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1、集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)與工具主 要 內(nèi) 容 集成電路簡(jiǎn)介 集成電路材料與器件物理基礎(chǔ) 集成電路制造工藝 集成電路版圖設(shè)計(jì)與工具 集成電路元器件及其SPICE模型 集成電路仿真軟件SPICE 模擬集成電路晶體管級(jí)設(shè)計(jì) 數(shù)字集成電路晶體管級(jí)設(shè)計(jì) 集成電路模塊級(jí)設(shè)計(jì) 集成電路系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介 集成電路封裝 集成電路測(cè)試集成電路設(shè)計(jì)與九天集成電路設(shè)計(jì)與九天EDA工具應(yīng)用工具應(yīng)用第第1章章 集成電路設(shè)計(jì)導(dǎo)論集成電路設(shè)計(jì)導(dǎo)論1.1 集成電路的發(fā)展集成電路的發(fā)展1.2 集成電路的分類(lèi)集成電路的分類(lèi)1.3 集成電路設(shè)計(jì)步驟集成電路設(shè)計(jì)步驟1.4 集成電路設(shè)計(jì)方法集成電路設(shè)計(jì)方法1.5 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù)概論電子設(shè)計(jì)自
2、動(dòng)化技術(shù)概論集成電路 Integrated Circuit ,縮寫(xiě)IC 通過(guò)一系列特定的加工工藝,將晶體管、二 極管等有源器件和電阻、電容、電感等無(wú)源 器件,按照一定的電路互連,“集成”在一塊 半導(dǎo)體晶片(如硅或砷化鎵)上,封裝在一 個(gè)外殼內(nèi),執(zhí)行特定電路或系統(tǒng)功能的一種 器件。 集成電路芯片顯微照片集成電路芯片鍵合各種封裝好的集成電路1.1 集成電路的發(fā)展集成電路的發(fā)展集成電路的歷程集成電路的歷程: :1947-1948年: 世界上第一只晶體三極管面世 1950年: 成功研制出結(jié)型晶體管 1952年: 英國(guó)皇家雷達(dá)研究所第一次提出“集成電路” 的設(shè)想 1958年: 在美國(guó)德州儀器公司工作的J
3、acky Killby制造 出世界上第一塊集成電路雙極型晶體管集成 電路1960年: 世界上成功制造出第一塊MOS集成電路1.1 集成電路的發(fā)展集成電路的發(fā)展 年份1989年1993年1997年2001年特征尺寸1.0m0.6m0.35m0.18m水平標(biāo)志 微米(M)亞微米(SM)深亞微米(DSM)超深亞微米(VDSM)表1 CMOS工藝特征尺寸發(fā)展進(jìn)程 在新技術(shù)的推動(dòng)下,集成電路自發(fā)明以來(lái)四十年,集成電路芯片的集成度每三年翻兩番 ,而加工特征尺寸縮小 倍。 這就是由Intel公司創(chuàng)始人之一Gordon E. Moore博士1965年總結(jié)的規(guī)律,被稱(chēng)為摩爾定律。1.2 集成電路的分類(lèi)集成電路的
4、分類(lèi) 雙極集成電路:主要由雙極晶體管構(gòu)成NPN型雙極集成電路PNP型雙極集成電路金屬-氧化物-半導(dǎo)體(MOS)集成電路:主要由MOS晶體管(單極晶體管)構(gòu)成NMOSPMOSCMOS(互補(bǔ)MOS)雙極-MOS(BiMOS)集成電路:同時(shí)包括雙極和MOS晶體管的集成電路為BiMOS集成電路,綜合了雙極和MOS器件兩者的優(yōu)點(diǎn),但制作工藝復(fù)雜 集成度:每塊集成電路芯片中包含的元器件數(shù)目類(lèi) 別數(shù)字集成電路模擬集成電路MOS IC雙極ICSSI1021002000300ULSI107109GSI109按晶體管數(shù)目劃分的集成電路規(guī)模 單片集成電路: 它是指電路中所有的元器件都制作在同一塊半導(dǎo)體基片上的集成電
