1、QSI檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)LED顯示事業(yè)部 IPQC巡檢指導(dǎo)書DOC NO文件編號(hào)REV 版本PAGE頁碼QSI-119A1 of 41 .目的：為LED顯示事業(yè)部品質(zhì)部IPQC進(jìn)行巡檢提供指引，對(duì) LED顯示屏產(chǎn)品的生產(chǎn)進(jìn)行人、機(jī)、物、法、環(huán)各方 面的監(jiān)督，確保產(chǎn)品質(zhì)量。2 .適用范圍：LED顯示屏產(chǎn)品生產(chǎn)過程巡檢。3 .職責(zé)：生產(chǎn)部作業(yè)員：嚴(yán)格按工藝作業(yè)指導(dǎo)書進(jìn)行作業(yè)，保質(zhì)保量進(jìn)行生產(chǎn)。IPQC :按本指引和工藝作業(yè)指導(dǎo)書對(duì)生產(chǎn)進(jìn)行監(jiān)督，確保產(chǎn)品在受控的狀態(tài)下進(jìn)行生產(chǎn)。4 .工作內(nèi)容：IPQC在巡檢過程中如發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)有不符合的情況應(yīng)立即知會(huì)該工序負(fù)責(zé)人，并記錄在IPQC巡檢報(bào)表上，當(dāng)有重大不符合或重復(fù)發(fā)

2、生時(shí)應(yīng)開具制程品質(zhì)異常單給生產(chǎn)部，要求限期改善。工序檢查內(nèi)容頻次各工序1.人員是否經(jīng)過培訓(xùn)合格后上崗？1次/天2.工序是否具有相關(guān)的工藝作業(yè)指導(dǎo)書？隨機(jī)3.對(duì)有防靜電要求的工序（SMT混燈、編帶、插件、過波峰、后焊等）是否 按要求進(jìn)行靜電防護(hù)？每小時(shí)4.設(shè)備、工具（烙鐵、電批）是否按要求進(jìn)行良好接地？隨機(jī)5.PCBA在工序流轉(zhuǎn)時(shí)是否按要求進(jìn)行隔離保護(hù)和靜電防護(hù)？物料、半成品、成品的堆放是否得到正確的防護(hù)？隨機(jī)6.各工序所使用的物料是否與BOM首件相符且經(jīng)檢驗(yàn)合格的？工序首件SMT1.貼片LED和PCB是否按要求進(jìn)行烘烤后上線？隨機(jī)2.錫膏儲(chǔ)存的溫度是否符合要求？錫膏解凍的時(shí)間是否符合規(guī)定時(shí)間？

3、隨機(jī)3.刷錫膏的方法是否符合工求？刷錫膏厚度是否一致？5pcs/H4.是否按要求進(jìn)行回流焊實(shí)際溫度監(jiān)測并記錄？1次/天5.爐溫和過爐速度設(shè)置是否符合工*求？1次/H6.抽查過回流焊接后的 PCBA旱接質(zhì)量是否OK不能出現(xiàn)有虛焊、冷焊、假焊、 元件偏位等不良現(xiàn)象。10pcs/1H混燈1.LED的型號(hào)規(guī)格、檔次是否與 BO喇小樣T?工序首件2.混燈的方法是否符合上2要求？每小時(shí)3.混燈后是否保持LED相關(guān)標(biāo)識(shí)？1次/HQSI檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)LED顯示事業(yè)部 IPQC巡檢指導(dǎo)書DOC NO文件編號(hào)QSI-119REV 版本APAGE頁碼2 of 4工序檢查內(nèi)容頻次插件1.所使用的LED型號(hào)規(guī)格、檔次是否與

4、BOMF口小樣要求一致？1次/H2.抽查插件質(zhì)量，是否出現(xiàn)LED位置和極性錯(cuò)、LED左右歪、浮高等不良現(xiàn)象？10pcs/H3.掉件的LED是否使用防靜電袋/盒包裝？隨機(jī)波峰焊接1.過爐治具是否與所使用 LED配套？向一批過爐治具是否一致？首件時(shí)2.實(shí)際的波峰溫度是否按工文件規(guī)定進(jìn)行監(jiān)測？1 次/2H3.波峰溫度、速度的設(shè)置是否符合工*求（爐溫一般不超過250度）？1次/H4.取治具時(shí)的溫度是否符合要求？/傳動(dòng)帶速度、風(fēng)扇是否將燈板正常降溫？1次/H5.過爐時(shí)是否對(duì)燈頭進(jìn)行防護(hù)，避免助焊劑污染？1次/H6.抽查焊接后的 PCBA焊接質(zhì)量，是否會(huì)出現(xiàn)虛焊、假焊、燈歪、透錫不良、 錫珠、錫渣等不良現(xiàn)

