1、惠州華陽通用電子有限公司調研記錄所屬階段：售前業(yè)務調研時 間： 2016-05-09下午地 點：會議室14客戶：程偉濤（R&D3，副總工程師）調研人員： Zhang, Yanqing（張彥卿）Zhang, Jerry（張振宇）Sun, Steve（孫自華）Sam（陸信金）Alan（董火青）主要目的：組織架構介紹及職責簡述企業(yè)研發(fā)的業(yè)務模式介紹產品研發(fā)類型及研發(fā)的特點產品開發(fā)項目周期及參與范圍，開發(fā)項目管理模式調研記錄：部門情況R&D3主要負責OEM客戶產品的開發(fā)產品研發(fā)業(yè)務流程產品研發(fā)的輸入：需求方案書（來源于系統部）技術方案書內部評審前期產品策劃DFEMA產品詳細設計（結構、電子、軟件并行）

2、電子原理圖設計結構方案細化軟件詳細需求分析產品樣件設計PCB和lay out結構首件WS階段樣件WS初步設計確認（功能樣機）：此階段提供功能清單（可能存在給OEM做車撞試驗的情況）WS階段評審EP階段（重復上述階段，PCB結構軟件的更改，V模型開發(fā)過程）+ 階段評審PP階段（重復上述階段，PCB結構軟件的更改，V模型開發(fā)過程）+ 階段評審MP階段，量產評審（功能、性能、可制造性），轉交量產。研發(fā)工具情況DFEMA：Excel表格。前期質量策劃：Excel表格，手段比較古老。FEMA經驗庫已經建立起來了，而且比較多，造成現在篩選困難。結構：Pro/E（主要使用）和Catia（隨OEM）；結構仿真

3、：熱仿真、燈光仿真（有專門的工具）電子：Mentor Power PCB、Mentor PADS。電子仿真：融入了一些仿真，目前在做一個專門的課題。包含EMC、SIPI、DFM軟件：Excel、Word文檔，采用Radman開源系統軟硬件需求目前都是Word文檔軟件框圖做的不好，有些項目不是很健全。目前使用Visio寫程序用Visual Studio。階段測試：具體實物的測試。研發(fā)轉階段項目計劃驅動，轉階段前所有實物測試、其他相關測試文檔已經齊全，有相應的標準驗證。WS階段：功能、個別性能EP階段：功能、性能都要完成PP階段：過程設計的成熟度（例如工藝）MP0為了公司內部的需求及滿足客戶的需求

4、而特殊的一個階段（針對PP階段無法PPAP的情況），不是通用的階段。中試部：負責樣機的制作DFEMA的閉環(huán)落實，每個階段都會去做DFEMA，然后檢測關閉。工藝在EP階段就已經介入，過程開發(fā)和產品開發(fā)是同步的。DFEMA慢慢轉成PFEMA了。研發(fā)過程文檔管控跟APQP相關的文檔會放到PDM系統進行管控。文檔質量管控方面。簡單的審核過程，審核不完整。PDM系統進行審批（只有部分文檔在系統內進行審批）審批流程不是特別規(guī)范。無法保證輸出物的質量。版本管理：按階段分布管理、變更流程沒有在PDM中做。目前三維設計數據都會轉化為二維下發(fā)給下游進行工藝設計。標準化及知識重用情況知識庫管理：復用性還是比較原始的

5、方式電子標準件放到Mentor工具內、結構件（Pro/E構件）放到一個共享目錄專門有一個小組進行設計標準化：電路標準化、軟件標準模塊、某一個組件（沒有一個平臺載體），但檢索性較差。按參數進行查詢。目前還是人員在維護。研發(fā)過程不同專業(yè)的協同硬件和結構協同方式：按項目計劃（定義接口計劃）提交接口相關的文檔，一些文檔來規(guī)范接口的細節(jié)，但容易會有遺漏，對設計人員的要求比較高。沒有很好的機制來傳遞。比較依賴于人。設計、工藝協同也以項目計劃時間驅動。目前已經針對設計階段的可制造性方面，實施了DFM工具（安裝在Mentor工具上），實現了針對部分工藝問題的工具檢查自動化，取得了一定的效果。協同部分、接口部分

6、基本上都是通過項目計劃來協同。軟件部分主要是在試生產階段燒錄進去。主要通過軟件開發(fā)部的軟件發(fā)布系統獲取最新的軟件，現場人員從軟件發(fā)布系統中獲得最新軟件燒錄到系統中。研發(fā)進度的瓶頸比較多的問題在軟件和電結構的配合驗證過程的問題整改研發(fā)過程變更設計方面的變更：性能方面的問題（質量）工藝方面的變更：PP階段的工藝驗證比較薄弱，考慮生產效率（節(jié)拍）方面會做一些變更，同時MP量產還會暴露一些問題?？蛻粜枨蠓矫娴淖兏ㄐ枨罅㈨椙皩酉到y部，立項之后對接項目組。客戶可能會給Excel、或者郵件及電話來進行需求變更）內部物料方面導致的變更針對變更目前主要的應對措施提高中試部門PP階段工藝成熟度的把控能力。研發(fā)階段考慮設計余量，減少設計變更。售后階段的技術支持交付給客戶后發(fā)現的問題也由技術部門在主導。售后人員反饋給CQM（客戶售后質量部門），然后再轉到