5、路 在半導(dǎo)體集成電路中最常用的半導(dǎo)體材料是硅,除此之外還有GaAs等 混合集成電路: 厚膜集成電路 薄膜集成電路 數(shù)字集成電路數(shù)字集成電路(Digital IC): 它是指處理數(shù)字信號(hào)的集成電路,即采用二進(jìn)制方式進(jìn)行數(shù)字計(jì)算和邏輯函數(shù)運(yùn)算的一類(lèi)集成電路。 模擬集成電路模擬集成電路(Analog IC): 它是指處理模擬信號(hào)(連續(xù)變化的信號(hào))的集成電路,通常又可分為線性集成電路和非線性集成電路 : 線性集成電路:又叫做放大集成電路,如運(yùn)算放大器、電壓比較器、跟隨器等。 非線性集成電路:如振蕩器、定時(shí)器等電路。 數(shù)?;旌霞呻娐窋?shù)模混合集成電路(Digital - Analog IC) : 例如數(shù)
6、模(D/A)轉(zhuǎn)換器和模數(shù)(A/D)轉(zhuǎn)換器等。v 標(biāo)準(zhǔn)通用集成電路: 通用集成電路是指不同廠家都在同時(shí)生產(chǎn)的用量極大的標(biāo)準(zhǔn)系列產(chǎn)品。這類(lèi)產(chǎn)品往往集成度不高,然而社會(huì)需求量大,通用性強(qiáng)。v 專(zhuān)用集成電路: 根據(jù)某種電子設(shè)備中特定的技術(shù)要求而專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的集成電路簡(jiǎn)稱(chēng)ASIC,其特點(diǎn)是集成度較高功能較多,功耗較小,封裝形式多樣。v“自底向上”(Bottom-up) “自底向上”的設(shè)計(jì)路線,即自工藝開(kāi)始,先進(jìn)行單元設(shè)計(jì),在精心設(shè)計(jì)好各單元后逐步向上進(jìn)行功能塊、子系統(tǒng)設(shè)計(jì)直至最終完成整個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)。在模擬IC和較簡(jiǎn)單的數(shù)字IC設(shè)計(jì)中,大多仍采用“自底向上”的設(shè)計(jì)方法 。v“自頂向下”(Top-down) 其設(shè)
7、計(jì)步驟與“自底向上”步驟相反。設(shè)計(jì)者首先進(jìn)行行為 設(shè)計(jì);其次進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);接著把各子單元轉(zhuǎn)換成邏輯圖 或電路圖;最后將電路圖轉(zhuǎn)換成版圖。VLSI數(shù)字IC的設(shè)計(jì)流圖 模擬IC的設(shè)計(jì)流圖 全定制方法(Full-Custom Design Approach) 半定制方法(Semi-Custom Design Approach)全定制IC:硅片沒(méi)有經(jīng)過(guò)加工,其各掩模層都要按特定電路的要求進(jìn)行專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)適用于要求得到最高速度、最低功耗和最省面積的芯片設(shè)計(jì) 版圖設(shè)計(jì)時(shí)采用人工設(shè)計(jì),對(duì)每個(gè)器件進(jìn)行優(yōu)化,芯片性能獲得最佳,芯片尺寸最小設(shè)計(jì)周期長(zhǎng),設(shè)計(jì)成本高,適用于性能要求極高或批量很大的產(chǎn)品,模擬電路一、全定制
