1、泓域咨詢/集成電路芯片封裝生產(chǎn)加工項目申請報告長春集成電路芯片封裝生產(chǎn)加工項目申請報告xxx科技發(fā)展公司摘要說明中國集成電路封裝行業(yè)技術(shù)演變路程漫漫，集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因為符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。該集成電路芯片封裝項目計劃總投資9652.35萬元，其中：固定資產(chǎn)投資8279.25萬元，占項目總投資的85.77%；流動資金1373.10萬元，占項目總投資的14.23%。達產(chǎn)年營業(yè)收入10429.00萬元，總成本費用8073.42萬元，稅金及

2、附加152.41萬元，利潤總額2355.58萬元，利稅總額2832.90萬元，稅后凈利潤1766.68萬元，達產(chǎn)年納稅總額1066.21萬元；達產(chǎn)年投資利潤率24.40%，投資利稅率29.35%，投資回報率18.30%，全部投資回收期6.96年，提供就業(yè)職位191個。集成電路封裝：在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個角度上來說，IC代表了電子學(xué)的尖端。但是IC又是一個起始點，是一種基本結(jié)構(gòu)單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)。同樣，IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結(jié)構(gòu)，IC的種類千差萬別（模擬電

3、路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等），因而對于封裝的需求和要求也各不相同。本文對IC封裝技術(shù)做了全面的回顧，以粗線條的方式介紹了制造這些不可缺少的封裝結(jié)構(gòu)時用到的各種材料和工藝。報告內(nèi)容：基本情況、項目背景及必要性、項目市場研究、投資建設(shè)方案、項目選址、土建工程設(shè)計、工藝技術(shù)、項目環(huán)境影響情況說明、職業(yè)保護、建設(shè)及運營風(fēng)險分析、項目節(jié)能概況、項目實施進度計劃、投資方案說明、項目經(jīng)濟效益、結(jié)論等。規(guī)劃設(shè)計/投資分析/產(chǎn)業(yè)運營長春集成電路芯片封裝生產(chǎn)加工項目申請報告目錄第一章 基本情況第二章 項目背景及必要性第三章 項目市場研究第四章 投資建設(shè)方案第五章 項目選址第六章 土建工程設(shè)計第七章 工藝技術(shù)

4、第八章 項目環(huán)境影響情況說明第九章 職業(yè)保護第十章 建設(shè)及運營風(fēng)險分析第十一章 項目節(jié)能概況第十二章 項目實施進度計劃第十三章 投資方案說明第十四章 項目經(jīng)濟效益第十五章 招標(biāo)方案第十六章 結(jié)論第一章 基本情況一、項目承辦單位基本情況（一）公司名稱xxx科技發(fā)展公司（二）公司簡介公司滿懷信心，發(fā)揚“正直、誠信、務(wù)實、創(chuàng)新”的企業(yè)精神和“追求卓越，回報社會” 的企業(yè)宗旨，以優(yōu)良的產(chǎn)品、可靠的質(zhì)量、一流的服務(wù)為客戶提供更多更好的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。公司基于業(yè)務(wù)優(yōu)化提升客戶體驗與滿意度，通過關(guān)鍵業(yè)務(wù)優(yōu)化改善產(chǎn)業(yè)相關(guān)流程；并結(jié)合大數(shù)據(jù)等技術(shù)實現(xiàn)智能化管理，推動業(yè)務(wù)體系提升。企業(yè)“以客戶為中心”的服務(wù)理念，基于特

5、征對用戶群進行劃分，從而有針對性地打造滿足不同用戶群多樣化用能需求的客戶服務(wù)體系。優(yōu)良的品質(zhì)是公司獲得消費者信任、贏得市場競爭的基礎(chǔ)，是公司業(yè)務(wù)可持續(xù)發(fā)展的保障。公司高度重視產(chǎn)品和服務(wù)的質(zhì)量管理，設(shè)立了品管部，有專職質(zhì)量控制管理人員，主要負(fù)責(zé)制定公司質(zhì)量管理目標(biāo)以及組織公司內(nèi)部質(zhì)量管理相關(guān)的策劃、實施、監(jiān)督等工作。公司堅守企業(yè)契約精神，專業(yè)為客戶提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，致力成為行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，創(chuàng)造價值，履行社會責(zé)任。（三）公司經(jīng)濟效益分析上一年度，xxx集團實現(xiàn)營業(yè)收入5569.90萬元，同比增長32.65%（1371.03萬元）。其中，主營業(yè)業(yè)務(wù)集成電路芯片封裝生產(chǎn)及銷售收入為5046.39萬元，占營業(yè)

6、總收入的90.60%。根據(jù)初步統(tǒng)計測算，公司實現(xiàn)利潤總額1318.99萬元，較去年同期相比增長223.65萬元，增長率20.42%；實現(xiàn)凈利潤989.24萬元，較去年同期相比增長149.17萬元，增長率17.76%。上年度主要經(jīng)濟指標(biāo)項目單位指標(biāo)完成營業(yè)收入萬元5569.90完成主營業(yè)務(wù)收入萬元5046.39主營業(yè)務(wù)收入占比90.60%營業(yè)收入增長率（同比）32.65%營業(yè)收入增長量（同比）萬元1371.03利潤總額萬元1318.99利潤總額增長率20.42%利潤總額增長量萬元223.65凈利潤萬元989.24凈利潤增長率17.76%凈利潤增長量萬元149.17投資利潤率26.84%投資回報率

7、20.13%財務(wù)內(nèi)部收益率27.06%企業(yè)總資產(chǎn)萬元17691.54流動資產(chǎn)總額占比萬元30.68%流動資產(chǎn)總額萬元5427.01資產(chǎn)負(fù)債率33.52%二、項目概況（一）項目名稱長春集成電路芯片封裝生產(chǎn)加工項目封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)，位于整個產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)。在整個產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝是指通過測試的晶圓進行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產(chǎn)品的過程。近日，國家發(fā)改委稱，將在集成電路、先進計算等關(guān)系數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的戰(zhàn)略性領(lǐng)域，組建若干國家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，促進現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺、大團隊，支撐世界級新興產(chǎn)業(yè)集群的

8、發(fā)展。國家支持集成電路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來市場機遇。（二）項目選址xxx臨港經(jīng)濟開發(fā)區(qū)長春，簡稱長，古稱喜都、茶啊沖、黃龍府，別稱北國春城，是吉林省省會、副省級市、長春城市群核心城市，國務(wù)院批復(fù)確定的中國東北地區(qū)中心城市之一和重要的工業(yè)基地。截至2018年，全市下轄7個區(qū)、1個縣、代管2個縣級市，總面積20593.5平方千米，建成區(qū)面積519.04平方千米，戶籍人口751.3萬人，城鎮(zhèn)人口441.5萬人，城鎮(zhèn)化率58.8%。長春地處中國東北地區(qū)，位于東北的地理中心，東北亞經(jīng)濟圈中心城市，分別與松原市、四平市、吉林市和哈爾濱市接壤，是著名的中國老工業(yè)基地，是新中國最早的汽車工業(yè)基地和

