1、華通計(jì)算機(jī)股份有限公司辦法 þ規(guī)范文件名稱：流程設(shè)計(jì)準(zhǔn)則編號(hào)：-發(fā) 行 日 期 年 月 日參考規(guī)章：3P-DSN0074-D1有 效 日 期 年 月 日沿革版 序A1B1C1D1E1F1生 效 日82.03.0584.04.1386.06.1186.08.0188.08.23新 增變 更沿 用廢 止總 頁 數(shù)24 頁內(nèi)容摘要說明 頁 次頁 次項(xiàng) 次頁 次一、目的1二、適用范圍1三、相關(guān)文件1四、定義1五、作業(yè)流程1-2六、內(nèi)容說明3-23七、核準(zhǔn)及施行24會(huì)審單位單 位簽 章單 位簽 章分發(fā)單位單 位簽 章單 位簽 章J50155153S00D91D92H10文件分送(不列入管制)(

2、廠區(qū))þCC(單位)(用途)1.請建立對應(yīng)或相同SOP.2.僅供參考. CT制 定 單 位155制前工程課制 定 日 期89 年 1 月 21 日制 作初 審復(fù) 審核準(zhǔn)經(jīng)(副)理協(xié)理副總經(jīng)理執(zhí)行副總裁總裁黃文三傳 閱背景沿革一覽表日期版序新增或修訂背景敘述修訂者2.02.2484.04.0786.04.2486.07.2488.06.28A1B1C1D1E1新訂修訂修訂:依finish種類提出36種途程供設(shè)計(jì)使用修訂:先鍍金后噴錫G/F間距在10-12mil時(shí),增設(shè)#151由CSE于黃單子注明修訂: 1.D30全板鍍金線（抗鍍金）取消李京懋李京懋李京懋李京懋李京懋2.依成品種類提出1

3、4種成品及6種多層板半成品標(biāo)準(zhǔn)流程設(shè)計(jì)89.01.21F1修訂:因應(yīng)公司組織變更 Q50合并至D91,Q30合并至D92黃文三 中國最大的資料庫下載修訂一覽表日期版序章節(jié)段落修訂內(nèi)容敘述82.02.2484.04.0786.04.2486.07.2487.06.28A1B1C1D1E1全部全部全部P4全部新增修訂修訂修改注6修訂:1.D30全板鍍金線（抗鍍金）取消2.依成品種類提出14種成品及6種多層板半成品標(biāo)準(zhǔn)流程設(shè)計(jì)89.01.21F1部份修訂 流程設(shè)計(jì)準(zhǔn)則一、 目的 因應(yīng)公司組織變更,Q50合并至D91,Q30合并至D92,部份流程變更.二、 適用范圍2-1一般產(chǎn)品(特殊產(chǎn)品: 增層板及

4、埋/盲孔板除外,參閱相關(guān)準(zhǔn)則)三、 相關(guān)文件3-1 制作流程變更申請規(guī)范四、 定義4-1 制程:指生產(chǎn)單位單一作業(yè)單元的制作站別,并依法提出申請核準(zhǔn)之合法制程4-2 流程(途程):指一連串的合法制程所組成的PCB制造流程五、 作業(yè)流程圖5-1制程代號(hào)申請流程5-2 綠漆制程設(shè)站(#182 or #189)流程內(nèi)容說明: 6-1 PCB成品種類No.成品種類英文代碼制程能力1融錫板FUSG/F間距 >= 6 mil2噴錫板(先HAL后鍍G/F)HALG/F間距 >= 10 mil3噴錫板(先鍍G/F后HAL)HAL6 mil <= G/F間距 < 10 mil4Entek

5、ENKG/F間距 >= 6 mil5PrefluxPFXG/F間距 >= 6 mil6浸金板IMGG/F間距 >= 6 mil(Au:2-5 u)7浸金板(印黃色s/s)IMGG/F間距 >= 6 mil(Au:2-5 u)8浸金板(選擇性鍍金)IMGG/F間距 >= 6 mil(Au:2-5 u)9浸銀板(有G/F)IMSG/F間距 >= 6 mil10浸銀板(無G/F)IMS11BGA(一般)BGA12BGA(化學(xué)厚金)BGAAu:max 30 u(無導(dǎo)線）13超級(jí)錫鉛板(+浸金)TCP14超級(jí)錫鉛板(+Preflux)TCP15半成品(壓板) MSL1

