1、l PCB設(shè)計初步1 PCB板簡介PCB (Printed Circuie Board)板是印刷線路板或稱印刷電路板的簡稱。 在絕緣材料上，按預(yù)定設(shè)計，制成印刷線路、印刷元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印刷電路。 在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形，稱為印刷線路板。 設(shè)計PCB的目的就是要得到加工制作在絕緣覆銅板上的導(dǎo)電圖形和孔位特征的電路板版圖。最后在絕緣覆銅板上經(jīng)過印刷、蝕刻、鉆孔及一些后續(xù)處理生成電子產(chǎn)品所需要的印制電路板。 2 PCB板的種類及結(jié)構(gòu)PCB板根據(jù)導(dǎo)電層數(shù)不同，分單層板、雙面板、多層板。1單層板單層板（Single-Sided Boards）的結(jié)構(gòu)如圖所示，單面板

2、是指在一面覆銅的電路板，只可在覆銅的一面布線。但由于只能在一面布線且不允許交叉，布線難度較大，適用于比較簡單的電路。（2）雙面板雙面板是兩面覆銅，兩面均可布線。由于可以兩面布線，布線難度降低，因此是最常用的結(jié)構(gòu)?；宓纳?、下兩面都覆有銅箔。雙面板包含頂層（Top Layer）和底層（Bottom Layer）兩個信號層。兩面都有敷銅，中間為絕緣層。 3多層板多層板一般指3層以上的電路板。多層板不僅兩面覆銅，在電路板內(nèi)部也包含銅箔，各銅箔之間通過絕緣材料隔離。但制作成本較高，多用于電路布線密集的情況。結(jié)構(gòu)如圖多層印制板除了頂層和底層之外，還包括中間層，中間層可以是信號層，也可以是電源層和接地層。

3、 3 PCB板材料PCB板的制作材料主要是絕緣材料、金屬銅、銀、焊錫等。 PCB板就是絕緣的板子，把電路做成銅膜走線，放在其上，在板子的頂層和底層都可以放置元件，用焊錫把元件焊接在PCB板上。 4 元件封裝元件封裝是指實際元件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點位置。也就是說實際的電子元器件焊接到電路板時所指示的輪廓和焊點的位置，它保證了元器件引腳與電路板上的焊盤一致。它僅僅是空間的概念，因而不同的元件可以共用一個元件封裝；另一方面，同種元件可以有不同的封裝。1元件封裝分類1）針腳式元件封裝針腳式元件封裝也稱雙列直插式元件封裝，是針對針腳類元件的，如圖2）表面粘貼式元件封裝 表面粘貼式元件封裝，如

4、圖2元件封裝編號元件封裝的編號一般為：元件類型+焊盤距離（焊盤數(shù)）+元件外形尺寸。 如AXIAL-0.3表示元件封裝為軸狀，兩引腳間的距離300mil3. 常用元器件封裝l 電容類封裝（有、無極性）l 電阻類封裝l 二極管類封裝l 晶體管類封裝l 集成電路封裝5 銅膜導(dǎo)線銅膜導(dǎo)線也稱銅膜走線，簡稱導(dǎo)線，用于各導(dǎo)電對象之間的連接，由銅箔構(gòu)成，具有導(dǎo)電特性。 與導(dǎo)線有關(guān)的另外一種線，常稱之為預(yù)拉線或飛線。 預(yù)拉線是在引入網(wǎng)絡(luò)表之后，系統(tǒng)根據(jù)規(guī)則自動生成，用來指引布線的一種連線。 預(yù)拉線與導(dǎo)線有本質(zhì)區(qū)別： 預(yù)拉線只是在形式上表示出各個焊盤間的連接關(guān)系，沒有電氣連接意義。 導(dǎo)線則是根據(jù)預(yù)拉線指示的焊盤

5、間連接關(guān)系布置的，具有電氣連接意義6 焊盤和過孔焊盤用于放置焊錫、連接導(dǎo)線和元器件引腳，由銅箔構(gòu)成，具有導(dǎo)電特性。焊盤的形狀有圓、方、八角等。 焊盤的主要參數(shù)是焊盤尺寸和孔徑尺寸。過孔又稱為導(dǎo)孔，用于連接印制電路板不同板層的銅膜導(dǎo)線，由銅箔構(gòu)成，具有導(dǎo)電特性。當(dāng)銅膜導(dǎo)線走不通時，就需要打個過孔，通過過孔連接到另一個布線層。過孔有從頂層貫通到底層的通過孔、從頂層通到內(nèi)層或從內(nèi)層通到底層的盲過孔以及內(nèi)層間的隱藏過孔。7字符：可以是元器件的標(biāo)號、標(biāo)注或其他需要標(biāo)注的內(nèi)容，不具有導(dǎo)電特性。8安全間距（Clearance） 進(jìn)行印制電路板圖設(shè)計時，為了避免導(dǎo)線、過孔、焊盤及元器件間的相互干擾，必須在它們

