1、正文目錄 HYPERLINK l _TOC_250016 一、天線信號(hào)收發(fā)的重要關(guān)卡 4 HYPERLINK l _TOC_250015 1、終端天線概況 4 HYPERLINK l _TOC_250014 2、基站天線概況 5 HYPERLINK l _TOC_250013 3、5G 時(shí)代，天線迎雙頻段市場(chǎng) 6 HYPERLINK l _TOC_250012 二、終端天線可能發(fā)生的變化？ 8 HYPERLINK l _TOC_250011 1、材料變化：天線應(yīng)用趨向 LDS+LCP 方向 8 HYPERLINK l _TOC_250010 2、數(shù)量變化：5G 頻段增加，單機(jī)天線數(shù)量提升 9

2、HYPERLINK l _TOC_250009 3、布局變化：設(shè)計(jì)難度提升，AiP 封裝加快應(yīng)用 11 HYPERLINK l _TOC_250008 4、終端天線市場(chǎng) 2022 年達(dá)到 30 億美元 12 HYPERLINK l _TOC_250007 三、 新基建發(fā)力，基站天線享增量空間 13 HYPERLINK l _TOC_250006 1、5G 基站實(shí)現(xiàn)架構(gòu)重組，運(yùn)營(yíng)商資本開(kāi)支回暖 13 HYPERLINK l _TOC_250005 2、基站數(shù)量與單體價(jià)值提升，天線投資規(guī)模擴(kuò)大 15 HYPERLINK l _TOC_250004 四、相關(guān)標(biāo)的 17 HYPERLINK l _TO

3、C_250003 1、立訊精密（002475.SZ）：多點(diǎn)布局的電子制造領(lǐng)導(dǎo)者 18 HYPERLINK l _TOC_250002 2、信維通信（300136.SZ）：大力布局終端天線的引領(lǐng)者 19 HYPERLINK l _TOC_250001 3、碩貝德（300322.SZ）：專業(yè)的無(wú)線通信終端天線供應(yīng)商 20 HYPERLINK l _TOC_250000 五、風(fēng)險(xiǎn)提示 22圖表目錄圖 1：智能手機(jī)通信系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖 4圖 2：天線工作原理示意圖 5圖 3：5G 三大應(yīng)用場(chǎng)景 7圖 4：5G 的 8 個(gè)技術(shù)指標(biāo)相比 4G 躍升 7圖 5：拆解 5G 下香農(nóng)公式因子 8圖 6：以 IPH

4、ONE 為例，天線應(yīng)用的變遷 9圖 7： 5GNR 頻段增加 10圖 8： 工信部劃分我國(guó) 5G 頻段 10圖 9： 5G 波束需要更多天線 11圖 10：射頻芯片價(jià)值變遷 12圖 11：全球手機(jī)天線市場(chǎng)格局 13圖 12：全球天線市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 13圖 13：5G 三類典型業(yè)務(wù)場(chǎng)景 14圖 14：5G RAN 架構(gòu)的重組變化 14圖 15：三大運(yùn)營(yíng)商資本開(kāi)支與計(jì)劃 15圖 16：5G 宏基站設(shè)備路標(biāo)規(guī)劃 16圖 17：5G 微基站設(shè)備路標(biāo)規(guī)劃 16圖 18：我國(guó) 5G 基站數(shù)量預(yù)測(cè) 17圖 19：全球 5G 宏基站天線投資規(guī)模 17圖 20：立訊精密營(yíng)業(yè)收入與利潤(rùn) 18圖 21：立訊精密研發(fā)支

5、出與占比 18圖 22：立訊精密 2019H 業(yè)務(wù)構(gòu)成 19圖 23：立訊精密分業(yè)務(wù)毛利率 19圖 24：信維通信營(yíng)業(yè)收入與利潤(rùn) 20圖 25：信維通信研發(fā)支出與占比 20圖 26：信維通信移動(dòng)終端天線及附件業(yè)務(wù)情況 20圖 27：信維通信收入地區(qū)分布 20圖 28：碩貝德?tīng)I(yíng)業(yè)收入與利潤(rùn) 21圖 29：碩貝德研發(fā)支出與占比 21圖 30：碩貝德 2019 年度收入構(gòu)成 21圖 31：碩貝德細(xì)分業(yè)務(wù)毛利率 21表格 1：天線主要類型 5表格 2：基站天線分類 6表格 3：天線基材材料比較 8表格 4：毫米波段 AIP 封裝詳情 11表格 5：三大運(yùn)營(yíng)商 2020 年資本支出計(jì)劃 15表格 6：國(guó)

