1、 HYPERLINK / P.2內(nèi)容目錄 HYPERLINK l _bookmark0 硬核資產(chǎn)黃金時(shí)代8 HYPERLINK l _bookmark2 一、華為引領(lǐng)國產(chǎn)供應(yīng)鏈重塑，疊加全球拐點(diǎn)13 HYPERLINK l _bookmark3 科技自立看華為，龍頭扶持加速產(chǎn)業(yè)迭代13 HYPERLINK l _bookmark6 鴻蒙出世，華為備貨預(yù)期持續(xù)修正15 HYPERLINK l _bookmark9 半導(dǎo)體國產(chǎn)化歷史性機(jī)遇開啟17 HYPERLINK l _bookmark12 半導(dǎo)體之存儲：5G 大幅催生數(shù)據(jù)存儲需求！18 HYPERLINK l _bookmark16 半導(dǎo)體之

2、光學(xué)芯片：光學(xué)創(chuàng)新持續(xù)前進(jìn)21 HYPERLINK l _bookmark31 半導(dǎo)體之射頻：集成度提升，5G 來臨價(jià)值量大幅提升27 HYPERLINK l _bookmark39 半導(dǎo)體之模擬：增速較快，短期市場快速回暖30 HYPERLINK l _bookmark46 半導(dǎo)體之 FPGA：賽靈思預(yù)計(jì) 5G 有望帶來 34 倍相關(guān)收入33 HYPERLINK l _bookmark51 半導(dǎo)體之功率半導(dǎo)體：市場穩(wěn)步增長，2023 年全球市場 188 億美元34 HYPERLINK l _bookmark59 半導(dǎo)體之指紋識別：開啟屏下指紋新方式37 HYPERLINK l _bookma

3、rk65 半導(dǎo)體之封測：SiP 及 FOWLP 等先進(jìn)封裝快速發(fā)展40 HYPERLINK l _bookmark76 二、19 年結(jié)構(gòu)性創(chuàng)新爆點(diǎn)：TWS+光學(xué)46 HYPERLINK l _bookmark77 TWS 耳機(jī)增長持續(xù)超預(yù)期，產(chǎn)業(yè)鏈大幅受益46 HYPERLINK l _bookmark80 TWS 銷量超預(yù)期，AirPods 出貨量持續(xù)上修47 HYPERLINK l _bookmark84 TWS 產(chǎn)業(yè)鏈分析48 HYPERLINK l _bookmark87 光學(xué)領(lǐng)域迎來新一輪創(chuàng)新49 HYPERLINK l _bookmark88 三攝迎來高速增長49 HYPERLIN

4、K l _bookmark94 TOF&結(jié)構(gòu)光：開啟深度信息的新未來51 HYPERLINK l _bookmark98 光學(xué)將在 AR、VR 的發(fā)展中持續(xù)發(fā)力53 HYPERLINK l _bookmark111 屏下指紋識別：開啟全面屏下新的解鎖方式59 HYPERLINK l _bookmark117 潛望式鏡頭開啟光學(xué)變焦新革命62 HYPERLINK l _bookmark123 三、5G 推進(jìn)步伐逐漸加快，帶來新的換機(jī)潮64 HYPERLINK l _bookmark128 從基站建設(shè)看 PCB 確定性趨勢66 HYPERLINK l _bookmark136 多家手機(jī)廠商跟進(jìn) 5

5、G 步伐70 HYPERLINK l _bookmark139 華為首款 5G 手機(jī)開售，銷量以及售價(jià)大幅超預(yù)期72 HYPERLINK l _bookmark141 四、5G 核心創(chuàng)新兵家必爭之地73 HYPERLINK l _bookmark144 關(guān)注 5G 時(shí)代的新型散熱方式74 HYPERLINK l _bookmark163 射頻前端：量價(jià)齊升，前端器件有望迎來國產(chǎn)替代81 HYPERLINK l _bookmark169 天線：關(guān)注基站&終端側(cè)天線升級85 HYPERLINK l _bookmark176 PCB：FPC&SLP 用量有望大幅增長87 HYPERLINK l _b

6、ookmark189 AR&VR 將成為最值得期待的應(yīng)用場景92 HYPERLINK l _bookmark199 五、人工智能：需求回暖，數(shù)據(jù)分析打開安防藍(lán)海市場98 HYPERLINK l _bookmark200 安防市場增速較快，行業(yè)龍頭強(qiáng)者愈強(qiáng)98 HYPERLINK l _bookmark221 短期招投標(biāo)數(shù)據(jù)回暖，公安需求較為持續(xù)103 HYPERLINK l _bookmark229 人工智能重塑安防市場，數(shù)據(jù)分析打開藍(lán)?？臻g106 HYPERLINK l _bookmark234 安防龍頭處于估值中樞偏下，優(yōu)質(zhì)標(biāo)的長期看好107 HYPERLINK l _bookmark23

7、7 六、投資建議109 HYPERLINK l _bookmark239 七、風(fēng)險(xiǎn)提示110 HYPERLINK / P.3圖表目錄 HYPERLINK l _bookmark1 圖表 1：核心標(biāo)的主要邏輯10 HYPERLINK l _bookmark4 圖表 2：華為P30 Pro 主要芯片供應(yīng)情況14 HYPERLINK l _bookmark5 圖表 3：華為國產(chǎn)替代彈性測算14 HYPERLINK l _bookmark7 圖表 4：華為鴻蒙OS 歷程及路標(biāo)15 HYPERLINK l _bookmark8 圖表 5：華為手機(jī)供應(yīng)鏈核心標(biāo)的彈性測算（在 2 億部出貨預(yù)期基礎(chǔ)上修）16

8、 HYPERLINK l _bookmark10 圖表 6：國產(chǎn)替代空間測算17 HYPERLINK l _bookmark11 圖表 7：華為替代鏈?zhǔn)疽鈭D18 HYPERLINK l _bookmark13 圖表 8：全球半導(dǎo)體市場結(jié)構(gòu)（百萬美元）19 HYPERLINK l _bookmark14 圖表 9：東芝Y2-Y6 產(chǎn)能情況（千片 12 寸等效wafer/季度）19 HYPERLINK l _bookmark15 圖表 10：全球 DRAM CAPEX 情況（百萬美金）20 HYPERLINK l _bookmark17 圖表 11：雙攝三攝對比21 HYPERLINK l _bo

