集成電路測(cè)試技術(shù)_第1頁
集成電路測(cè)試技術(shù)_第2頁
集成電路測(cè)試技術(shù)_第3頁
集成電路測(cè)試技術(shù)_第4頁
集成電路測(cè)試技術(shù)_第5頁
已閱讀5頁,還剩136頁未讀, 繼續(xù)免費(fèi)閱讀

下載本文檔

版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請(qǐng)進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡(jiǎn)介

1、第二章 p-n結(jié)二極管,什么是p-n結(jié) ? p-n結(jié)中的空間電荷層、勢(shì)壘高度和勢(shì)壘厚度 非平衡的p-n結(jié) p-n結(jié)的耗盡層電容 p-n結(jié)的直流特性 p-n結(jié)的交流小信號(hào)特性和擴(kuò)散電容 p-n結(jié)的開關(guān)特性 p-n結(jié)的擊穿特性 附 Schottky二極管和歐姆接觸, p-n 結(jié)中的電荷和電場(chǎng)(熱平衡情況) * 空間電荷層 空間電荷的產(chǎn)生? 空間電荷密度的分布為 (x) = q ( p n + ND NA ) q ( ND NA ) . * 內(nèi)建電場(chǎng) E(x) d2/dx2 = - (x) /, E(x) = - d/ dx ; 內(nèi)建電場(chǎng)的分布決定于摻雜 濃度的分布. 最大電場(chǎng)Em在冶金界面處。,n

2、,p, , ,電場(chǎng) E,Em,電子能量,Ei,x,0,-xP,W,qVbi,EF,xn,突變p-n結(jié)的內(nèi)建電場(chǎng)、內(nèi)建電勢(shì)和空間電荷層寬度,在空間電荷區(qū), 采用耗盡層近似有 d2/dx2 = - (x) / - q ( ND NA ) /, 對(duì) xP x 0, d2/dx2 = q NA / , 對(duì) 0 x xn , d2/dx2 = - q ND / ; 利用耗盡層邊界和外面電場(chǎng)為0的條件, 得到耗盡層內(nèi)的電場(chǎng)分布為 E(x) = - d/dx = q NA ( x + xP ) /, ( xP x 0), E(x) = - d/dx = q ND ( x - xn ) /, ( 0 x xn

3、 ); 則最大電場(chǎng)出現(xiàn)在 x = 0 處 : Em = ( q NA xP ) /= ( q ND xn ) /. 由E(x)可求出內(nèi)建電勢(shì)為 Vbi = q NA (xP )2 / 2+ q ND (xn)2 / 2= Em W / 2 ., 突變p-n 結(jié)中的內(nèi)建電勢(shì)和耗盡層寬度 (熱平衡情況) * 內(nèi)建電勢(shì) Vbi 勢(shì)壘高度 q Vbi : 電場(chǎng)分布E(x)曲線下的面積就是內(nèi)建電勢(shì) Vbi = - E(x) dx = Em W / 2 . * 耗盡層寬度 W 勢(shì)壘寬度 : W = xn + xP = 2( NA + ND ) Vbi / ( q ND NA ) 1/2 . 勢(shì)壘寬度W 與

4、勢(shì)壘高度 q Vbi 直接有關(guān) . p-n結(jié)的勢(shì)壘高度和勢(shì)壘寬度都由其中的電場(chǎng)分布來決定 ; 勢(shì)壘高度增加, 勢(shì)壘寬度也相應(yīng)增厚 .,-xP,xn,由于 , ,故得,Vbi 與摻雜濃度、溫度及半導(dǎo)體的種類有關(guān)。在通常的摻雜范圍和室溫下,硅的 Vbi 約為 0.75V,鍺的 Vbi 約為 0.35V。,突變p-n 結(jié)中的內(nèi)建電勢(shì), p-n 結(jié)的能帶圖(熱平衡情況),W,E,ND-NA,ND-NA,E,線性緩變p-n結(jié),突變p-n結(jié),例1對(duì)硅突變p-n結(jié), 已知NA = 1018 cm-3, ND = 1015 cm-3. 求出300K時(shí)的內(nèi)建電勢(shì).,解:因?yàn)?ni2 = pP0nP0 = NA

5、nn0 exp( - qVbi / kT ) = NA ND exp(-qVbi / kT) , 則 Vbi = (kT/q) ln( NA ND / ni2 ) = 0.0259ln10181015 /(1.45 1010 )2 = 0.755 V.,例2對(duì)硅單邊突變p-n結(jié), 已知NA = 1019 cm-3, ND = 1016 cm-3. 求出300K時(shí)的耗盡層寬度和0偏下的最大電場(chǎng).,解: 因?yàn)?Vbi = 0.0259 ln10191016 /(1.45 1010 )2 = 0.874 V, 則 W = 2 Vbi / q ND 1/2 = 2128.8510-12F/m0.874

6、V/1.610-19C 1016 m-3 1/2 = 3.37 10-5 cm = 0.337 m; Em = q ND W / = 5.4 104 V/cm .,2.2 非平衡狀態(tài)下的 p-n 結(jié)及勢(shì)壘電容 * 加正向電壓VF 時(shí): 勢(shì)壘高度由 q Vbi 降低到 q ( Vbi VF ) ; 勢(shì)壘寬度也相應(yīng)減薄. * 加反向電壓VR 時(shí): 勢(shì)壘高度由 q Vbi 升高到 q ( Vbi + VR ) ; 勢(shì)壘寬度也相應(yīng)增厚. 凡是與( Vbi ) 有關(guān)的量, 只要把其中的( Vbi )改換成( Vbi V )后, 就可把熱平衡下的關(guān)系推廣到非平衡態(tài).,q(Vbi-VF),q VF,q(Vb

7、i+VR),q VR,( 正向偏置 ),( 反向偏置 ),1. 勢(shì)壘電容的定義 當(dāng)外加電壓有 ( - V ) 的變化時(shí),勢(shì)壘區(qū)寬度發(fā)生變化 ,使勢(shì)壘區(qū)中的空間電荷也發(fā)生相應(yīng)的 Q 的變化。,P區(qū),N區(qū),PN 結(jié)勢(shì)壘微分電容 CT 的定義為,簡(jiǎn)稱為 勢(shì)壘電容。,(2-126),2. 突變結(jié)的勢(shì)壘電容,根據(jù)勢(shì)壘電容的定義,,對(duì)于 P+N 單邊突變結(jié),,對(duì)于 PN+ 單邊突變結(jié),,可見,CT 也是取決于低摻雜一側(cè)的雜質(zhì)濃度。,PN 結(jié)的 小信號(hào)交流導(dǎo)納 為,在 的情況下,由近似公式 ,得,其中,,,就是 PN 結(jié)的 擴(kuò)散電容,由上式可見,CD 與正向直流偏流成正比,即,,為 PN 結(jié)的 直流增量電導(dǎo)

