1、SMTPCBA品質(zhì)檢驗標準文件編號：QC-QI-0006文件版本：A0總共頁次：1/56NO版本修訂頁次發(fā)行日期修訂內(nèi)容修改人批準人1A2013.5.15SMTPCBASMTPCBA品質(zhì)檢驗標準7.67.6焊點受擾42SMTPCBA品質(zhì)檢驗標準文件編號：QC-QI-0006文件版本：A0總共頁次：2/56范圍規(guī)范性引用文件術語和定義冷焊點SMTPCBA品質(zhì)檢驗標準文件編號：QC-QI-0006文件版本：A0總共頁次：2/56范圍規(guī)范性引用文件術語和定義冷焊點4回流爐后的膠點檢查焊點外形44444片式元件一只有底部有焊端片式元件一一矩形或正方形焊端元件一一焊端有1、3或5個端面5-67-11圓柱

2、形元件焊端無引線芯片載體一一城堡形焊端扁帶“L”形和鷗翼形引腳圓形或扁平形（精壓）引腳12-1515-1718-2222-24“J”形引腳對接/“I”形引腳平翼引線僅底面有焊端的高體元件內(nèi)彎1型帶式引腳面陣列/球柵陣列器件焊點通孔回流焊焊點24-2828-303131-3232-3434-3737-38元件焊端位置變化焊點缺陷38-39立碑不共面焊膏未熔化不潤濕（不上錫）（nonwetting）4040414141半潤濕（弱潤濕4040414141文件編號：QC-QI-0006文件版本：A0總共頁次：3/56裂紋和裂縫針孔/氣孔橋接（連錫）焊料球/飛濺焊料粉末網(wǎng)狀飛濺焊料錫尖元件損傷及其它缺口

3、、裂縫、應力裂紋金屬化外層局部破壞浸析（做疝口8）漏件錯件線路板不良起泡或分層弓曲和扭曲線路缺損線路（焊盤）起翹金手指氧化、脫金或有異物、刮傷、沾錫、破裂阻焊層空洞、起泡和劃痕444545-464747444545-464747484848494949-505051PCBA清潔度助焊劑殘留物顆粒物氯化物、碳酸鹽和白色殘留物535455565354555612附錄13參考文獻5656一般呈灰色多孔蜂窩狀。4.回流爐后的膠點檢查一般呈灰色多孔蜂窩狀。4.回流爐后的膠點檢查文件編號：QC-QI-0006SMTPCBA品質(zhì)檢驗標準文件版本：A0總共頁次：4/561.范圍本標準依據(jù)IPC-A-610E（

4、二級標準）所制定，規(guī)定YPCBA的SMT焊點、PCB以及清潔度的質(zhì)量檢驗標準，絕大部分屬外觀檢驗標準。本標準適用于我司內(nèi)部工廠及PCBA外協(xié)工廠的回流焊后和波峰焊及手工焊后對PCBA的檢查。本子標準的主體內(nèi)容分為八章。前三章直接與工藝相關，分別表達使用貼片膠的SMD的安裝、焊接，各種結構的焊點的要求。后五章是針對不同程度和不同類型的焊接缺陷、元器件損壞、PCB及PCBA清潔度的驗收標準。.規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過本標準的引用而成為本標準的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本標準，然而，鼓勵根據(jù)本標準達成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件

5、的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本標準。.術語和定義通用術語和定義見PCBA檢驗標準和PCBA質(zhì)量級別和缺陷類別。冷焊點由于焊料雜質(zhì)過多、焊前不當?shù)那逑?、焊接加熱不足所引起的潤濕狀況較差的焊點（不潤濕或半潤濕），最佳.焊盤、焊縫或元器件焊端上無膠粘劑污染的痕跡。推力足夠（任何元件大于1.5kg推力）。.膠點如有可見部分，位置應正確。合格.膠點的可見部分位置有偏移。但膠點未接觸焊盤、焊縫或元件焊端。.推力足夠。不合格.膠點接觸焊盤、焊縫或元件焊端。.推力不夠1.0kg。SMTPCBASMTPCBA品質(zhì)檢驗標準文件編號：QC-QI-0006文件版本：A0總共頁次：5/56焊點外