6、內(nèi)手機(jī)天線廠商詳情 17一、天線信號(hào)收發(fā)的重要關(guān)卡天線的應(yīng)用包括基站側(cè)與終端側(cè)，而無(wú)論在基站還是在終端，天線都是信號(hào)發(fā)射與接收的關(guān)卡，天線性能的好壞，直接影響通信的質(zhì)量。1、終端天線概況手機(jī)終端的通信模塊主要分為天線、射頻前端模塊、射頻收發(fā)模塊、基帶信號(hào)處理。射頻前端介于天線與射頻收發(fā)之間，可以分為接收通道和發(fā)射通道，從線路看信號(hào)傳輸：其接收通道：信號(hào)天線天線開(kāi)關(guān)濾波器/雙工器LNA射頻開(kāi)關(guān)射頻收發(fā)基帶；其發(fā)射通道：基帶射頻收發(fā)射頻開(kāi)關(guān)PA濾波器/雙工器天線開(kāi)關(guān)天線信號(hào)。圖 1： 智能手機(jī)通信系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖資料來(lái)源：卓勝微招股說(shuō)明書(shū)，川財(cái)證券研究所天線用于無(wú)線電波的收發(fā)，連接射頻前端，是接收通

7、道的起點(diǎn)與發(fā)射通道的終點(diǎn)。隨著信息技術(shù)的不斷發(fā)展，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)頻段增加、頻率升高，驅(qū)使手機(jī)天線的使用增加，同時(shí)，為實(shí)現(xiàn)高速、多頻率、少損耗的傳輸，終端天線通過(guò)材料、結(jié)構(gòu)、工藝的不斷改進(jìn)實(shí)現(xiàn)性能的提升。天線整體經(jīng)歷了從金屬片到 FPC 到 LDS 的演變，目前 LDS 在高端機(jī)上使用比較廣泛。而按功能分類，天線主要包括主天線、GPS 定位天線、Wifi天線、NFC 天線、FM 天線等。表格 1：天線主要類型類型簡(jiǎn)介性能空間利用技術(shù)難度成本應(yīng)用金屬片天線金屬質(zhì)地良低低低功能機(jī)FPC 天線柔性電路板，包括 PI、LCP 材質(zhì)良中中中中低端（液晶聚合物）LDS 天線利用激光畫出電路圖案，將天線優(yōu)高高高高端

8、鐳射于手機(jī)外殼資料來(lái)源：電子發(fā)燒友，川財(cái)證券研究所2、基站天線概況基站天線與終端天線相似，也是信號(hào)的轉(zhuǎn)換器，但基站天線連接基站設(shè)備與終端用戶?；咎炀€的功能包括無(wú)線電波的發(fā)射與接收，信號(hào)發(fā)射時(shí)，基站調(diào)制的導(dǎo)行波經(jīng)天線轉(zhuǎn)換為電磁波信號(hào)發(fā)送；信號(hào)接收時(shí)，終端調(diào)制后的電磁波信號(hào)經(jīng)天線轉(zhuǎn)換為導(dǎo)行波，傳送到主設(shè)備。圖 2： 天線工作原理示意圖資料來(lái)源：CSDN，川財(cái)證券研究所天線的主要工作原理為控制導(dǎo)線的距離改變輻射的強(qiáng)弱。天線導(dǎo)線間存在交變電流時(shí)，將輻射出電磁波，而輻射能力與導(dǎo)線的形狀與長(zhǎng)度相關(guān)。導(dǎo)線形狀變化時(shí)，當(dāng)導(dǎo)線間距離較近時(shí)，電場(chǎng)被束縛在兩導(dǎo)線之間，輻射微弱；兩導(dǎo)線張開(kāi)時(shí)，電場(chǎng)散播在周圍空間中，

9、輻射增強(qiáng)。導(dǎo)線長(zhǎng)度變化時(shí)，當(dāng)導(dǎo)線長(zhǎng)度遠(yuǎn)小于輻射電磁波波長(zhǎng)時(shí)，輻射微弱；當(dāng)導(dǎo)線長(zhǎng)度與輻射的電磁波波長(zhǎng)相似時(shí)，輻射較強(qiáng)。上述能產(chǎn)生顯著輻射的直導(dǎo)線稱為振子，振子就是一個(gè)簡(jiǎn)單的天線。天線按不同的分類方式有多種種類。發(fā)射天線、接收天線、收發(fā)共用天線按工作性質(zhì)天線種類分類方式表格 2：基站天線分類按用途通信天線、廣播天線、電視天線、雷達(dá)天線、導(dǎo)航天線、測(cè)向天線按載體車載天線、機(jī)載天線、星載天線、彈載天線按使用波段長(zhǎng)波、超長(zhǎng)波天線、中波天線、短波天線、超短波天線和微波天線按輻射方向強(qiáng)方向性天線、弱方向性天線、定向天線、全向天線、針狀波束天線、扇形波束天線按應(yīng)用頻段WCDMA、CDMA2000、TD-SCD

