1、 可修改 歡送下載 精品 Word 可修改 歡送下載 精品 Word 可修改 歡送下載 精品 Word泰州機(jī)電高等職業(yè)技術(shù)學(xué)校(j sh xu xio)教案課題序號(hào)1授課班級(jí)08電子大專授課課時(shí)2授課形式新授授課章節(jié)名稱8.5 幾種常見的再流焊技術(shù)使用教具傳統(tǒng)教具教學(xué)目的了解幾種常見的再流焊技術(shù)；教學(xué)重點(diǎn)教學(xué)難點(diǎn)更新、補(bǔ)充、刪節(jié)內(nèi)容課外作業(yè)教學(xué)后記通過(guò)實(shí)習(xí)演示，教學(xué)效果良好 授課主要(zhyo)內(nèi)容或板書設(shè)計(jì)第六節(jié) 幾種常見的再流焊技術(shù)一. 熱板傳導(dǎo)再流焊 利用熱板傳導(dǎo)來(lái)加熱的焊接方法稱為熱板再流焊。二 氣相再流焊1、氣相再流焊的定義2、氣相再流焊的原理3、氣相再流焊的特點(diǎn)4、氣相再流焊系統(tǒng)設(shè)

2、備三激光再流焊1 激光再流焊的原理 2 激光再流焊的特點(diǎn)3 激光再流焊的工藝流程四 再流焊接方法的性能比擬課 堂 教 學(xué) 安 排教學(xué)環(huán)節(jié)及時(shí)間分配、備注師生活動(dòng)教學(xué)內(nèi)容課前復(fù)習(xí)20分鐘新課導(dǎo)入10分鐘新課講授40分鐘布置作業(yè)20分鐘教師提問(wèn)：教師提問(wèn)：教師布置作業(yè)并講解；學(xué)生完成作業(yè)第六節(jié) 幾種常見的再流焊技術(shù)一. 熱板傳導(dǎo)再流焊 利用熱板傳導(dǎo)來(lái)加熱的焊接方法稱為熱板再流焊。二 氣相再流焊1、氣相再流焊的定義氣相再流焊又稱氣相焊 Vapor Phase Soldering , VPS、凝聚焊或冷聚焊，主要用于厚摸集成電路，是組裝片式元件和 PLCC 器件時(shí)最理想的焊接工藝。2、氣相再流焊的原理

3、氣相再流焊是利用氟惰性液體由氣態(tài)相變?yōu)橐簯B(tài)時(shí)放出的氣化潛熱來(lái)進(jìn)行加熱的一種焊接方法，其焊接原理如圖 8-23 所示。氣相再流焊接使用氟惰性液體作熱轉(zhuǎn)換介質(zhì)，加熱這種介質(zhì)，利用它沸騰后產(chǎn)生的飽和蒸氣的氣化潛熱進(jìn)行加熱。液體變?yōu)闅怏w時(shí)，液體分子要轉(zhuǎn)變成能自由運(yùn)動(dòng)的氣體分子，必須吸收熱量，這種沸騰的液體轉(zhuǎn)變成同溫度的蒸氣所需要的熱量氣化熱，又叫蒸發(fā)熱。反之，氣體相變成為同溫度的液體所放出的熱量叫凝聚熱，在數(shù)值上與氣化熱相等。由于這種熱量不具有提高氣體溫度的效果，因而被稱為氣化潛熱，氟惰性液體由氣態(tài)變?yōu)橐簯B(tài)時(shí)就放出氣化潛熱3、氣相再流焊的特點(diǎn)4、氣相再流焊系統(tǒng)設(shè)備( l 批量式VPS系統(tǒng) l 普通批量

4、式 VPS 系統(tǒng) 2 ) thermal mass 批量式VPS系統(tǒng) ( 2連續(xù)式 VPS 系統(tǒng)三激光再流焊激光再流焊是一種局部焊接技術(shù)，主要適用于軍事和航空航天電子設(shè)備中的電路組件的焊接。1 激光再流焊的原理 激光焊接是利用激光束直接照射焊接部位，焊接部位器件引腳和焊料吸收激光能并轉(zhuǎn)成變熱能，溫度急劇上升到焊接溫度，導(dǎo)致焊料熔化，激光照射停止后，焊接部位迅速空冷，焊料凝固，形成牢固可靠的連接，其原理如下列圖所示。影響焊接質(zhì)量的主要因素是：激光器輸出功率、光斑形狀和大小、激光照射時(shí)間、器件引腳共面性、引腳與焊盤接觸程度、電路基板質(zhì)量、焊料涂敷方式和均勻程度、器件貼裝精度、焊料種類等。2 激光再

5、流焊的特點(diǎn)加熱高度集中，減少了熱敏器件損傷的可能性；焊點(diǎn)形成非常迅速，降低金屬間化合物形成的時(shí)機(jī)；與整體再流法相比，減少了焊點(diǎn)的應(yīng)力；局部加熱，對(duì)PCB、元器件本身及周邊的元器件影響?。缓更c(diǎn)形成速度快，能減少金屬間化合物，有利于形成高韌性、低脆性的焊點(diǎn)；在多點(diǎn)同時(shí)焊接時(shí)，可使 PCB 固定而激光束移動(dòng)進(jìn)行焊接，易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。激光再流焊的缺點(diǎn)是初始投資大，維護(hù)本錢高，而且生成速度較低。這是一種新開展的再流焊技術(shù)，它可以作為其他方法的補(bǔ)充，但不可能取代其他焊接方法。 3 激光再流焊的工藝流程四 再流焊接方法的性能比擬作業(yè)： 泰州機(jī)電高等職業(yè)技術(shù)學(xué)校(j sh xu xio)教案課題序號(hào)1授課班級(jí)