8、方法二、半定制方法半定制的設(shè)計(jì)方法分為門(mén)陣列(GA:Gate Array)法和門(mén)海(GS:Sea of Gates);標(biāo)準(zhǔn)單元(SC: Standard Cell)法;積木塊(BB:Building Block Layout);可編程邏輯器件(PLD:Programmable Logic Device)設(shè)計(jì)法。門(mén)陣列是指在一個(gè)芯片上把形狀和尺寸完全相同的單元排列成陣列,每個(gè)單元內(nèi)部含有若干器件,單元之間留有高度固定的布線通道。門(mén)海設(shè)計(jì)技術(shù)是把由一對(duì)不共柵的P管和N管組成的基本單元鋪滿(mǎn)整個(gè)芯片(除I/O區(qū)外),基本單元之間無(wú)氧化隔離區(qū),布線通道不確定,宏單元連線在無(wú)用器件區(qū)上進(jìn)行。 門(mén)陣列法和門(mén)
9、海 門(mén)陣列法設(shè)計(jì)流程圖門(mén)陣列法設(shè)計(jì)流程圖 門(mén)陣列方法的設(shè)計(jì)特點(diǎn):門(mén)陣列方法的設(shè)計(jì)特點(diǎn):設(shè)計(jì)周期短,設(shè)計(jì)成本低,適合設(shè)計(jì)適當(dāng)規(guī)模、中等性能、要求設(shè)計(jì)時(shí)間短、數(shù)量相對(duì)較少的電路。不足:設(shè)計(jì)靈活性較低;門(mén)利用率低;芯片面積浪費(fèi)。門(mén)海方法的設(shè)計(jì)特點(diǎn):門(mén)海方法的設(shè)計(jì)特點(diǎn):門(mén)利用率高,集成密度大,布線靈活,保證布線布通率。不足:仍有布線通道,增加通道是單元高度的整數(shù)倍,布線通道下的晶體管不可用。 1)標(biāo)準(zhǔn)單元法)標(biāo)準(zhǔn)單元法 概念:概念:從標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)中調(diào)用事先經(jīng)過(guò)精心設(shè)計(jì)的邏輯單元,并排 列成行,行間留有可調(diào)整的布線通道,再按功能要求將各內(nèi)部單 元以及輸入/輸出單元連接起來(lái),形成所需的專(zhuān)用電路。 芯片布局:
10、芯片布局:芯片中心是單元區(qū),輸入/輸出單元和壓焊塊在芯片四 周,基本單元具有等高不等寬的結(jié)構(gòu),布線通道區(qū)沒(méi)有寬度的限 制,利于實(shí)現(xiàn)優(yōu)化布線。 標(biāo)準(zhǔn)單元法和積木塊法SC法設(shè)計(jì)流程與門(mén)陣列法相似,但有若干基本的不同點(diǎn):法設(shè)計(jì)流程與門(mén)陣列法相似,但有若干基本的不同點(diǎn):(1) 在門(mén)陣列法中邏輯圖是轉(zhuǎn)換成門(mén)陣列所具有的單元或宏單元,而標(biāo)準(zhǔn)單元法則轉(zhuǎn)換成標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)中所具有的標(biāo)準(zhǔn)單元。(2) 門(mén)陣列設(shè)計(jì)時(shí)首先要選定某一種門(mén)復(fù)雜度的基片,因而門(mén)陣列的布局和布線是在最大的門(mén)數(shù)目、最大的壓焊塊數(shù)目、布線通道的間距都確定的前提下進(jìn)行的。標(biāo)準(zhǔn)單元法則不同,它的單元數(shù)、壓焊塊數(shù)取決于具體設(shè)計(jì)的要求,而且布線通道的間距是
