1、內(nèi)容目錄 HYPERLINK l _TOC_250042 一、大陸半導(dǎo)體短期及中長(zhǎng)期判斷 12 HYPERLINK l _TOC_250041 推薦標(biāo)的 13 HYPERLINK l _TOC_250040 2021 年半導(dǎo)體“牛角崢嶸”，景氣有望貫穿全年 14 HYPERLINK l _TOC_250039 又見(jiàn)剪刀差，全產(chǎn)業(yè)鏈景氣高漲 14 HYPERLINK l _TOC_250038 硬核數(shù)據(jù)佐證行業(yè)高景氣 16 HYPERLINK l _TOC_250037 龍頭邁入成長(zhǎng)新階段，財(cái)報(bào)指引樂(lè)觀 20 HYPERLINK l _TOC_250036 代工、材料價(jià)格齊漲，重點(diǎn)關(guān)注傳導(dǎo)轉(zhuǎn)嫁

2、22 HYPERLINK l _TOC_250035 創(chuàng)新與需求共振，庫(kù)存回補(bǔ)持續(xù) 25 HYPERLINK l _TOC_250034 消費(fèi)電子傳統(tǒng)需求回暖 25 HYPERLINK l _TOC_250033 汽車缺芯加劇，停產(chǎn)潮顯現(xiàn) 29 HYPERLINK l _TOC_250032 全球補(bǔ)庫(kù)持續(xù)進(jìn)行 37 HYPERLINK l _TOC_250031 以史為鑒，景氣復(fù)蘇有望超預(yù)期 37 HYPERLINK l _TOC_250030 服務(wù)器及汽車是新一輪創(chuàng)新周期核心驅(qū)動(dòng) 44 HYPERLINK l _TOC_250029 服務(wù)器：2021 年有望重啟 CAPEX 周期 45電動(dòng)化

3、+智能化趨勢(shì)下，汽車半導(dǎo)體需求大增 49 HYPERLINK l _TOC_250028 大陸半導(dǎo)體轉(zhuǎn)化效率進(jìn)入加速期 60 HYPERLINK l _TOC_250027 國(guó)產(chǎn)替代窗口期才剛開(kāi)始，2021 年迎來(lái)加速 61 HYPERLINK l _TOC_250026 A 股半導(dǎo)體估值處歷史低位，較港美股半導(dǎo)體估值仍有上升空間 62 HYPERLINK l _TOC_250025 二、IC 設(shè)計(jì)：十年黃金攀爬期 65 HYPERLINK l _TOC_250024 IC 設(shè)計(jì)綜述：業(yè)績(jī)領(lǐng)跑板塊，研發(fā)轉(zhuǎn)換加速 65 HYPERLINK l _TOC_250023 CIS：光學(xué)持續(xù)升級(jí)，龍頭市

4、占率將進(jìn)一步提升 67 HYPERLINK l _TOC_250022 射頻：國(guó)產(chǎn)替代加速，受益 5G 快速放量 69 HYPERLINK l _TOC_250021 功率：供需催化景氣上行，國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)推進(jìn) 74 HYPERLINK l _TOC_250020 模擬：黃金賽道，重視核心龍頭業(yè)績(jī)高增長(zhǎng) 79 HYPERLINK l _TOC_250019 內(nèi)存接口芯片：存儲(chǔ)世代升級(jí)，高增速、格局優(yōu) 81 HYPERLINK l _TOC_250018 存儲(chǔ)：價(jià)格趨穩(wěn)，看好 2021 年行業(yè)復(fù)蘇 84 HYPERLINK l _TOC_250017 AIOT 應(yīng)用場(chǎng)景逐漸拓寬，拉近萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代距

5、離 85 HYPERLINK l _TOC_250016 重點(diǎn)跟蹤之韋爾股份：平臺(tái)型龍頭超預(yù)期，Q1 景氣繼續(xù)上行 90 HYPERLINK l _TOC_250015 重點(diǎn)跟蹤之卓勝微：結(jié)構(gòu)優(yōu)化替代加速，國(guó)產(chǎn)射頻龍頭再創(chuàng)新高 93 HYPERLINK l _TOC_250014 重點(diǎn)跟蹤之兆易創(chuàng)新：主業(yè)景氣度展望高啟 96 HYPERLINK l _TOC_250013 重點(diǎn)跟蹤之恒玄科技： TWS 主控王者，業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)，股權(quán)激勵(lì)彰顯信心 98 HYPERLINK l _TOC_250012 重點(diǎn)跟蹤之圣邦股份：2020 年業(yè)績(jī)符合預(yù)期，股票激勵(lì)彰顯信心 100 HYPERLINK l _

6、TOC_250011 重點(diǎn)跟蹤之瑞芯微：多場(chǎng)景 SoC 提供者，陰陽(yáng)互輔多線發(fā)展 102 HYPERLINK l _TOC_250010 重點(diǎn)跟蹤之思瑞浦：信號(hào)鏈與電源管理雙驅(qū)動(dòng)，乘 5G 建設(shè)東風(fēng) 103 HYPERLINK l _TOC_250009 重點(diǎn)跟蹤之睿創(chuàng)微納：國(guó)內(nèi)非制冷紅外成像后起之秀，軍民應(yīng)用加速擴(kuò)張 106 HYPERLINK l _TOC_250008 重點(diǎn)跟蹤之晶豐明源：LED 照明業(yè)務(wù)穩(wěn)健增長(zhǎng)，布局 MCU 及信號(hào)鏈 107 HYPERLINK l _TOC_250007 重點(diǎn)跟蹤之樂(lè)鑫科技：WiFi-MCU 龍頭著眼中長(zhǎng)期價(jià)值及持續(xù)滲透的成長(zhǎng)性 109 HYPERL

7、INK l _TOC_250006 重點(diǎn)跟蹤之芯朋微：模擬 IC 國(guó)產(chǎn)替代，推動(dòng)未來(lái)高增長(zhǎng) 110 HYPERLINK l _TOC_250005 重點(diǎn)跟蹤之新潔能：行業(yè)高度景氣，功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)龍頭蓄勢(shì)待發(fā) 112 HYPERLINK l _TOC_250004 重點(diǎn)跟蹤之斯達(dá)半導(dǎo)：IGBT 領(lǐng)軍者，定增再加碼新能源汽車 113 HYPERLINK l _TOC_250003 重點(diǎn)跟蹤之瀾起科技：跨越低谷，2021 揚(yáng)帆起航 114 HYPERLINK l _TOC_250002 重點(diǎn)跟蹤之景嘉微：Q1 業(yè)績(jī)大超預(yù)期，通用芯片跨越式增長(zhǎng)開(kāi)啟 116 HYPERLINK l _TOC_25000

8、1 重點(diǎn)跟蹤之聞泰科技：ODM 蓄勢(shì)待發(fā)，安世高增可期 118 HYPERLINK / P.2 HYPERLINK l _TOC_250000 重點(diǎn)跟蹤之紫光國(guó)微：盈利能力顯著提升，轉(zhuǎn)債拓展中長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力 120重點(diǎn)跟蹤之晶晨股份：領(lǐng)先音視頻 SoC 廠商，單季度業(yè)績(jī)創(chuàng)新高 122重點(diǎn)跟蹤之芯原股份：SiPaaS 平臺(tái)傲立潮頭 123重點(diǎn)跟蹤之虹軟科技：視覺(jué)龍頭逆勢(shì)增長(zhǎng)，智能駕駛業(yè)務(wù)開(kāi)始放量 123三、制造：全球晶圓廠稼動(dòng)率飽滿，供需缺口繼續(xù)放大 125制造板塊綜述：全球制造產(chǎn)能滿載，2021Q1 淡季不淡 125化合物半導(dǎo)體方興未艾，新能源汽車推動(dòng)碳化硅黃金十年 130重點(diǎn)跟蹤之中芯國(guó)際：行業(yè)