6、08電子大專授課課時(shí)2授課形式新授授課章節(jié)名稱8.7 再流焊技術(shù)的新開展使用教具傳統(tǒng)教具教學(xué)目的再流焊技術(shù)的新開展教學(xué)重點(diǎn)教學(xué)難點(diǎn)更新、補(bǔ)充、刪節(jié)內(nèi)容課外作業(yè)教學(xué)后記通過(guò)實(shí)習(xí)演示，教學(xué)效果良好 授課(shuk)主要內(nèi)容或板書設(shè)計(jì)第七節(jié) 再流焊技術(shù)的新開展一無(wú)鉛再流焊二氮?dú)舛栊员Ｗo(hù)三雙面加工四. 垂直烘爐 五. 免洗焊接技術(shù)六、通孔再流焊技術(shù)課 堂 教 學(xué) 安 排教學(xué)環(huán)節(jié)及時(shí)間分配、備注師生活動(dòng)教學(xué)內(nèi)容課前復(fù)習(xí)20分鐘新課導(dǎo)入10分鐘新課講授40分鐘布置作業(yè)20分鐘教師提問(wèn)：磁場(chǎng)和磁路的有關(guān)概念教師提問(wèn)：教師布置作業(yè)并講解；學(xué)生完成作業(yè)第七節(jié) 再流焊技術(shù)的新開展一無(wú)鉛再流焊1無(wú)鉛工藝與有鉛工藝比

7、擬2 無(wú)鉛再流焊接的特點(diǎn)( 1 無(wú)鉛工藝溫度高，熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高34 左右。( 2 外表張力大、潤(rùn)濕性差。( 3 工藝窗口小，質(zhì)量控制難度大。( 4 )無(wú)鉛焊點(diǎn)浸潤(rùn)性差，擴(kuò)展性差。( 5 )無(wú)鉛焊點(diǎn)外觀粗糙，因此傳統(tǒng)的檢臉標(biāo)準(zhǔn)與AOI需要升級(jí)。( 6 ) 無(wú)鉛焊點(diǎn)中孔洞氣孔較多，尤其是有鉛焊端與無(wú)鉛焊料混用時(shí)，焊端上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤，助焊劑排不出去，造成孔洞。一般情況下，BGA內(nèi)部的孔洞不影響機(jī)械強(qiáng)度，但是大孔洞及焊接界面的孔洞，特別是當(dāng)孔洞連成一片時(shí)會(huì)影響可靠性。( 7 ) 缺陷多。主要由于浸潤(rùn)性差，使自定位效應(yīng)減弱造成的。3正確設(shè)置無(wú)鉛再流焊溫度曲線4. 幾種典型的溫度曲線

8、(1) 三角形回流焊溫度曲線(2) 升溫一保溫一峰值溫度曲線( 3) 低峰值溫度曲線二氮?dú)舛栊员Ｗo(hù)使用惰性氣體，一般采用氮?dú)庖驗(yàn)槎栊詺怏w可以減少焊接過(guò)程中的氧化，因此，這種工藝可以使用活性較低的焊膏材料。這一點(diǎn)對(duì)于低殘留物焊膏和免清洗尤為重要。另外，對(duì)于屢次焊接工藝也相當(dāng)關(guān)鍵。三雙面加工雙面板工藝已經(jīng)相當(dāng)普及，并且變得更加復(fù)雜。這是因?yàn)樗芙o設(shè)計(jì)者提供更大、更靈活的設(shè)計(jì)空間。雙面板大大加強(qiáng)了PCB的實(shí)際利用率，因此降低了制造本錢。雙面板采用的工藝目前的趨勢(shì)逐漸傾向于雙面再流焊，但工藝上仍有一些問(wèn)題。四. 垂直烘爐 在溫度曲線比普通再流焊機(jī)更為簡(jiǎn)單時(shí)，垂直烘爐可以成功地進(jìn)行固化。垂直烘爐使用一個(gè)

9、垂直升降的PCB傳輸系統(tǒng)作為緩沖/堆積區(qū)，每一塊PCB都必須通過(guò)這一道工序循環(huán)，這樣就延長(zhǎng)了PCB板在一個(gè)小占地面積的駐留的時(shí)間，得到足夠長(zhǎng)的固化時(shí)間，而同時(shí)減少了占地面積。 五. 免洗焊接技術(shù)傳統(tǒng)的清洗工藝對(duì)環(huán)境有破壞作用，免洗焊接技術(shù)就成為解決這一問(wèn)題的最好方法。免洗焊接包括兩種技術(shù)。一種是采用低固體含量的免洗助焊劑；另一種是在惰性保護(hù)氣體中進(jìn)行焊接。六、通孔再流焊技術(shù)通孔再流焊接技術(shù)(THR，Through-Hole Reflow)，又稱為穿孔再流焊PIHR(Pin-In-Hole Reflow)。作業(yè)： 泰州機(jī)電高等職業(yè)技術(shù)學(xué)校(j sh xu xio)教案課題序號(hào)1授課班級(jí)08電子大

10、專授課課時(shí)2授課形式新授授課章節(jié)名稱第八章小結(jié)使用教具傳統(tǒng)教具教學(xué)目的教學(xué)重點(diǎn)教學(xué)難點(diǎn)更新、補(bǔ)充、刪節(jié)內(nèi)容課外作業(yè)教學(xué)后記通過(guò)實(shí)習(xí)演示，教學(xué)效果良好泰州機(jī)電(jdin)高等職業(yè)技術(shù)學(xué)校教案課題序號(hào)1授課班級(jí)08電子大專授課課時(shí)2授課形式新授授課章節(jié)名稱第9章 測(cè)試技術(shù)9.1 SMT檢測(cè)技術(shù)概述 使用教具傳統(tǒng)教具教學(xué)目的教學(xué)重點(diǎn)教學(xué)難點(diǎn)更新、補(bǔ)充、刪節(jié)內(nèi)容課外作業(yè)教學(xué)后記通過(guò)實(shí)習(xí)演示，教學(xué)效果良好 授課(shuk)主要內(nèi)容或板書設(shè)計(jì)第一節(jié) SMT檢測(cè)技術(shù)概述一、SMT檢測(cè)技術(shù)目的二、SMT檢測(cè)技術(shù)的根本內(nèi)容三、SMT檢測(cè)技術(shù)的方法課 堂 教 學(xué) 安 排教學(xué)環(huán)節(jié)及時(shí)間分配、備注師生活動(dòng)教學(xué)內(nèi)容課前