5、象？10pcs/1H后焊1.烙鐵溫度是否按工求進(jìn)行點(diǎn)檢？是否進(jìn)行良好接地？1次/天2.烙鐵溫度設(shè)置、焊接方法是否符合工求？1次/H3.抽查焊接質(zhì)量是否 OK無焊反、錯(cuò)料、虛焊、假焊、錫珠、錫渣等不良現(xiàn)象？ 燈驅(qū)分離的模塊燈板和驅(qū)動(dòng)板方向是否一致？各工位2pcs/H4.抽查電測和外觀QC是否有漏檢現(xiàn)象？10pcs/H三防1.三防漆的配比是否符合工藝要求？1次/天2.噴槍是否接地良好？烘干溫度、速度設(shè)置是否符合工藝要求？1次/H3.抽查噴/刷二防的厚度、均勻性是否符合要求？10pcs/H裝底殼1.電批是否接地良好？1次/天2.電批扭力是否按要求進(jìn)行點(diǎn)檢？1次/天3.電批扭力設(shè)置是否符合工藝要求？1

6、次/天4.PCB與底殼是否能輕松配合到位？不能出現(xiàn)配合太緊，打螺絲后造成PCB變形等不良現(xiàn)象。首件5.打螺絲的方法（先后順序）是否符合工藝要求?三防堵孔過程中是否會(huì)造成 PC臉路刮傷等隱患？1次/H6.抽查裝配好底殼的模塊是否全部進(jìn)行三防堵孔？底殼與PCB勺安裝方向是否致？10pcs/HQSI檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)LED顯示事業(yè)部 IPQC巡檢指導(dǎo)書DOC NO文件編號(hào)QSI-119REV 版本APAGE頁碼3 of 4工序檢查內(nèi)容頻次模塊老化1.模塊老化的溫度、程序設(shè)置是否符合工藝要求？1次/H2.老化時(shí)間是否得到保證？如有老化時(shí)間不夠出板必須上報(bào)。1次/H3.老化過程中是否出現(xiàn)批量不良或不斷出現(xiàn)的不良現(xiàn)

7、象？如有，應(yīng)立即填寫異常報(bào)告。1次/H整燈1.整燈的治具是否與燈板型號(hào)一致？1次/H2.整燈時(shí)模塊放置的方向是否一致？1次/H3.抽查整燈后的LED的垂直度是否達(dá)到要求，10pcs/H灌膠1.膠水配比是否止確？1次/H2.抽查膠水是否能在規(guī)定時(shí)間內(nèi)固化？是否有膠水太多或太少的不良現(xiàn)象？ 如有長時(shí)間/、固化的模塊應(yīng)填寫異常報(bào)告？1次/H裝面罩1.電批是否進(jìn)行良好接地？1次/天2.電批扭力是否進(jìn)行點(diǎn)檢？扭力設(shè)置是否符合工*求？1次/天3.打螺絲的方法（先后順序）是否符合，藝要求？隨機(jī)4.抽查打螺絲后的面罩是否有不平整現(xiàn)象？面罩與燈板和底殼的安裝方向是 否T?10pcs/H模組裝配1.電批是否進(jìn)行良好接地？1次/天2.電批扭力是否進(jìn)行點(diǎn)檢？扭力設(shè)置是否符合工*求？1次/天3.安裝模塊時(shí)打螺絲的方法（先后順序）是否符合工2要求？平整度是否符合要求？1次/H4.接線的線色是否與要求相符？布線的方法是否與樣品一致？1次/H5.風(fēng)扇的安裝方向是否正確？接線是否有短路現(xiàn)象？1次/H6.抽查防水測試是否 OK?模組的平整度是否 OK如有連續(xù)漏水現(xiàn)象或漏水模 組較多時(shí)（超過 50%）應(yīng)填寫異常報(bào)告。1次/H7.模組是否經(jīng)過測試？1次/H模組老化1.老化時(shí)間是否得到保證？如有老化時(shí)間不夠拆屏必須上報(bào)。1次/H2.老化過程中是否出現(xiàn)批量不良或不斷出現(xiàn)的不良現(xiàn)象？如有，應(yīng)立即填寫異常報(bào)告。1