10、MA 天線、FDD-LTE、 TDD-LTE 天線以及包含上述多個(gè)制式的多頻多端口天線按頻帶特性有窄頻帶天線、寬頻帶天線、超寬頻帶天線按磁化方向水平極化、垂直極化、垂直/水平極化、 45 度正交極化 ；或單極化、雙極化資料來(lái)源：CSDN，川財(cái)證券研究所3、5G 時(shí)代，天線迎雙頻段市場(chǎng)5G 具備三大應(yīng)用場(chǎng)景：增強(qiáng)移動(dòng)寬帶(eMBB)、海量物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)(mMTC)、超高可靠性與超低時(shí)延業(yè)務(wù)(uRLLC)。5G 技術(shù)在數(shù)據(jù)傳輸速率、移動(dòng)性、傳輸時(shí)延及終端連接數(shù)量等具備優(yōu)勢(shì)，將進(jìn)一步推動(dòng)萬(wàn)物互聯(lián)。其 8 個(gè)技術(shù)指標(biāo)相比 4G 有所躍升。據(jù)德勤研究數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，2020-2035 年全球 5G 產(chǎn)業(yè)鏈投資將達(dá)

11、到 3.5 萬(wàn)億美元，中國(guó)占比約 30%，達(dá) 1.05 萬(wàn)億美元。全球行業(yè)受 5G 驅(qū)動(dòng)將創(chuàng)造超 12 萬(wàn)億美元的銷售額，涵蓋制造、信息通信、批發(fā)零售、基礎(chǔ)設(shè)施等多個(gè)行業(yè)。圖 3： 5G 三大應(yīng)用場(chǎng)景圖 4： 5G 的 8 個(gè)技術(shù)指標(biāo)相比 4G 躍升 資料來(lái)源：中國(guó)聯(lián)通，川財(cái)證券研究所資料來(lái)源：ITU，川財(cái)證券研究所5G 核心技術(shù)主要包括增加基站密度、采用 MIMO 技術(shù)與載波聚合技術(shù)、提高頻段、高階調(diào)制提高頻譜效率等。其技術(shù)變化圍繞香農(nóng)定理展開(kāi)， = 2 （1 +) + 1其中，C 為最大信息傳送速率，BW 為信道寬度，S 為信道內(nèi)所傳信號(hào)的平均功率，N 為信道內(nèi)部的高斯噪聲功率，S/(N+

12、1)為信噪比，m 為傳輸和接收天線的數(shù)量，1/n 為基站網(wǎng)絡(luò)密度。為了改善數(shù)據(jù)傳輸效果，可分別在以下技術(shù)改進(jìn)：1）降低 n 值：提高網(wǎng)絡(luò)密度，增加小型基站數(shù)量，減少每個(gè)基站的用戶數(shù)量；2）增加 M 值：利用 MIMO技術(shù)，提高 MIMO 階數(shù)，增加天線發(fā)射與接收數(shù)量；3）增加 BW 值：拓寬信道寬度，可以采取增加頻段與載波聚合的方式；4）提高信噪比：采用高階調(diào)制提高頻譜效率。5G 技術(shù)的變化促使基站天線與終端天線使用數(shù)量增加。圖 5： 拆解 5G 下香農(nóng)公式因子資料來(lái)源：5GAmerica，川財(cái)證券研究所二、終端天線可能發(fā)生的變化？1、材料變化：天線應(yīng)用趨向 LDS+LCP 方向天線未來(lái)將走向

13、 LCP+LDS 方向。在基材變遷上，天線經(jīng)歷了從金屬片PI（聚酰亞胺）LCP（液晶聚合物）的過(guò)程，LCP 材質(zhì)具有低介電常數(shù)、低 介電損耗的特質(zhì)，適用于高頻信號(hào)的傳輸；低吸濕率的特質(zhì)保證手機(jī)的防水 性。LCP 天線可以實(shí)現(xiàn)射頻傳輸、射頻傳輸線與天線集成，以及部分替代 FPC、 PCB 的功能。但 LCP 成本較高，目前在中高端機(jī)中使用較為常見(jiàn)。另外，為改善 PI 的缺點(diǎn)，MPI（改性 PI）目前使用也較為廣泛，MPI 性能介于 PI 與 LCP 間，成本較 LCP 低廉，未來(lái)有望在中低頻擴(kuò)大使用。表格 3：天線基材材料比較PILCPMPI吸濕率0.1%-0.2%0.01%-0.02%0.1%

14、-0.2%介電常數(shù) Dk3.32.93.3介電損耗 Df0.006-0.0080.001-0.0020.003低頻損耗高低中高頻損耗高低中成本低高中可彎曲性高低中資料來(lái)源：電子制造工藝技術(shù)，川財(cái)證券研究所在手機(jī)天線工藝技術(shù)變遷上，天線經(jīng)歷了從金屬?gòu)椘現(xiàn)PCLDS 的變化， LDS（Laser-Direct-Structuring）激光直接成型技術(shù)是利用激光鐳射技術(shù)，按數(shù)位線路燒除表面抗蝕刻阻劑，再在支架上化鍍形成金屬，完成將天線直接打印于手機(jī)外殼的目的。LDS 天線不占用手機(jī)內(nèi)部空間，增加了空間使用率；同時(shí)避免了內(nèi)部元器件的干擾，保證手機(jī)信號(hào)；此外，天性性能較為穩(wěn)定，精確度較高。目前除 LDS