11、復(fù)習(xí)20分鐘新課導(dǎo)入10分鐘新課講授40分鐘布置作業(yè)20分鐘教師提問(wèn)：教師提問(wèn)：教師布置作業(yè)并講解；學(xué)生完成作業(yè)第一節(jié) SMT檢測(cè)技術(shù)概述一、SMT檢測(cè)技術(shù)目的PCB組件是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中相當(dāng)重要的一個(gè)組成局部，PCB的布線和設(shè)計(jì)追尋著電子產(chǎn)品向快速、小型化、輕量化方向邁進(jìn)的步伐。隨著SMT的開展和SMA組裝密度的提高，以及電路圖形的細(xì)線化，SMD的細(xì)間距化，器件引腳的不可視化等特征的增強(qiáng)，PCB組件的可靠性和高質(zhì)量將直接關(guān)系到該電子產(chǎn)品是否具有高可靠性和高質(zhì)量，為此，采用先進(jìn)的SMT檢測(cè)技術(shù)對(duì)PCB組件進(jìn)行檢測(cè)，可以將有關(guān)的問(wèn)題消除在萌芽狀態(tài)。二、SMT檢測(cè)技術(shù)的根本內(nèi)容SMT檢測(cè)技術(shù)的內(nèi)容很

12、豐富，根本內(nèi)容包含：可測(cè)試性設(shè)計(jì)；原材料來(lái)料檢測(cè)；工藝過(guò)程檢測(cè)和組裝后的組件檢測(cè)等。1可測(cè)試性設(shè)計(jì)主要為在線路設(shè)計(jì)階段進(jìn)行的PCB電路可測(cè)試性設(shè)計(jì)，它包含光板測(cè)試的可測(cè)試性設(shè)計(jì)、可測(cè)試的焊盤、測(cè)試點(diǎn)的分布、測(cè)試儀器的可測(cè)試性設(shè)計(jì)等內(nèi)容?？蓽y(cè)試性設(shè)計(jì)內(nèi)容如下圖：2原材料來(lái)料檢測(cè)包含PCB和元器件的檢測(cè)，以及焊膏、焊劑等所有SMT組裝工藝材料的檢測(cè)。3工藝過(guò)程檢測(cè)包含印刷、貼片、焊接、清洗等各工序的工藝質(zhì)量檢測(cè)。組件檢測(cè)含組件外觀檢測(cè)、焊點(diǎn)檢測(cè)、組件性能測(cè)試和功能測(cè)試等。三、SMT檢測(cè)技術(shù)的方法目前應(yīng)用在電子組裝工業(yè)中常使用視覺(jué)檢查visual inspection和電氣測(cè)試electrical

13、test。SMT檢測(cè)技術(shù)的方法分類如下圖。作業(yè)： 泰州機(jī)電高等職業(yè)技術(shù)學(xué)校(j sh xu xio)教案課題序號(hào)1授課班級(jí)08電子大專授課課時(shí)2授課形式新授授課章節(jié)名稱第二節(jié) 來(lái)料檢測(cè)使用教具傳統(tǒng)教具教學(xué)目的教學(xué)重點(diǎn)教學(xué)難點(diǎn)更新、補(bǔ)充、刪節(jié)內(nèi)容課外作業(yè)教學(xué)后記通過(guò)實(shí)習(xí)演示，教學(xué)效果良好 授課(shuk)主要內(nèi)容或板書設(shè)計(jì)第二節(jié) 來(lái)料檢測(cè)一、 元器件來(lái)料檢測(cè)二、PCB的檢測(cè)三、組裝工藝材料來(lái)料檢測(cè)課 堂 教 學(xué) 安 排教學(xué)環(huán)節(jié)及時(shí)間分配、備注師生活動(dòng)教學(xué)內(nèi)容課前復(fù)習(xí)20分鐘新課導(dǎo)入10分鐘新課講授40分鐘布置作業(yè)20分鐘教師提問(wèn)：教師提問(wèn)：教師布置作業(yè)并講解；學(xué)生完成作業(yè)第二節(jié) 來(lái)料檢測(cè)來(lái)料檢測(cè)

14、的主要內(nèi)容和根本檢測(cè)方法如表所示：一、 元器件來(lái)料檢測(cè)1元器件性能和外觀質(zhì)量檢測(cè)元器件性能和外觀質(zhì)量對(duì)外表組裝組件SMASurface Mount Assemblys可靠性有直接影響，對(duì)元器件來(lái)料首先要根據(jù)有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和標(biāo)準(zhǔn)對(duì)其進(jìn)行檢查。2元器件可焊性檢測(cè)元器件引腳電極端子的可焊性是影響SMA焊接可靠性的主要因素，導(dǎo)致可焊性發(fā)生問(wèn)題的主要原因是元器件引腳外表氧化。3元器件引腳共面性檢測(cè)外表組裝技術(shù)是在PCB外表貼裝元器件，為此，對(duì)元器件引腳共面性有比擬嚴(yán)格的要求，一般規(guī)定必須在0.1mm的公差區(qū)內(nèi)。二、PCB的檢測(cè)PCB板組裝者一直都在組裝的生產(chǎn)過(guò)程中保有某些程度的檢驗(yàn)方式。其目的主要是想要除去一

15、些外觀上的缺陷及在電性測(cè)試前就先找出制程上的缺失并收集資料供制程上統(tǒng)計(jì)分析用，而且在元件引腳上由于外表組裝技術(shù)比插孔(through hole)技術(shù)要承受更大的應(yīng)力，所以相較之下檢驗(yàn)PCB板就顯得更為重要。1 PCB尺寸與外觀檢測(cè)2 PCB的可焊性測(cè)試3 PCB阻焊膜完整性測(cè)試4 PCB內(nèi)部缺陷檢測(cè)三、組裝工藝材料來(lái)料檢測(cè)1焊膏檢測(cè)2焊料合金檢測(cè)3焊劑檢測(cè) 4其它來(lái)料檢測(cè)作業(yè)： 泰州機(jī)電(jdin)高等職業(yè)技術(shù)學(xué)校教案課題序號(hào)1授課班級(jí)08電子大專授課課時(shí)2授課形式新授授課章節(jié)名稱9.2 來(lái)料檢測(cè)使用教具傳統(tǒng)教具教學(xué)目的教學(xué)重點(diǎn)教學(xué)難點(diǎn)更新、補(bǔ)充、刪節(jié)內(nèi)容課外作業(yè)教學(xué)后記通過(guò)實(shí)習(xí)演示，教學(xué)效果

