1、泓域咨詢/集成電路芯片封裝項目實施方案集成電路芯片封裝項目實施方案一、項目基本信息（一）項目名稱集成電路芯片封裝項目近日，國家發(fā)改委稱，將在集成電路、先進(jìn)計算等關(guān)系數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的戰(zhàn)略性領(lǐng)域，組建若干國家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，促進(jìn)現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺、大團(tuán)隊，支撐世界級新興產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展。國家支持集成電路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來市場機遇。中國集成電路封裝行業(yè)技術(shù)演變路程漫漫，集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因為符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定

2、增長的勢頭。（二）項目建設(shè)單位xxx（集團(tuán)）有限公司（三）法定代表人任xx（四）公司簡介公司致力于一個符合現(xiàn)代企業(yè)制度要求，具有全球化、市場化競爭力的新型一流企業(yè)。公司是跨文化的組織，尊重不同文化和信仰，將誠信、平等、公平、和諧理念普及于企業(yè)并延伸至價值鏈；公司致力于制造和采購在技術(shù)、質(zhì)量和按時交貨上均能滿足客戶高標(biāo)準(zhǔn)要求的產(chǎn)品，并使用現(xiàn)代倉儲和物流技術(shù)為客戶提供配送及售后服務(wù)。公司是全球領(lǐng)先的產(chǎn)品提供商。我們在續(xù)為客戶創(chuàng)造價值，堅持圍繞客戶需求持續(xù)創(chuàng)新，加大基礎(chǔ)研究投入，厚積薄發(fā)，合作共贏。公司依托集團(tuán)公司整體優(yōu)勢、發(fā)展自身專業(yè)化咨詢能力，以助力產(chǎn)業(yè)提高運營效率為使命，提供全方面的業(yè)務(wù)咨詢服

3、務(wù)。公司研發(fā)試驗的核心技術(shù)團(tuán)隊來自知名的外企，具有豐富的行業(yè)經(jīng)驗，公司還聘用多名外籍專家長期擔(dān)任研發(fā)顧問。公司建立完整的質(zhì)量控制體系，貫穿于公司采購、研發(fā)、生產(chǎn)、倉儲、銷售等各環(huán)節(jié)，并制定了產(chǎn)品開發(fā)控制程序、產(chǎn)品審核程序、產(chǎn)品檢測控制程序、等質(zhì)量控制制度。公司將繼續(xù)堅持以客戶需求為導(dǎo)向，以產(chǎn)品開發(fā)與服務(wù)創(chuàng)新為根本，以持續(xù)研發(fā)投入為保障，以規(guī)范管理為基礎(chǔ)，繼續(xù)在細(xì)分領(lǐng)域內(nèi)穩(wěn)步發(fā)展，做大做強，不斷推出符合客戶需求的產(chǎn)品和服務(wù)，保持企業(yè)行業(yè)領(lǐng)先地位和較快速發(fā)展勢頭。上一年度，xxx投資公司實現(xiàn)營業(yè)收入5608.82萬元，同比增長12.33%（615.74萬元）。其中，主營業(yè)業(yè)務(wù)集成電路芯片封裝生產(chǎn)及

4、銷售收入為5087.12萬元，占營業(yè)總收入的90.70%。根據(jù)初步統(tǒng)計測算，公司實現(xiàn)利潤總額1205.53萬元，較去年同期相比增長122.17萬元，增長率11.28%；實現(xiàn)凈利潤904.15萬元，較去年同期相比增長164.40萬元，增長率22.22%。（五）項目選址某循環(huán)經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)園（六）項目用地規(guī)模項目總用地面積9831.58平方米（折合約14.74畝）。（七）項目用地控制指標(biāo)該工程規(guī)劃建筑系數(shù)73.53%，建筑容積率1.41，建設(shè)區(qū)域綠化覆蓋率7.71%，固定資產(chǎn)投資強度179.44萬元/畝。項目凈用地面積9831.58平方米，建筑物基底占地面積7229.16平方米，總建筑面積13862.5

