1、電子研發(fā)與維修工程師基礎培訓第七課：怎樣去開發(fā)產品設計電路？ 電子產品開發(fā)及電路設計的流程 及設計原理?？垢蓴_設計技術。 趙貴生講座視頻請參見“優(yōu)酷網”自我介紹趙貴生 研發(fā)工程師/技術主管 畢業(yè)于河北醫(yī)科大學醫(yī)學影像技術系。畢業(yè)后一直效力于北京科技開發(fā)研究所，從事醫(yī)用X射線機及相關產品的理論研究與產品研發(fā)。 目前主要負責市場新技術調研及產品控保系統(tǒng)的研發(fā)設計：主控程序的研發(fā)、觸摸屏系統(tǒng)的研發(fā)、主控電路板的設計與制作、新機型的調試與測評等。 埋頭于醫(yī)療電子硬件研發(fā)的第一線：一路走來，曾做過裝配工、調試員、可行性分析師、設計過功能芯片、開發(fā)過兩套大型X-RAY設備。沉迷于技術，醉心于電子。一直在學

2、習，不敢有倦意！ 聯(lián)系方式：Q Q: 849516784 郵箱: 電子研發(fā)與維修工程師入門基礎培訓系列 主要內容 主要內容為一些最基礎的但必須要知道的知識與技能，規(guī)劃為十節(jié)課，預計花一個星期時間，每天兩課，上午講解理論方面，下午帶大家去實驗室現(xiàn)場講解和演練。第一課：怎么看懂電路圖（板）？ 基本元器件的認識、簡單的電路分析、電路圖（板）案例介紹第二課：怎樣焊接電子電路？ 電子電路手工焊接方法、電鉻鐵保養(yǎng)方法、實際生產的焊接方式第三課：怎樣去畫電子電路？ 電路設計軟件PROTEL的運用。第四課：怎樣去畫機器結構或外殼？ 機械制圖軟件CAXA2007的運用。第五課：怎樣去編寫電路控制程序？ 電路控制

3、模式分類介紹、嵌入式系統(tǒng)及相關、單片機、程序詳解 主要內容為一些最基礎的但必須要知道的知識與技能，規(guī)劃為十節(jié)課，預計花一個星期時間，每天兩課，上午講解理論方面，下午帶大家去實驗室現(xiàn)場講解和演練。第六課：怎么調試和維修電路？ 電路調試工具的介紹、調試方法、維修方法與要領。第七課：怎樣去開發(fā)產品設計電路？ 電子產品開發(fā)及電路設計的一些流程及設計原理。第八課：怎樣去提高日常工作效率及產品性能？ 企業(yè)的一些標準規(guī)范。第九課：怎么樣才算上一個好的工程師？ 針對工程師的一些職業(yè)建議。第十課：怎樣去看待市場？ X線機的相關知識及目前的市場分析。電子研發(fā)與維修工程師入門基礎培訓系列 主要內容一、先修內功：從事

4、電子研發(fā)或維修，須先煉內功。學好模電、數(shù)電及C方可打開任督二脈。內功扎實之后，才能練習技能招數(shù)，否則如空中樓閣，必有傾倒之日?；A夯實后學其他技能知識也如虎添翼，非常給力。二、再練招數(shù)：學習要堅持面向對象、面向使用的原則。要活學活用，勤于實踐，在實踐中反過來學理論。只鉆理論，遲早會忘，不如操刀實戰(zhàn)。光有武功秘籍是沒用的，須勤練招數(shù)，實踐之初也許失敗，但堅持的人終會成功。三、英雄相惜：學習、研發(fā)或維修，建議大家一起學習，互相交流，樹立自己的工程師朋友圈。人在江湖，沒有人可以一個人自成一派。當然有團隊就更好，要想成功，不要忽視團隊的力量！四、學好英語：正如一些高深武功秘笈是蝌蚪文一樣，很多正宗的技

5、術文檔都是英文。做設計寫程序等之前都須先仔細看懂其所用芯片的DataSheet，有條件的還是看英文原文。學好英語，百利而無一害，否則會很糾結！寫在前面第七課 第七課：怎樣去設計電路？ 電路設計的一些設計思想與原理 主要內容: 1、電子產品的開發(fā)過程 2、電子電路的設計流程與注意事項 3、可靠性設計（EMC、EMI、PCB布局與接地等） 一 電子產品的開發(fā)過程1、電子產品開發(fā)的一般步驟2、新產品從開發(fā)到上市的階段流程產品構思與選取 主要是尋求產品構思產品分析與評估 重視市場分析和戰(zhàn)略產品定義與項目計劃 產品開發(fā)工作基礎階段設計與開發(fā) 按方案進行產品開發(fā)產品測試與驗證 工作重點是測試和驗收產品上市

6、 做好上市前的評估工作2、新產品從開發(fā)到上市的階段流程 這個階段主要是尋求產品構思，并不是每個企業(yè)都把這個階段作為流程的正式階段，但是，它卻是產品創(chuàng)新過程的一個必經的階段，因為，任何一個可產品化的構思都是從無數(shù)多個構思中篩選而來的，這個階段的過程管理往往是非常開放的，它們可以來自于客戶/合作伙伴/售后/市場/制造以及研發(fā)內部，這些來自各個渠道的信息就構成了產品的最原始概念。 產品構思與選?。?、新產品從開發(fā)到上市的階段流程 這個階段的焦點放在分析市場機會和戰(zhàn)略可行性上，主要通過快速收集一些市場和技術信息，使用較低的成本和較短的時間對技術/市場/財務/制造/知識產權等方面的可行性進行分析，并且評

7、估市場的規(guī)模、市場的潛力、和可能的市場接受度，并開始塑造產品概念。 產品分析與評估：2、新產品從開發(fā)到上市的階段流程 產品定義與項目計劃： 這個階段是產品開發(fā)工作的基礎階段，它的主要目的是新產品定義，包括目標市場的定義、產品構思的定義、產品定位戰(zhàn)略以及競爭優(yōu)勢的說明，需要明確產品的功能規(guī)格以及產品價值的描述等方面內容，決定產品的開發(fā)可行性，對Scoping階段的估計進行嚴格的調研，并完成后續(xù)階段的計劃制定，當然，這個階段并不需要詳細的產品設計，一旦這個階段結束，需要對這一產品的資源、時間表和資金作出估算。這一階段涉及的活動比前一階段要多很多，并且要求多方面的資源和信息投入，這一階段最好是由一個