15、 技術(shù)外，還有泛友科技提出的 LRP 技術(shù)，它通過(guò)三維印刷工藝，將導(dǎo)電銀漿高速精準(zhǔn)地涂敷到工件表面，形成天線形狀，然后通過(guò)三維控制激光修整，以形成高精度的電路互聯(lián)結(jié)構(gòu)。iPhone、iPhone 3G、iPhone 3GS:屬材質(zhì)后蓋； FPC + 架； 銅箔輻射iPhone5、iPhone 5S:三段式設(shè)計(jì)， FPC + 邊框iPhone4、iPhone 4S:屬邊框做天線， FPC + 邊框iPhone 7/7 Plus:上下邊緣天線， Inse rt-M o ld in g + 邊框后殼iPhone 6/6 Plus、 iPhone 6S/6S Plus :三段式， In se rt-M

16、 o ld in g + 邊框后殼iPhone X :LC P+ 邊框后殼iPhone 8/8 Plus:In sert-M o ld in g + 邊框后殼iPhone 11、 iPhone 11 Pro: PI/LCP圖 6： 以 iPhone 為例，天線應(yīng)用的變遷資料來(lái)源：iFixit，川財(cái)證券研究所繪制2、數(shù)量變化：5G 頻段增加，單機(jī)天線數(shù)量提升5G 網(wǎng)絡(luò)的部署采用兩種頻段 FR1 和 FR2，F(xiàn)R1 是低頻段 Sub-6GHz（頻率范圍450MHz-6GHz）,特征是傳輸距離遠(yuǎn)、覆蓋面積大；FR2 是高頻段 mmWave（頻率范圍 24.25GHz-52.60GHz）,特征是傳輸速

17、度快，容量大，但覆蓋面積有限。相比于 4G，5GNR 除了包含部分 LTE 頻段外，同時(shí)新增部分頻段。為實(shí)現(xiàn)高速、海量連接與低時(shí)延的體驗(yàn)，5G 網(wǎng)絡(luò)無(wú)法使用 3G/4G 的固定廣播波束，5G波束是一組有合適寬度與多方向的窄波束，而創(chuàng)建此種特征的波束意味著 5G天線必須支持全頻段，全頻段則需增加大量天線陣列。根據(jù)射頻器件公司 Skyworks 預(yù)測(cè)，到 2020 年，5G 應(yīng)用支持的頻段數(shù)量將實(shí)現(xiàn)翻番，新增 50 個(gè)以上通信頻段，全球 2G/3G/4G/5G 合計(jì)支持的頻段將達(dá)到 91 個(gè)以上。5G 在我國(guó)的布局大致分為三個(gè)階段，4.5G 階段（4G 向 5G 過(guò)渡的階段，NSA與 SA 網(wǎng)絡(luò)并

18、存）、5G 初步階段（以 Sub-6GHz 頻段為主的 5G 階段）、5G 深入階段（mmWave 商用，Sub-6GHz 與 mmWave 共存）。當(dāng)前我國(guó) 5G 仍處在 4GLTE到 5GNR 的過(guò)渡階段，頻段的利用以 FR1 為主。2018 年 12 月 6 日,工信部公布了運(yùn)營(yíng)商 5G 試驗(yàn)頻率，中國(guó)移動(dòng)分配得到 N41、N79 頻段、中國(guó)聯(lián)通為 N78頻段、中國(guó)電信為 N78 頻段，全網(wǎng)通手機(jī)則涵蓋 N41、N78、N79 頻段，5G 頻段數(shù)量確定性增加。圖 7： 5GNR 頻段增加圖 8： 工信部劃分我國(guó) 5G 頻段 資料來(lái)源：YoleDevelopment，川財(cái)證券研究所資料來(lái)源

19、：工信部，川財(cái)證券研究所5G 商用初期，智能手機(jī)仍將以支持低頻段為主，Sub-6GHz 擁有更強(qiáng)的覆蓋能力。3GPPTS38.213 協(xié)議中說(shuō)明，5G 波束需滿足 5 個(gè)邊帶（SSB），其中，對(duì)于 3GHz 以下的頻段，SSB 波束的上限為 4 個(gè)，對(duì)于 3-6GHz 的頻段，上限為 8個(gè)。為滿足 5G 下不同場(chǎng)景高低頻段需求，5G 天線支持全頻段波束賦，5G 形成形波束的生成至少需要 2 個(gè)天線陣列。若手機(jī)需支持全頻段，至少需要 4個(gè)天線，采用 4T4RMIMO 技術(shù)，頻段數(shù)量增長(zhǎng)將直接驅(qū)動(dòng)天線數(shù)量大幅增長(zhǎng)。圖 9： 5G 波束需要更多天線資料來(lái)源：5G 天線白皮書(shū)，川財(cái)證券研究所綜合來(lái)看，

