1、SMT與DIP工藝制程詳細(xì)流程介紹,日期：2011.3.11,編制：汪巍巍,1,SMT總流程圖,2,SMT工藝控制流程,對(duì)照生產(chǎn)制令，按研發(fā)部門提供的BOM、PCB文件制作或更改生產(chǎn)程序、上料卡,備份保存,按工藝要求制作作業(yè)指導(dǎo)書,后焊作業(yè)指導(dǎo)書,印錫作業(yè)指導(dǎo)書,點(diǎn)膠作業(yè)指導(dǎo)書,上料作業(yè)指導(dǎo)書,貼片作業(yè)指導(dǎo)書,爐前檢查作業(yè)指導(dǎo)書,外觀檢查作業(yè)指導(dǎo)書,補(bǔ)件作業(yè)指導(dǎo)書,對(duì)BOM、生產(chǎn)程序、上料卡進(jìn)行三方審核,N,熟悉各作業(yè)指導(dǎo)書要求,Y,品質(zhì)部,SMT部,工程部,審核者簽名,測(cè)試作業(yè)指導(dǎo)書,包裝作業(yè)指導(dǎo)書,嚴(yán)格按作業(yè)指導(dǎo)書實(shí)施執(zhí)行,熟悉各作業(yè)指導(dǎo)書要求,監(jiān)督生產(chǎn)線按作業(yè)指導(dǎo)書執(zhí)行,按已審核上料卡備

2、料、上料,3,SMT品質(zhì)控制流程,網(wǎng)印效果檢查,功能測(cè)試,Y,PCB安裝檢查,設(shè)置正確回流參數(shù)并測(cè)試,Y,N,爐前貼片效果檢查,Y,外觀、功能修理,PCB外觀檢查,退倉或做廢處理,清洗PCB,爐后QC外觀檢查,X-Ray對(duì)BGA檢查（暫無）,分板、后焊、外觀檢查,機(jī)芯包裝,N,N,N,N,N,校正/調(diào)試,OQC外觀、功能抽檢,SMT部,品質(zhì)部,貼PASS貼或簽名,SMT出貨,填寫返工通知單,SMT返工,IPQC在線工藝監(jiān)督、物料/首件確認(rèn),IQC來料異常跟蹤處理,Y,N,4,制造工序介紹-焊接材料,錫鉛合金（Sn63/Pb37最通用） 無鉛焊料（SnAg3.0Cu0.5較通用） 物理形態(tài) 錫條

3、、錫線、錫粉、錫球、錫膏等 錫膏、錫線、錫條最常用 錫膏：錫粉和Flux的混合，錫粉大小為25um-45um的等級(jí)，F(xiàn)lux是助焊劑 錫條：不含助焊劑 錫線：中間有多空（有五孔），含有助焊劑,5,制造工序介紹-SMT上料,6,制造工序介紹-SMT：MPM正在印刷,7,制造工序介紹-SMT：印刷好錫膏的PCB,8,制造工序介紹-SMT：貼片機(jī)進(jìn)行貼片,9,制造工序介紹-SMT：貼片后的PCB,10,制造工序介紹-SMT：回流、焊接完成,11,SMT生產(chǎn)程序制作流程,研發(fā)/工程/PMC部,SMT部,導(dǎo)出絲印圖、坐標(biāo),打印BOM,制作或更改程序,提供PCB文件,提供BOM,提供PCB,NC程序,將程

4、序?qū)胲洷P,導(dǎo)入生產(chǎn)線,在線調(diào)試程序,審核者簽名,IPQC審核程序與BOM一致性,品質(zhì)部,排列程序,基板程序,打印相關(guān)程序文件,N,Y,12,清機(jī)前對(duì)料,按PMC計(jì)劃或接上級(jí)轉(zhuǎn)機(jī)通知,生產(chǎn)資料、物料、輔料、工具準(zhǔn)備,鋼網(wǎng)準(zhǔn)備,PCB板,刮刀準(zhǔn)備,領(lǐng)物料,錫膏、紅膠準(zhǔn)備,料架準(zhǔn)備,轉(zhuǎn)機(jī)工具準(zhǔn)備,確認(rèn)PCB型號(hào)/周期/數(shù)量,物料分機(jī)/站位,清機(jī)前點(diǎn)數(shù),轉(zhuǎn)機(jī)開始,解凍,攪拌,熟悉工藝指導(dǎo)卡及生產(chǎn)注意事項(xiàng),資料準(zhǔn)備,程序/排列表/BOM/位置圖,檢查是否正確、有效,檢查鋼網(wǎng)版本/狀態(tài)/是否與PCB相符,SMT轉(zhuǎn)機(jī)工作準(zhǔn)備流程,13,正常生產(chǎn),準(zhǔn)備工具,SMT轉(zhuǎn)機(jī)流程,14,生產(chǎn)線轉(zhuǎn)機(jī)前按上料卡分機(jī)臺(tái)、