8、跨職能的團隊來處理，也就是最終項目團隊的核心成員。2、新產品從開發(fā)到上市的階段流程 新產品設計與開發(fā)： 這一階段的重點是按照既定的方案來進行產品的實體開發(fā)，大部分具體的設計工作和開發(fā)活動都在這一階段進行，而不再分析產品的機會和可行性了。同時，這一階段還需要著手測試、生產、市場營銷以及支援體系方面的一些工作，包括生產工藝的開發(fā)、計劃產品的發(fā)布以及客戶服務體系的建設，另外，市場分析以及客戶反饋工作也在同時進行中，還有就是需要持續(xù)更新的財務分析報告，以及知識產權方面的問題也務必獲得解決。2、新產品從開發(fā)到上市的階段流程 產品測試與驗證： 這個階段的工作重點是測試和驗收，這一階段的活動包括企業(yè)內部的產

9、品測試以及用戶測試（B測試），甚至包括產品的小批量試生產以及市場的試銷等，當然，這個階段仍舊需要更新財務分析報告，這一階段的標志是成功的通過產品測試，完成市場推廣計劃，以及建立可行的生產和支援體系。2、新產品從開發(fā)到上市的階段流程 這個階段的工作重點是測試和驗收，這一階段的活動包括企業(yè)內部的產品測試以及用戶測試（B測試），甚至包括產品的小批量試生產以及市場的試銷等，當然，這個階段仍舊需要更新財務分析報告，這一階段的標志是成功的通過產品測試，完成市場推廣計劃，以及建立可行的生產和支援體系。投放市場：注：以上文字參考仲威等發(fā)表的PPT!研發(fā)過程中的一些術語和定義PDT：Project Develo

10、pment Team，項目開發(fā)小組，負責項目或產品設計和開發(fā)具體執(zhí)行，根據設計開發(fā)活動類型的不同，其組成也有所不同，一般由項目/技術部門負責人擔當負責人，適當時，成員可以包括基礎研究研發(fā)人員、項目主管工程師、設計開發(fā)人員、采購、物流、生產、品質保證、計劃、知識產權等相關部門的主管及責任人員。OTS：Off Tooling Samples，即全工裝狀態(tài)下非正常生產節(jié)拍生產條件下制造出來的樣件，用于驗證產品制程的設計能力。PPAP：Production Part Approval Process，生產件批準程序，規(guī)定了生產件批準的一般要求，是用來確定組織是否已經正確理解了顧客工程設計記錄和規(guī)范的所

11、有要求，以及其生產過程是否有潛力在實際生產運行中按規(guī)定的生產節(jié)拍持續(xù)生產滿足顧客要求的產品。SOP：Start of Production，開始量產。3、各階段的主要活動/任務、職責及要求前期調研（S-1）階段收集市場需求信息銷售部門負責調查和收集市場需求信息，對市場需求信息進行初步評估選定產品開發(fā)主題銷售部門根據市場需求初步選定新產品開發(fā)主題，確定新產品開發(fā)的大致方向初步明確產品要求各事業(yè)部項目部門經理/主管組織相關部門初步明確產品的基本要求，并進行產品生命周期預估可行性分析評估各事業(yè)部項目部門經理/主管組織各相關部門進行項目開發(fā)可行性分析評估立項批準總裁簽署項目立項批準書，批準立項3、各階

12、段的主要活動/任務、職責及要求前期調研(S-1)階段各事業(yè)部項目部門經理/主管組織各相關部門收集市場需求信息，并選定初步的產品開發(fā)主題，明確產品要求（如：產品的物理/功能特性、應用范圍和使用環(huán)境、可靠性、總可用性、適用法律法規(guī)要求及附加要求等），在此基礎上組織各相關部門進行項目開發(fā)可行性分析評估，適當時包括但不限于如下內容：市場分析（含同行業(yè)質量/可靠性目標收集和分析）政策分析技術分析專利初步分析SWOT分析產品定義建議資源需求分析成本效益分析項目進度計劃3、各階段的主要活動/任務、職責及要求在上述分析評估的基礎上，由事業(yè)部項目部門組織各相關部門共同完成可行性分析評估報告，可行性評審通過之后由

13、總裁批準立項，并明確以下事項：項目名稱項目背景項目目標項目任務分工項目進度計劃費用預算項目開發(fā)小組（PDT）負責人前期調研(S-1)階段3、各階段的主要活動/任務、職責及要求產品設計(S0)階段設計開發(fā)策劃組建PDT、召開項目啟動會議、下達設計任務書、制定項目計劃、方案設計及評審、產品定義確定、初始DFMEA開發(fā)產品設計開發(fā)和評審產品設計、系統(tǒng)設計、子系統(tǒng)設計/開發(fā)、零部件設計/開發(fā)、包裝設計、隨機附件開發(fā)、設計和開發(fā)評審初始過程設想和開發(fā)初始過程設想、初始PFMEA開發(fā)、初始過程開發(fā)和評審階段總結和批準總裁辦組織對S0階段進行階段總結（含產品成本分析）并組織對相關問題進行整改后提請事業(yè)部總經

14、理批準是否可進入S1階段3、各階段的主要活動/任務、職責及要求總裁辦組織各相關部門提報人員組建項目開發(fā)小組（PDT），并明確相關職責分工，必要時，包括各功能模塊小組的負責人及成員。項目開發(fā)小組組建完成后，總裁辦組織召開項目啟動會議，介紹新產品開發(fā)項目的相關情況，以使各PDT成員了解項目內容及要求，并明確各成員和/或功能模塊設計小組所承擔的任務、職責和聯(lián)系方式等?？偛棉k下達設計任務書，明確以下事項：項目名稱產品開發(fā)要求及必要的背景信息，如功能性能要求、適用的法律法規(guī)要求、設計開發(fā)所必需的其他要求等開發(fā)進度主要節(jié)點控制要求，如：產品定義批準、設計定型、S1樣件確認、S2樣件確認、OTS認可、PPA

15、P批準、產品認證啟動等設計目標（含細化的質量/可靠性目標）其他必要的說明，如：職能部門支持需求等產品設計(S0)階段3、各階段的主要活動/任務、職責及要求設計任務書下達之后，PDT負責人應組織PDT成員編制項目開發(fā)計劃，項目開發(fā)計劃應包括設計開發(fā)各階段劃分及任務安排、各階段的評審、驗證、確認活動的安排，適用時，應包括產品認證（如：CCC認證、生產許可認證等）活動的安排。PDT負責人和/或各功能模塊小組負責人組織PDT成員對產品和/或各功能模塊的設計方案進行策劃，編制詳細的產品和/或功能模塊設計方案，并組織相關成員對方案的完整性和正確性進行評審論證，并將論證通過之后的設計方案形成書面報告，設計方