6、6半成品(鉆孔)MSL17半成品(鍍銅)MSL18半成品(檢查)MSL19半成品(綠漆塞孔)MSL20半成品(鍍金)MSL6-2 PCB制作流程:依據(jù)各成品種類分別設(shè)計(jì)pcb制作流程,參閱6-2-1至6-2-20"制程代碼"租體字體：表示標(biāo)準(zhǔn)流程必須有的制程"制程代碼"標(biāo)準(zhǔn)字體：表示標(biāo)準(zhǔn)流程依實(shí)際需求做取舍注意：Rambus板子如有阻抗測試者,其阻抗測試流程如下：#01 -> #011 ->->#03 ->#17 ->->#24 ->#172 ->#17 : 抽檢 (于M/F加注”#Y”)#172: 全檢

7、(于M/F加注”#9”)6-2-1 融錫板設(shè)計(jì)者圈選制程代碼中文說明PCB層數(shù)特別需求#01發(fā)料#011裁板#27內(nèi)層干膜>2多層板需設(shè)此站#28內(nèi)層蝕銅>2多層板需設(shè)此站#59AOI光學(xué)檢查>2內(nèi)層有線路需設(shè)此站#29內(nèi)層檢查>2多層板需設(shè)此站#25壓板>2多層板需設(shè)此站#04磨邊>2多層板需設(shè)此站#63打印批號(hào)<=2雙面板需設(shè)此站#02鉆孔#141鉆孔切型有PTH孔切型需設(shè)此站#40去膠渣<=2PTH孔無A/R或板厚>93#05超音波浸銅#07干膜#08錫鉛#13蝕銅#172阻抗測試>2有阻抗測試需設(shè)此站#15金手指有G/F需設(shè)此

8、站#16融錫#161檢查#182液態(tài)止焊漆54液態(tài)干膜曝光#19印字有印字需設(shè)此站#24檢查(2)#14鉆孔(2)有N-PTH且孔徑<51.2需設(shè)此站#141鉆孔切型有鉆孔切型需設(shè)此站#142擴(kuò)孔有擴(kuò)孔需設(shè)此站#333測短斷路板子成型尺寸 <3*4#22成型#33目視檢驗(yàn)#23電性測試#99成品存?zhèn)}6-2-2 噴錫板(先HAL后鍍G/F)設(shè)計(jì)者圈選制程代碼中文說明PCB層數(shù)特別需求#01發(fā)料#011裁板#27內(nèi)層干膜>2多層板需設(shè)此站#28內(nèi)層蝕銅>2多層板需設(shè)此站#59AOI光學(xué)檢查>2內(nèi)層有線路需設(shè)此站#29內(nèi)層檢查>2多層板需設(shè)此站#25壓板>2

9、多層板需設(shè)此站#04磨邊>2多層板需設(shè)此站#63打印批號(hào)<=2雙面板需設(shè)此站#02鉆孔#141鉆孔切型有PTH孔切型需設(shè)此站#40去膠渣<=2PTH孔無A/R或板厚>93#05超音波浸銅#07干膜#08錫鉛#13蝕銅#03全板剝錫#172阻抗測試>2有阻抗測試需設(shè)此站#17檢查#182液態(tài)止焊漆參閱5-2 “綠漆制程設(shè)站流程”#189CC2 Coating參閱5-2 “綠漆制程設(shè)站流程”#54液態(tài)干膜曝光#151金手指貼膠1.G/F距上端上錫孔>=40 mil2.G/F距上端上錫孔<40mil由CSE決定#20噴錫鉛#152洗膠有設(shè)#151才設(shè)站#19