9、電影制作基地，有東方底特律和東方好萊塢之稱，同時還是新中國軌道客車、光電技術(shù)、應(yīng)用化學(xué)、生物制品等產(chǎn)業(yè)發(fā)展的搖籃，誕生了著名的中國一汽、長春電影制片廠、長春客車廠、中國科學(xué)院長春光學(xué)精密機械與物理研究所、中國科學(xué)院長春應(yīng)用化學(xué)研究所、長春生物制品研究所。長春是國家歷史文化名城，曾是偽滿洲國首都，具有眾多歷史古跡、工業(yè)遺產(chǎn)和文化遺存，是近代東北亞政治軍事沖突完整歷程的集中見證地；也是中國四大園林城市之一，享有北國春城的美譽，綠化率居于亞洲大城市前列；還是中國制造2025試點城市、首批全國城市設(shè)計試點城市，位列2018自然指數(shù)科研城市全球50強、中國10強。2016年2月，國務(wù)院批復(fù)設(shè)立國家級新區(qū)

10、長春新區(qū)。2019年8月，中國海關(guān)總署主辦的中國海關(guān)雜志公布了2018年中國外貿(mào)百強城市排名，排名第30。（三）項目用地規(guī)模項目總用地面積28354.17平方米（折合約42.51畝）。（四）項目用地控制指標(biāo)該工程規(guī)劃建筑系數(shù)78.93%，建筑容積率1.27，建設(shè)區(qū)域綠化覆蓋率5.15%，固定資產(chǎn)投資強度194.76萬元/畝。（五）土建工程指標(biāo)項目凈用地面積28354.17平方米，建筑物基底占地面積22379.95平方米，總建筑面積36009.80平方米，其中：規(guī)劃建設(shè)主體工程25053.91平方米，項目規(guī)劃綠化面積1854.67平方米。（六）設(shè)備選型方案項目計劃購置設(shè)備共計114臺（套），設(shè)備

11、購置費3290.86萬元。（七）節(jié)能分析1、項目年用電量722204.62千瓦時，折合88.76噸標(biāo)準(zhǔn)煤。2、項目年總用水量9379.98立方米，折合0.80噸標(biāo)準(zhǔn)煤。3、“長春集成電路芯片封裝生產(chǎn)加工項目投資建設(shè)項目”，年用電量722204.62千瓦時，年總用水量9379.98立方米，項目年綜合總耗能量（當(dāng)量值）89.56噸標(biāo)準(zhǔn)煤/年。達產(chǎn)年綜合節(jié)能量34.83噸標(biāo)準(zhǔn)煤/年，項目總節(jié)能率21.26%，能源利用效果良好。（八）環(huán)境保護項目符合xxx臨港經(jīng)濟開發(fā)區(qū)發(fā)展規(guī)劃，符合xxx臨港經(jīng)濟開發(fā)區(qū)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整規(guī)劃和國家的產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策；對產(chǎn)生的各類污染物都采取了切實可行的治理措施，嚴(yán)格控制在國家規(guī)

12、定的排放標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)，項目建設(shè)不會對區(qū)域生態(tài)環(huán)境產(chǎn)生明顯的影響。（九）項目總投資及資金構(gòu)成項目預(yù)計總投資9652.35萬元，其中：固定資產(chǎn)投資8279.25萬元，占項目總投資的85.77%；流動資金1373.10萬元，占項目總投資的14.23%。（十）資金籌措該項目現(xiàn)階段投資均由企業(yè)自籌。（十一）項目預(yù)期經(jīng)濟效益規(guī)劃目標(biāo)預(yù)期達產(chǎn)年營業(yè)收入10429.00萬元，總成本費用8073.42萬元，稅金及附加152.41萬元，利潤總額2355.58萬元，利稅總額2832.90萬元，稅后凈利潤1766.68萬元，達產(chǎn)年納稅總額1066.21萬元；達產(chǎn)年投資利潤率24.40%，投資利稅率29.35%，投資回報率1

13、8.30%，全部投資回收期6.96年，提供就業(yè)職位191個。（十二）進度規(guī)劃本期工程項目建設(shè)期限規(guī)劃12個月。項目承辦單位要在技術(shù)準(zhǔn)備、人員配備、施工機械、材料供應(yīng)等方面給予充分保證。項目建設(shè)單位要制定嚴(yán)密的工程施工進度計劃，并以此為依據(jù)，詳細(xì)編制周、月施工作業(yè)計劃，以施工任務(wù)書的形式下達給參與工程施工的施工隊伍。三、項目評價1、本期工程項目符合國家產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策和規(guī)劃要求，符合xxx臨港經(jīng)濟開發(fā)區(qū)及xxx臨港經(jīng)濟開發(fā)區(qū)集成電路芯片封裝行業(yè)布局和結(jié)構(gòu)調(diào)整政策；項目的建設(shè)對促進xxx臨港經(jīng)濟開發(fā)區(qū)集成電路芯片封裝產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、技術(shù)結(jié)構(gòu)、組織結(jié)構(gòu)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的調(diào)整優(yōu)化有著積極的推動意義。2、xxx集團為適

14、應(yīng)國內(nèi)外市場需求，擬建“長春集成電路芯片封裝生產(chǎn)加工項目”，本期工程項目的建設(shè)能夠有力促進xxx臨港經(jīng)濟開發(fā)區(qū)經(jīng)濟發(fā)展，為社會提供就業(yè)職位191個，達產(chǎn)年納稅總額1066.21萬元，可以促進xxx臨港經(jīng)濟開發(fā)區(qū)區(qū)域經(jīng)濟的繁榮發(fā)展和社會穩(wěn)定，為地方財政收入做出積極的貢獻。3、項目達產(chǎn)年投資利潤率24.40%，投資利稅率29.35%，全部投資回報率18.30%，全部投資回收期6.96年，固定資產(chǎn)投資回收期6.96年（含建設(shè)期），項目具有較強的盈利能力和抗風(fēng)險能力。4、改革開放以來，我國非公有制經(jīng)濟發(fā)展迅速，在支撐增長、促進就業(yè)、擴大創(chuàng)新、增加稅收，推動社會主義市場經(jīng)濟制度完善等方面發(fā)揮了重要作用，

15、已成為我國經(jīng)濟社會發(fā)展的重要基礎(chǔ)。但部分民營企業(yè)經(jīng)營管理方式和發(fā)展模式粗放，管理方式、管理理念落后，風(fēng)險防范機制不健全，先進管理模式和管理手段應(yīng)用不夠廣泛，企業(yè)文化和社會責(zé)任缺乏，難以適應(yīng)我國經(jīng)濟社會發(fā)展的新常態(tài)和新要求。公有制為主體、多種所有制經(jīng)濟共同發(fā)展,是我國的基本經(jīng)濟制度；毫不動搖鞏固和發(fā)展公有制經(jīng)濟，毫不動搖鼓勵、支持和引導(dǎo)非公有制經(jīng)濟發(fā)展，是黨和國家的大政方針。今天，我們對民營經(jīng)濟的包容與支持始終如一，人們在市場經(jīng)濟中創(chuàng)造未來的激情也澎湃如昨。從促進產(chǎn)業(yè)發(fā)展看，民營企業(yè)機制靈活、貼近市場，在優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、推進技術(shù)創(chuàng)新、促進轉(zhuǎn)型升級等方面力度很大，成效很好。據(jù)統(tǒng)計，我國65%的專利、