16、案的內容應包括但不限于：設計開發(fā)目的產品/模塊的設計要求，如：功能特性、物理特性、可靠性、安全性、環(huán)保性等要求，適用時，應包括國家/行業(yè)/業(yè)界的產品標準要求、法律法規(guī)要求等產品/模塊的設計構想，適用時，包括硬件設計、軟件設計、機構件設計、包裝設計、隨機附件開發(fā)等內容品質保證安排設計開發(fā)中可能的技術瓶頸及解決方案，風險分析及風險控制應急預案產品設計(S0)階段3、各階段的主要活動/任務、職責及要求設計方案評審通過之后，PDT負責人應組織通過技術要求、數(shù)模和/或手工樣件等方式對產品定義進行描述并提交總裁批準后作為下一階段設計開發(fā)的重要依據。PDT負責人和/或各功能模塊小組負責人組織相關成員對設計開

17、發(fā)過程中可能的技術瓶頸和/或可能影響結果及進度的因素進行風險分析和評估，并針對主要風險制定風險控制應急預案。PDT負責人和/或各功能模塊小組負責人組織PDT成員完成各項產品設計開發(fā)活動，并組織對設計開發(fā)活動的結果進行驗證，適用時，驗證的方式包括：設計發(fā)布前的評審、與類似的設計進行比較、試驗、仿真、計算，驗證的結果及相關問題跟蹤和改善的記錄應予以歸檔。應完成的設計開發(fā)活動包括但不限于：產品總成圖、系統(tǒng)/子系統(tǒng)原理圖、各零部件圖紙、BOM、技術規(guī)范的制定產品的關鍵和重要特性的識別外購件開發(fā)及供應商送樣及驗證的安排包裝設計隨機附件的開發(fā)DFMEA動態(tài)更新產品設計(S0)階段3、各階段的主要活動/任務

18、、職責及要求PDT負責人組織PDT成員進行初始過程的開發(fā)，主要完成初始PFMEA的開發(fā)及應用、初始過程流程圖、初始平面布置圖、初始控制計劃、初始作業(yè)規(guī)范、初始檢驗規(guī)范的制定，并對初始過程開發(fā)的結果進行評審確認。初始過程開發(fā)評審通過之后，PDT負責人組織PDT成員對S0階段相關的開發(fā)資料進行更新受控，PDT成員應確保所有圖紙、BOM、控制計劃、報告等在受控發(fā)布前得到授權人員的批準?？偛棉k組織相關人員對S0階段的各項開發(fā)活動進行總結分析（含產品成本分析）并組織對相關問題進行整改后形成書面的總結報告提交事業(yè)部總經理批準后方可進入下一階段。產品設計(S0)階段3、各階段的主要活動/任務、職責及要求功能

19、確認(S1)階段試生產準備情況確認PDT負責人組織對試生產準備情況進行確認，包括人員、設備、物料、作業(yè)規(guī)范、生產環(huán)境等方面的確認試生產按照S1試生產計劃進行試生產并收集試生產數(shù)據試生產樣件確認對S1試生產樣件進行尺寸外觀檢查和功能性能驗證階段總結及批準對S1階段試生產情況進行階段總結（含產品成本分析）和問題整改，并提請事業(yè)部總經理批示是否可進入S2階段3、各階段的主要活動/任務、職責及要求PDT負責人組織各相關部門對S1試生產前準備情況進行確認，確認內容包括但不限于：試生產的主/輔料清單及相關物料的準備情況試生產流程圖、控制計劃、作業(yè)指導書、檢驗規(guī)范等的確認，適用時，包括各類標準樣件的確認試生

20、產車間環(huán)境、生產設備、檢測設備、工裝夾具、模治具準備情況確認各類人員培訓及技能確認及考核情況確認其他需準備事項確認功能確認(S1)階段3、各階段的主要活動/任務、職責及要求試生產準備情況確認完成后，PDT負責人組織各部門進行S1階段試生產，并組織相關部門對S1試生產的樣件進行尺寸外觀的檢查和功能性能的驗證，檢查和驗證的原始數(shù)據和結果報告應予以歸檔保存，適用時，包括但不限于：零部件尺寸外觀檢查報告和功能性能驗證報告成品尺寸外觀檢查報告和功能性能驗證報告問題整改報告變更記錄總裁辦組織相關人員對S1階段的各項開發(fā)活動進行總結分析并組織對相關問題進行整改后形成書面的總結報告提交事業(yè)部總經理批準后方可進

21、入下一階段。功能確認(S1)階段3、各階段的主要活動/任務、職責及要求產品定型(S2)階段試生產準備情況確認PDT負責人組織對試生產準備情況進行確認，包括人員、設備、物料、作業(yè)規(guī)范、生產環(huán)境等方面的確認試生產按照S2試生產計劃進行試生產并收集試生產數(shù)據試生產樣件確認對S2試生產樣件進行尺寸外觀檢查、功能性能驗證和型式試驗階段總結及批準對S2階段試生產情況進行階段總結（含產品成本分析）和問題整改，并提請事業(yè)部總經理批示是否可進入S3階段3、各階段的主要活動/任務、職責及要求PDT負責人組織各相關部門對S2試生產準備情況進行確認，確認內容與S1階段試生產準備情況確認內容相同。試生產準備情況確認完成

22、后，PDT負責人組織各部門進行S2階段試生產，并組織相關部門對S2試生產的樣件進行尺寸外觀檢測、功能性能驗證和型式試驗，適用時，型式試驗通過之后PDT負責人應組織相關部門啟動相關的產品認證工作，如：CCC認證、生產許可認證等，相關的檢查驗證記錄應予以歸檔保存，包括但不限于：零部件尺寸外觀檢查報告和功能性能驗證報告成品尺寸外觀檢查報告和功能性能驗證報告型式試驗報告問題整改報告產品認證申報資料變更記錄總裁辦組織相關人員對S2階段的各項開發(fā)活動進行總結分析并組織對相關問題進行整改后形成書面的總結報告提交事業(yè)部總經理批準后方可進入下一階段。產品定型(S2)階段3、各階段的主要活動/任務、職責及要求 生