9、okmark18 圖表 12：一季度發(fā)布機(jī)型搭載方案及供應(yīng)商情況22 HYPERLINK l _bookmark19 圖表 13：三攝滲透率23 HYPERLINK l _bookmark20 圖表 14：2016-2019 智能手機(jī)雙攝滲透率23 HYPERLINK l _bookmark21 圖表 15：2017 年品牌雙攝手機(jī)占其總銷量情況23 HYPERLINK l _bookmark22 圖表 16：三攝四攝升級開啟，五攝已在路上23 HYPERLINK l _bookmark23 圖表 17：Sigmaintell 對top6 手機(jī)廠商三攝滲透率的預(yù)測（預(yù)計(jì)蘋果、三星等品牌占比還將

10、上修）24 HYPERLINK l _bookmark24 圖表 18：豪威科技在智能手機(jī)領(lǐng)域發(fā)展思路25 HYPERLINK l _bookmark25 圖表 19：2015 年CIS 市場應(yīng)用份額26 HYPERLINK l _bookmark26 圖表 20：2020 年CIS 市場應(yīng)用份額26 HYPERLINK l _bookmark27 圖表 21：車用 CIS 市場規(guī)模（億美元）26 HYPERLINK l _bookmark28 圖表 22：汽車及車用 CIS 出貨量（億輛、億顆）26 HYPERLINK l _bookmark29 圖表 23：20142024 年平均每部手機(jī)

11、/汽車配臵的攝像頭數(shù)量27 HYPERLINK l _bookmark30 圖表 24：20122024 年攝像頭模組市場規(guī)模（百萬美元）27 HYPERLINK l _bookmark32 圖表 25：全球移動終端出貨量（百萬臺）27 HYPERLINK l _bookmark33 圖表 26：移動通訊技術(shù)的變革路線圖28 HYPERLINK l _bookmark34 圖表 27：全球射頻前端市場規(guī)模預(yù)測（億美元）28 HYPERLINK l _bookmark35 圖表 28：射頻前端結(jié)構(gòu)示意圖29 HYPERLINK l _bookmark36 圖表 29：相同型號射頻前端產(chǎn)品封裝尺寸

12、縮小29 HYPERLINK l _bookmark37 圖表 30：RF SiP 封裝快速增長30 HYPERLINK l _bookmark38 圖表 31：射頻前端模組結(jié)構(gòu)30 HYPERLINK l _bookmark40 圖表 32：集成電路細(xì)分行業(yè)增速30 HYPERLINK l _bookmark41 圖表 33：模擬電路下游應(yīng)用分布情況30 HYPERLINK l _bookmark42 圖表 34：模擬芯片與數(shù)字芯片的對比31 HYPERLINK l _bookmark43 圖表 35：主要模擬芯片廠商生產(chǎn)模式32 HYPERLINK l _bookmark44 圖表 36：

13、2018 年部分半導(dǎo)體廠商總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率32 HYPERLINK l _bookmark45 圖表 37：2018 年部分半導(dǎo)體廠商ROE32 HYPERLINK l _bookmark47 圖表 38：FPGA 全球市場規(guī)模（百萬美元）33 HYPERLINK l _bookmark48 圖表 39：2018 市場按地區(qū)分布33 HYPERLINK l _bookmark49 圖表 40：2025E 市場按地區(qū)分布33 HYPERLINK l _bookmark50 圖表 41：賽靈思預(yù)計(jì) 5G 時(shí)代收入34 HYPERLINK l _bookmark52 圖表 42：全球功率分立器件市場規(guī)模

14、（億美元）34 HYPERLINK l _bookmark53 圖表 43：2017 全球功率器件占比（按產(chǎn)品）35 HYPERLINK l _bookmark54 圖表 44：中國功率半導(dǎo)體市場（億元）35 HYPERLINK l _bookmark55 圖表 45：全球 8 寸晶圓產(chǎn)能（KWPM）36 HYPERLINK l _bookmark56 圖表 46：2022 年中國新能源汽車銷量預(yù)測（萬輛）36 HYPERLINK l _bookmark57 圖表 47：2017 年全球電動汽車業(yè)銷售情況（萬輛）36 HYPERLINK l _bookmark58 圖表 48：全球汽車半導(dǎo)體市

15、場及增速（億美元）37 HYPERLINK l _bookmark60 圖表 49：光學(xué)模組出貨量預(yù)測38 HYPERLINK l _bookmark61 圖表 50：光學(xué)式指紋識別方案產(chǎn)業(yè)鏈38 HYPERLINK l _bookmark62 圖表 51：屏下指紋識別手機(jī)39 HYPERLINK l _bookmark63 圖表 52：屏下指紋滲透率及出貨量預(yù)測39 HYPERLINK l _bookmark64 圖表 53：三星屏下指紋識別專利40 HYPERLINK l _bookmark66 圖表 54：全球主要半導(dǎo)體封測公司市占率分析40 HYPERLINK l _bookmark6

16、7 圖表 55：多芯片 SiP 封裝結(jié)構(gòu)示意圖41 HYPERLINK l _bookmark68 圖表 56：SiP 封裝研發(fā)指導(dǎo)流程41 HYPERLINK l _bookmark69 圖表 57：系統(tǒng)級封裝主要工序42 HYPERLINK l _bookmark70 圖表 58：iphone 7 plus 內(nèi)部馬達(dá)、電池空間更大42 HYPERLINK l _bookmark71 圖表 59：iPhone 7plus 內(nèi)部 SiP 模組滲透增大42 HYPERLINK l _bookmark72 圖表 60：Apple Watch 3 SiP 正面結(jié)構(gòu)43 HYPERLINK l _bo

17、okmark73 圖表 61：Fan-out 技術(shù)發(fā)展路徑44 HYPERLINK l _bookmark74 圖表 62：FOWLP 封裝厚度有明顯的優(yōu)勢44 HYPERLINK l _bookmark75 圖表 63：Fan-out 市場規(guī)模（百萬美元）45 HYPERLINK l _bookmark78 圖表 64：可穿戴市場規(guī)模預(yù)測（百萬臺）46 HYPERLINK l _bookmark79 圖表 65：2018-2020 年全球TWS 耳機(jī)市場銷量預(yù)測47 HYPERLINK l _bookmark81 圖表 66：AirPods 發(fā)布前后市場份額對比47 HYPERLINK l