16、75%以上的技術(shù)創(chuàng)新、80%以上的新產(chǎn)品開發(fā)是由民營企業(yè)完成的。從吸納就業(yè)看，民營經(jīng)濟作為國民經(jīng)濟的生力軍是就業(yè)的主要承載主體。全國工商聯(lián)統(tǒng)計，城鎮(zhèn)就業(yè)中，民營經(jīng)濟的占比超過了80%，而新增就業(yè)貢獻率超過了90%。綜上所述，項目的建設(shè)和實施無論是經(jīng)濟效益、社會效益還是環(huán)境保護、清潔生產(chǎn)都是積極可行的。四、主要經(jīng)濟指標(biāo)主要經(jīng)濟指標(biāo)一覽表序號項目單位指標(biāo)備注1占地面積平方米28354.1742.51畝1.1容積率1.271.2建筑系數(shù)78.93%1.3投資強度萬元/畝194.761.4基底面積平方米22379.951.5總建筑面積平方米36009.801.6綠化面積平方米1854.67綠化率5.1

17、5%2總投資萬元9652.352.1固定資產(chǎn)投資萬元8279.252.1.1土建工程投資萬元2728.442.1.1.1土建工程投資占比萬元28.27%2.1.2設(shè)備投資萬元3290.862.1.2.1設(shè)備投資占比34.09%2.1.3其它投資萬元2259.952.1.3.1其它投資占比23.41%2.1.4固定資產(chǎn)投資占比85.77%2.2流動資金萬元1373.102.2.1流動資金占比14.23%3收入萬元10429.004總成本萬元8073.425利潤總額萬元2355.586凈利潤萬元1766.687所得稅萬元1.278增值稅萬元324.919稅金及附加萬元152.4110納稅總額萬元1

18、066.2111利稅總額萬元2832.9012投資利潤率24.40%13投資利稅率29.35%14投資回報率18.30%15回收期年6.9616設(shè)備數(shù)量臺（套）11417年用電量千瓦時722204.6218年用水量立方米9379.9819總能耗噸標(biāo)準(zhǔn)煤89.5620節(jié)能率21.26%21節(jié)能量噸標(biāo)準(zhǔn)煤34.8322員工數(shù)量人191第二章 項目背景及必要性一、集成電路芯片封裝項目背景分析中國集成電路封裝行業(yè)技術(shù)演變路程漫漫，集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因為符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支

19、持，一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因為符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。集成電路封裝技術(shù)的演變主要為了符合終端系統(tǒng)產(chǎn)品的需求，為配合系統(tǒng)產(chǎn)品多任務(wù)、小體積的發(fā)展趨勢，集成電路封裝技術(shù)按高密度、高腳位、薄型化、小型化的方向演變。半導(dǎo)體行業(yè)對集成電路封裝技術(shù)水平的劃分存在不同的標(biāo)準(zhǔn)，目前國內(nèi)比較通行的標(biāo)準(zhǔn)是采取封裝芯片與基板的連接方式來劃分，總體來講，集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展可分為四個階段。目前，全球集成電路封裝的主流正處在第三階段的成熟期

20、，PQFN和BGA等主要封裝技術(shù)進行大規(guī)模生產(chǎn)，部分產(chǎn)品已開始在向第四階段發(fā)展。發(fā)行人所掌握的WLCSP封裝技術(shù)可以進行堆疊式封裝，發(fā)行人封裝的微機電系統(tǒng)(MEMS)芯片就是采用堆疊式的三維封裝。2018年3月國家發(fā)改委稱，將在集成電路、先進計算等關(guān)系數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的戰(zhàn)略性領(lǐng)域，組建若干國家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，促進現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺、大團隊，支撐世界級新興產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展。國家支持集成電路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來市場機遇。2012-2018年，我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模逐年增長。2012年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模已達1035.7億元。到了2016年

21、我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模超1500億元。截止至2017年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模增長至1889.7億元，同比增長20.8%。進入2018年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模突破2000億元，達到了2193.9億元，同比增長16.1%。現(xiàn)階段我國集成電路封裝市場中，DIP、QFP、QFN/DFN等傳統(tǒng)封裝仍占據(jù)我國市場的主體，約占70%以上的封裝市場份額；BGA、CSP、WLCSP、3D堆疊等先進封裝技術(shù)只占到總產(chǎn)量的約20%。主要市場參與者包括大量的中小企業(yè)、部分技術(shù)領(lǐng)先的國內(nèi)企業(yè)和合資企業(yè)，市場競爭最為激烈。經(jīng)過60多年的發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)隨著電子產(chǎn)品小型化、智能化的發(fā)展趨勢，

22、技術(shù)水平、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)規(guī)模等都取得了舉世矚目的成就。就集成電路封裝類型而言，在它的三個階段發(fā)展過程中，已出現(xiàn)了幾十種不同外型尺寸、不同引線結(jié)構(gòu)與間距、不同連接方式的電路。二、集成電路芯片封裝項目建設(shè)必要性分析集成電路封裝：在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個角度上來說，IC代表了電子學(xué)的尖端。但是IC又是一個起始點，是一種基本結(jié)構(gòu)單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)。同樣，IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結(jié)構(gòu)，IC的種類千差萬別（模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等），因而對于封裝的需求和要

23、求也各不相同。本文對IC封裝技術(shù)做了全面的回顧，以粗線條的方式介紹了制造這些不可缺少的封裝結(jié)構(gòu)時用到的各種材料和工藝。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點與外部進行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機械或環(huán)境保護的作用，從而集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性?？傊呻娐贩庋b質(zhì)量的好壞，對集成電路總體的性能優(yōu)劣關(guān)系很大。因此，封裝應(yīng)具有較強的機械性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學(xué)穩(wěn)定性。隨著微電子機械系統(tǒng)（MEMS）器件和片上實驗室（lab-on-chip）器件的不斷發(fā)展，封裝起到了更多的作用：如限制芯片與外界的接

24、觸、滿足壓差的要求以及滿足化學(xué)和大氣環(huán)境的要求。人們還日益關(guān)注并積極投身于光電子封裝的研究，以滿足這一重要領(lǐng)域不斷發(fā)展的要求。最近幾年人們對IC封裝的重要性和不斷增加的功能的看法發(fā)生了很大的轉(zhuǎn)變，IC封裝已經(jīng)成為了和IC本身一樣重要的一個領(lǐng)域。這是因為在很多情況下，IC的性能受到IC封裝的制約，因此，人們越來越注重發(fā)展IC封裝技術(shù)以迎接新的挑戰(zhàn)。在產(chǎn)業(yè)規(guī)?？焖僭鲩L的同時，IC設(shè)計、芯片制造和封裝測試三業(yè)的格局也正不斷優(yōu)化。2010年，國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)同比增速達到34.8%，規(guī)模達到363.85億元;芯片制造業(yè)增速也達到31.1%，規(guī)模達到447.12億元;封裝測試業(yè)增速相對稍緩，同比增幅為26.

