1、PCB 電路板 PCB 資料制作指示1.0 目的：2.0 適用范圍：工程部的資料制作,工程部及 QAE 的資料檢查職責(zé):內(nèi)容MIMI了解客戶(hù)的材料要求，工藝要求和產(chǎn)品要求。gerber提出工程咨詢(xún)。MI流程卡*開(kāi)料指示*V-CUT*多層板開(kāi)料，層壓圖*特殊說(shuō)明。“流程卡”的編制流程卡是確定生產(chǎn)工藝指示，材料選用，拼版尺寸的有關(guān)技術(shù)指引。選取，也可視實(shí)際情況調(diào)整先后次序開(kāi)料尺寸的確定：在確定開(kāi)料尺寸時(shí)應(yīng)考慮以下原則?？蛻?hù)零件的尺寸?？蛻?hù)零件的形狀是否在凹凸部位可以套用。公司的工序能力情況。為了防止成品板翹曲,一般不要又開(kāi)直料又開(kāi)橫料。四層板為了利用率可以開(kāi)橫直料，但六層及以上板不要開(kāi)橫直料War

2、pFill:經(jīng)向prepreg（或prepreg）（見(jiàn)下圖）PanelPanelFill 緯向量較大時(shí)可選用兩種拼版尺寸配合開(kāi)料，或兩個(gè)以上圖號(hào)配合開(kāi)料，以提高材料利用率。在批量較大時(shí)應(yīng)選用較大尺寸的拼版，以提高工作效率和材料利用率。2.0MM1.0MMV路到板邊緣的尺寸，其單元間隙可選定 0-0.4MM。6MM12MM 4MM10MM板材型號(hào)和厚度板材型號(hào)必須符合客戶(hù)要求。0.1MM定。對(duì)銅箔厚度是采用電鍍加厚來(lái)控制的情況，應(yīng)考慮加厚的厚度。鉆孔指示的編制盲、埋孔。詳見(jiàn)鉆孔資料的制作外形、分孔、V-CUT也可分兩張圖表示。符合有關(guān)規(guī)定。尺寸單位應(yīng)明確。通常用毫米為單位，文件中已有尺寸標(biāo)注但不

3、是毫米時(shí)應(yīng)將其轉(zhuǎn)換為毫米。尺寸公差應(yīng)明確標(biāo)注，客戶(hù)有要求時(shí)按客戶(hù)要求，客戶(hù)無(wú)明確要求時(shí)按公司的標(biāo)準(zhǔn)控制。和異型孔的尺寸。V-CUT多層板開(kāi)料,層壓圖厚度要求。層壓結(jié)構(gòu)圖表示了多層板的構(gòu)成，應(yīng)考慮以下幾點(diǎn)：5mil56-65mil；結(jié)構(gòu)要嚴(yán)格對(duì)稱(chēng)10ZH/HOZ為滿(mǎn)足客戶(hù)特定要求，外層可用雙面板形成E.埋孔、盲孔板的層壓依據(jù)客戶(hù)具體要求而定。 H.常用壓合結(jié)構(gòu)(見(jiàn))以下原則。PP2OZ別較大無(wú)法滿(mǎn)足時(shí)應(yīng)與客戶(hù)協(xié)商。A.多層板內(nèi)層用料必須與半固化片供應(yīng)廠(chǎng)商一致。多層板內(nèi)層盡量選用較厚材料，以減少半固化片的使用量。的內(nèi)層，但必須保證層壓結(jié)構(gòu)的對(duì)稱(chēng)。1OZ鉆孔資料的制作根據(jù)分孔圖，線(xiàn)路，檢查鉆帶是否有

4、多孔,少孔,重孔,疊孔.根據(jù)資料，分出電鍍孔與非電鍍孔。0.3mm2FR40.2-0.3mm，CEM-1鉆孔破孔時(shí)要提出來(lái)，移開(kāi)或刪除，或者改用槽刀鉆孔排刀時(shí)放至最后；自行加工藝邊的板子相應(yīng)要增加定位孔；0.5mm。PTH0.15mm0.1mm，特1oz2ozPTH0.05mm；評(píng)估客戶(hù)公差工藝是否可以滿(mǎn)足要求，工藝不能滿(mǎn)足時(shí)應(yīng)與客戶(hù)協(xié)商更改公差，如能滿(mǎn)足時(shí)，在生產(chǎn)指示上將公差要求標(biāo)注清楚。T013.2MM 定位孔，從T02掩孔的非金屬孔與相同大小的鉆孔刀具分開(kāi)排，并排在相同大小的鉆孔刀具后面。多層板標(biāo)靶孔直徑 3.175MM 排在第一把刀。時(shí)已加工的絲印定位孔，用作二次鉆孔時(shí)定位用。CAMC