9、高度景氣，成熟制程持續(xù)擴(kuò)產(chǎn) 133重點(diǎn)跟蹤之三安光電：平臺(tái)型龍頭，兩翼齊飛 134重點(diǎn)跟蹤之華潤(rùn)微：IDM 全產(chǎn)業(yè)鏈一體化，受益于行業(yè)景氣 135四、封測(cè)：行業(yè)景氣超預(yù)期，2021Q1 淡季不淡 137封測(cè)板塊綜述：2021Q1 淡季不淡，封測(cè)板塊保持高增速 1372021Q1 淡季不淡，國(guó)內(nèi)核心龍頭市占率仍處于上升趨勢(shì) 137重點(diǎn)跟蹤之長(zhǎng)電科技：業(yè)績(jī)表現(xiàn)超預(yù)期，凈利率持續(xù)攀高 138重點(diǎn)跟蹤之通富微電：業(yè)務(wù)發(fā)展趨勢(shì)向上，經(jīng)營(yíng)計(jì)劃目標(biāo)高速增長(zhǎng) 140重點(diǎn)跟蹤之晶方科技：年報(bào)業(yè)績(jī)高速增長(zhǎng)，進(jìn)入車載業(yè)務(wù)放量元年 141五、設(shè)備：半導(dǎo)體設(shè)備銷售屢創(chuàng)新高，新一輪產(chǎn)業(yè)熱潮來(lái)臨 143設(shè)備板塊綜述：銷售數(shù)

10、據(jù)超預(yù)期，國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)推進(jìn) 143全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)屢創(chuàng)新高，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)快速增長(zhǎng) 143封裝測(cè)試設(shè)備賽道高度景氣，國(guó)產(chǎn)廠商加速替代 146重點(diǎn)跟蹤之北方華創(chuàng)：半導(dǎo)體設(shè)備訂單旺盛，國(guó)產(chǎn)替代需求加速 148重點(diǎn)跟蹤之中微公司：半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備龍頭，持續(xù)發(fā)力核心產(chǎn)品 150重點(diǎn)跟蹤之精測(cè)電子：顯示檢測(cè)設(shè)備復(fù)蘇，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)持續(xù)突破 151重點(diǎn)跟蹤之華峰測(cè)控：業(yè)績(jī)靠指引上緣，增長(zhǎng)確定性強(qiáng) 153六、材料：國(guó)產(chǎn)替代正式開(kāi)幕，全面替代逐步突破 154半導(dǎo)體材料行業(yè)綜述，國(guó)產(chǎn)化初成型 154中美科技貿(mào)易糾紛下，CMP 及氣體國(guó)產(chǎn)替代刻不容緩 157硅片、光刻膠持續(xù)突破，進(jìn)步飛速，多點(diǎn)開(kāi)花 161重點(diǎn)跟蹤之鼎龍股份

11、：CMP 加速放量，電子材料平臺(tái)廠商逐步成型 164重點(diǎn)跟蹤之興森科技：IC 載板加速前行，國(guó)產(chǎn)替代已開(kāi)啟 166重點(diǎn)跟蹤之彤程新材：光刻膠+PBAT，布局高端新材料 167重點(diǎn)跟蹤之華特氣體：半導(dǎo)體氣體深厚積累，持續(xù)發(fā)力半導(dǎo)體板塊 168重點(diǎn)跟蹤之金宏氣體：逐步突破客戶，推動(dòng) TGCM 模式深綁客戶 170重點(diǎn)跟蹤之安集科技：國(guó)產(chǎn) CMP 拋光液龍頭，加速成長(zhǎng)實(shí)現(xiàn)替代 171七、風(fēng)險(xiǎn)提示 172圖表目錄圖表 1：本輪周期馬太效應(yīng)顯著 14圖表 2：半導(dǎo)體各領(lǐng)域供需及發(fā)展方向綜述 15圖表 3：2017-2021 中國(guó)大陸集成電路累計(jì)產(chǎn)量及同比增速% 16圖表 4：北美半導(dǎo)體設(shè)備月銷售額（億美

12、元） 16圖表 5：全球半導(dǎo)體月度銷售額（億美元） 16圖表 6：部分全球（非A 股）半導(dǎo)體龍頭 20Q4 業(yè)績(jī)情況及Q1 指引 17圖表 7：全球半導(dǎo)體（非A 股）龍頭法說(shuō)會(huì)景氣度指引 18圖表 8：2 月臺(tái)股營(yíng)收數(shù)據(jù)一覽 19 HYPERLINK / P.3圖表 9：半導(dǎo)體板塊部分公司 2020 年業(yè)績(jī) 20圖表 10：已披露年報(bào)或業(yè)績(jī)快報(bào)的公司 20Q4 業(yè)績(jī)情況 21圖表 11：部分已公告 21Q1 業(yè)績(jī)預(yù)告的半導(dǎo)體公司業(yè)績(jī) 22圖表 12：全球硅片出貨量（百萬(wàn)平方英寸）和營(yíng)收（十億美元） 22圖表 13：信越化學(xué)對(duì)有機(jī)硅產(chǎn)品的全面調(diào)價(jià)公式 23圖表 14：全球晶圓出貨量及產(chǎn)值情況 2

13、3圖表 15：半導(dǎo)體晶圓制造環(huán)節(jié)材料成本占比 24圖表 16：典型的價(jià)格傳導(dǎo)敏感性測(cè)算及部分代表公司的成本構(gòu)成 24圖表 17：全球智能手機(jī)季度出貨量（百萬(wàn)臺(tái)） 25圖表 18：全球智能手機(jī)季度出貨量增速 25圖表 19：全球智能手機(jī)年度出貨量及增速（百萬(wàn)臺(tái)） 25圖表 20：全球手機(jī)（3G/4G/5G）出貨量占比（百萬(wàn)臺(tái)） 25圖表 21：全球手機(jī)出貨量及 5G 滲透率預(yù)測(cè)（單位：百萬(wàn)臺(tái)） 26圖表 22：全球PC 季度出貨量 26圖表 23：全球PC 出貨量預(yù)測(cè) 26圖表 24：全球notebook 季度出貨量（百萬(wàn)臺(tái)） 27圖表 25：全球平板電腦季度出貨量（百萬(wàn)臺(tái)） 27圖表 26：全

14、球notebook 年度出貨量（百萬(wàn)臺(tái)） 28圖表 27：2020Q3 平板電腦應(yīng)用處理器市場(chǎng)規(guī)模及份額 28圖表 28：全球TV 出貨量及增速（百萬(wàn)臺(tái)） 29圖表 29：全球汽車MCU 市場(chǎng)份額 29圖表 30：臺(tái)積電 2020Q4 營(yíng)業(yè)收入按應(yīng)用劃分 30圖表 31：部分汽車品牌近期停產(chǎn)情況 30圖表 32：中國(guó)新能源汽車產(chǎn)量（輛） 31圖表 33：歐洲九國(guó)新能源汽車銷量及增速（量） 31圖表 34：歐洲九國(guó)新能源汽車滲透率（輛） 32圖表 35：2019 年全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)格局 33圖表 36：英飛凌汽車業(yè)務(wù)營(yíng)收（財(cái)務(wù)季度） 33圖表 37：英飛凌汽車業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率及訂單出貨比情況（財(cái)

15、務(wù)季度） 33圖表 38：英飛凌存貨占滾動(dòng) 12 個(gè)月?tīng)I(yíng)收比 34圖表 39：恩智浦汽車業(yè)務(wù)季度營(yíng)收情況 34圖表 40：恩智浦存貨占滾動(dòng) 12 個(gè)月?tīng)I(yíng)收比 34圖表 41：瑞薩汽車業(yè)務(wù)營(yíng)收及增速 35圖表 42：瑞薩存貨占滾動(dòng) 12 個(gè)月?tīng)I(yíng)收比 35圖表 43：德州儀器汽車終端客戶營(yíng)收 36圖表 44：德州儀器存貨占滾動(dòng) 12 個(gè)月?tīng)I(yíng)收比 36圖表 45：意法半導(dǎo)體汽車及功率器件業(yè)務(wù)營(yíng)收及增速 36圖表 46：意法半導(dǎo)體存貨占滾動(dòng) 12 個(gè)月?tīng)I(yíng)收比 36圖表 47：全球半導(dǎo)體龍頭周轉(zhuǎn)天數(shù) 37圖表 48：1977 年-2019 年全球IC 銷售額（萬(wàn)美金） 38圖表 49：1999 年-20