18、_bookmark82 圖表 67：18Q4 TWS 無線耳機(jī)出貨占比48 HYPERLINK l _bookmark83 圖表 68：AirPods 出貨量預(yù)測48 HYPERLINK l _bookmark85 圖表 69：無線耳機(jī)主要供應(yīng)鏈廠商49 HYPERLINK l _bookmark86 圖表 70：無線耳機(jī)充電盒主要供應(yīng)鏈廠商49 HYPERLINK l _bookmark89 圖表 71：2014 -2019 年全球手機(jī)攝像頭模組消費(fèi)量（億顆）50 HYPERLINK l _bookmark90 圖表 72：20142019 年國內(nèi)手機(jī)攝像頭模組產(chǎn)量（億顆）50 HYPERL

19、INK l _bookmark91 圖表 73：2016-2019 智能手機(jī)雙攝滲透率50 HYPERLINK l _bookmark92 圖表 74：中國手機(jī)廠商像素不斷升級51 HYPERLINK l _bookmark93 圖表 75：P 鏡頭滲透率51 HYPERLINK l _bookmark95 圖表 76：三種 3D 傳感方案比較51 HYPERLINK l _bookmark96 圖表 77：3D 傳感出貨量預(yù)測52 HYPERLINK l _bookmark97 圖表 78：3D sensing 供應(yīng)鏈52 HYPERLINK l _bookmark99 圖表 79：全球虛擬

20、現(xiàn)實(shí)市場預(yù)測53 HYPERLINK l _bookmark100 圖表 80：全球 AR/VR 終端出貨量預(yù)測53 HYPERLINK l _bookmark101 圖表 81：中國虛擬現(xiàn)實(shí)市場規(guī)模預(yù)測54 HYPERLINK l _bookmark102 圖表 82：中國虛擬現(xiàn)實(shí)市場軟件硬件收入54 HYPERLINK l _bookmark103 圖表 83：中國虛擬現(xiàn)實(shí)市場用戶人數(shù)55 HYPERLINK l _bookmark104 圖表 84：VR 布局&投資55 HYPERLINK l _bookmark105 圖表 85：AR 布局&投資56 HYPERLINK l _book

21、mark106 圖表 86：Hololens 攝像頭布局56 HYPERLINK l _bookmark107 圖表 87：Hololens 拆解57 HYPERLINK l _bookmark108 圖表 88：LCOS 原理57 HYPERLINK l _bookmark109 圖表 89：Hololens 成像原理58 HYPERLINK l _bookmark110 圖表 90：全球 AR 軟件用MAUs、嵌入式 AR 應(yīng)用、獨(dú)立式AR 應(yīng)用情況（個）58 HYPERLINK / P.4 HYPERLINK l _bookmark112 圖表 91：光學(xué)模組出貨量預(yù)測59 HYPERL

22、INK l _bookmark113 圖表 92：光學(xué)式指紋識別方案產(chǎn)業(yè)鏈60 HYPERLINK l _bookmark114 圖表 93：屏下指紋識別手機(jī)60 HYPERLINK l _bookmark115 圖表 94：屏下手機(jī)出貨量及滲透率情況測算及預(yù)計(jì)61 HYPERLINK l _bookmark116 圖表 95：三星屏下指紋識別專利61 HYPERLINK l _bookmark118 圖表 96：主流光學(xué)變焦手機(jī)鏡頭參數(shù)62 HYPERLINK l _bookmark119 圖表 97：16mm 超廣角+160mm 長焦63 HYPERLINK l _bookmark120

23、圖表 98：接棒式實(shí)現(xiàn) 10 倍混合變焦63 HYPERLINK l _bookmark121 圖表 99：P30 Pro 各變焦倍數(shù)對比63 HYPERLINK l _bookmark122 圖表 100：HUAWEI P30 和P30 Pro 超長曝光成像圖64 HYPERLINK l _bookmark124 圖表 101：5G 智能手機(jī)出貨量65 HYPERLINK l _bookmark125 圖表 102：5G 智能手機(jī)占比大幅度提升65 HYPERLINK l _bookmark126 圖表 103：1G 到 5G 的發(fā)展變化66 HYPERLINK l _bookmark127

24、 圖表 104：5G 推進(jìn)時(shí)間軸66 HYPERLINK l _bookmark129 圖表 105：5G 宏基站與 4G 基站PCB 價(jià)值量測算67 HYPERLINK l _bookmark130 圖表 106：5G 對PCB 工藝技術(shù)發(fā)展方向67 HYPERLINK l _bookmark131 圖表 107：宏基站年建設(shè)數(shù)量預(yù)測68 HYPERLINK l _bookmark132 圖表 108：中國 5G 宏基站、室分站數(shù)量對應(yīng)PCB 市場空間測算68 HYPERLINK l _bookmark133 圖表 109：中國 5G 宏基站、室分站數(shù)量對應(yīng)PCB 市場空間測算；注：未考慮建

25、設(shè)進(jìn)度加快69 HYPERLINK l _bookmark134 圖表 110：5G 宏基站建設(shè)情況對比（萬站）；注：不考慮建設(shè)進(jìn)度加快 69 HYPERLINK l _bookmark135 圖表 111：基于上述 6 點(diǎn)進(jìn)行的共建共享的基站數(shù)量及其價(jià)值量測算（萬站）70 HYPERLINK l _bookmark137 圖表 112：三大運(yùn)營商 5G 進(jìn)程計(jì)劃71 HYPERLINK l _bookmark138 圖表 113：5G 手機(jī)參數(shù)71 HYPERLINK l _bookmark140 圖表 114：華為首款 5G 手機(jī)Mate20 X 5G 版72 HYPERLINK l _b

26、ookmark142 圖表 115：5G 帶來零組件的升級73 HYPERLINK l _bookmark143 圖表 116：5G 相關(guān)核心產(chǎn)業(yè)鏈74 HYPERLINK l _bookmark145 圖表 117：手機(jī)內(nèi)部集成度變高74 HYPERLINK l _bookmark146 圖表 118：石墨貼散熱75 HYPERLINK l _bookmark147 圖表 119：智能手機(jī)硅膠散熱75 HYPERLINK l _bookmark148 圖表 120：均熱板散熱原理圖75 HYPERLINK l _bookmark149 圖表 121：VC 與熱管、金屬對比76 HYPERLI

27、NK l _bookmark150 圖表 122：均溫板的各項(xiàng)因素考慮76 HYPERLINK l _bookmark151 圖表 123：Razer Phone 276 HYPERLINK l _bookmark152 圖表 124：華碩 ROG77 HYPERLINK l _bookmark153 圖表 125：AeroActive 酷冷風(fēng)扇77 HYPERLINK l _bookmark154 圖表 126：索尼 Xperia Z5 拆機(jī)圖77 HYPERLINK l _bookmark155 圖表 127：目前搭載液冷系統(tǒng)的主要手機(jī)型號78 HYPERLINK l _bookmark1