11、可變的,當(dāng)布線發(fā)生困難時(shí),通道間距可以隨時(shí)加大,因而布局和布線是在一種不太受約束的條件下進(jìn)行的。(3) 門(mén)陣列設(shè)計(jì)時(shí)只需要定制部分掩膜版,而標(biāo)準(zhǔn)單元設(shè)計(jì)后需要定制所有的各層掩膜版。與門(mén)陣列法相比,標(biāo)準(zhǔn)單元法有明顯的優(yōu)點(diǎn):與門(mén)陣列法相比,標(biāo)準(zhǔn)單元法有明顯的優(yōu)點(diǎn):(1) 芯片面積的利用率比門(mén)陣列法要高。芯片中沒(méi)有無(wú)用的單元,也沒(méi)有無(wú)用的晶體管。(2) 可以保證100的連續(xù)布通率。(3) 單元能根據(jù)設(shè)計(jì)要求臨時(shí)加以特殊設(shè)計(jì)并加入庫(kù)內(nèi),因而可得到較佳的電路性能。(4) 可以與全定制設(shè)計(jì)法相結(jié)合。在芯片內(nèi)放入經(jīng)編譯得到的宏單元或人工設(shè)計(jì)的功能塊。標(biāo)準(zhǔn)單元法也存在不足:標(biāo)準(zhǔn)單元法也存在不足:(1) 原始投
12、資大:?jiǎn)卧獛?kù)的開(kāi)發(fā)需要投入大量的人力物力;當(dāng)工藝變化時(shí),單元的修改工作需要付出相當(dāng)大的代價(jià),因而如何建立一個(gè)在比較長(zhǎng)的時(shí)間內(nèi)能適應(yīng)技術(shù)發(fā)展的單元庫(kù)是一個(gè)突出問(wèn)題。(2) 成本較高:由于掩膜版需要全部定制,芯片的加工也要經(jīng)過(guò)全過(guò)程,因而成本較高。只有芯片產(chǎn)量達(dá)到某一定額(幾萬(wàn)至十幾萬(wàn)),其成本才可接受。 2)積木塊法)積木塊法(BB) 又稱(chēng)通用單元設(shè)計(jì)法。與標(biāo)準(zhǔn)單元不同之處是:第一,它既不要求每個(gè)單元(或稱(chēng)積木塊)等高,也不要求等寬。每個(gè)單元可根據(jù)最合理的情況單獨(dú)進(jìn)行版圖設(shè)計(jì),因而可獲得最佳性能。設(shè)計(jì)好的單元存入庫(kù)中備調(diào)用。第二,它沒(méi)有統(tǒng)一的布線通道,而是根據(jù)需要加以分配 。通用單元法示意圖 B
13、B單元:?jiǎn)卧?較大規(guī)模的功能塊(如ROM、RAM、ALU或模擬電路單元等),單元可以用GA、SC、PLD或全定制方法設(shè)計(jì)。BBBB布圖特點(diǎn):布圖特點(diǎn): 任意形狀的單元(一般為矩形或“L”型)、任意位置、無(wú)布線通道。BB方法特點(diǎn):方法特點(diǎn): 較大的設(shè)計(jì)自由度,可以在版圖和性能上得到最佳的優(yōu)化。布圖算法發(fā)展中:布圖算法發(fā)展中: 通道不規(guī)則,連線端口在單元四周,位置不規(guī)則。可編程邏輯器件設(shè)計(jì)可編程邏輯器件設(shè)計(jì)方法概念:概念: 用戶(hù)通過(guò)生產(chǎn)商提供的通用器件自行進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)編程和制造,或者通過(guò)對(duì)“與”、“或”矩陣進(jìn)行掩膜編程,得到所需的專(zhuān)用集成電路器件名“與”矩陣“或”矩陣輸出電路PROM固定可編程固定P
14、LA可編程可編程固定PAL可編程固定固定GAL可編程固定可由用戶(hù)組態(tài)四種簡(jiǎn)單PLD器件的比較 隨著IC集成度的不斷提高,IC規(guī)模越來(lái)越大、復(fù)雜度越來(lái)越高,采用CAD輔助設(shè)計(jì)是必然趨勢(shì) 。第一代IC設(shè)計(jì)CAD工具出現(xiàn)于20世紀(jì)60年代末70年代初,但只能用于芯片的版圖設(shè)計(jì)及版圖設(shè)計(jì)規(guī)則的檢查。第二代CAD系統(tǒng)隨著工作站(Workstation)的推出出現(xiàn)于80年代。其不僅具有圖形處理能力,而且還具有原理圖輸入和模擬能力 。如今CAD工具已進(jìn)入了第三代,稱(chēng)之為EDA系統(tǒng)。其主要標(biāo)志是系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)工具的推出和邏輯設(shè)計(jì)工具的廣泛應(yīng)用。 工作站平臺(tái)上的主流工作站平臺(tái)上的主流EDA軟件簡(jiǎn)介軟件簡(jiǎn)介 :1)C
