1、模具的 checklist 表：產(chǎn)品名稱模具編號材料收縮率序號 內(nèi)容 自檢 確認(rèn)與客戶交流清楚外觀面位置及外觀要求如鏡面，皮紋，亞光等。清楚產(chǎn)品的安裝方向，產(chǎn)品的出模方向及它們之間的關(guān)系。產(chǎn)品在出模方向無不合理結(jié)構(gòu)。壁厚合理，壁厚均勻，沒有過薄，過厚及壁厚突變。圓角齊全，所有外觀面倒圓角（特殊要求除外） ，所有非外觀面倒圓角，非外觀面圓角足夠大。且圓角處壁厚均勻，無漏掉的圓角。脫模斜度齊全， 正確， 無放反的情況， 脫模斜度足夠大， 已用DRAFTCHECK命令進(jìn)行檢查。透明件，皮紋處理的外觀面，插穿面脫模斜度足夠大，滿足標(biāo)準(zhǔn)。透明件已考慮外觀效果，可見結(jié)構(gòu)，并與客戶進(jìn)行交流。需貼膜的件已經(jīng)考

2、慮到膜在實際安裝方向的定位，電鍍件裝配考慮到鍍層厚度和裝配間隙，一面用插接，一面用卡爪的結(jié)構(gòu)已考慮到裝配過程中是否有與外觀干涉，是否有造成外觀面破壞的情況，卡爪是否易斷加強筋高度，寬度，脫模斜度結(jié)構(gòu)及工藝均合理。外觀件檢查產(chǎn)品結(jié)構(gòu)如壁厚，加強筋（尤其是橫在制品側(cè)壁的筋考慮與側(cè)壁的防縮） 、螺釘柱等不會引起縮水，已采取防縮措施。產(chǎn)品變形，收縮等注塑缺陷輕微，且已與客戶協(xié)商，得到客戶的書面認(rèn)可。需出斜頂，滑塊，抽芯的結(jié)構(gòu)活動距離及空間足夠，結(jié)構(gòu)能否簡化。產(chǎn)品無引起模具壁薄，尖角等不合理結(jié)構(gòu)。帶嵌件的產(chǎn)品考慮嵌件在模具中的牢固固定 , 內(nèi)桶底的嵌件要求將嵌件和包嵌件的膠位合并到一起作為模具嵌件。與客

3、戶交流清楚分型面的位置，外觀面滑塊，抽芯允許的夾線位置。備份產(chǎn)品已檢查所有修模報告及更改記錄并進(jìn)行了更改，重要裝配尺寸進(jìn)行了樣件的實際測繪驗證。筆記本的 CHECKLISTDesign Check List By Sub-Assy.U-Case1-1 上下蓋嵌合部份1-1-1上下蓋PL 是否 Match1-1-2 Lip 是否完成，是否符合外觀要求（ 修飾溝 ）1-1-3側(cè)壁之TAPER / 與下蓋是否配合/ 考慮到開模1-1-4上下蓋之配合卡勾共幾處，是否位置match1-1-5卡勾嵌合深度多少1-1-6卡勾兩側(cè)有無夾持Rib ，拆拔時是否易斷裂1-1-7卡勾是否造成側(cè)壁縮水（ 如果太厚 ）

4、1-1-8公模內(nèi)面形狀（ 如各處高度）.1-1-10 PL 切口處是否有刀口產(chǎn)生（ 全周 Check ）1-2 BOSS1-2-1上下蓋 BOSS 孔位是否相合1-2-2BOSS尺寸是否標(biāo)準(zhǔn)化，內(nèi)緣有沒有倒角1-2-3BOSS根部肉厚，是否造成母?？s水1-2-4 BOSS Z 軸高度是否正確1-2-5 BOSS是否足以支持上下蓋結(jié)合強度1-2-6若要電鍍/噴導(dǎo)電漆，BOSStf緣要做R角 TOC o 1-5 h z 1-2-7是否有 Rib 支撐薄弱處.1-3 K/B 配合1-3-1 K/B 配合尺寸正確 , 兩測 Rib 是否有足夠干涉取卡住.1-3-2 K/B 與上蓋周圍 GA嚓 K/B之