16、19 年全球半導(dǎo)體銷售額（萬(wàn)美金） 38圖表 50：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣路徑傳導(dǎo)圖 39圖表 51：全球GDP 增長(zhǎng)情況 39圖表 52：2008-2011 年全球半導(dǎo)體月度銷售額 40圖表 53：2009 及 2010 年全球半導(dǎo)體銷售額情況（百萬(wàn)美元，分產(chǎn)品） 40圖表 54：2008-2012 年全球半導(dǎo)體終端需求結(jié)構(gòu) 41 HYPERLINK / P.4圖表 55：全球季度手機(jī)及智能手機(jī)出貨量 41圖表 56：全球季度智能手機(jī)出貨量及滲透率 41圖表 57：全球晶圓廠季度產(chǎn)能及利用率情況（單位：千片定效 8 寸晶圓） 42圖表 58：全球半導(dǎo)體資本支出情況 42圖表 59：北美半導(dǎo)體設(shè)備銷售

17、額（億美元） 42圖表 60：費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX.GI） 43圖表 61：全球主要半導(dǎo)體公司 2009-2011 年業(yè)績(jī)?cè)鏊偾闆r 44圖表 62：臺(tái)積電 2020 年股價(jià)復(fù)盤(pán) 45圖表 63：服務(wù)器出貨量統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè) 46圖表 64：全球云計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)（億美元） 46圖表 65：AI-Force 和傳統(tǒng)HPC 市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)（億美元） 46圖表 66：中國(guó)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)接入月流量及戶均流量 47圖表 67：數(shù)據(jù)中心的新 SSD 儲(chǔ)存需求（ZB/年） 47圖表 68：典型智能手機(jī)（以iPhone 為例）與典型服務(wù)器 BOM 拆分 47圖表 69：全球服務(wù)器出貨量及市場(chǎng)規(guī)模情況 48圖

18、表 70：2021 年全球服務(wù)器出貨量預(yù)測(cè) 48圖表 71：特斯拉確立以電動(dòng)平臺(tái)為核心的智能汽車主導(dǎo)設(shè)計(jì) 49圖表 72：主流車企推出電動(dòng)車專用模塊化平臺(tái) 50圖表 73：國(guó)際主流車企將向電動(dòng)智能化轉(zhuǎn)型 50圖表 74：新能源車型數(shù)量大幅增加 51圖表 75：主流車企新能源車銷量規(guī)劃 52圖表 76：汽車硅含量及單體價(jià)值量持續(xù)提升 53圖表 77：IHS 按應(yīng)用領(lǐng)域?qū)囉冒雽?dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)行分類 53圖表 78：Cypress 對(duì)汽車電子各細(xì)分領(lǐng)域成長(zhǎng)率預(yù)測(cè) 53圖表 79：純電動(dòng)車動(dòng)力總成系統(tǒng)價(jià)值構(gòu)成 54圖表 80：動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)各ECU 價(jià)值量 54圖表 81：動(dòng)力總成系統(tǒng)半導(dǎo)體市場(chǎng)空間（百萬(wàn)美

19、元） 54圖表 82：所有級(jí)別汽車中ECU 的數(shù)量不斷增加 55圖表 83：博世汽車電氣架構(gòu)技術(shù)路線圖 55圖表 84：汽車電氣架構(gòu)演進(jìn)階段 56圖表 85：全球汽車電子電氣及軟件市場(chǎng)規(guī)模（十億美元） 57圖表 86：ECU 及域控制單元占比情況（十億美元） 57圖表 87：汽車部分ECU 示意圖 57圖表 88：韓日德中四國(guó)汽車月產(chǎn)量情況（單位：萬(wàn)輛） 58圖表 89：中國(guó)新能源車月產(chǎn)量情況（單位：輛） 58圖表 90：全球新能源汽車銷量（單位：萬(wàn)輛） 58圖表 91：2019-2020 年新能源汽車滲透率變化 59圖表 92：全球電動(dòng)汽車銷量預(yù)測(cè) 59圖表 93：中國(guó)新能源汽車市場(chǎng)銷量預(yù)測(cè)

20、 59圖表 94：典型代表設(shè)計(jì)公司的成長(zhǎng)階段 60圖表 95：三安光電及部分設(shè)備公司的成長(zhǎng)階段 61圖表 96：國(guó)產(chǎn)替代方案一覽 62圖表 97：部分申萬(wàn)一級(jí)行業(yè)市盈率情況（截至 2021/4/2） 62圖表 98：SW 一級(jí)行業(yè)PE 水平（紅色為電子） 63圖表 99：電子細(xì)分板塊PE 情況 63圖表 100：板塊龍頭PE 情況 64 HYPERLINK / P.5圖表 101：韋爾股份PE band 64圖表 102：兆易創(chuàng)新PE band 64圖表 103：圣邦股份PE band 65圖表 104：瀾起科技PE band 65圖表 105：IC 設(shè)計(jì)板塊重點(diǎn)公司財(cái)報(bào)表述 66圖表 106

21、：2014 -2019 年全球手機(jī)攝像頭模組消費(fèi)量（億顆） 67圖表 107：20142019 年國(guó)內(nèi)手機(jī)攝像頭模組產(chǎn)量（億顆） 67圖表 108：華為mate30pro 正式采用雙 40M 主攝配置 67圖表 109：CIS 市場(chǎng)空間（億美金） 68圖表 110：2019 年CIS 市場(chǎng)空間再度上調(diào) 68圖表 111：Yole 亦同步上調(diào)CIS 市場(chǎng)空間（十億美金） 68圖表 112：豪威科技產(chǎn)品 2019-2020 年進(jìn)入加速迭代期 68圖表 113：射頻市場(chǎng)龍頭分布情況 69圖表 114：美版及國(guó)行iPhone12 及 12 mini 支持的頻段情況 70圖表 115：LTE 及 5G

22、對(duì)于射頻器件的需求(單位：個(gè)) 70圖表 116：射頻發(fā)射模組技術(shù)演進(jìn) 71圖表 117：M/H LPAMiD 開(kāi)蓋圖 71圖表 118：射頻接收模組技術(shù)演進(jìn) 72圖表 119：全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（億美元） 72圖表 120：全球射頻開(kāi)關(guān)銷售收入（億美元） 73圖表 121：射頻低噪聲放大器收入（億美元） 73圖表 122：全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè) 74圖表 123：2019 年全球功率半導(dǎo)體下游應(yīng)用領(lǐng)域 74圖表 124：晶圓代工廠關(guān)廠情況（分晶圓尺寸） 75圖表 125：2009-2019 年晶圓代工廠關(guān)廠情況（分區(qū)域） 75圖表 126：各尺寸晶圓代工產(chǎn)能情況（單位：千片等效

23、8 寸晶圓） 75圖表 127：中芯國(guó)際產(chǎn)能情況 76圖表 128：華虹半導(dǎo)體 8 寸晶圓代工產(chǎn)能利用率情況 76圖表 129：2018 年 200nm 晶圓需求情況（分產(chǎn)品） 77圖表 130：華虹半導(dǎo)體 20Q3 收入結(jié)構(gòu)（分技術(shù)平臺(tái)） 77圖表 131：2020Q3 及Q4 MOSFET 交貨周期及價(jià)格趨勢(shì)（天） 77圖表 132：中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模、占全球份額及預(yù)測(cè) 78圖表 133：2018 年全球功率器件市場(chǎng)格局（按區(qū)域分） 78圖表 134：2019 年全球功率器件市場(chǎng)格局（全球 TOP10） 78圖表 135：2019 年全球MOSFET 分立器件市場(chǎng)格局 79圖表 136

