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二硫化鉬晶體管開啟后硅時(shí)代 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日半導(dǎo)體材料發(fā)展歷程二硫化鉬材料特性分析晶體管工作原理對(duì)比制備工藝與技術(shù)突破器件性能優(yōu)化策略集成電路應(yīng)用前景光電集成領(lǐng)域潛力目錄與傳統(tǒng)工藝兼容性可靠性及穩(wěn)定性研究產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程與
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量子芯片與經(jīng)典芯片融合探索路徑 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日量子計(jì)算基礎(chǔ)概念解析經(jīng)典芯片技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀量子芯片主流技術(shù)路線量子經(jīng)典融合計(jì)算架構(gòu)量子糾錯(cuò)技術(shù)突破進(jìn)展材料與制造工藝創(chuàng)新量子算法與軟件生態(tài)目錄安全體系重構(gòu)挑戰(zhàn)行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景
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先進(jìn)封裝推動(dòng)異構(gòu)系統(tǒng)集成 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日先進(jìn)封裝技術(shù)概述晶圓級(jí)封裝技術(shù)2.5D3D封裝技術(shù)扇出型封裝技術(shù)FanOut系統(tǒng)級(jí)封裝SiP技術(shù)芯片晶圓鍵合技術(shù)先進(jìn)封裝材料創(chuàng)新目錄設(shè)計(jì)自動(dòng)化與協(xié)同優(yōu)化制造工藝與設(shè)備測(cè)試與可
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AI驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)進(jìn)入自動(dòng)化時(shí)代 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù)概述傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)流程與挑戰(zhàn)AI驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)的技術(shù)原理自動(dòng)化芯片設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù)AI芯片設(shè)計(jì)工具與平臺(tái)數(shù)字電路自動(dòng)化設(shè)計(jì)實(shí)踐模擬電路AI設(shè)計(jì)突破目錄芯片驗(yàn)
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半導(dǎo)體制造設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率持續(xù)提升 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概述半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)現(xiàn)狀國(guó)產(chǎn)化率提升背景分析光刻設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展刻蝕設(shè)備國(guó)產(chǎn)化成果薄膜沉積設(shè)備突破檢測(cè)與量測(cè)設(shè)備發(fā)展目錄清洗設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程離子注入設(shè)備現(xiàn)狀封裝
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EDA工具智能化降低設(shè)計(jì)周期 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日EDA技術(shù)概述與發(fā)展趨勢(shì)現(xiàn)代EDA工具架構(gòu)解析設(shè)計(jì)流程智能化改造邏輯綜合優(yōu)化技術(shù)突破物理設(shè)計(jì)自動(dòng)化進(jìn)展時(shí)序分析與收斂加速功耗分析與優(yōu)化方案目錄驗(yàn)證效率提升策略IP模塊智能
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高精度光刻膠技術(shù)提升芯片良率 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日光刻膠技術(shù)概述光刻膠分類與特性分析光刻膠成分與材料科學(xué)光刻工藝全流程解析分辨率提升技術(shù)路徑線寬粗糙度LWR控制靈敏度與能耗平衡目錄缺陷檢測(cè)與良率關(guān)聯(lián)環(huán)境穩(wěn)定性與可靠性國(guó)產(chǎn)
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先進(jìn)封裝推動(dòng)系統(tǒng)級(jí)芯片小型化 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日先進(jìn)封裝技術(shù)概述晶圓級(jí)封裝技術(shù)2.5D3D封裝技術(shù)系統(tǒng)級(jí)封裝SiP技術(shù)芯片封裝協(xié)同設(shè)計(jì)先進(jìn)封裝材料技術(shù)微凸點(diǎn)與互連技術(shù)目錄封裝熱管理方案封裝可靠性測(cè)試先進(jìn)封裝制造設(shè)備封裝
