1、1AD898 Training Report In ASM Shen Zhen Attend: Bo yang,Gongrong ma, jianxin ho Trainer: Bob chen(ASM engineer)day1-day4; Edward stang day 5 Period: Total 5 Day Training course content Question and corrective Conclusion2Training course content AD898 introduce and profile Machine platform leveling ex

2、planation and adjustment. Optical table leveling and practices Bond head parts setup and calibration Hipec system introduction.3 Machine leveling and alignment procedures explanation 機(jī)器校水平和校正步驟說明Training course content4Machine platform leveling explanation and adjustment機(jī)器平臺(tái)校水平和調(diào)節(jié) 用水平儀放在機(jī)臺(tái)的Workholde

3、r上,通常是放在Dispenser position and Bond position處,調(diào)整機(jī)器四個(gè)腳墊,使整機(jī)保持水平狀態(tài),先做此步才能保證后續(xù)各部分的校正動(dòng)作!Training course content5Optical table leveling and practices光學(xué)系統(tǒng)工作臺(tái)校水平和實(shí)習(xí)調(diào)節(jié)兩面顆頂絲至十字線中心與Bond head中心對(duì)準(zhǔn).Training course content6Camera center setup攝像機(jī)定中心 使鏡頭放大倍數(shù)至最大,并同時(shí)調(diào)整Focus至最清晰,調(diào)整十字線中心對(duì)準(zhǔn)Pattern的一角點(diǎn),鏡頭有三個(gè)頂絲,通過調(diào)節(jié)這三個(gè)頂絲即

4、可調(diào)節(jié)十字線的對(duì)準(zhǔn)位置,然后將鏡頭倍數(shù)縮放至最小,并使Focus最為清晰,再調(diào)節(jié)十字線至Pattern的角點(diǎn)上，這樣反復(fù)此動(dòng)作，使十字線在最大跟最小倍數(shù)上重合一點(diǎn)！Training course content7Camera center setup攝像機(jī)定中心4倍時(shí)1.5倍時(shí)最大倍數(shù)時(shí)聚焦左上角點(diǎn)最小倍數(shù)時(shí)聚焦左上角點(diǎn)Training course content8Front track leveling with specification按照規(guī)格校正前軌道水平 調(diào)節(jié)機(jī)器前軌道水平,使四條軌道保持同一水平面,以利送板順暢.調(diào)整此螺絲使前軌道保持水平Training course conte

5、nt9Bond head table leveling and alignment 焊頭工作臺(tái)水平校正 較正邦頭整體結(jié)構(gòu)Y方向的水平度,首先拆下邦頭,裝上校正治具,將Z軸壓下,Y軸平移,觀看千分表上讀數(shù),不得超過5um的公差,即2.5個(gè)刻度.Training course content10Bond head table leveling and alignment焊頭工作臺(tái)水平校正 如果平整度大于5um,即需要調(diào)節(jié)Y軸的水平,先拆掉Output elevator,使其Home到最后端,松開Bond head Y軸的四個(gè)鏍絲Training course content11Bond head

6、table leveling and alignment焊頭工作臺(tái)水平校正 調(diào)節(jié)如下圖位置所示的偏心圓鏍絲,使其到一個(gè)最佳的位置,最終使千分表讀數(shù)小于2.5個(gè)刻度即可.Training course content12Optical table alignment with track光學(xué)工作臺(tái)與導(dǎo)軌校準(zhǔn) 看光學(xué)十字線中心是否與軌道上需求對(duì)中的點(diǎn)中心重合,不然就需調(diào)節(jié)光學(xué)頭上的X方向鏍,使其中心與所需位置對(duì)中,Y方向可以Programmable控制.即Y軸Optical Offset進(jìn)行調(diào)節(jié).一般可跟據(jù)產(chǎn)品需求第一個(gè)Unit中心位置的需求來確定此位置.Training course conte

7、nt13Optical table alignment with track光學(xué)工作臺(tái)與導(dǎo)軌校準(zhǔn) 1.先擰松此頂絲2.調(diào)節(jié)此鏍絲使其十字中心與所需位置對(duì)中Training course content14Workholder setup 機(jī)器軌道工作平臺(tái)設(shè)置 Training course content當(dāng)機(jī)器軌道X方向?qū)к壋霈F(xiàn)左右水平有較大偏差時(shí),需對(duì)軌道工作平臺(tái)作水平校正,這需要很長(zhǎng)的小平儀或測(cè)量工作臺(tái),測(cè)量后對(duì)較高的一端的高度調(diào)節(jié)固定鏍栓松開,然然再調(diào)整高度調(diào)節(jié)器時(shí),就能將其調(diào)節(jié)水平,但此過程也需要反復(fù)的高試,調(diào)整完后需記住將此松開的鏍栓固定.15Track width limit ad