28、56 圖表 128：小米黑鯊游戲手機(jī) Helo 中液冷散熱79 HYPERLINK l _bookmark157 圖表 129：小米 Poco F1 水冷散熱79 HYPERLINK l _bookmark158 圖表 130：華為榮耀 Note10 液冷散熱79 HYPERLINK l _bookmark159 圖表 131：華為榮耀 Note10 機(jī)身結(jié)構(gòu)79 HYPERLINK l _bookmark160 圖表 132：部分發(fā)布 5G 手機(jī)散熱方案80 HYPERLINK l _bookmark161 圖表 133：石墨散熱片在 iPhoneX 中的使用80 HYPERLINK l _

29、bookmark162 圖表 134：石墨散熱膜81 HYPERLINK l _bookmark164 圖表 135：5G 終端射頻器件整理81 HYPERLINK l _bookmark165 圖表 136：智能手機(jī)通信系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖83 HYPERLINK / P.5 HYPERLINK l _bookmark166 圖表 137：全球射頻前端市場規(guī)模預(yù)測（億美元）83 HYPERLINK l _bookmark167 圖表 138：全球射頻開關(guān)銷售收入（億美元）84 HYPERLINK l _bookmark168 圖表 139：射頻低噪聲放大器收入（億美元）84 HYPERLINK l

30、 _bookmark170 圖表 140：基站天線演變歷程85 HYPERLINK l _bookmark171 圖表 141：塑料振子示意圖85 HYPERLINK l _bookmark172 圖表 142：5G 陣列天線架構(gòu)85 HYPERLINK l _bookmark173 圖表 143：射頻模塊與天線一體化86 HYPERLINK l _bookmark174 圖表 144：不同天線類型對比86 HYPERLINK l _bookmark175 圖表 145：天線模組對比86 HYPERLINK l _bookmark177 圖表 146：FPC 主要應(yīng)用領(lǐng)域87 HYPERLIN

31、K l _bookmark178 圖表 147：近年 FPC 市場規(guī)模情況87 HYPERLINK l _bookmark179 圖表 148：20072021 年 FPC 在PCB 中占比87 HYPERLINK l _bookmark180 圖表 149：蘋果手機(jī)及其他品牌電子設(shè)備 FPC 使用量情況（塊）88 HYPERLINK l _bookmark181 圖表 150：SLP 與 HDI 比較88 HYPERLINK l _bookmark182 圖表 151：PCB 行業(yè)向小型化和模塊化發(fā)展89 HYPERLINK l _bookmark183 圖表 152：iPhone 內(nèi)部結(jié)構(gòu)

32、演變情況表89 HYPERLINK l _bookmark184 圖表 153：全球手機(jī)板封裝單位個數(shù)滲透率及預(yù)測90 HYPERLINK l _bookmark185 圖表 154：全球手機(jī)板市場收入滲透率及預(yù)測90 HYPERLINK l _bookmark186 圖表 155：手機(jī) PCB 收入拆分（億美元）91 HYPERLINK l _bookmark187 圖表 156：mSAP 制程的線路銅截面與減成法線路銅截面的對比91 HYPERLINK l _bookmark188 圖表 157：SLP 技術(shù)演進(jìn)91 HYPERLINK l _bookmark190 圖表 158：全球虛擬

33、現(xiàn)實(shí)市場預(yù)測92 HYPERLINK l _bookmark191 圖表 159：全球 AR/VR 終端出貨量預(yù)測93 HYPERLINK l _bookmark192 圖表 160：中國虛擬現(xiàn)實(shí)市場規(guī)模預(yù)測93 HYPERLINK l _bookmark193 圖表 161：中國虛擬現(xiàn)實(shí)市場軟件硬件收入94 HYPERLINK l _bookmark194 圖表 162：中國虛擬現(xiàn)實(shí)市場用戶人數(shù)94 HYPERLINK l _bookmark195 圖表 163：VR 布局&投資95 HYPERLINK l _bookmark196 圖表 164：AR 布局&投資95 HYPERLINK l

34、 _bookmark197 圖表 165：虛擬現(xiàn)實(shí)產(chǎn)業(yè)鏈96 HYPERLINK l _bookmark198 圖表 166：ARVR 產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂?6 HYPERLINK l _bookmark201 圖表 167：全球安防行業(yè)產(chǎn)值98 HYPERLINK l _bookmark202 圖表 168：中國安防行業(yè)產(chǎn)值（億元）98 HYPERLINK l _bookmark203 圖表 169：中國安防行業(yè)在全球所占比重估算99 HYPERLINK l _bookmark204 圖表 170：2017 年中國安防行業(yè)產(chǎn)值分布99 HYPERLINK l _bookmark205 圖表 171：全

35、球視頻監(jiān)控市場規(guī)模 （億美元）99 HYPERLINK l _bookmark206 圖表 172：中國視頻監(jiān)控市場規(guī)模（億元）99 HYPERLINK l _bookmark207 圖表 173：模擬攝像頭及 IPC 市場比重100 HYPERLINK l _bookmark208 圖表 174：視頻監(jiān)控系統(tǒng)結(jié)構(gòu)介紹100 HYPERLINK l _bookmark209 圖表 175：全球安防鏡頭市場銷量（萬件）100 HYPERLINK l _bookmark210 圖表 176：全球安防鏡頭市場規(guī)模100 HYPERLINK l _bookmark211 圖表 177：全球安防光學(xué)鏡頭

36、出貨結(jié)構(gòu)-變焦/定焦101 HYPERLINK l _bookmark212 圖表 178：全球安防光學(xué)鏡頭出貨結(jié)構(gòu)-清晰度101 HYPERLINK l _bookmark213 圖表 179：08 至 18 年?？怠⒋笕A營收（億元）合計(jì)CAGR 為 41%101 HYPERLINK l _bookmark214 圖表 180：10 至 18 年其他安防上市公司營收（億元）CAGR 為 25%101 HYPERLINK l _bookmark215 圖表 181：?？低?、大華股份全球市占率102 HYPERLINK l _bookmark216 圖表 182：全球視頻監(jiān)控市占率格局102