5、站位,IPQC簽名確認(rèn),Y,轉(zhuǎn)機(jī)時(shí)按已審核排列表上料,產(chǎn)線QC與操作員確認(rèn)簽名,開始首件生產(chǎn),N,查證是否有代用料,N,物料確認(rèn)或更換正確物料,Y,品質(zhì)部,SMT部,產(chǎn)線QC與操作員核對(duì)物料正確性,IPQC復(fù)核生產(chǎn)線上料正確性,SMT轉(zhuǎn)機(jī)物料核對(duì)流程,N,15,工程部,SMT部,品質(zhì)部,SMT首件樣機(jī)確認(rèn)流程,16,將機(jī)芯標(biāo)識(shí)并歸還生產(chǎn)線,SMT首件樣機(jī)測(cè)量流程,SMT部,品質(zhì)部,17,根據(jù)工藝進(jìn)行爐溫參數(shù)設(shè)置,產(chǎn)品過爐固化,爐溫實(shí)際值測(cè)量,跟蹤固化效果,N,爐溫測(cè)試初步判定,技術(shù)員審核簽名,N,N,Y,Y,Y,Y,正常生產(chǎn),PE確認(rèn)爐溫并簽名,N,SMT部,工程部,Y,SMT爐溫設(shè)定及測(cè)試流

6、程,18,元件貼裝完畢,通知技術(shù)員確認(rèn),N,記錄檢查報(bào)表,不良品校正,Y,檢查錫膏/膠水量及精準(zhǔn)度,確認(rèn)PCB型號(hào)/版本,檢查極性元件方向,檢查元件偏移程度,對(duì)照樣機(jī)檢查有無少件、多件、錯(cuò)件豎件、反件、側(cè)立等不良,過回流爐固化,N,N,N,N,SMT爐前質(zhì)量控制流程,Y,19,SMT爐前補(bǔ)件流程,20,SMT換料流程,巡查機(jī)器用料情況,品質(zhì)部,SMT部,IPQC核對(duì)物料（料號(hào)/規(guī)格/廠商/周期） 并測(cè)量記錄實(shí)測(cè)值,21,品質(zhì)部,SMT部,SMT換料核對(duì)流程,22,生產(chǎn)線,QC/測(cè)試員,工程部,SMT機(jī)芯測(cè)試流程,23,SMT不良品處理流程,24,PMC/品質(zhì)部/工程部,SMT部,SMT物料試用

7、流程,明確物料試用機(jī)型,領(lǐng)試用物料及物料試用跟蹤單,生產(chǎn)線區(qū)分并試用物料,IPQC跟蹤試用料品質(zhì)情況,部門領(lǐng)導(dǎo)審核物料試用跟蹤單,Y,提供試用物料通知,試用物料及試用單發(fā)放至生產(chǎn)線,填寫物料試用跟蹤單,技術(shù)員跟蹤試用料貼裝情況,N,停止試用,下達(dá)試用物料跟蹤單,N,Y,發(fā)放試用物料,機(jī)芯及試用跟蹤單發(fā)放并交接,通知相關(guān)部門,25,提前清點(diǎn)線板數(shù),SMT清機(jī)流程,26,DIP工藝制程流程圖,27,計(jì)劃和文件確認(rèn),由該BOM 的 版本、12NC 確定需要執(zhí)行 哪幾份ECN 以及所用的 絲印圖,依據(jù)工作制令單 “零件號(hào)”欄內(nèi)的編碼，與項(xiàng)目部所發(fā)BOM的成品編碼一一對(duì)照，確定生產(chǎn)所需為哪一BOM,28