5、3平方米，其中：規(guī)劃建設(shè)主體工程10141.19平方米，項目規(guī)劃綠化面積1069.05平方米。（八）設(shè)備選型方案項目計劃購置設(shè)備共計51臺（套），設(shè)備購置費1186.01萬元。（九）節(jié)能分析1、項目年用電量782578.19千瓦時，折合96.18噸標(biāo)準(zhǔn)煤。2、項目年總用水量4554.24立方米，折合0.39噸標(biāo)準(zhǔn)煤。3、“集成電路芯片封裝項目投資建設(shè)項目”，年用電量782578.19千瓦時，年總用水量4554.24立方米，項目年綜合總耗能量（當(dāng)量值）96.57噸標(biāo)準(zhǔn)煤/年。達(dá)產(chǎn)年綜合節(jié)能量37.55噸標(biāo)準(zhǔn)煤/年，項目總節(jié)能率23.39%，能源利用效果良好。（十）項目總投資及資金構(gòu)成項目預(yù)計總投

6、資3359.96萬元，其中：固定資產(chǎn)投資2644.95萬元，占項目總投資的78.72%；流動資金715.01萬元，占項目總投資的21.28%。（十一）項目預(yù)期經(jīng)濟(jì)效益規(guī)劃目標(biāo)預(yù)期達(dá)產(chǎn)年營業(yè)收入5915.00萬元，總成本費用4700.95萬元，稅金及附加59.42萬元，利潤總額1214.05萬元，利稅總額1440.93萬元，稅后凈利潤910.54萬元，達(dá)產(chǎn)年納稅總額530.39萬元；達(dá)產(chǎn)年投資利潤率36.13%，投資利稅率42.89%，投資回報率27.10%，全部投資回收期5.19年，提供就業(yè)職位121個。（十二）進(jìn)度規(guī)劃本期工程項目建設(shè)期限規(guī)劃12個月。（十三）項目評價1、項目達(dá)產(chǎn)年投資利潤率

7、36.13%，投資利稅率42.89%，全部投資回報率27.10%，全部投資回收期5.19年，固定資產(chǎn)投資回收期5.19年（含建設(shè)期），項目具有較強的盈利能力和抗風(fēng)險能力。2、從促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展看，民營企業(yè)機制靈活、貼近市場，在優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新、促進(jìn)轉(zhuǎn)型升級等方面力度很大，成效很好。據(jù)統(tǒng)計，我國65%的專利、75%以上的技術(shù)創(chuàng)新、80%以上的新產(chǎn)品開發(fā)，是由民營企業(yè)完成的。從吸納就業(yè)看，民營經(jīng)濟(jì)作為國民經(jīng)濟(jì)的生力軍是就業(yè)的主要承載主體。全國工商聯(lián)統(tǒng)計，城鎮(zhèn)就業(yè)中，民營經(jīng)濟(jì)的占比超過了80%，而新增就業(yè)貢獻(xiàn)率超過了90%。從經(jīng)濟(jì)的貢獻(xiàn)看，截至2017年底，我國民營企業(yè)的數(shù)量超過2700萬家，

8、個體工商戶超過了6500萬戶，注冊資本超過165萬億元，民營經(jīng)濟(jì)占GDP的比重超過了60%，撐起了我國經(jīng)濟(jì)的“半壁江山”。同時，民營經(jīng)濟(jì)也是參與國際競爭的重要力量。中共中央、國務(wù)院發(fā)布關(guān)于深化投融資體制改革的意見，提出建立完善企業(yè)自主決策、融資渠道暢通，職能轉(zhuǎn)變到位、政府行為規(guī)范，宏觀調(diào)控有效、法治保障健全的新型投融資體制。改善企業(yè)投資管理，充分激發(fā)社會投資動力和活力，完善政府投資體制，發(fā)揮好政府投資的引導(dǎo)和帶動作用，創(chuàng)新融資機制，暢通投資項目融資渠道。二、建設(shè)必要性分析(一)項目建設(shè)背景近日，國家發(fā)改委稱，將在集成電路、先進(jìn)計算等關(guān)系數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的戰(zhàn)略性領(lǐng)域，組建若干國家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，促進(jìn)現(xiàn)

9、有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺、大團(tuán)隊，支撐世界級新興產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展。國家支持集成電路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來市場機遇。在中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來，中國集成電路封裝行業(yè)在中國產(chǎn)業(yè)升級大時代背景下，符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國內(nèi)本土封裝測試企業(yè)的快速成長；同時，國外半導(dǎo)體公司向國內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測試業(yè)務(wù)，中國的集成電路封裝測試行業(yè)充滿生機。據(jù)測算，2017年我國集成電路封裝測試行業(yè)銷售收入約1822億元，增速達(dá)16.5%。2017年前三季度，集成電路相關(guān)專利公開數(shù)量為628個，較前幾年相對平穩(wěn)發(fā)展，