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國(guó)產(chǎn)EDA工具支持多芯粒協(xié)同設(shè)計(jì) 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日EDA技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)多芯粒協(xié)同設(shè)計(jì)技術(shù)概述國(guó)產(chǎn)EDA工具架構(gòu)設(shè)計(jì)芯片間互連設(shè)計(jì)支持異構(gòu)封裝設(shè)計(jì)能力設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)統(tǒng)一管理協(xié)同驗(yàn)證技術(shù)實(shí)現(xiàn)目錄物理實(shí)現(xiàn)協(xié)同優(yōu)化設(shè)計(jì)規(guī)則檢查
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AI驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)化效率提升 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)化現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)AI芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù)架構(gòu)設(shè)計(jì)需求智能分析與轉(zhuǎn)化邏輯綜合自動(dòng)化優(yōu)化布局布線智能加速物理驗(yàn)證自動(dòng)化流程功耗分析與優(yōu)化目錄時(shí)序分析與收斂設(shè)計(jì)空間探索
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存算一體架構(gòu)降低數(shù)據(jù)搬運(yùn)功耗 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日存算一體架構(gòu)概述數(shù)據(jù)搬運(yùn)功耗問題分析存算一體技術(shù)原理存算一體架構(gòu)分類關(guān)鍵技術(shù)突破能效提升量化分析典型應(yīng)用場(chǎng)景目錄主流實(shí)現(xiàn)方案比較設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)與解決方案生態(tài)系統(tǒng)構(gòu)建產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展未
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智能電網(wǎng)中存算一體芯片實(shí)現(xiàn)能效優(yōu)化 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日智能電網(wǎng)與能效優(yōu)化概述存算一體芯片技術(shù)架構(gòu)芯片能效優(yōu)化關(guān)鍵技術(shù)智能電網(wǎng)典型應(yīng)用場(chǎng)景邊緣計(jì)算節(jié)點(diǎn)部署方案數(shù)據(jù)采集與處理加速通信協(xié)議與接口優(yōu)化目錄安全防護(hù)體系構(gòu)建測(cè)試驗(yàn)
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RISCV架構(gòu)在物聯(lián)網(wǎng)芯片中的應(yīng)用 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日RISCV架構(gòu)概述RISCV技術(shù)特性解析RISCV基礎(chǔ)指令集詳解物聯(lián)網(wǎng)芯片需求分析RISCV在物聯(lián)網(wǎng)中的優(yōu)勢(shì)RISCV物聯(lián)網(wǎng)芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)低功耗優(yōu)化技術(shù)目錄典型RIS
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RISCV開源生態(tài)加速芯片創(chuàng)新 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日RISCV架構(gòu)概述RISCV指令集詳解RISCV處理器設(shè)計(jì)原理開源工具鏈生態(tài)驗(yàn)證與測(cè)試方法物理實(shí)現(xiàn)流程低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)目錄安全增強(qiáng)特性典型應(yīng)用案例開源IP核生態(tài)開發(fā)板與參
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AI推理芯片在邊緣端實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)響應(yīng) 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日邊緣計(jì)算與AI推理芯片概述邊緣AI市場(chǎng)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)邊緣AI推理芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)實(shí)時(shí)響應(yīng)關(guān)鍵技術(shù)實(shí)現(xiàn)邊緣環(huán)境適應(yīng)性設(shè)計(jì)典型邊緣AI推理芯片案例軟件棧與開發(fā)生態(tài)目錄典型應(yīng)用
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神經(jīng)形態(tài)芯片模擬人腦低功耗計(jì)算 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日神經(jīng)形態(tài)計(jì)算概述人腦神經(jīng)系統(tǒng)與計(jì)算模型神經(jīng)形態(tài)芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)低功耗計(jì)算實(shí)現(xiàn)技術(shù)學(xué)習(xí)與自適應(yīng)算法制造工藝與材料選擇性能評(píng)估指標(biāo)體系目錄典型應(yīng)用場(chǎng)景分析行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與挑戰(zhàn)代表
