1、電子組裝技術教學大綱課程編號100093207課程名稱 電子組裝技術高等教育層次：本科課程在培養(yǎng)方案中的地位：課程性質：選修對應于電子封裝技術專業(yè)；屬于：BZ專業(yè)課程基本模塊開課學年及學期 第五學期先修課程（b 材料科學基礎 微連接基礎） 課程總學分：2.0，總學時:32； 課程教學形式：0普通課程課程教學目標與教學效果評價課程教學目標（給出知識能力素養(yǎng)各方面的的具體教學結果）(必填)教學效果評價不及格及格，中良優(yōu)1.知悉和理解電子組裝分類、特點以及應用完全不知道分類與區(qū)別，對電子組裝分類、特點以及應用，有碎片化的理解。1.對電子組裝分類、特點以及應用核心過程能理解，但不清楚與微連接的區(qū)別。1

2、.對電子組裝分類、特點以及應用核心過程能完整理解，但不系統(tǒng)，存在斷點。1.對電子組裝分類、特點以及應用核心過程能完整系統(tǒng)地理解。2.能夠根據(jù)電子產(chǎn)品組裝的要求，利用現(xiàn)有的電子組裝理論及方法，分析電子組裝表面組裝材料與技術。1.完全沒能力根據(jù)電子產(chǎn)品組裝的要求，利用現(xiàn)有的電子組裝理論及方法，分析電子組裝表面組裝材料與技術能力。1. 具有根據(jù)電子產(chǎn)品組裝的要求，利用現(xiàn)有的電子組裝理論及方法，分析電子組裝表面組裝材料與技術能力問題的能力，但缺乏系統(tǒng)性。1. 具有根據(jù)電子產(chǎn)品組裝的要求，利用現(xiàn)有的電子組裝理論及方法，分析電子組裝表面組裝材料與技術能力問題的能力，有一定的系統(tǒng)性，但系統(tǒng)性方面存在斷點。1

3、. 具備具有根據(jù)電子產(chǎn)品組裝的要求，利用現(xiàn)有的電子組裝理論及方法，分析電子組裝表面組裝材料與技術能力問題的能力。3. 擁有根據(jù)所掌握的電子組裝技術，針對各種實際應用需求提出相應的電子組裝工藝選擇方案，具有分析影響電子器件組裝質量的能力，形成對電子組裝方法、設備以及具體實施方案進行設計分析的思維模式。1.完全沒能力根據(jù)所掌握的電子組裝技術，針對各種實際應用需求提出相應的電子組裝工藝選擇方案，具有分析影響電子器件組裝質量的能力。 1.整體上擁有根據(jù)所掌握的電子組裝技術，針對各種實際應用需求提出相應的電子組裝工藝選擇方案，具有分析影響電子器件組裝質量的能力，形成對電子組裝方法、設備以及具體實施方案進

4、行設計分析的思維模式，但缺乏系統(tǒng)性。1. 整體上擁有根據(jù)所掌握的電子組裝技術，針對各種實際應用需求提出相應的電子組裝工藝選擇方案，具有分析影響電子器件組裝質量的能力，形成對電子組裝方法、設備以及具體實施方案進行設計分析的思維模式，有一定的系統(tǒng)性，但系統(tǒng)性方面存在斷點。1. 擁有根據(jù)所掌握的電子組裝技術，針對各種實際應用需求提出相應的電子組裝工藝選擇方案，具有分析影響電子器件組裝質量的能力，形成對電子組裝方法、設備以及具體實施方案進行設計分析的思維模式。課程教學目標與所支撐的畢業(yè)要求對應關系畢業(yè)要求（指標點）編號畢業(yè)要求（指標點）內(nèi)容課程教學目標（給出知識能力素養(yǎng)各方面的的具體教學結果）3.2掌

5、握基本的創(chuàng)新原理和方法，具有追求創(chuàng)新的態(tài)度和意識。1. 知悉和理解電子組裝分類、特點以及應用1.4熟悉各類電子裝連、工藝設備、裝置、測試儀器的工作原理、技術參數(shù)和適用范圍，具備對電子制造過程的控制參數(shù)、狀態(tài)參數(shù)和工藝結果進行測量和測試的能力，并能夠對實驗結果進行分析。2. 能夠根據(jù)電子產(chǎn)品組裝的要求，利用現(xiàn)有的電子組裝理論及方法，分析電子組裝表面組裝材料與技術。4.3將電子封裝和電子制造知識運用于實際工程（如制造、材料、工藝、測試以及失效分析等）問題的解釋、分析，提出解決方案3. 擁有根據(jù)所掌握的電子組裝技術，針對各種實際應用需求提出相應的電子組裝工藝選擇方案，具有分析影響電子器件組裝質量的能