8、,2.4 PN 結(jié)的交流小信號(hào)特性與擴(kuò)散電容,對(duì)于 P+N 單邊突變結(jié), 可見 CD也是取決于低摻雜一側(cè)的雜質(zhì)濃度。,N 區(qū):(同時(shí)產(chǎn)生),擴(kuò)散電容的物理意義,P 區(qū):(同時(shí)產(chǎn)生 ),P區(qū),N區(qū),勢(shì)壘電容與擴(kuò)散電容的比較,勢(shì)壘區(qū)中電離雜質(zhì)電荷隨外加電壓的變化率; 正負(fù)電荷在空間上是分離的; 與直流偏壓成冪函數(shù)關(guān)系; 正偏反偏下均存在,可作電容器使用; 要使 CT, 應(yīng)使 A,xd (N , 反偏)。,中性區(qū)中非平衡載流子電荷隨外加電壓的變化率; 正負(fù)電荷在空間上是重疊的; 與直流電流成線性關(guān)系,與直流偏壓成指數(shù)關(guān)系; 只存在于正偏下; 要使 CD,應(yīng)使 IF(A, 正偏), 。, 注入的少數(shù)載

9、流子:濃度分布和擴(kuò)散電流 ,( 正向偏置 ),( 反向偏置 ),p,p,n,n,+,-,-,+,Jn,JP,nP,pn,pn,nP,Jn,JP,JP,JP,Jn,Jn,電流密度,電流密度,濃度分布,濃度分布,J,J,pn0,pn0,nP0,nP0,2.3.2 p-n結(jié)的直流特性 * 理想p-n結(jié)的I-V特性 “理想”: 非簡(jiǎn)并半導(dǎo)體; 小注入; 耗盡層近似; 勢(shì)壘區(qū)無復(fù)合中心影響. 電流與電壓有整流特性關(guān)系 : (純粹是少數(shù)載流子擴(kuò)散的電流!) J JP + Jn JS exp( qV / kT ) 1 反向飽和電流密度 JS =(q DP pn0 / LP) + (q Dn nP0 / Ln

10、) = q (DP / LP ND) + (Dn / Ln NA ) ni2 ni2 .,通過理想p-n結(jié)的電流, 無論是正向電流, 還是反向電流, 都是少數(shù)載流子的擴(kuò)散電流 ; 是注入的少數(shù)載流子在中性區(qū)擴(kuò)散形成的電流, 有效范圍是少數(shù)載流子的擴(kuò)散長(zhǎng)度大小.,1.影響pn結(jié)電流電壓特性偏離理想方程的各種因素,偏離情況: 反向電流較大且不飽和; 正向電流較小時(shí),實(shí)際電流大于理論值。 (a)段 正向電流較大時(shí),實(shí)際值比理論值小,有Jexp(qV/2k0T)的關(guān)系 (c)段 在更大的電流時(shí),電流電壓不再是指數(shù)關(guān)系,而是線性關(guān)系。 (d)段,2.3.2 實(shí)際p-n結(jié)的I-V特性,當(dāng) V = 0 時(shí),

11、Jgr = 0,當(dāng) V kT/q 時(shí),,當(dāng) V kT/q 時(shí),,a.勢(shì)壘區(qū)產(chǎn)生復(fù)合電流,復(fù)合電流,產(chǎn)生電流,正偏,反偏,2、實(shí)際pn結(jié)中勢(shì)壘區(qū)產(chǎn)生-復(fù)合電流,當(dāng)外加正向電壓且 V kT/q 時(shí),,當(dāng) V 比較小時(shí),以 Jr 為主; 當(dāng) V 比較大時(shí),以 Jd 為主。,對(duì)于硅 PN 結(jié),當(dāng) V 0.45V 時(shí),以 Jd 為主。,b、擴(kuò)散電流與勢(shì)壘區(qū)產(chǎn)生復(fù)合電流的比較( P+N 結(jié)為例),實(shí)際pn結(jié)中電流小結(jié),通過p-n結(jié)的三種電流成分 (不考慮p-n結(jié)電容的效應(yīng)): 少數(shù)載流子的擴(kuò)散電流 I擴(kuò)散 = IS exp ( q V / kT ) 1 , IS = (q A DP pn0 / LP) +

12、 (q A Dn nP0 / Ln) = q A (DP / LP ND) + (Dn / Ln NA ) ni2. 勢(shì)壘區(qū)中的復(fù)合電流 (在低的正向電壓時(shí)重要) I復(fù)合 = ( q A ni W / 2r )exp ( q V / 2kT ). 勢(shì)壘區(qū)中的產(chǎn)生電流 (在反向電壓時(shí)重要) I產(chǎn)生 = ( q A ni W / g ).,大注入效應(yīng): -大注入是指正偏工作時(shí)注入載注子密度等于或高于平衡態(tài)多子密度的工作狀態(tài)。 A.大注入時(shí)邊界處的少子濃度: 大注入時(shí)有 pn(xn) nn ,nP(-xP) pP , 代入到 pn = ni2 exp ( q V / kT ) 中, 得到大注入時(shí)的邊

13、界條件為: pn(xn) = ni exp (qV / 2kT), nP(-xP) = ni exp (qV / 2kT) . 與電壓的關(guān)系變小 ( 由kT2 kT ) ; B.大注入自建電場(chǎng): 使少子擴(kuò)散系數(shù)加倍; 用2D代替D; 用ni exp(qV / 2kT ) 代替 pn0 exp(qV / kT) 或 nP0 exp(qV / kT). 得到大注入時(shí)的電流 exp(qV / 2kT ) , 即在大電流下電流隨電壓增加的速率減小. C.串聯(lián)電阻壓降IR: 使勢(shì)壘上的電壓實(shí)際降低為(V-IR), 這在電流很大時(shí)影響十分顯著.,2.3.4 大注入時(shí)p-n結(jié)的I-V特性,這相當(dāng)于空穴電流仍

14、只由擴(kuò)散電流構(gòu)成,但擴(kuò)散系數(shù)擴(kuò)大了一倍。這個(gè)現(xiàn)象稱為 Webster 效應(yīng)。,大注入條件下的 PN 結(jié)電流,將大注入自建電場(chǎng)代入空穴電流密度方程,得,由此可見,當(dāng)發(fā)生大注入時(shí),PN 結(jié)的電流電壓關(guān)系為,這時(shí),PN 結(jié)的 lnI V 特性曲線的斜率,將會(huì)從 小注入時(shí)的 ( q/kT ) 過渡到 大注入時(shí)的 ( q/2kT ) 。,* 理想p-n結(jié)的小信號(hào)等效電路 耗盡層電容 CJ = A/ W . 擴(kuò)散電容 CD = A (q / kT) (q LP pn0 / 2 ) + (q Ln nP0 / 2 ) exp(qV0/kT) . 擴(kuò)散電導(dǎo) GD = A (q / kT) (q DP pn0