10、印字有印字需設(shè)此站#24檢查(2)#183綠漆塞孔#189且有s/m塞孔需設(shè)此站#15金手指有G/F需設(shè)此站#14鉆孔(2)有N-PTH且孔徑<51.2需設(shè)此站#141鉆孔切型有鉆孔切型需設(shè)此站#142擴(kuò)孔有擴(kuò)孔需設(shè)此站#333測短斷路板子成型尺寸 <3*4#22成型#33目視檢驗(yàn)#23電性測試#99成品存?zhèn)}6-2-3 噴錫板(先鍍G/F后HAL)設(shè)計(jì)者圈選制程代碼中文說明PCB層數(shù)特別需求#01發(fā)料#011裁板#27內(nèi)層干膜>2多層板需設(shè)此站#28內(nèi)層蝕銅>2多層板需設(shè)此站#59AOI光學(xué)檢查>2內(nèi)層有線路需設(shè)此站#29內(nèi)層檢查>2多層板需設(shè)此站#25壓板

11、>2多層板需設(shè)此站#04磨邊>2多層板需設(shè)此站#63打印批號(hào)<=2雙面板需設(shè)此站#02鉆孔#141鉆孔切型有PTH孔切型需設(shè)此站#40去膠渣<=2PTH孔無A/R或板厚>93#05超音波浸銅#07干膜#08錫鉛#13蝕銅#03全板剝錫#172阻抗測試>2有阻抗測試需設(shè)此站#17檢查#182液態(tài)止焊漆參閱5-2 “綠漆制程設(shè)站流程”#189CC2 Coating參閱5-2 “綠漆制程設(shè)站流程”#54液態(tài)干膜曝光#15金手指有G/F需設(shè)此站#151金手指貼膠有G/F需設(shè)此站#20噴錫鉛#19印字有印字需設(shè)此站#24檢查(2)#183綠漆塞孔#189且有s/m塞孔

12、需設(shè)此站#14鉆孔(2)有N-PTH且孔徑<51.2需設(shè)此站#141鉆孔切型有鉆孔切型需設(shè)此站#142擴(kuò)孔有擴(kuò)孔需設(shè)此站#333測短斷路板子成型尺寸 <3*4#22成型#33目視檢驗(yàn)#23電性測試#99成品存?zhèn)}6-2-4 Entek板設(shè)計(jì)者圈選制程代碼中文說明PCB層數(shù)特別需求#01發(fā)料#011裁板#27內(nèi)層干膜>2多層板需設(shè)此站#28內(nèi)層蝕銅>2多層板需設(shè)此站#59AOI光學(xué)檢查>2內(nèi)層有線路需設(shè)此站#29內(nèi)層檢查>2多層板需設(shè)此站#25壓板>2多層板需設(shè)此站#04磨邊>2多層板需設(shè)此站#63打印批號(hào)<=2雙面板需設(shè)此站#02鉆孔#141

13、鉆孔切型有PTH孔切型需設(shè)此站#40去膠渣<=2PTH孔無A/R或板厚>93#05超音波浸銅#07干膜#08錫鉛#13蝕銅#03全板剝錫#172阻抗測試>2有阻抗測試需設(shè)此站#17檢查#182液態(tài)止焊漆參閱5-2 “綠漆制程設(shè)站流程”#189CC2 Coating參閱5-2 “綠漆制程設(shè)站流程”#54液態(tài)干膜曝光#19印字有印字需設(shè)此站#24檢查(2)#183綠漆塞孔有s/m塞孔需設(shè)此站#15金手指有G/F需設(shè)此站#14鉆孔(2)有N-PTH且孔徑<51.2需設(shè)此站#141鉆孔切型有鉆孔切型需設(shè)此站#142擴(kuò)孔有擴(kuò)孔需設(shè)此站#333測短斷路板子成型尺寸 <3*4#

14、22成型#331板翹測孔#31Entek#33目視檢驗(yàn)#23電性測試#99成品存?zhèn)}6-2-5 Preflux板設(shè)計(jì)者圈選制程代碼中文說明PCB層數(shù)特別需求#01發(fā)料#011裁板#27內(nèi)層干膜>2多層板需設(shè)此站#28內(nèi)層蝕銅>2多層板需設(shè)此站#59AOI光學(xué)檢查>2內(nèi)層有線路需設(shè)此站#29內(nèi)層檢查>2多層板需設(shè)此站#25壓板>2多層板需設(shè)此站#04磨邊>2多層板需設(shè)此站#63打印批號(hào)<=2雙面板需設(shè)此站#02鉆孔#141鉆孔切型有PTH孔切型需設(shè)此站#40去膠渣<=2PTH孔無A/R或板厚>93#05超音波浸銅#07干膜#08錫鉛#13蝕銅#