25、3%，規(guī)模為629.18億元。總體來看，IC設(shè)計業(yè)與芯片制造業(yè)所占比重呈逐年上升的趨勢，2010年已分別達到25.3%和31%;封裝測試業(yè)所占比重則相應(yīng)下降，2010年為43.7%，但其所占比重依然是最大的。目前，中國集成電路產(chǎn)業(yè)集群已初步形成集聚長三角、環(huán)渤海和珠三角三大區(qū)域的總體產(chǎn)業(yè)空間格局，2010年三大區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入占全國整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模的近95%。集成電路產(chǎn)業(yè)基本分布在省會城市和沿海的計劃單列市，并呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征，即東起上海、西至成都的沿江發(fā)展軸以及北起大連、南至深圳的沿海產(chǎn)業(yè)帶，形成了北京、上海、深圳、無錫、蘇州和杭州六大重點城市。在較長一段時期內(nèi)，集成電路封裝幾

26、乎沒有多大變化，664根引線的扁平和雙列式封裝，基本上可以滿足所有集成電路的需要。對于較高功率的集成電路，則普遍采用金屬圓形和菱形封裝。但是隨著集成電路的迅速發(fā)展，多于64，甚至多達幾百條引線的集成電路愈來愈多。如日本40億次運算速度的巨型計算機用一塊ECL復(fù)合電路，就采用了462條引線的PGA。過去的封裝形式不僅引線數(shù)已逐漸不能滿足需要，而且也因結(jié)構(gòu)上的局限而往往影響器件的電性能。同時，整機制造也正在努力增加印制線路板的組裝密度、減小整機尺寸來提高整機性能，這也迫使集成電路去研制新的封裝結(jié)構(gòu)，新的封裝材料來適應(yīng)這一新的形勢。因此，集成電路封裝的發(fā)展趨勢大體有以下幾個方面：集成電路的封裝經(jīng)過插

27、入式、表面安裝式的變革以后，一種新的封裝結(jié)構(gòu)直接粘結(jié)式已經(jīng)經(jīng)過研制、試用達到了具有商品化的價值，并且取得了更大的發(fā)展，據(jù)國際上預(yù)測，直接粘結(jié)式封裝在集成電路中所占比重將從1990年的8%上升至2000年的22%，這一迅速上升的勢頭，說明了直接粘結(jié)式封裝的優(yōu)點和潛力。中國將積極探索集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游虛擬一體化模式，充分發(fā)揮市場機制作用，強化產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作與協(xié)同，共建價值鏈。培育和完善生態(tài)環(huán)境，加強集成電路產(chǎn)品設(shè)計與軟件、整機、系統(tǒng)及服務(wù)的有機連接，實現(xiàn)各環(huán)節(jié)企業(yè)的群體躍升，增強電子信息大產(chǎn)業(yè)鏈的整體競爭優(yōu)勢。第三章 項目市場研究一、集成電路芯片封裝行業(yè)分析近日，國家發(fā)改委稱，將在集成電路、

28、先進計算等關(guān)系數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的戰(zhàn)略性領(lǐng)域，組建若干國家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，促進現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺、大團隊，支撐世界級新興產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展。國家支持集成電路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來市場機遇。在中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來，中國集成電路封裝行業(yè)在中國產(chǎn)業(yè)升級大時代背景下，符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國內(nèi)本土封裝測試企業(yè)的快速成長；同時，國外半導(dǎo)體公司向國內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測試業(yè)務(wù)，中國的集成電路封裝測試行業(yè)充滿生機。據(jù)測算，2017年我國集成電路封裝測試行業(yè)銷售收入約1822億元，增速達16.5%。201

29、7年前三季度，集成電路相關(guān)專利公開數(shù)量為628個，較前幾年相對平穩(wěn)發(fā)展，可見我國對于集成電路封裝行業(yè)自主研究的重視。在2017年中國新能源汽車電子高峰論壇后，國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要將進一步落實，中國集成電路產(chǎn)業(yè)封裝產(chǎn)業(yè)將進入創(chuàng)新和提供解決方案的發(fā)展階段?？梢耘袛?，未來我國集成電路封裝行業(yè)的研究成果將進一步迸發(fā)。汽車電子是集成電路封裝應(yīng)用的重點終端領(lǐng)域。我國是新興的汽車市場，汽車產(chǎn)銷量的增長帶動著汽車電子市場規(guī)模的迅速擴大。在智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)等大環(huán)境下，汽車電子市場的增長速度高于整車市場的增速。2016年，我國汽車電子市場總規(guī)模增長12.79%，為741億美元；據(jù)測算，2017年我國汽車電

30、子行業(yè)市場規(guī)模約836億美元。隨著智能移動設(shè)備在物聯(lián)網(wǎng)的大勢中不斷凸顯的地位，伴著無人駕駛和新能源汽車的浪潮，測試封裝市場的重心也不斷行這兩個方向靠攏。近幾年，新能源汽車的快速發(fā)展、下游應(yīng)用的快速增長直接帶動了汽車電子行業(yè)的迅速崛起，且汽車的創(chuàng)新中有70%屬于汽車電子領(lǐng)域。其中，新能源汽車中汽車電子成本占比已達到47%，并仍將繼續(xù)提升。汽車電子行業(yè)對集成電路產(chǎn)品的市場因此不斷增加。據(jù)測算，2017年，我國汽車電子行業(yè)對集成電路產(chǎn)品市場需求約291億元。而作為設(shè)計、解決方案的業(yè)務(wù)載體，集成電路封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值必將繼續(xù)增加。由上所述，汽車電子以及其他領(lǐng)域的應(yīng)用需求以及政策的推進將會帶來集成電路特別是封

31、裝環(huán)節(jié)的增長。同時，在國家積極引導(dǎo)的作用下，業(yè)內(nèi)企業(yè)也在積極開拓集成電路在汽車電子領(lǐng)域的發(fā)展。到2023年，我國集成電路封裝行業(yè)規(guī)模將超過4200億元，汽車電子對集成電路封裝的需求將有望超180億元。二、集成電路芯片封裝市場分析預(yù)測封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)，位于整個產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)。在整個產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝是指通過測試的晶圓進行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產(chǎn)品的過程。封裝就是給芯片穿上“衣服”，保護芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能，標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格化以及便于將芯片的I/O端口連接到部件級（系統(tǒng)級）的印刷電路板（PC

