距不能超過10mm。） 酸性（清潔板面、清除氧化 水洗 酸浸（主要作用是去除板面的氧化層，避免水份帶入銅缸而影響硫酸的含量;潤(rùn)濕孔內(nèi)及板面，以利于鍍銅） 鍍銅 （陽極

8、： Cu - 2e- = Cu2+ 陰極：Cu2+ + 2e- Cu） 雙水洗抗氧化 （使板面產(chǎn)生保護(hù)膜，避免銅面氧化） 水洗 下料,黑孔注意事項(xiàng) 微蝕是否清潔、無滾輪痕、水痕、壓折痕 鍍銅注意事項(xiàng) 夾板是否夾緊 鍍銅面銅厚度 孔銅切片檢查，不可孔破,五、壓膜/曝光Dry Film Lamination/Exposure,1） 乾膜Dry Film 為一抵抗蝕刻藥液之介質(zhì)，藉由曝光將影像轉(zhuǎn)移，顯影後有曝光之位置將留下而於蝕刻時(shí)可保護(hù)銅面不被蝕刻液侵蝕形成線路,沒曝光乾膜 曝光之乾膜 基材銅面,2）壓膜注意事項(xiàng) 乾膜不可皺折 壓膜須平整，不可有氣泡 壓膜滾輪須平整及清潔 壓膜不可偏位 雙面板裁切

9、乾膜時(shí)須切齊，不可殘留乾膜屑 3） 曝光注意事項(xiàng) 銅面須清潔，不可有刮傷、異物、缺口、凸出、針點(diǎn)等情形 曝光對(duì)位須準(zhǔn)確，不可有孔破、偏位之情形 曝光能量必需合適 曝光臺(tái)面之清潔,六、顯影/蝕刻/剝膜Developing, Etching, Stripping,壓膜/曝光後之基材，經(jīng)顯影將須保留之線路位置乾膜留下以保護(hù)銅面不被蝕刻液蝕刻，蝕刻後形成線路，再經(jīng)剝膜將乾膜剝除，如下圖：,沒曝光乾膜 曝光之乾膜 基材銅面 PI,1） D.E.S.注意事項(xiàng) 放板方向、位置 單面板收料速度，左右不可偏擺 顯影是否完全 剝膜是否完全 是否有烘乾 線寬量測(cè) 線路檢驗(yàn) 2） 微蝕 微蝕為一表面處理工站，藉由微蝕

10、液將銅面進(jìn)行輕微蝕刻以將氧化層蝕刻去除，再上抗氧化劑防止氧化。 蝕注意事項(xiàng) 銅面是否氧化 烘乾是否完全 不可有滾輪痕、壓折痕、水痕,七、CVL假接著/壓合,CVL先以人工或假接著機(jī)套Pin預(yù)貼，再經(jīng)壓合將氣泡趕出後，經(jīng)烘烤將膠熟化。結(jié)構(gòu)如下：,.材料介紹 1）矽鋁箔（硅鋁板）： 矽：0.1mm 作用：補(bǔ)正平行度 （硅膠：0.2mm 作用：補(bǔ)正平行度） 鋁：0.2mm or 0.4mm 作用：限制矽/硅膠的延展性，不至于讓FPC變形過大。 2）PP膜/耐弗隆 0.1mm 主要功能是離形用，和Si-Al箔保護(hù)另一方面防止接著劑的轉(zhuǎn)移。 3）綠硅膠 0.8mm 主要功能是利用其良好的敷形性，保證膠能

11、夠很好的填充于線距間。 4）玻璃纖維布 0.26mm or 0.115mmm 防止移位 5）燒付鐵板（硅鋼板） 硅膠：1.0mm 鋼板：2.0mm補(bǔ)正平行度 層壓參數(shù) 單面板 P=70120kg/cm2，T=160180，Time=510S，Time=70120S 雙面板 P=100130kg/cm2，T=160180，Time=510S，Time=70120S 補(bǔ)強(qiáng)板 P=2040kg/cm2，T=160180，Time=510S，Time=150200S 具體根據(jù)柔板的走線、膠銅配比、板厚、膠的體系等來確定壓合參數(shù),1） CVL假接著注意事項(xiàng) CVL開孔是否對(duì)齊標(biāo)線(C) PI補(bǔ)強(qiáng)片是否對(duì)

