1、2產品標準化建議產品標準化建議1常見技術問題常見技術問題2常見方案比較常見方案比較3 電容屏發(fā)展趨勢電容屏發(fā)展趨勢41. 應用領域、終端客戶，預計訂單總量/生命周期，樣品/試產/量產Schedule2. 硬件及系統(tǒng)平臺、功能(幾點/手勢/手寫/防手汗) 、電壓(VDD/IOVDD)、接口定義、ID與效果、結構與厚度3. 光/電/機械性能及可靠性測試標準(如靜電、跌落等)4. 干擾源：RF干擾(天線/藍牙/GPS/WIFI)、LCD干擾(AC VCOM/DC VCOM) 及TP與LCD間GAP大小5. 提供整機裝配方式及2D/3D圖 電容屏方案設計前期溝通內容最好能讓TP供應商盡早介入新項目開發(fā)

2、，在初期完成干擾、結構、工藝可行性等評估！1. 優(yōu)先考慮已開模產品及主推標準Sensor(3.2/3.5/5/7/8/10.2，帶按鍵/無按鍵)，產品成熟/省模費/交期短2. ID設計前先參考標準Sensor尺寸機FPC出線位置，不允許隨意更改FPC出線位置，只允許對Cover Lens可作適當修改3. Sensor外形只允許方形，不能打孔，不允許切斜角或不規(guī)則(切割機或磨邊機)4. LOGO允許采用絲印及電鍍，但按鍵推薦采用絲印效果5. 低成本方案，建議LENS采用絲印效果，LENS盡量不開口、不打孔6. 推薦采用紅外式近距離感應，不要采用電容式近距離感應7. 不要對防手汗效果過分追求8.

3、手機硬件平臺推薦采用MSM7227以上配置，系統(tǒng)平臺推薦采用Andriod2.1/WinCE 6.5/MTK6516以上系統(tǒng)電容屏TP標準化及設計建議1、菱形圖案搭、菱形圖案搭ITO橋與搭金屬橋比較橋與搭金屬橋比較 Sensor圖 黃色部分為金屬橋(12um230um)電容TP金屬橋在反光目視情況下，會略帶金屬閃光。電容屏TP常見技術問題菱形圖案搭菱形圖案搭ITO橋與搭金屬橋綜合比較橋與搭金屬橋綜合比較類型類型尺寸尺寸工藝工藝應用應用成本成本外觀外觀性能性能金屬橋較小工序較少很成熟較多較低略顯”反光發(fā)亮”金屬橋電阻小，基礎電容小，靈敏度一致性較好ITO橋較大工序較多不夠成熟較少較高好ITO橋電

4、阻較大，基礎電容大，靈敏度一致性較差菱形搭橋與三角形不搭橋菱形搭橋與三角形不搭橋Sensor方案比較方案比較Sensor方案方案精準度精準度屏蔽層屏蔽層抗干擾能力抗干擾能力外觀外觀產品定位產品定位菱形圖案搭金屬橋很好有好略顯”反光發(fā)亮”中高端產品Melfas單層三角形圖案邊緣很差無差好低端產品2、Glass Sesor不允許異形、切角、打孔不允許異形、切角、打孔MIC孔切角影響生產效率及Sensor強度Customer Logo1、Glass Sensor推薦矩形設計,盡量避免切角、打孔、開槽等異形設計；2、考慮Sensor排模的材料利用率；3、IR、屏蔽腳、干擾評估、公差配合等參照成功案例，

5、盡量避免規(guī)格變更3、屏蔽腳相關設計問題、屏蔽腳相關設計問題此處屏蔽腳彎折后熱壓時，處于懸空狀態(tài)，可能導致一半熱壓OK，一半熱壓NG（1）.屏蔽小FPC腳熱壓處外形尺寸最小面積:1.9mm3.9mm（2）.正面FPC設計需要作如下加長4、FPC外形彎曲容易折斷外形彎曲容易折斷5、大面積導電電鍍導致按鍵無功能、大面積導電電鍍導致按鍵無功能大面積導電電鍍導致按鍵無功能 Y11在speaker處有被靜電擊打過，但無發(fā)現(xiàn)銀線有被打斷現(xiàn)象靜電擊打點6、揚聲器孔易導致、揚聲器孔易導致ESD測試失效測試失效7、FPC上外露銅皮與手機機殼相連提高抗靜電能力上外露銅皮與手機機殼相連提高抗靜電能力FPC元件區(qū)域外沿