15、03全板剝錫#172阻抗測試>2有阻抗測試需設(shè)此站#17檢查#182液態(tài)止焊漆參閱5-2 “綠漆制程設(shè)站流程”#189CC2 Coating參閱5-2 “綠漆制程設(shè)站流程”#54液態(tài)干膜曝光#19印字有印字需設(shè)此站#24檢查(2)#183綠漆塞孔有s/m塞孔需設(shè)此站#15金手指有G/F需設(shè)此站#14鉆孔(2)有N-PTH且孔徑<51.2需設(shè)此站#141鉆孔切型有鉆孔切型需設(shè)此站#142擴(kuò)孔有擴(kuò)孔需設(shè)此站#333測短斷路板子成型尺寸 <3*4#22成型#331板翹測孔#32Preflux#33目視檢驗(yàn)#23電性測試#99成品存?zhèn)}6-2-6 浸金板設(shè)計(jì)者圈選制程代碼中文說明PCB

16、層數(shù)特別需求#01發(fā)料#011裁板#27內(nèi)層干膜>2多層板需設(shè)此站#28內(nèi)層蝕銅>2多層板需設(shè)此站#59AOI光學(xué)檢查>2內(nèi)層有線路需設(shè)此站#29內(nèi)層檢查>2多層板需設(shè)此站#25壓板>2多層板需設(shè)此站#04磨邊>2多層板需設(shè)此站#63打印批號(hào)<=2雙面板需設(shè)此站#02鉆孔#141鉆孔切型有PTH孔切型需設(shè)此站#222Z軸切型有Z軸切型需設(shè)此站#40去膠渣<=2PTH孔無A/R或板厚>93#05超音波浸銅#07干膜#08錫鉛#13蝕銅#03全板剝錫#172阻抗測試>2有阻抗測試需設(shè)此站#17檢查#182液態(tài)止焊漆#54液態(tài)干膜曝光#19

17、印字有印字需設(shè)此站#24檢查(2)#15金手指有G/F需設(shè)此站#111浸金#14鉆孔(2)有N-PTH且孔徑<51.2需設(shè)此站#141鉆孔切型有鉆孔切型需設(shè)此站#142擴(kuò)孔有擴(kuò)孔需設(shè)此站#333測短斷路板子成型尺寸 <3*4#22成型#33目視檢驗(yàn)#23電性測試#99成品存?zhèn)}6-2-7 浸金板(印黃色s/s)設(shè)計(jì)者圈選制程代碼中文說明PCB層數(shù)特別需求#01發(fā)料#011裁板#27內(nèi)層干膜>2多層板需設(shè)此站#28內(nèi)層蝕銅>2多層板需設(shè)此站#59AOI光學(xué)檢查>2內(nèi)層有線路需設(shè)此站#29內(nèi)層檢查>2多層板需設(shè)此站#25壓板>2多層板需設(shè)此站#04磨邊>

18、;2多層板需設(shè)此站#63打印批號(hào)<=2雙面板需設(shè)此站#02鉆孔#141鉆孔切型有PTH孔切型需設(shè)此站#222Z軸切型有Z軸切型需設(shè)此站#40去膠渣<=2PTH孔無A/R或板厚>93#05超音波浸銅#07干膜#08錫鉛#13蝕銅#03全板剝錫#172阻抗測試>2有阻抗測試需設(shè)此站#17檢查#182液態(tài)止焊漆#54液態(tài)干膜曝光#111浸金#19印字有印字需設(shè)此站#24檢查(2)#15金手指有G/F需設(shè)此站#14鉆孔(2)有N-PTH且孔徑<51.2需設(shè)此站#141鉆孔切型有鉆孔切型需設(shè)此站#142擴(kuò)孔有擴(kuò)孔需設(shè)此站#333測短斷路板子成型尺寸 <3*4#22成型