23、產確認(S3)階段制造過程開發(fā)和評審PDT負責人組織進行制造過程開發(fā)和評審，包括PFMEA、過程流程圖、控制計劃、工藝規(guī)范、檢驗規(guī)范、作業(yè)指導書、工裝夾具、檢治具、設備、包裝材料等的規(guī)劃、開發(fā)和驗證確認試生產準備確認及試生產試生產準備確認包括人員、設備、物料、作業(yè)規(guī)范、生產環(huán)境等的確認；進行試生產并完成S3樣件的尺寸外觀、功能性能檢查和驗證并完成型式試驗、MSA研究和工序能力研究OTS認可PDT負責人組織準備OTS資料并提交品質處PQE進行OTS認可PPAP批準PDT負責人組織準備PPAP資料并提交品質處PQE進行PPAP批準量產移轉總裁辦組織進行S3試生產總結和量產移轉準備情況確認，包括技術

24、資料、設備、物料、工裝夾具、模治具的準備情況，試生產目標達成情況，量產目標設定情況，試生產問題整改情況等，確認符合要求后進行量產移轉。3、各階段的主要活動/任務、職責及要求PDT負責人組織相關PDT成員進行制造過程設計開發(fā)，主要活動包括但不限于：PFMEA更新過程流程圖開發(fā)控制計劃更新/編制（含關鍵/重要工序標注）和發(fā)行工藝規(guī)范、作業(yè)指導書、檢驗規(guī)范的更新/編制和發(fā)行設備（含檢測設備）、工裝、模具、夾具、檢治具的規(guī)劃和開發(fā)包裝材料開發(fā)物料準備相關的驗證確認和問題整改 生產確認(S3)階段3、各階段的主要活動/任務、職責及要求制造過程設計開發(fā)評審確認通過后，相關部門進行試生產準備情況確認，確認內

25、容包括但不限于：主/輔料清單及相關物料的準備情況生產過程流程圖、控制計劃、作業(yè)指導書、檢驗規(guī)范等的確認，適用時，包括各類標準樣件的確認車間環(huán)境、生產設備、檢測設備、工裝夾具、模治具準備情況確認各類人員培訓及技能確認及考核情況確認其他需準備事項確認 生產確認(S3)階段3、各階段的主要活動/任務、職責及要求相關準備情況到位后，進行S3試生產，并完成以下工作：S3試生產樣件的尺寸外觀檢查和功能性能驗證S3樣件型式試驗試生產數(shù)據收集并完成測量系統(tǒng)分析（MSA）和工序能力研究OTS資料準備并提交品質處進行OTS認可PPAP資料準備并提交品質處進行PPAP批準適用時，跟進相關部門取得產品認證證書，如：C

26、CC認證證書、生產許可證等試生產問題匯總及整改（含設計和/或工藝更改的評估和執(zhí)行，相關作業(yè)文件的更新和發(fā)布） 生產確認(S3)階段3、各階段的主要活動/任務、職責及要求總裁辦組織相關人員對S3階段的各項開發(fā)活動進行總結分析并組織相關部門進行量產移轉準備確認，內容包括但不限于：技術資料更新受控情況物料準備情況設備運行情況工裝、夾具、模治具準備情況試生產目標達成情況量產目標設定情況試生產問題整改關閉情況在此基礎上組織完成S3階段總結報告并經批準后組織進行量產移轉。 生產確認(S3)階段3、各階段的主要活動/任務、職責及要求 量產階段事業(yè)部生產部門負責主導進行批量生產工作，實現(xiàn)快速產能提升，并對生產

27、數(shù)據進行匯總統(tǒng)計和分析，為產品和制程的持續(xù)改進提供參考。1、設計開發(fā)評審設計開發(fā)評審可分為以下兩種：階段性評審臨時組織的專題性評審為確保設計開發(fā)順利進行，至少在量產前的幾個階段結束后必須進行階段性評審，評審通過后方可進入下一階段，評審方式可以是評審會議或者資料會簽的方式。2、變更管理 項目開發(fā)小組（PDT）應確保在產品設計開發(fā)項目的任何階段出現(xiàn)的變更，均應予以識別和管理，以確保所有的變更均經過驗證和授權人員的批準。（必要時，應經過外部認證機構批準），且與變更相關的評審、驗證、批準及實施的記錄均應予以歸檔保存。電子系統(tǒng)設計的一些概念休息，休息一會兒吧! 正在努力奮斗的你，別忘了休息你的眼睛哦！

28、貴生電子工作室團隊 “我們一直在努力探索X線機的最新技術” 最近的變化 一天，一異性朋友讓我仔細看看他，然后讓我評價他的變化。 我看了一眼說：“我發(fā)現(xiàn)你最近又” “停！”她打斷我，“不許說胖或肥！” 我點了點頭，說道：“又腫了！”硬件開發(fā)流程硬件總體方案設計開始確定產品結構樹初稿開始結構設計結構設計申請流程硬件詳細設計單板總體方案采用成熟技術器件歸一化、優(yōu)選PCB建庫申請1PCB建庫申請流程PCB結構要素圖提供PCB布局布線要求PCB建庫申請2項目編碼申請新器件外購設備自制項目編碼硬件詳細設計評審流程關鍵器件備料研發(fā)物料計劃BOM清單擬制電纜清單初稿結構清單初稿整機清單初稿單板清單歸檔提供單板

29、結構設計的必要信息，開始單板結構設計結構設計申請電子流研發(fā)物料計劃按照BOM進行備料邏輯設計編碼申請流程PCB布局布線PCB設計監(jiān)控流程單板調試計劃PCB投板單板物料成本控制定制件物料計劃PCB建庫申請流程結構設計完成，開始打樣及后續(xù)的結構件物料需求定制件物料計劃單板加工試制加工申請電子流單板硬件調試、測試功能調試信號質量測試單板軟硬件聯(lián)調整機系統(tǒng)聯(lián)調、試裝實驗局轉試產轉量產文檔歸檔流程物料申請流程產品轉試產評審流程說明：藍色字體的是開發(fā)過程中需要輸出的文檔，設計文檔歸檔流程：文檔歸檔電子流，生產相關文檔歸檔流程：產品數(shù)據管理其他常用流程介紹：1、單板改版申請 PCB改板流程2、更改BOM清單

30、 ECO更改流程3、一次性有效的更改 臨時技術更改流程4、物料編碼、屬性的查詢 港灣物料屬性表5、器件資料的查詢 器件資料庫6、案例總結 深研所案例庫7、設計文檔歸檔 文檔歸檔電子流8、生產相關文檔歸檔 產品數(shù)據管理單板邏輯設計報告及代碼硬件詳細設計報告原理圖單板BOM清單PCB制造文件輸出硬件設計總體方案產品BOM結構樹生產測試指導書硬件測試報告單板調試報告單板軟硬件聯(lián)調報告輸出整機試裝報告輸出產品硬件配置手冊整機BOM注意：本頁請用200%查看比觀看。二、電子電路的設計流程與注意事項二、電子電路的設計流程與注意事項選擇方案設計單元電路選擇元器件計算參數(shù)畫出總體電路圖初稿審圖仿真和實驗畫出正