24、：2019 年全球IGBT 分立器件市場(chǎng)格局 79圖表 137：2019 年全球IGBT 模組市場(chǎng)格局 79圖表 138：2019 年全球 IPM 市場(chǎng)格局 79圖表 139：中國(guó) 2018 年模擬芯片市場(chǎng)格局 80圖表 140：全球前十模擬IC 廠商對(duì)比 80圖表 141：JEDEC DDR 規(guī)范迭代參數(shù) 81圖表 142：內(nèi)存裸片密度容量升級(jí)（單位：Gb） 82圖表 143：內(nèi)存數(shù)據(jù)傳輸速率（帶寬）升級(jí)（單位：MT/s） 82圖表 144：DRAM 市場(chǎng)應(yīng)用（各代DRAM 占比及移動(dòng)端占比） 82圖表 145：2020-2021 年次世代DRAM 技術(shù)規(guī)格于各種應(yīng)用的滲透率 82圖表 14

25、6：內(nèi)存接口芯片的發(fā)展演變情況 83 HYPERLINK / P.6圖表 147：瀾起科技內(nèi)存接口芯片升級(jí)迭代 83圖表 148：2019 年DRAM 下游應(yīng)用占比 84圖表 149：2021 年上半年DRAM 產(chǎn)品價(jià)格環(huán)比變化預(yù)測(cè) 84圖表 150：2021 年上半年NAND 產(chǎn)品價(jià)格環(huán)比變化預(yù)測(cè) 85圖表 151：2020 年四季度全球NAND 廠商營(yíng)收排名 85圖表 152：AIoT 技術(shù)發(fā)展的主要應(yīng)用領(lǐng)域 86圖表 153：物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備出貨量情況 86圖表 154：2015-2025 年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)連接量 87圖表 155：AI 芯片應(yīng)用領(lǐng)域 87圖表 156：全球人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模及增

26、速 88圖表 157：中國(guó)人工智能芯片規(guī)模及增速 88圖表 158：AIoT 時(shí)代智能語(yǔ)音交互場(chǎng)景 88圖表 159：2020 年四季度全球智能音箱出貨情況（百萬(wàn)部） 89圖表 160：2016-2020 中國(guó)智能家居市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè) 89圖表 161：2017-2020 年中國(guó)智能家居設(shè)備市場(chǎng)出貨量及預(yù)測(cè) 89圖表 162：公司季度營(yíng)收及增長(zhǎng)率 90圖表 163：公司季度歸母凈利潤(rùn)及增長(zhǎng)率 90圖表 164：公司毛利率及凈利率情況 91圖表 165：CIS 毛利率情況 91圖表 166：全球CIS 產(chǎn)能分布 91圖表 167：韋爾打造平臺(tái)型龍頭 92圖表 168：公司季度營(yíng)收及增長(zhǎng)率（億元）

27、93圖表 169：公司季度歸母凈利潤(rùn)及增長(zhǎng)率（億元） 93圖表 170：公司年度營(yíng)收及增長(zhǎng)率（億元） 93圖表 171：公司年度歸母凈利潤(rùn)及增長(zhǎng)率（億元） 93圖表 172：分業(yè)務(wù)營(yíng)收（億元） 94圖表 173：分業(yè)務(wù)毛利率（%） 94圖表 174：分業(yè)務(wù)營(yíng)收占比及毛利率情況（%） 94圖表 175：公司季度毛利率及凈利率 95圖表 176：公司期間費(fèi)用率（不含研發(fā)費(fèi)用）情況 95圖表 177：公司研發(fā)投入及人均創(chuàng)收/創(chuàng)利情況 95圖表 178：公司研發(fā)投入及其占營(yíng)收比例（億元） 96圖表 179：公司存貨及占營(yíng)收比情況 96圖表 180：兆易創(chuàng)新股票期權(quán)與限制性股票公司層面業(yè)績(jī)考核要求 97

28、圖表 181：兆易創(chuàng)新限制性股票在各激勵(lì)對(duì)象間的分配情況 97圖表 182：公司營(yíng)收及增長(zhǎng)率 98圖表 183：公司歸母凈利潤(rùn)及增長(zhǎng)率（億元） 98圖表 184：期間費(fèi)用占營(yíng)收比例 99圖表 185：公司毛利率及凈利率 99圖表 186：公司研發(fā)投入及其占營(yíng)收比例 99圖表 187：公司研發(fā)人員數(shù)量及其占比 99圖表 188：圣邦股份季度營(yíng)業(yè)收入 100圖表 189：圣邦股份季度歸母凈利潤(rùn) 100圖表 190：圣邦股份激勵(lì)對(duì)象獲授的限制性股票分配情況 100圖表 191：圣邦股份限制性股票公司層面業(yè)績(jī)考核要求 101圖表 192：矽力杰月度營(yíng)收情況 101 HYPERLINK / P.7圖表

29、193：瑞芯微近年?duì)I業(yè)收入（億元） 102圖表 194：瑞芯微近年歸母凈利潤(rùn)（億元） 102圖表 195：瑞芯微研發(fā)費(fèi)用及費(fèi)用率情況（億元） 103圖表 196：瑞芯微盈利能力情況 103圖表 197：瑞芯微股權(quán)激勵(lì)目標(biāo)（凈利潤(rùn)為未扣除激勵(lì)成本前歸屬上市公司股東的凈利潤(rùn)） 103圖表 198：思瑞浦營(yíng)收情況 104圖表 199：思瑞浦歸母凈利潤(rùn)情況 104圖表 200：士模微增資后股權(quán)結(jié)構(gòu) 104圖表 201：思瑞浦激勵(lì)對(duì)象獲授的限制性股票分配情況 105圖表 202：思瑞浦限制性股票公司層面業(yè)績(jī)考核要求 105圖表 203：睿創(chuàng)微納近年?duì)I業(yè)收入（億元） 106圖表 204：睿創(chuàng)微納近年歸母凈

30、利潤(rùn)（億元） 106圖表 205：睿創(chuàng)微納研發(fā)費(fèi)用及費(fèi)用率情況（億元） 107圖表 206：睿創(chuàng)微納盈利能力情況 107圖表 207：睿創(chuàng)微納股權(quán)激勵(lì)考核目標(biāo) 107圖表 208：晶豐明源年度營(yíng)收及增速 108圖表 209：晶豐明源季度營(yíng)收及增速 108圖表 210：晶豐明源年度歸母凈利潤(rùn)及增速 108圖表 211：晶豐明源季度歸母凈利潤(rùn)及增速 108圖表 212：晶豐明源利潤(rùn)率情況（毛利率為 2020Q1-Q3） 109圖表 213：晶豐明源期間費(fèi)用率及研發(fā)費(fèi)用 109圖表 214：公司產(chǎn)品重要應(yīng)用領(lǐng)域 110圖表 215：公司研發(fā)投入情況（單位：元） 110圖表 216：芯朋微近年?duì)I業(yè)收入

31、（億元） 111圖表 217：芯朋微近年歸母凈利潤(rùn)（億元） 111圖表 218：芯朋微研發(fā)費(fèi)用及費(fèi)用率情況（億元） 111圖表 219：芯朋微盈利能力情況 111圖表 220：芯朋微股權(quán)激勵(lì)考核目標(biāo) 112圖表 221：本次激勵(lì)計(jì)劃對(duì)各期會(huì)計(jì)成本的影響 113圖表 222：斯達(dá)半導(dǎo)營(yíng)收及增速 113圖表 223：斯達(dá)半導(dǎo)歸母凈利潤(rùn)及增速 113圖表 224：斯達(dá)半導(dǎo)毛利率及凈利率 114圖表 225：斯達(dá)半導(dǎo)期間費(fèi)用率及研發(fā)費(fèi)用 114圖表 226：瀾起科技營(yíng)收情況 115圖表 227：瀾起科技?xì)w母凈利潤(rùn)情況 115圖表 228：瀾起科技單季度營(yíng)收情況 115圖表 229：瀾起科技單季度歸母凈