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半導(dǎo)體材料純度標(biāo)準(zhǔn)提升至99.999 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日半導(dǎo)體材料純度概述高純半導(dǎo)體材料制備技術(shù)材料表征與檢測(cè)方法雜質(zhì)控制與去除技術(shù)晶體生長(zhǎng)工藝優(yōu)化超晶格結(jié)構(gòu)制備技術(shù)半導(dǎo)體材料應(yīng)用領(lǐng)域目錄標(biāo)準(zhǔn)體系與認(rèn)證流程設(shè)備與工藝環(huán)
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RISCV架構(gòu)在物聯(lián)網(wǎng)芯片中的應(yīng)用 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日RISCV架構(gòu)概述RISCV指令集體系結(jié)構(gòu)RISCV在物聯(lián)網(wǎng)中的技術(shù)優(yōu)勢(shì)物聯(lián)網(wǎng)芯片的架構(gòu)需求RISCV物聯(lián)網(wǎng)芯片典型案例開發(fā)工具鏈與生態(tài)支持目錄硬件設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)要點(diǎn)低功
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芯粒數(shù)學(xué)描述與組合優(yōu)化理論突破 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日集成芯片與芯粒技術(shù)概述芯粒數(shù)學(xué)描述理論基礎(chǔ)組合優(yōu)化理論框架構(gòu)建芯粒映射與仿真技術(shù)大規(guī)模芯粒并行架構(gòu)設(shè)計(jì)自動(dòng)化方法創(chuàng)新百芯粒萬核集成挑戰(zhàn)目錄跨學(xué)科研究方法融合性能提升技術(shù)
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存算一體架構(gòu)在智能交通信號(hào)控制應(yīng)用 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日存算一體架構(gòu)技術(shù)概述智能交通信號(hào)控制需求分析存算一體在交通信號(hào)控制的優(yōu)勢(shì)硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)方案實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理流程信號(hào)優(yōu)化控制算法系統(tǒng)能效管理策略目錄實(shí)際部署案例分析與傳統(tǒng)方
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AI驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)進(jìn)入自動(dòng)化時(shí)代 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù)概述AI在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用場(chǎng)景機(jī)器學(xué)習(xí)算法在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用自動(dòng)化芯片設(shè)計(jì)工具鏈介紹設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)準(zhǔn)備與特征工程芯片架構(gòu)自動(dòng)優(yōu)化技術(shù)物理設(shè)計(jì)自動(dòng)化進(jìn)展目錄驗(yàn)
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高純度硅材料提升芯片良率 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日高純度硅材料概述硅材料純度對(duì)芯片良率的影響機(jī)制國(guó)際主流硅材料制備技術(shù)對(duì)比硅材料檢測(cè)與質(zhì)量控制體系半導(dǎo)體硅片制造關(guān)鍵工藝缺陷控制與良率提升策略半導(dǎo)體級(jí)硅材料市場(chǎng)分析目錄12英寸
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先進(jìn)封裝推動(dòng)系統(tǒng)級(jí)芯片小型化 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日先進(jìn)封裝技術(shù)概述晶圓級(jí)封裝技術(shù)2.5D3D封裝技術(shù)系統(tǒng)級(jí)封裝SiP技術(shù)扇出型封裝技術(shù)倒裝芯片封裝技術(shù)微凸點(diǎn)與混合鍵合技術(shù)目錄先進(jìn)封裝材料體系封裝設(shè)計(jì)仿真技術(shù)先進(jìn)封裝測(cè)試技
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高可靠性封裝技術(shù)保障航天芯片運(yùn)行 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日航天芯片封裝技術(shù)概述陶瓷封裝技術(shù)核心優(yōu)勢(shì)三維堆疊封裝技術(shù)應(yīng)用倒裝芯片技術(shù)關(guān)鍵工藝系統(tǒng)級(jí)封裝SiP集成方案芯片上系統(tǒng)SoC封裝創(chuàng)新目錄真空環(huán)境適應(yīng)性設(shè)計(jì)機(jī)械振動(dòng)防護(hù)技術(shù)