15、/ LP ) +(qDn nP0/ Ln ) exp(qV0/kT) .,GD,CD,CJ,V,I,2.5 p-n結(jié)的開關(guān)特性 * 開態(tài) 注入非平衡少數(shù)載流子 等量的過剩電子電荷和過??昭姾傻拇鎯?chǔ): 注入電流 IF 越大, 少子壽命越長(zhǎng), 存儲(chǔ)的電荷也就越多. * 瞬變過程 開啟過程較快, 則開關(guān)時(shí)間主要決定于從開態(tài)到關(guān)態(tài)的過程: 反向電流恒定階段 (存儲(chǔ)時(shí)間ts的過程): 處于反向低阻狀態(tài); 存儲(chǔ)電荷通過反向 抽取和自身復(fù)合而減少;存儲(chǔ)時(shí)間為 ts = P ln ( 1 + IF / IR ) . 反向電流衰減階段(下降時(shí)間tf的過程): 已進(jìn)入反向高阻狀態(tài);是p-n結(jié)上反向 偏壓逐漸上升

16、、勢(shì)壘電容充電的過程; 可有 tf (P + R CJ ) .,ts,tf,IF,- IR,t,I,曲線 1 4 為存儲(chǔ)過程,即 ts 期間,,這期間 Ir 變化不大。,E1,-E2,I,0,ts,* 提高開關(guān)速度的措施 減短少數(shù)載流子壽命 (引入Au等復(fù)合中心雜質(zhì) 或缺陷); 減短基區(qū)的長(zhǎng)度 (等效于使P); 在線路上, 使 IF 小 (存儲(chǔ)電荷少), 使IR大 (存儲(chǔ)電荷消失快); 徹底避免電荷存儲(chǔ) (如采用多數(shù)載流子工作的 金屬-半導(dǎo)體接觸的二極管).,t = 0,t = ts,x,pn(x),p-n結(jié)的關(guān)斷過程 ( 少子存儲(chǔ)電荷的衰減過程 ),t = tf,2.6 PN 結(jié)的擊穿,雪崩

17、倍增 隧道效應(yīng) 熱擊穿,擊穿現(xiàn)象,擊穿機(jī)理:,電擊穿,* 兩種擊穿機(jī)理 隧道擊穿 ( Zener擊穿 ): 是量子隧穿效應(yīng); 擊穿電壓主要與勢(shì)壘區(qū)的電場(chǎng)、摻雜濃度、勢(shì)壘高度和勢(shì)壘厚度有關(guān). 雪崩擊穿: 是熱載流子碰撞電離、倍增的效應(yīng); 擊穿電壓主要由載流 子從電場(chǎng)所獲得的能量來決定. 擊穿效應(yīng)的利用: 例如 穩(wěn)壓二極管, 反向二極管, IMPATTD, APD .,( 隧穿效應(yīng) ),( 雪崩倍增 ), 兩種擊穿機(jī)理的比較 ,隧道擊穿 擊穿電壓主要決定于勢(shì)壘區(qū)的 電場(chǎng); 擊穿電壓與外激發(fā) (使勢(shì)壘區(qū)載 流子數(shù)目增加) 關(guān)系不大; 擊穿電壓為負(fù)溫度系數(shù) (溫度時(shí), Eg, 擊穿電壓); 擊穿電壓很

18、低 (一般是 4V).,雪崩擊穿 擊穿電壓主要決定于熱載流子所獲 得的能量(與勢(shì)壘區(qū)的電場(chǎng)和寬度 有關(guān)); 擊穿電壓與外激發(fā)關(guān)系很大; 擊穿電壓為正溫度系數(shù) (溫度時(shí), 晶格散射使載流子損失的能量); 擊穿電壓可以很高 (一般是 6V ).,附 Schottky勢(shì)壘,金 屬,金 屬,qs,q,qm,qVbi,qn,金 屬,qVbi,qn,q,qm,理想的M-S接觸 (熱平衡),實(shí)際的M-S接觸 (熱平衡),qo,第三章 雙極型晶體管(BJT),基本工作原理 直流特性 雙極型晶體管模型 頻率特性 功率特性 開關(guān)特性 異質(zhì)結(jié)雙極型晶體管 晶閘管,3.1 雙極結(jié)型晶體管工作原理,PN 結(jié)正向電流的來

19、源是多子,所以正向電流很大;反向電流的來源是少子,所以反向電流很小。 如果給反偏 PN 結(jié)提供大量少子,就能使反向電流提高。給反偏 PN 結(jié)提供少子的方法之一是在其附近制作一個(gè)正偏 PN 結(jié),使正偏 PN 結(jié)注入的少子來不及復(fù)合就被反偏 PN 結(jié)收集而形成很大的反向電流。 反向電流的大小取決于正偏 PN 結(jié)偏壓的大小。 通過改變正偏 PN 結(jié)的偏壓來控制其附近反偏 PN 結(jié)的電流的方法稱為 雙極晶體管效應(yīng). 由此發(fā)明的雙極結(jié)型晶體管獲得了諾貝爾物理獎(jiǎng)。,* 基本結(jié)構(gòu) * 構(gòu)成: 由2個(gè)p-n結(jié)(集電結(jié)、發(fā)射結(jié))背靠背組成, 形成 n-p-n 或 p-n-p 三層結(jié) 構(gòu)(三個(gè)區(qū):發(fā)射區(qū)-基區(qū)-集

20、電區(qū),三個(gè)電極:發(fā)射極-基極-集電極). 放大工作時(shí): 發(fā)射結(jié)正偏 (則發(fā)射結(jié)電阻re很小 ); 集電結(jié)反偏 (則集電結(jié) 電阻rC 很大 ). 制造: Si晶體管常采用平面工藝 (外延, 氧化, 光刻, 擴(kuò)散, ).,低阻襯底,外延層(集電區(qū)),E,B,B,C,(基區(qū)),(發(fā)射區(qū)),n+,p,n,E,C,B,B,C,E,VBE,+,+,VBC,RL,IC,IE,IB,qVBE,qVBC,C,B,E,要點(diǎn): re RL rc ; 基區(qū)寬度少子擴(kuò)散長(zhǎng)度; IC IE ,輸出IC RL很大放大。,RL,3.1.2 晶體管的放大作用,一個(gè)理想的BJT的能帶圖.,三個(gè)區(qū)的雜質(zhì)濃度分布,發(fā)射區(qū)最重的摻雜,

