1、柔性線路板組裝設(shè)計(jì)要求,Prepared by: Alex Yin Checked by : Roy Yu Confirmed by : Matthew Wong,目的：為FPC的可組裝性設(shè)計(jì)提供依據(jù),范圍：適用于超毅 PDE設(shè)計(jì) 及SMT組裝,參考：IPC-SM-782表面貼裝PAD圖形設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，IPC-2223A柔性印刷線路 板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),內(nèi)容： 1.產(chǎn)線配置 2.PCB 3.MARK 4.PAD 5.增強(qiáng)板 6.PCB表面平整度 7.定位孔 8.GERBER文件 9.Test 要求,1。產(chǎn)線配置 以下標(biāo)準(zhǔn)來(lái)源于如下生產(chǎn)及檢查條件（檢查標(biāo)準(zhǔn)參考IPC通用標(biāo)準(zhǔn)）,印刷機(jī)：DEK265全自動(dòng)印刷

2、機(jī) 貼片機(jī)：S27+F5全自動(dòng)貼片機(jī) 回流爐：HELLER1800熱風(fēng)回流爐 檢查條件：5至40倍放大（顯微鏡）,2。PCB尺寸,2.1：僅有CHIP元件（0402及其以上尺寸的元件） 最大250*250，最小50*80,2.2：微間距元件（含0.4，0.5mm PITCH元件） 含有微間距元件的FPC連板后最大250*250，最小50*80,2.3：PCB外圍至少有5mm的板邊,3。MARK,3.1 FIDUCIAL MARK尺寸圓形直徑D=1.0mm,周邊至少有2D的背光區(qū),3.2 BAD MARK尺寸圓形直徑D=2.0mm,周邊至少有3D的背光區(qū),3。3 MARK數(shù)量 3.3.1 FID

3、UCIAL MARK 每PANEL上至少有2個(gè) 3.3.2 BAD MARK 每UNIT上至少有1個(gè),4。PAD,PAD尺寸具體參見(jiàn)IPC-SM-782表面貼裝PAD圖形設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),4.3 0603類元件（元件尺寸1.6*0.8mm）,4.4 腳元件,4.4.1 長(zhǎng)度：超出元件腳前端0.3-0.5mm，如元件腳長(zhǎng)為1.0mm則PAD應(yīng)為1.3至1.5mm,4.2 0402類元件（元件尺寸1.0*0.5mm）,4.1 0201類元件（元件尺寸0.6*0.3mm）,4.4.2 寬度：元件腳間距的1/2， 0.4pitch 的PAD寬應(yīng)為0.2mm，0.5pitch的寬為0.25mm,5。增強(qiáng)板,5.

4、1增強(qiáng)板加載時(shí)機(jī) 當(dāng)有微間距元件貼裝時(shí)，須在SMT印刷前在元件背面加貼增強(qiáng)板。,5.2增強(qiáng)板耐溫要求 至少耐溫260攝氏度20秒，260度下不變色，不變形（變形度不超過(guò)0.1mm),5.3增強(qiáng)板尺寸要求 為防止焊接后在外力下裂錫（40倍顯微鏡下觀察），增強(qiáng)板外圍尺寸至少較PAD外端超出1.0mm,6。PCB表面平整度 PCB表面同一PAD高低差不可超過(guò)0.5mm，同一PCB表面不可超過(guò)0.1mm 7。定位孔 7.1定位孔數(shù)量 每PANUL上至少4個(gè),分布在四個(gè)對(duì)角。 7.2定位孔大小 定位孔大小以2.04.0mm為佳，最好為2.0mm,2.0mm定位孔,FPC的GERBER文件應(yīng)含如下內(nèi)容： 8.1, SMT pad layer PAD尺寸，位置。 8.2, silk layer; 元件名稱 8.3, mark layer; MARK數(shù)據(jù) 8.4, graph layout; PCB外圍尺寸 8.5, panel layout; panel 拼板數(shù)據(jù),8。GERBER文件,9。Test 要求,所有的布線網(wǎng)絡(luò)都