32、B）、玻璃基板等，以實現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作。衡量一個芯片封裝技術(shù)的先進與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比，越接近1越好。由于封裝行業(yè)位于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈最下游，比上游芯片的設(shè)計與制造行業(yè)更能直接得面對下游終端應(yīng)用行業(yè)，下游應(yīng)用需求空間的日益增大特別是汽車電子和消費電子產(chǎn)業(yè)的崛起使得集成電路封裝行業(yè)近幾年得到快速發(fā)展。從現(xiàn)階段中國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀來看，行業(yè)中的一些創(chuàng)新合作平臺開始發(fā)揮作用，如華進研發(fā)中心通過多家國內(nèi)外知名企業(yè)及供應(yīng)商資質(zhì)審核并建立長期合作關(guān)系，包括英特爾、微軟、ADM、華為、美新、德毫光電等，已啟動IS017025資質(zhì)認(rèn)證，在合作過程中，一些新技術(shù)產(chǎn)品包括射頻通訊系

33、統(tǒng)集成、MEMS加速度計封裝、指紋傳感器封裝、TSV-CIS封裝、77G汽車?yán)走_封裝、硅基MEMS濾波器、高速傳輸光引擎、無中微子雙貝塔衰變探測器等不斷涌現(xiàn)。我們可以從這些創(chuàng)新合作平臺的過程及合作成果看出，國內(nèi)封裝行業(yè)已出現(xiàn)上下游產(chǎn)業(yè)相互滲透和融合的趨勢，并且封裝行業(yè)下游終端應(yīng)用也驅(qū)動行業(yè)不斷進行技術(shù)創(chuàng)新。由此也為我國集成電路封裝行業(yè)的發(fā)展帶來新的機遇。從2013-2018年全球與中國集成電路封測行業(yè)銷售額增速對比情況來看，中國集成電路封測行業(yè)銷售額增速每年的增速均超過全球。2018年，中國集成電路封測行業(yè)的銷售額增速達到16.1%，比全球銷售額增速的4.0%高了12.1個百分點。由此可以看出

34、我國集成電路封測市場潛力巨大。在我國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展早期，由于成本低與貼近消費市場的明顯優(yōu)勢，國際半導(dǎo)體巨頭紛紛在華投資設(shè)廠對芯片進行封裝測試，封測完成后又直接將完整的集成電路塊在華進行銷售，使得我國集成電路封裝行業(yè)極大部分的產(chǎn)品銷售份額主要掌握在國際半導(dǎo)體巨頭手里。后來在國家產(chǎn)業(yè)升級的大背景下，國產(chǎn)集成電路封測企業(yè)迎來了成長高峰期，并且隨著消費電子和汽車電子產(chǎn)業(yè)的快速崛起，傳統(tǒng)封裝技術(shù)逐漸向先進封裝技術(shù)過渡，在這期間，誕生了如長電科技、通富微電等一大批封裝技術(shù)創(chuàng)新型企業(yè)，這些技術(shù)創(chuàng)新型企業(yè)憑借技術(shù)、市場和資金優(yōu)勢快速占領(lǐng)了國內(nèi)的先進封裝技術(shù)市場。近年來，由于智能手機等智能終端的發(fā)展，國內(nèi)

35、外集成電路市場對中高端集成電路產(chǎn)品需求持續(xù)增加，因而對BGA、WLP、FC、SIP、3D等先進封裝技術(shù)的需求更是呈現(xiàn)快速增長的態(tài)勢，形成了傳統(tǒng)封裝日益減少和先進封裝份額日益增多的局面。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2017年，我國先進封裝技術(shù)產(chǎn)品銷售額占比超過了30%，預(yù)計2018年該占比在38%左右。隨著先進封裝技術(shù)的發(fā)展以及市場規(guī)模的擴大，其對于整個集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)將產(chǎn)生越來越大的影響。首先是中段工藝的出現(xiàn)并逐漸形成規(guī)模。隨著傳統(tǒng)封裝技術(shù)向先進封裝過渡，有別于傳統(tǒng)封裝技術(shù)的凸塊(Bumping)、再布線(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工藝被開發(fā)出來，并且開始發(fā)揮重要作用。其次，制造與封

36、裝將形成新的競合關(guān)系。由于先進封裝帶來的中段工藝，封測業(yè)和晶圓制造業(yè)有了更緊密的聯(lián)系，在帶來發(fā)展機遇的同時，也面臨著新的挑戰(zhàn)。中段封裝的崛起必然擠壓晶圓制造或者封裝測試業(yè)的份額。有跡象表明，部分晶圓廠已加大在中段封裝工藝上的布局。晶圓廠有著技術(shù)和資本的領(lǐng)先優(yōu)勢，將對封測廠形成較大的競爭壓力。傳統(tǒng)封測廠較晶圓制造業(yè)相比屬于輕資產(chǎn)，引入中段工藝后，設(shè)備資產(chǎn)比重較傳統(tǒng)封裝大大增加，封測業(yè)的先進技術(shù)研發(fā)和擴產(chǎn)將面臨較大的資金壓力。最后，推動集成電路整體實力的提升。后摩爾時代的集成電路產(chǎn)業(yè)更強調(diào)產(chǎn)業(yè)鏈的緊密合作，強化產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的內(nèi)在聯(lián)系，要求各個環(huán)節(jié)不再是割裂地單獨進行生產(chǎn)加工，而是要求從系統(tǒng)設(shè)計

37、、產(chǎn)品設(shè)計、前段工藝技術(shù)和封測各個環(huán)節(jié)開展更加緊密的合作。企業(yè)對于先進封裝業(yè)務(wù)的競爭，最終還需表現(xiàn)為產(chǎn)業(yè)鏈之間綜合實力的競爭。第四章 投資建設(shè)方案一、產(chǎn)品規(guī)劃項目主要產(chǎn)品為集成電路芯片封裝，根據(jù)市場情況，預(yù)計年產(chǎn)值10429.00萬元。采取靈活的定價辦法，項目承辦單位應(yīng)當(dāng)依據(jù)原輔材料的價格、加工內(nèi)容、需求對象和市場動態(tài)原則，以盈利為目標(biāo)，經(jīng)過科學(xué)測算，確定項目產(chǎn)品銷售價格，為了迅速進入市場并保持競爭能力，項目產(chǎn)品一上市，可以采取靈活的價格策略，迅速提升項目承辦單位的知名度和項目產(chǎn)品的美譽度。項目產(chǎn)品的市場需求是投資項目存在和發(fā)展的基礎(chǔ)，市場需要量是根據(jù)分析項目產(chǎn)品市場容量、產(chǎn)品產(chǎn)量及其技術(shù)發(fā)展