21、基極摻雜濃度小于發(fā)射區(qū),大于集電結(jié)。,放大模式,發(fā)射結(jié)正偏,集電結(jié)反偏情況下的能帶圖。,3.2.1 晶體管的放大情況,晶體管放大電路有兩種基本類型:共基極接法 與 共發(fā)射極接法。,B,E,C,B,P,N,P,NE,NB,NC,IE,IB,IC,E,C,B,N,P,IE,IB,P,E,NE,NB,NC,IC,以 PNP 管為例。忽略勢(shì)壘區(qū)產(chǎn)生復(fù)合電流, 處于放大狀態(tài)的晶體管內(nèi)部的各電流成分如下圖所示,,從 IE 到 IC ,發(fā)生了兩部分虧損:InE 與 Inr 。,要減小 InE ,就應(yīng)使 NE NB ;,要減小 Inr ,就應(yīng)使 WB LB 。, BJT中的電流成分: (設(shè)發(fā)射結(jié)耗盡層中的復(fù)合

22、電流為IE R) IE = IE n + IE p + IE R , IC = IC n + ICBO , IB = IE p + IE R +(IE n ICn) ICBO, IE = IC + IB 。 電流增益: 共基極(輸出直流短路)電流增益 0 hFB = IC n / IE = T , 注射效率 IE n / IE , 輸運(yùn)系數(shù)T IC n / IE n ; 則 IC = 0 IE + ICBO . 共發(fā)射極(直流短路)電流增益 0 hFE = IC /IB =0 / (10 ) , ICEO = ICBO /(10 ) = (1 + 0 ) ICBO , 則 IC = 0 IB

23、+ ICEO.,3.2.2 均勻基區(qū)晶體管中載流子濃度分布,(1)基區(qū)必須很薄,即 WB LB ??衫?基區(qū)輸運(yùn)系數(shù)對(duì)其進(jìn)行定量分析;,要使晶體管區(qū)別于兩個(gè)反向串聯(lián)的二極管而具有放大作用,晶體管在結(jié)構(gòu)上必須滿足下面兩個(gè)基本條件:,(2)發(fā)射區(qū)雜質(zhì)總量遠(yuǎn)大于基區(qū)雜質(zhì)總量,當(dāng) WE 與 WB 接近時(shí),即要求 NE NB ??衫?發(fā)射結(jié)注入效率 對(duì)其進(jìn)行定量分析。,本節(jié)的討論以 PNP 管為例。,載流子分布 Carrier distribution,3.2.2 理想BJT中載流子濃度的分布: * 中性基區(qū)(0W)中電子的分布: np(x) = np0 + nP0 (expqVBE/kT1)sin

24、h(W-x)/Ln / sinh(W/Ln) + nP0 (expqVBC/kT1)sinh(x/Ln) / sinh(W/Ln) , 在WkT/q的有源放大區(qū), 可簡(jiǎn)化為 np(x) np0 + nP0 expqVBE / kT ( 1 - x / W ) = np0 + nP(0) ( 1 - x / W ) , 這時(shí)基區(qū)少子濃度的分布由發(fā)射結(jié)處的最大值nP(0)而線性下降到集電結(jié)邊緣處的0. * 同樣, 可求出E區(qū)和C區(qū)中的少子分布pE (x)和pC (x)與電壓的關(guān)系.,3.2.3 理想(均勻基區(qū))BJT的電流電壓關(guān)系,電流,一、理想BJT中載流子濃度的分布: * 中性基區(qū)(0W)中電

25、子的分布: 在WLn時(shí)近似為線性分布: np(x) np0 + nP0 ( exp q VBE / k T 1 ) ( 1 - x / W ) + nP0 ( exp q VBC / k T 1 ) ( x / W ) ; * E區(qū)和C區(qū)中的少子分布pE (x)和pC (x)與電壓的關(guān)系.,二、理想BJT的電流,pnp結(jié): 基區(qū)內(nèi)電子濃度分布:,理想BJT:假定發(fā)射區(qū)、基區(qū)和集電區(qū)都是均勻摻雜,小注入,耗盡區(qū)內(nèi)無產(chǎn)生-復(fù)合電流,器件中不存在串聯(lián)電阻。,x,0,-XE,W,XC,集電極電流:,發(fā)射極電流:,考慮薄基區(qū),WB LB ,可得:,E區(qū)和C區(qū)中的少子分布pE (x)和pC (x):,注入

26、發(fā)射區(qū)和集電區(qū)的空穴電流,注入發(fā)射區(qū)和集電區(qū)的空穴電流分別為:,三、電流基本方程,npn管所有工作狀態(tài)普遍適合的方程: (規(guī)定注入晶體管的電流為正),a i j參數(shù): a 11 = - q A ( Dn / NBW ) + ( DPE / NELE ) ni2 ; a 12 - q A ( Dn / NBW ) ni2 ; a 21 = a 12 ; a 22 = - q A ( Dn / NBW ) + ( DPC / NCLC ) ni2 .,小結(jié) 理想BJT的電流電壓關(guān)系: * 根據(jù) np (x) , 即可求得擴(kuò)散流過E結(jié)的電子電流 IE n 以及擴(kuò)散流過C結(jié)的 電子電流 IC n分別與

27、電壓的關(guān)系; 并且在一定電壓下, 窄基區(qū)晶體管的 電流為常數(shù) (因?yàn)檫@時(shí)少子濃度的梯度等于常數(shù)). *由pE (x)和pC (x) ,可得到注入E區(qū)和C區(qū)的空穴電流IEP和ICP與電壓的關(guān)系. * 輸入和輸出伏安特性為 ( a i j 為與材料和結(jié)構(gòu)有關(guān)的參數(shù) ) : IE = IE n + IE p = a11exp(qVBE/kT) - 1 + a12exp(qVBC/kT) - 1, IC = IC n + IC p = a21exp(qVBE/kT) -1 + a22exp(qVBC/kT) - 1, IB = IE - IC = (a11-a21)exp(qVBE/kT) - 1 +

28、 (a12-a22)exp(qVBC/kT) - 1, * 可求得電流增益o 和o 與材料和結(jié)構(gòu)參數(shù)之間的關(guān)系.,3.2.4 BJT的放大工作狀態(tài)的分析 一、四種工作狀態(tài) 放大狀態(tài) E結(jié)正偏, C結(jié)反偏. 截止?fàn)顟B(tài) E結(jié)反偏 (或0偏), C結(jié)反偏; 2個(gè)結(jié)流過的是反向 電流 ( IB = ICBO + IEBO ); 為大電壓、小電流的狀態(tài). 飽和狀態(tài) E結(jié)正偏, C結(jié)正偏 (或0偏); 為低電壓、 大電流的狀態(tài), IC基本上不隨輸入電流IB而變化 ( IC VCC / RL ). 反向放大狀態(tài) E結(jié)反偏, C結(jié)正偏. 即把器件反向使用, C結(jié)的注射 效率通常很低.,定義:基區(qū)中到達(dá)集電結(jié)的