19、#33目視檢驗(yàn)#23電性測試#99成品存?zhèn)}6-2-8 浸金板(選擇性鍍金)設(shè)計(jì)者圈選制程代碼中文說明PCB層數(shù)特別需求#01發(fā)料#011裁板#27內(nèi)層干膜>2多層板需設(shè)此站#28內(nèi)層蝕銅>2多層板需設(shè)此站#59AOI光學(xué)檢查>2內(nèi)層有線路需設(shè)此站#29內(nèi)層檢查>2多層板需設(shè)此站#25壓板>2多層板需設(shè)此站#04磨邊>2多層板需設(shè)此站#63打印批號(hào)<=2雙面板需設(shè)此站#02鉆孔#141鉆孔切型有PTH孔切型需設(shè)此站#222Z軸切型有Z軸切型需設(shè)此站#40去膠渣<=2PTH孔無A/R或板厚>93#05超音波浸銅#07干膜#08錫鉛#13蝕銅#0

20、3全板剝錫#172阻抗測試>2有阻抗測試需設(shè)此站#17檢查#182液態(tài)止焊漆#54液態(tài)干膜曝光#19印字有印字需設(shè)此站#24檢查(2)#067干膜抗鍍金#111浸金#15金手指有G/F需設(shè)此站#14鉆孔(2)有N-PTH且孔徑<51.2需設(shè)此站#141鉆孔切型有鉆孔切型需設(shè)此站#142擴(kuò)孔有擴(kuò)孔需設(shè)此站#333測短斷路板子成型尺寸 <3*4#22成型#33目視檢驗(yàn)#23電性測試#99成品存?zhèn)}6-2-9 浸銀板(有G/F)設(shè)計(jì)者圈選制程代碼中文說明PCB層數(shù)特別需求#01發(fā)料#011裁板#27內(nèi)層干膜>2多層板需設(shè)此站#28內(nèi)層蝕銅>2多層板需設(shè)此站#59AOI光學(xué)

21、檢查>2內(nèi)層有線路需設(shè)此站#29內(nèi)層檢查>2多層板需設(shè)此站#25壓板>2多層板需設(shè)此站#04磨邊>2多層板需設(shè)此站#63打印批號(hào)<=2雙面板需設(shè)此站#02鉆孔#141鉆孔切型有PTH孔切型需設(shè)此站#222Z軸切型有Z軸切型需設(shè)此站#40去膠渣<=2PTH孔無A/R或板厚>93#05超音波浸銅#07干膜#08錫鉛#13蝕銅#03全板剝錫#172阻抗測試>2有阻抗測試需設(shè)此站#17檢查#182液態(tài)止焊漆#54液態(tài)干膜曝光#19印字有印字需設(shè)此站#24檢查(2)#15金手指有G/F需設(shè)此站#151金手指貼膠有G/F需設(shè)此站#113浸銀#14鉆孔(2)有

22、N-PTH且孔徑<51.2需設(shè)此站#141鉆孔切型有鉆孔切型需設(shè)此站#142擴(kuò)孔有擴(kuò)孔需設(shè)此站#333測短斷路板子成型尺寸 <3*4#22成型#33目視檢驗(yàn)#23電性測試#99成品存?zhèn)}6-2-10 浸銀板(無G/F)設(shè)計(jì)者圈選制程代碼中文說明PCB層數(shù)特別需求#01發(fā)料#011裁板#27內(nèi)層干膜>2多層板需設(shè)此站#28內(nèi)層蝕銅>2多層板需設(shè)此站#59AOI光學(xué)檢查>2內(nèi)層有線路需設(shè)此站#29內(nèi)層檢查>2多層板需設(shè)此站#25壓板>2多層板需設(shè)此站#04磨邊>2多層板需設(shè)此站#63打印批號(hào)<=2雙面板需設(shè)此站#012微蝕需蝕薄銅增設(shè)此站#02鉆