38、來進行預(yù)測；目前，我國各行業(yè)及各個領(lǐng)域?qū)椖慨a(chǎn)品需求量很大，由于此類產(chǎn)品具有市場需求多樣化、升級換代快的特點，所以項目產(chǎn)品的生產(chǎn)量滿足不了市場要求，每年還需大量從外埠調(diào)入或國外進口，商品市場需求高于產(chǎn)品制造發(fā)展速度，因此，項目產(chǎn)品具有廣闊的潛在市場。相關(guān)行業(yè)是一個產(chǎn)業(yè)關(guān)聯(lián)度高、涉及范圍廣、對相關(guān)產(chǎn)業(yè)帶動力較大的產(chǎn)業(yè)，根據(jù)國內(nèi)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，相關(guān)行業(yè)的發(fā)展影響到原材料、能源、商業(yè)、金融、交通運輸和人力資源配置等行業(yè)，對國民經(jīng)濟發(fā)展起到很大的推動作用。二、建設(shè)規(guī)模（一）用地規(guī)模該項目總征地面積28354.17平方米（折合約42.51畝），其中：凈用地面積28354.17平方米（紅線范圍折合約42.5

39、1畝）。項目規(guī)劃總建筑面積36009.80平方米，其中：規(guī)劃建設(shè)主體工程25053.91平方米，計容建筑面積36009.80平方米；預(yù)計建筑工程投資2728.44萬元。（二）設(shè)備購置項目計劃購置設(shè)備共計114臺（套），設(shè)備購置費3290.86萬元。（三）產(chǎn)能規(guī)模項目計劃總投資9652.35萬元；預(yù)計年實現(xiàn)營業(yè)收入10429.00萬元。第五章 項目選址一、項目選址原則對周圍環(huán)境不應(yīng)產(chǎn)生污染或?qū)χ車h(huán)境污染不超過國家有關(guān)法律和現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)的允許范圍，不會引起當(dāng)?shù)鼐用竦牟粷M，不會造成不良的社會影響。項目選址應(yīng)符合城鄉(xiāng)建設(shè)總體規(guī)劃和項目占地使用規(guī)劃的要求，同時具備便捷的陸路交通和方便的施工場址，并且與大氣

40、污染防治、水資源和自然生態(tài)資源保護相一致。對各種設(shè)施用地進行統(tǒng)籌安排，提高土地綜合利用效率，同時，采用先進的工藝技術(shù)和設(shè)備，達到“節(jié)約能源、節(jié)約土地資源”的目的。二、項目選址該項目選址位于xxx臨港經(jīng)濟開發(fā)區(qū)。長春，簡稱長，古稱喜都、茶啊沖、黃龍府，別稱北國春城，是吉林省省會、副省級市、長春城市群核心城市，國務(wù)院批復(fù)確定的中國東北地區(qū)中心城市之一和重要的工業(yè)基地。截至2018年，全市下轄7個區(qū)、1個縣、代管2個縣級市，總面積20593.5平方千米，建成區(qū)面積519.04平方千米，戶籍人口751.3萬人，城鎮(zhèn)人口441.5萬人，城鎮(zhèn)化率58.8%。長春地處中國東北地區(qū)，位于東北的地理中心，東北亞

41、經(jīng)濟圈中心城市，分別與松原市、四平市、吉林市和哈爾濱市接壤，是著名的中國老工業(yè)基地，是新中國最早的汽車工業(yè)基地和電影制作基地，有東方底特律和東方好萊塢之稱，同時還是新中國軌道客車、光電技術(shù)、應(yīng)用化學(xué)、生物制品等產(chǎn)業(yè)發(fā)展的搖籃，誕生了著名的中國一汽、長春電影制片廠、長春客車廠、中國科學(xué)院長春光學(xué)精密機械與物理研究所、中國科學(xué)院長春應(yīng)用化學(xué)研究所、長春生物制品研究所。長春是國家歷史文化名城，曾是偽滿洲國首都，具有眾多歷史古跡、工業(yè)遺產(chǎn)和文化遺存，是近代東北亞政治軍事沖突完整歷程的集中見證地；也是中國四大園林城市之一，享有北國春城的美譽，綠化率居于亞洲大城市前列；還是中國制造2025試點城市、首批全

42、國城市設(shè)計試點城市，位列2018自然指數(shù)科研城市全球50強、中國10強。2016年2月，國務(wù)院批復(fù)設(shè)立國家級新區(qū)長春新區(qū)。2019年8月，中國海關(guān)總署主辦的中國海關(guān)雜志公布了2018年中國外貿(mào)百強城市排名，排名第30。三、建設(shè)條件分析項目承辦單位已經(jīng)培養(yǎng)和集聚了一大批具有豐富經(jīng)驗的項目產(chǎn)品生產(chǎn)專業(yè)技術(shù)和管理人才，通過引進和內(nèi)部培養(yǎng)，搭建了一支研究方向多元、完整的專業(yè)研發(fā)團隊，形成了核心技術(shù)專家、關(guān)鍵技術(shù)骨干、一般技術(shù)人員的完整梯隊。當(dāng)?shù)叵嚓P(guān)行業(yè)的前列，具有顯著的人才優(yōu)勢；項目承辦單位還與多家科研院所建立了長期的緊密合作關(guān)系，并建立了向科研開發(fā)傾斜的獎勵機制，每年都拿出一定數(shù)量的專項資金用于對重

43、點產(chǎn)品及關(guān)鍵工藝開發(fā)的獎勵。項目投資環(huán)境優(yōu)良，當(dāng)?shù)貫檎猩桃Y出臺了一系列優(yōu)惠政策，為投資項目建設(shè)營造了良好的投資環(huán)境；項目建設(shè)地?fù)碛型晟频慕煌?、通訊、供水、供電設(shè)施和工業(yè)配套條件，項目建設(shè)區(qū)域市場優(yōu)勢明顯，對投資項目的順利實施和建成后取得良好經(jīng)濟效益十分有利。四、用地控制指標(biāo)投資項目土地綜合利用率100.00%，完全符合國土資源部發(fā)布的工業(yè)項目建設(shè)用地控制指標(biāo)（國土資發(fā)【2008】24號）中規(guī)定的產(chǎn)品制造行業(yè)土地綜合利用率90.00%的規(guī)定；同時，滿足項目建設(shè)地確定的“土地綜合利用率95.00%”的具體要求。投資項目占地稅收產(chǎn)出率符合國土資源部發(fā)布的工業(yè)項目建設(shè)用地控制指標(biāo)（國土資發(fā)【2008

44、】24號）中規(guī)定的產(chǎn)品制造行業(yè)占地稅收產(chǎn)出率150.00萬元/公頃的規(guī)定；同時，滿足項目建設(shè)地確定的“占地稅收產(chǎn)出率150.00萬元/公頃”的具體要求。undefined五、地總體要求本期工程項目建設(shè)規(guī)劃建筑系數(shù)78.93%，建筑容積率1.27，建設(shè)區(qū)域綠化覆蓋率5.15%，固定資產(chǎn)投資強度194.76萬元/畝。土建工程投資一覽表序號項目單位指標(biāo)備注1占地面積平方米28354.1742.51畝2基底面積平方米22379.953建筑面積平方米36009.802728.44萬元4容積率1.275建筑系數(shù)78.93%6主體工程平方米25053.917綠化面積平方米1854.678綠化率5.15%9投