16、良好 授課(shuk)主要內(nèi)容或板書設(shè)計(jì)第二節(jié) 來(lái)料檢測(cè)一、 元器件來(lái)料檢測(cè)二、PCB的檢測(cè)三、組裝工藝材料來(lái)料檢測(cè)課 堂 教 學(xué) 安 排教學(xué)環(huán)節(jié)及時(shí)間分配、備注師生活動(dòng)教學(xué)內(nèi)容課前復(fù)習(xí)20分鐘新課導(dǎo)入10分鐘新課講授40分鐘布置作業(yè)20分鐘教師提問(wèn)：教師提問(wèn)：教師布置作業(yè)并講解；學(xué)生完成作業(yè)第二節(jié) 來(lái)料檢測(cè)來(lái)料檢測(cè)的主要內(nèi)容和根本檢測(cè)方法如表所示：一、 元器件來(lái)料檢測(cè)1元器件性能和外觀質(zhì)量檢測(cè)元器件性能和外觀質(zhì)量對(duì)外表組裝組件SMASurface Mount Assemblys可靠性有直接影響，對(duì)元器件來(lái)料首先要根據(jù)有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和標(biāo)準(zhǔn)對(duì)其進(jìn)行檢查。2元器件可焊性檢測(cè)元器件引腳電極端子的可焊性是影

17、響SMA焊接可靠性的主要因素，導(dǎo)致可焊性發(fā)生問(wèn)題的主要原因是元器件引腳外表氧化。3元器件引腳共面性檢測(cè)外表組裝技術(shù)是在PCB外表貼裝元器件，為此，對(duì)元器件引腳共面性有比擬嚴(yán)格的要求，一般規(guī)定必須在0.1mm的公差區(qū)內(nèi)。二、PCB的檢測(cè)PCB板組裝者一直都在組裝的生產(chǎn)過(guò)程中保有某些程度的檢驗(yàn)方式。其目的主要是想要除去一些外觀上的缺陷及在電性測(cè)試前就先找出制程上的缺失并收集資料供制程上統(tǒng)計(jì)分析用，而且在元件引腳上由于外表組裝技術(shù)比插孔(through hole)技術(shù)要承受更大的應(yīng)力，所以相較之下檢驗(yàn)PCB板就顯得更為重要。1 PCB尺寸與外觀檢測(cè)2 PCB的可焊性測(cè)試3 PCB阻焊膜完整性測(cè)試4

18、PCB內(nèi)部缺陷檢測(cè)三、組裝工藝材料來(lái)料檢測(cè)1焊膏檢測(cè)2焊料合金檢測(cè)3焊劑檢測(cè) 4其它來(lái)料檢測(cè)作業(yè)： 泰州機(jī)電高等職業(yè)技術(shù)學(xué)校(j sh xu xio)教案課題序號(hào)1授課班級(jí)08電子大專授課課時(shí)2授課形式新授授課章節(jié)名稱9.3 在線測(cè)試技術(shù)使用教具傳統(tǒng)教具教學(xué)目的教學(xué)重點(diǎn)教學(xué)難點(diǎn)更新、補(bǔ)充、刪節(jié)內(nèi)容課外作業(yè)教學(xué)后記通過(guò)實(shí)習(xí)演示，教學(xué)效果良好 授課主要(zhyo)內(nèi)容或板書設(shè)計(jì)第三節(jié) 在線測(cè)試技術(shù)一、在線測(cè)試技術(shù)在線測(cè)試ICT，In-Circuit Test，是通過(guò)對(duì)在線元器件的電性能及電氣連接進(jìn)行測(cè)試來(lái)檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試手段。它主要檢查在線的單個(gè)元器件以及各電路網(wǎng)絡(luò)的開、

19、短路情況，具有操作簡(jiǎn)單、快捷迅速、故障定位準(zhǔn)確等特點(diǎn)。二、針床式在線測(cè)試技術(shù)在線測(cè)試根據(jù)PCB檢測(cè)內(nèi)容分為焊接工藝后檢查焊錫橋接掛連、布線斷線的短路開路測(cè)試和檢查各元器件是否正確裝配的元器件測(cè)試兩種。三、飛針式在線測(cè)試技術(shù)課 堂 教 學(xué) 安 排教學(xué)環(huán)節(jié)及時(shí)間分配、備注師生活動(dòng)教學(xué)內(nèi)容課前復(fù)習(xí)20分鐘新課導(dǎo)入10分鐘新課講授40分鐘布置作業(yè)20分鐘教師提問(wèn)：教師提問(wèn)：教師布置作業(yè)并講解；學(xué)生完成作業(yè)第三節(jié) 在線測(cè)試技術(shù)一、在線測(cè)試技術(shù)在線測(cè)試ICT，In-Circuit Test，是通過(guò)對(duì)在線元器件的電性能及電氣連接進(jìn)行測(cè)試來(lái)檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試手段。它主要檢查在線的單個(gè)元

20、器件以及各電路網(wǎng)絡(luò)的開、短路情況，具有操作簡(jiǎn)單、快捷迅速、故障定位準(zhǔn)確等特點(diǎn)。二、針床式在線測(cè)試技術(shù)在線測(cè)試根據(jù)PCB檢測(cè)內(nèi)容分為焊接工藝后檢查焊錫橋接掛連、布線斷線的短路開路測(cè)試和檢查各元器件是否正確裝配的元器件測(cè)試兩種。三、飛針式在線測(cè)試技術(shù)1針床式在線測(cè)試儀的根本構(gòu)成下列圖所示為一種用于雙面測(cè)試的針床式在線測(cè)試儀，它由系統(tǒng)控制、測(cè)量電路、測(cè)量驅(qū)動(dòng)及上、下測(cè)試針床夾具等局部構(gòu)成。2針床的制作針床在線測(cè)試儀必須用測(cè)試針床對(duì)PCB上的導(dǎo)電體進(jìn)行接觸性測(cè)試檢查，從而采集電氣信號(hào)。因此在線測(cè)試儀的測(cè)定可靠性，取決于測(cè)試針的接觸狀態(tài)。外表貼裝電路板中，不能從單面測(cè)試所有布線結(jié)點(diǎn)的情況很多，因此需要采