23、孔#141鉆孔切型有PTH孔切型需設(shè)此站#40去膠渣<=2PTH孔無A/R或板厚>93#05超音波浸銅#07干膜#08錫鉛#13蝕銅#03全板剝錫#172阻抗測試>2有阻抗測試需設(shè)此站#17檢查#182液態(tài)止焊漆#54液態(tài)干膜曝光#19印字有印字需設(shè)此站#24檢查(2)#14鉆孔(2)有N-PTH且孔徑<51.2需設(shè)此站#141鉆孔切型有鉆孔切型需設(shè)此站#142擴(kuò)孔有擴(kuò)孔需設(shè)此站#333測短斷路板子成型尺寸 <3*4#22成型#331板翹測孔#113浸銀#33目視檢驗(yàn)#23電性測試#99成品存?zhèn)}6-2-11 BGA (一般)設(shè)計(jì)者圈選制程代碼中文說明PCB層數(shù)特別

24、需求#01發(fā)料#011裁板#27內(nèi)層干膜>2多層板需設(shè)此站#28內(nèi)層蝕銅>2多層板需設(shè)此站#59AOI光學(xué)檢查>2內(nèi)層有線路需設(shè)此站#29內(nèi)層檢查>2多層板需設(shè)此站#25壓板>2多層板需設(shè)此站#04磨邊>2多層板需設(shè)此站#012微蝕需蝕薄銅增設(shè)此站#02鉆孔#141鉆孔切型有PTH孔切型需設(shè)此站#40去膠渣<=2PTH孔無A/R或板厚>93#05超音波浸銅#07干膜#08錫鉛#13蝕銅#03全板剝錫#172阻抗測試>2有阻抗測試需設(shè)此站#175檢查#182液態(tài)止焊漆#54液態(tài)干膜曝光#19印字有印字需設(shè)此站#143BGA切邊#11鍍軟金#2

25、4檢查(2)#14鉆孔(2)有N-PTH且孔徑<51.2需設(shè)此站#142擴(kuò)孔有擴(kuò)孔需設(shè)此站#333測短斷路板子成型尺寸 <3*4#22成型#33目視檢驗(yàn)#23電性測試#99成品存?zhèn)}6-2-12 BGA (化學(xué)厚金)設(shè)計(jì)者圈選制程代碼中文說明PCB層數(shù)特別需求#01發(fā)料#011裁板#27內(nèi)層干膜>2多層板需設(shè)此站#28內(nèi)層蝕銅>2多層板需設(shè)此站#59AOI光學(xué)檢查>2內(nèi)層有線路需設(shè)此站#29內(nèi)層檢查>2多層板需設(shè)此站#25壓板>2多層板需設(shè)此站#04磨邊>2多層板需設(shè)此站#012微蝕需蝕薄銅增設(shè)此站#02鉆孔#141鉆孔切型有PTH孔切型需設(shè)此站#

26、40去膠渣<=2PTH孔無A/R或板厚>93#05超音波浸銅#07干膜#08錫鉛#13蝕銅#03全板剝錫#172阻抗測試>2有阻抗測試需設(shè)此站#175檢查#182液態(tài)止焊漆#54液態(tài)干膜曝光#19印字有印字需設(shè)此站#143BGA切邊#112化學(xué)厚金#24檢查(2)#14鉆孔(2)有N-PTH且孔徑<51.2需設(shè)此站#142擴(kuò)孔有擴(kuò)孔需設(shè)此站#333測短斷路板子成型尺寸 <3*4#22成型#33目視檢驗(yàn)#23電性測試#99成品存?zhèn)}6-2-13 超級(jí)錫鉛板(+浸金)設(shè)計(jì)者圈選制程代碼中文說明PCB層數(shù)特別需求#01發(fā)料#011裁板#27內(nèi)層干膜>2多層板需設(shè)此站