8、justment導(dǎo)軌寬度限定位置調(diào)節(jié) 機(jī)器軌道完全關(guān)閉時(shí)與Rear track內(nèi)距15mm. 當(dāng)機(jī)器軌道完全打開時(shí)前軌道與Rear track內(nèi)距80mm.Training course content16Bondhead table leveling with the anvil block焊頭工作臺(tái)與砧座校水平 首先關(guān)掉機(jī)器Bondhaed Motor 電源,將校正治具裝入Bondhead collet,將準(zhǔn)備好的復(fù)寫紙和一張白紙放到Anvil上,打開真空開關(guān),手推Bond 頭移動(dòng)至砧座位置,用適當(dāng)力度壓下Z軸,然后取出白紙觀察圓圈是否完整,不然調(diào)節(jié)XY校正鏍絲,使其達(dá)到整個(gè)圓圈完整為OK

9、!Training course content17Bondhead table leveling with the anvil block焊頭工作臺(tái)與砧座校水平 松開四鏍Bondhead固定鏍絲,可以調(diào)節(jié)X方向水平位移!Training course content18Bondhead table leveling with the anvil block焊頭工作臺(tái)與砧座校水平 調(diào)節(jié)此頂絲可以微調(diào)節(jié)X方向水平位移!Training course content19Bondhead table leveling with the anvil block焊頭工作臺(tái)與砧座校水平 調(diào)節(jié)此頂絲可以微調(diào)

10、節(jié)Y方向水平位移!Training course content20Input indexer alignment explanation and practices輸入移位器校準(zhǔn)說明 indexer 為機(jī)器的重要傳送機(jī)構(gòu),故對(duì)Indexer的校準(zhǔn)十分重要,如下介紹Indexer 的結(jié)構(gòu)及校準(zhǔn)方法. Training course content21Input indexer alignment explanation and practices輸入移位器校準(zhǔn)說明 Indexer encoderIndexer clampIndexer scale Indexer機(jī)構(gòu)Training cours

11、e content22Input indexer alignment explanation and practices輸入移位器校準(zhǔn)說明 Indexer的拆裝步驟Step 1Step 2Training course content23Training course contentInput indexer alignment explanation and practices輸入移位器校準(zhǔn)說明 Indexer的拆裝步驟Step 3Step 424Training course contentInput indexer alignment explanation and practices輸

12、入移位器校準(zhǔn)說明 Step 5調(diào)節(jié)Encoder 平行度,使其與光柵尺之間隙保持為0.5mm,且整個(gè)行程中信號(hào)指示燈為綠色,當(dāng)Indexer 位移至Home位時(shí)燈亮為紅色!機(jī)臺(tái)軌道上共四個(gè)Indexer clamp,調(diào)節(jié)方式都一致.25Training course contentEjector leveling with the bond arm推頂器與焊臂校水平 使Ejector的平面與焊頭的吸嘴平面水平 將治具分別裝載到Bond頭和放置于Ejector上,取出復(fù)寫紙和白紙,打下Z軸后觀察白紙上的圓圈是否完整,否則需調(diào)節(jié)Ejector底部的XY位移鏍絲26Training course c

13、ontentEjector leveling with the bond arm推頂器與焊臂校水平 使Ejector的平面與焊頭的吸嘴平面水平 調(diào)節(jié)此鏍絲可使Ejector平面得到適當(dāng)調(diào)整,先松外面的M5鏍絲,然后再調(diào)節(jié)下面的2.5mm小鏍絲,即可得到調(diào)整.27Training course contentEjector leveling with the bond arm推頂器與焊臂校水平 使Ejector的平面與焊頭的吸嘴平面水平 Ejector Y方向調(diào)節(jié)旋扭Ejector X方向調(diào)節(jié)旋扭28Training course contentEjector leveling with the

14、 bond arm推頂器與焊臂校水平 使Ejector的平面與焊頭的吸嘴平面水平 Ejector 面蓋與底座的固定位置調(diào)節(jié)鏍絲,共四顆,分別微調(diào)可使面蓋中心孔位置與Ejector Pin中心對(duì)齊.29Training course contentWafer optics position adjustment硅片光學(xué)系統(tǒng)位置調(diào)節(jié) 先將Bondhead位移至Bond position,進(jìn)入Bondhead參數(shù)查看Bo 00的X數(shù)值,記下后移動(dòng)Bondhead 到Wafer position,調(diào)節(jié)Wafer optical燈光,打開遺失晶片控制器蓋子,透過燈光觀察十字線中心是否與透光孔位置重合,有

15、差異時(shí),需調(diào)整Wafer Optical的位置,使其對(duì)中,此步目的是讓Bondhead Y軸的移動(dòng)過程保持直線的路徑,以提高機(jī)器生產(chǎn)的精度. 30Training course contentWafer optics position adjustment硅片光學(xué)系統(tǒng)位置調(diào)節(jié) X軸的位置參數(shù)700X十字中心線與Bondhead中心的位置偏差.31Training course contentWafer optics position adjustment硅片光學(xué)系統(tǒng)位置調(diào)節(jié) 調(diào)整此六顆鏍絲前后移動(dòng)Pick optical光學(xué)系統(tǒng)使用十字中心線與Bondhead透光孔中心點(diǎn)重合即校正為同一點(diǎn)上.