6、形片式元件一只有底部有焊端只有底面有金屬化焊端的分立片式元件、無引線片式載體和其它元件，它們必須滿足的尺寸和焊縫要求如下。（注：焊端懸出是指焊端自身相對于焊盤的伸出量。）表1片式元件一一只有底部有焊端的特征表特征描述尺寸代號1最大側懸出A2最大端懸出B3最小焊端焊點寬度C4最小焊端焊點長度D5最大焊縫高度E6最小焊縫高度F7焊料厚度G8焊盤寬度P9焊端長度T10焊端寬度W圖3不合格有端懸出（B）。SMTPCBA品質(zhì)檢驗標準文件編號：QC-QI-0006文件版本：A0總共頁次：6/563、焊端焊點寬度（C）圖4最佳焊端焊點寬度等于元件焊端寬度（W）或焊盤寬度（P）。合格焊端焊點寬度不小于元件焊端

7、寬度（W）的75%或焊盤寬度（P）的75%。不合格焊端焊點寬度小于元件焊端寬度（W）的75%或小于焊盤寬度（P）的75%。k二he4、焊端焊點長度（D）最佳焊端焊點長度（D）等于元件焊端長度。合格如果符合所有其他焊點參數(shù)的要求，任何焊端焊點圖5長度（D）都合格。5、最大焊縫高度（E）不規(guī)定最大焊縫高度（E）。6、最小焊縫高度（F）不規(guī)定最小焊縫高度（F）。但是，在焊端的側面上能明顯看見潤濕良好的角焊縫。圖67、焊料厚度（G）合格形成潤濕良好的角焊縫。SMTPCBA品質(zhì)檢驗標準文件編號：QC-QI-0006文件版本：A0總共頁次：7/565.2片式兀件一一矩形或正方形焊端元件一一焊端有1、3或5

8、個端面正方形或矩形焊端元件的焊點，它們必須滿足的尺寸和焊縫要求如下。表2片式元件一一矩形或正方形焊端元件一一焊端有1、3或5個端面的特征表特征描述尺寸代碼1最大側懸出A2最大端懸出B3最小焊端焊點寬度C4最小焊端焊點長度D5最大焊縫高度E6最小焊縫高度F7焊料厚度G8焊端高度H9最小端重疊J10焊盤寬度P11焊端長度T12焊端寬度W注意：C從焊縫最窄處測量。1、側懸出（A）最佳沒有側懸出。1司二HF圖8圖9合格.側懸出（A）小于或等于元件焊端寬度（W）的25或焊盤寬度（P）的25%。.元件本體未超出絲印框線。圖圖 /56SMTPCBA品質(zhì)檢驗標準7、焊料厚度（G）8、端重疊J）合格元件焊端和焊

9、盤之間有重疊接觸。圖23不合格元件焊端與焊盤未接重疊接觸或重疊接觸不良。圖24圖26圖26SMTPCBA品質(zhì)檢驗標準文件編號：QC-QI-0006文件版本：A0總共頁次：12/565.3圓柱形元件焊端有圓柱形焊端的元件，焊點必須符合如下的尺寸和焊縫要求。表3圓柱形元件焊端的特征表特征描述尺寸代碼1最大側懸出A2最大端懸出B3最小焊端焊點寬度（注1）C4最小焊端焊點長度（注2）D5最大焊縫高度E6最小焊縫高度（端頂面和端側面）F7焊料厚度G8最小端重疊J9焊盤寬度P10焊盤長度S11焊端/鍍層長度T12元件直徑W注1：C從焊縫最窄處測量。注2：不適用于焊端是只有頭部焊面的元件1、側懸出（A）最佳