29、少子電流 與 從發(fā)射區(qū)注入基區(qū)的少子形成的電流之比, 稱為 基區(qū)輸運(yùn)系數(shù),記為 。對(duì)于 PNP 管,為,由于少子空穴在基區(qū)的復(fù)合,使 JpC JpE , 。,3、基區(qū)輸運(yùn)系數(shù),對(duì)于npn管,基區(qū)輸運(yùn)系數(shù):,( x 很小時(shí)),式中, 即代表了少子在基區(qū)中的復(fù)合引起的電流虧損所占的比例。要減少虧損,應(yīng)使 WB,LB。,4. 發(fā)射結(jié)注入效率,定義:從發(fā)射區(qū)注入基區(qū)的少子形成的電流 與 總的發(fā)射極電流之比,稱為 注入效率(發(fā)射效率),記為 。對(duì)于 PNP 管,為,發(fā)射結(jié)的注射效率:,當(dāng) WB LB 及 WE LE 時(shí),,為提高 ,應(yīng)使 NE NB ,即(NB /NE) 1 ,則上式可近似寫為,小結(jié) 理

30、想BJT放大狀態(tài)的性能分析 ( VBE 0, VBC 0 ) IE a11exp(qVBE/kT) -1 + a12 , IC a21exp(qVBE/kT) -1 + a22 ; IC = (a21/a11) IE + a22 - (a21 a12 / a11) 0 IE + ICBO , 則 0 = (a21/a11)1 / 1+ (E W/BLpE) 1- (W2 / 2LnB2), = 1 / 1+ (E W /B LpE ), T = 1 (W2 / 2LnB2) ; 對(duì)于淺發(fā)射結(jié) ( WE LpE ) 有: = 1/ 1+ (E W /B WE ), 1/0 =(1 /0 ) -

31、1 (E W /B WE ) + ( W2 / 2 LnB2 ) .,例1 對(duì)理想的p-n-p晶體管, 若各個(gè)區(qū)的摻雜濃度分別是1019 cm-3, 1017 cm-3 和51015 cm-3; 又已知 DN = 1 cm2/ V-s, DP = 10 cm2/ V-s, LEN = 1.0 m, LP = 10 m, W = 0.5 m . 計(jì)算共基極電流增益.,解: 因?yàn)?1 + (DN/DP) (W/LEN) (NB/NE) -1 = 0.9995, T 1 W2/2LP2 = 0.9987, 所以 0 = T = 0.9982 .,提高BJT直流電流增益的一般考慮: 一般原則 提高注射

32、效率(增大發(fā)射結(jié)的正向電流,減小發(fā)射結(jié)的 反向注入電流,減小發(fā)射結(jié)耗盡層中的復(fù)合電流); 提高輸運(yùn)系數(shù) (減小基區(qū)的體內(nèi)和表面復(fù)合電流) . 一般技術(shù) 提高E區(qū)摻雜濃度,降低B區(qū)摻雜濃度; 減小發(fā)射結(jié)耗盡層中的缺陷和復(fù)合中心雜質(zhì); 發(fā)射區(qū)的長(zhǎng)度(E結(jié)深)需要 LPE ; 減小基區(qū)寬度; 增大基區(qū)中載流子的壽命和遷移率,使擴(kuò)散長(zhǎng)度增大; 減小發(fā)射結(jié)和基區(qū)表面的復(fù)合電流 .,一、發(fā)射區(qū)重?fù)诫s的影響,重?fù)诫s效應(yīng):當(dāng)發(fā)射區(qū)摻雜濃度 NE 太高時(shí),不但不能提高注入效率 ,反而會(huì)使其下降,從而使 和 下降。,原因:發(fā)射區(qū)禁帶寬度變窄 與 發(fā)射區(qū)俄歇復(fù)合增強(qiáng) 。,1、發(fā)射區(qū)重?fù)诫s效應(yīng),3.2.5 影響B(tài)JT

33、直流放大系數(shù)的因素,二、非理想BJT小電流增益下降的主要原因 Sha效應(yīng) 發(fā)射結(jié)勢(shì)壘區(qū)的復(fù)合電流 IE r 使注射效率降低: 因?yàn)镋結(jié)復(fù)合電流 IER exp qVBE /2kT, 而 IC exp qVBE / kT , 則當(dāng)VBE 很小時(shí), IER在IB中將占主要成分; 于是有 0 exp 1- (1/2)qVBE / kT. 故在IC很小時(shí), E結(jié)中的復(fù)合將使0下降 Sah效應(yīng). 基區(qū)的表面復(fù)合電流 ISR 基區(qū)表面復(fù)合項(xiàng)為 ISR / IE n Aeff s W / (A Dn) , 則輸運(yùn)系數(shù)為 T = 1 (基區(qū)體內(nèi)復(fù)合項(xiàng)) (基區(qū)表面復(fù)合項(xiàng)) = 1 W2/ 2Ln2 Aeff

34、s W / (A Dn) . 在小電流時(shí), 表面復(fù)合的影響比較重要.,3.3.2 非理想BJT的一些重要效應(yīng) (1) 基區(qū)擴(kuò)展電阻效應(yīng) * 基區(qū)擴(kuò)展電阻 是在發(fā)射區(qū)的正下方、與結(jié)面平行的電阻(二個(gè)2rbb的并聯(lián)),因?yàn)镮B在 發(fā)射區(qū)下方是不均勻的(在流向發(fā)射極中央時(shí)不斷減小),故為擴(kuò)展電阻. 總的基極電阻rb是二個(gè) ( 2rbb + RDB ) 的并聯(lián), RDB是歐姆電阻. 擴(kuò)展電阻上的橫向電壓為 Vbb = rbb IB . * 減小基極電阻rb的途徑 減小E-B間距 ; 提高基區(qū)摻雜濃度; 減小基極歐姆接觸電阻.,(2)非理想BJT的發(fā)射極電流集邊效應(yīng) : * 發(fā)射極電流集邊效應(yīng) (基極電

35、阻自偏壓效應(yīng)) 現(xiàn)象:在大電流時(shí), 橫向電壓Vbb將明顯改變各點(diǎn)的電壓VEB E極注入 電流密度從邊緣至中央指數(shù)下降 ( IE = I0 exp(qVBE/kT ), 當(dāng)VEB 減小kT/q 時(shí), IE 降為IE /e ) 在Vbb kT/q 時(shí), IE 將集中在發(fā)射結(jié)邊緣附近 電流 集邊效應(yīng)(基極電阻引起的橫向電壓所致), 使得發(fā)射極有效寬度減小 (存 在發(fā)射極有效條寬). 影響:發(fā)射結(jié)邊緣處電流密度易產(chǎn)生基區(qū)電導(dǎo)調(diào)制效應(yīng)和基區(qū)展寬 效應(yīng), 同時(shí)使發(fā)射結(jié)的有效利用面積晶體管最大電流容量取決于發(fā)射極周長(zhǎng)存在發(fā)射極單位周長(zhǎng)電流容量, 極大地影響晶體管的功率特性. * 降低電流集邊效應(yīng)的方法 限制