10、可見我國對于集成電路封裝行業(yè)自主研究的重視。在2017年中國新能源汽車電子高峰論壇后，國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要將進(jìn)一步落實，中國集成電路產(chǎn)業(yè)封裝產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入創(chuàng)新和提供解決方案的發(fā)展階段。可以判斷，未來我國集成電路封裝行業(yè)的研究成果將進(jìn)一步迸發(fā)。汽車電子是集成電路封裝應(yīng)用的重點終端領(lǐng)域。我國是新興的汽車市場，汽車產(chǎn)銷量的增長帶動著汽車電子市場規(guī)模的迅速擴(kuò)大。在智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)等大環(huán)境下，汽車電子市場的增長速度高于整車市場的增速。2016年，我國汽車電子市場總規(guī)模增長12.79%，為741億美元；據(jù)測算，2017年我國汽車電子行業(yè)市場規(guī)模約836億美元。隨著智能移動設(shè)備在物聯(lián)網(wǎng)的大勢中不斷凸顯的

11、地位，伴著無人駕駛和新能源汽車的浪潮，測試封裝市場的重心也不斷行這兩個方向靠攏。近幾年，新能源汽車的快速發(fā)展、下游應(yīng)用的快速增長直接帶動了汽車電子行業(yè)的迅速崛起，且汽車的創(chuàng)新中有70%屬于汽車電子領(lǐng)域。其中，新能源汽車中汽車電子成本占比已達(dá)到47%，并仍將繼續(xù)提升。汽車電子行業(yè)對集成電路產(chǎn)品的市場因此不斷增加。據(jù)測算，2017年，我國汽車電子行業(yè)對集成電路產(chǎn)品市場需求約291億元。而作為設(shè)計、解決方案的業(yè)務(wù)載體，集成電路封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值必將繼續(xù)增加。由上所述，汽車電子以及其他領(lǐng)域的應(yīng)用需求以及政策的推進(jìn)將會帶來集成電路特別是封裝環(huán)節(jié)的增長。同時，在國家積極引導(dǎo)的作用下，業(yè)內(nèi)企業(yè)也在積極開拓集成電路

12、在汽車電子領(lǐng)域的發(fā)展。到2023年，我國集成電路封裝行業(yè)規(guī)模將超過4200億元，汽車電子對集成電路封裝的需求將有望超180億元。中國集成電路封裝行業(yè)技術(shù)演變路程漫漫，集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因為符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因為符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。集成電路封裝技術(shù)的演變主要

13、為了符合終端系統(tǒng)產(chǎn)品的需求，為配合系統(tǒng)產(chǎn)品多任務(wù)、小體積的發(fā)展趨勢，集成電路封裝技術(shù)按高密度、高腳位、薄型化、小型化的方向演變。半導(dǎo)體行業(yè)對集成電路封裝技術(shù)水平的劃分存在不同的標(biāo)準(zhǔn)，目前國內(nèi)比較通行的標(biāo)準(zhǔn)是采取封裝芯片與基板的連接方式來劃分，總體來講，集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展可分為四個階段。目前，全球集成電路封裝的主流正處在第三階段的成熟期，PQFN和BGA等主要封裝技術(shù)進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)，部分產(chǎn)品已開始在向第四階段發(fā)展。發(fā)行人所掌握的WLCSP封裝技術(shù)可以進(jìn)行堆疊式封裝，發(fā)行人封裝的微機電系統(tǒng)(MEMS)芯片就是采用堆疊式的三維封裝。2018年3月國家發(fā)改委稱，將在集成電路、先進(jìn)計算等關(guān)系數(shù)字經(jīng)濟(jì)

14、發(fā)展的戰(zhàn)略性領(lǐng)域，組建若干國家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，促進(jìn)現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺、大團(tuán)隊，支撐世界級新興產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展。國家支持集成電路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來市場機遇。2012-2018年，我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模逐年增長。2012年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模已達(dá)1035.7億元。到了2016年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模超1500億元。截止至2017年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模增長至1889.7億元，同比增長20.8%。進(jìn)入2018年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模突破2000億元，達(dá)到了2193.9億元，同比增長16.1%?，F(xiàn)階段我國集