32、利潤(rùn)情況 115圖表 230：公司 2019 年股權(quán)激勵(lì)公司業(yè)績(jī)層面各年度的考核目標(biāo) 116圖表 231：景嘉微年度收入情況 117圖表 232：景嘉微年度歸母凈利潤(rùn)情況 117圖表 233：景嘉微季度收入情況 117圖表 234：景嘉微季度歸母凈利潤(rùn)情況 117圖表 235：景嘉微研發(fā)投入情況 118圖表 236：聞泰科技收入（億元） 119圖表 237：聞泰科技利潤(rùn)（億元） 119圖表 238：聞泰科技研發(fā)投入情況 119 HYPERLINK / P.8圖表 239：聞泰可轉(zhuǎn)債募集資金用途（單位：萬(wàn)元） 120圖表 240：紫光國(guó)微營(yíng)收及增速 120圖表 241：紫光國(guó)微歸母凈利潤(rùn)及增速

33、120圖表 242：紫光國(guó)微毛利率及凈利率 121圖表 243：紫光國(guó)微期間費(fèi)用率及研發(fā)費(fèi)用 121圖表 244：晶晨股份營(yíng)業(yè)收入 122圖表 245：晶晨股份歸母凈利潤(rùn) 122圖表 246：晶晨股份利潤(rùn)率 122圖表 247：晶晨股份研發(fā)費(fèi)用 122圖表 248：虹軟科技營(yíng)收及增速 124圖表 249：虹軟科技?xì)w母凈利潤(rùn)及增速 124圖表 250：虹軟科技利潤(rùn)率情況（毛利率為 2020Q1-Q3） 124圖表 251：虹軟科技期間費(fèi)用率及研發(fā)費(fèi)用 124圖表 252：虹軟科技 2020 年限制性股票激勵(lì)計(jì)劃首次授予的部分?jǐn)備N情況和對(duì)各期會(huì)計(jì)成本的影響（萬(wàn)元） 125圖表 253：全球半導(dǎo)體營(yíng)

34、收及增速 125圖表 254：全球半導(dǎo)體營(yíng)收分區(qū)域增速 126圖表 255：全球硅片出貨量（百萬(wàn)平方英寸）和營(yíng)收（十億美元） 126圖表 256：全球晶圓產(chǎn)能排名 126圖表 257：2021Q1 全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收排名 127圖表 258：臺(tái)積電 2020Q4 業(yè)績(jī)簡(jiǎn)要 128圖表 259：聯(lián)電產(chǎn)能利用率情況 128圖表 260：中芯國(guó)際產(chǎn)能利用率情況 129圖表 261：華虹半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率情況 129圖表 262：不同GaN 器件的應(yīng)用范圍 130圖表 263：RF GaN 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)期 131圖表 264：SiC 功率器件市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)（百萬(wàn)美元） 131圖表 265：彈性測(cè)算：

35、純電動(dòng)新能源汽車逆變器 SiC 需求中長(zhǎng)期有望帶來(lái)較大增量市場(chǎng) 132圖表 266：SiC 較 Si 基產(chǎn)品能夠大幅減少Die Size 132圖表 267：目前的主流 SiC 和 Si 基 IGBT 產(chǎn)品 132圖表 268：中芯國(guó)際營(yíng)業(yè)收入 133圖表 269：中芯國(guó)際歸母凈利潤(rùn) 133圖表 270：中芯國(guó)際利潤(rùn)率 133圖表 271：中芯國(guó)際研發(fā)費(fèi)用 133圖表 272：三安光電營(yíng)業(yè)收入 134圖表 273：三安光電歸母凈利潤(rùn) 134圖表 274：三安光電利潤(rùn)率 135圖表 275：三安光電研發(fā)費(fèi)用 135圖表 276：華潤(rùn)微營(yíng)業(yè)收入 136圖表 277：華潤(rùn)微歸母凈利潤(rùn) 136圖表 2

36、78：華潤(rùn)微利潤(rùn)率 136圖表 279：華潤(rùn)微研發(fā)費(fèi)用 136圖表 280：全球封測(cè)企業(yè)市占率 138圖表 281：2020 年封測(cè)前十大企業(yè)（單位：百萬(wàn)元） 138圖表 282：長(zhǎng)電科技營(yíng)業(yè)收入 139圖表 283：長(zhǎng)電科技?xì)w母凈利潤(rùn) 139圖表 284：長(zhǎng)電科技利潤(rùn)率 139 HYPERLINK / P.9圖表 285：長(zhǎng)電科技研發(fā)費(fèi)用 139圖表 286：通富微電營(yíng)業(yè)收入 140圖表 287：通富微電歸母凈利潤(rùn) 140圖表 288：通富微電利潤(rùn)率 140圖表 289：通富微電研發(fā)費(fèi)用 140圖表 290：晶方科技營(yíng)業(yè)收入 141圖表 291：晶方科技?xì)w母凈利潤(rùn) 141圖表 292：晶方科

37、技利潤(rùn)率 142圖表 293：晶方科技研發(fā)費(fèi)用 142圖表 294：全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及增速（按地區(qū)，億美元） 144圖表 295：北美半導(dǎo)體設(shè)備月銷售額 144圖表 296：中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模 144圖表 297：2021-2022 年晶圓廠前道設(shè)備支出持續(xù)增長(zhǎng) 144圖表 298：全球各區(qū)域半導(dǎo)體設(shè)備季度銷售情況（億美元） 145圖表 299：中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備季度銷售情況（億美元） 145圖表 300：中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)維持高速增長(zhǎng) 145圖表 301：集成電路測(cè)試設(shè)備主要功能 146圖表 302：國(guó)內(nèi)三大封測(cè)廠capex：購(gòu)建固定資產(chǎn)、無(wú)形資產(chǎn)和其他長(zhǎng)期資產(chǎn)支付的現(xiàn)金（億元）

38、147圖表 303：全球封裝設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模（億美元） 147圖表 304：VLSI 全球封裝設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（億美元） 147圖表 305：全球半導(dǎo)體ATE 市場(chǎng)規(guī)模 148圖表 306：2018 年測(cè)試設(shè)備按產(chǎn)品分市占率 148圖表 307：北方華創(chuàng)營(yíng)業(yè)收入 149圖表 308：北方華創(chuàng)歸母凈利潤(rùn) 149圖表 309：北方華創(chuàng)利潤(rùn)率 149圖表 310：北方華創(chuàng)研發(fā)費(fèi)用 149圖表 311：中微公司營(yíng)業(yè)收入 150圖表 312：中微公司歸母凈利潤(rùn) 150圖表 313：中微公司利潤(rùn)率 150圖表 314：中微公司研發(fā)費(fèi)用 150圖表 315：中微公司刻蝕設(shè)備技術(shù)路徑 151圖表 316：中微公司

39、MOCVD 技術(shù)路徑 151圖表 317：精測(cè)電子營(yíng)業(yè)收入 152圖表 318：精測(cè)電子歸母凈利潤(rùn) 152圖表 319：精測(cè)電子利潤(rùn)率 152圖表 320：精測(cè)電子研發(fā)費(fèi)用 152圖表 321：華峰測(cè)控營(yíng)業(yè)收入 153圖表 322：華峰測(cè)控歸母凈利潤(rùn) 153圖表 323：華峰測(cè)控利潤(rùn)率 153圖表 324：華峰測(cè)控研發(fā)費(fèi)用 153圖表 325：全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷售額 155圖表 326：全球各區(qū)域半導(dǎo)體材料需求占比 155圖表 327：2021 年 SEMI 預(yù)期半導(dǎo)體市場(chǎng)分布 155圖表 328：封裝及晶圓制造材料市場(chǎng)規(guī)模及增速（單位：億美元） 156圖表 329：半導(dǎo)體原材料分布情況 1