6、之間留出一定間隙，即安全間距（如圖所示）。9阻焊劑：為防止焊接時焊錫溢出造成短路，需在銅膜導(dǎo)線上涂覆一層阻焊劑。阻焊劑只留出焊點的位置，而將銅膜導(dǎo)線覆蓋住，不具有導(dǎo)電特性。過孔銅膜導(dǎo)線，其上覆蓋阻焊劑元器件符號輪廓焊盤字符l PCB設(shè)計的一般流程1 前期準(zhǔn)備前期準(zhǔn)備包括元件庫和原理圖，并生成網(wǎng)絡(luò)表在進(jìn)行PCB設(shè)計之前，首先要準(zhǔn)備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。 2 PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計該步驟需要確定PCB板的大小、形狀、層數(shù)等參數(shù)，并按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開關(guān)、螺絲孔、裝配孔等等。 3 布局布局就是在板子上放元件。在原理圖的基礎(chǔ)上生成網(wǎng)絡(luò)表，之后在PCB圖上導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表。采用元件自

7、動布局操作，將網(wǎng)絡(luò)報表中的元件放置到定義的PCB上。 4 布線布線有自動布線和手動布線。自動布線只要參數(shù)設(shè)置得當(dāng)，元件位置布置合理，成功率幾乎達(dá)100%。當(dāng)自動布線有布不通或不盡人意的地方時，再做手工調(diào)整，從而優(yōu)化PCB設(shè)計。5 布線優(yōu)化和絲印優(yōu)化布線的時間一般是初次布線的時間的兩倍絲印，要注意不能被元件擋住或被過孔和焊盤去掉。同時，設(shè)計時正視元件面，底層的字應(yīng)做鏡像處理，以免混淆層面。 6 網(wǎng)絡(luò)檢查、DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查7 文件保存及輸出PCB設(shè)計完成，對設(shè)計過程中產(chǎn)生的的各種文件和報表進(jìn)行存儲。根據(jù)需要，輸出PCB板的布線圖。l Protel DXP 2004 PCB的啟動及界面認(rèn)識1 P

8、rotel DXP 2004 PCB編輯器界面1菜單欄 Protel DXP 2004 PCB編輯窗口菜單欄，如圖2工具欄工具欄如圖所示，以圖標(biāo)按鈕形式列出了常用命令的快捷方式。用戶可以根據(jù)需要對工具欄包含的命令項進(jìn)行選擇，還可以對擺放位置進(jìn)行調(diào)整。 1）“PCB標(biāo)準(zhǔn)”工具欄：如圖所示，與原理圖編輯器中的標(biāo)準(zhǔn)工具欄相同，提供了常用PCB文檔編輯操作按鈕。2）“實用工具”工具欄：如圖所示，該工具欄每個按鈕都另有下拉工具欄，分別提供不同類型的繪圖工具，包括PCB設(shè)計中要用到的實用工具、調(diào)整工具、查找選擇、放置尺寸、網(wǎng)格設(shè)置等。 3）“配線”工具欄：如圖所示，提供了PCB布線常用圖元放置命令。4）“

9、過濾器”工具欄：如圖所示，根據(jù)網(wǎng)絡(luò)、元件號或者屬性等過濾參數(shù)，使符合參數(shù)設(shè)置的圖元在工作區(qū)內(nèi)高亮顯示，而其他不符部分則變暗。5）導(dǎo)航工具欄：如圖所示，實現(xiàn)不同界面間快速跳轉(zhuǎn)。3面板控制中心如圖所示，單擊該控制中心的各個面板標(biāo)簽，可以使其對應(yīng)的控制面板顯示或隱藏。 PCB編輯環(huán)境內(nèi)所有快捷菜單、工具欄都可以在主菜單欄內(nèi)找到對應(yīng)的控制命令。如執(zhí)行“DXP”“用戶自定義”命令，在彈出的“Customizing PCB Editor”對話框中可以設(shè)置主菜單和工具欄的排列組合，設(shè)置自己熟悉的編輯界面。4面板1）“Files”（文件）面板如圖7.14所示，包括了打開文檔、打開項目、新建、根據(jù)存在文件新建和