21、用從電路板兩面測(cè)試的兩面針床。由于涉及PCB位置高精度吻合性、元器件對(duì)測(cè)試針位避讓、PCB變形矯正等問(wèn)題，兩面針床的結(jié)構(gòu)要求較復(fù)雜，對(duì)其制作要嚴(yán)格把關(guān)。3測(cè)試設(shè)計(jì)4自動(dòng)在線測(cè)試機(jī)在線測(cè)試機(jī)有如下一些特點(diǎn)：1即刻判斷和確定缺陷；2能檢測(cè)出絕大多數(shù)生產(chǎn)問(wèn)題；3可在線測(cè)試生成元器件庫(kù)；4提供系統(tǒng)軟件，支持寫測(cè)試和評(píng)估測(cè)試；5對(duì)不同的元器件能進(jìn)行模型測(cè)試。三、飛針式在線測(cè)試技術(shù)對(duì)于不能使用針床測(cè)試的印電路板，可以使用飛針?lè)绞降木€測(cè)試儀。典型的飛針?lè)绞皆诰€測(cè)試儀，在X-Y機(jī)構(gòu)上裝有可分別高速移動(dòng)的4個(gè)頭共8根測(cè)試探針，最小測(cè)試間隙可達(dá)0.2 mm。圖所示為飛針式在線測(cè)試儀及其飛針在測(cè)狀態(tài)示意圖。測(cè)試作業(yè)

22、時(shí)，根據(jù)預(yù)先編排的坐標(biāo)位置程序，移動(dòng)測(cè)試探針到測(cè)試點(diǎn)處與之接觸，各測(cè)試探針根據(jù)測(cè)試程序?qū)ρb配的元器件進(jìn)行開路/短路或元件測(cè)試。作業(yè)： 泰州機(jī)電(jdin)高等職業(yè)技術(shù)學(xué)校教案課題序號(hào)1授課班級(jí)08電子大專授課課時(shí)2授課形式新授授課章節(jié)名稱9.3 在線測(cè)試技術(shù)使用教具傳統(tǒng)教具教學(xué)目的教學(xué)重點(diǎn)教學(xué)難點(diǎn)更新、補(bǔ)充、刪節(jié)內(nèi)容課外作業(yè)教學(xué)后記通過(guò)實(shí)習(xí)演示，教學(xué)效果良好 授課(shuk)主要內(nèi)容或板書設(shè)計(jì)第四節(jié) 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)與自動(dòng)X射線檢測(cè)一、人工目檢二、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)1 AOI工作原理2 AOI特點(diǎn)3 AOI在SMT生產(chǎn)上的應(yīng)用策略三、自動(dòng)X射線檢測(cè)1 X射線檢測(cè)技術(shù)原理2 AXI檢測(cè)的特點(diǎn)3 常見的X射

23、線檢測(cè)到的不良現(xiàn)象課 堂 教 學(xué) 安 排教學(xué)環(huán)節(jié)及時(shí)間分配、備注師生活動(dòng)教學(xué)內(nèi)容課前復(fù)習(xí)20分鐘新課導(dǎo)入10分鐘新課講授40分鐘布置作業(yè)20分鐘教師提問(wèn)：教師提問(wèn)：教師布置作業(yè)并講解；學(xué)生完成作業(yè)第四節(jié) 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)與自動(dòng)X射線檢測(cè)一、人工目檢人工目檢MVI，Manual Visual Inspection就是利用人的眼睛或借助簡(jiǎn)單的光學(xué)放大系統(tǒng)對(duì)組裝電路板進(jìn)行人工目視檢測(cè)。在當(dāng)前高技術(shù)檢測(cè)儀器還處不斷完善的時(shí)期，目視檢測(cè)仍然是一種投資少的行之有效的方法。雖然它只能檢測(cè)可視焊點(diǎn)外觀缺陷情況，且檢測(cè)速度慢，檢測(cè)精度有限，但由于其檢測(cè)方便、本錢低，在SMA組件的常規(guī)檢測(cè)中被廣泛應(yīng)用。二、自動(dòng)光學(xué)檢

24、測(cè)1 AOI工作原理其工作原理如下圖。當(dāng)檢測(cè)時(shí)AOI設(shè)備通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，將PCB上的元器件或者特征包括印刷的焊膏、貼片元器件的狀態(tài)、焊點(diǎn)形態(tài)以及缺陷等捕捉成像，通過(guò)軟件處理與數(shù)據(jù)庫(kù)中合格的參數(shù)進(jìn)行綜合比擬，判斷元器件及其特征是否合格，然后得出檢測(cè)結(jié)論，諸如元器件缺失、橋接或者焊點(diǎn)質(zhì)量等問(wèn)題。2 AOI特點(diǎn)1高速檢測(cè)系統(tǒng)與PCB板帖裝密度無(wú)關(guān)；2快速便捷的編程系統(tǒng)：3運(yùn)用豐富的專用多功能檢測(cè)算法和二元或灰度水平光學(xué)成像處理技術(shù)進(jìn)行檢測(cè)；4根據(jù)被檢測(cè)元件位置的瞬間變化進(jìn)行檢測(cè)窗口的自動(dòng)化校正，到達(dá)高精度檢測(cè)；5通過(guò)用墨水直接標(biāo)記于PCB板上或在操作顯示器上用圖形錯(cuò)誤表示來(lái)進(jìn)行檢測(cè)電的核對(duì)

25、。3 AOI在SMT生產(chǎn)上的應(yīng)用策略AOI可放置在印刷后、焊前、焊后不同位置。1AOI放置在印刷后：可對(duì)焊膏的印刷質(zhì)量作工序檢測(cè)?？蓹z測(cè)焊膏量過(guò)多、過(guò)少，焊膏圖形的位置有無(wú)偏移、焊膏圖形之間有無(wú)粘連。 2AOI放置在貼裝機(jī)后、焊接前：可對(duì)貼片質(zhì)量作工序檢測(cè)?？蓹z測(cè)元件貼錯(cuò)、元件移位、元件貼反(如電阻翻面)、元件側(cè)立、元件喪失、極性錯(cuò)誤、以及貼片壓力過(guò)大造成焊膏圖形之間粘連等。3AOI放置在再流焊爐后：可作焊接質(zhì)量檢測(cè)?？蓹z測(cè)元件貼錯(cuò)、元件移位、元件貼反(如電阻翻面)、元件喪失、極性錯(cuò)誤、焊點(diǎn)潤(rùn)濕度、焊錫量過(guò)多、焊錫量過(guò)少、漏焊、虛焊、橋接、焊球(引腳之間的焊球)、元件翹起(豎碑)等焊接缺陷。三