31、式的總體電路圖電路設計過程如何選呢？一般方法和步驟？怎樣選擇元器件？ 審圖時應注意 二、電子電路的設計流程與注意事項一、設計方案選擇必須注意下面兩個問題： （1） 要有全局觀點，抓住主要矛盾，有時局部方案為最優(yōu)，但系統(tǒng)方案不一定是最佳的。 （2） 在方案選擇時要考慮諸多因素，不僅要考慮方案是否可行，還要考慮怎樣保證性能可靠，如何降低成本，降低功耗，減小體積等許多實際的問題。二、電子電路的設計流程與注意事項 （1）根據設計要求和已選定的總體方案的原理框圖，確定對各單電路的設計要求，必要時應詳細擬訂主要單元電路的性能指標，與前后級之間的關系，分析電路的構成形式。注意各單元電路之間的相互配合，輸入注

32、意各部分信號、輸出信號和控制信號的關系。盡量少用或不用電平轉換之類的接口電路，以簡化電路結構，降低成本。二、設計單元電路的一般方法和步驟: （2）擬訂好各單元電路的要求后，應全面檢查一 遍，確定無誤后方可按信號流程順序或從難到易或從易到難順序分別設計各單元電路。（3）選擇單元電路的組成形式。廣泛查閱資料，從已掌握的知識和了解的各種電路中選擇一個合適的電路。二、電子電路的設計流程與注意事項選擇元器件可從“需要什么”和“有什么”兩個方面來考慮。 所謂“需要什么”是指根據具體問題的要求所選擇的方案需要什么樣的元器件，即每個元器件各應具有哪些功能和什么樣的性能指標。 所謂“有什么”是指有哪些元器件，哪

33、些在市場上能買得到，它們的性能如何、價格如何、體積多大等。 應該根據器件自身特性和電路要求選擇合適的器件。 盡量采用集成電路和新器件將可起到事半功倍的效果。三、元器件的選擇:二、電子電路的設計流程與注意事項 （1） 一般優(yōu)先選用集成電路。集成電路的品種很多，選用方法一般是“先粗后細”，即先根據總體方案考慮性能、價格等因選用某種型號的集成電路。 CMOS產品TTL產品高速中速甚高速同一種功能的數(shù)字電路對器件性能的要求推薦器件工作頻率其它要求產品種類不高（例5MHZ下）使用方便、成本低、不易損壞肖特基低功耗TTL高（例30MHZ）高速TTL較低（例1MHZ以下）功耗小或輸入電阻大，或抗干擾容限大，

34、或高低電平一致性好普通CMOS較高高速CMOS二、電子電路的設計流程與注意事項（2）電阻的選擇電阻的選擇：首先考慮電阻器的標稱阻值和額定功率數(shù)，再根據實際情況來選定，具體如下：頻率不高并需要一定功率時可用線繞電阻器（如右圖）高頻電路中要選用分布參數(shù)很小的非線繞電阻器（如右圖）在高增益前置放大器電路中，應選用噪聲小的電阻器。二、電子電路的設計流程與注意事項 在濕度較大的環(huán)境中，應用抗潮濕性能的金屬玻璃釉電阻器如果對電阻器無特殊要求，一般選用通用型標準系列電阻器，經 濟又方便。 在高增益前置放大器電路中，應選用噪聲小的電阻器。 在環(huán)境溫度較高或電阻安裝在靠近發(fā)熱器件旁邊，要用耐高溫的 電阻器電阻的

35、具體選型參考特征請回顧本系列講座的第一課PPT。二、電子電路的設計流程與注意事項電容器的主要技術參數(shù)標稱容量和允許偏差額定工作電壓絕緣電阻能量損耗使用環(huán)境溫度和溫度系數(shù)工作頻率范圍 （再考慮其它）（首先考慮）（其次考慮）（3）電容的選擇二、電子電路的設計流程與注意事項 根據不同的用途選擇好二極管的類型，如整流二極管、檢波二極管、變容二極管、開關二極管等。此外還要注意不同用途的二極管對哪些參數(shù)要求嚴格。（4）二極管的選擇（5）三極管的選擇 首先根據不同用途選擇不同類型的三極管，如高頻三極管、低頻大功率管、低頻小功率管、功率復合管、小功率開關三極管、光敏三極管等。對不同用途的三極管，還要特別注意對

36、哪些參數(shù)要求比較嚴格。（6）其他元器件的選擇 其他元器件的選擇請回顧第一課的內容，并且注意看元器件的datasteet。同時注意在以后的工作中多總結。二、電子電路的設計流程與注意事項四、審圖時應注意以下幾點： （1）從全局出發(fā)，檢查總體方案是否合適，有無問題，是否有更佳方案。（2）檢查各單元電路是否正確，電路形式是否適。 （3）模擬電路各電路之間的耦合方式有無問題，數(shù)字電路各單元電路之間的電平、時序等配合有無問題，邏輯關系是否正確，是否存在競爭冒險。（4）檢查電路中有無繁瑣之處，是否可簡化。二、電子電路的設計流程與注意事項 （5）根據圖中所出的各元器件的型號、參數(shù)，驗算能否達到性能指標，有無恰

37、當?shù)脑Ａ俊?（6）要特別注意檢查電路圖中各元器件工作是否安全，是否工作在額定值范圍內。 （7）解決所發(fā)現(xiàn)的全部問題后，若改動較多，應復查一遍。注：以上文字參考何嫻發(fā)表的PPT!二、電子電路的設計流程與注意事項(1) 設計文檔的編寫。設計文檔的具體內容與以上設計過程是相呼應的： 系統(tǒng)的設計要求與技術指標的確定； 方案選擇與可行性論證； 單元電路設計、參數(shù)選擇和元器件選擇； 參考文獻。(2) 總結報告的編寫?？偨Y報告的具體內容有： 設計工作的進程記錄； 原始設計修改部分的說明； 實際電路原理圖、程序清單等； 功能與指標測試結果(注明所使用的儀器型號與規(guī)格)； 系統(tǒng)的操作使用說明； 存在的問題及改進