10、根據(jù)模板新建5個子菜單。2）“Projects”（項目）面板 如圖7.15所示，雙擊可以打開面板中各個項目。3）“PCB”面板如圖7.16所示， PCB面板可以游覽當(dāng)前設(shè)計文件具體細(xì)節(jié)，還可以進(jìn)入From-To編輯器和分離內(nèi)電層Flit Plane編輯器。 圖7.15 Projects面板 4）“Filter”（過濾器）面板 允許用戶通過建立邏輯序列來生成個人需要的過濾器，準(zhǔn)確、高效地選擇、編輯多個對象。 5坐標(biāo)系統(tǒng)PCB編輯器坐標(biāo)系統(tǒng)是PCB布局、元件放置、布線的重要依據(jù)。 元件或?qū)Ь€等圖形放置后，屬性對話框中會顯示其坐標(biāo)值。這個坐標(biāo)值就是該圖形到坐標(biāo)原點的距離值。系統(tǒng)默認(rèn)的坐標(biāo)原點在編輯工

11、作區(qū)左下角。 在DXP的PCB設(shè)計環(huán)境中，提供了兩種尺寸標(biāo)準(zhǔn)：公制和英制，其單位分別是mm和mil，公制和英制之間換算關(guān)系：1mil=25.4m。二者之間還可以相互切換其方法是：在主菜單欄中選擇“查看”“切換單位”或者按快捷鍵。 當(dāng)公制和英制單位在切換過程中，若想知道現(xiàn)在是公制還是英制狀態(tài)，可以查看屏幕的左下角是mil還是mm來確認(rèn)。 l 創(chuàng)建PCB設(shè)計文件 1 通過向?qū)?chuàng)建PCB文件使用PCB向?qū)?chuàng)建PCB文件，可以選擇各種工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)板的輪廓，也可以自定義電路板尺寸。 創(chuàng)建具體步驟如下：第1步，單擊PCB工作面板右下角的“System”按鈕，彈出如圖7.17所示菜單。 在菜單中單擊“Files

12、”，彈出如圖7.18 圖7.17所示的Files面板。 圖7.18第2步，在Files面板“根據(jù)模板新建”區(qū)域，單擊“PCB Board Wizard”選項，打開PCB向?qū)В鐖D7.19所示。 圖7.19 第3步，單擊“下一步”按鈕，彈出選擇PCB板度量單位對話框，如圖7.20所示。這里選擇英制。第4步，單擊“下一步”按鈕，彈出選擇電路板配置文件對話框，如圖7.21所示，可以設(shè)置PCB板的類型。 對話框左側(cè)的列表框內(nèi)，系統(tǒng)提供了多種標(biāo)準(zhǔn)電路板的標(biāo)準(zhǔn)配置文件，以方便用戶選用。單擊其中任意一項，對話框右側(cè)可以預(yù)覽該配置PCB板示意圖。第5步，單擊“下一步”按鈕，彈出如圖7.22所示自定義電路板對話

13、框。 在該對話框中可以設(shè)置電路板的形狀和尺寸等幾何參數(shù)，還可以根據(jù)需要設(shè)置導(dǎo)線寬度和布線規(guī)則等。第6步，單擊“下一步”按鈕，彈出選擇電路板層對話框，分別設(shè)定信號層和內(nèi)電層的層數(shù)，如圖7.23所示。這里我們分別設(shè)定為2層。 圖7.23 選擇電路板層 第7步，單擊“下一步”按鈕，彈出如圖7.24所示對話框，用來設(shè)置過孔類型。有“通孔”和“盲孔或埋過孔”兩種類型。如果是雙面板則應(yīng)選擇“通孔”，這里選擇“通孔”。圖7.24 選擇過孔風(fēng)格 第8步，單擊“下一步”按鈕，彈出選擇元件和布線邏輯對話框，如圖7.25所示。該對話框用于確定電路板選用的元件是表面貼裝元件為主還是通孔元件為主，右側(cè)為示意圖。如果是表