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存算一體架構(gòu)在智能交通信號(hào)控制應(yīng)用 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日存算一體架構(gòu)技術(shù)概述智能交通信號(hào)控制需求分析存算一體架構(gòu)適配性論證硬件實(shí)現(xiàn)方案算法模型優(yōu)化方向系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)實(shí)時(shí)信號(hào)控制策略目錄能效比與性能測(cè)試安全性與可靠性保障典型
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神經(jīng)形態(tài)芯片模擬人腦低功耗計(jì)算 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日神經(jīng)形態(tài)計(jì)算技術(shù)概述神經(jīng)形態(tài)芯片基礎(chǔ)架構(gòu)低功耗特性實(shí)現(xiàn)原理主流芯片架構(gòu)對(duì)比分析制造工藝與材料創(chuàng)新學(xué)習(xí)算法與訓(xùn)練方法邊緣計(jì)算應(yīng)用場(chǎng)景目錄腦機(jī)接口領(lǐng)域突破大規(guī)模并行計(jì)算實(shí)現(xiàn)
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AI推理芯片在邊緣端實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)響應(yīng) 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日邊緣計(jì)算與AI推理芯片概述邊緣AI推理芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型優(yōu)化技術(shù)低功耗設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)方案實(shí)時(shí)響應(yīng)性能優(yōu)化典型應(yīng)用場(chǎng)景分析主流邊緣AI芯片對(duì)比目錄開發(fā)工具鏈與生態(tài)建設(shè)安
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Chiplet技術(shù)實(shí)現(xiàn)模塊化芯片復(fù)用 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日Chiplet技術(shù)概述與發(fā)展背景Chiplet技術(shù)架構(gòu)與實(shí)現(xiàn)原理先進(jìn)封裝技術(shù)支撐體系互連標(biāo)準(zhǔn)與接口協(xié)議設(shè)計(jì)方法與工具鏈制造與測(cè)試挑戰(zhàn)應(yīng)用場(chǎng)景與案例研究目錄生態(tài)系統(tǒng)
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異構(gòu)集成技術(shù)重構(gòu)芯片設(shè)計(jì)范式 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日異構(gòu)集成技術(shù)概述三維異構(gòu)集成架構(gòu)設(shè)計(jì)異質(zhì)材料集成關(guān)鍵技術(shù)先進(jìn)封裝技術(shù)突破設(shè)計(jì)方法學(xué)革新熱管理與散熱解決方案電源完整性挑戰(zhàn)與對(duì)策目錄信號(hào)完整性保障技術(shù)測(cè)試與可靠性驗(yàn)證制造工
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AI芯片推動(dòng)工業(yè)無線通信時(shí)延突破 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日工業(yè)通信時(shí)延現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)AI芯片技術(shù)基礎(chǔ)與發(fā)展時(shí)延優(yōu)化核心技術(shù)原理工業(yè)通信協(xié)議適配方案典型應(yīng)用場(chǎng)景分析性能測(cè)試與對(duì)比數(shù)據(jù)系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)方案目錄能效優(yōu)化關(guān)鍵技術(shù)安全與可靠性
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存算一體架構(gòu)降低數(shù)據(jù)搬運(yùn)功耗 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日存算一體技術(shù)概述數(shù)據(jù)搬運(yùn)功耗的挑戰(zhàn)與現(xiàn)狀模擬存算技術(shù)原理與實(shí)現(xiàn)數(shù)字存算技術(shù)原理與實(shí)現(xiàn)存算一體在AI大模型中的應(yīng)用存算一體硬件設(shè)計(jì)關(guān)鍵技術(shù)存算一體架構(gòu)的能效分析目錄存算一體
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邊緣計(jì)算推動(dòng)AI芯片低功耗設(shè)計(jì)革新 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日邊緣計(jì)算與AI芯片概述邊緣計(jì)算架構(gòu)與技術(shù)特點(diǎn)AI芯片低功耗設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器設(shè)計(jì)優(yōu)化存算一體技術(shù)創(chuàng)新芯片制程工藝演進(jìn)算法硬件協(xié)同設(shè)計(jì)目錄邊緣AI芯片測(cè)試與驗(yàn)證行
