1、反轉(zhuǎn)銅箔簡(jiǎn)介,PAGE 1/17,1,- 改 善 良 品 率 減 低 短 路 減 低 斷 路 - 縮 減 製 程 速 度 提 升 快 速 微 蝕 - 線路可靠性 線 間 及 層 間 具 有 較 好 之 絕 緣 功 能 具 高 蝕 刻 因 子,為 何 開(kāi) 發(fā) 反 轉(zhuǎn) 銅 箔 ?,PAGE 2/17,2,SEM 照片 (上端觀察) Cu 分佈圖 EPMA,4mil / 4 mil 板子之比較,反 轉(zhuǎn) 箔,標(biāo) 準(zhǔn) 銅 箔,PAGE 3/17,3,反 轉(zhuǎn) 銅 箔 之 概 念 ( 蝕 刻 流 程 模 式 ),蝕 刻 阻 劑,蝕 刻 阻 劑,較多蝕刻液供給區(qū),較少,標(biāo) 準(zhǔn)箔,反 轉(zhuǎn) 箔,較多,較少,PAG

2、E 4/17,4,減 低 短 路 由於其黏著表面稜線非常低,蝕刻時(shí)不會(huì)有殘銅發(fā)生. 減 低 斷 路 由於乾膜可以黏著的相當(dāng)強(qiáng)固,所以斷路之缺陷可以減至最低.,為 何 良 品 率 可 以 得 到 改 善 ?,PAGE 5/17,5,(內(nèi)層板) 反轉(zhuǎn)處理箔及標(biāo)準(zhǔn)銅箔之比較 客戶使用在線寬.線距 (4mi /4mil)之實(shí)績(jī). 製程無(wú)變動(dòng),廠 商 良 品 率 之 改 善,PAGE 6/17,6,蝕 刻 時(shí) 間 之 比 較,反轉(zhuǎn)銅箔 -縮短瘤化部蝕刻時(shí)間 -減低殘留(銅),PAGE 7/17,7,黑 化 處 理 時(shí) 間 ( 秒 ),黑 化 處 理 時(shí) 間 與 抗 撕 強(qiáng) 度 之 關(guān) 係 FR-4 線

3、寬 : 0.8mm,抗撕強(qiáng)度 (kgf/cm),PAGE 8/17,8,絕 緣 特 性,反轉(zhuǎn)銅箔 (低稜線箔)不僅在線間可以得到較好的絕緣功能,在層間亦可以.,反轉(zhuǎn)銅箔 銅箔應(yīng)用在薄板上是非常適切.,PAGE 9/17,9,蝕 刻 因 子,W1不同時(shí), 所得到的蝕刻因子亦不同,取20點(diǎn)平均,其蝕刻因子所得到的比較狀況,PAGE 10/17,10,蝕刻因子,蝕 刻 因 子 和 底 線 寬 幅 之 關(guān) 係 ( 取20點(diǎn)平均 ),蝕刻因子,底 部 寬 幅( micron m ),最小寬幅,最大寬幅,PAGE 11/17,11,-改善(層間/線間)絕緣功能(介質(zhì))之可靠性 -阻 抗 控 制 容 易 -

4、改善陽(yáng)極性纖維絲漏電發(fā)生,為 何 能 改 善 線 路 可 靠 性 ?,-非常低之稜線,-較高之蝕刻因子 -較直之 底線,PAGE 12/17,12,為 何 能 縮 減 製 程 ?,1.速度提升 -蝕刻速度較快 -黑化處理較迅速 2.去除/縮減製程 -可快速微蝕,PAGE 13/17,13,為 何 可 以 防 止 銅 箔 陽(yáng) 極 性 纖 維 絲 漏 電 現(xiàn) 象 發(fā) 生?,無(wú)法避免發(fā)生,陽(yáng)極性纖維絲漏電現(xiàn)象,PAGE 14/17,14,SEM 掃描式電子顯微鏡銅箔表面觀察,阻 劑 接 觸 面,黏 著 面,標(biāo) 準(zhǔn) 箔,反 轉(zhuǎn) 箔,PAGE 15/17,15,什 麼 是 反 轉(zhuǎn) 處 理 銅 箔 ?,處理前,處理後,阻劑接觸面,阻劑接觸面,標(biāo)準(zhǔn)箔,反轉(zhuǎn)箔,黏著面,黏著面,