6、力，形成對電子組裝方法、設備以及具體實施方案進行設計分析的思維模式。教學內(nèi)容、學時分配、與進度安排教學內(nèi)容學時分配所支撐的課程教學目標教學方法與策略（可結合教學形式描述）（選填）電子制造技術概述（2學時）1.1電子制造的基本概念1.2電子組裝技術簡介1.3電子組裝生產(chǎn)線1.4電子封裝技術的歷史回顧1.5表面組裝技術的發(fā)展43.2講授，圖片、視頻以及動畫展示，課堂提問與討論，拓展相關知識。第2章 微互連的基本原理（2學時）2.1焊接原理2.2互連焊料的可焊性第3章 工藝材料與印制電路板（2學時）3.1金屬材料3.2高分子材料3.3陶瓷封裝材料與復合材料3.4焊膏3.5印制電路板技術43.2講授，

7、圖片與動畫展示，課堂提問與討論。第4章 印刷與涂覆工藝技術（2學時）4.1焊膏印刷技術4.2貼片膠涂覆工藝技術第5章 貼片工藝技術（學時）5.1貼片設備的結構5.2貼片程序的編輯與優(yōu)化5.3貼片機常見故障與排除方法第6章 焊接工藝技術（8學時）6.1波峰焊工藝技術6.2再流焊工藝技術6.3選擇焊工藝技術6.4通孔再流焊技術6.5焊接缺陷數(shù)目的統(tǒng)計6.6清洗技術6.7返修技術141.4、3.2、4.3講授，SMT工藝平臺實踐操作，返修試驗操作，視頻、圖片畫展示，課堂提問與討論，過渡到實例講授。第7章 測試技術（4學時）7.1測試技術的類型7.2在線測試儀7.3飛針式測試儀7.4自動光學檢查7.5

8、自動射線檢測7.6未來測試技術展望第8章 印制線路板的可制造性設計（4學時）8.1工藝設計8.2通孔插裝工藝設計8.3元器件的可制造性設計與組裝81.4、3.2、4.3講授，實物、視頻、圖片畫展示，課堂提問與討論，過渡到實例講授?？己伺c成績評定：平時成績、期末考試在總成績中的比例，平時成績的記錄方法?？己朔绞剑?閉卷考試成績評定：采用平時成績和期末閉卷考試成績綜合評定方式。期末閉卷考試成績占75%，平時成績（包括平時作業(yè)、實驗、小測驗及日常考核等）占25%，按百分制給出最終成績。教材，參考書:選用教材：吳懿平，鮮飛電子組裝技術武漢：華中科學大學出版社，2006大綱說明：本課程大綱是根據(jù)行業(yè)企業(yè)

9、對電子封裝技術人才專業(yè)知識的具體要求，并結合我校培養(yǎng)目標的具體要求而制定的。在保證基本教學要求的前提下，教師可以根據(jù)實際情況，對內(nèi)容進行適當?shù)恼{(diào)整和刪節(jié)。 編寫教師簽名： 責任教授簽名： 開課學院教學副院長簽名： Electronic Assembly TechnologyCourse code:100093207Coursename:Electronic Assembly TechnologyLecture Hours: 16Laboratory Hours: 16Credits:2Term(If necessary): the sixth semesterPrerequisite(s):

10、Fundamentals of Micro-joining TechnologyCourse Description:Electronic Assembly Technology is an optional course of electronic packaging technology. This course provides the studentsto understand electronic devices assembly processing and grasp main technology. Course Outcomes:After completing this c

11、ourse, a student should be able to:.Develop a better and in-depth understanding of electronic devices assembly processing.Analyze the causes of assembly defects during manufacturing.Course Content:Lectures and Lecture Hours: Chapter 1an overview of electronic manufacturing technology4HoursChapter 2

12、Basic principles of micro interconnections 2 HoursChapter 3Process materials and printed circuit boards2 HoursChapter 4Printing and coating technology2 HoursChapter 5Chip placement technology 4HoursChapter 6Welding technology 8HoursChapter 7 Test Technology 4 HoursChapter 8Manufacturability design of printed circui