20、典型 4G 手機(jī)天線數(shù)量為 2-4 個(gè)，包括 2 個(gè)通信天線，1 個(gè) Wifi天線，1 個(gè) GPS 天線。而 5G 手機(jī)天線數(shù)量預(yù)計(jì)為 8-10 個(gè)，包括 2 個(gè) 4G 通信天線，4 個(gè) 5G 通信天線，2 個(gè) Wifi 天線，1 個(gè) GPS 天線等。3、布局變化：設(shè)計(jì)難度提升，AiP 封裝加快應(yīng)用5G 手機(jī)功能增加，促使手機(jī)內(nèi)部功能模塊增多；此外，手機(jī)應(yīng)用增多使得 5G手機(jī)耗電量大幅提升，為滿足日常需求，電池體積擴(kuò)大；而手機(jī)整體體積提升有限，因此內(nèi)部空間如何實(shí)現(xiàn)合理布局是 5G 手機(jī)的一大難題。為配合 5G手機(jī)設(shè)計(jì)合理化，內(nèi)部天線的設(shè)計(jì)布局難度增加，制備復(fù)雜度提升，同時(shí)內(nèi)部模塊集成化的趨勢(shì)愈

21、加明確，助推手機(jī)內(nèi)部天線價(jià)值上升。尤其發(fā)展至后期，5G 毫米波段使用成熟。毫米波作為高頻段，將以大帶寬實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的高速傳輸，還可利用極密的空間復(fù)用度來(lái)增加容量。傳統(tǒng)通信利用基站與手機(jī)間單天線到單天線進(jìn)行電磁波傳播，5G 時(shí)代為滿足大容量與高速率的需求，引入波束成形技術(shù)，在基站側(cè)采用陣列天線，自動(dòng)調(diào)節(jié)各天線發(fā)射信號(hào)的相位，使手機(jī)側(cè)可以收到疊加的電磁波增強(qiáng)信號(hào)強(qiáng)度。一個(gè)手機(jī)預(yù)計(jì)使用 3-4 個(gè) AiP 模組，會(huì)將射頻元件、電源管理芯片、天線手機(jī)用量進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)封裝內(nèi)容項(xiàng)目表格 4：毫米波段 AiP 封裝詳情供應(yīng)商成本高通、三星宣布量產(chǎn)毫米波模組；華為海思與聯(lián)發(fā)科 AiP 封裝仍以 Sub- 6GHz

22、為主傳統(tǒng)天線價(jià)格約 1 美元，AiP 模組價(jià)格約是傳統(tǒng)天線的 18-22 倍，其中成本的 70%-80%源自封裝測(cè)試。低頻段 RF 元件采用化合物半導(dǎo)體如 GaAs；毫米波段材料采用 GaN-On-材料SiC、GaN-On-Si 等資料來(lái)源：Digitimes，川財(cái)證券研究所毫米波手機(jī)天線有多種應(yīng)用模式：一個(gè)手機(jī)對(duì)兩個(gè)基站、一個(gè)基站對(duì)一個(gè)手機(jī)、一個(gè)基站對(duì)幾個(gè)手機(jī)模式等不同應(yīng)用場(chǎng)景，影響終端手機(jī)天線布局。高頻毫米波的傳輸損耗大，因此毫米波手機(jī)可能會(huì)呈現(xiàn)以下布局特征：一是協(xié)同化設(shè)計(jì)，天線與芯片位置靠近，將天線與射頻前端集成化，即采用基于 SiP封裝的 AiP（Antenna-in-Package）

23、，減少高頻短波下的信號(hào)損耗；二是采用兩組線性相控陣，可以同時(shí)尋找新信號(hào)與識(shí)別舊信號(hào)。這將使得手機(jī)內(nèi)部設(shè)計(jì)布局難度提升，AiP 封裝加快應(yīng)用，射頻前端芯片價(jià)值提升。據(jù) Yole Development 統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)，高端 LTE 智能手機(jī)中射頻芯片價(jià)值為 15.30 美元，5G 制式下智能手機(jī)內(nèi)射頻前端芯片價(jià)值將繼續(xù)上升，5G低頻段單機(jī)手機(jī)射頻芯片價(jià)值預(yù)計(jì)達(dá) 32 美元，毫米波單機(jī)手機(jī)射頻芯片價(jià)值預(yù)計(jì)達(dá) 38.50 美元。圖 10： 射頻芯片價(jià)值變遷資料來(lái)源：Yole Development，川財(cái)證券研究所4、終端天線市場(chǎng) 2022 年達(dá)到 30 億美元5G 手機(jī)滲透率的提升,以及 5G 頻段增加帶