45、資強度萬元/畝194.76六、節(jié)約用地措施采用大跨度連跨廠房，方便生產(chǎn)設(shè)備的布置，提高廠房面積的利用率，有利于節(jié)約土地資源；原料及輔助材料倉庫采用簡易貨架，提高了庫房的面積和空間利用率，從而有效地節(jié)約土地資源。投資項目建設(shè)認(rèn)真貫徹執(zhí)行專業(yè)化生產(chǎn)的原則，除了主要生產(chǎn)過程和關(guān)鍵工序由項目承辦單位實施外，其他附屬商品采取外協(xié)（外購）的方式，從而減少重復(fù)建設(shè)，節(jié)約了資金、能源和土地資源。undefined七、總圖布置方案（一）平面布置總體設(shè)計原則（二）主要工程布置設(shè)計要求項目承辦單位項目建設(shè)場區(qū)主干道寬度6.00米，次干道寬度3.00米，人行道寬度采用1.20米。道路路緣石轉(zhuǎn)彎半徑，一般需通行消防車的

46、為12.00米，通行其它車輛的為9.00米、6.00米。道路均采用砼路面，道路類型為城市型。undefined（三）綠化設(shè)計投資項目綠化的重點是場區(qū)周邊、辦公區(qū)及主要道路兩側(cè)的空地，美化的重點是辦公區(qū)，場區(qū)周邊以高大喬木為主，辦公區(qū)以綠色草坪、花壇為主，道路兩側(cè)以觀賞樹木、綠籬、草坪為主，適當(dāng)結(jié)合花壇和垂直綠化，起到環(huán)境保護與美觀的作用，創(chuàng)造一個“環(huán)境優(yōu)美、統(tǒng)一協(xié)調(diào)”的建筑空間。（四）輔助工程設(shè)計1、場內(nèi)供水采用生活供水系統(tǒng)、消防供水系統(tǒng)、生產(chǎn)補給水系統(tǒng)，消防供水系統(tǒng)在場區(qū)內(nèi)形成供水管網(wǎng)。2、投資項目生產(chǎn)給水的對象主要是各類清洗設(shè)備，其余輔助設(shè)備、空壓機及廠房內(nèi)水冷制冷機組等均采取冷卻循環(huán)用水

47、。3、項目承辦單位內(nèi)設(shè)配電室，電源進戶采用電纜直接埋地敷設(shè)引入配電室；場內(nèi)供電電壓等級380V/220V、TN-C-S系統(tǒng)供電，選擇節(jié)能型SF11型變壓器；場內(nèi)配電室操作環(huán)境，按國標(biāo)爆炸及火災(zāi)危險環(huán)境電力裝置設(shè)計規(guī)范（GB50058）的要求設(shè)計。室外電源采用三相四線制380V/220V，室內(nèi)采用三相五線制，照明燈具電壓為220V；場內(nèi)動力、照明負(fù)荷按“類”用電負(fù)荷設(shè)計；自10KV電網(wǎng)引一路架空線作為主電源引入場內(nèi)10KV終端桿，經(jīng)避雷器保護后，以電纜方式引入場內(nèi)配電室。配電系統(tǒng)采用TN-C-S制，變壓器中性點接地，接地電阻R4.00歐姆，高壓配電設(shè)備采用接地保護，低壓用電設(shè)備采用接零保護，正常

48、情況下不帶電的用電設(shè)備金屬外殼、構(gòu)架、穿線鋼管均應(yīng)可靠接零。4、短距離的運輸任務(wù)將利用社會運力解決，基本可以滿足各類運輸需求，因此，投資項目不考慮增加汽車運輸設(shè)備。場內(nèi)運輸主要為原材料的卸車進庫；生產(chǎn)過程中原材料、半成品和成品的轉(zhuǎn)運，以及成品的裝車外運；場內(nèi)運輸由裝載機、叉車及膠輪車承擔(dān)，其費用記入主車間設(shè)備配套費中，投資項目資源配置可滿足場內(nèi)運輸?shù)男枨蟆?、車間采用傳統(tǒng)的熱水循環(huán)取暖形式，其他廠房及辦公室采用燃?xì)廨椛洳膳问?。有空調(diào)要求的辦公室和生活間夏季設(shè)置空調(diào)，空調(diào)溫度范圍要求為26.00-28.00，空調(diào)設(shè)備采用分體式空調(diào)控制器。八、選址綜合評價投資項目用地位于項目建設(shè)地，用地周邊交通

49、便利，由于規(guī)劃科學(xué)合理，項目與相鄰大型建筑物有一定安全距離，與周圍建筑物群體及城市規(guī)劃要求協(xié)調(diào)一致，項目施工過程中及建成運營后不會對附近居民的生活、工作和學(xué)習(xí)構(gòu)成任何影響，是投資項目最為理想、最為合適的建設(shè)場所。第六章 土建工程設(shè)計一、建筑工程設(shè)計原則建筑物平面設(shè)計以滿足生產(chǎn)工藝要求為前提，力求生產(chǎn)流程布置合理，盡量做到人貨分流，功能分區(qū)明確，符合建筑設(shè)計防火規(guī)范（GB50016）要求。建筑立面處理在滿足工藝生產(chǎn)和功能的前提下，符合現(xiàn)代主體工程的特點，立面處理力求簡潔大方，色彩組合以淡雅為基調(diào)，適當(dāng)運用局部色彩點綴，在滿足項目建設(shè)地規(guī)劃要求的前提下，著重體現(xiàn)項目承辦單位企業(yè)精神，創(chuàng)造一個優(yōu)雅舒

50、適的生產(chǎn)經(jīng)營環(huán)境。二、項目總平面設(shè)計要求功能分區(qū)合理，人流、車流、物流路線清楚，避免或減少交叉。建筑布局緊湊、交通便捷、管理方便。功能分區(qū)合理，人流、車流、物流路線清楚，避免或減少交叉。建筑布局緊湊、交通便捷、管理方便。三、土建工程設(shè)計年限及安全等級根據(jù)建筑結(jié)構(gòu)可靠度設(shè)計統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)（GB50068）的規(guī)定，投資項目中所有建（構(gòu)）筑物均按永久性建筑要求設(shè)計，使用年限為50.00年。四、建筑工程設(shè)計總體要求項目總體布置要按照使用功能要求，進行功能分區(qū)，做到人流、車流路線通暢，空間布置和周圍環(huán)境協(xié)調(diào)，同時，應(yīng)符合相應(yīng)滿足噪音控制、采光、透視、日照、溫度、凈化等及其他特殊要求；所有建筑物設(shè)計應(yīng)滿足防火、

51、防空、防腐、防盜等要求；環(huán)境美化、綠化要同周圍環(huán)境協(xié)調(diào)并且別致新穎有特色；所有建筑物設(shè)計，應(yīng)盡可能采用布置一體化、尺寸模數(shù)化、構(gòu)件標(biāo)準(zhǔn)化，以便于施工和降低成本。五、土建工程建設(shè)指標(biāo)本期工程項目預(yù)計總建筑面積36009.80平方米，其中：計容建筑面積36009.80平方米，計劃建筑工程投資2728.44萬元，占項目總投資的28.27%。第七章 工藝技術(shù)一、原輔材料采購及管理項目建成投產(chǎn)后，項目承辦單位物資采購部門根據(jù)生產(chǎn)實際需要制定原材料采購計劃，掌握原材料的性能、特點，在不影響產(chǎn)品質(zhì)量的前提下，對項目所需原輔材料合理地選擇品種、規(guī)格、質(zhì)量，為企業(yè)節(jié)約使用原材料降低采購成本。二、技術(shù)管理特點項目