6、覆銅區(qū)域的銅皮外露，使之與手機外殼接地金屬部件連接，可起到更好的抗ESD效果。8、按鍵與按鍵孔公差導致裝配困難、按鍵與按鍵孔公差導致裝配困難9、RF對對TP的干擾的干擾回形保護膜會產生臟污，對華為手機產品都規(guī)范為采用雙層保護膜：舊設計(單層保護模沖切成兩部分)新設計(雙層保護膜)內層 外層10、保護膜設計、保護膜設計感應類型感應類型檢測對象檢測對象最佳圖形最佳圖形多點多點/手勢手勢功耗功耗抗干擾抗干擾單層電極單層電極芯片成本芯片成本自感式寄生電容菱形單點真實坐標+2點手勢較低較差,需加屏蔽層支持單電極層,成本較低低互感式耦合電容條形多點真實坐標+多點手勢較高強,無屏蔽層必須雙電極層,成本較高高

7、自感式與互感式電容屏優(yōu)劣比較觸控觸控IC放置位置放置位置IC封裝封裝IC品牌品牌接口數(shù)量接口數(shù)量量產客戶量產客戶主要優(yōu)缺點主要優(yōu)缺點IC放主板上BGA/QFN都可以Atmel需要占用主板走線空間,FPC出PIN至少30PIN,對裝配要求較高APPLE/MOTO/NOKIA1.只需調試一種IC方案，但主板干擾大，調試周期很漫長2.IC方案唯一，交期受IC交貨影響,且Atmel IC貴，后續(xù)降價困難IC放FPC上(主推)BGA封裝良率低非Atmel的QFN封裝IC品牌(新思/CYPRESS/MELFAS等等)需要在FPC上設置元件空間, FPC出PIN為5-10PIN,對裝配要求較低三星/HTC/

8、魅族/華為1.需要調試多種IC方案2.IC方案多樣，交期不受IC交貨影響，且降價空間大觸控IC放主板上及放FPC上比較IC廠商廠商IC型號型號觸控點數(shù)觸控點數(shù)支持圖案支持圖案支持尺寸支持尺寸備注備注SYNAPTICST13205點(互電容)條形7.0新思主推芯片單點(1100系列)條形4.3支持單層ITO結構，精準度較高CYPRESSCY8CTMA3405點條形/菱形5.0CYPRESS主推中高端機ICPIXCIR(瀚瑞微)TANGO F322點菱形5.0數(shù)據(jù)匯報率140HzTANGO M322點菱形5.0芯片軟硬件非常成熟TANGO M482點菱形8.0已出IC Sample,11底完成調試

9、2011年TP廠主推IC方案IC方案綜合比較IC廠商廠商合作方式合作方式電容電容TP量產經驗量產經驗電容電容TP產品性能產品性能IC價額優(yōu)勢價額優(yōu)勢技術支持技術支持與售后服務與售后服務電容電容TP開發(fā)周期開發(fā)周期電容電容TP交貨速度交貨速度SynapticsIC+FPCAACC45D6WAtmelICAADD35D6WMelfasICABBB35D4WCypressICABCB30D6WPixcir(瀚瑞微瀚瑞微)ICBBBB30D4WFocalTech(敦泰敦泰)ICCCCA30D4W序號序號品牌品牌結構方案結構方案IC方案方案備注備注1APPLEG/G(雙面圖案-APPLE專利)APPLE

10、 A4APPLE專利圖案、抗干擾能力強2MOTO/NOKIAG/G(雙層FILM)Atmel:MXT224Atmel真實多點且性能好3三星G/P(PET Sensor)Melfas:MCS 6000/70001.Melfas單層PET Sensor結構成本較低 2.PET Sensor較薄4魅族G/G(單面搭金屬橋)Synaptics:T10211.單面搭金屬橋方案性能好且可窄邊寬5HTCG/P(PET Sensor)G/G(單面搭金屬橋)Synaptics:T1021/T13201.新思G/P方案可異形、較輕薄2.單面搭金屬橋方案性能好且可窄邊寬6華為G/P(PET Sensor)G/G(單面搭金屬橋)Synaptics:T1021/T1320Melfas:MCS 60001.Melfas單層PET方式成本較低 2.單面搭金屬橋方案性能好且可窄邊寬主流品牌電容屏方案1.電容電容TP圖案及結構發(fā)展趨勢圖案及結構發(fā)展趨勢: (1).2-5”為Glass Sensor及PET Sensor都是主流 Glass Sensor透光率高、 PET Sensor容易異形且較薄 (2).7-9”Glass/Glass結構(仿IPAD產品外形倒角及打孔) (3).10寸”以上為單片Glass一體化結構(無需貼合