12、齊標(biāo)線(S) 銅面不可有氧化現(xiàn)象 CVL下不可有異物、CVL屑等 2） 壓合注意事項(xiàng) 玻纖布/耐氟龍須平整 PI加強(qiáng)片不可脫落 壓合後不可有氣泡 3） A. 氣泡 B. 偏位 C. 溢膠 D. 壓痕,八、絲印阻焊,絲印感光阻焊可作為軟板外層線路之保護(hù)層，具有曝光顯影之特性，可形成細(xì)小結(jié)構(gòu)圖形進(jìn)行高密度零件組裝。,印刷注意事項(xiàng) 油墨黏度 印刷方向(正/反面、前/後方向)，依印刷編碼原則區(qū)分正/反面，依印刷對(duì)位標(biāo)示及箭頭標(biāo)示區(qū)分前後方向 印刷位置度 印刷臺(tái)面是否清潔 網(wǎng)板是否清潔 印刷油墨厚度 印刷外觀(氣泡、異物等) 烘烤後密著性測(cè)試，以3M 600膠帶測(cè)試,九、沖孔,沖孔 以CCD定位沖孔機(jī)針

13、對(duì)後工序所需之定位孔沖孔。 沖孔注意事項(xiàng) 不可沖偏 孔數(shù)是否正確，不可漏沖孔 孔內(nèi)不可毛邊,十、電鍍鎳金Ni/Au plating,在要鍍金的PAD上接通電流，以電鍍形式析出金。先在銅上鍍鎳，再鍍金。 應(yīng)用：軟金為高純鍍金，常用于打線(Wire bonding )。 缺點(diǎn)：板上要有位置拉電金引線 表面處理的厚度要求： 1）電鍍鎳金 （鎳 3-5um，金0.025-0.1um） 2）化學(xué)鎳金 （鎳3-5um，金0.05-0.12um） 3）電鍍錫鉛（純錫） ：3-7um 4）噴錫 ：10-25um,十一、噴字符 Ink jet Printer,按照客戶要求用噴碼機(jī)對(duì)每片產(chǎn)品噴上標(biāo)志性的字符，以便

14、客戶識(shí)別。 可使用不同的油墨，噴印字符、日期、有效期及年月日合格等中文 注意事項(xiàng) 字符錯(cuò)誤 字符偏位 字符不清,十二、O/S testing,對(duì)每片板進(jìn)行開/短路測(cè)試。淘汰出短路開路之不良品。 以整板或沖型後單pcs進(jìn)行電測(cè)，一般只測(cè)Open/Short/絕緣阻抗，成品若有電阻/電容則須以ICT進(jìn)行測(cè)試， 注意事項(xiàng)： 漏測(cè)（設(shè)備失效，無法測(cè)試出開/短路） 打痕（測(cè)試針尖壓傷焊盤）,十三、貼補(bǔ)強(qiáng)板 Adhere STF,補(bǔ)強(qiáng)板在柔板中主要是對(duì)插接、焊接、按鍵等部位起加強(qiáng)韌性、強(qiáng)度的作用。常見的補(bǔ)強(qiáng)板有PI、PET、PVC、FR-4、鋼片、鋁片等。 補(bǔ)強(qiáng)的選用一般根據(jù)柔板使用的特性、使用環(huán)境如溫度要求等為根據(jù)。 注意： 如選用PVC、PET為補(bǔ)強(qiáng)的柔板就不適合做焊接、SMT。,十四、外型沖切,一般均以鋼模(Hard Die)沖軟板外型，其精度較佳，刀模(Steel Rule Die