38、措施等。二、電子電路的設計流程與注意事項注意事項一：成本元器件方面精度、速度、功耗、性能、等級、批量大小、封裝；印制板 板材、層數(shù)、工藝、表面處理、加工周期、批量、線條復雜程度；物盡所用，量體裁衣；硬件軟化；充分挖掘系統(tǒng)資源；盡量多的采用新技術；選擇合適的供貨渠道；進行科學、合理的設計；嚴格管理，減少庫存，減少損耗；降低成本的主要措施：二、電子電路的設計流程與注意事項注意事項二：熱設計電路中的主要熱源： 變壓器、線性電源電路、功率驅動電路、電機、芯片、電阻發(fā)熱帶來的影響：電路不能正常工作，甚至完全損壞，MTBF短；降低元器件的使用壽命；影響系統(tǒng)精度：A/D 和 D/A的參考源，運放的零點漂移，

39、光電傳感器暗電流、熱噪聲；能量使用效率低；二、電子電路的設計流程與注意事項改善熱性能的措施： 1，降低系統(tǒng)功耗選用CMOS器件；選用高集成度的芯片；降低電路工作頻率；選用高效率器件：LED、SETP MOTOR；改變電路的工作模式；降低電路的工作電壓：5V 3.3V 2.7V 2.5V 1.8V 1.1V； 2，提高電源電路的轉換功率線性電源 開關電源使用低壓差穩(wěn)壓器減小鐵芯損耗減小電源電路的工作電流 3，及時排出系統(tǒng)內的熱量； 4，優(yōu)化電路布局，正確安裝發(fā)熱器件； 二、電子電路的設計流程與注意事項注意事項三：電磁兼容性設計EMIElectron-Magnatic Inteference；EM

40、CElectron-Magnatic Compatibility；電磁干擾頻率范圍： 0 Hz 150 KHz 150 KHz 30 MHz 30 MHz 300 MHz 300MHz 1 GHz 系統(tǒng)中容易受干擾的部分弱信號檢測電路； 高頻電路；計算機信號線； 數(shù)/模、模/數(shù)轉換電路；數(shù)據通信電路； 二、電子電路的設計流程與注意事項主要電磁干擾源繼電器 電弧放電電機 電刷觸點切換激光器電源 脈沖 上萬伏 可控硅 開關噪聲高頻數(shù)字電路 高頻噪聲電源變壓器 漏磁尖峰放電如雷電等 短時高壓射頻調制器 高頻噪聲開關電源 開關噪聲二、電子電路的設計流程與注意事項電磁干擾的解決措施：1、屏蔽：針對微弱信

41、號探測器、變壓器；屏蔽層二、電子電路的設計流程與注意事項電磁干擾的解決措施：2、隔離：電隔離、光隔離調制解調VIVOVIVOV+R1R2二、電子電路的設計流程與注意事項電磁干擾的解決措施：3、濾波：電源電路、放大電路ff00Av二、電子電路的設計流程與注意事項電磁干擾的解決措施：5、阻抗匹配：通訊系統(tǒng)ABV1V2Z1= 50 Ri=50 Ro=50 二、電子電路的設計流程與注意事項電磁干擾的解決措施：優(yōu)化布線：回路設計、多層板應用、優(yōu)選板材料； 軟件算法；微弱信號：就近放大、窄帶濾波、鎖相放大；二、電子電路的設計流程與注意事項注意事項四：機械特性沖擊、振動、加速度等；電路板安裝固定方法；電路板

42、機械強度（大小、形狀、厚度、板材）；元器件的固定方法；電源線的抗拉、抗折強度；外殼的機械強度；二、電子電路的設計流程與注意事項注意事項五：可維修性完備的信號測試點；足夠的維修空間；元件封裝型式的選擇；設計系統(tǒng)自檢軟硬件，便于故障定位；二、電子電路的設計流程與注意事項注意事項六：人體工藝和美學設計手感：大小、重量、 表面質量；使用者差異：身高、用手習慣；外觀：形狀、比例、布局；色彩搭配；二、電子電路的設計流程與注意事項注意事項七：工藝特性1、電路板的加工工藝層數(shù)：單面、雙面、多層板材：酚醛(FR-1)、環(huán)氧（FR-4）、聚四氟乙烯、瓷基、撓性；表面工藝：鉛錫、鍍金、阻焊、絲印孔徑：IC、電阻電容

43、、連接器、過孔、盲孔2、元件裝插工藝：手工、流水線、自動裝插；3、焊接工藝：手工、浸焊、波峰焊、回流焊、熱風焊；二、電子電路的設計流程與注意事項注意事項八：高新技術的應用1、電子元器件方面 數(shù)字器件： 74xx74LSxx74Fxx COMSHC/HCT PAL GAL FPGA EPLD ispLSI 單片機（以51系列為例） ROM：ROMless MASK EPROM E2PROM FLASH E2PROM RAM: 128B 256B 256+4K 中斷源（數(shù)目）：513； 主頻：612MHz DC 60MHz； 工作電壓：5V 1 .2V 6V；功耗：幾百mA 幾十mA 幾mAA其它

44、特性：片上A/D、D/A、PWM 、WDT、 雙DPTR、雙SIO、LCD驅動 Power management 、事件捕捉二、電子電路的設計流程與注意事項注意事項八：高新技術的應用運放：低噪聲、低功耗、railrail（滿擺幅）、低工作電壓傳感器：帶放大器、單片機、數(shù)字化其他類：功率、電源管理、濾波器件、電子開關設計方法方面： a、原理圖：圖形符號邏輯方程HDLVHDLb、模擬方式數(shù)字方式c、硬件方法軟件方法d、單一方法多學科綜合方法二、電子電路的設計流程與注意事項注意事項九：軟、硬件聯(lián)合設計功能切塊合理相互驗證、密切合作；原理圖 時序圖 流程圖；注意事項十：設計平臺SCH設計軟件PCB設計

45、軟件PLD設計軟件電路仿真軟件休息，休息一會兒吧! 正在努力奮斗的你，別忘了休息你的眼睛哦！ 貴生電子工作室團隊 “我們一直在努力探索X線機的最新技術” 考慮不周 離開法庭時，律師問滿臉愁容的被告：“怎么？你不是剛剛被無罪開釋了嗎？” “我知道，但我的麻煩現(xiàn)在才開始我剛把房子出租了3年?！比?、抗干擾設計EMC 電磁兼容(Electro-Magnetic Compatibility)是一個近年來迅速發(fā)展的技術領域，它研究如何使電氣、電子設備或系統(tǒng)在電磁環(huán)境中既具有足夠抗干擾能力、保持正常的工作性能，同時也不對處于同一環(huán)境中的其它設備和系統(tǒng)造成干擾。 設備、系統(tǒng)在共同的電磁環(huán)境中能一起執(zhí)行各自功能