24、來(lái)的天線數(shù)量的增加,以及頻率升高,空間減小帶來(lái)的天線工藝的升級(jí),天線行業(yè)有望迎來(lái)高增長(zhǎng)。根據(jù) Bcc research 的預(yù)測(cè)，2021 年全球天線市場(chǎng)規(guī)模在 225 億美元，智能型天線市場(chǎng)規(guī)模在 76 億美元；而根據(jù) Yole Development 的預(yù)測(cè)，終端天線市場(chǎng)空間將由 2018 年的 22.3 億美元增加到 2022 年的 30.8 億美元，復(fù)合增速達(dá)到 8.4。隨著 2021 年后毫米波手機(jī)放量，預(yù)計(jì)截至 2025 年，手機(jī)市場(chǎng)中將存在 34連接 5GSub-6GHz 網(wǎng)絡(luò),20連接 5G 毫米波網(wǎng)絡(luò)（數(shù)量預(yù)計(jì)為 5.64 億部）。長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，手機(jī)端天線行業(yè)市場(chǎng)空間廣闊。圖 11

25、： 全球手機(jī)天線市場(chǎng)格局圖 12： 全球天線市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 資料來(lái)源：賽迪智庫(kù)，川財(cái)證券研究所資料來(lái)源：BccResearch，川財(cái)證券研究所我國(guó)企業(yè)在天線市場(chǎng)的市場(chǎng)份額占比相比射頻器件境況較好，信維通信、碩貝德、立訊精密均占據(jù)一定比例的市場(chǎng)份額，但在高端技術(shù)天線生產(chǎn)上仍以美系廠商 Amphenol 安費(fèi)諾和日系廠商 Murata 村田領(lǐng)先。安費(fèi)諾的 LCP 天線模組以進(jìn)入蘋果手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈，2018 年占據(jù)供應(yīng)商份額 65左右；村田的 LCP天線曾供應(yīng) iPhoneX，在毫米波天線模組方面已經(jīng)實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。三、 新基建發(fā)力，基站天線享增量空間1、5G 基站實(shí)現(xiàn)架構(gòu)重組，運(yùn)營(yíng)商資本開(kāi)支回暖5G 定義了

26、三類典型業(yè)務(wù)場(chǎng)景，為了滿足 5G 網(wǎng)絡(luò)大帶寬和低時(shí)延的要求，無(wú)線接入網(wǎng)（Radio Access Network，RAN）的體系架構(gòu)需要進(jìn)行改進(jìn)。 4G LTE 網(wǎng)絡(luò)中BBU+RRU 兩級(jí)架構(gòu)將過(guò)渡至 5G 網(wǎng)絡(luò)的 CU+DU+AAU 架構(gòu)。4G 基站中天線單獨(dú)存在，而 5G 基站中天線與原 BBU 中部分物理層處理功能以及原 RRU 合并成為 AAU。4G 基站=BBU（負(fù)責(zé)信號(hào)調(diào)制）+RRU（負(fù)責(zé)射頻處理）+天線5G 基站=BBU+AAU=CU（非實(shí)時(shí)）+DU（實(shí)時(shí)）+ AAU（包括天線）其中，原 BBU 的非實(shí)時(shí)部分被分割出來(lái)成為 CU，用于處理非實(shí)時(shí)協(xié)議與服務(wù)；原 BBU 中剩余部分功

27、能被定義為 DU，負(fù)責(zé)處理物理層協(xié)議與實(shí)時(shí)服務(wù)；原 BBU 中的部分物理層功能與原 RRU 合并成為 AAU。因此，5G 相應(yīng)的承載網(wǎng)也分為三個(gè)部分，AAU 和 DU 間構(gòu)成前傳環(huán)節(jié)，CU 以上為回傳環(huán)節(jié)，另外新增加了 CU 和 DU 間的中傳環(huán)節(jié)。圖 13： 5G 三類典型業(yè)務(wù)場(chǎng)景圖 14： 5G RAN 架構(gòu)的重組變化 資料來(lái)源：5G 時(shí)代光傳送網(wǎng)技術(shù)白皮書(shū)，川財(cái)證券研究所資料來(lái)源：5G 時(shí)代光傳送網(wǎng)技術(shù)白皮書(shū)，川財(cái)證券研究所2020 年 5G 建設(shè)加速，“新基建”的提出將 5G 基礎(chǔ)建設(shè)推向高峰。根據(jù) Gartner 預(yù)測(cè)，2020 年全球 5G 基礎(chǔ)設(shè)施收入將從 2019 年的 22