15、andence EDA軟件軟件Candence公司為IC設(shè)計(jì)者提供了豐富的設(shè)計(jì)工具,包括:數(shù)字系統(tǒng)模擬工具Verilog-XL;電路圖設(shè)計(jì)工具Composer;電路模擬工具Analog Artist;射頻模擬工具Spectre RF;版圖編輯器Virtuoso Layout;布局布線工具Preview;版圖驗(yàn)證工具Dracula等 2)Synopsys EDA軟件軟件 Synopsys公司在EDA業(yè)界以它的綜合工具而稱(chēng)著。Synopsys倡高層設(shè)計(jì),使用該公司的綜合工具,現(xiàn)今已有八成的ASIC是由高層設(shè)計(jì)的,它支持VHDL全集,允許概念級(jí)驗(yàn)證,可以自動(dòng)生成特定藝的門(mén)級(jí)網(wǎng)表。Synopsys公司
16、2002年合并了Avant!公司之后,擁有了一系列深亞微米ASIC設(shè)計(jì)的專(zhuān)業(yè)化工具,包括優(yōu)秀的模擬工具Hspice,使得底層設(shè)計(jì)能力得到了提升。3)Mentor EDA軟件軟件具有EDA全線產(chǎn)品,包括:設(shè)計(jì)圖輸入;數(shù)字電路設(shè)計(jì)工具;模擬電路分析工具;數(shù)/模混合電路分析工具;邏輯綜合工具;故障分析模擬工具;PCB設(shè)計(jì);ASIC設(shè)計(jì)與校驗(yàn);自動(dòng)測(cè)試矢量生成(ATPG);系統(tǒng)設(shè)計(jì)工具;數(shù)字信號(hào)處理(DSP)工具;FPGA設(shè)計(jì)等。4)Zeni EDA軟件軟件 九天(Zeni)系統(tǒng)是熊貓(Panda)系統(tǒng)的改進(jìn)版。 熊貓系統(tǒng)是我國(guó)在80年代后期自主開(kāi)發(fā)的面向全定制和半定制大規(guī)模集成電路而設(shè)計(jì)的,具有可支
17、持10萬(wàn)元件規(guī)模設(shè)計(jì)能力的大型集成電路計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)系統(tǒng)。 九天(Zeni)系統(tǒng)包含3個(gè)子系統(tǒng),覆蓋了集成電路設(shè)計(jì)的主要過(guò)程,包括: 基于語(yǔ)言的和基于圖形的設(shè)計(jì)輸入,各個(gè)級(jí)別的設(shè)計(jì)正確性的模擬驗(yàn)證(ZeniVDE); 交互式的物理版圖設(shè)計(jì)(ZeniPDT); 版圖正確性驗(yàn)以及CAD數(shù)據(jù)庫(kù) (ZeniVERI)。 Silvaco公司的EDA軟件包括了工藝計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)TCAD(TCAD:Technology Computer Aided Design)和基于PDK(Process Design Kits)的定制IC CAD設(shè)計(jì)流程所需要的所有工具。其中TCAD產(chǎn)品使得器件工程師可以通過(guò)基于物理的仿真來(lái)進(jìn)行設(shè)計(jì)和預(yù)測(cè)半導(dǎo)體器件的制作及性能,具有一個(gè)易于使用、模塊化的平臺(tái)。該產(chǎn)品中的工藝仿真系統(tǒng)Athena提供半導(dǎo)體工藝的仿真,用于
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