15、成電路封裝市場中，DIP、QFP、QFN/DFN等傳統(tǒng)封裝仍占據(jù)我國市場的主體，約占70%以上的封裝市場份額；BGA、CSP、WLCSP、3D堆疊等先進(jìn)封裝技術(shù)只占到總產(chǎn)量的約20%。主要市場參與者包括大量的中小企業(yè)、部分技術(shù)領(lǐng)先的國內(nèi)企業(yè)和合資企業(yè)，市場競爭最為激烈。經(jīng)過60多年的發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)隨著電子產(chǎn)品小型化、智能化的發(fā)展趨勢，技術(shù)水平、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)規(guī)模等都取得了舉世矚目的成就。就集成電路封裝類型而言，在它的三個階段發(fā)展過程中，已出現(xiàn)了幾十種不同外型尺寸、不同引線結(jié)構(gòu)與間距、不同連接方式的電路。(二)必要性分析集成電路封裝：在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說

16、它同時處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個角度上來說，IC代表了電子學(xué)的尖端。但是IC又是一個起始點，是一種基本結(jié)構(gòu)單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)。同樣，IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結(jié)構(gòu)，IC的種類千差萬別（模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等），因而對于封裝的需求和要求也各不相同。本文對IC封裝技術(shù)做了全面的回顧，以粗線條的方式介紹了制造這些不可缺少的封裝結(jié)構(gòu)時用到的各種材料和工藝。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點與外部進(jìn)行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機械或環(huán)境保護(hù)的作用，從而集成電路

17、芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性。總之，集成電路封裝質(zhì)量的好壞，對集成電路總體的性能優(yōu)劣關(guān)系很大。因此，封裝應(yīng)具有較強的機械性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學(xué)穩(wěn)定性。隨著微電子機械系統(tǒng)（MEMS）器件和片上實驗室（lab-on-chip）器件的不斷發(fā)展，封裝起到了更多的作用：如限制芯片與外界的接觸、滿足壓差的要求以及滿足化學(xué)和大氣環(huán)境的要求。人們還日益關(guān)注并積極投身于光電子封裝的研究，以滿足這一重要領(lǐng)域不斷發(fā)展的要求。最近幾年人們對IC封裝的重要性和不斷增加的功能的看法發(fā)生了很大的轉(zhuǎn)變，IC封裝已經(jīng)成為了和IC本身一樣重要的一個領(lǐng)域。這是因為在很多情況下，IC的性能受到I

18、C封裝的制約，因此，人們越來越注重發(fā)展IC封裝技術(shù)以迎接新的挑戰(zhàn)。在產(chǎn)業(yè)規(guī)?？焖僭鲩L的同時，IC設(shè)計、芯片制造和封裝測試三業(yè)的格局也正不斷優(yōu)化。2010年，國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)同比增速達(dá)到34.8%，規(guī)模達(dá)到363.85億元;芯片制造業(yè)增速也達(dá)到31.1%，規(guī)模達(dá)到447.12億元;封裝測試業(yè)增速相對稍緩，同比增幅為26.3%，規(guī)模為629.18億元?？傮w來看，IC設(shè)計業(yè)與芯片制造業(yè)所占比重呈逐年上升的趨勢，2010年已分別達(dá)到25.3%和31%;封裝測試業(yè)所占比重則相應(yīng)下降，2010年為43.7%，但其所占比重依然是最大的。目前，中國集成電路產(chǎn)業(yè)集群已初步形成集聚長三角、環(huán)渤海和珠三角三大區(qū)域的總

19、體產(chǎn)業(yè)空間格局，2010年三大區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入占全國整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模的近95%。集成電路產(chǎn)業(yè)基本分布在省會城市和沿海的計劃單列市，并呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征，即東起上海、西至成都的沿江發(fā)展軸以及北起大連、南至深圳的沿海產(chǎn)業(yè)帶，形成了北京、上海、深圳、無錫、蘇州和杭州六大重點城市。在較長一段時期內(nèi)，集成電路封裝幾乎沒有多大變化，664根引線的扁平和雙列式封裝，基本上可以滿足所有集成電路的需要。對于較高功率的集成電路，則普遍采用金屬圓形和菱形封裝。但是隨著集成電路的迅速發(fā)展，多于64，甚至多達(dá)幾百條引線的集成電路愈來愈多。如日本40億次運算速度的巨型計算機用一塊ECL復(fù)合電路，就采用了462