10、無側懸出。圖25合格側懸出（A）等于或小于元件直徑（W）或焊盤寬度（P）的25%。SMTPCBA品質(zhì)檢驗標準文件編號：QC-QI-0006文件版本：A0總共頁次：13/562、端懸出（B）圖28最佳沒有端懸出。不合格有端懸出。3、焊端焊點寬度（C）圖29最佳焊端焊點寬度同時等于或大于元件直徑（W）或焊盤寬度（P）。合格焊端焊點寬度是元件直徑（W）或焊盤寬度（P）的50%。圖30不合格焊端焊點寬度（。小于元件直徑（W）或焊盤寬度（P）的50%。4、焊端焊點長度（D）SMTPCBA品質(zhì)檢驗標準文件編號：QC-QI-0006文件版本：A0總共頁次：14/56最佳焊端焊點長度等于T或S。合格焊端焊點長

11、度（D）是T或S的75%。不合格焊端焊點長度（D）小于T或S的75%。圖315、最大焊縫高度（E）圖32合格最大焊縫高度（E）可能使焊料懸出焊盤或延伸到金屬化焊端的頂部；但是焊料不得延伸到元件體6圖33、最小焊縫高度（F）上。不合格焊縫延伸到元件體上。圖34合格最小焊縫高度（F）是G力口25%W或G加1mm。圖35不合格最小焊縫高度（F）小于G力口25%W或G加1mm?；虿荒軐崿F(xiàn)良好的潤濕。SMTPCBA百舌質(zhì)檢驗標準文件編號：QC-QI-0006文件版本：A0總共頁次：15/567、焊料厚度（G）1合格8、端重疊J）圖36形成潤濕良好的角焊縫。合格元件焊端與焊盤之間重疊J至少為75%T。圖3

12、7不合格元件焊端與焊盤重疊J少于75%T。圖385.4無引線芯片載體-城堡形焊端有城堡形焊端的無引線芯片載體的焊點，其尺寸和焊縫必需滿足如下要求。表4無引線芯片載體一一城堡形焊端的特征表特征描述尺寸代號1最大側懸出A2最大端懸出B3最小焊端焊點寬度C4最小焊端焊點長度D5最大焊縫高度E6最小焊縫高度F7焊料厚度G8城堡形焊端高度H9伸出封裝外部的焊盤長度SSMTPCBA品質(zhì)檢驗標準文件編號：QC-QI-0006文件版本：A0總共頁次：16/5610城堡形焊端寬度Wi23、最大側懸出（A）一無引1芯片載無引線芯片載體城堡（焊端）圖39合格最大側懸出（A）是25%肌不合格側懸出（A）超過25%W。

13、圖40、最大端懸出（B）合格有端懸出（B）。圖41、最小焊端焊點寬度（C）圖42最佳焊端焊點寬度（0等于城堡形焊端寬度（W）。合格最小焊端焊點寬度（C）是城堡形焊端寬度5）的75%。不合格焊端焊點寬度C）小于城堡形焊端寬度W）的75%。4、最小焊端焊點長度D）SMTPCBA品質(zhì)檢驗標準文件編號：QC-QI-0006文件版本：A0總共頁次：18/56表5扁帶“L”形和鷗翼形引腳的特征表特征描述尺寸代號1最大側懸出A2最大腳趾懸出B3最小引腳焊點寬度C4最小引腳焊點長度D5最大腳跟焊縫高度E6最小腳跟焊縫高度F7焊料厚度G8引腳厚度T9引腳寬度W1、側懸出（A）ymn/iiii圖47最佳無側懸出。