26、、自動(dòng)X射線檢測(cè)1 X射線檢測(cè)技術(shù)原理自動(dòng)X射線檢測(cè)(AXI，Automatic X-ray Inspection) 其原理圖如下圖。當(dāng)組裝好的線路板(PCB)沿導(dǎo)軌進(jìn)入機(jī)器內(nèi)部后，位于線路板上方有一X射線發(fā)射管，其發(fā)射的X射線穿過(guò)線路板后，被置于下方的探測(cè)器(一般為攝像機(jī))接受，由于焊點(diǎn)中含有可以大量吸收X射線的鉛，因此與穿過(guò)玻璃纖維、銅、硅等其它材料的X射線相比，照射在焊點(diǎn)上的X射線被大量吸收，而呈黑點(diǎn)產(chǎn)生良好圖像，如下圖，使得對(duì)焊點(diǎn)的分析變得相當(dāng)直觀，故簡(jiǎn)單的圖像分析算法便可自動(dòng)且可靠地檢驗(yàn)焊點(diǎn)缺陷。2 AXI檢測(cè)的特點(diǎn)1對(duì)工藝缺陷的覆蓋率高達(dá)97。可檢查的缺陷包括：虛焊、橋連、立碑、焊

27、料缺乏、氣孔、器件漏裝等等。尤其是X-ray對(duì)BGA、CSP等焊點(diǎn)隱藏器件也可檢查。2較高的測(cè)試覆蓋度?？梢詫?duì)肉眼和在線測(cè)試檢查不到的地方進(jìn)行檢查。比方PCBA被判斷故障，疑心是PCB內(nèi)層走線斷裂，X-ray可以很快地進(jìn)行檢查。3測(cè)試的準(zhǔn)備時(shí)間大大縮短。4能觀察到其他測(cè)試手段無(wú)法可靠探測(cè)到的缺陷，比方：虛焊、空氣孔和成型不良等。5對(duì)雙面板和多層板只需一次檢查帶分層功能。6提供相關(guān)測(cè)量信息，用來(lái)對(duì)生產(chǎn)工藝過(guò)程進(jìn)行評(píng)估。如焊膏厚度、焊點(diǎn)下的焊錫量等。3 常見的X射線檢測(cè)到的不良現(xiàn)象1橋聯(lián)不良，2漏焊不良3焊點(diǎn)不充分飽滿作業(yè)： 泰州機(jī)電高等職業(yè)技術(shù)學(xué)校(j sh xu xio)教案課題序號(hào)1授課班級(jí)

28、08電子大專授課課時(shí)2授課形式新授授課章節(jié)名稱第四節(jié) 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)與自動(dòng)X射線檢測(cè)使用教具傳統(tǒng)教具教學(xué)目的教學(xué)重點(diǎn)教學(xué)難點(diǎn)更新、補(bǔ)充、刪節(jié)內(nèi)容課外作業(yè)教學(xué)后記通過(guò)實(shí)習(xí)演示，教學(xué)效果良好 授課主要(zhyo)內(nèi)容或板書設(shè)計(jì)第四節(jié) 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)與自動(dòng)X射線檢測(cè)一、人工目檢二、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)1 AOI工作原理2 AOI特點(diǎn)3 AOI在SMT生產(chǎn)上的應(yīng)用策略三、自動(dòng)X射線檢測(cè)1 X射線檢測(cè)技術(shù)原理2 AXI檢測(cè)的特點(diǎn)3 常見的X射線檢測(cè)到的不良現(xiàn)象課 堂 教 學(xué) 安 排教學(xué)環(huán)節(jié)及時(shí)間分配、備注師生活動(dòng)教學(xué)內(nèi)容課前復(fù)習(xí)20分鐘新課導(dǎo)入10分鐘新課講授40分鐘布置作業(yè)20分鐘教師提問(wèn)：教師提問(wèn)：教師布置作業(yè)

29、并講解；學(xué)生完成作業(yè)第四節(jié) 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)與自動(dòng)X射線檢測(cè)一、人工目檢人工目檢MVI，Manual Visual Inspection就是利用人的眼睛或借助簡(jiǎn)單的光學(xué)放大系統(tǒng)對(duì)組裝電路板進(jìn)行人工目視檢測(cè)。在當(dāng)前高技術(shù)檢測(cè)儀器還處不斷完善的時(shí)期，目視檢測(cè)仍然是一種投資少的行之有效的方法。雖然它只能檢測(cè)可視焊點(diǎn)外觀缺陷情況，且檢測(cè)速度慢，檢測(cè)精度有限，但由于其檢測(cè)方便、本錢低，在SMA組件的常規(guī)檢測(cè)中被廣泛應(yīng)用。二、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)1 AOI工作原理其工作原理如下圖。當(dāng)檢測(cè)時(shí)AOI設(shè)備通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，將PCB上的元器件或者特征包括印刷的焊膏、貼片元器件的狀態(tài)、焊點(diǎn)形態(tài)以及缺陷等捕捉成像，通過(guò)軟

30、件處理與數(shù)據(jù)庫(kù)中合格的參數(shù)進(jìn)行綜合比擬，判斷元器件及其特征是否合格，然后得出檢測(cè)結(jié)論，諸如元器件缺失、橋接或者焊點(diǎn)質(zhì)量等問(wèn)題。2 AOI特點(diǎn)1高速檢測(cè)系統(tǒng)與PCB板帖裝密度無(wú)關(guān)；2快速便捷的編程系統(tǒng)：3運(yùn)用豐富的專用多功能檢測(cè)算法和二元或灰度水平光學(xué)成像處理技術(shù)進(jìn)行檢測(cè)；4根據(jù)被檢測(cè)元件位置的瞬間變化進(jìn)行檢測(cè)窗口的自動(dòng)化校正，到達(dá)高精度檢測(cè)；5通過(guò)用墨水直接標(biāo)記于PCB板上或在操作顯示器上用圖形錯(cuò)誤表示來(lái)進(jìn)行檢測(cè)電的核對(duì)。3 AOI在SMT生產(chǎn)上的應(yīng)用策略AOI可放置在印刷后、焊前、焊后不同位置。1AOI放置在印刷后：可對(duì)焊膏的印刷質(zhì)量作工序檢測(cè)。可檢測(cè)焊膏量過(guò)多、過(guò)少，焊膏圖形的位置有無(wú)偏移