28、億美元增長(zhǎng) 89%，到 2021 年達(dá)到 68 億美元。目前國(guó)內(nèi)疫情緩和，5G 基建將加快建設(shè)，3 月 24 日，工信部發(fā)布關(guān)于推動(dòng) 5G 加快發(fā)展的通知，明確要求“進(jìn)一步優(yōu)化設(shè)備采購(gòu)、查勘設(shè)計(jì)、工程建設(shè)等工作流程，搶抓工期，最大程度消除新冠肺炎疫情影響”。三大運(yùn)營(yíng)商資本開(kāi)支結(jié)束 5 年下跌趨勢(shì)，2019 年資本支出回暖，行業(yè)景氣回升。三大運(yùn)營(yíng)商 2019 年資本開(kāi)支合計(jì) 2999 億元，同比去年增長(zhǎng) 5%，其中，中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)電信 2019 年分別投入資本開(kāi)支 1659 億元、564億元、776 億元。圖 15： 三大運(yùn)營(yíng)商資本開(kāi)支與計(jì)劃資料來(lái)源：中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)電信年報(bào)，

29、川財(cái)證券研究所運(yùn)營(yíng)商 5G 資本開(kāi)支翻倍增加，占 2020 年全部資本開(kāi)支比例超 50%。目前三大運(yùn)營(yíng)商均已發(fā)布 2019 年度業(yè)績(jī)報(bào)告，三大運(yùn)營(yíng)商 2020 年資本開(kāi)支計(jì)劃合計(jì)達(dá) 3348 億元，同比去年增長(zhǎng) 12%，其中 5G 資本開(kāi)支計(jì)劃達(dá) 1803 億元，占總資本開(kāi)支計(jì)劃的 54%，同比去年增長(zhǎng) 3.38 倍。公司2019 年2020 年表格 5：三大運(yùn)營(yíng)商 2020 年資本支出計(jì)劃資本開(kāi)支5G 投資資本開(kāi)支5G 投資5G 投資占比中國(guó)移動(dòng)16592401798100056%中國(guó)聯(lián)通5647970035050%中國(guó)電信7769385045353%合計(jì)29994123348180354%

30、資料來(lái)源：中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)電信年報(bào)，川財(cái)證券研究所2、基站數(shù)量與單體價(jià)值提升，天線投資規(guī)模擴(kuò)大5G 時(shí)代天線投資規(guī)模相比 4G 時(shí)期將會(huì)有大幅提升。在 5G 基站天線特征方面，5G 天線通道數(shù)量會(huì)比 4G 有所提升，4G 時(shí)期多以 4 通道為主，而 5G時(shí)期將擴(kuò)至 64 通道。5G 宏基站中AAU 設(shè)備適用于中頻頻段與毫米波頻段，在 Sub-6G 頻段，AAU 設(shè)備包括 64T64R、32T32R、16T16R 三種類型， 64T64R AAU 設(shè)備有 64 收發(fā)通道，多部署在密集城區(qū)等 5G 數(shù)據(jù)熱點(diǎn)區(qū)域，其余區(qū)域則使用 32 收發(fā)通道或 16 收發(fā)通道。在毫米波頻段，由于電磁信號(hào)傳

31、播特點(diǎn) AAU 設(shè)備的通道數(shù)相對(duì)較少，一般低于 8 通道，需采用大規(guī)模天線陳列與波束賦形技術(shù)，提高信號(hào)覆蓋能力。圖 16： 5G 宏基站設(shè)備路標(biāo)規(guī)劃圖 17： 5G 微基站設(shè)備路標(biāo)規(guī)劃 資料來(lái)源：5G 基站設(shè)備技術(shù)白皮書(shū)，川財(cái)證券研究所資料來(lái)源：5G 基站設(shè)備技術(shù)白皮書(shū)，川財(cái)證券研究所5G 基站數(shù)量相比 4G 有望增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)為 4G 的 1.2-1.3 倍。根據(jù)工信部最新發(fā)布的2019 年通信業(yè)統(tǒng)計(jì)公報(bào)顯示，截至 2019 年底，4G 基站數(shù)達(dá)到 544 萬(wàn)站，占基站總數(shù)的 64.7%；我國(guó) 5G 基站數(shù)超 13 萬(wàn)站，預(yù)計(jì) 2020 年我國(guó) 5G 基站建設(shè)數(shù)量在 70 萬(wàn)站左右。此外，5G

32、基站天線需要滿足高頻高速大流量傳輸?shù)忍攸c(diǎn)，工藝難度與天線材質(zhì)提升，天線單體價(jià)值提升，4G 基站天線成本約 800-1000 元/副，5G 基站天線成本預(yù)計(jì)為 3000-4000 元/副。 5G 基站數(shù)量與 5G 基站天線單體價(jià)值的提升，將助推 5G 基站天線投資規(guī)模同向增長(zhǎng)。圖 18： 我國(guó) 5G 基站數(shù)量預(yù)測(cè)圖 19： 全球 5G 宏基站天線投資規(guī)模 資料來(lái)源：Gartner，川財(cái)證券研究所資料來(lái)源：工信部，川財(cái)證券研究所四、相關(guān)標(biāo)的國(guó)內(nèi)天線廠商除了在全球天線市場(chǎng)享有一定份額的立訊精密、信維通信、碩貝德以外，還有電連技術(shù)、合力泰、瑞聲科技等公司。立訊精密終端天線布局傳統(tǒng)天線、LCP 天線和