14、面貼裝元件選擇是否要將元件放置在電路板兩面；如果是通孔元件，則設(shè)置鄰近焊盤間導(dǎo)線數(shù)。第9步，單擊“下一步”按鈕，彈出選擇默認(rèn)導(dǎo)線和過孔尺寸對話框，如圖7.26所示。 設(shè)置PCB板的最小導(dǎo)線尺寸、過孔尺寸及導(dǎo)線之間的間距。圖示為默認(rèn)設(shè)置。 第10步，單擊“下一步”按鈕，彈出如圖7.27所示PCB板向?qū)瓿僧嬅妗５?1步，單擊“完成”按鈕，系統(tǒng)生成一個默認(rèn)名為“PCB1.PcbDoc”的文件，同時進(jìn)入了PCB編輯環(huán)境，在工作區(qū)內(nèi)顯示PCB1板輪廓，如圖7.28所示。最后將文件保存并重命名，至此，完成了新建PCB文件。練習(xí)：1、（1）利用PCB向?qū)Ы⒁粋€PCB文件，命名 為PCBSJ.PcbDoc

15、（2）印刷板尺寸為3500mil3000mil,采用雙面電路板，采用插針式元件，布線邊界與板邊界距離為100mil.最小導(dǎo)線尺寸10mil，最小過孔寬45mil，最小過孔孔徑30mil，導(dǎo)線間的最小間距10mil。2、利用PCB向?qū)Ы⒁粋€PCB文件，命名 為練習(xí).PcbDoc，為76.2mm65mm, 布線邊界與板邊界距離為1.54mm.最小導(dǎo)線尺寸1.3mm，最小過孔寬1.5mm，最小過孔孔徑0.8mm，導(dǎo)線間的最小間距1.54mm。l 任務(wù)五 PCB板層1 板層的類型PCB板包括多種類型的層面，如信號層、內(nèi)部電源/接地層、機械層、屏蔽層、絲印層等，每一層作用各不相同。 l 1、信號層（S

16、ingal Layers）有32個信號層，用于放置與信號有關(guān)的電氣元素。包括頂層板層（Top Layer）、底層板層（Bottom Layer）和30個中間板層(Mid Layer)。頂層和底層放置元件和布線，中間30層布置信號線。l 2內(nèi)部電源/接地層（Internal Planes）內(nèi)部電源/接地層也稱為內(nèi)電層，有16個內(nèi)部電源層，通常放置電源（VCC、VDD）或接地（GND）信號線。 l 3機械層（Mechanical Layers） 系統(tǒng)提供了16個機械層，用來放置電路板在制造或組合時所需要的邊框和標(biāo)注尺寸，通常只需要一個機械層。l 4屏蔽層（Mask Layers）屏蔽層是阻焊層（S

17、older Mask ）和助焊層（Paste Mask）的統(tǒng)稱。包括頂層阻焊層、底層阻焊層、頂層助焊層和底層助焊層4個層。阻焊層主要用于在焊盤和過孔周圍設(shè)置保護(hù)區(qū)。助焊層即錫膏防護(hù)層，主要用于為光繪和絲印屏蔽工藝，提供與有表面貼裝器件的印制板之間的焊接粘貼，無表面貼裝器件時不需要使用該層。l 5絲印層（Silkscreen Layers絲印層包括頂層絲印層（Top Overlay）和底層絲印層（Bottom Overlay）。主要用于繪制元件的外形輪廓，放置說明文字、PCB版本、公司名稱等。l 6多層（Multi Layer） 多層用于顯示焊盤和過孔l 8禁止布線層（Keep Out Laye

18、r） 禁止布線層用于定義在電路板上能夠有效放置元器件和布線的區(qū)域，主要用于PCB設(shè)計中的自動布局和自動布線。l 9其他層其他層包括放置焊盤、過孔及布線區(qū)域所用到的層，有鉆孔向?qū)D層、禁止布線層、鉆孔統(tǒng)計圖層和多任務(wù)層。l 10系統(tǒng)顏色層系統(tǒng)使用的某些輔助設(shè)計的顯示色，以層的形式出現(xiàn)，但不對制板產(chǎn)生影響。2 PCB編輯器的參數(shù)設(shè)置1）柵格、單位等參數(shù)設(shè)置l 在“Board Options”對話框中設(shè)置 執(zhí)行菜單命令“Design”“Board Options”或在PCB文件的工作窗口單擊鼠標(biāo)右鍵，在快捷菜單中選擇“Options”“Board Options”，系統(tǒng)彈出“Board Option

19、s”對話框，如圖（1）單位設(shè)置。在“Measurement Unit”區(qū)域中進(jìn)行單位設(shè)置。PCB文件中共有兩種單位，即Imperial（英制）和Metric（公制），單擊Unit右側(cè)的下拉按鈕，從中進(jìn)行選擇。PCB文件的當(dāng)前單位可在屏幕左下角的狀態(tài)欄中顯示出來，如圖所示。l 2）柵格類型設(shè)置。在“Visible Grid”區(qū)域的“Markers”中進(jìn)行設(shè)置。PCB文件中共有兩種柵格類型，即Lines（線狀）和Dots（點狀）。用鼠標(biāo)左鍵單擊“Markers“右側(cè)的下拉按鈕，從中進(jìn)行選擇。（3）顯示柵格設(shè)置。在“Visible Grid”區(qū)域的“Grid 1”和“Grid 2”中進(jìn)行設(shè)置，注意要