40、56圖表 330：當(dāng)前部分A 股半導(dǎo)體材料公司在細(xì)分領(lǐng)域的進(jìn)展及后續(xù)規(guī)劃 156 HYPERLINK / P.10圖表 331：美國(guó)商務(wù)部公告截圖 158圖表 332：CMP 材料細(xì)分市場(chǎng)份額 158圖表 333：拋光液主要生產(chǎn)企業(yè) 159圖表 334：拋光墊主要生產(chǎn)企業(yè) 159圖表 335：全球CMP 材料市場(chǎng)規(guī)模情況（億美元） 159圖表 336：我國(guó)CMP 材料市場(chǎng)規(guī)模情況（億元） 159圖表 337：CMP 拋光步驟隨邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片技術(shù)進(jìn)步而增加（步） 160圖表 338：我國(guó)電子氣體市場(chǎng)格局（2018 年） 160圖表 339：晶圓制造用電子氣體市場(chǎng)規(guī)模 161圖表 340：我國(guó)

41、電子特氣市場(chǎng)規(guī)模（億元） 161圖表 341：?jiǎn)纹?8 英寸晶圓所需電子特氣價(jià)值量估計(jì) 161圖表 342：全球半導(dǎo)體硅片收入（億美元） 162圖表 343：全球半導(dǎo)體硅片出貨面積（百萬(wàn)平方英寸） 162圖表 344：中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模（億美元） 162圖表 345：全球硅片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局及市占率 162圖表 346：光刻膠構(gòu)成 163圖表 347：正性光刻膠和負(fù)性光刻膠反應(yīng)原理 163圖表 348：不同分類下的光刻膠分類 163圖表 349：全球半導(dǎo)體光刻膠及配套試劑市場(chǎng)規(guī)模 164圖表 350：中國(guó)半導(dǎo)體光刻膠及配套試劑市場(chǎng)規(guī)模 164圖表 351：光刻膠主要生產(chǎn)企業(yè) 164圖表 3

42、52：鼎龍股份近年?duì)I業(yè)收入（億元） 165圖表 353：鼎龍股份近年歸母凈利潤(rùn)（億元） 165圖表 354：鼎龍股份研發(fā)費(fèi)用及費(fèi)用率情況（億元） 165圖表 355：鼎龍股份盈利能力情況 165圖表 356：興森科技近年?duì)I業(yè)收入（億元） 166圖表 357：興森科技近年歸母凈利潤(rùn)（2020 年為預(yù)告中值，億元） 166圖表 358：興森科技研發(fā)費(fèi)用及費(fèi)用率情況（億元） 167圖表 359：興森科技盈利能力情況 167圖表 360：彤程新材近年?duì)I業(yè)收入（億元） 168圖表 361：彤程新材近年歸母凈利潤(rùn)（2020 年為預(yù)告中值，億元） 168圖表 362：彤程新材研發(fā)費(fèi)用及費(fèi)用率情況（億元） 1

43、68圖表 363：彤程新材盈利能力情況 168圖表 364：華特氣體近年?duì)I業(yè)收入（2020 年為業(yè)績(jī)快報(bào)，億元） 169圖表 365：華特氣體近年歸母凈利潤(rùn)（2020 年為業(yè)績(jī)快報(bào)，億元） 169圖表 366：華特氣體研發(fā)費(fèi)用及費(fèi)用率情況（億元） 169圖表 367：華特氣體盈利能力情況 169圖表 368：金宏氣體近年?duì)I業(yè)收入（億元） 170圖表 369：金宏氣體近年歸母凈利潤(rùn)（億元） 170圖表 370：金宏氣體研發(fā)費(fèi)用及費(fèi)用率情況（億元） 171圖表 371：金宏氣體盈利能力情況 171圖表 372：安集科技近年?duì)I業(yè)收入（億元） 172圖表 373：安集科技近年歸母凈利潤(rùn)（億元） 172

44、圖表 374：安集科技研發(fā)費(fèi)用及費(fèi)用率情況（億元） 172 HYPERLINK / P.11圖表 375：安集科技盈利能力情況 172一、大陸半導(dǎo)體短期及中長(zhǎng)期判斷自 20Q4 起的產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存回補(bǔ)吹響第一波景氣度號(hào)角，此后由上游核心原材料硅片、IC載板至中游代工產(chǎn)能以及下游封裝測(cè)試的全面產(chǎn)能吃緊加劇了本輪缺貨少芯狀況。本次全產(chǎn)業(yè)鏈景氣非常類似 16Q4 至 18Q2 的上一輪超級(jí)周期，核心原材料、制造產(chǎn)能、封測(cè)產(chǎn)能均已形成“剪刀差”，接下來(lái)兩個(gè)季度原材料廠商及重資產(chǎn)代工、封測(cè)環(huán)節(jié)確定性收益，輕資產(chǎn) Fabless 將會(huì)呈現(xiàn)出明顯的“馬太效應(yīng)”，即得產(chǎn)能者得天下，能夠?qū)⒊杀緷q價(jià)向下傳導(dǎo)的設(shè)計(jì)廠商

45、將同樣取得盈利能力的提升，部分中小設(shè)計(jì)廠商會(huì)經(jīng)歷一段時(shí)間陣痛期通過(guò)對(duì)全球半導(dǎo)體龍頭公司進(jìn)行分析，伴隨著疫情企穩(wěn)、下游需求環(huán)比改善，龍頭業(yè)績(jī)普遍并給出未來(lái)行業(yè)景氣的樂(lè)觀指引，美股半導(dǎo)體指數(shù)也在不斷創(chuàng)新高。電子最核心邏輯在于創(chuàng)新周期帶來(lái)的量?jī)r(jià)齊升，本輪創(chuàng)新，光學(xué) CIS、射頻、存儲(chǔ)等件在 5G+AIoT 時(shí)代的增量有望與下游需求回補(bǔ)共振，2021 年有望迎行業(yè)拐點(diǎn)。晶圓廠、封測(cè)廠在 2020Q4行業(yè)產(chǎn)能利用率上行，訂單交期拉長(zhǎng)，逐漸呈現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能資源緊張局面。緊抓兩大主要矛盾：1）全球周期再次啟動(dòng)，快速釋放的需求與歷史底部的庫(kù)存、嚴(yán)重不足的資本開(kāi)支的矛盾。2）亮眼的業(yè)績(jī)表現(xiàn)與市場(chǎng)情緒的矛盾，前

46、三季度半導(dǎo)體行業(yè)表現(xiàn)全行業(yè)前列，市場(chǎng)過(guò)度擔(dān)心中美等外界因素影響，資本價(jià)值還未充分反應(yīng)產(chǎn)業(yè)價(jià)值提升空間。目前產(chǎn)業(yè)鏈原材料硅片、IC 載板、引線框架以及代工、封測(cè)費(fèi)用均已出現(xiàn)漲價(jià)現(xiàn)象，我 們認(rèn)為本輪漲價(jià)潮中重資產(chǎn)公司尤其是重資產(chǎn)龍頭公司具備較強(qiáng)的成本轉(zhuǎn)嫁傳導(dǎo)能力，輕資產(chǎn)設(shè)計(jì)公司則影響不一，重點(diǎn)關(guān)注能夠進(jìn)行有效傳導(dǎo)轉(zhuǎn)嫁設(shè)計(jì)公司的盈利提升狀況。晶圓代工價(jià)格通常為可變成本，如果芯片公司議價(jià)能力強(qiáng)，能夠?qū)⒕A廠代工價(jià)格漲幅向下傳導(dǎo)相同幅度，則利潤(rùn)彈性將大于漲價(jià)幅度，盈利能力提升。此外，封測(cè)成本變動(dòng)幅度雖較小，但由于產(chǎn)能緊缺，目前同樣開(kāi)始漲價(jià)。龍頭資本開(kāi)支反應(yīng)對(duì)中期創(chuàng)新趨勢(shì)判斷，歷史上臺(tái)積電基本每 10 年

