1、行業(yè)深度一文帶你了解2021年中國EDA行業(yè)市場規(guī)模、競爭格局及發(fā)展趨勢本文核心數(shù)據(jù)：EDA發(fā)展歷程，EDA市場規(guī)模，EDA市場份額 HYPERLINK /report/detail/2011231036031175.html 1、EDA行業(yè)概況定義 HYPERLINK /report/detail/4a047030ec144047.html EDA是電子設(shè)計自動化(Electronic Design Automation)軟件的簡稱，是指利用計算機輔助設(shè)計(CAD等)軟件，來完成超大規(guī)模集成電路(VLSI)芯片的功能設(shè)計、綜合、驗證、物理設(shè)計(包括布局、布線、版圖、設(shè)計規(guī)則檢查等)等流程的設(shè)

2、計方式。2)EDA行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈剖析：EDA貫穿集成電路設(shè)計及制造流程EDA行業(yè)銜接集成電路設(shè)計、制造和封測，對集成電路行業(yè)生產(chǎn)效率、產(chǎn)品技術(shù)水平有重要影響。從集成電路設(shè)計的角度看，設(shè)計人員必須使用EDA工具設(shè)計幾十萬到數(shù)十億晶體管的復(fù)雜集成電路，以減少設(shè)計偏差、提高流片成功率及節(jié)省流片費用。從集成電路制造的角度看，芯片制造工藝不斷演進，而新材料、新工藝相關(guān)的下一代制造封測EDA技術(shù)將給集成電路性能提升、尺寸縮減帶來新的發(fā)展機遇。EDA工具貫穿集成電路設(shè)計及制造所有流程。EDA行業(yè)的上游主要包括硬件設(shè)備、操作系統(tǒng)、開發(fā)工具及其他輔助性軟件等供應(yīng)商。EDA行業(yè)中游為EDA企業(yè)。EDA行業(yè)的下游主要包

3、括集成電路設(shè)計、制造、封測企業(yè)。EDA行業(yè)的上游硬件設(shè)備代表性企業(yè)有蘋果、惠普、戴爾等;操作系統(tǒng)代表性企業(yè)有微軟、蘋果等;開發(fā)工具代表性企業(yè)有微軟、甲骨文等;輔助性軟件代表性企業(yè)有IBM、金蝶國際軟件集團等。EDA行業(yè)的中游EDA代表性企業(yè)有Synopsys、Cadence、Siemens EDA、華大九天、概論電子等。EDA行業(yè)的下游芯片設(shè)計企業(yè)有英特爾、三星、華為海思、紫光集團等;晶圓制造代表性企業(yè)有臺積電、中芯國際、三星等;封測代表性企業(yè)有美國安靠、聯(lián)合科技、nepes等。2、中國EDA行業(yè)行業(yè)發(fā)展歷程：起步晚，21世紀初才陸續(xù)展露生機我國EDA行業(yè)從20世紀80年代中后期才真正開始，較

4、全球EDA行業(yè)的發(fā)展晚了十年，并且自1986年國產(chǎn)集成電路計算機輔助設(shè)計系統(tǒng)“熊貓系統(tǒng)”誕生之后的第二個十年，國內(nèi)EDA行業(yè)并未有實質(zhì)性的成功。直到21世紀初，在國家政策支持下，國內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)才陸續(xù)展露出新的生機。3、中國EDA行業(yè)行業(yè)政策背景：最新政策從八大方面助力行業(yè)發(fā)展近年來，我國為推進國內(nèi)EDA行業(yè)發(fā)展，出臺了“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃、軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2016-2020年)、加強“從0到1”基礎(chǔ)分析工作方案等政策，明確提出要大力發(fā)展EDA。在最新的新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策中，國家從財稅政策、投融資政策、分析開發(fā)政策、進出口政策、人才

5、政策、知識產(chǎn)權(quán)政策、市場應(yīng)用政策、國際合作政策八大方面為國內(nèi)EDA行業(yè)助威。4、中國EDA行業(yè)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析集成電路下游拉動EDA市場規(guī)模持續(xù)增長EDA工具應(yīng)用于集成電路設(shè)計及制造的所有環(huán)節(jié)。EDA市場需求與集成電路行業(yè)的發(fā)展狀況緊密相關(guān)。近些年來，在國家政策扶持以及市場應(yīng)用帶動下，2010年以來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)保持快速增長。2020年盡管爆發(fā)，我國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持增速全球領(lǐng)先的勢頭，全國集成電路銷售額達到8848億元，同比增長17%。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2021年1-9月中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到6858.6億元，累計增長16.1%。其中，設(shè)計業(yè)銷售額達到3111億元，累計增長

6、18.1%;制造業(yè)銷售額達到1898.1億元，累計增長21.5%;封裝測試業(yè)銷售額達到1849.5億元，累計增長8.1%。受到下游集成電路市場需求拉動，2018-2020年我國EDA行業(yè)市場規(guī)模逐年增長，2020年中國EDA市場規(guī)模達到66.2億元，2018-2020年年復(fù)合增長率高達13.82%。2)國產(chǎn)EDA工具銷售額持續(xù)增長雖然目前我國大多數(shù)集成電路企業(yè)使用國外的EDA工具，但是近年來我國本土EDA企業(yè)不斷打磨產(chǎn)品以及開拓海外市場，國產(chǎn)EDA工具銷售額在2018-2020年呈現(xiàn)逐年增長的態(tài)勢。2020年，國產(chǎn)EDA工具實現(xiàn)9.1億元的銷售額，其中境外銷售為1.5億元，境內(nèi)銷售額為7.6億