8、,DIP各線體依據(jù)： PMC部所發(fā) 日生產(chǎn)計(jì)劃表 上“機(jī)型”欄和 “工作令號(hào)”欄 的內(nèi)容,找出“描述”欄 和“工單號(hào)”欄 與上表對(duì)應(yīng)的 工作制令單,確認(rèn)工作制令單,29,成型房作業(yè),注意事項(xiàng)： 1.套料單應(yīng)和BOM、ECN的物料描述一致。 2.數(shù)量應(yīng)該和工作制令單一致,依據(jù)MC下的套料單，項(xiàng)目部發(fā)的BOM、ECN，工作制令單領(lǐng)料.,依據(jù)IE做的PI成型,注意事項(xiàng)： 1.成型前應(yīng)確認(rèn)有PI、PCB、樣板。 2.成型時(shí)應(yīng)該呆好靜電環(huán)。 3.成型過程中應(yīng)做到認(rèn)真的點(diǎn)檢。,30,插件段作業(yè),注意事項(xiàng)： 1.物料應(yīng)和BOM、ECN的物料描述一致。 2.數(shù)量應(yīng)該和工作制令單一致,SMT轉(zhuǎn)板，領(lǐng)料（依據(jù)工作

9、制令單領(lǐng)SMT轉(zhuǎn)的板和所有的插件料）,投料，插件（依據(jù)MODEL領(lǐng)對(duì)應(yīng)的PI、ECN、BOM）,注意事項(xiàng)： 1.插件前應(yīng)確認(rèn)PI、BOM、ECN正確無誤。 2.插件、壓件時(shí)應(yīng)該呆好靜電環(huán)。 3.插件過程中應(yīng)做到認(rèn)真的點(diǎn)檢不允許有插件錯(cuò)誤和漏插的現(xiàn)象。,31,波蜂焊作業(yè),注意事項(xiàng)： 壓件、波蜂焊工位應(yīng)有樣板、PI。 波蜂焊接工位作業(yè)時(shí)一定必須嚴(yán)格依據(jù)波蜂焊接作業(yè)PI作業(yè) 波蜂焊接工位應(yīng)隨時(shí)保證在生產(chǎn)線，確保波蜂焊無任何異常,壓件并檢查（依據(jù)樣板和PI）,波蜂焊接（嚴(yán)格依據(jù)波蜂焊接PI）,32,執(zhí)錫段作業(yè),注意事項(xiàng)： 1.剪腳應(yīng)嚴(yán)格按剪腳的標(biāo)準(zhǔn)手法作業(yè)。 2.臺(tái)面應(yīng)該定時(shí)清理干凈。,剪腳（按區(qū)域呆

10、板元件腳剪在1.01.5MM之間）,執(zhí)錫及檢修（按PCBA焊接標(biāo)準(zhǔn)對(duì)不良的進(jìn)行檢修工作）,注意事項(xiàng)： 1. 執(zhí)錫前應(yīng)確認(rèn)PI、正確無誤。 2. 執(zhí)錫、SPC應(yīng)該呆好靜電環(huán)。 3.整個(gè)過程中應(yīng)做到認(rèn)真的點(diǎn)檢，應(yīng)該做到輕拿輕放。 4. SPC工位應(yīng)有做好異常記錄。,SPC（按PCBA標(biāo)準(zhǔn)檢查PCBA的不良）,33,測(cè)試段作業(yè),注意事項(xiàng)： 1.測(cè)試前應(yīng)接好所有的測(cè)試工裝，保證測(cè)試工裝完好無缺 2.測(cè)試應(yīng)嚴(yán)格按測(cè)試的標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)。 3.所有壞機(jī)必須經(jīng)確認(rèn)后做記號(hào)轉(zhuǎn)到修理。 4.測(cè)試過程中如果遇見測(cè)試工裝壞、不靈等異常，應(yīng)該第一時(shí)間通知到測(cè)試助拉或者拉長(zhǎng)處，由助拉或者拉長(zhǎng)通知測(cè)試工程師、技術(shù)員去修理。,測(cè)試（嚴(yán)格按測(cè)試PI作業(yè)）,ICT測(cè)試,電腦測(cè)試,模擬測(cè)試,34,包裝段作業(yè),終檢（按PCBA標(biāo)準(zhǔn)檢查PCBA的不良）,注意事項(xiàng)： 1. 作業(yè)前應(yīng)確認(rèn)PI、正確無誤。 2. 作業(yè)時(shí)應(yīng)該呆好靜電環(huán)。 3.整