1、電子元件焊接工藝 培訓(xùn),主講人：* 2017.4.15,大綱 一、概述 二、基礎(chǔ)元器件知識 三、焊接中需要用到的工具 四、焊接基礎(chǔ)知識 五、手工焊錫方法 六、焊點的常見缺陷及原因分析 七、整體焊接注意事項 八、焊接后的檢驗方法 九、烙鐵的保養(yǎng) 十、附件：手工焊接工藝規(guī)范,一、概述 焊接是電子產(chǎn)品組裝過程中的重要工藝。焊接質(zhì)量的好壞，直接影響電子電路及電子裝置的工作性能。優(yōu)良的焊接質(zhì)量，可為電路提供良好的穩(wěn)定性、可靠性，不良的焊接方法會導(dǎo)致元器件損壞，給測試帶來很大困難，有時還會留下隱患，影響電子設(shè)備的可靠性。隨著電子元器件的封裝更新?lián)Q代加快，手工焊接難度也隨之增加，在焊接當(dāng)中稍有不慎就會損傷元

2、器件，或引起焊接不良，所以一線手工焊接人員必須對焊接原理，焊接過程，焊接方法，焊接質(zhì)量的評定，及電子基礎(chǔ)有一定的了解。,二、基礎(chǔ)元器件知識 一）電阻 1、固定電阻 符號：R 作用：穩(wěn)壓、穩(wěn)流、分壓、分流。 標(biāo)稱：1M=1000K=106(兆歐/千歐/歐姆) 2、電位器（可調(diào)電阻） 符號：RP 作用：通過旋轉(zhuǎn)軸或滑動臂來調(diào)節(jié)阻值。阻值變化范圍為0R。 標(biāo)稱：多采用阻值直標(biāo)法。,3、固定電阻 符號：RL 作用：利用光敏感材料的內(nèi)光電效應(yīng)制成的光電元件。作開關(guān)式光電信號傳感元件。 特點：精度高、體積小、性能穩(wěn)定。光照越強(qiáng)，阻值越小。無極性。 4、熱敏電阻 符號：RT 作用：新型半導(dǎo)體測溫元件，溫度的

3、作用下，熱敏電阻器的有關(guān)參數(shù)將發(fā)生變化，從而變成電量輸出。 特點：靈敏度高、精度高、制造工藝簡單、體積小、用途廣泛。無極性。,二）電容 文字符號：C 作用：儲能元件，旁路，耦合，隔直流通交流，隔低頻通高頻。 1、電解電容 圖形符號： 特點：有極性，體積大。 標(biāo)稱：直標(biāo)法。將電容值和耐壓值直接標(biāo)注在電容體上。 1F=106F=109nF=1012pF(法/微法/納法/皮法),2、瓷片電容 圖形符號： 特點：無極性，體積小，高頻性優(yōu)越。 作用：多用于高頻振蕩與回路。 標(biāo)稱:數(shù)碼表示法。一般用三個數(shù)字表示電容值，單位是pf。前兩位表示電容量的兩位有效數(shù)字，最后一位是有效數(shù)字中零的個數(shù)。 3、滌綸電容

4、 圖形符號： 標(biāo)稱:數(shù)碼表示法。 特點：無極性,4、可調(diào)電容 圖形符號： 標(biāo)稱:數(shù)碼表示法。 特點：無極性。 5、雙聯(lián)電容 圖形符號： 特點：兩個同步調(diào)節(jié)的可變電容。它們的可調(diào)部分共享同一個調(diào)節(jié)軸。無極性。 標(biāo)稱:數(shù)碼表示法。,三）電感 符號：L 標(biāo)稱：直標(biāo)法。單位為1H=103mH=106H(亨利/毫亨/微亨) 作用：隔交通直、濾波、變壓器制作等。 四）二極管 1、整流二極管 符號：VD 標(biāo)稱：直接標(biāo)注在二極管體上 特性：單向?qū)щ娦?作用：整流、限幅、檢波,2、穩(wěn)壓二極管 符號：VDz 標(biāo)稱：型號直接標(biāo)注在管體上。 作用：穩(wěn)定電壓。 特點：工作在反向擊穿狀態(tài)下不導(dǎo)致?lián)p壞的硅二極管。一旦撤銷工

5、作電壓后，便能恢復(fù)原來狀態(tài)，且其擊穿是可逆的。 3、發(fā)光二極管 符號:LED 作用:把電能變成光能，廣泛用于各類電器及儀器儀表中。 特點：通過一定的電流時就會發(fā)光。體積小、工作電壓低、工作電流小。,三、焊接中需要用到的工具,四、焊接基礎(chǔ)知識 一）焊接的基本過程 焊接就是利用比被焊金屬熔點低的焊料，與被焊金屬一同加熱，在被焊金屬不熔化的條件下，焊料潤濕金屬表面，并在接觸面形成合金層，從而達(dá)到牢固連接的過程。 一個焊點的形成要經(jīng)過三個階段的變化： 1）潤濕階段； 2）擴(kuò)散階段； 3）焊點形成階段。 其中，潤濕是最重要的階段，沒有潤濕，焊接就無法進(jìn)行。,1）潤濕：潤濕過程是指已經(jīng)熔化了的焊料借助毛細(xì)