37、HYPERLINK / P.6 HYPERLINK l _bookmark217 圖表 183：海康威視視頻監(jiān)控細(xì)分產(chǎn)品全球市占率102 HYPERLINK / P.7 HYPERLINK l _bookmark218 圖表 184：a&s 安防行業(yè)前 50 名營收比重103 HYPERLINK l _bookmark219 圖表 185：a&s 安防行業(yè)前 50 名企業(yè)數(shù)量分布103 HYPERLINK l _bookmark220 圖表 186：A&S 全球安防企業(yè)前 10 名（營收單位為百萬美元）103 HYPERLINK l _bookmark222 圖表 187：公安部公共安全項(xiàng)目支

38、出104 HYPERLINK l _bookmark223 圖表 188：各省公安廳公共安全項(xiàng)目支出104 HYPERLINK l _bookmark224 圖表 189：20162018 年大安防招標(biāo)金額（億元）104 HYPERLINK l _bookmark225 圖表 190： 20162018 年大安防中標(biāo)金額（億元）104 HYPERLINK l _bookmark226 圖表 191：平安城市招標(biāo)及中標(biāo)金額-三個月移動平均值（億元）105 HYPERLINK l _bookmark227 圖表 192：商業(yè)營業(yè)用房開發(fā)投資完成額增速-季度105 HYPERLINK l _book

39、mark228 圖表 193：安防龍頭國內(nèi)營收增速與商業(yè)營業(yè)用房開發(fā)投資完成額增速-半年度106 HYPERLINK l _bookmark230 圖表 194：AI 產(chǎn)品在安防廠商前端營收比重106 HYPERLINK l _bookmark231 圖表 195：AI 產(chǎn)品在安防廠商后端營收比重106 HYPERLINK l _bookmark232 圖表 196：中國 AI+安防軟硬件市場規(guī)模（億元）107 HYPERLINK l _bookmark233 圖表 197： 2018 年AI+安防軟硬件細(xì)分市場占比107 HYPERLINK l _bookmark235 圖表 198：A 股

40、安防行業(yè) PE-TTM 估值（市值加權(quán)平均）107 HYPERLINK l _bookmark236 圖表 199：安防龍頭企業(yè) PE-TTM 估值107 HYPERLINK l _bookmark238 圖表 200：5G 相關(guān)核心產(chǎn)業(yè)鏈109硬核資產(chǎn)黃金時(shí)代本文核心觀點(diǎn)國盛電子團(tuán)隊(duì)持續(xù)前瞻研究電子產(chǎn)業(yè)，從 5 月 16 號華為事件開始，我們多次從產(chǎn)業(yè)分析堅(jiān)定強(qiáng)調(diào)華為不用太悲觀；7 月 16 號重磅深度全球“芯”拐點(diǎn)，市場前瞻從全球產(chǎn)業(yè)判斷半導(dǎo)體、5G、手機(jī)、數(shù)據(jù)中心拐點(diǎn)，吹響科技沖鋒號；我們連續(xù)十余篇深度報(bào)告持續(xù)闡述產(chǎn)業(yè)深度邏輯，產(chǎn)業(yè)持續(xù)驗(yàn)證！1、創(chuàng)新周期、政策周期、資本周期三大周期共振，

41、迎接硬核資產(chǎn)黃金年代。創(chuàng)新周期，5G 帶來的信息大產(chǎn)業(yè)重塑；政策周期，國家多次強(qiáng)調(diào)支持科技產(chǎn)業(yè)，以華為為代表的科技自立，國產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈重塑；資本周期，科創(chuàng)板推出、科技股估值水平處于歷史低位；華為為代表的龍頭崛起增強(qiáng)科技自信，一批硬核資產(chǎn)長期發(fā)展空間明確！2、華為全面升級、國產(chǎn)鏈重塑，科技自信！近期華為全球發(fā)布會，全面升級、震驚產(chǎn)業(yè)。對外正式發(fā)布操作系統(tǒng)：鴻蒙，從手機(jī)，再到華為自主研發(fā)產(chǎn)品（平板、電腦、手表等），再到外圍的生態(tài)伙伴產(chǎn)品（智能家居等）均可以的實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一操作平臺的全場景智能智慧服務(wù)，終端、軟件、生態(tài)全面發(fā)力；而華為對國產(chǎn)鏈的全面重塑，持續(xù)研發(fā)投入的優(yōu)質(zhì)國產(chǎn)公司迎來跳躍式發(fā)展的黃金階段，尤其

42、是核心半導(dǎo)體、關(guān)鍵器件公司。華為對外正式發(fā)布了其操作系統(tǒng)：鴻蒙，其是一個基于微內(nèi)核、面向全場景的分布式操作系統(tǒng)。隨著鴻蒙 OS 的發(fā)布，以及方舟編譯器的開源，華為同時(shí)積極地采取前期避開手機(jī)系統(tǒng)廠商的競爭格局，農(nóng)村包圍城市的戰(zhàn)略。所以我們在接下來華為的大機(jī)遇中相信華為將會表現(xiàn)得更加出色，同時(shí)我們也看好華為產(chǎn)業(yè)鏈在華為整體大環(huán)境向好的趨勢下的深度受益。3、全球半導(dǎo)體“芯”拐點(diǎn)、中期供需拐點(diǎn)明確，華為引領(lǐng)國產(chǎn)半導(dǎo)體全面突破，產(chǎn)業(yè)V 形反轉(zhuǎn)，Q3 開始業(yè)績同比環(huán)比將有望四個季度以上持續(xù)高增長。我們?nèi)颉靶尽惫拯c(diǎn)報(bào)告發(fā)布，產(chǎn)業(yè)需求持續(xù)回暖，手機(jī)、通信、數(shù)據(jù)中心等，同時(shí)日韓事件發(fā)酵進(jìn)一步改變中期供給；華為

43、引領(lǐng)國產(chǎn)半導(dǎo)體全面突破，從設(shè)計(jì)、封測、制造 Q3 將進(jìn)一步顯現(xiàn)，Q2 設(shè)計(jì)公司全面增長僅僅是開始，Q3 華為等效應(yīng)將更加顯著。國產(chǎn)替代歷史性機(jī)遇開啟，今年正式從主題概念到業(yè)績兌現(xiàn)。逆勢方顯優(yōu)質(zhì)公司本色， 為什么在 19H1 行業(yè)下行周期中 A 股半導(dǎo)體公司迭超預(yù)期，優(yōu)質(zhì)標(biāo)的國產(chǎn)替代、結(jié)構(gòu)改善逐步兌現(xiàn)至報(bào)表是核心原因。中國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈長期市值空間探討：東方半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)重塑，與以往不同，建立完整、獨(dú)立自主核心技術(shù)的半導(dǎo)體工業(yè)體系是大勢所趨， HYPERLINK / P.8半導(dǎo)體大國、強(qiáng)國崛起之路，獨(dú)立自主的核心技術(shù)才是王道，科技紅利之有效研發(fā)投入， 才是建立獨(dú)立自主核心技術(shù)體系的唯一手段。中國