47、出現(xiàn)一次資本開(kāi)支躍升，此前分別是 19992001 年、20102011 年，2019 年第二次大幅資本開(kāi)支，本輪在 2019 年基礎(chǔ)上再次大幅擴(kuò)大 CAPEX，體現(xiàn)供需緊張和需求的迫切性。根據(jù)復(fù)盤(pán)，我們發(fā)現(xiàn)臺(tái)積電每次資本開(kāi)支大幅上調(diào)后的 2-3 年?duì)I收復(fù)合增速會(huì)顯著超過(guò)其他年份。本輪創(chuàng)新周期號(hào)角仍由臺(tái)積電發(fā)起，繼其 CFO 于 2021 年 1 月宣布 2021 年資本支出目標(biāo)為 250 億至 280 億美元（上一年為 172 億美元）后，緊接在 4 月 1 日臺(tái)積電再度官宣計(jì)劃將在未來(lái)三年內(nèi)投資 1000 億美元用于擴(kuò)大工廠產(chǎn)能。我們認(rèn)為服務(wù)器及汽車是未來(lái)數(shù)年內(nèi)需求創(chuàng)新端兩大核心抓手。中國(guó)

48、大陸半導(dǎo)體板塊迎來(lái)十年黃金轉(zhuǎn)化期，高轉(zhuǎn)化效率是支撐大陸半導(dǎo)體公司高估值的基礎(chǔ)。大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)十年黃金攀爬期，一批龍頭公司邁入成長(zhǎng)新階段。在創(chuàng)新周 HYPERLINK / P.12期、國(guó)產(chǎn)替代、行業(yè)人才回流大背景下，半導(dǎo)體板塊具備從產(chǎn)品迭代、品類擴(kuò)張到客戶突破的三重疊加驅(qū)動(dòng)，因此具備相當(dāng)大的營(yíng)收、盈利能力彈性。半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域估值處歷史低位。主要龍頭韋爾股份、三安光電、兆易創(chuàng)新、卓勝微、中芯國(guó)際、瀾起科技、圣邦股份、聞泰科技、長(zhǎng)電科技等公司繼高位股價(jià)回調(diào)以來(lái)估值均已消化至歷史低位水平，趨于合理。 HYPERLINK / P.13推薦標(biāo)的【半導(dǎo)體核心設(shè)計(jì)】韋爾股份、兆易創(chuàng)新、卓勝微、恒玄科技、圣

49、邦股份、晶晨股份、瑞芯微、芯朋微、晶豐明源、思瑞浦、芯原股份；【制造】三安光電、中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、華潤(rùn)微、聞泰科技、士蘭微；【功率】華潤(rùn)微、揚(yáng)杰科技、新潔能、斯達(dá)半導(dǎo)；【封測(cè)】長(zhǎng)電科技、晶方科技、通富微電、華天科技；【設(shè)備】北方華創(chuàng)、中微公司、精測(cè)電子、華峰測(cè)控、長(zhǎng)川科技、至純科技、萬(wàn)業(yè)企業(yè)、盛美半導(dǎo)體；【材料】鼎龍股份、彤程新材、興森科技、安集科技、滬硅產(chǎn)業(yè)、華特氣體、金宏氣體、立昂微、晶瑞股份；【軍工芯片】景嘉微、紫光國(guó)微。2021 年半導(dǎo)體“牛角崢嶸”，景氣有望貫穿全年自 20Q4 起的產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存回補(bǔ)吹響第一波景氣度號(hào)角，此后由上游核心原材料硅片、IC載板至中游代工產(chǎn)能以及下游封裝測(cè)

50、試的全面產(chǎn)能吃緊加劇了本輪缺貨少芯狀況。我們旗幟鮮明的認(rèn)為：本次全產(chǎn)業(yè)鏈景氣非常類似 16Q4 至 18Q2 的上一輪超級(jí)周期，核心原材料、制造產(chǎn)能、封測(cè)產(chǎn)能均已形成“剪刀差”，接下來(lái)兩個(gè)季度原材料廠商及重資產(chǎn)代工、封測(cè)環(huán)節(jié)確定性收益，輕資產(chǎn)Fabless 將會(huì)呈現(xiàn)出明顯的“馬太效應(yīng)”，即得產(chǎn)能者得天下，能夠?qū)⒊杀緷q價(jià)向下傳導(dǎo)的設(shè)計(jì)廠商將同樣取得盈利能力的提升，部分中小設(shè)計(jì)廠商會(huì)經(jīng)歷一段時(shí)間陣痛期；本輪景氣度有望貫穿 2021 年全年，何時(shí)緩解仍將取決于 2021H2 全球資本開(kāi)支及新產(chǎn)能投放進(jìn)度；圖表 1：本輪周期馬太效應(yīng)顯著資料來(lái)源：繪制通過(guò)對(duì)全球半導(dǎo)體龍頭公司進(jìn)行分析，伴隨著疫情企穩(wěn)、下

51、游需求環(huán)比改善，龍頭業(yè)績(jī)普遍并給出未來(lái)行業(yè)景氣的樂(lè)觀指引，美股半導(dǎo)體指數(shù)也在不斷創(chuàng)新高。電子最核心邏輯在于創(chuàng)新周期帶來(lái)的量?jī)r(jià)齊升，本輪創(chuàng)新，射頻、光學(xué)、存儲(chǔ)等件在 5G+AIoT 時(shí)代的增量有望與下游需求回補(bǔ)共振，2021 年有望迎行業(yè)拐點(diǎn)。晶圓廠、封測(cè)廠在 2020Q4行業(yè)產(chǎn)能利用率上行，訂單交期拉長(zhǎng)，逐漸呈現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能資源緊張局面。緊抓兩大主要矛盾：全球周期再次啟動(dòng)，快速釋放的需求與歷史底部的庫(kù)存、嚴(yán)重不足的資本開(kāi)支的矛盾。亮眼的業(yè)績(jī)表現(xiàn)與市場(chǎng)情緒的矛盾，前三季度半導(dǎo)體行業(yè)表現(xiàn)全行業(yè)前列，市場(chǎng)過(guò)度擔(dān)心中美等外界因素影響，資本價(jià)值還未充分反應(yīng)產(chǎn)業(yè)價(jià)值提升空間。又見(jiàn)剪刀差，全產(chǎn)業(yè)鏈景氣高漲

52、 HYPERLINK / P.14在當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)景氣度飛漲的時(shí)點(diǎn)，我們統(tǒng)計(jì)了關(guān)于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、功率半導(dǎo)體、半導(dǎo)體材料、設(shè)備、封測(cè)這五個(gè)半導(dǎo)體細(xì)分方向的需求、供給、以及未來(lái)發(fā)展方向的綜述，各板塊又見(jiàn)剪刀差、景氣度均持續(xù)高漲：行業(yè)需求：各細(xì)分領(lǐng)域?qū)τ谛酒男枨笥萦?，中?guó)臺(tái)灣臺(tái)積電、聯(lián)電等廠商產(chǎn)能已滿載運(yùn)行超 3 個(gè)季度，大陸成熟工藝（中芯國(guó)際、華虹、華力微等）、封測(cè)、功率器件、設(shè)備、材料等環(huán)節(jié)均加速突破進(jìn)行國(guó)產(chǎn)替代；行業(yè)供給：行業(yè)現(xiàn)狀除臺(tái)積電以外絕大部分 IDM 及代工廠在 2018-2020 年去庫(kù)存周期及疫情期間下調(diào)或延后了資本開(kāi)支，過(guò)去兩年新增供給相對(duì)有限，且歐美、日本等地區(qū)產(chǎn)能受疫

53、情、嚴(yán)寒、火災(zāi)等因素出現(xiàn)不同產(chǎn)能關(guān)停，加劇供需緊張；行業(yè)發(fā)展：產(chǎn)能優(yōu)先向中大廠商進(jìn)行資源傾斜，馬太效應(yīng)顯著。圖表 2：半導(dǎo)體各領(lǐng)域供需及發(fā)展方向綜述需求供給發(fā)展方向逐步向中大廠傾斜資源，以確保行業(yè)的需求，以及幫助中大企業(yè)的發(fā)展；國(guó)產(chǎn)化代工產(chǎn)能有限；代工價(jià)格上漲；2021 年 250280 億美元 Capex，其中 80預(yù)算用于 N3、N5、N7 先進(jìn)工藝，3nm 將在 2022 年下半年率先應(yīng)用在 HPC 及智能手機(jī)領(lǐng)域， 2021 年臺(tái)積電預(yù)測(cè)其 HPC 及汽車業(yè)務(wù)增長(zhǎng)高于公司平均。設(shè)計(jì)需求方向：手機(jī)、汽車、HPC、可穿戴、云、家電、存儲(chǔ)器、處理器一定程度缺貨；臺(tái)積電最新法說(shuō)會(huì)需求方向：所有