6、管力沿著母材金屬表面細(xì)微的凹凸和結(jié)晶的間隙向四周漫流，從而在被焊母材表面形成附著層，使焊料與母材金屬的原子相互接近，達(dá)到原子引力起作用的距離。 2）擴(kuò)散：伴隨著潤濕的進(jìn)行，焊料與母材金屬原子間的相互擴(kuò)散現(xiàn)象開始發(fā)生。通常原子在晶格點陣中處于熱振動狀態(tài)，一旦溫度升高。原子活動加劇，使熔化的焊料與母材中的原子相互越過接觸面進(jìn)入對方的晶格點陣，原子的移動速度與數(shù)量決定于加熱的溫度與時間。 3）焊點形成階段：由于焊料與母材相互擴(kuò)散，在2種金屬之間形成了一個中間層-金屬化合物，要獲得良好的焊點，被焊母材與焊料之間必須形成金屬化合物，從而使母材達(dá)到牢固的冶金結(jié)合狀態(tài)（合金化）。,二）焊接的條件 完成焊錫并

7、保證焊接質(zhì)量，應(yīng)同時滿足以下幾個基本條件： 1）被焊金屬應(yīng)具有良好的可焊性 2）被焊件表面應(yīng)保持清潔 3）選擇合適的焊料 4）選擇合適的助焊劑 5）保證合適的焊接溫度和時間,三）電烙鐵的握法 電烙鐵拿法有三種： 反握法動作穩(wěn)定，長時間操作不宜疲勞，適合于大功率烙鐵的操作。 正握法適合于中等功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作。 一般在工作臺上焊印制板等焊件時，多采用握筆法。,四）焊錫的基本拿法 焊錫絲一般有兩種拿法。 焊接時，一般左手拿焊錫，右手拿電烙鐵。 圖（a）所示的拿法是進(jìn)行連續(xù)焊接時采用的拿法，這種拿法可以連續(xù)向前送焊錫絲。 圖（b）所示的拿法在只焊接幾個焊點或斷續(xù)焊接時適用，不適合連續(xù)焊接。

8、 （a） （b）,五）電烙鐵使用的注意事項 1、電烙鐵使用前應(yīng)檢查使用電壓是否與電烙鐵標(biāo)稱電壓相符； 2、點烙鐵應(yīng)該接地； 3、電烙鐵通電后不能任意敲擊、拆卸及安裝其電熱部份零件； 4、電烙鐵應(yīng)保持干燥，不宜在過份潮濕或淋雨環(huán)境使用； 5、拆烙鐵頭時，要關(guān)掉電源； 6、關(guān)電源后，利用余熱在烙鐵頭上上一層錫，以保護(hù)烙鐵頭； 7、當(dāng)烙鐵頭上有黑色氧化層時候，可用砂布擦去，然后通電，并立即上錫； 8、海綿用來收集錫渣和錫珠，用手捏剛好不出水為適； 9、焊接之前做好“5S”，焊接之后也要做“5S”。,五、手工焊錫方法 手工焊錫 5步驟法 手工焊錫 3步驟法,六、焊點的常見缺陷及原因分析（一）,六、焊點

9、的常見缺陷及原因分析（二）,七、整體焊接注意事項（一） 一般焊接的順序是：先小后大、先輕后重、先里后外、先低后高、先普通后特殊的次序焊裝。即先焊分立元件，后焊集成塊。對外聯(lián)線要最后焊接。 1）電烙鐵，一般應(yīng)選內(nèi)熱式2035W恒溫230的烙鐵，但溫度不要超過300 的為宜。接地線應(yīng)保證接觸良好。 2）焊接時間在保證濕潤的前提下，盡可能短，一般不超過3秒。 3）耐熱性差的元器件應(yīng)使用工具輔助散熱，如微型開關(guān)、CMOS集成電路、瓷片電容、發(fā)光二極管、中周等元件，焊接前一定要處理好焊點，施焊時注意控制加熱時間，焊接一定要快。還要適當(dāng)采用輔助散熱措施，以避免過熱失效。 4）焊接時不要用烙鐵頭摩擦焊盤。,

10、七、整體焊接注意事項（二） 5）集成電路若不使用插座，直接焊到印制板上、安全焊接順序為：地端輸出端電源端輸入端。 6）焊接時應(yīng)防止鄰近元器件、印制板等受到過熱影響，對熱敏元器件要采取必要的散熱措施。 7）焊接時絕緣材料不允許出現(xiàn)燙傷、燒焦、變形、裂痕等現(xiàn)象。 8）在焊料冷卻和凝固前，被焊部位必須可靠固定，可采用散熱措施以加快冷卻。 9）焊接完畢，必須及時對板面進(jìn)行徹底清潔（必要時進(jìn)行清洗），去除殘留的焊劑、油污和灰塵等贓物。,八、焊接后的檢驗方法（一） 1.焊點檢驗要求 電氣接觸良好：良好的焊點應(yīng)該具有可靠的電氣連接性能，不允許出現(xiàn)虛焊、橋接等現(xiàn)象。 機(jī)械強(qiáng)度可靠：保證使用過程中，不會因正常的振動而導(dǎo)致焊點脫落。 外形美觀：一個良好的焊點應(yīng)該是明亮、清潔、平滑，焊錫量適中并呈裙?fàn)罾_，焊錫與被焊件之間沒有明顯的分界，這樣的焊點才是合格、美觀的。 2.目視檢查：就是從外觀上檢查焊接質(zhì)量是否合格，目視檢查的主要內(nèi)容有： 1）是否有錯焊、漏焊、虛焊、連焊、拉尖等現(xiàn)象； 2）焊盤有沒有脫落、焊點有沒有裂紋；,八、焊接后的檢驗方法（二） 3）焊點是否濕潤、光亮、圓潤； 4）焊點周圍是否有殘留的焊劑； 5）焊接部位有無熱損傷和機(jī)械