44、半導(dǎo)體進(jìn)口額占全球半導(dǎo)體銷售額65%，巨大國內(nèi)市場內(nèi)需、終端廠商能力、摩爾定律放緩?fù)苿訃鴥?nèi)公司進(jìn)入良性快速發(fā)展，隨著科技紅利的迭加，市場份額的切入，相比海外巨頭 500 億美金、千億美金市值， 中國公司第一步在市場縱深領(lǐng)域出現(xiàn)一批千億級別公司是大概率事件。 HYPERLINK / P.94、5G 創(chuàng)新帶來持續(xù)性創(chuàng)新，從基站到手機(jī)。5G 推進(jìn)步伐加快，5G 手機(jī)滲透率有望超預(yù)期，華為 Mate20 X 5G 版正式開售預(yù)約超 100 萬臺，臺積電 Q4 5G 芯片流片量有望超預(yù)期，進(jìn)一步加大資本開支，擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能。產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)射頻、存儲、PCB、散熱、天線、基帶等環(huán)節(jié)將充分收益，ARVR、物聯(lián)網(wǎng)

45、、云游戲、車聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)應(yīng)用將有望加速成長。5G 創(chuàng)新疊加供應(yīng)鏈重塑，歷史性大機(jī)遇。5G 推進(jìn)步伐逐漸加快，帶來新的換機(jī)潮。IDC 預(yù)計(jì) 2019 年 5G 手機(jī)出貨量僅占了手機(jī)出貨總量的 0.5%，隨著 5G 設(shè)備開始逐漸走入消費(fèi)者的身邊，智能手機(jī)的銷量將會開始獲得提升，我們結(jié)合 IDC 預(yù)測2020E/2021E 年 5G 手機(jī)的滲透率為 10%/50%，將大幅超出市場預(yù)期。5G 的到來也將改變手機(jī)零組件的創(chuàng)新和升級。關(guān)注 5G 時(shí)代下的新型散熱方式。伴隨著手機(jī)硬件和性能提升對散熱的要求越來越高，傳統(tǒng)的散熱技術(shù)主要包括石墨散熱，未來均溫板、液冷銅管散熱等新型散熱方式將會得到大面積普及。隨著

46、5G 商業(yè)化的逐步臨近，未來在統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)下射頻前端芯片產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域會被進(jìn)一步放大。同時(shí)，5G 下單個智能手機(jī)的射頻前端芯片價(jià)值亦將繼續(xù)上升。5、5G 基站建設(shè)實(shí)錘 PCB 未來成長確定性。從 2019 年年初起至今，5G 基站預(yù)期不斷修正，從年初的 10 萬站預(yù)期，至后期華為事件后悲觀預(yù)期下修至 5 萬站，再到如今上修至超過 10 萬站。5G 趨勢不斷明確的同時(shí)，我們也對未來 5G 基站的建設(shè)進(jìn)行了預(yù)測。5G 建設(shè)或?qū)⑦_(dá)到 4G 基站的 1.11.5 倍的大條件下，對應(yīng)在建設(shè)高峰年的 20222023 年將會有 112 億、116 億元的 PCB 市場規(guī)模（宏基站），而如若考慮最近聯(lián)通電信的共

47、建共享則也對應(yīng)著 109 億、101 億元的市場規(guī)模，因此我們看好 5G 基站建設(shè)所帶動的PCB 大行情。在 5G 大時(shí)代的驅(qū)動之下，消費(fèi)電子同樣迎來結(jié)構(gòu)性創(chuàng)新，對應(yīng)的消費(fèi)電子內(nèi)結(jié)構(gòu)的改變也同步進(jìn)行。隨著 5G 的高功耗將會增加終端內(nèi)電池體積所致終端內(nèi)部空間的緊張進(jìn)而帶動其他元器件的緊湊趨勢。在消費(fèi)終端輕薄化的趨勢之下，我們認(rèn)為 FPC 以及 SLP 使用的確定性也在不斷提高。我們同樣看好 FPC 使用量在消費(fèi)終端內(nèi)部的提升以及 SLP 的滲透率的高漲。6、2019 年最大亮點(diǎn) TWS 耳機(jī)、光學(xué)創(chuàng)新持續(xù)。TWS 無線耳機(jī)為最大的驚喜之一， TWS 無線耳機(jī)在 2019 年迎來告訴增長元年，銷

48、量持續(xù)超預(yù)期。AirPods 的出貨量持續(xù)上修，華為 freebuds、三星 galaxybuds、小米 Air 以及其他品牌、白牌無線耳機(jī)均迎來了大幅增長，對 OEM/ODM 廠商、主控、模擬、存儲等主要芯片帶來了可觀的業(yè)績拉動。光學(xué)創(chuàng)新作為量價(jià)齊升關(guān)鍵賽道，從 16M 升級到 48M，視頻將有望成為關(guān)鍵創(chuàng)新，三攝/多攝迎來高增長，3D 感應(yīng)技術(shù)開啟深度信息的新未來，隨著芯片、顯示技術(shù)、通訊手段、和算法等技術(shù)的不斷進(jìn)步，AR/VR 在 2019 年重新成為熱門話題，各大廠商又紛紛發(fā)力AR/VR 領(lǐng)域，隨著 5G 的到來，AR/VR 將成為最值得期待的應(yīng)用場景，屏下指紋識別，潛望式鏡頭等持續(xù)發(fā)

49、力。7、人工智能發(fā)展如火如荼，安防行業(yè)是最佳的落腳點(diǎn)，數(shù)據(jù)分析打開安防藍(lán)海市場。安防龍頭?？?、大華 Q2 業(yè)績回暖，國內(nèi)安防需求逐漸恢復(fù)。同時(shí)，根據(jù)?？?、大華股權(quán)激勵要求，下半年收入端同比、環(huán)比均需較大提升。行業(yè) AI 升級提升價(jià)值量，逐漸打開數(shù)據(jù)分析的藍(lán)海市場。AI 不僅僅在政府市場快速滲透，在商業(yè)領(lǐng)域也逐漸落地，行業(yè)升級將逐步打開萬億市場空間，行業(yè)龍頭競爭力有望進(jìn)一步提升。 HYPERLINK / P.10安防龍頭企業(yè)引領(lǐng)行業(yè)升級，受需求回暖業(yè)績走強(qiáng)。?？低暿菄鴥?nèi)安防龍頭企業(yè) ，在 AI 升級時(shí)引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展，打開物信融合、數(shù)據(jù)分析藍(lán)海市場。?？低?19Q2 收入增速 21.46%，逆轉(zhuǎn)