5、上限值，每邊再大 0.1以上1-3-3 K/B 之拆拔方式 ,cable 是否容易插入, 角度與深度如何 .1-3-4 K/B 下方是否有支撐，有無某處特別軟造成浮動.1-3-5 K/B 各角落的夾持力為何，是不是易因變形翹起, 是否高與鍵盤兩側(cè) 是否麼擦到 LCD.1-3-6按各鍵依 typing 之標(biāo)準(zhǔn)位置，手指是不是會被上蓋磨到1-3-7 K/B 是否用做 EMI Shielding ，若是， 與上蓋有多少部份作EMICONTACT OVERLAPING1-3-8上述OVERLAPING否接觸良好，有無需要加貼GASKET若需要,OVERLAPINGI預(yù)留高度 GAPLCD monito

6、r 結(jié)機設(shè)計 check listCheck Item No. Item & Description線材1.各線材固定能否確實，是否會造成組 裝上的擠壓2.附件和配屬的線材固定是否確實，恰當(dāng)6.按鍵是否卡鍵余.產(chǎn)生 .Inverter須注意理線固定方式，不可直接塞入鐵具內(nèi)線 （ 割傷 ） 狀況 .11.ACInverter各貼布使用是否恰當(dāng)，有無浪費或浮用之線材是否有交錯糾纏之狀況 .線材是否有過長的狀況 .線材是否有裸露狀況.有 cord 線材是否固定確實，有無懸空狀況線材是否有過長現(xiàn)象，若有過長.AC Line 牽拉是否過長，疑有信號干擾及損線材是否有懸空狀況.線扣是否有固定、或松脫狀況.

7、排線彎曲超過90 度 , 恐有折斷之疑慮 .Connector1. Connectors Housing是否固定確實，插拔有無晃動情況.Connections Housing座是否均適當(dāng)位置，有無造成插拔及各項作業(yè)之困難 .Connectors座有無因機構(gòu)設(shè)計，導(dǎo)致作業(yè)之不便 .各接頭孔位是否對正 .7.Connector 是 否 為 同 一 廠 商 ? 如 非 同maker 會有信賴性風(fēng)險.8. Panel Connector端 與 LVDS 是否為同一廠商？如非同一 maker會有信賴性風(fēng)險.3 Power/ Inverter Board1.Power / InverterBoard 固定

8、是否確實、位置是否恰當(dāng)、有無搖晃狀況，恐造成螺絲松脫且產(chǎn)生異音接地線位置是否有明確標(biāo)示.Power / Inverter Board與基板距離鎖附孔之距離是否符合安規(guī)（ 安規(guī)規(guī)定距離5mm ）.AC線材是否與其他接線重疊.加隔離罩接是否通風(fēng)流暢？.AC Inlet未固定於 Main Shielding 上面 ,插拔次數(shù)過多會造成不良之應(yīng)力 .有無螺絲松脫狀況鎖附螺絲超過PCBA范圍機裕前接搖晃狀況是否符合安規(guī)要求機臺設(shè)計左右是否對稱，不對稱原因為何，是否為原始設(shè)計或客戶要求Shield、鐵具部份建議切R角邊飾板是否修銳角，有無刮人狀況產(chǎn)生結(jié)構(gòu)鎖附是否密合，有無斷差產(chǎn)生基座底部加裝墊片，是否平整

9、，前接左右是否均呈水平狀態(tài)固定確實常.性檔造成空氣流通不良Speaker5 PCBA1.接反狀況PCBA插附鐵具上熱片或鐵具之間各固定插梢、 線材固定樁是否大小尺寸適合，各螺絲鎖附是否確實，有無設(shè)計失當(dāng)或異底座是否有無警告標(biāo)語, 控制上下易夾手機殼開孔進(jìn)風(fēng)口與出風(fēng)口面積是否呈對稱機構(gòu)開孔是否被EMI 對策或其他零件阻有無固定 , 易造成共振前框與彼殼間Gap是否過大螺絲孔未鎖附螺絲各項原件是否確實焊接，有無假焊或鎖孔周圍有無SMD. 0603. 0402 原件鎖孔位置是否為點狀吃金易，非全部吃錫散熱導(dǎo)片之零件是否確實固定於散熱片或散熱膏涂布是否均勻及足夠厚度散熱導(dǎo)片之零件是否確實加涂散熱膏於散

10、PCBA各零件插件高度是否適宜，有無過高之情形PCBA各零件插件是否平整有無偏斜之情形PCBA板邊到 Components 的距離是否有不足現(xiàn)象 0.3mm.PCBA板邊有無銅箔翹起之情形PCBA上各零件是否確實平貼於 PCBA、散熱片或鐵具上，兩者之間不可有空隙，恐因鎖附、固定時拉扯，造成損壞12. PCBA6標(biāo)示1.7包材1.2.8其他1.不適之感覺化或破損之可能性,板彎規(guī)格2mm可容許按鍵 Function 標(biāo)示是否明確彳發(fā)Function標(biāo)示板標(biāo)示方式是否明確警告標(biāo)示是否標(biāo)示在正確位置包材是否造成塑膠套破損包裝袋是否有回收使用標(biāo)志/ 語紙箱是否有把手? 強度是否足夠包裝袋是否打洞撫摸檢