20、分別設(shè)置X和Y值。（4）捕獲柵格設(shè)置。在“Snap Grid”區(qū)域中進(jìn)行設(shè)置。要分別設(shè)置注意X和Y值。l PCB設(shè)計的基本操作1 放置元件封裝1放置元件封裝步驟第1步，執(zhí)行“放置”“元件”命令或單擊“配線”工具欄 按鈕，彈出“放置元件”對話框，如圖7.40所示在“放置類型”欄選擇單選按鈕“封裝”；“封裝”欄直接填寫要放置的封裝名稱，也可以單擊該欄后面的按鈕，在彈出的圖7.41所示“庫瀏覽”對話框中瀏覽所有當(dāng)前可用的PCB庫文件，從中選擇合適的元件封裝。第2步，選取元件封裝后，單擊“確認(rèn)”按鈕，光標(biāo)變成十字狀并且粘附著選擇好的元件封裝。 第3步，移動光標(biāo)到合適位置，單擊完成一個元件封裝的放置。放

21、置完畢，雙擊鼠標(biāo)右鍵，退出命令狀態(tài)。放置元件封裝也可以通過如圖7.42所示的元件庫面板。選定元件后，在元件路徑欄內(nèi)雙擊元件代號，或者單擊右上角的“Place AXIAL-0.3”按鈕，即可放置指定元件。此處選擇了電阻封裝，因而按鈕上顯示了AXIAL-0.3。2改變元件封裝屬性在放置元件封裝狀態(tài)時按Tab鍵，或雙擊已放置的元件封裝，彈出如圖7.43所示元件屬性對話框。該對話框內(nèi)各區(qū)域參數(shù)含義和功能如下：1) “元件屬性”區(qū)域：設(shè)置元件封裝所在的板層、旋轉(zhuǎn)角度、坐標(biāo)、類型、高度以及是否鎖定元件封裝的結(jié)構(gòu)等。2) “標(biāo)識符”區(qū)域：設(shè)置標(biāo)識符的文本內(nèi)容和格式。欄目內(nèi)所涉及到的各項參數(shù)均可根據(jù)需要進(jìn)行改

22、動。3) “注釋”區(qū)域：設(shè)置注釋的文本內(nèi)容和格式。每項的含義與“標(biāo)識符”區(qū)域中的設(shè)置含義完全相同。4) “封裝”區(qū)域：顯示當(dāng)前封裝名稱、庫文件等描述信息。單擊名稱欄右側(cè)的“”按鈕，可進(jìn)入庫游覽對話框，選擇新的文件封裝。注意新的封裝形式要具有和原封裝兼容的引腳數(shù)。 5) “原理圖參考信息”區(qū)域：包含了與該PCB封裝對應(yīng)原理圖元件的相關(guān)信息，如元件的標(biāo)識符、原理圖層次路徑等?！拔┮籌D”：該ID號提供了原理圖元件和PCB圖封裝之間一一對應(yīng)的鏈接關(guān)系。該信息在PCB同步仿真的時候要用到。設(shè)計者一般不要手動修改這個ID號，如果要修改該鏈接信息，可以點擊“項目管理”“元件鏈接”，在彈出的“Edit Co

23、mponent Links between Schematic Document and PCB Document”（修改原理圖和PCB圖之間的元件鏈接）對話框中進(jìn)行修改。2 放置導(dǎo)線1放置導(dǎo)線步驟第1步，執(zhí)行“放置”“交互式布線”命令光標(biāo)變成十字狀。 第2步，單擊鼠標(biāo)左鍵或者按回車鍵，確定起點。在以焊盤、導(dǎo)線等實體為起始端畫線時，十字光標(biāo)放置在合適的位置時會出現(xiàn)一個八角形亮環(huán)，表明光標(biāo)處于焊盤中心或線段端點，這時可以單擊鼠標(biāo)確定起點，如圖7.45所示。第3步，拖動鼠標(biāo)，在拐角處單擊鼠標(biāo)或按回車鍵，確定當(dāng)前線段的終點，同時也作為下一段線的起始點,如圖7.46所示。第4步，此時光標(biāo)仍為十字狀，即

