1、剛?cè)峤Y(jié)合PCB的應(yīng)用及剛?cè)峤Y(jié)合PCB生產(chǎn)過程1、基材：FCCL（柔性銅包覆 HYPERLINK /zhuoluye11/?tid=26&plan=fashaoyou t _blank 層壓板）聚酰胺：Kapton（12.5um/20um/25um/50um/75um），帶具有良好的柔韌性，耐高溫性（長期使用溫度260，短期耐400），高吸濕性，良好的電氣和機(jī)械性能，良好的抗撕裂性。良好的耐候性和化學(xué)性，良好的阻燃性。聚酯胺（ HYPERLINK /tags/pi/ t _blank PI）是最廣泛使用的。其中80由美國杜邦公司生產(chǎn)。滌綸（25um/50um/75um），價(jià)格低廉，具有良好的柔韌

2、性，抗撕裂性?？估瓘?qiáng)度等機(jī)械特性和電氣特性良好，耐水性和吸濕性好。但是，加熱后的收縮率大，耐高溫性差。不適合高溫焊接，熔點(diǎn)250C，現(xiàn)在使用相對較少。2、Coverlay覆蓋層的主要作用是 HYPERLINK /tags/%E4%BF%9D%E6%8A%A4%E7%94%B5%E8%B7%AF/ t _blank 保護(hù)電路，防止電路受潮， HYPERLINK /zhuoluye11/?tid=26&plan=fashaoyou t _blank 污染和 HYPERLINK /zhuoluye9 t _blank 防焊。覆蓋層厚度從1/2 HYPERLINK /zhuoluye11/?tid=2

3、6&plan=fashaoyou t _blank mil到5密耳（12.7到127um）。導(dǎo)電層（導(dǎo)電層）分為壓延銅（軋制退火銅），電解銅（電沉積銅）和銀濺射/噴鍍（銀墨）的幾種方式。電解銅 HYPERLINK /app/330 t _blank 晶體的結(jié)構(gòu)粗糙，不利于細(xì)線收率。壓延銅的晶體結(jié)構(gòu)是光滑的，但與基膜的結(jié)合力差。您可以從外部區(qū)分點(diǎn)和壓延銅箔。電解銅箔是銅紅色，壓延銅箔是灰白色。輔助材料和加強(qiáng)板（附加材料和加強(qiáng)件）。一種硬質(zhì)材料，部分壓在軟板上以 HYPERLINK /app/853 t _blank 焊接部件或增加安裝強(qiáng)度。增強(qiáng)膜可用于 HYPERLINK / t _blank

4、FR4，樹脂板，壓敏膠，鋼板鋁板加固等。半固化片材（低流動(dòng)性PP），不含流動(dòng)/不流動(dòng)的膠水。用于柔性和硬質(zhì)粘合板的層壓（剛性和柔性連接），通常是非常薄的PP。通常使用2mil，1080（3.0mil/3.5mil），2116（5.6mil）3、剛性和柔性 HYPERLINK /zhuoluye9 t _blank PCB的結(jié)構(gòu)形式剛性和柔性PCB在柔性板上再次膠合一個(gè)或兩個(gè)以上的剛性層，是 HYPERLINK /zhuoluye9 t _blank 電路的剛性層和電路上的柔性層通過金屬化相互連接。每個(gè)剛性和柔性粘合板具有一個(gè)或多個(gè)剛性區(qū)域和柔性區(qū)域。如下所示是簡單剛性和柔性板的組合，具有多個(gè)層

5、。另外，一個(gè)柔性板和幾個(gè)剛性板組合，幾個(gè)柔性板和幾個(gè)剛性板組合，使用 HYPERLINK / t _blank 鉆孔，涂層孔，層壓工藝方法實(shí)現(xiàn)電氣互連。根據(jù)設(shè)計(jì)需要，使設(shè)計(jì)理念更適合設(shè)備的安裝和調(diào)試以及焊接作業(yè)。確保更好地利用剛性和柔性粘接板的優(yōu)點(diǎn)和靈活性。這種情況更復(fù)雜，有兩層以上的 HYPERLINK /app/862 t _blank 電線。如下：復(fù)合是銅箔，p片，記憶柔性線，外剛性壓力合成多層板的復(fù)合材料。剛性粘合板的層壓不同于僅軟板的層壓或剛性板的層壓。不僅要考慮層壓過程中柔性板的變形，還要考慮剛性板的表面光滑度。因此，除材料選擇外，在設(shè)計(jì)過程中需要考慮剛性板的適當(dāng)厚度，以保證剛性部

6、分的收縮一致不會出現(xiàn)翹曲。實(shí)驗(yàn)證明厚度為0.81.0mm更為合適。同時(shí)，重要的是要注意剛性板和柔性板離開交界處放置一定距離的孔，這樣就不會對剛性結(jié)合部分產(chǎn)生影響。4、剛性和柔性 HYPERLINK / t _blank PCB生產(chǎn)過程軟硬鍵合板是 HYPERLINK /app/568 t _blank FPC與PCB的結(jié)合，軟硬鍵合板生產(chǎn)應(yīng)同時(shí)具備FPC生產(chǎn)設(shè)備和PCB加工設(shè)備。首先，由電子工程師根據(jù)軟粘接板的線條和形狀的需要，然后，發(fā)給生產(chǎn)軟硬粘接板的工廠，經(jīng)過凸輪工程師處理相關(guān)文件，進(jìn)行規(guī)劃，以及然后安排FPC生產(chǎn)線生產(chǎn)所需的FPC，PCB生產(chǎn)線生產(chǎn)PCB，這兩塊軟板和硬板出來，根據(jù)電子的規(guī)劃要求工程師，F(xiàn)PC和PCB通過壓縮機(jī)無縫壓實(shí)，然后通過一系列細(xì)節(jié)，最終加工軟硬板。考慮摩托羅拉1 + 2F + 1移動(dòng) HYPERLINK /app/964 t _blank 顯示器和側(cè)鍵，4層板（兩層硬板