20、條引線的PGA。過去的封裝形式不僅引線數(shù)已逐漸不能滿足需要，而且也因結(jié)構(gòu)上的局限而往往影響器件的電性能。同時，整機制造也正在努力增加印制線路板的組裝密度、減小整機尺寸來提高整機性能，這也迫使集成電路去研制新的封裝結(jié)構(gòu)，新的封裝材料來適應(yīng)這一新的形勢。因此，集成電路封裝的發(fā)展趨勢大體有以下幾個方面：集成電路的封裝經(jīng)過插入式、表面安裝式的變革以后，一種新的封裝結(jié)構(gòu)直接粘結(jié)式已經(jīng)經(jīng)過研制、試用達(dá)到了具有商品化的價值，并且取得了更大的發(fā)展，據(jù)國際上預(yù)測，直接粘結(jié)式封裝在集成電路中所占比重將從1990年的8%上升至2000年的22%，這一迅速上升的勢頭，說明了直接粘結(jié)式封裝的優(yōu)點和潛力。中國將積極探索集

21、成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游虛擬一體化模式，充分發(fā)揮市場機制作用，強化產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作與協(xié)同，共建價值鏈。培育和完善生態(tài)環(huán)境，加強集成電路產(chǎn)品設(shè)計與軟件、整機、系統(tǒng)及服務(wù)的有機連接，實現(xiàn)各環(huán)節(jié)企業(yè)的群體躍升，增強電子信息大產(chǎn)業(yè)鏈的整體競爭優(yōu)勢。封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)，位于整個產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)。在整個產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝是指通過測試的晶圓進(jìn)行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產(chǎn)品的過程。封裝就是給芯片穿上“衣服”，保護(hù)芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能，標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格化以及便于將芯片的I/O端口連接到部件級（系統(tǒng)級）的印刷電路板（

22、PCB）、玻璃基板等，以實現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作。衡量一個芯片封裝技術(shù)的先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比，越接近1越好。由于封裝行業(yè)位于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈最下游，比上游芯片的設(shè)計與制造行業(yè)更能直接得面對下游終端應(yīng)用行業(yè)，下游應(yīng)用需求空間的日益增大特別是汽車電子和消費電子產(chǎn)業(yè)的崛起使得集成電路封裝行業(yè)近幾年得到快速發(fā)展。從現(xiàn)階段中國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀來看，行業(yè)中的一些創(chuàng)新合作平臺開始發(fā)揮作用，如華進(jìn)研發(fā)中心通過多家國內(nèi)外知名企業(yè)及供應(yīng)商資質(zhì)審核并建立長期合作關(guān)系，包括英特爾、微軟、ADM、華為、美新、德毫光電等，已啟動IS017025資質(zhì)認(rèn)證，在合作過程中，一些新技術(shù)產(chǎn)品包括射頻通

23、訊系統(tǒng)集成、MEMS加速度計封裝、指紋傳感器封裝、TSV-CIS封裝、77G汽車?yán)走_(dá)封裝、硅基MEMS濾波器、高速傳輸光引擎、無中微子雙貝塔衰變探測器等不斷涌現(xiàn)。我們可以從這些創(chuàng)新合作平臺的過程及合作成果看出，國內(nèi)封裝行業(yè)已出現(xiàn)上下游產(chǎn)業(yè)相互滲透和融合的趨勢，并且封裝行業(yè)下游終端應(yīng)用也驅(qū)動行業(yè)不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新。由此也為我國集成電路封裝行業(yè)的發(fā)展帶來新的機遇。從2013-2018年全球與中國集成電路封測行業(yè)銷售額增速對比情況來看，中國集成電路封測行業(yè)銷售額增速每年的增速均超過全球。2018年，中國集成電路封測行業(yè)的銷售額增速達(dá)到16.1%，比全球銷售額增速的4.0%高了12.1個百分點。由此可以