24、處于導(dǎo)線放置狀態(tài)，可在新的起點繼續(xù)點擊放置導(dǎo)線。單擊鼠標(biāo)右鍵或者按ESC鍵退出。 3導(dǎo)線的修改和調(diào)整修改和調(diào)整導(dǎo)線之前需要先選中導(dǎo)線，選取后的導(dǎo)線會在兩端和中間出現(xiàn)如圖7.46所示的三個操控點，同時顏色也發(fā)生變化。1） 導(dǎo)線的平移。將光標(biāo)放在已經(jīng)選取的導(dǎo)線上，在除了三個操控點之外的任意位置上，光標(biāo)都會變成四個方向箭頭的十字光標(biāo)，如圖7.47所示，此時按下左鍵不放，移動鼠標(biāo)，就可以向四個方向中任一方向平移導(dǎo)線。在移動中可以使導(dǎo)線鏡像或翻轉(zhuǎn)。2）導(dǎo)線的調(diào)整。 光標(biāo)放在導(dǎo)線兩端操控點上時，光標(biāo)變成水平方向的雙箭頭形狀，如圖7.48所示，此時按下鼠標(biāo)左鍵可以調(diào)整導(dǎo)線端點的位置。 光標(biāo)放在導(dǎo)線中間操控點

25、上時，光標(biāo)變成垂直方向的雙箭頭形狀，如圖7.49所示，此時按下鼠標(biāo)左鍵可以在垂直方向上調(diào)整導(dǎo)線，兩端點不變。 3）導(dǎo)線旋轉(zhuǎn)或鏡像。按空格鍵可以逆時針旋轉(zhuǎn)導(dǎo)線，按Shift+空格鍵則順時針旋轉(zhuǎn)。旋轉(zhuǎn)角度在優(yōu)先設(shè)定中設(shè)置。按X鍵和Y鍵使導(dǎo)線分別沿X軸和Y軸鏡像翻轉(zhuǎn)。按L鍵使導(dǎo)線鏡像跳到板子的另一面，即從頂層跳到底層或從底層跳到頂層。在放置狀態(tài)下，按Shift+空格鍵，可以改變畫線模式，對導(dǎo)線拐角的處理是圓弧或者直線進(jìn)行切換。4導(dǎo)線屬性設(shè)置在導(dǎo)線放置狀態(tài)下按Tab鍵，彈出如圖7.50所示“交互式布線”對話框。 在該對話框內(nèi)，可以設(shè)置導(dǎo)線寬度、所在層面、過孔直徑和過孔孔徑等。若設(shè)置參數(shù)超出了布線規(guī)則的

26、規(guī)定范圍，系統(tǒng)仍以原有參數(shù)布線。 導(dǎo)線的屬性修改還可以在“導(dǎo)線”對話框中進(jìn)行。雙擊已放置的導(dǎo)線或在布線狀態(tài)按Tab鍵，彈出如圖7.51所示“導(dǎo)線”屬性對話框。 在該對話框中，可以設(shè)置導(dǎo)線的寬度、起始坐標(biāo)、終止坐標(biāo)、層面、網(wǎng)絡(luò)等特性，并設(shè)定是否鎖定導(dǎo)線位置，是否具有禁止布線區(qū)等。如果選中“鎖定”復(fù)選框，在電路板上移動該導(dǎo)線時，將會出現(xiàn)提示對話框。如果用戶真想移動該導(dǎo)線，單擊“YES”按鈕，就可以移動該導(dǎo)線了。 3 放置焊盤1、放置焊盤步驟第1步，執(zhí)行“放置”“焊盤”命令或單擊放置工具欄內(nèi)按鈕，光標(biāo)變成帶有焊盤圖形的十字狀第2步，在需要放置焊盤處單擊鼠標(biāo)即完成一個焊盤的放置。移動鼠標(biāo)到新的位置，可

27、以繼續(xù)放置另一個焊盤，如圖7.52所示。第3步，單擊鼠標(biāo)右鍵或按Esc鍵，退出焊盤放置狀態(tài)。按數(shù)字鍵盤上的*鍵可以在所有信號層間切換焊盤放置的層面；按+、-鍵可以在所有有效層之間切換焊盤放置的層。 2、設(shè)置焊盤屬性第1步，在焊盤放置狀態(tài)按Tab鍵或雙擊已放置的焊盤，彈出如圖7.53所示“焊盤”屬性對話框。(對于穿過式焊盤，選多層，對于貼片焊盤選Top-Layer或Bottom-Layer)第2步，在該對話框中，可以設(shè)置焊盤的標(biāo)識符、尺寸、形狀、所在的層、位置以及電氣類型等參數(shù)。第3步，設(shè)置完成，單擊“確認(rèn)”按鈕，完成焊盤屬性設(shè)置4 放置過孔1放置過孔步驟第1步，執(zhí)行“放置”“過孔”命令或單擊“