46、的共存狀態(tài)。EMI (Electronic-Magnetic Interference)電磁干擾：裝置、設備對外界產生的電磁發(fā)射 包括：傳導發(fā)射（Conducted Emissions (AC/DC)）輻射發(fā)射（Radiated Emission）諧波/閃爍（Harmonics/Flicker）EMS(Electronic-Magnetic Susceptibility)電磁敏感度：裝置、設備或系統(tǒng)對外界電磁干擾的抵 抗能力輻射（Radiated Immunity）射頻傳導（RF Conduct Immunity）靜電放電（ESD)電快速瞬變脈沖（BURST)浪涌（Surge)電壓變化、突降/

47、中斷（Voltage dips and interruptions）工頻/脈沖磁場（Circle/Pulse Magnetic field）振蕩波（Oscillatory Waves)諧波（Harmonics）三、抗干擾設計三、抗干擾設計三、抗干擾設計形成干擾的基本要素有三個：（1）干擾源，指產生干擾的元件、設備或信號，用數(shù)學語言描述如下：du/dt、 di/dt大的地 方就是干擾源。如：雷電、繼電器、可控硅、電機、高頻時鐘等都可 能成為干擾源。（2）傳播路徑，指干擾從干擾源傳播到敏感器件的通路或媒介。典型的干擾傳 播路徑是通過 導線的傳導和空間的輻射。（3）敏感器件，指容易被干擾的對象。如：

48、A/D、D/A變換器，單片機，數(shù)字IC， 小信號放大 器等。 抗干擾設計的基本原則是： 抑制干擾源，切斷干擾傳播路徑，提高敏感器件的 抗干擾性能。 （類似于傳染病的預防） 解決電磁干擾的方法：屏蔽、濾波、PCB設計、接地 。三、抗干擾設計三、抗干擾設計基本的電磁兼容控制技術（一）：屏蔽（通風、結構開口、出線纜、搭接） 切斷電磁干擾通過空間轉播的途徑，衡量指標為屏效能。屏蔽設計的基本原則： 屏蔽體結構簡潔，盡可能減少不必要的孔洞，盡可能不要增加額外的縫隙； 避免開細長孔，通風孔盡量采用圓孔并陣列排放。屏蔽和散熱有矛盾時盡可能開小孔，多開孔，避免開大孔； 足夠重視電纜的處理措施，電纜的處理往往比屏

49、蔽本身還重要； 屏蔽體的電連續(xù)性是影響結構件屏蔽效能最主要的因素，相對而言，一般材料本身屏蔽性能以及材料厚度的影響是微不足道的（低頻磁場例外）；注意控制成本！三、抗干擾設計穿出屏蔽體電纜的設計原則： 1、采用屏蔽電纜時，屏蔽電纜在出屏蔽體時，采用夾線結構，保證電纜屏蔽層與屏蔽體之間可靠接地，提供足夠低的接觸阻抗。 2、采用屏蔽電纜時，用屏蔽連接器轉接將信號接出屏蔽體，通過連接器保證電纜屏蔽層的可靠接地。 3、采用非屏蔽電纜時，采用濾波連接器轉接，由于濾波器通高頻的特性，保證電纜與屏蔽體之間有足夠低的高頻阻抗。 4、采用非屏蔽電纜時，電纜在屏蔽體的內側（或者外側）要足夠短，使干擾信號不能有效地耦

50、合出去，從而減小了電纜穿透的影響。 5、電源線通過電源濾波器出屏蔽體，由于濾波器通高頻的特性，保證電源線與屏蔽體之間有足夠低的高頻阻抗。 6、采用光纖出線。由于光纖本身沒有金屬體，也就不存在電纜穿透的問題。三、抗干擾設計 隔離干擾線路周圍存在干擾電磁場，其他線路在其附近由于電磁耦合而形成干擾防止這種干擾最簡單而有效的方法是將干擾線路與其它線路隔離開來隔離的原則和方法是：干擾線路和其他線路不要平行排列，導線間距L與導線直徑D之比應不小于40敏感線路與一般線路如平行排列，其間距應大于50mm；電源饋線與信號線應予隔離，當他們平行排列時，其間距應大于50mm；高頻導線是對其他線路干擾最大的線路，一般

51、都要屏蔽；脈沖功率較大的線路，應按干擾線路對待。電平較低，功率很低的數(shù)字電路可按一般線路處理。三、抗干擾設計基本的電磁兼容控制技術（二）： 在頻域上處理電磁噪聲的一種技術，其特點是將不需要的一部分頻譜濾掉。 濾波電路是由電感、電容、電阻、鐵氧體磁珠和共模線圈構成的頻 率選擇性網絡，阻止某段頻率范圍內的信號沿線傳遞。 濾波電路種類：反射、吸收。 濾波器件：電容（通用電容、三端電容） 電感（通用電感、共模電感、 磁珠） 電阻三、抗干擾設計基本的電磁兼容控制技術（二）：基本的濾波形式三、抗干擾設計基本的電磁兼容控制技術（二）：差模濾波與共模濾波設計：在印刷電路板的各個關鍵部位配置去耦電容是印刷電路板

52、設計的一項常規(guī)做法：在電路板電源輸入端跨接一個10100F(或更大)的電解電容，消除電源中的低頻干擾；在每個關鍵集成電路芯片的電源輸入端跨接一個0.010.1F的陶瓷電容或鉭電容，消除電源中的高頻干擾；去耦電容的引線不能太長，特別是高頻旁路電容不能有長引線。配置去耦電容三、抗干擾設計基本的電磁兼容控制技術（三）：PCB設計 三、抗干擾設計基本的電磁兼容控制技術（三）：PCB設計 PCB設計布局：同類電路布在一塊、控制最小路徑原則、高速電路間不要靠近小 面板、電源模塊靠近進單盤的位置分層：高速布線層必須靠近一層地、電源與地相鄰、元件面下布一層地、 近可能將兩個表層布地層、內層比表層縮進20H布線

53、：3W原則*、差分對線等長，靠近走、高速或敏感線不能跨分割區(qū)接地：同類電路單獨分布地，在單板上單點相連濾波：電源模塊、功能電路設計板級慮波電路接口電路設計：接口電路設計濾波電路、實現(xiàn)內外有效隔離注：為了減少線間串擾，應保證線間距足夠大，當線中心間距不少于3倍線寬時，則可保持70%的電場不互相干擾，稱為3W規(guī)則。如要達到98%的電場不互相干擾，可使用10W的間距。三、抗干擾設計基本的電磁兼容控制技術（三）：PCB設計 PCB分層設計元件面下面（第二層）為地平面所有信號層盡可能與地平面相鄰盡量避免兩信號層直接相鄰主電源盡可能與其對應地相鄰兼顧層壓結構對稱采用多層電路板主要有這樣幾方面的優(yōu)點多層板電