36、電流 (因?yàn)榇箅娏鲿r(shí)容易產(chǎn)生集邊效應(yīng)); 基區(qū)摻雜NB不能太低; 采用高的發(fā)射極周長(zhǎng)/面積比的結(jié)構(gòu)(梳狀結(jié)構(gòu)有很高的周長(zhǎng)/面積比).,(3)非理想BJT的Early效應(yīng) (基區(qū)寬度調(diào)制效應(yīng)) : * 現(xiàn)象 在放大態(tài), VCB變化 C結(jié)寬度變化 基區(qū)寬度W變化 Early效應(yīng). 該效應(yīng)將使增益變化和輸出電阻降低. * Early電壓 因?yàn)?IC IEn , 則有 = - Ic pp(W) - Ic / VA , 其中VA稱為Early電壓: VA = Pp(x) dx = QB / Cjc , 基區(qū)多子電荷總量QB = qA pp(x) dx , = Cjc (C結(jié)小信號(hào)電容),1,pp(x)

37、dx,W,VBC, pp(W) W/VBC ,W,0,W,0,dQB,dVBC, IC,VBC,0,W,* Early電壓VA 的圖解確定 因VA與VCB近似無關(guān), 故VA常取VCB= 0 時(shí)的值; 再根據(jù) = , 即可由共發(fā)射極 輸出特性曲線來 確定 VA .,d IC,dVBC,IC,VA,0,-VA,VCE,IE = 0,IE 0, VBC = 0,IC,VCE,IC,IC,(4) 非理想BJT的Kirk效應(yīng) (基區(qū)展寬效應(yīng)) * 現(xiàn)象: 在大電流時(shí),基區(qū)發(fā)生展寬的現(xiàn)象即為Kirk效應(yīng). * 影響: 基區(qū)存儲(chǔ)少子電荷增加; 0下降; 頻率特性變差. 嚴(yán)重 影響晶體管的高頻功率特性. *

38、改進(jìn)方法: 保證 “集電極電流密度 臨界電流密度 Jco q vs NC ”. 提高C區(qū)摻雜濃度; 減小C區(qū)厚度; 設(shè)定集電極最大允許工作電流.,B (p),C (n),勢(shì)壘區(qū),x,E,?,(5) 非理想BJT的Webster效應(yīng)(基區(qū)電導(dǎo)調(diào)制效應(yīng)) : * 現(xiàn)象: 當(dāng)VBE 較大、大注入電子時(shí) 基區(qū)中也有大量的空穴積累 (并維 持與電子相同的濃度梯度), 這相當(dāng)于增加了基區(qū)的摻雜濃度, 使基區(qū)電阻 率下降 基區(qū)電導(dǎo)調(diào)制效應(yīng) 注射效率降低, 0下降 Webster效應(yīng). * 電阻率的變化: 若原來p型基區(qū)的電阻率為 0 (q p NB)-1 , 大注入時(shí), pP = NB + p = NB +

39、 n , 則電阻率變?yōu)?= q p ( NB + n ) - 1 = 0 NB / ( NB + n ) . 可見: 大注入可使電阻率大大降低, 而且注入越大, 降低得越多. 這對(duì)大電 流狀態(tài)下工作的均勻基區(qū)晶體管的影響特別嚴(yán)重 (是引起大電流0下降 的主要原因)., 0 IC 的關(guān)系曲線: 小電流時(shí), 0 隨 IC 的增大而上升( 0 IC ( 1 - 1/m ) ) ; 中等電流時(shí), 0 與 IC 無關(guān); 大電流時(shí), 0 隨 IC 的增大而下降 ( 0 1/ IC , Webster效應(yīng)+Kirk效應(yīng)). 注: 均勻基區(qū)的合金管容 易發(fā)生Webster效應(yīng); 而緩變基區(qū)的平面管 容易發(fā)生K

40、irk效應(yīng).,IC,0,E結(jié)復(fù)合 等電流,大注入,3.3.3 非理想BJT的擊穿效應(yīng) (擊穿電壓BV) : * 擊穿電壓 是集電極反向電流急劇增加時(shí)的反向VCB 或 VCE值. 大多為雪崩擊穿. 通常需要定義和測(cè)量下列擊穿電壓: BVCBO:發(fā)射極開路,集電極基極擊穿電壓 BVEBO:集電極開路,發(fā)射極基極擊穿電壓,BVCEo :基極開路時(shí),C-E之間的擊穿電壓.,由于內(nèi)部產(chǎn)生機(jī)構(gòu)不同,BJT的擊穿電壓按以下兩種情況分別討論。 1.BJT的兩個(gè)PN結(jié)中,一個(gè)結(jié)反偏,另一個(gè)PN結(jié)處于不同狀態(tài)時(shí)的雪崩擊穿或隧道擊穿。 2.基區(qū)穿通。在未出現(xiàn)雪崩擊穿或隧道擊穿條件下,集電結(jié)或發(fā)射結(jié)上反偏電壓增加到一

41、定數(shù)值時(shí),由于空間電荷區(qū)的展寬,導(dǎo)致發(fā)射結(jié)和集電結(jié)在基區(qū)穿通 .習(xí)慣上將此時(shí)的外加電壓稱為擊穿電壓。 * 擊穿特性 有硬擊穿、軟擊穿,甚至有負(fù)阻型的擊穿.,非理想BJT的穿通效應(yīng) (穿通電壓VPT) :,中性區(qū)被耗盡,,能帶圖顯示穿通狀態(tài),* 基區(qū)穿通電壓 是基區(qū)寬度減小到0時(shí)的VCB值. 因基區(qū)穿通后,發(fā)射結(jié)即變?yōu)榉雌?引起雪崩擊穿,則晶體管的耐壓受到此穿通電壓的限制: BVCBo = BVEBo + VPT = BVCEo . 在基區(qū)寬度小和摻雜低時(shí),容易發(fā)生穿通而非雪崩擊穿. 對(duì)均勻基區(qū)晶體管有: VPT ( q / 2) ( NB / NC ) ( NB + NC ) WB2 . *