28、配線”工具欄 按鈕，光標(biāo)變成帶有過孔圖形的十字狀第2步，在合適位置單擊鼠標(biāo)，放置一個過孔。第3步，移動光標(biāo)到新的位置，可以繼續(xù)單擊鼠標(biāo)放置過孔。第4步，單擊鼠標(biāo)右鍵或按Esc鍵，退出放置狀態(tài)。在放置自由過孔時，按數(shù)字鍵盤上的*、+、-鍵可以切換過孔放置的層。2 過孔屬性設(shè)置第1步，在過孔放置狀態(tài)按Tab鍵，或雙擊已放置的過孔，彈出如圖7.54所示“過孔”屬性對話框。 第2步，在該對話框中設(shè)置過孔的通孔直徑、坐標(biāo)、網(wǎng)絡(luò)、起始層和結(jié)束層等。第3步，設(shè)置完成，單擊“確認(rèn)”按鈕，完成過孔屬性設(shè)置。知識5 放置字符串1放置字符串步驟第1步，執(zhí)行“放置”“字符串”命令，或在“配線”工具欄上單擊按鈕“A”，

29、光標(biāo)變成十字狀且懸浮字符串“String”。第2步，將光標(biāo)移到合適位置單擊，即可放置字符串“String”。2字符串屬性設(shè)置在放置字符串狀態(tài)按“Tab”鍵，或者雙擊已放置好的字符串，彈出如圖7.55所示“字符串”對話框。 在該對話框中可以設(shè)置字符串高度、線型寬度、旋轉(zhuǎn)角度、坐標(biāo)位置、文本字體及所在板層等。3編輯字符串位置字符串位置可以移動、旋轉(zhuǎn)。字符串移動操作和其他組件相同，旋轉(zhuǎn)可以在“字符串”對話框中手工輸入旋轉(zhuǎn)角度，也可以用鼠標(biāo)進(jìn)行旋轉(zhuǎn) 。鼠標(biāo)操作步驟如下第1步，放置一個如圖7.56所示字符串。第2步，單擊選擇字符串，在字符串右下角出現(xiàn)一個小正方形，如圖7.57所示。第3步，將光標(biāo)移到字符

30、串右下角的正方形上，光標(biāo)變成垂直方向兩個箭頭的光標(biāo)，按住鼠標(biāo)左鍵不放，光標(biāo)在字符串的右下角變?yōu)槭中螤?，同時字符串左下角有一個十字標(biāo)記，如圖7.58所示。 第4步，移動光標(biāo)，字符串便以左下角的十字標(biāo)記為圓心旋轉(zhuǎn)，如圖7.59所示。第5步，在適當(dāng)角度松開左鍵，完成字符串的旋轉(zhuǎn)。如果要進(jìn)行90旋轉(zhuǎn)，只需按住鼠標(biāo)左鍵不放，按空格鍵即可，如圖7.60所示。知識6 放置坐標(biāo)所謂坐標(biāo)值，是指當(dāng)前點到坐標(biāo)參考原點的距離（X、Y）。1放置坐標(biāo)步驟第1步，執(zhí)行“放置”“坐標(biāo)”命令，或在“實用工具” 欄單擊 中的按鈕，光標(biāo)變成十字狀，且浮動著坐標(biāo)。 第2步，在合適位置單擊鼠標(biāo)左鍵放置坐標(biāo)，如圖7.61所示。第3步

31、，在工作區(qū)單擊鼠標(biāo)右鍵，退出坐標(biāo)放置。2坐標(biāo)屬性設(shè)置第1步，在放置狀態(tài)下按Tab鍵，或者雙擊已放置的坐標(biāo)，彈出如圖7.62所示“坐標(biāo)”對話框。第2步，在該對話框中設(shè)置坐標(biāo)文字的高度和線型寬度、坐標(biāo)指示十字符號的線寬和大小、坐標(biāo)指示十字符號的坐標(biāo)位置、坐標(biāo)文字所在層以及單位樣式等?！皢挝粯邮健边x項設(shè)置坐標(biāo)的單位顯示形式，共有None、Normal和Brackets三種，分別如圖7.63、7.64、7.65所示。知識7 放置尺寸標(biāo)注在設(shè)計印制電路板時，經(jīng)常需要標(biāo)注某些尺寸，以方便后續(xù)設(shè)計或制造。1放置尺寸標(biāo)注步驟第1步，執(zhí)行“放置”“尺寸”“尺寸標(biāo)注” ，或在“實用工具”工具欄單擊尺寸標(biāo)注按鈕，光