54、用電的領(lǐng)域；景氣度：需求及景氣度呈現(xiàn)快速上升，且愈演愈烈，毫無(wú)衰減；功率汽車：需求十分旺盛，未來(lái)增速可到 20-30%+8 寸晶圓產(chǎn)能近年增量較少，12 寸晶圓產(chǎn)能剛起步；臺(tái)灣部分晶圓廠已經(jīng)在醞釀第二波漲價(jià)，2 月國(guó)內(nèi)有漲價(jià)通知，產(chǎn)能十分緊張，供不應(yīng)求國(guó)產(chǎn)化：國(guó)產(chǎn)化替代加速帶來(lái)紅利，或?qū)⒊掷m(xù) 10-20 年；增速：環(huán)比及同比均處于高速增長(zhǎng)狀態(tài)；庫(kù)存：經(jīng)銷商、代理商并無(wú)大量囤貨，終端客戶處于缺貨生產(chǎn)狀態(tài)；國(guó)產(chǎn)化：材料為半導(dǎo)體領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化最弱環(huán)節(jié)之一，且分類眾多，當(dāng)前國(guó)產(chǎn)化需求強(qiáng)勁，下游客戶也積極幫助材料廠商的突破刻膠、硅片、CMP 等）十分迫切突破帶來(lái)下游客戶訂單的增長(zhǎng)半導(dǎo)體大環(huán)境下對(duì)于材料的需求

55、水光刻膠、硅片、CMP 均處于逐漲船高，并且其中對(duì)于國(guó)產(chǎn)材料（光步突破且擴(kuò)產(chǎn)階段，通過(guò)技術(shù)材料智能化帶來(lái)的對(duì)于芯片的需求；封測(cè)新基建疊加智能化需求；疫情轉(zhuǎn)單；當(dāng)前行業(yè)由于需求旺盛，且疫情帶來(lái)的訂單轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)產(chǎn)能較為緊張國(guó)產(chǎn)化持續(xù)推動(dòng)，且未來(lái)隨著安防、攝像頭、汽車等多維度的推動(dòng)，行業(yè)景氣度將持續(xù)上漲設(shè)備當(dāng)前下游客戶擴(kuò)產(chǎn)需求較為強(qiáng)烈通過(guò)技術(shù)的突破逐步或者下游客戶的訂單的增長(zhǎng)；部分廠商訂單較為爆滿，產(chǎn)能或許在未來(lái)可能跟不上； HYPERLINK / P.15資料來(lái)源：國(guó)盛電子整理，硬核數(shù)據(jù)佐證行業(yè)高景氣2021 年前兩個(gè)月中國(guó)集成電路產(chǎn)量創(chuàng)新高。2021 年 1-2 月，中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)量累計(jì)突破

56、 530 億塊，同比大幅增長(zhǎng) 79.88%，增速創(chuàng)新高。2020 年，中國(guó)大陸集成電路芯片產(chǎn)量突破2600 億塊，創(chuàng)出歷史新高。相比較于2017 年1500 億塊，期間增長(zhǎng)了66.9%。2021 年 3 月 15 號(hào)，努力成為世界主要科學(xué)中心和創(chuàng)新高地進(jìn)一步指明了“科學(xué)技術(shù)從來(lái)沒(méi)有像今天這樣深刻影響著國(guó)家前途命運(yùn)，從來(lái)沒(méi)有像今天這樣深刻影響著人民生活福祉”。2021 年以來(lái)的累計(jì)產(chǎn)量創(chuàng)歷史新高，充分預(yù)示著中國(guó)集成電路芯片產(chǎn)業(yè)今年“牛角崢嶸”。圖表 3：2017-2021 中國(guó)大陸集成電路累計(jì)產(chǎn)量及同比增速%300025002000150010005000集成電路產(chǎn)量累計(jì)值(億塊)集成電路產(chǎn)量累

57、計(jì)增長(zhǎng)(%)100806040200-20-40Jan-17 Jun-17 Nov-17 Apr-18 Sep-18 Feb-19Jul-19 Dec-19 May-20 Oct-20資料來(lái)源：國(guó)家統(tǒng)計(jì)局，北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商月銷售額首次突破 30 億美金。通過(guò)復(fù)盤(pán)半導(dǎo)體行業(yè)景氣周期歷史，我們認(rèn)為北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商月銷售額對(duì)于全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度分析具有重要意義，北美半導(dǎo)體設(shè)備銷售額水平通常領(lǐng)先全球半導(dǎo)體銷售額一個(gè)季度。2021 年 1 月，北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商月銷售額首次突破了 30 億美金關(guān)口，創(chuàng)歷史新高，達(dá)到了 30.4 億美金，同比增長(zhǎng) 29.9%。圖表 4：北美半導(dǎo)體設(shè)備月銷售額（億美元

58、）圖表 5：全球半導(dǎo)體月度銷售額（億美元）北美半導(dǎo)體設(shè)備月度銷售額（億美元）yoy3530252015105080%60%40%20%0%-20%-40%450400350300250200150100500全球半導(dǎo)體月度銷售額（億美元）yoy30%25%20%15%10%5%0%-5%-10%-15%-20%Jan-17 Aug-17 Mar-18 Oct-18 May-19 Dec-19 Jul-20 2017-012017-082018-032018-102019-052019-122020-07 HYPERLINK / P.16資料來(lái)源：SEMI，資料來(lái)源：SEMI， HYPERLIN

59、K / P.17我們國(guó)盛證券電子團(tuán)隊(duì)前期邀請(qǐng) 20 余家龍頭公司探討目前產(chǎn)業(yè)全景，得出核心結(jié)論如下：景氣度高漲、供不應(yīng)求、持續(xù)力度遠(yuǎn)超預(yù)期，部分產(chǎn)品供需差甚至到 2022 年底都很難緩解；龍頭優(yōu)勢(shì)明顯、產(chǎn)業(yè)地位提升、集中優(yōu)勢(shì)更明顯；國(guó)產(chǎn)力度加大、很多關(guān)鍵性產(chǎn)品經(jīng)過(guò)過(guò)去兩年積累，進(jìn)入放量突破期；中芯國(guó)際 asml 光刻機(jī)許可延長(zhǎng)釋放重大信號(hào)，產(chǎn)業(yè)因國(guó)際形勢(shì)壓力最大時(shí)候或已過(guò)去。我們選取目前已公布 20Q4 季度業(yè)績(jī)的具有代表性的全球（非 A 股）半導(dǎo)體領(lǐng)域公司進(jìn)行分析，伴隨著疫情企穩(wěn)、下游需求環(huán)比改善，美光（存儲(chǔ)龍頭）及 AMD、高通、聯(lián)發(fā)科等設(shè)計(jì)龍頭等業(yè)績(jī)高速增長(zhǎng)同時(shí)，普遍給出未來(lái)行業(yè)景氣的樂(lè)

60、觀指引。電子最核心邏輯在于創(chuàng)新周期帶來(lái)的量?jī)r(jià)齊升，本輪創(chuàng)新，射頻、光學(xué)、存儲(chǔ)等在 5G+AIoT 時(shí)代的增量有望與下游需求回補(bǔ)共振，2021 年有望迎行業(yè)拐點(diǎn)。圖表 6：部分全球（非A 股）半導(dǎo)體龍頭 20Q4 業(yè)績(jī)情況及Q1 指引營(yíng)業(yè)收入（億美元）凈利潤(rùn)（億美元）公司20Q419Q4YOY20Q3QOQ21Q1指引20Q419Q4YOY20Q3QOQ21Q1指引英特爾199.78202.09-1.14183.338.97175.058.5769.05-15.1842.7636.97三星電子550.88509.518.12563.74-2.2850.1838.8029.3368.64-26.8