42、 外延層穿通電壓 是雙擴(kuò)散外延平面晶體管中發(fā)生外延層穿通時(shí)的VCB電壓.一旦穿通后, 與低阻襯底構(gòu)成的 p+ - n+ 結(jié)隨即發(fā)生擊穿. 為了防止外延層穿通,外延層的厚度應(yīng)該足夠大.,例:試確定集摻雜濃度和集電區(qū)寬度,以滿足穿通電壓的要求。,有一均勻摻雜的硅雙極晶體管,基區(qū)寬度為0.5m,NB1016cm-3,穿通電壓期望值為25V。,共基極情況,正向有源模式(Active mode)是 BEJ 正偏,CBJ 反偏。,飽和發(fā)生在BEJ 正偏, CBJ 正偏。,當(dāng)IE=0, 器件工作在截止?fàn)顟B(tài), IC 是集電結(jié)的反向漏電流.,3.3.4 晶體管的輸出特性,共發(fā)射極,飽和狀態(tài)發(fā)生在發(fā)射結(jié)和集電結(jié)均

43、正偏的情況下。,正向有源模式對(duì)于線性放大器中是最有用的。,飽和模式和截止模式對(duì)于開關(guān)器件中最有用的。,當(dāng) VBC = 0 時(shí),,在放大區(qū),VBC 0 ,且當(dāng) 時(shí),,ICBO 代表發(fā)射極開路 ( IE = 0 )、集電結(jié)反偏 ( VBC 0 ) 時(shí)的集電極電流,稱為共基極反向截止電流。,式中,,當(dāng) VBC = 0,或 VBE = VCE 時(shí),,在放大區(qū),VBC 0 ,或 VBE VCE ,,ICEO 代表基極開路 ( IB = 0 ) 、集電結(jié)反偏 ( VBC 0 ) 時(shí)從發(fā)射極穿透到集電極的電流,稱為共發(fā)射極反向截止電流,或共發(fā)射極穿透電流。,BJT的輸入直流特性曲線:,VCB =5V,IE,

44、VBE,0,VCB =1V,0.8V,VBE,IB,0,ICBO,VCE =0,VCE =5V,0.7V,共基極輸入特性,共發(fā)射極輸入特性,在VCB一定時(shí), 有指數(shù)規(guī)律, 類似正向p-n結(jié)的特性; 與單個(gè)p-n結(jié)不同的是, VCB對(duì)IE VBE關(guān)系有影響 (Early效應(yīng)).,VCE = 0時(shí): 相當(dāng)于2個(gè)正向pn結(jié)并聯(lián), 類似pn結(jié)的特性; 而且這時(shí)2個(gè)p-n結(jié)上的偏壓均為0, 晶體管中無電流, 故 IB = 0 . VCE增大時(shí): 因Early效應(yīng)而基區(qū)寬度, 使基區(qū)少子的復(fù)合電流減小, 則IB; 若VBE = 0, 但,VCB 0, 故 IB = - ICBO ., BJT的輸出直流特性

45、曲線:,0,VCB,IC,IE= 0,IE,ICBO,BVCBO,VCE,IC,IB,ICEO,BVCEO,0,IB= 0,共基極輸出特性,共發(fā)射極輸出特性, IE = 0 (發(fā)射極開路) 時(shí), 即為集電結(jié)的反向特性, 則IC = ICBO IE 增加時(shí), IC = O IE IE ; IE 一定時(shí), IC基本恒定, 不隨VCB變化; VBc降低為正時(shí), C結(jié)收集能力下降, IC迅速減小., IB = 0 (基極開路) 時(shí): IC = ICEO = (1+0) ICBO ICBO IB增加, IC = 0 IB 增大. VCE增大時(shí), 由于Early效應(yīng), 使0增大, 則特性曲線是傾斜的. 當(dāng)

46、VCE降低到C結(jié)為正時(shí), C結(jié)收集能力下降, IC即迅速減小.,一、正向有源區(qū) (VBE0, VBC0),電路模型,二、反向有源區(qū) (VBE0),IE: 電子從集電極注射到基極,被發(fā)射極收集,IB: 空穴從基區(qū)注射到集電區(qū),在集電區(qū)中與電子復(fù)合,三、截止區(qū) (VBE0),IE: E區(qū)的空穴注射到B區(qū).,IC: C區(qū)的空穴注射到B區(qū)。,這里有少量的漏電流(10-12A),四、飽和區(qū) (VBE0,VBC0),IC,IE:平衡下,電子由C區(qū)到B區(qū)和E區(qū)到B區(qū)的電流。,IB:空穴注射到E/C, 分別與 E/C中發(fā)生復(fù)合,基極電流變化時(shí),集 電極電流沒有變化.,3.4 BJT的頻率特性,當(dāng)晶體管對(duì)高頻信

47、號(hào)進(jìn)行放大時(shí),首先用被稱為 “偏置” 或 “工作點(diǎn)” 的直流電壓或直流電流使晶體管工作在放大區(qū),然后 把欲放大的高頻信號(hào)疊加在輸入端的直流偏置上。,當(dāng) 信號(hào)電壓的振幅遠(yuǎn)小于 ( kT/q ) 時(shí),稱為 小信號(hào)。這時(shí)晶體管內(nèi)與信號(hào)有關(guān)的各電壓、電流和電荷量,都由直流偏置和高頻小信號(hào)兩部分組成,其高頻小信號(hào)的振幅都遠(yuǎn)小于相應(yīng)的直流偏置。各高頻小信號(hào)電量之間近似地成 線性關(guān)系。,跨導(dǎo):代表集電極電流受發(fā)射結(jié)電壓變化的影響,也稱晶體管的 轉(zhuǎn)移電導(dǎo) 。,根據(jù)發(fā)射極增量電阻 re 的表達(dá)式,gm 與 re 之間的關(guān)系為,由直流電流電壓方程,當(dāng)集電結(jié)反偏時(shí),跨導(dǎo)可表為 :,3.4.1 BJT的小信號(hào)交流等效

48、電路:,輸入電導(dǎo): gBE = IB / VBE = (IC /0) / VBE = gm / 0 .,共基極交流輸出短路電流 放大倍數(shù):,電流增益,f,f,f,fT,0,0 = 1,3dB,3dB,共發(fā)射極交流輸出短路電流 放大倍數(shù):,電流增益的數(shù)值常用分貝 (dB)表示,即,1.共發(fā)射極輸出端交流短路時(shí)高頻小信號(hào)電流放大倍數(shù):,VBE,gmVBE,E,E,C,B,1/gBE,CE,C,rB,iB , iC,B,高頻 等效電路, = gBE /(CE+C) , C= (1+ rC gm ) Cjc .,3.4.2 BJT的頻率參數(shù): 共發(fā)射極截止頻率f f = /2= (1/2)F + (k