7、元。3)中國EDA行業(yè)存在短板：人才較短缺及產(chǎn)品不齊全但是，目前我國EDA行業(yè)也存在一些短板，如人才仍較為短缺以及產(chǎn)品不齊全。2020年，我國EDA企業(yè)人才僅有4400人，其中外資企業(yè)人才數(shù)量還較本土EDA企業(yè)人數(shù)多，較本土EDA企業(yè)人數(shù)僅有2000人，而外資企業(yè)人數(shù)達到2400人。EDA處于多學(xué)科交叉領(lǐng)域，需要大量的綜合性人才。在產(chǎn)品方面，目前我國國產(chǎn)EDA產(chǎn)品不齊全，目前尚未有任何一家本土EDA企業(yè)能夠提供全方位的EDA產(chǎn)品，數(shù)字電路設(shè)計EDA工具是我國EDA的短板。5、中國EDA行業(yè)行業(yè)競爭格局分析區(qū)域競爭格局：企業(yè)主要集中在沿海地區(qū)目前，我國EDA企業(yè)主要集中在廣東、北京、上海、江蘇、

8、浙江等沿海地區(qū)，其中廣東企業(yè)集中數(shù)量最多。從國內(nèi)EDA代表性企業(yè)分布情況來看，北京擁有EDA領(lǐng)先企業(yè)較多，有華大九天、芯愿景、北京博達微科技有限公司等，廣東、上海、四川、湖北、浙江、江蘇等地也擁有國內(nèi)領(lǐng)先EDA企業(yè)。2)企業(yè)競爭格局：三大巨頭壟斷市場，本土企業(yè)奮力直追目前我國從事EDA行業(yè)企業(yè)較少，且整體綜合實力偏弱。長期以來，我國EDA市場由全球EDA三大巨頭Synopsys、Cadence、Siemens EDA壟斷，近三年這三大巨頭占據(jù)了我國EDA70%以上的市場份額。不過，近年來我國EDA廠商在EDA細分領(lǐng)域逐步實現(xiàn)突破，如廣立微在良率優(yōu)化端的軟件和測試機;在數(shù)據(jù)端，博達微的快速參數(shù)測

9、試方案;在仿真端，華大九天和概倫電子實力強勁;在后端，芯禾具有完整的解決方案和競爭力。目前，華大九天在我國EDA市場已經(jīng)占據(jù)了一定的市場份額，超過了另外兩大國外企業(yè)(Ansys、Keysight)。注：華大九天市占率=華大九天EDA銷售額/中國EDA銷售額，華大九天EDA銷售額數(shù)據(jù)來自于華大九天申報稿，中國EDA銷售額數(shù)據(jù)來自于賽迪智庫。6、中國EDA行業(yè)發(fā)展前景及趨勢預(yù)測行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測：市場規(guī)模有望突破百億元EDA作為集成電路行業(yè)重要的設(shè)計及制造工具，未來隨著我國集成電路行業(yè)的發(fā)展，對EDA需求將會進一步擴大。同時，國際形勢的不明朗和政府加強EDA行業(yè)自強的決心和政策引導(dǎo)也將推動我國EDA

10、自主研發(fā)。前瞻預(yù)測，2026年我國EDA行業(yè)市場規(guī)模有望突破百億元。2)行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測：人工智能和云技術(shù)將會進一步應(yīng)用到EDA在趨勢方面，后摩爾時代將會推動EDA工具具備對復(fù)雜功能設(shè)計的更強支撐能力，新工藝、新材料、新器件等的應(yīng)用將會要求EDA工具的發(fā)展在仿真、驗證等關(guān)鍵環(huán)節(jié)實現(xiàn)方法學(xué)的創(chuàng)新。與此同時，伴隨芯片設(shè)計基礎(chǔ)數(shù)據(jù)規(guī)模的不斷增加、系統(tǒng)運算能力的階躍式上升，人工智能技術(shù)在EDA領(lǐng)域的應(yīng)用出現(xiàn)了新的發(fā)展契機。另一方面，芯片復(fù)雜度的提升以及設(shè)計效率需求的提高同樣要求人工智能技術(shù)賦能EDA工具的升級，輔助降低芯片設(shè)計門檻、提升芯片設(shè)計效率。未來，人工智能技術(shù)將會在EDA領(lǐng)域扮演更加重要的角色。此外，伴隨EDA云平臺的逐步發(fā)展，云技術(shù)在EDA領(lǐng)域的應(yīng)用將會越來越多。云技術(shù)在EDA領(lǐng)域的應(yīng)用能夠有效避免芯片設(shè)計企業(yè)因流程管理、計算資源不足帶來的研發(fā)風(fēng)險，保障企業(yè)研發(fā)生產(chǎn)效率。同時，EDA云平臺能夠有效降