24、看出我國集成電路封測市場潛力巨大。在我國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展早期，由于成本低與貼近消費市場的明顯優(yōu)勢，國際半導(dǎo)體巨頭紛紛在華投資設(shè)廠對芯片進(jìn)行封裝測試，封測完成后又直接將完整的集成電路塊在華進(jìn)行銷售，使得我國集成電路封裝行業(yè)極大部分的產(chǎn)品銷售份額主要掌握在國際半導(dǎo)體巨頭手里。后來在國家產(chǎn)業(yè)升級的大背景下，國產(chǎn)集成電路封測企業(yè)迎來了成長高峰期，并且隨著消費電子和汽車電子產(chǎn)業(yè)的快速崛起，傳統(tǒng)封裝技術(shù)逐漸向先進(jìn)封裝技術(shù)過渡，在這期間，誕生了如長電科技、通富微電等一大批封裝技術(shù)創(chuàng)新型企業(yè)，這些技術(shù)創(chuàng)新型企業(yè)憑借技術(shù)、市場和資金優(yōu)勢快速占領(lǐng)了國內(nèi)的先進(jìn)封裝技術(shù)市場。近年來，由于智能手機等智能終端的發(fā)展，

25、國內(nèi)外集成電路市場對中高端集成電路產(chǎn)品需求持續(xù)增加，因而對BGA、WLP、FC、SIP、3D等先進(jìn)封裝技術(shù)的需求更是呈現(xiàn)快速增長的態(tài)勢，形成了傳統(tǒng)封裝日益減少和先進(jìn)封裝份額日益增多的局面。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2017年，我國先進(jìn)封裝技術(shù)產(chǎn)品銷售額占比超過了30%，預(yù)計2018年該占比在38%左右。隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展以及市場規(guī)模的擴(kuò)大，其對于整個集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)將產(chǎn)生越來越大的影響。首先是中段工藝的出現(xiàn)并逐漸形成規(guī)模。隨著傳統(tǒng)封裝技術(shù)向先進(jìn)封裝過渡，有別于傳統(tǒng)封裝技術(shù)的凸塊(Bumping)、再布線(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工藝被開發(fā)出來，并且開始發(fā)揮重要作用。其次，制造

26、與封裝將形成新的競合關(guān)系。由于先進(jìn)封裝帶來的中段工藝，封測業(yè)和晶圓制造業(yè)有了更緊密的聯(lián)系，在帶來發(fā)展機遇的同時，也面臨著新的挑戰(zhàn)。中段封裝的崛起必然擠壓晶圓制造或者封裝測試業(yè)的份額。有跡象表明，部分晶圓廠已加大在中段封裝工藝上的布局。晶圓廠有著技術(shù)和資本的領(lǐng)先優(yōu)勢，將對封測廠形成較大的競爭壓力。傳統(tǒng)封測廠較晶圓制造業(yè)相比屬于輕資產(chǎn)，引入中段工藝后，設(shè)備資產(chǎn)比重較傳統(tǒng)封裝大大增加，封測業(yè)的先進(jìn)技術(shù)研發(fā)和擴(kuò)產(chǎn)將面臨較大的資金壓力。最后，推動集成電路整體實力的提升。后摩爾時代的集成電路產(chǎn)業(yè)更強調(diào)產(chǎn)業(yè)鏈的緊密合作，強化產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的內(nèi)在聯(lián)系，要求各個環(huán)節(jié)不再是割裂地單獨進(jìn)行生產(chǎn)加工，而是要求從系統(tǒng)

27、設(shè)計、產(chǎn)品設(shè)計、前段工藝技術(shù)和封測各個環(huán)節(jié)開展更加緊密的合作。企業(yè)對于先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的競爭，最終還需表現(xiàn)為產(chǎn)業(yè)鏈之間綜合實力的競爭。三、建設(shè)規(guī)劃（一）產(chǎn)品規(guī)劃項目主要產(chǎn)品為集成電路芯片封裝，根據(jù)市場情況，預(yù)計年產(chǎn)值5915.00萬元。項目產(chǎn)品的市場需求是投資項目存在和發(fā)展的基礎(chǔ)，市場需要量是根據(jù)分析項目產(chǎn)品市場容量、產(chǎn)品產(chǎn)量及其技術(shù)發(fā)展來進(jìn)行預(yù)測；目前，我國各行業(yè)及各個領(lǐng)域?qū)椖慨a(chǎn)品需求量很大，由于此類產(chǎn)品具有市場需求多樣化、升級換代快的特點，所以項目產(chǎn)品的生產(chǎn)量滿足不了市場要求，每年還需大量從外埠調(diào)入或國外進(jìn)口，商品市場需求高于產(chǎn)品制造發(fā)展速度，因此，項目產(chǎn)品具有廣闊的潛在市場。項目產(chǎn)品的市場