5、AM常規(guī)要求國(guó)內(nèi)訂單按以下要求做出處理；從無(wú)到有”或“從有到無(wú)都需要有依據(jù)支持C.有工藝邊的國(guó)內(nèi)單要考慮加上廠(chǎng)編；D.所有的生產(chǎn)板 GKO 上要加拼向箭頭；E.CAM 制作之前核對(duì)文件名是否與訂單一致，特別是版本號(hào)；菲林正負(fù)片的判斷：菲林屬性菲林屬性適應(yīng)情況備注正片絲印圖形：絲印字符菲林、絲印藍(lán)膠菲負(fù)片直蝕工藝的線(xiàn)路菲林：如直蝕的內(nèi)層林、單面線(xiàn)路菲林等線(xiàn)路的修改絲印是通過(guò)網(wǎng)版在需要圖形的區(qū)域下油印刷來(lái)達(dá)到圖像 菲林上表現(xiàn)為黑色以上補(bǔ)償均是針對(duì)公差無(wú)特別要求（IPC20%）且電鍍圖形分布均勻；線(xiàn)寬公差有特殊要求則必須特別補(bǔ)償；線(xiàn)路比較孤立時(shí)，應(yīng)該比正常多補(bǔ)償 0.5-1.5mil0.5-1.5m

6、il；1-2mil；5mil420mm；單面電金及正片電錫單面板要用干膜生產(chǎn)并注明雙面貼膜；大銅皮可以不補(bǔ)償；1.0mm0.2mm0.25mm；內(nèi)層焊環(huán)0.25MM四層要保證原稿 0.20mm 以上，沒(méi)位置的保證 0.15MM,六層以上需保證以上,沒(méi)位置的保證 0.20MM0.5/1oz0.5-1mil8mil，如6mil6mil5mil。0.2/0.2mm圖形到邊安全距離外形外形內(nèi)槽或孔類(lèi)型備注不開(kāi)窗開(kāi)窗不開(kāi)窗開(kāi)窗掏空比孔小啤板0.3mm0.1mm0.3mm0.2mm掏空比孔小鑼板0.2mm0.1mm0.2mm0.2mm內(nèi)層0.3mm/0.25mm/V-CUT0.4mm0.1mm/A1.0m

7、mV-CUT0.35mmB.樣板可以照此規(guī)范修改，但生產(chǎn)批量則優(yōu)先咨詢(xún)客戶(hù)再作修改（直接生產(chǎn)）C.國(guó)內(nèi)板的工藝邊上加假銅，目的是平衡電鍍面積，加假銅時(shí)特別留意板內(nèi)槽位鑼進(jìn)工C.國(guó)內(nèi)板的工藝邊上加假銅，目的是平衡電鍍面積，加假銅時(shí)特別留意板內(nèi)槽位鑼進(jìn)工藝邊時(shí)要避銅，因此條件允許的情況下保證假銅距邊 1mm。0.2mm.1.0mm0.5mm12 個(gè)假手指，BUS1.0mm阻焊的修改需保留原設(shè)計(jì)形狀；4.3.5.2 阻焊開(kāi)窗類(lèi)型金板錫板H1OZHOZ1OZ2OZ感光油3mil3mil3mil2milNPTH 及無(wú)焊盤(pán) PTH 孔開(kāi)窗比孔直徑大 0.2mm；2OZ3mil2OZ5mil6mil；8mi

8、l(0.2mm45mil(1.15mm)最小6mil0.6mmViaPADProtel*.GBP*.GTPProtelsoldermaskpastePAD2.0mm2oz字符的修改在同一設(shè)計(jì)層面不允許有反字符及字符重疊樣板字符高度：H/1OZ-0.7mm，2OZ-0.8mm（當(dāng)字高0.8mm5mil）生產(chǎn)字符高度：H/1OZ-0.7mm，2OZ-0.8mm（當(dāng)字高0.8mm5mil）6milHOZ5mil；開(kāi)窗大銅面的字符及字符框保留（或問(wèn)客。0.4mm0.15mm(min),如焊盤(pán)間隙少于0.40mm，要詢(xún)問(wèn)客戶(hù)是否可接受上 PAD。PAD（問(wèn)客。表示極性的標(biāo)記移位后不能誤導(dǎo)客戶(hù)。0.15mm。藍(lán)膠的修改0.15MM.0.4MM.4.0MM.NPTH0.15MM.封邊不論生產(chǎn)或樣板的菲林邊上都要加電鍍面積百分比；絲印管位不可在同一直線(xiàn)上，且不對(duì)稱(chēng)；1-3；10mm；多層板板邊加層序號(hào)；4mm加字符上的周期加正字，加感光阻焊或曝光線(xiàn)路上的周期加負(fù)字,方便涂改；MI0888，若表8808，目的是為減少生產(chǎn)部涂改的工作量；504.3.10.ULULULUL（待申請(qǐng)后補(bǔ)上）ULUL（ULL，我司可以按文件加入。鑼帶的制作0.8mm0.8mm,1