49、T/qIC) (CjE + Cjc ) +C Cjc -1 . 共基極截止頻率f 可由f來求得: f = (0 +1) f. 特征頻率fT 為= 1 時(shí)的頻率. fT 0 f=(0 /2)F + (kT/qIC) (CjE + Cjc) +C Cjc -1 . 在 f f 時(shí)有 f = 0 f= fT . 最高振蕩頻率fm fm = fT / 8(rB+fT L)Cjc fT 8rB fT Cjc -1/2 . 在 f fT 時(shí)有 f Gp1/2 = fm , 故也稱fm為功率增益-帶寬乘積.,稱為 信號(hào)延遲時(shí)間,代表信號(hào)從發(fā)射極到集電極總的有效渡越時(shí)間,則 可寫為,令,定義:當(dāng) 下降到 時(shí)的

50、角頻率和頻率分別稱為 的截止角頻率 和 截止頻率,記為 和 ,即,共發(fā)射極高頻小信號(hào)短路電流放大系數(shù)及其截止頻率,的截止角頻率 和 截止頻率,記為 和 ,即,定義:當(dāng) 下降到 時(shí)的角頻率和頻率分別稱為,這時(shí) 又可表為,隨頻率的變化,在此頻率范圍內(nèi), ic 比 ib 滯后 900 ,且 與 f 成反比,即 頻率每加倍, 減小一半。由于功率正比于電流平方,所以 頻率每加倍,功率增益降為 1/4 。,定義:當(dāng) 降為 1 時(shí)的頻率稱為 特征頻率 ,記為 fT 。,由 可解得,特征頻率的定義,因 所以 fT 可表為,對(duì)于 fa 500 MHz 的晶體管,ec 中以 b 為主,這時(shí),,故一般情況下應(yīng)減小

51、WB 。但當(dāng) WB 減小到 b 不再是 ec 的主要部分時(shí),再減小 WB 對(duì)繼續(xù)減小ec 已作用不大,而對(duì) rbb 的增大作用卻不變。同時(shí)工藝上的難度也越來越大。,幾個(gè)主要矛盾,(1) 對(duì) WB 的要求,總結(jié)以上可知,對(duì)高頻晶體管結(jié)構(gòu)的基本要求是:淺結(jié)、細(xì)線條、無源基區(qū)重?fù)诫s、N+ 襯底上生長(zhǎng) N - 外延層。,3.6.3 開關(guān)時(shí)間 * 開關(guān)過程的圖示 延遲時(shí)間 td = t1 - t0 ; 上升時(shí)間 tr = t2 - t1 ; 存儲(chǔ)時(shí)間 ts = t4 - t3 ; 下降時(shí)間 tf = t5 - t4 .,IB,VB,QB(t),QB,t,t,t,t,(基極輸入脈沖),(基極電流),(基區(qū)

52、存儲(chǔ)電荷),IC,(集電極電流),t0,t1,t2,t3,t4,t5,開啟時(shí)間,關(guān)閉時(shí)間,0,W,np(x),QS,t2 (和t4 ),tn,tn,t3,QBS,IB1,IB2,第四章 結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管(JFET),結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管 GaAs-MESFET HEMT,1,場(chǎng)效應(yīng)晶體管(Field Effect Transistor,F(xiàn)ET)是另一類重要的微電子器件。這是一種電壓控制型多子導(dǎo)電器件,又稱為單極型晶體管。這種器件與雙極型晶體管相比,有以下優(yōu)點(diǎn), 輸入阻抗高; 溫度穩(wěn)定性好; 噪聲?。?大電流特性好; 無少子存儲(chǔ)效應(yīng),開關(guān)速度高; 制造工藝簡(jiǎn)單; 各管之間存在天然隔離,適宜于制作 V

53、LSI 。,JFET 和 MESFET 的工作原理相同。以 JFET 為例,用一個(gè)低摻雜的半導(dǎo)體作為導(dǎo)電溝道,在半導(dǎo)體的一側(cè)或兩側(cè)制作 PN 結(jié),并加上反向電壓。利用 PN 結(jié)勢(shì)壘區(qū)寬度隨反向電壓的變化而變化的特點(diǎn)來控制導(dǎo)電溝道的截面積,從而控制溝道的導(dǎo)電能力。兩種 FET 的不同之處僅在于,JFET 是利用 PN 結(jié)作為控制柵,而 MESFET 則是利用金- 半結(jié)(肖特基勢(shì)壘結(jié))來作為控制柵。,結(jié)型柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管( J FET ),肖特基勢(shì)壘柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管( MESFET ),絕緣柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管( IGFET 或 MOSFET ),場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (FET)的分類, JFET的基本結(jié)構(gòu)和工作原

54、理: n 溝道JFET 襯底是低阻n型; 2個(gè)對(duì)稱的p+n結(jié)構(gòu)成柵極; 中間留有溝道(長(zhǎng)為L(zhǎng), 寬為W). 工作 電壓控制溝道的電阻 Rmin = L / qnND 2( a - x0 )W 在平衡 (不加電壓)時(shí), 溝道電阻最小; 電壓VDS和VGS都可改變柵結(jié)勢(shì)壘寬度 改變溝道電阻 從而改變 IDS .,n,P+,P+,S,D,G,G,2a,L,W,3, JFET的輸出特性: * 在VGS=0 和正常VDS 時(shí) 線性電阻段(A點(diǎn)) 溝道夾斷點(diǎn)(B點(diǎn)) 電流飽和段(C點(diǎn)) . * 在VDS 較大時(shí) 漏端柵結(jié)雪崩擊穿, 源-漏擊穿電壓BVDS 隨著反向VGS的增大 而下降. 對(duì)應(yīng)于D點(diǎn).,4,

55、VDS,IDS,IDsat,VDSat,VGS 0,VGS = 0,C,B,A,夾斷,飽和,擊穿,0,(溝道夾斷),G,G,- S,D +,BVDS,電流飽和機(jī)理: 長(zhǎng)溝道溝道夾斷; 短溝道速度飽和.,D, JFET的轉(zhuǎn)移特性: * 最大飽和漏極電流 IDSS G-S電壓為0時(shí), IDS 0, 而為 IDSS . * 夾斷電壓 VP 當(dāng)G-S電壓為負(fù)(VGS 0 ) 時(shí), 溝道變窄; 當(dāng)VGS = VP 時(shí), 溝道夾斷, IDS = 0 . 根據(jù)柵p-n結(jié)耗盡層厚度等于溝道寬度, 得: VP - q ND a2 / (20 ) ND a2 . * 由輸出特性曲線可以求得在某一定 VDS 時(shí)的轉(zhuǎn)移特性曲線. JFET的代表符號(hào):,5,VGS,IDS

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請(qǐng)下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請(qǐng)聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會(huì)有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 人人文庫(kù)網(wǎng)僅提供信息存儲(chǔ)空間,僅對(duì)用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對(duì)用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對(duì)任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請(qǐng)與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對(duì)自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

最新文檔

評(píng)論

0/150

提交評(píng)論