16、32Training course contentDispenser alignment and leveling分配器校準(zhǔn)及校水平 Z馬達(dá)X軸馬達(dá)Z 馬達(dá)X 馬達(dá)銀漿高度傳感器接觸傳感器33Training course contentDispenser alignment and leveling分配器校準(zhǔn)及校水平 目的可使畫膠平臺(tái)與軌道平面垂直,畫膠才能均勻平整!包括機(jī)器的XYZ 和整體水平. XY工作臺(tái)校正治具工作臺(tái)校正水平治具34Training course contentDispenser alignment and leveling分配器校準(zhǔn)及校水平 目的可使畫膠平臺(tái)與軌道平面

17、垂直,畫膠才能均勻平整!包括機(jī)器的XYZ 和整體水平. 畫膠Table校正治具關(guān)掉機(jī)器畫膠頭部分Motor電源,拆下Dispenser 點(diǎn)膠頭部分,將校正治具放置于軌道內(nèi)側(cè)并緊貼于內(nèi)側(cè),手動(dòng)推移畫膠頭,使監(jiān)示器能夠觀察到畫該治具邊緣分界線,并使綠色十字基準(zhǔn)線與分界線重合,如果兩線不能重合,則需調(diào)整畫膠平臺(tái)使其達(dá)到平行.35Training course contentDispenser alignment and leveling分配器校準(zhǔn)及校水平 目的可使畫膠平臺(tái)與軌道平面垂直,畫膠才能均勻平整!包括機(jī)器的XY Z和整體水平. 松開側(cè)面的八顆鏍絲后,輕輕平移畫膠平臺(tái),即可使兩條線于XY方向重

18、合,這樣目的是使畫膠平臺(tái)與軌道平行,保證畫膠角度無機(jī)器定位偏移.畫膠Table位置校正36Training course contentDispenser alignment and leveling分配器校準(zhǔn)及校水平 目的可使畫膠平臺(tái)與軌道平面垂直和整體水平,畫膠才能均勻. 工作平臺(tái)的水平校正,將治具如圖所示將載于畫膠頭上固定,手動(dòng)打下Z軸使白紙上生成一個(gè)圓圈,然后根據(jù)此圓作出相應(yīng)的調(diào)整,直到完整即可!37Training course contentDispenser alignment and leveling分配器校準(zhǔn)及校水平 目的可使畫膠平臺(tái)與軌道平面垂直,畫膠才能均勻和平整!包括機(jī)

19、器的XY 和整體水平. X方向校正頂絲畫膠平臺(tái)X軸位移固定鏍絲,松開后調(diào)節(jié)左側(cè)的頂絲可達(dá)到調(diào)節(jié)X方向的目的.38Training course contentDispenser optics alignment and magnification adjustment分配器光學(xué)校準(zhǔn)和放大倍率調(diào)節(jié) 為保證畫膠的PR系統(tǒng)準(zhǔn)確度和與產(chǎn)品相適應(yīng)的圖像大小,所以適當(dāng)時(shí)會(huì)調(diào)節(jié)鏡頭的放大與縮小倍率,然后就需做鏡頭的校正. 39Training course contentDispenser optics alignment and magnification adjustment分配器光學(xué)校準(zhǔn)和放大倍率調(diào)節(jié)

20、 松開此鏍絲后可以上下移動(dòng),即可以調(diào)節(jié)鏡頭上下的位置,以得到不同的放大倍數(shù),40Training course contentDispenser optics alignment and magnification adjustment分配器光學(xué)校準(zhǔn)和放大倍率調(diào)節(jié) 鏡頭固定鏍絲,擰松后可將整個(gè)鏡頭取出.Focus調(diào)整,使圖像到最清晰的狀態(tài).Focus imageOut focus image41Training course contentDispenser optics alignment and magnification adjustment分配器光學(xué)校準(zhǔn)和放大倍率調(diào)節(jié) 校正光學(xué)系統(tǒng)Gl

21、ass jig42Training course contentDispenser optics alignment and magnification adjustment分配器光學(xué)校準(zhǔn)和放大倍率調(diào)節(jié) 這步是給像機(jī)系統(tǒng)定義一個(gè)基準(zhǔn)單位,使其根據(jù)這個(gè)基準(zhǔn)來計(jì)算出識(shí)別的圖像單位長(zhǎng)度大小及角度,Glass scale的每個(gè)方格為1*1mm大小. 43Training course contentTrack sensor calibration and adjustment導(dǎo)軌傳感器校準(zhǔn)和調(diào)節(jié)點(diǎn)調(diào)整方法轉(zhuǎn)動(dòng)感應(yīng)放大器 “SW1” 直到顯示的數(shù)字與所要調(diào)整的傳感器通道相符合。按 “SW2”按鈕直到 “