50、 18H2 以來的收入增速下滑。大華股份 2019Q3 單季度業(yè)績增速指引區(qū)間-0.12%48.56%，近兩三年公司業(yè)績基本落于指引區(qū)間中值附近及以上，預(yù)計(jì)公司Q3 將繼續(xù)走強(qiáng)。2）安防行業(yè)位于歷史估值中樞偏下，安防龍頭估值相對較低。從靜態(tài)估值的角度，對應(yīng) 18 年凈利潤?？礟E 為 25 倍，大華為 19 倍。A 股安防行業(yè)歷史PE-TTM平均估值為 37 倍，目前為 30 倍左右，位于中樞偏下。以 PE-TTM 估值，當(dāng)前的?？?、大華處于相對低估區(qū)間。全面擁抱硬核資產(chǎn)黃金時(shí)代，從產(chǎn)業(yè)周期看有望 V 形反轉(zhuǎn)，從 Q3 開始板塊同比環(huán)比增長有望加速，在全行業(yè)比較處于領(lǐng)先水平。強(qiáng)烈建議關(guān)注四大主

51、線，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、5G 產(chǎn)業(yè)鏈、消費(fèi)電子創(chuàng)新、安防龍頭。重點(diǎn)關(guān)注：【半導(dǎo)體】存儲：兆易創(chuàng)新、北京君正； 光學(xué)芯片：韋爾股份；射頻：卓勝微、三安光電； 模擬：圣邦股份；設(shè)計(jì)：紫光國微、匯頂科技、博通集成、景嘉微、中穎電子；IDM：聞泰科技、士蘭微、揚(yáng)杰科技；設(shè)備：長川科技、北方華創(chuàng)、精測電子、至純科技、萬業(yè)企業(yè)； 材料：興森科技、中環(huán)股份、石英股份；封測：華天科技、長電科技、通富微電；【5G 之消費(fèi)電子】：立訊精密、精研科技、歌爾股份、電連技術(shù)、碩貝德、蘇大維格、智動力、信維通信、藍(lán)思科技、大族激光、共達(dá)電聲、瀛通通訊；【5G 之PCB】：鵬鼎控股、東山精密、弘信電子、生益科技、深南電路、滬電股

52、份、景旺電子、奧士康、崇達(dá)技術(shù)；【5G 之散熱】精研科技、領(lǐng)益智造、中石科技、碳元科技、飛榮達(dá)；【光學(xué)】：聯(lián)創(chuàng)電子、水晶光電、永新光學(xué)、舜宇光學(xué)、歐菲光；【安防】：?？低?、大華股份；【國盛電子四小龍】：精研科技、長川科技、聯(lián)創(chuàng)電子、弘信電子。圖表 1：核心標(biāo)的主要邏輯類別公司重點(diǎn)關(guān)注邏輯半導(dǎo)體兆易創(chuàng)新公司經(jīng)營狀況持續(xù)環(huán)比提升，體現(xiàn)經(jīng)營拐點(diǎn)。Q3 有望迎來高增長，同時(shí)高端客戶占比提升顯著。合肥量產(chǎn)在即，下游客戶驗(yàn)證情況一切順利。韋爾股份整合收購豪威科技進(jìn)展超預(yù)期，48M 產(chǎn)品 Q3 起開始放量，64M 新產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展順利，進(jìn)入研發(fā)迭代正循環(huán)。卓勝微國內(nèi)射頻的領(lǐng)先企業(yè)。中國射頻前端芯片行業(yè)保持蓬

53、勃發(fā)展趨勢，市場規(guī)模逐年上升，公司在行業(yè)中保持了穩(wěn)定的競爭優(yōu)勢和市場地位。隨著 5G 商業(yè)化的逐步臨近，射頻前端芯片產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域會被進(jìn)一步放大。圣邦股份國產(chǎn)模擬芯片龍頭，直接受益華為模擬芯片國產(chǎn)化提升。今年電源產(chǎn)品放量進(jìn)展順利，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)毛利改善，外延標(biāo)的鈺泰經(jīng)營超預(yù)期。紫光國微19 年業(yè)績高增長，國產(chǎn) FPGA 龍頭；旗下紫光同創(chuàng)華為通信級 FPGA 進(jìn)展順利。聞泰科技收購全球功率半導(dǎo)體龍頭安世半導(dǎo)體，經(jīng)營穩(wěn)??；主業(yè) ODM 業(yè)務(wù)受益客戶需求提升及 5G。匯頂科技受益屏下指紋識別，19 年業(yè)績高增長，收購 NXP VAS 切入音頻領(lǐng)域。博通集成19 年受益 ETC 使用增長，中期藍(lán)牙音頻、W

54、iFi 芯片放量，受益 TWS 行業(yè)趨勢。長川科技國產(chǎn)測試裝備龍頭，下半年開始全球半導(dǎo)體復(fù)蘇，華為產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移，公司受國內(nèi)大客戶重點(diǎn)扶持。預(yù)計(jì)下半年公司下游景氣度提升，國內(nèi)封測廠資本開支加大，同時(shí)公司新產(chǎn)品逐漸推進(jìn)，疊加 STI業(yè)務(wù)整合，即將迎來業(yè)績拐點(diǎn)。華天科技本部產(chǎn)能利用率持續(xù)提升；控股 unisem 切入 qorvo、skyworks 等射頻龍頭；昆山廠擴(kuò)產(chǎn)導(dǎo)入海思。北方華創(chuàng)國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭，在手訂單飽滿，受益長江存儲及封測龍頭擴(kuò)產(chǎn)。精測電子主業(yè) AOI 檢測設(shè)備受益京東方等面板廠商擴(kuò)產(chǎn)；通過設(shè)立武漢精鴻、參股 IT&T、收購 wintest 積極布局 ATE，持續(xù)開拓半導(dǎo)體市場。景嘉微