14、圖48合格側懸出（A）是50%W或0.5mm。SMTPCBA品質(zhì)檢驗標準文件編號：QC-QI-0006文件版本：A0總共頁次：19/561不合格側懸出（A）大于50%W或0.5mm。圖492、腳趾懸出（B）合格懸出不違反最小導體間隔和最小腳跟焊縫的要求。不合格懸出違反最小導體間隔要求。圖503、最小引腳焊點寬度（C）圖51圖52最佳引腳末端焊點寬度（C）等于或大于引腳寬度（W）。合格引腳末端最小焊點寬度（C）是50%肌SMTPCBA品質(zhì)檢驗標準文件編號：QC-QI-0006文件版本：A0總共頁次：20/56不合格引腳末端最小焊點寬度（C）小于不合格引腳末端最小焊點寬度（C）小于50%W。圖53

15、4、最小引腳焊點長度（D）最佳整個引腳長度上存在潤濕焊點。圖54合格最小引腳焊點長度3）等于引腳寬度（W）。當引腳長度L小于W時，0應至少為75%L。不合格最小引腳焊點長度（D）小于引腳寬度（W）或75%圖55L。5、最大腳跟焊縫高度（E）最佳腳跟焊縫延伸到引腳厚度之上，但未接觸到引腳彎曲部位。圖56SMTPCBA品質(zhì)檢驗標準文件編號：QC-QI-0006文件版本：A0總共頁次：21/561合格高外形器件（即引線從高于封裝體一半以上的部位引出，如QFP，SOL等），焊料延伸到，但未觸及元器件體或封裝縫。1圖57合格低外形器件（即SOIC,SOT等），焊料可以延伸到封裝縫或兀器件體的下面。圖58

16、不合格高外形器件-一焊料觸及封裝元器件體或封裝縫。圖596、最小腳跟焊縫高度（F）圖60合格最小腳跟焊縫高度爐）等于焊料厚度（G）加引腳厚度（T）。SMTPCBA品質(zhì)檢驗標準文件編號：QC-QI-0006文件版本：A0總共頁次：22/56不合格最小腳跟焊縫高度巾）小于焊料厚度9）加引腳厚度（T）。圖617、焊料厚度（G）圖62合格形成潤濕良好的角焊縫。5.6圓形或扁平形（精壓）引腳表6圓形或扁平形（精壓）引腳的特征表特征描述尺寸代號1最大側懸出A2最大腳趾懸出B3最小引腳焊點寬度C4最小引腳焊點長度D5最大腳跟焊縫高度E6最小腳跟焊縫高度F7焊料厚度G8最小側面焊點高度Q9引腳厚度T10扁平形

17、引腳寬度/圓形引腳直徑W1、側懸出（A）最佳無側懸出。合格側懸出（A）不大于50%W。不合格SMTPCBA品質(zhì)檢驗標準文件編號：QC-QI-0006文件版本：A0總共頁次：23/562側懸出（A）大于50%W。,w,圖63、腳趾懸出（B）圖64合格懸出不違反導體最小間隔要求。不合格懸出違反導體最小間隔要求。3、最小引腳焊點寬度（C）圖65最佳引腳焊點寬度（C）等于或大于引腳寬度或直徑5）合格形成潤濕良好的角焊縫。不合格未形成潤濕良好的角焊縫。4、最小引腳焊點長度（D）圖66合格引腳焊點長度3）等于150%川。不合格引腳焊點長度（D）小于150%W。5、最大腳跟焊縫高度（E）SMTPCBA品質(zhì)檢驗標準文件編號：QC-QI-0006文件版本：A0總共頁次：24/56合格高外形器件（即QFP，SOL等），焊料延伸但未觸及封裝體。閉F不合格圖67除低外形器件（SOIC,SOT等）外，焊料延伸觸及到封裝體。不合格焊料過多，導致不符合導體最小間隔的要求。5.7“J”形引腳“J”形引腳的焊點，必須滿足的尺寸和焊縫要求如下。表7“J”形引腳的特征表特征描述尺寸代碼1最大側懸出A2最大腳趾懸出B3最小引腳焊點寬度C4最小引腳焊點長度D5最大腳跟焊縫高度E6最小腳跟焊縫高度F7焊料厚度G8引腳厚度T9