1、 SMT回流焊介紹SMT生產(chǎn)工藝SMT簡單介紹SMD發(fā)展過程SMT典型生產(chǎn)工藝和不同工藝的選擇靜電防護SMT設備配置SMT主要耗材回流焊原理回流焊的缺陷和分析SMT簡單介紹SMT定義SMT的組成表面貼裝元器件（SMD）貼裝技術貼裝設備SMT的特點與SMT相關 的產(chǎn)品組裝密度高，電子產(chǎn)品體積小，重量輕可靠性高，抗震性好，焊點缺陷率低高頻性能好，減少了電磁和射頻干擾易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率有效降低成本SMT的發(fā)展過程封裝的定義DIP=PLCC,QFP,SOP=BGA=CSP, uBGA=MCMSMT典型生產(chǎn)工藝和不同工藝的選擇典型工藝流程： 涂焊錫膏=貼裝=回流焊接=成品典型生產(chǎn)工藝：來料檢測

2、焊錫膏漏印元器件貼裝回流焊接清洗成品檢測，返修SMT典型生產(chǎn)工藝和不同工藝的選擇表面貼裝工藝單面組裝雙面組裝混裝工藝單面混裝雙面混裝靜電防護技術采購入廠檢驗貯存發(fā)放所有工藝過程和過程檢驗最終檢驗包裝貯存發(fā)貨運輸用戶靜電防護技術靜電保護接地：獨立可靠的接地裝置接地電阻不大于10歐接地不可接于三相四線供電系統(tǒng)的零線上，更不能接于避雷地線上可接于三相五線供電系統(tǒng)的大地線上，但其大地線不可與工作零線連接接地主干線截面積不小于100mm2,支干線不小于6mm22可接于三相五線供電系統(tǒng)的大地線上，但其大地線不可與工作零線連接可接于三相五線供電系統(tǒng)的大地線上，但其大地線不可與工作零線連接手用工具的金屬外殼與

3、帶電部分的絕緣電阻不可小于100M歐，且外殼須與大地線連接SMT典型生產(chǎn)工藝和不同工藝的選擇各設備的金屬結構須和大地連接，連接電阻小于4歐，結構的接地螺栓必須的獨立的且必須焊接表面貼裝元器件（SMD）組裝密度高，電子產(chǎn)品體積小，重量輕表面貼裝元器件（SMD）工作臺，流水線，焊接設備，各種儀表SMT典型生產(chǎn)工藝和不同工藝的選擇SMT典型生產(chǎn)工藝和不同工藝的選擇SMT典型生產(chǎn)工藝和不同工藝的選擇的產(chǎn)品靜電防護技術場地的靜電防護：地板天花板和墻壁濕度靜電防護技術人員的靜電防護：觀念和意識防靜電工作服防靜電工作鞋防靜電護腕設備的靜電防護：工作臺，流水線，焊接設備，各種儀表組裝密度高，電子產(chǎn)品體積小，重

4、量輕各設備的金屬結構須和大地連接，連接電阻小于4歐，結構的接地螺栓必須的獨立的且必須焊接若有傳送帶，須用防靜電型的所有運輸，儲存，包裝等的設備和材料必須用防靜電型的，且不可用普通金屬和塑料等物各設備的金屬結構須和大地連接，連接電阻小于4歐，結構的接地螺栓必須的獨立的且必須焊接工作臺，流水線，焊接設備，各種儀表高頻性能好，減少了電磁和射頻干擾組裝密度高，電子產(chǎn)品體積小，重量輕接地不可接于三相四線供電系統(tǒng)的零線上，更不能接于避雷地線上工作臺，流水線，焊接設備，各種儀表SMT典型生產(chǎn)工藝和不同工藝的選擇靜電防護技術做法和要求各設備的金屬結構須和大地連接，連接電阻小于4歐，結構的接地螺栓必須的獨立的且

5、必須焊接手用工具的金屬外殼與帶電部分的絕緣電阻不可小于100M歐，且外殼須與大地線連接工作臺必須鋪防靜電膠墊且與地線連接良好，其上不可放塑料，橡膠，玻璃，紙板等雜物若有傳送帶，須用防靜電型的靜電防護技術做法和要求所有運輸，儲存，包裝等的設備和材料必須用防靜電型的，且不可用普通金屬和塑料等物必要時人員坐椅，踏墊等也要做防靜電處理2表面貼裝元器件（SMD）各設備的金屬結構須和大地連接，連接電阻小于4歐，結構的接地螺栓必須的獨立的且必須焊接高頻性能好，減少了電磁和射頻干擾表面貼裝元器件（SMD）各設備的金屬結構須和大地連接，連接電阻小于4歐，結構的接地螺栓必須的獨立的且必須焊接SMT回流焊介紹表面貼裝元器件（SMD）組裝密度高，電子產(chǎn)品體積小，重量輕所有運輸，儲存，包裝等的設備和材料必須用防靜電型的，且不可用普通金屬和塑料等物接地主干線截面積不小于100mm2,支干線不小于6mm22組裝密度高，電子產(chǎn)品體積小，重量輕SMT典型生產(chǎn)工藝和不同工藝的選擇必要時人員坐椅，踏墊等也要做防靜電處理各設備的金屬結構須和大地連接，連接電阻小于4歐，結構的接地螺栓必須的獨立的且必須焊接易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率uBGA=MCMSMT設備配置大、中型生產(chǎn)：裝載設備