22、RUN”顯示並閃爍。轉(zhuǎn)動(dòng)“SW2” 按鈕直到 “SET”顯示並閃爍。選擇 “1P” 並按一下球型按鈕進(jìn)入此項(xiàng)目。手動(dòng)阻擋傳感器訊號(hào)傳輸。按球型按扭確定。轉(zhuǎn)動(dòng)“SW2” 直到 “RUN” 被顯示再按“SW2”完成設(shè)定。44Training course contentTrack sensor calibration and adjustment導(dǎo)軌傳感器校準(zhǔn)和調(diào)節(jié) 它的作用是讓機(jī)器知道軌道上有無PCB的存在及位置信息,故對(duì)其靈敏的度調(diào)節(jié)是十分重要且準(zhǔn)確的.Sensor 靈敏度調(diào)節(jié)器45Training course contentWafer Expander home sensor positi

23、on adjustment硅片擴(kuò)張器原位傳感器位置調(diào)節(jié) 擴(kuò)張器的Home位置Sensor,Wafer 裝載時(shí)根據(jù)此點(diǎn)開始計(jì)算Wafer 角度等關(guān)系,具體調(diào)節(jié)過程與方式與軌道傳感器Sensor位置一致.46Training course contentHipec system introduction Hipec系統(tǒng)介紹 Hipec系統(tǒng)是ASM公司機(jī)器的控制系統(tǒng)總稱.它是整臺(tái)機(jī)器的CPU,控制著PR,驅(qū)動(dòng),伺服,連接板,運(yùn)算器及所有電路模組. 47Training course contentHipec system introduction Hipec系統(tǒng)介紹 PR 系統(tǒng)PCPR Light

24、card board48Training course contentHipec system introduction Hipec系統(tǒng)介紹 Hipec box 2Hipec box 149Training course contentHipec system introduction Hipec系統(tǒng)介紹 Power board and driver card,電源可根據(jù)不同地區(qū)電壓標(biāo)準(zhǔn)配置,驅(qū)動(dòng)箱為整機(jī)的所有馬達(dá)和電磁閥提供動(dòng)力和強(qiáng)勁的電力.50Training course contentHipec system introduction Hipec系統(tǒng)介紹 Servo board,為整機(jī)

25、提供信息傳遞以及時(shí)時(shí)反饋的監(jiān)控系統(tǒng),它是處在CPU與Driver之間的協(xié)調(diào)系統(tǒng).51Question and corrective 1.機(jī)器軌道平整度問題如何改善. 軌道(wordholder)是機(jī)器生產(chǎn)結(jié)構(gòu)的一個(gè)重要的部分,生產(chǎn)品是基于它的平面做加工,因此它的平整度及精度尤其重要,前面內(nèi)容中所講的這些水平及位置的校正也都是基于軌道水平面之上而言的,正常情況下用以上學(xué)習(xí)內(nèi)容中的校軌道水平的相關(guān)知識(shí)基本可以將其調(diào)整到較佳的狀態(tài),所有機(jī)器在ASM公司出廠時(shí)均有校驗(yàn)到最佳的水平值.52Question and corrective 2.機(jī)器生產(chǎn)精度的控制及校正. 針對(duì)我們常遇到的煩惱就是關(guān)于機(jī)器生產(chǎn)

26、后精度較差的問題(Postbond偏移超過制程標(biāo)準(zhǔn)要求+-25um,0.5degree).2.1 校正軌道水平.2.2 校正bondhead與軌道水平.2.3 校正Bond arm水平.2.4 校正bondhead X Y水平.2.5 校正Bond optic and pick optic中心.2.6 校正鏡頭與推頂器的三點(diǎn)中心校正.2.7 校正Bond optic and pick optic encoder位移精度.2.8校正 Bond force calibration.2.9 校正Bond theta Micro E的靈敏度等.2.0 檢查Wafer background type 粘度是否異常(有無過UV)53Question and corrective 3.機(jī)器Pick die miss alarm message 3.1 檢查機(jī)器Bondhead pick 高度或重teach Z軸pick 高度. 3.2 檢查機(jī)器吸推頂針高度參數(shù)是否在(400900)范圍. 3.3 檢查推頂針位置是否在Pick die 的中心,所有頂針是否在同一水平面(重新校正) 3.4 檢查吸嘴是否破損,吸嘴pick size是否與die size 匹配. 3.5 檢查Ejector vacuum是否打開. 3