33、LTCC 工藝三個(gè)業(yè)務(wù)模塊，LCP 天線模組產(chǎn)品提供給北美客戶。信維通信已具備 LCP、MPI 等柔性傳輸線產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造能力，正加快產(chǎn)能建設(shè)，公司的 LCP 傳輸線產(chǎn)品也已用于高通 5G 基帶芯片和 5G 毫米波天線模組之間的連接。表格 6：國(guó)內(nèi)手機(jī)天線廠商詳情公司詳情公司終端天線布局主要分為傳統(tǒng)天線、LCP 天線和 LTCC 工藝三立訊精密個(gè)業(yè)務(wù)模塊，產(chǎn)品包括 PCB/FPC/LDS 天線，在 LCP 天線模組方面，產(chǎn)品提供給北美客戶，日峰產(chǎn)值在 20 萬(wàn)套以上，LCP 天線產(chǎn)品的生產(chǎn)良率表現(xiàn)符合預(yù)期。信維通信公司在 Sub-6MIMO 天線、毫米波相控陣列天線投入研發(fā)；已具備 LCP、

34、MPI 等柔性傳輸線產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造能力，正加快產(chǎn)能建設(shè)，公司的 LCP 傳輸線產(chǎn)品也已用于高通 5G 基帶芯片和 5G毫米波天線模組之間的連接。碩貝德公司配合全球前幾大手機(jī)及筆記本終端廠商開(kāi)發(fā) 5G 的 LCP 天線產(chǎn)品，并完成相關(guān)產(chǎn)品的測(cè)試及樣品交付。電連技術(shù)LCP 產(chǎn)品已研發(fā)出合格樣品，已與多家重要客戶進(jìn)行了技術(shù)交流、測(cè)試及產(chǎn)品研發(fā)送樣。合力泰布局 LCP 材料，已經(jīng)研制出成品并在進(jìn)行測(cè)試送樣。旗下控股公司上海安蒂諾掌握高頻 LCP 柔性天線量產(chǎn)技術(shù)。瑞聲科技（HK）獲工信部 5G 毫米波天線工業(yè)強(qiáng)基工程資料來(lái)源：立訊精密等公司官網(wǎng)，Wind，川財(cái)證券研究所1、立訊精密（002475.S

35、Z）：多點(diǎn)布局的電子制造領(lǐng)導(dǎo)者公司是消費(fèi)電子領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，在全產(chǎn)業(yè)鏈上布局零部件、模組、整機(jī)業(yè)務(wù)。 2019 年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 623.80 億元，同比增長(zhǎng) 74.00%，歸屬于上市公司股 東凈利潤(rùn) 47.21 億元，同比增長(zhǎng) 73.40%。雖然公司營(yíng)業(yè)收入已經(jīng)進(jìn)入巨量 級(jí)，作為一家電子制造公司，卻仍在不斷增加研發(fā)投入，研發(fā)投入比例保持 在 7%左右。業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)上，2019 年中期，消費(fèi)性電子營(yíng)收貢獻(xiàn)占比 77.71%， 通訊、電腦、汽車互聯(lián)產(chǎn)品及精密組件貢獻(xiàn)占比分別為 7.22%、6.69%、4.97%，連接器貢獻(xiàn)占比 3.42%。公司布局終端天線與宏基站天線、天線振子、濾波器、光模塊，2018 年切入終端 LCP 天線與無(wú)線充電接收業(yè)務(wù)，基站天線與濾波器產(chǎn)品也與國(guó)內(nèi)外客戶在 5G 層面進(jìn)展順利，實(shí)現(xiàn)部分出貨。公司有望憑借全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)拓展其天線業(yè)務(wù)市場(chǎng)份額。圖 20： 立訊精密營(yíng)業(yè)收入與利潤(rùn)圖 21： 立訊精密研發(fā)支出與占比 資料來(lái)源：Wind，川財(cái)證券研究所資料來(lái)源：Wind，川財(cái)證券研究所圖 22： 立訊精密 2019H 業(yè)務(wù)構(gòu)成圖 23： 立訊精密分業(yè)務(wù)毛利率 資料來(lái)源：Wind，川財(cái)證券研究所資料來(lái)源：Wind，川財(cái)證券研究所2、信維通信（300136.SZ）：大力布局終端天線的引領(lǐng)者信維通信主營(yíng)射頻元器件業(yè)務(wù)，包括移動(dòng)終端、基站端等的天線、無(wú)線充電模組、E