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ZAM內(nèi)存技術(shù)實(shí)現(xiàn)更高密度與帶寬 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日ZAM技術(shù)概述技術(shù)架構(gòu)與工作原理高密度存儲(chǔ)實(shí)現(xiàn)方案帶寬提升關(guān)鍵技術(shù)能效優(yōu)化創(chuàng)新制造工藝與材料創(chuàng)新性能基準(zhǔn)測(cè)試目錄AI應(yīng)用場(chǎng)景適配與傳統(tǒng)內(nèi)存技術(shù)對(duì)比生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)量產(chǎn)挑戰(zhàn)
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3D堆疊架構(gòu)提升存儲(chǔ)帶寬十倍以上 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日技術(shù)原理與核心突破HBM技術(shù)發(fā)展歷程市場(chǎng)格局與供需分析AI算力場(chǎng)景的應(yīng)用價(jià)值國(guó)產(chǎn)化突破戰(zhàn)略路徑先進(jìn)封裝技術(shù)關(guān)聯(lián)性成本效益與商業(yè)化前景目錄可靠性測(cè)試與標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證異構(gòu)計(jì)算系
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3D芯片架構(gòu)實(shí)現(xiàn)算力密度倍增 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日3D芯片技術(shù)發(fā)展背景3D芯片架構(gòu)核心技術(shù)原理算力密度提升機(jī)制分析主流3D架構(gòu)類型對(duì)比制造工藝關(guān)鍵突破熱管理解決方案設(shè)計(jì)方法學(xué)革新目錄性能評(píng)估指標(biāo)體系典型應(yīng)用場(chǎng)景分析產(chǎn)業(yè)生
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3D架構(gòu)突破內(nèi)存墻限制 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日內(nèi)存墻問題概述3D DRAM技術(shù)原理存算一體架構(gòu)設(shè)計(jì)性能提升關(guān)鍵技術(shù)制造工藝突破系統(tǒng)架構(gòu)創(chuàng)新應(yīng)用場(chǎng)景分析目錄技術(shù)挑戰(zhàn)與解決方案行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與生態(tài)建設(shè)國(guó)內(nèi)外研究進(jìn)展商業(yè)化前景分析與傳
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ZAM內(nèi)存技術(shù)實(shí)現(xiàn)更高密度與帶寬 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日ZAM技術(shù)背景與行業(yè)需求ZAM核心技術(shù)原理與HBM的對(duì)比優(yōu)勢(shì)制造工藝突破AI加速場(chǎng)景應(yīng)用高性能計(jì)算適配性成本控制策略目錄能效比優(yōu)化方案標(biāo)準(zhǔn)化與生態(tài)建設(shè)專利布局與知識(shí)產(chǎn)
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存算一體架構(gòu)降低邊緣設(shè)備功耗 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日存算一體技術(shù)概述邊緣計(jì)算設(shè)備功耗挑戰(zhàn)存算一體降低功耗機(jī)制存算一體架構(gòu)類型存算一體在邊緣AI中的應(yīng)用存算一體芯片設(shè)計(jì)方法存算一體架構(gòu)性能評(píng)估目錄存算一體編程模型存算一體可靠
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芯片熱設(shè)計(jì)優(yōu)化提升系統(tǒng)穩(wěn)定性 匯報(bào)人：職務(wù)職稱 日 期：2026年月日芯片熱管理基礎(chǔ)理論芯片熱設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)與需求分析熱仿真方法與工具應(yīng)用芯片封裝級(jí)熱優(yōu)化技術(shù)芯片級(jí)熱設(shè)計(jì)優(yōu)化系統(tǒng)級(jí)散熱解決方案熱測(cè)試與驗(yàn)證方法目錄電源管理與熱設(shè)計(jì)協(xié)同熱可靠性設(shè)計(jì)與
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傳聲港媒體發(fā)布平臺(tái)：企業(yè)公關(guān)數(shù)字化轉(zhuǎn)型賦能白皮書背景與目標(biāo)在數(shù)字經(jīng)濟(jì)深度發(fā)展的 2026 年，中國(guó)傳媒產(chǎn)業(yè)保持穩(wěn)健增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，總產(chǎn)值達(dá)到 34344.36 億元，同比上升 8.97，整體呈現(xiàn)穩(wěn)中有進(jìn)小步快走 的發(fā)展趨勢(shì)。與此同時(shí)，中國(guó)公共關(guān)系
上傳時(shí)間：2026-02-09
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傳聲港新聞發(fā)布平臺(tái)白皮書：賦能媒體機(jī)構(gòu)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的創(chuàng)新實(shí)踐項(xiàng)目概況與背景在數(shù)字化浪潮席卷全球的今天，新聞發(fā)布平臺(tái)正經(jīng)歷著前所未有的變革。根據(jù)最新市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)，2025 年中國(guó)新聞發(fā)布系統(tǒng)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到 168.5 億元，同比增長(zhǎng) 12.