31、、焊膏圖形之間有無(wú)粘連。 2AOI放置在貼裝機(jī)后、焊接前：可對(duì)貼片質(zhì)量作工序檢測(cè)?？蓹z測(cè)元件貼錯(cuò)、元件移位、元件貼反(如電阻翻面)、元件側(cè)立、元件喪失、極性錯(cuò)誤、以及貼片壓力過(guò)大造成焊膏圖形之間粘連等。3AOI放置在再流焊爐后：可作焊接質(zhì)量檢測(cè)?？蓹z測(cè)元件貼錯(cuò)、元件移位、元件貼反(如電阻翻面)、元件喪失、極性錯(cuò)誤、焊點(diǎn)潤(rùn)濕度、焊錫量過(guò)多、焊錫量過(guò)少、漏焊、虛焊、橋接、焊球(引腳之間的焊球)、元件翹起(豎碑)等焊接缺陷。三、自動(dòng)X射線檢測(cè)1 X射線檢測(cè)技術(shù)原理自動(dòng)X射線檢測(cè)(AXI，Automatic X-ray Inspection) 其原理圖如下圖。當(dāng)組裝好的線路板(PCB)沿導(dǎo)軌進(jìn)入機(jī)器內(nèi)

32、部后，位于線路板上方有一X射線發(fā)射管，其發(fā)射的X射線穿過(guò)線路板后，被置于下方的探測(cè)器(一般為攝像機(jī))接受，由于焊點(diǎn)中含有可以大量吸收X射線的鉛，因此與穿過(guò)玻璃纖維、銅、硅等其它材料的X射線相比，照射在焊點(diǎn)上的X射線被大量吸收，而呈黑點(diǎn)產(chǎn)生良好圖像，如下圖，使得對(duì)焊點(diǎn)的分析變得相當(dāng)直觀，故簡(jiǎn)單的圖像分析算法便可自動(dòng)且可靠地檢驗(yàn)焊點(diǎn)缺陷。2 AXI檢測(cè)的特點(diǎn)1對(duì)工藝缺陷的覆蓋率高達(dá)97?？蓹z查的缺陷包括：虛焊、橋連、立碑、焊料缺乏、氣孔、器件漏裝等等。尤其是X-ray對(duì)BGA、CSP等焊點(diǎn)隱藏器件也可檢查。2較高的測(cè)試覆蓋度?？梢詫?duì)肉眼和在線測(cè)試檢查不到的地方進(jìn)行檢查。比方PCBA被判斷故障，疑心

33、是PCB內(nèi)層走線斷裂，X-ray可以很快地進(jìn)行檢查。3測(cè)試的準(zhǔn)備時(shí)間大大縮短。4能觀察到其他測(cè)試手段無(wú)法可靠探測(cè)到的缺陷，比方：虛焊、空氣孔和成型不良等。5對(duì)雙面板和多層板只需一次檢查帶分層功能。6提供相關(guān)測(cè)量信息，用來(lái)對(duì)生產(chǎn)工藝過(guò)程進(jìn)行評(píng)估。如焊膏厚度、焊點(diǎn)下的焊錫量等。3 常見的X射線檢測(cè)到的不良現(xiàn)象1橋聯(lián)不良，2漏焊不良3焊點(diǎn)不充分飽滿作業(yè)： 泰州機(jī)電(jdin)高等職業(yè)技術(shù)學(xué)校教案課題序號(hào)1授課班級(jí)08電子大專授課課時(shí)2授課形式新授授課章節(jié)名稱第五節(jié) 幾種測(cè)試技術(shù)的比擬及未來(lái)測(cè)試技術(shù)展望使用教具傳統(tǒng)教具教學(xué)目的教學(xué)重點(diǎn)教學(xué)難點(diǎn)更新、補(bǔ)充、刪節(jié)內(nèi)容課外作業(yè)教學(xué)后記通過(guò)實(shí)習(xí)演示，教學(xué)效果良

34、好 授課主要(zhyo)內(nèi)容或板書設(shè)計(jì)第五節(jié) 幾種測(cè)試技術(shù)的比擬及未來(lái)測(cè)試技術(shù)展望一、幾種測(cè)試技術(shù)的比擬目前在電子組裝領(lǐng)域中使用的測(cè)試技術(shù)種類繁多，常用的有人工目檢、在線測(cè)試、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)、自動(dòng)X射線檢測(cè)、功能測(cè)試等。這些檢測(cè)方式都有各自的優(yōu)點(diǎn)和缺乏之處。二、未來(lái)測(cè)試技術(shù)展望課 堂 教 學(xué) 安 排教學(xué)環(huán)節(jié)及時(shí)間分配、備注師生活動(dòng)教學(xué)內(nèi)容課前復(fù)習(xí)20分鐘新課導(dǎo)入10分鐘新課講授40分鐘布置作業(yè)20分鐘教師提問(wèn)：教師提問(wèn)：教師布置作業(yè)并講解；學(xué)生完成作業(yè)第五節(jié) 幾種測(cè)試技術(shù)的比擬及未來(lái)測(cè)試技術(shù)展望一、幾種測(cè)試技術(shù)的比擬目前在電子組裝領(lǐng)域中使用的測(cè)試技術(shù)種類繁多，常用的有人工目檢、在線測(cè)試、自動(dòng)光學(xué)