28、需求是投資項目存在和發(fā)展的基礎(chǔ)，市場需要量是根據(jù)分析項目產(chǎn)品市場容量、產(chǎn)品產(chǎn)量及其技術(shù)發(fā)展來進(jìn)行預(yù)測；目前，我國各行業(yè)及各個領(lǐng)域?qū)椖慨a(chǎn)品需求量很大，由于此類產(chǎn)品具有市場需求多樣化、升級換代快的特點，所以項目產(chǎn)品的生產(chǎn)量滿足不了市場要求，每年還需大量從外埠調(diào)入或國外進(jìn)口，商品市場需求高于產(chǎn)品制造發(fā)展速度，因此，項目產(chǎn)品具有廣闊的潛在市場。（二）用地規(guī)模該項目總征地面積9831.58平方米（折合約14.74畝），其中：凈用地面積9831.58平方米（紅線范圍折合約14.74畝）。項目規(guī)劃總建筑面積13862.53平方米，其中：規(guī)劃建設(shè)主體工程10141.19平方米，計容建筑面積13862.53平

29、方米；預(yù)計建筑工程投資1200.92萬元。（三）用地總體要求本期工程項目建設(shè)規(guī)劃建筑系數(shù)73.53%，建筑容積率1.41，建設(shè)區(qū)域綠化覆蓋率7.71%，固定資產(chǎn)投資強度179.44萬元/畝。項目預(yù)計總建筑面積13862.53平方米，其中：計容建筑面積13862.53平方米，計劃建筑工程投資1200.92萬元，占項目總投資的35.74%。（四）選址綜合評價投資項目選址符合國家相關(guān)供地政策及規(guī)劃要求，其建筑系數(shù)、建筑容積率、建設(shè)區(qū)域綠化覆蓋率、辦公及生活服務(wù)用地比例、投資強度等各項用地指標(biāo)，均符合工業(yè)項目建設(shè)用地控制指標(biāo)（2008版）中的相關(guān)規(guī)定要求。項目選址所處位置交通便利、地理位置優(yōu)越，有利于

30、項目生產(chǎn)所需原料、輔助材料和成品的運輸；通訊便捷、水資源豐富、能源供應(yīng)充裕，適合于生產(chǎn)經(jīng)營活動；為此，該區(qū)域是發(fā)展產(chǎn)品制造行業(yè)的理想場所。綜上所述，項目選址位在項目建設(shè)地工業(yè)項目占地規(guī)劃區(qū)，該區(qū)域地勢平坦開闊，四周無污染源、自然景觀及保護(hù)文物；供電、供水可靠，給、排水方便，而且，交通便利、通訊便捷、遠(yuǎn)離居民區(qū)；所以，從場址周圍環(huán)境概況、資源和能源的利用情況以及對周圍環(huán)境的影響分析，擬建工程的場址選擇是科學(xué)合理的。四、項目風(fēng)險情況投資項目涉及的利益群體，從緊密程度講，首先是項目承辦單位的職工，其次是周邊的居民；項目實施后，企業(yè)的經(jīng)濟(jì)效益將大幅度提高，企業(yè)的職工可從投資項目中直接受益；投資項目的建

31、設(shè)運營，必將促進(jìn)當(dāng)?shù)刎斦愂盏脑鲩L，有利于加快當(dāng)?shù)氐牡缆?、交通、環(huán)境、公益事業(yè)等各個方面的發(fā)展，周邊居民是投資項目的間接受益者。通過對以上社會影響分析、互適性分析、社會風(fēng)險分析，說明投資項目的建設(shè)具有良好的社會可行性，有利于促進(jìn)項目建設(shè)地和諧社會的發(fā)展，因此，投資項目從社會影響角度分析是完全可行的。undefined五、投資計劃（一）固定資產(chǎn)投資估算本期項目的固定資產(chǎn)投資2644.95(萬元）。（二）流動資金投資估算預(yù)計達(dá)產(chǎn)年需用流動資金715.01萬元。（三）總投資構(gòu)成分析1、總投資及其構(gòu)成分析：項目總投資3359.96萬元，其中：固定資產(chǎn)投資2644.95萬元，占項目總投資的78.72%；