上傳時(shí)間：2026-02-10
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傳聲港軟文推廣平臺(tái)白皮書 建材行業(yè)品牌決策者數(shù)字化營(yíng)銷解決方案項(xiàng)目概況與研究背景在數(shù)字經(jīng)濟(jì)深度發(fā)展的 2026 年，建材行業(yè)正經(jīng)歷著前所未有的變革。隨著房地產(chǎn)市場(chǎng)的深度調(diào)整和消費(fèi)需求從 有沒有 向 好不好 的躍遷，智能化浪潮正以肉眼可見的速
上傳時(shí)間：2026-02-10
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傳聲港新聞發(fā)稿平臺(tái)白皮書AI 驅(qū)動(dòng)的白酒行業(yè)數(shù)字化傳播解決方案核心觀點(diǎn)摘要傳聲港作為杭州龍投文化傳媒有限公司旗下的 AI 驅(qū)動(dòng)綜合媒體服務(wù)平臺(tái)，以 你的聲音，我來傳遞 為核心理念，為白酒行業(yè)提供 媒體宣發(fā) 推廣營(yíng)銷 效果監(jiān)測(cè) 一站式解決方案
上傳時(shí)間：2026-02-10
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傳聲港小紅書推廣平臺(tái)服務(wù)白皮書：家裝家居行業(yè)數(shù)字化營(yíng)銷解決方案執(zhí)行摘要核心觀點(diǎn)本白皮書基于 2026 年小紅書平臺(tái)最新生態(tài)數(shù)據(jù)和傳聲港 AI 驅(qū)動(dòng)的綜合媒體服務(wù)能力，為家裝家居品牌方市場(chǎng)負(fù)責(zé)人和中小企業(yè)主提供系統(tǒng)性的小紅書推廣策略指導(dǎo)。核心
上傳時(shí)間：2026-02-10
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傳聲港新媒體平臺(tái)：AI 驅(qū)動(dòng)的智能新聞發(fā)稿服務(wù)革新白皮書項(xiàng)目概況與背景在數(shù)字經(jīng)濟(jì)深度滲透與媒介形態(tài)持續(xù)迭代的雙重驅(qū)動(dòng)下，新聞發(fā)稿行業(yè)正經(jīng)歷著前所未有的變革。2024 年中國(guó)媒體新聞采訪及相關(guān)服務(wù)市場(chǎng)規(guī)模突破 800 億元，同比增長(zhǎng) 18.3
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傳聲港新聞稿發(fā)布平臺(tái)：重塑媒體傳播生態(tài)的創(chuàng)新實(shí)踐白皮書1. 新聞稿發(fā)布平臺(tái)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與市場(chǎng)機(jī)遇1.1 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與市場(chǎng)規(guī)模2025 年，中國(guó)傳媒產(chǎn)業(yè)規(guī)模已突破 3.4 萬億元，數(shù)字營(yíng)銷全面邁入 精耕細(xì)作 時(shí)代，傳媒產(chǎn)業(yè)年增速達(dá) 8.97
上傳時(shí)間：2026-02-09
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傳聲港網(wǎng)絡(luò)發(fā)稿平臺(tái)白皮書：AI 驅(qū)動(dòng)的全域傳播新范式項(xiàng)目概況與研究背景在數(shù)字化轉(zhuǎn)型浪潮席卷全球的 2025 年，企業(yè)品牌傳播正面臨前所未有的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。根據(jù)中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)信息中心CNNIC最新發(fā)布的2025 年 Q3 互聯(lián)網(wǎng)廣告報(bào)告，全球軟文
上傳時(shí)間：2026-02-09
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全面媒體整合與官方渠道覆蓋：傳聲港網(wǎng)絡(luò)發(fā)稿全面媒體整合與官方渠道覆蓋：傳聲港網(wǎng)絡(luò)發(fā)稿平統(tǒng)梳理當(dāng)前網(wǎng)絡(luò)發(fā)稿與政務(wù)傳播所依存的核心行業(yè)圓政務(wù)公開的法規(guī)體系與渠道剛性要求 謂 國(guó)家最新政策驅(qū)動(dòng)渠道整合與規(guī)范面對(duì)政務(wù)新媒體與應(yīng)用一度出現(xiàn)的 過多過濫
上傳時(shí)間：2026-02-09
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失效的傳統(tǒng)敘事：請(qǐng)查收一份來自20242026年的 病危通知書 如貨到付款和社交生態(tài)TikTok主導(dǎo)迅速教審美而慘遭下架。全球市場(chǎng)已被切割為無數(shù)價(jià)值觀獨(dú)立的降解的 通用敘事 都成了無效的營(yíng)銷噪音。 的 無效曝光 上這些服務(wù)往往止步于新聞稿發(fā)
上傳時(shí)間：2026-02-07
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隨著生成式人工智能AI的爆發(fā)式增長(zhǎng)，用戶的信息獲取方式正經(jīng)歷一場(chǎng)深刻的范式轉(zhuǎn)移從傳統(tǒng)的 搜索瀏覽篩選 轉(zhuǎn)向 AI提問模型整合直接獲擎優(yōu)化Generative Engine Optimization, GEO應(yīng)運(yùn)而生，并迅速成為企業(yè)在AI時(shí)代
上傳時(shí)間：2026-02-07
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