55、公司在圖形顯控領(lǐng)域技術(shù)積累深厚。通過技術(shù)研發(fā)和新品迭代，不斷加大投入，縮小與海外 GPU市場的差距。公司通過推出性能提升和適用范圍更加的新一代 GPU，有望抓住核心元器件國產(chǎn)化和軍改落地的良機(jī)，受益于 GPU 芯片民用和軍用市場的增長空間。中芯國際國內(nèi)代工龍頭，先進(jìn)制程研發(fā)進(jìn)展超預(yù)期；產(chǎn)能利用率逐季度改善，經(jīng)營拐點(diǎn)顯現(xiàn)。三安光電國內(nèi)化合物半導(dǎo)體代工龍頭，積極配合華為、產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展加快。長電科技受益海思訂單轉(zhuǎn)移及射頻封裝價(jià)值量提升大趨勢。PCB生益科技受 5G 建設(shè)景氣度的上升以及覆銅板國產(chǎn)替代的推力，公司高頻高速覆銅板訂單飽和，子公司生益電子主營 PCB，對應(yīng)下游主要 5G 用板以及數(shù)通用板。深

56、南電路公司 5G 占比在 19Q1、Q2 的 5G 占比分別達(dá)到 10%、20%，而 5G 用 PCB 的盈利能力較普通 PCB得以提高，看好公司在 5G 中的受益。滬電股份5G 核心標(biāo)的，同樣受益于 5G 所帶懂的 PCB 板用量激增；同時(shí)通信板也受益于 5G 拉動，在大數(shù)據(jù)時(shí)代以及 5G 中 BBU 所需的數(shù)通用 PCB 都在收入以及盈利能力產(chǎn)生拉動。景旺電子多面布局 PCB 下游領(lǐng)域，同時(shí)大力發(fā)展 FPC 以及 5G 用 PCB 板。受益 5G 基站的建設(shè)以及未來消費(fèi)電子內(nèi) FPC 使用量的高增幅，我們繼續(xù)看好公司在 FPC 以及 5G 的同步高速發(fā)展。鵬鼎控股全球第一大 PCB 廠商，

57、深度綁定蘋果，同時(shí)作為 FPC 巨頭，SLP 領(lǐng)頭羊，在 5G 時(shí)代受益于手機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)的改變，F(xiàn)PC 用量以及 SLP 滲透率的快速提高。東山精密公司進(jìn)入 PCB 行業(yè)，其 FPC 業(yè)務(wù)同樣深綁蘋果，同時(shí)子公司 Multek 的 PCB 下游應(yīng)用主要集中于5G 用 PCB。在 5G 的建設(shè)中受益于建設(shè)期所帶來的增長以及消費(fèi)電子終端內(nèi) FPC 用量的增長。興森科技興森科技為國內(nèi) PCB 樣板龍頭，在 5G 時(shí)代所需研發(fā)將會成倍激增，對應(yīng)樣板用量也將水漲船高； 另一方面公司 IC 載板得以突破，實(shí)現(xiàn)國內(nèi)首家突破存儲用 IC 載板廠商，5G 換機(jī)潮中 IC 載板這類半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化使用的步伐將會加速

58、?？春?PCB 樣板需求增加以及 IC 載板的突破和放量。弘信電子弘信電子作為內(nèi)資 FPC 老牌龍頭，長期與下游優(yōu)質(zhì)模組廠商合作。在目前公司通過自身努力提高其盈利能力以及成本管控能力，幫助其在盈利能力上進(jìn)行恢復(fù)及突破。同時(shí)積極改善公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，向 4-3-3（LCM-消費(fèi)電子直供-汽車電子直供）結(jié)構(gòu)努力發(fā)展?？春霉驹?5G 到來之時(shí)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及盈利能力的雙雙提高。TWS立訊精密Airpods 主要供應(yīng)商，隨著 airpods 銷量的不斷增長以及良率效率的提升，公司有望迎來顯著的營收以及利潤增加。公司切入大客戶線性馬達(dá)、聲學(xué)零組件、LCP 天線模組等領(lǐng)域，在非 phone 領(lǐng)域拓展順利。SIP

59、進(jìn)展順利，將為公司帶來新的營收增長點(diǎn)。公司在通信和汽車的長線業(yè)務(wù)取得顯著進(jìn)展。歌爾股份Airpods 供應(yīng)商，近期良率和凈利潤率提升速度較快，全年有望帶來顯著的收入與利潤增量。公司在微電子領(lǐng)域持續(xù)加強(qiáng)布局，MEMS 麥克風(fēng)、MEMS 動傳感器占據(jù)市場領(lǐng)先地位，并在半導(dǎo)體芯片研發(fā)和封測和 SIP 方面加強(qiáng)投入，未來有望保持持續(xù)成長。共達(dá)電聲收購萬魔聲學(xué)，垂直整合產(chǎn)業(yè)鏈。萬魔成功開發(fā)了 ODM 業(yè)務(wù)客戶小米、華為、亞馬遜、愛奇藝、華碩、酷我、咕咚、網(wǎng)易、京東、騰訊等知名客戶。瀛通通訊TWS 提供耳機(jī)用聲學(xué)產(chǎn)品新動力。積極擴(kuò)產(chǎn)為需求儲備產(chǎn)能。隨著終端產(chǎn)品出貨量不斷上升，未來預(yù)期也將持續(xù)上漲，公司目前

60、產(chǎn)能難以滿足未來市場需求，另一方面，電聲元器件行業(yè)主要采取以銷定產(chǎn)的業(yè)務(wù)模式，為配合核心客戶偶發(fā)大額訂單的及時(shí)交付，公司需保留一定的產(chǎn)能彈性， 也使得產(chǎn)能擴(kuò)充成為必要需求。 HYPERLINK / P.11光學(xué)韋爾股份公司作為全球光學(xué)芯片龍頭，豪威科技+臺積電+華為形成戰(zhàn)略聯(lián)盟，與索尼、三星競爭，隨著高 像素、夜視、汽車、安防芯片切入，競爭力持續(xù)提升；48M 重磅產(chǎn)品推出后 有望站上第二，在華為全系列產(chǎn)品迅速切入，主力產(chǎn)品由 1-2 美金切入 5-6 美金。毛利率具備持續(xù)提升能力。AR 作為5G 核心應(yīng)用，公司 LCOS 作為核心部件，領(lǐng)先同行業(yè)一代半，已經(jīng)在主流產(chǎn)品大量應(yīng)用，從韓國5G 推進(jìn)