11、查機臺各處是否有刮手或任何點膠固定是否恰當(dāng)各部位上加裝之墊片是否確實評估有無脆有無異物或異音於機皴內(nèi)產(chǎn)生配件是否齊全其它機械可靠性的設(shè)計方法簡述 機械可靠性一般可分為結(jié)構(gòu)可靠性和機構(gòu)可靠性。結(jié)構(gòu)可靠性主要考慮機械結(jié)構(gòu)的強度以及由于載荷的影響使之疲勞、 磨損、 斷裂等引起的失效；機構(gòu)可靠性則主要考慮的不是強度問題引起的失效，而是考慮機構(gòu)在動作過程由于運動學(xué)問題而引起的故障。機械可靠性設(shè)計可分為定性可靠性設(shè)計和定量可靠性設(shè)計。所謂定性可靠性設(shè)計就是在進(jìn)行故障模式影響及危害性分析的基礎(chǔ)上，有針對性地應(yīng)用成功的設(shè)計經(jīng)驗使所設(shè)計的產(chǎn)品達(dá)到可靠的目的。所謂定量可靠性設(shè)計就是充分掌握所設(shè)計零件的強度分布和應(yīng)

12、力分布以及各種設(shè)計參數(shù)的隨機性基礎(chǔ)上，通過建立隱式極限狀態(tài)函數(shù)或顯式極限狀態(tài)函數(shù)的關(guān)系設(shè)計出滿足規(guī)定可靠性要求的產(chǎn)品。機械可靠性設(shè)計方法是常用的方法，是目前開展機械可靠性設(shè)計的一種最直接有效的方法，無論結(jié)構(gòu)可靠性設(shè)計還是機構(gòu)可靠性設(shè)計都是大量采用的常用方法。可靠性定量設(shè)計雖然可以按照可靠性指標(biāo)設(shè)計出滿足要求的恰如其分的零件，但由于材料的強度分布和載荷分布的具體數(shù)據(jù)目前還很缺乏，加之其中要考慮的因素很多，從而限制其推廣應(yīng)用，一般在關(guān)鍵或重要的零部件的設(shè)計時采用。機械可靠性設(shè)計由于產(chǎn)品的不同和構(gòu)成的差異， 可以采用的可靠性設(shè)計方法有：預(yù)防故障設(shè)計機械產(chǎn)品一般屬于串聯(lián)系統(tǒng). 要提高整機可靠性 , 首

13、先應(yīng)從零部件的嚴(yán)格選擇和控制做起。例如，優(yōu)先選用標(biāo)準(zhǔn)件和通用件；選用經(jīng)過使用分析驗證的可靠的零部件；嚴(yán)格按標(biāo)準(zhǔn)的選擇及對外購件的控制；充分運用故障分析的成果，采用成熟的經(jīng)驗或經(jīng)分析試驗驗證后的方案。簡化設(shè)計在滿足預(yù)定功能的情況下， 機械設(shè)計應(yīng)力求簡單、 零部件的數(shù)量應(yīng)盡可能減少，5. 耐環(huán)境設(shè)計越簡單越可靠是可靠性設(shè)計的一個基本原則， 是減少故障提高可靠性的最有效方法。但不能因為減少零件而使其它零件執(zhí)行超常功能或在高應(yīng)力的條件下工作。否則，簡化設(shè)計將達(dá)不到提高可靠性的目的。降額設(shè)計和安全裕度設(shè)計降額設(shè)計是使零部件的使用應(yīng)力低于其額定應(yīng)力的一種設(shè)計方法。降額設(shè)計可以通過降低零件承受的應(yīng)力或提高零

14、件的強度的辦法來實現(xiàn)。工程經(jīng)驗證明，大多數(shù)機械零件在低于額定承載應(yīng)力條件下工作時，其故障率較低，可靠性較高。為了找到最佳降額值，需做大量的試驗研究。當(dāng)機械零部件的載荷應(yīng)力以及承受這些應(yīng)力的具體零部件的強度在某一范圍內(nèi)呈不確定分布時，可以采用提高平均強度（如通過大加安全系數(shù)實現(xiàn)） 、降低平均應(yīng)力，減少應(yīng)力變化（如通過對使用條件的限制實現(xiàn)）和減少強度變化（如合理選擇工藝方法，嚴(yán)格控制整個加工過程，或通過檢驗或試驗剔除不合格的零件）等方法來提高可靠性。對于涉及安全的重要零部件，還可以采用極限設(shè)計方法，以保證其在最惡劣的極限狀態(tài)下也不會發(fā)生故障。余度設(shè)計余度設(shè)計是對完成規(guī)定功能設(shè)置重復(fù)的結(jié)構(gòu)、備件等，