27、#28內(nèi)層蝕銅>2多層板需設(shè)此站#59AOI光學(xué)檢查>2內(nèi)層有線路需設(shè)此站#29內(nèi)層檢查>2多層板需設(shè)此站#25壓板>2多層板需設(shè)此站#04磨邊>2多層板需設(shè)此站#012微蝕需蝕薄銅增設(shè)此站#02鉆孔#141鉆孔切型有PTH孔切型需設(shè)此站#40去膠渣<=2PTH孔無A/R或板厚>93#05超音波浸銅#07干膜#08錫鉛#13蝕銅#03全板剝錫#172阻抗測試>2有阻抗測試需設(shè)此站#17檢查#182液態(tài)止焊漆#54液態(tài)干膜曝光#19印字有印字需設(shè)此站#24檢查(2)#111浸金#14鉆孔(2)有N-PTH且孔徑<51.2需設(shè)此站#141鉆孔切

28、型有鉆孔切型需設(shè)此站#142擴(kuò)孔有擴(kuò)孔需設(shè)此站#333測短斷路板子成型尺寸 <3*4#22成型#331板翹測孔#192錫膏塞孔#33目視檢驗(yàn)#23電性測試#99成品存?zhèn)}6-2-14 超級(jí)錫鉛板(+Preflux)設(shè)計(jì)者圈選制程代碼中文說明PCB層數(shù)特別需求#01發(fā)料#011裁板#27內(nèi)層干膜>2多層板需設(shè)此站#28內(nèi)層蝕銅>2多層板需設(shè)此站#59AOI光學(xué)檢查>2內(nèi)層有線路需設(shè)此站#29內(nèi)層檢查>2多層板需設(shè)此站#25壓板>2多層板需設(shè)此站#04磨邊>2多層板需設(shè)此站#012微蝕需蝕薄銅增設(shè)此站#02鉆孔#141鉆孔切型有PTH孔切型需設(shè)此站#40去膠

29、渣<=2PTH孔無A/R或板厚>93#05超音波浸銅#07干膜#08錫鉛#13蝕銅#03全板剝錫#172阻抗測試>2有阻抗測試需設(shè)此站#17檢查#182液態(tài)止焊漆#54液態(tài)干膜曝光#19印字有印字需設(shè)此站#24檢查(2)#14鉆孔(2)有N-PTH且孔徑<51.2需設(shè)此站#141鉆孔切型有鉆孔切型需設(shè)此站#142擴(kuò)孔有擴(kuò)孔需設(shè)此站#333測短斷路板子成型尺寸 <3*4#22成型#331板翹測孔#192錫膏塞孔#32Preflux#33目視檢驗(yàn)#23電性測試#99成品存?zhèn)}6-2-15 多層板半成品(壓板)設(shè)計(jì)者圈選制程代碼中文說明PCB層數(shù)特別需求#01發(fā)料#011

30、裁板#27內(nèi)層干膜>2#28內(nèi)層蝕銅>2#59AOI光學(xué)檢查>2內(nèi)層有線路需設(shè)此站#29內(nèi)層檢查>2#25壓板>2#04磨邊>2#23電性測試#99成品存?zhèn)}6-2-16 多層板半成品(鉆孔)設(shè)計(jì)者圈選制程代碼中文說明PCB層數(shù)特別需求#01發(fā)料#011裁板#27內(nèi)層干膜>2#28內(nèi)層蝕銅>2#59AOI光學(xué)檢查>2內(nèi)層有線路需設(shè)此站#29內(nèi)層檢查>2#25壓板>2#04磨邊>2#02鉆孔#141鉆孔切型有PTH孔切型需設(shè)此站#23電性測試#99成品存?zhèn)}6-2-17 多層板半成品(鍍銅)設(shè)計(jì)者圈選制程代碼中文說明PCB層數(shù)特別需求#01發(fā)料#011裁板#27內(nèi)層干膜>2#28內(nèi)層蝕銅>2#59AOI光學(xué)檢查>2內(nèi)層有線路需設(shè)此站#29內(nèi)層檢查>2#25壓板>2#04磨邊>2#02鉆孔#141鉆孔切型有PTH孔切型需設(shè)此站#40去膠渣<=2PTH孔無A/R或板厚>93#05超音波浸銅#23電性測試#99成品存?zhèn)}6-2-18 多層板半成品(檢查)設(shè)計(jì)者圈選制程代碼中文說明PCB層數(shù)特別需求#01發(fā)料#011裁板#27內(nèi)層干膜