52、產(chǎn)品流程化設(shè)計：在設(shè)計階段引入CAE分析，避免過多的“設(shè)計分析循環(huán)”，明顯減少設(shè)計總費用和設(shè)計周期。產(chǎn)品的流程化設(shè)計包括從三維的幾何造型設(shè)計、ANSYS分析到產(chǎn)品實驗，通過CAD和CAE的平滑過度雙向互動，進而避免CAD與CAE的重復(fù)工作，提高設(shè)計效率，通過流程化控制提高設(shè)計制造質(zhì)量的穩(wěn)定性。三、項目工藝技術(shù)設(shè)計方案（一）工藝技術(shù)方案要求工藝技術(shù)先進性與適用性相結(jié)合的原則：項目產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)含量較高而產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性、可靠性卻取決于其生產(chǎn)技術(shù)及采用工藝是否先進；為適應(yīng)市場競爭要求，根據(jù)項目項目產(chǎn)品生產(chǎn)綱領(lǐng)、生產(chǎn)特性并結(jié)合項目承辦單位的自身條件，本著高起點、高效率的設(shè)計原則，采用先進、可靠、適用技

53、術(shù)，制訂合理、簡捷、科學(xué)先進的生產(chǎn)工藝，確保產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可靠。對于項目產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)方案的選用，遵循“技術(shù)上先進可行，經(jīng)濟上合理有利，綜合利用資源”的進步原則，采用先進的集散型控制系統(tǒng)，由計算機統(tǒng)一控制整個生產(chǎn)線的各工藝參數(shù)，使產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定在高水平上，同時可降低物料的消耗。工藝技術(shù)生態(tài)效益與清潔生產(chǎn)原則：項目建設(shè)與地方特色經(jīng)濟發(fā)展相結(jié)合，將項目建設(shè)與區(qū)域生態(tài)環(huán)境綜合整治相結(jié)合，納入當(dāng)?shù)氐纳鐣?jīng)濟發(fā)展規(guī)劃，并與區(qū)域環(huán)境保護規(guī)劃方案相協(xié)調(diào)一致；投資項目建設(shè)應(yīng)與當(dāng)?shù)貐^(qū)域自然生態(tài)系統(tǒng)相結(jié)合；按照可持續(xù)發(fā)展的要求進行產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的升級改造，大幅度提高資源利用效率，減少污染物產(chǎn)生和對環(huán)境的壓力，項

54、目選址應(yīng)充分考慮建設(shè)區(qū)域生態(tài)環(huán)境容量。（二）項目技術(shù)優(yōu)勢分析投資項目采用國內(nèi)先進的產(chǎn)品技術(shù)，該技術(shù)具有資金占用少、生產(chǎn)效率高、資源消耗低、勞動強度小的特點，其技術(shù)特性屬于技術(shù)密集型，該技術(shù)具備以下優(yōu)勢：投資項目采用國內(nèi)先進的產(chǎn)品技術(shù)，該技術(shù)具有資金占用少、生產(chǎn)效率高、資源消耗低、勞動強度小的特點，其技術(shù)特性屬于技術(shù)密集型，該技術(shù)具備以下優(yōu)勢：技術(shù)含量和自動化水平較高，處于國內(nèi)先進水平，在產(chǎn)品質(zhì)量水平上相對其他生產(chǎn)技術(shù)性能費用比優(yōu)越，結(jié)構(gòu)合理、占地面積小、功能齊全、運行費用低、使用壽命長；在工藝水平上該技術(shù)能夠保證產(chǎn)品質(zhì)量高穩(wěn)定性、提高資源利用率和節(jié)能降耗水平；根據(jù)初步測算，利用該技術(shù)生產(chǎn)產(chǎn)品，

55、可提高原料利用率和用電效率，在裝備水平上，該技術(shù)使用的設(shè)備自動控制程度和性能可靠性相對較高。四、設(shè)備選型方案項目擬選購國內(nèi)先進的關(guān)鍵工藝設(shè)備和國內(nèi)外先進的檢測設(shè)備，預(yù)計購置安裝主要設(shè)備共計114臺（套），設(shè)備購置費3290.86萬元。第八章 項目環(huán)境影響情況說明按照產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)綠色化、能源利用綠色化、運營管理綠色化、基礎(chǔ)設(shè)施綠色化的要求，重點在我區(qū)現(xiàn)有自治區(qū)級以上工業(yè)園區(qū)中選擇一批基礎(chǔ)條件好、代表性強的工業(yè)園區(qū)，開展綠色園區(qū)創(chuàng)建示范。在園區(qū)規(guī)劃、空間布局、產(chǎn)業(yè)鏈設(shè)計、能源利用、資源利用、基礎(chǔ)設(shè)施、生態(tài)環(huán)境、運行管理等方面貫徹資源節(jié)約和環(huán)境友好理念，推行園區(qū)綜合能源資源一體化解決方案，推動園區(qū)基礎(chǔ)設(shè)

56、施的共建共享，實現(xiàn)園區(qū)能源梯級利用、水資源循環(huán)利用、廢物交換利用、土地節(jié)約集約利用、余熱余壓廢熱資源回收利用，提升園區(qū)資源能源利用效率。不斷補全完善園區(qū)內(nèi)產(chǎn)業(yè)的綠色鏈條，推進園區(qū)信息、技術(shù)服務(wù)平臺建設(shè)，推動園區(qū)內(nèi)企業(yè)開發(fā)綠色產(chǎn)品、主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)建綠色工廠，龍頭企業(yè)建設(shè)綠色供應(yīng)鏈，實現(xiàn)園區(qū)整體的綠色發(fā)展。一、建設(shè)區(qū)域環(huán)境質(zhì)量現(xiàn)狀投資項目建設(shè)地點項目建設(shè)地主要大氣污染物為二氧化硫、二氧化碳和PM10，根據(jù)當(dāng)?shù)丨h(huán)境監(jiān)測部門連續(xù)5.00天監(jiān)測數(shù)據(jù)顯示，項目建設(shè)區(qū)域監(jiān)測到的二氧化硫、PM10和二氧化碳濃度較低，達到環(huán)境空氣質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)級標(biāo)準(zhǔn)要求，未出現(xiàn)超標(biāo)現(xiàn)象，環(huán)境空氣質(zhì)量本底值較好。二、建設(shè)期環(huán)境保護（一）建設(shè)期大氣環(huán)境影響防治對策對施工現(xiàn)場實行科學(xué)化管理，使砂石料統(tǒng)一堆放，水泥