32、流動資金715.01萬元，占項目總投資的21.28%。2、固定資產(chǎn)投資及其構(gòu)成分析：本期工程項目固定資產(chǎn)投資包括：建筑工程投資1200.92萬元，占項目總投資的35.74%；設(shè)備購置費1186.01萬元，占項目總投資的35.30%；其它投資258.02萬元，占項目總投資的7.68%。3、總投資及其構(gòu)成估算：總投資=固定資產(chǎn)投資+流動資金。項目總投資=2644.95+715.01=3359.96（萬元）。（四）資金籌措全部自籌。六、經(jīng)濟(jì)收益（一）營業(yè)收入估算該“集成電路芯片封裝項目”經(jīng)營期內(nèi)不考慮通貨膨脹因素，只考慮集成電路芯片封裝行業(yè)設(shè)備相對價格變化，假設(shè)當(dāng)年集成電路芯片封裝設(shè)備產(chǎn)量等于當(dāng)年產(chǎn)

33、品銷售量。項目達(dá)產(chǎn)年預(yù)計每年可實現(xiàn)營業(yè)收入5915.00萬元。（二）達(dá)產(chǎn)年增值稅估算達(dá)產(chǎn)年應(yīng)繳增值稅=銷項稅額-進(jìn)項稅額=167.46萬元。（三）綜合總成本費用估算根據(jù)謹(jǐn)慎財務(wù)測算，當(dāng)項目達(dá)到正常生產(chǎn)年份時，按達(dá)產(chǎn)年經(jīng)營能力計算，本期工程項目綜合總成本費用4700.95萬元，其中：可變成本3915.40萬元，固定成本785.55萬元，具體測算數(shù)據(jù)詳見總成本費用估算一覽表所示。（四）利潤總額及企業(yè)所得稅利潤總額=營業(yè)收入-綜合總成本費用-銷售稅金及附加+補貼收入=1214.05（萬元）。企業(yè)所得稅=應(yīng)納稅所得額稅率=1214.0525.00%=303.51（萬元）。（五）利潤及利潤分配1、本期工

34、程項目達(dá)產(chǎn)年利潤總額（PFO）：利潤總額=營業(yè)收入-綜合總成本費用-銷售稅金及附加+補貼收入=1214.05（萬元）。2、達(dá)產(chǎn)年應(yīng)納企業(yè)所得稅：企業(yè)所得稅=應(yīng)納稅所得額稅率=1214.0525.00%=303.51（萬元）。3、本項目達(dá)產(chǎn)年可實現(xiàn)利潤總額1214.05萬元，繳納企業(yè)所得稅303.51萬元，其正常經(jīng)營年份凈利潤：企業(yè)凈利潤=達(dá)產(chǎn)年利潤總額-企業(yè)所得稅=1214.05-303.51=910.54（萬元）。4、根據(jù)利潤及利潤分配表可以計算出以下經(jīng)濟(jì)指標(biāo)。（1）達(dá)產(chǎn)年投資利潤率=36.13%。（2）達(dá)產(chǎn)年投資利稅率=42.89%。（3）達(dá)產(chǎn)年投資回報率=27.10%。5、根據(jù)經(jīng)濟(jì)測算，本期工程項目投產(chǎn)后，達(dá)產(chǎn)年實現(xiàn)營業(yè)收入5915.00萬元，總成本費用4700.95萬元，稅金及附加59.42萬元，利潤總額1214.05萬元，企業(yè)所得稅303.51萬元，稅后凈利潤910.54萬元，年納稅總額530.39萬元。七、項目總結(jié)1、綜合判斷，“十三五”時期，我國中小企業(yè)發(fā)展仍處于大有可為的重要戰(zhàn)略機遇期。要準(zhǔn)確把握國內(nèi)外發(fā)展形勢，利用好國際國內(nèi)兩個市場、兩種資源，抓住發(fā)展機遇，轉(zhuǎn)變發(fā)展