15、以備局部發(fā)生失效時，整機或系統(tǒng)仍不致于發(fā)生喪失規(guī)定功能的設(shè)計。當(dāng)某部分可靠性要求很高，但目前的技術(shù)水平很難滿足，比如采用降額設(shè)計、簡化設(shè)計等可靠性設(shè)計方沙土，還不能達(dá)到可靠性要求，或者提高零部件可靠性的改進(jìn)費用比重復(fù)配置還高時，余度技術(shù)可能成為叭一或較好的一種設(shè)計方法，例如采用雙泵或雙發(fā)動機配置的機械系統(tǒng)，但應(yīng)該注意，余度設(shè)計往往使整機的體積、重量、費用均相應(yīng)增加。余度設(shè)計提高了機械系統(tǒng)的任務(wù)可靠度， 但基本可靠性相應(yīng)降低了， 因此采用余度設(shè)計時要慎重。耐環(huán)境設(shè)計是在設(shè)計時就考慮產(chǎn)品在整個壽命周期內(nèi)可能遇到的各種環(huán)境影響，例如裝配、運輸時的沖擊，振動影響，貯存時的溫度、濕度、霉菌等影響，使用時

16、的氣候、沙塵振動等影響。因此，必須慎重選擇設(shè)計方案，采取必要的保護(hù)措施，減少或消除有害環(huán)境的影響。具體地講，可以從認(rèn)識環(huán)境、控制環(huán)境和適應(yīng)環(huán)境三方面加以考慮。認(rèn)識環(huán)境指的是：不應(yīng)只注意產(chǎn)品的工作環(huán)境和維修環(huán)境，還應(yīng)了解產(chǎn)品的安裝、貯存、運輸?shù)沫h(huán)境。在設(shè)計和試驗過程中必須同時考慮單一環(huán)境和組合環(huán)境兩種環(huán)境條件；不應(yīng)只關(guān)心產(chǎn)品所處的自然環(huán)境，還要考慮使用過程所誘發(fā)出的環(huán)境?？刂骗h(huán)境指的是：在條件允許時，應(yīng)在小范圍內(nèi)為所設(shè)計的零部件創(chuàng)造一個良好的工作環(huán)境條件，或人為地改變對產(chǎn)品可靠性不利的環(huán)境因素。適應(yīng)環(huán)境指的是：在無法對所有環(huán)境條件進(jìn)行人為控制時，在設(shè)計方案、材料選擇、表面處理、涂層防護(hù)等方面采取

17、措施，以提高機械零部件本身耐環(huán)境的能力。人機工程設(shè)計人機工程設(shè)計的目的是為減少使用中人的差錯，發(fā)揮人和機器各自的特點以提高機械產(chǎn)品的可靠性。當(dāng)然，人為差錯除了人自身的原因外，操縱臺、控制及操縱環(huán)境等也與人的誤操作有密切的關(guān)系。因此，人機工程設(shè)計是要保證系統(tǒng)向人傳達(dá)的住處的可靠性。例如，指示系統(tǒng)不僅顯示器靠，而且顯示的方式、顯示器的配置等都使人易于無誤地接受；二是控制、操縱系統(tǒng)可靠，不僅儀器及機械有滿意的精度，而且適于人的使用習(xí)慣，便于識別操作，不易出錯，與安全有關(guān)的，更應(yīng)有防誤操作設(shè)計；三是設(shè)計的操作環(huán)境盡量適合于人的工作需要，減少引起疲勞、干擾操作的因素，如溫度、濕度、氣壓、光線、色彩、噪聲、振動、沙塵、空間等。健壯性設(shè)計健壯性設(shè)計最有代表性的方法是日本田口玄一博士創(chuàng)立的田口方法，即所謂的一個產(chǎn)品的設(shè)計應(yīng)由系統(tǒng)設(shè)計、參數(shù)設(shè)計和容差設(shè)計的三次設(shè)計來完成，這是一種在設(shè)計過程中充分考虛影響其可靠性的內(nèi)外干擾而進(jìn)行