35、檢測(cè)、自動(dòng)X射線檢測(cè)、功能測(cè)試等。這些檢測(cè)方式都有各自的優(yōu)點(diǎn)和缺乏之處。二、未來(lái)測(cè)試技術(shù)展望將AXI檢測(cè)技術(shù)和傳統(tǒng)的ICT在線測(cè)試方法相結(jié)合，那么可以取長(zhǎng)補(bǔ)短，使SMT檢測(cè)技術(shù)到達(dá)完美的結(jié)合，因?yàn)槊恳粋€(gè)技術(shù)都補(bǔ)償另一技術(shù)的缺點(diǎn)。X射線主要集中在焊點(diǎn)的質(zhì)量,它也可確認(rèn)元件是否存在，但不能確認(rèn)元件是否正確，方向和數(shù)值是否正確。另一方面，ICT可決定元件的方向和數(shù)值但不能決定焊接點(diǎn)是否可接受，特別是焊點(diǎn)在封裝體底部的元件，如BGA、CSP等。作業(yè)： 泰州機(jī)電高等職業(yè)技術(shù)學(xué)校(j sh xu xio)教案課題序號(hào)1授課班級(jí)08電子大專授課課時(shí)2授課形式新授授課章節(jié)名稱第10章 清洗及返修技術(shù)10.1

36、清洗技術(shù)使用教具傳統(tǒng)教具教學(xué)目的教學(xué)重點(diǎn)教學(xué)難點(diǎn)更新、補(bǔ)充、刪節(jié)內(nèi)容課外作業(yè)教學(xué)后記通過(guò)實(shí)習(xí)演示，教學(xué)效果良好 授課主要(zhyo)內(nèi)容或板書設(shè)計(jì)第10章 清洗及返修技術(shù)10.1 清洗技術(shù)10.1.1 清洗的目的10.1.2 污染物的種類10.1.3 清洗劑課 堂 教 學(xué) 安 排教學(xué)環(huán)節(jié)及時(shí)間分配、備注師生活動(dòng)教學(xué)內(nèi)容課前復(fù)習(xí)20分鐘新課導(dǎo)入10分鐘新課講授40分鐘布置作業(yè)20分鐘教師提問(wèn)：教師提問(wèn)：教師布置作業(yè)并講解；學(xué)生完成作業(yè)10.1 清洗技術(shù)10.1.1 清洗的目的印制電路板組件清洗的主要目的如下：1防止由于污染物對(duì)元器件、印制導(dǎo)線的腐蝕所造成的SMA短路等故障的出現(xiàn)，提高組件的性能和

37、可靠性。2防止由于PCB上附著離子污染物等物質(zhì)所引起的漏電等電氣缺陷的產(chǎn)生。3保證組件的電氣測(cè)試可以順利進(jìn)行，大量的剩余物會(huì)使得測(cè)試探針不能和焊點(diǎn)之間形成良好的接觸，從而使測(cè)試結(jié)果不準(zhǔn)確。4使組件的外觀更加清晰美觀，同時(shí)也對(duì)后道工序的進(jìn)行提供了保證。10.1.2 污染物的種類印制電路板組件的污染物是各種外表沉積物或雜質(zhì)，以及被SMA外表吸附或吸收的一種能使SMA的性能降級(jí)的物質(zhì)。其來(lái)源非常廣泛，比方大氣中的灰塵和纖維、加工機(jī)器的油脂、生產(chǎn)過(guò)程中的中間材料，如焊劑和膠、生產(chǎn)工人的汗跡等等。其中，最主要的來(lái)源就是助焊劑中的殘留物。10.1.3 清洗劑1清洗機(jī)理在印制電路板組件中，污染物和組件之間的

38、結(jié)合或附著主要有三種方式：1分子與分子之間的結(jié)合，也稱物理鍵結(jié)合。2原子與原子之間的結(jié)合，也稱化學(xué)鍵結(jié)合。3污染物以顆粒狀態(tài)嵌入諸如焊接掩膜或電鍍沉積的材料中。即所謂的“夾雜。2清洗劑的選擇1潤(rùn)濕性2毛細(xì)作用3粘度4密度5沸點(diǎn)溫度6溶解能力7臭氧破壞系數(shù)8最低限制值3清洗劑的開展現(xiàn)在已經(jīng)研制出的CFC的替代品主要有三種：1改良型的CFC2半水清洗溶劑3水清洗劑目前清洗劑正在繼續(xù)向著無(wú)毒性、不破壞大氣臭氧層、對(duì)自然環(huán)境不具破壞作用，不會(huì)產(chǎn)生新的公害、能高效清洗高密度SMA的方向開展。作業(yè)： 泰州機(jī)電(jdin)高等職業(yè)技術(shù)學(xué)校教案課題序號(hào)1授課班級(jí)08電子大專授課課時(shí)2授課形式新授授課章節(jié)名稱1

39、0.1 清洗技術(shù)使用教具傳統(tǒng)教具教學(xué)目的教學(xué)重點(diǎn)教學(xué)難點(diǎn)更新、補(bǔ)充、刪節(jié)內(nèi)容課外作業(yè)教學(xué)后記通過(guò)實(shí)習(xí)演示，教學(xué)效果良好 授課主要(zhyo)內(nèi)容或板書設(shè)計(jì)10.1 清洗技術(shù)10.1.4 清洗方法及工藝流程10.1.5 影響清洗的主要因素10.1.6 清洗效果的評(píng)估方法課 堂 教 學(xué) 安 排教學(xué)環(huán)節(jié)及時(shí)間分配、備注師生活動(dòng)教學(xué)內(nèi)容課前復(fù)習(xí)20分鐘新課導(dǎo)入10分鐘新課講授40分鐘布置作業(yè)20分鐘教師提問(wèn)：教師提問(wèn)：教師布置作業(yè)并講解；學(xué)生完成作業(yè)10.1.4 清洗方法及工藝流程印制電路組件的清洗方法大多以清洗時(shí)所用溶液介質(zhì)的性質(zhì)來(lái)分類，主要可分為溶劑清洗法、半水清洗法、水清洗法三類。一溶劑清洗法1批量式溶劑清洗工藝2連續(xù)式溶劑清洗工藝 3沸騰超聲清洗工藝二水清洗法水清洗技術(shù)是替代CFC清洗SMA的有效途徑。根據(jù)印制電路組件所用助焊劑種類不同，水清洗工藝又可分為皂化水清洗和凈水清洗。1皂化水清洗工藝2凈水清洗工藝 三半水清洗法10.1.5 影響清洗的主要因素1PCB設(shè)計(jì)2元器件類型與排列3焊劑類型4再流焊接工藝