32、標(biāo)變成十字形狀，且浮動著兩個相對的箭頭，如圖7.66所示。 第2步，將鼠標(biāo)移到合適位置，單擊確定標(biāo)注的起點。第3步，移動光標(biāo)到合適位置后，再單擊確定標(biāo)注的終點，完成放置一個尺寸標(biāo)注。第4步，系統(tǒng)仍處于放置尺寸標(biāo)注狀態(tài)，可以繼續(xù)放置下一個。第5步，放置完畢后，單擊鼠標(biāo)右鍵退出放置尺寸標(biāo)注命令。練習(xí)1在設(shè)計PCB過程中，有時需要的元件封裝在封裝庫中找不到，而新建一個封裝又比較麻煩，此時可以直接在PCB上更改元件封裝，。例如：我們需要一個如圖封裝，但在封裝庫中找不到，這是我們可以找一個相近的進(jìn)行修改如下圖：練習(xí)：將左邊的封裝改為右邊的封裝l 加載元件封裝庫和網(wǎng)絡(luò)表 1、對設(shè)計好的PCB設(shè)置原點。執(zhí)行

33、菜單命令“Edit”“Origin”“Set”或在“Utilities”工具欄中用鼠標(biāo)左鍵單擊“Set Origin（設(shè)置當(dāng)前原點）”圖標(biāo)，如圖2、加載元件封裝庫對于PCB圖而言，原理圖實際上包括網(wǎng)絡(luò)和元件封裝兩種信息，即各種元件的電路連接情況和物理封裝形式。 系統(tǒng)在啟動PCB編輯器時已自動加載了Miscellaneous Devices.IntLib和MiscellaneousConnectors.IntLib兩個集成庫，其中包含了最常用的元件封裝。但有時還需要加載其他元件封裝庫，或者創(chuàng)建新的元件封裝庫，以便調(diào)用元件封裝加載元件封裝庫的操作步驟如下：第1步，執(zhí)行“設(shè)計”“追加/刪除庫文件”命

34、令，或者單擊元件庫瀏覽器中的“元件庫”按鈕，彈出如圖8.1所示“可用元件庫”對話框。 第2步，在該對話框的“項目”選項卡中，單擊“加元件庫A”按鈕，彈出“打開”對話框，如圖8.2所示。 第3步，在“文件類型”編輯欄中選擇“*.PcbLIB”，找到需要加載的元件封裝庫文件，如“BGA（1mm Pitch，Square1）”。第4步，單擊“打開”按鈕，所選擇的庫文件自動添加到可用項目元件庫列表中，如圖8.3所示。第5步，關(guān)閉該對話框，被加載的庫自動加載到元件庫瀏覽器的庫列表中，在下拉列表中選擇激活所加載的庫，如圖8.4所示，選擇希望放置的元件封裝，單擊“Place”按鈕放置。3、加載網(wǎng)絡(luò)表和元件

35、網(wǎng)絡(luò)表與元件的加載過程實際上就是將原理圖中的數(shù)據(jù)裝入到PCB的過程。1準(zhǔn)備工作第1步，在工程項目下建立原理圖文件和PCB文件，文件名分別為“小信號.SchDoc”和“小信號.PcbDoc”，并規(guī)劃好PCB板邊界。原理圖為如圖8.5所示單級小信號放大電路。第2步，原理圖文件編輯器內(nèi)，執(zhí)行“項目管理”“Compile Document 小信號.SCHDOC”命令，對原理圖文件進(jìn)行編譯。 第3步，執(zhí)行“設(shè)計”“文檔的網(wǎng)絡(luò)表”“Protel”命令，系統(tǒng)生成Protel格式的網(wǎng)絡(luò)表，并依照原理圖自動命名為“小信號.NET”，加入到當(dāng)前項目的生成文件夾內(nèi)。2加載網(wǎng)絡(luò)表和元件更新PCB文件第1步，打開原有文件“小信號.SchDoc” 圖8.6第2步，打開已經(jīng)創(chuàng)建的“小信號.PcbDoc”PCB文件 第3步，在原理圖編輯器環(huán)境下，執(zhí)行“設(shè)計”“Update PCB Do