1、IPC-A-610D標準講解,2014年7月24日,IPC-A-610D概述：,一、 IPCA610D是PCB裝配檢測的國際通用標準,D是最新版本。 二、 業(yè)內(nèi)PCB組裝工廠的工藝指導(dǎo)書都均使用此文件作規(guī)范.,一、回流爐后的膠點檢查,不合格 膠點接觸焊盤、焊縫或元件焊端。 注：必要時，可考察其抗推力。推力不夠1.0kg為不合格。,二、片式元件判定標準,2.1側(cè)懸出（A）判定標準,不合格 側(cè)懸出（A）大于25W，或25P。,2.2端懸出的判定標準,合格 無端懸出 不合格 有端懸出。,2.3焊點寬度（C）的判定標準,合格 焊點寬度（C）等于或大于元件焊端寬度（W）的75或PCB焊盤寬度（P）的75

2、。,2.4最大焊縫高度（E）判定標準,合格 最大焊縫高度（E）可以懸出焊盤或延伸到金屬化焊端的頂上；但是，焊料不得延伸到元件體上。,2.5端重疊（J）判定標準,合格 元件焊端和焊盤之間有重疊接觸。 不合格 元件焊端與焊盤未重疊接觸或重疊接觸不良。,三、扁帶“L”形和鷗翼形引腳器件,3.1側(cè)懸出（A）判定標準,合格 側(cè)懸出（A）是25W或0.5mm。 不合格 側(cè)懸出（A）大于25W或0.5mm。,3.2最小引腳焊點長度（D）判定標準,合格 最小引腳焊點長度（D）大于等于引腳寬度(W)。 當(dāng)引腳長度L（從腳趾到腳跟內(nèi)彎曲半徑最小處的長度）小于W時，D應(yīng)至少為75L。 不合格 最小引腳焊點長度（D）

3、小于引腳寬度（W）或75L。,四、“J”形引腳元器件,4.1側(cè)懸出（A）的判定標準,合格 側(cè)懸出等于或小于25的引腳寬度（W）。 不合格 側(cè)懸出超過引腳寬度（W）的25。,4.2引腳焊點長度（D）判定標準,合格 引腳焊點長度（D）超過150引腳寬度（W）。,4.3最大腳跟焊縫高度（E）判定標準,合格 焊縫未觸及封裝體。 不合格 焊縫觸及封裝體。,5、無引線芯片載體城堡形焊端,合格：最大側(cè)懸出（A）是50W。,最大側(cè)懸出（A）,最大側(cè)懸出（A）,合格：無端懸出（B）。,不合格：有端懸出（B）。,焊端焊點寬度（C）,最佳：C=W。,合格：CW的50。,最小焊點長度（D）,合格：焊盤與焊端之間有潤濕

4、焊縫，且長度超出城堡凹陷深度內(nèi)側(cè)。 D0.5F或者0.5S,不合格：焊縫不潤濕 D0.5F或者0.5S,最大焊縫高度（E）,合格：焊料可延伸到城堡形焊端的頂部。,不合格：無約束,最小焊縫高度（F）,合格1級：存在良好的潤濕焊縫,合格2級：大于焊料厚度（G）加25城堡形焊端高度（H）。,不合格圖例,6、BGA焊球, BGA排布,最佳：BGA焊球排布位置適宜，相對 焊盤的中心無偏移。,不合格： 焊球偏移導(dǎo)致違反最小電氣間 距（焊球與焊盤之間）, BGA焊點,合格：無橋接， BGA焊球與焊盤接觸并且潤濕良好， 形成一個連續(xù)的橢球形或圓柱形焊點。,偏移大于25%,焊球與板的接觸面小于焊盤的10%,主要

5、BGA焊點 不良圖片,橋接,焊球收縮，融合不好,焊盤未完全潤濕,焊點上發(fā)生裂紋,7、屏蔽盒,合格：屏蔽盒上凡與PCB接觸處印有焊膏的地方，焊后焊縫潤濕良好。,不合格：屏蔽框/蓋過爐后出現(xiàn)少錫、開焊，長度A5mm。 焊接后有的地方表現(xiàn)出潤濕不良（原因可能是共面性不好或截面氧化）。 屏蔽盒與器件或器件焊盤干涉。,五、典型的焊點缺陷,5.1.1立碑,5.2.1 不共面,5.3.1 焊膏未熔化,5.4.1不潤濕（不上錫）,5.4.2對扁帶“L”形和鷗翼形引腳”中所述的引腳不潤濕,5.5.1裂紋和裂縫,5.6.1 爆孔（氣孔）/針孔/空洞,5.7.1橋接（連錫）,5.8.1焊料球/飛濺焊料粉末,5.9.

6、1網(wǎng)狀飛濺焊料,5.1立碑,不合格 片式元件一端浮離焊盤，無論是否直立（成墓碑狀）。,5.2 不共面,不合格 元器件的一根或一竄引腳浮離，與焊盤不能良好接觸。,5.3 焊膏未熔化,不合格 焊膏回流不充分（有未熔化的焊膏）。,5.4不潤濕（不上錫）(nonwetting),不合格 焊膏未潤濕焊盤或焊端。,5.5對扁帶“L”形和鷗翼形引腳”中所述的引腳不潤濕,標準： 當(dāng)其末端（腳趾）的端面未被焊料包覆，而焊點其它部分都滿足標準中諸評價要素中規(guī)定的合格要求時，焊點判為合格。 說明： 這樣規(guī)定的含義是：來料和工藝正常情況下，無論采用什么焊接方法，該處一般都會被焊料潤濕，形成一定高度的良好潤濕的彎液面。

7、但是，因器件本身制造工藝決定了它不能被良好潤濕（端面未鍍錫鉛）時，或者因其它原因最終未形成良好潤濕時，只要符合焊點的其它要求，則是可以接受的。,標準： 當(dāng)其末端（腳趾）的端面未被焊料包覆，而焊點其它部分都滿足標準中諸評價要素中規(guī)定的合格要求時，焊點判為合格。 說明： 這樣規(guī)定的含義是：來料和工藝正常情況下，無論采用什么焊接方法，該處一般都會被焊料潤濕，形成一定高度的良好潤濕的彎液面。但是，因器件本身制造工藝決定了它不能被良好潤濕（端面未鍍錫鉛）時，或者因其它原因最終未形成良好潤濕時，只要符合焊點的其它要求，則是可以接受的。,5.6裂紋和裂縫,不合格 焊點上有裂紋或裂縫。,5.7 爆孔（氣孔）/針孔/空洞,不合格 爆孔（氣孔）/針孔/空洞為工