54、路的幾何尺寸不斷縮小，可以大大地降低系統(tǒng)各連線之間的分布參數(shù)影響脈動電流將在電源線和地線上產生脈動的電壓降落，影響器件工作的穩(wěn)定性。多層電路板中設電源層，增加電源線的線寬，降低線路電阻，減少因脈動電流造成電源的脈動。在多層電路板中增設屏蔽層面，一方面進一步屏蔽外界的電磁干擾，另一方面可以吸收內部電路的輻射，降低內部電路間的干擾。三、抗干擾設計基本的電磁兼容控制技術（三）：PCB設計 布局的基本原則：參照原理功能框圖，基于信號流向，按照功能模塊劃分數(shù)字電路與模擬電路、高速電路與低速電路、干擾源與敏感電路分開布局單板焊接面避免放置敏感器件或強輻射器件敏感信號、強輻射信號回路面積最小晶體、晶振、繼電

55、器、開關電源等強輻射器件或敏感器件遠離單板拉手條、對外接口連接器、敏感器件放置，推薦距離1000mil敏感器件：遠離強輻射器件，推薦距離1000mil隔離器件、A/D器件：輸入、輸出互相分開，無耦合通路（如相鄰的參考平面），最好跨接于對應的分割區(qū)三、抗干擾設計三、抗干擾設計基本的電磁兼容控制技術（三）：PCB設計 布線的基本原則：電源線、地線的布線盡量加粗和縮短以減少環(huán)路電阻，轉角圓滑，盡量不出現(xiàn)90度以下的折角，以線路的輻射；低頻電路部分的接地采用單點并聯(lián)接地方式，或部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地；高頻電路采用多點就近接地；在高頻元件如晶振電路、AD轉換器等電路周圍，盡量用復銅柵格形式地箔包圍；信號線

56、盡可能遠離電源線。模擬輸入線與數(shù)字信號線不平行并排；重要的信號線不遠行繞布；重要信號間，可采用平行地線方法隔離。電源和低頻信號連接線采用小節(jié)距的雙絞線。多根信號線用一扁平排線連接時，信號線間插入隔離地線。三、抗干擾設計基本的電磁兼容控制技術（三）：PCB設計 布線的基本原則： 走線要短，不同類走線間距要寬（信號及其回流線、差分線、屏 蔽地線除外）。增加線寬度，降低其特性阻抗。 增加線間距，減少平行走線長度。 少走過孔，無環(huán)路，回路面積小，無線頭 重要線不走插座腳間穿過，頻率高的線也應盡量避免。有延時要求的走線，其長度符合要求無直角，對關鍵信號線優(yōu)先采用圓弧倒角相鄰層信號走線互相垂直或相鄰層的關

57、鍵信號平行布線1000MIL走線線寬無跳變或滿足阻抗一致三、抗干擾設計基本的電磁兼容控制技術（三）：PCB設計 接口電路的布局的基本原則：接口信號的濾波、防護和隔離等器件靠近接口連接器放置，先防護，后濾波接口變壓器、光耦等隔離器件做到初次級完全隔離變壓器與連接器之間的信號網絡無交叉變壓器對應的底層區(qū)域盡可能沒有其它器件放置接口芯片（網口、E1/T1口、串口等）盡量靠近變壓器或連接器放置三、抗干擾設計減小電路中耦合干擾 選擇合適量值的退耦電容可消除電源干擾信號。通常選擇.1F的瓷片電容或獨石電容。減小電路板中的電磁干擾 盡量減少電路與電路之間、電路板與電路板之間的電磁干擾。PCB板電源線與地線盡

58、量靠近以減小所包圍的面積，減小外界磁場切割電源環(huán)路產生的電磁干擾，也減少環(huán)路對外的電磁輻射。三、抗干擾設計基本的電磁兼容控制技術（四）：接地 接地的概念及目的：接地是指在系統(tǒng)的某個選定點與某個接地面之間建立導電的低電阻的通路使設備本身所流過的干擾電流經過接地線流入大地，減少干擾源所傳播和發(fā)布的能量防止電磁干擾，消除公共電路阻抗的耦合也是為了保障人身和設備的安全接地提供信號回流：大地電子設備的金屬外殼與大地相連接，其目的是防止當事故狀態(tài)時金屬外殼上出現(xiàn)過高的對地電壓而危及操作人員的安全 安全地：信號地：信號電流流回信號源的低阻抗路徑?；镜碾姶偶嫒菘刂萍夹g（四）：接地 三、抗干擾設計地的分類 安

59、全地大地（地球） 系統(tǒng)地信號回路的電位基準點,也稱工作地 模擬地連接模擬元器件接地引出端形成的地線 數(shù)字地連接數(shù)字元器件接地引出端形成的地線 保護地連接保護元器件接地引出端形成的地線三、抗干擾設計基本的電磁兼容控制技術（四）：接地 注：由于地線長度的原因，共模電壓依然存在，所以單點接地適合工作頻率不高的系統(tǒng)； 基本接地技術有浮地浮地常用于電路或設備工作狀態(tài)不能與公共地或大地相連接，起到隔離變壓器的作用單點接地單點接地是所有需要接地的引線全部接到一個點，再由這個點直接與地相連接，用于抑制頻率在100KHz以下上的干擾信號多點接地多點接地是指系統(tǒng)或設備中所需接地的引線直接接到離它們最近的地上。用于

60、抑制頻率在10MHz以上的干擾信號；混合接地混合接地是在復雜情況下，設備或單元電路的接地難以通過一個簡單的接地形式來解決而采取的混合形式，用于干擾信號頻率在1MHz至10MHz的情況。ABCABC三、抗干擾設計基本的電磁兼容控制技術（四）：接地 三、抗干擾設計基本的電磁兼容控制技術（四）：接地 三、抗干擾設計基本的電磁兼容控制技術（四）：接地 模擬工作地數(shù)字工作地電源地保護地保護地匯流條電源地匯流條工作地匯流條機架接地點匯接點三、抗干擾設計電源的抗干擾控系統(tǒng)的整機故障有1/31/2來自于電源。電源干擾源：雷電沖擊、大容量感性負載切合電網中的諧波高頻干擾。干擾后果：造成電源瞬間欠壓、過壓、產生尖