專業(yè)文檔供參考，如有幫助請下載。專業(yè)文檔供參考，如有幫助請下載。PCB完整加工過程大多數(shù)工程師把PCB文件，或者gerber文件發(fā)給廠家之后，就可以等著回板了。但是往往硬件研發(fā)崗位工作很多年都沒有機會去 PCB生產(chǎn)廠去看看整個生產(chǎn)的過程今天帶你走一遭。看一看完整的過程外層翠林圍型電鍍、處蝕刻外層中檢白金手指電測試外層翠林圍型電鍍、處蝕刻外層中檢白金手指電測試第一步，開料PCB板廠的原材料一般都是1020mm<1020mm和1020mm<1220mm規(guī)格的多,如果單板或拼板的尺寸不合適，PCB生產(chǎn)過程中，就會產(chǎn)生很多的原料廢邊，PCB板廠會把之些廢邊的價格都加到你的板子上，這樣你的PCB板單位價格就貴一些；如果板子大小設(shè)計得好，單板或拼板的尺寸是原材料的n等分，那么原材料的利用率就最高，PCB板廠也好開料，以一樣的原材料尺寸，做出最多的專業(yè)文檔供參考，如有幫助請下載。專業(yè)文檔供參考，如有幫助請下載。我們把買來的覆銅板，切割成我們需要的大小，叫做開料。專業(yè)文檔供參考，如有幫助請下載。專業(yè)文檔供參考，如有幫助請下載。最早的覆銅板是，是一個介質(zhì)層，兩面覆上銅玻璃布面料第二步，排版上圖為覆銅板的剖面圖*16.33*<i234456r7S9多層板保留0.5英寸工藝邊“屋’單邊保留65英寸以上。氣”單邊保留0.4英寸以上。 8電孑Panel之間保留0.062英寸以上:電孑b雙面板保留0.25英寸工藝邊“小單邊保留?25英寸以匕“/單邊保留0.3英寸以上.“b”Panel之間保留。062英寸以上.CM圖三第三步：菲林把客戶提供的圖形文件通過軟件進行導(dǎo)入和修改，并最終把圖形輸出在菲林上。第三步：菲林把客戶提供的圖形文件通過軟件進行導(dǎo)入和修改，并最終把圖形輸出在菲林上。就是把你給廠家的gerber文件變成膠片。菲林就是膠片就是銀鹽感光膠片，也叫菲林。由PC/PP/PET/PVC料制作而成現(xiàn)在一般是指膠卷，也可以指印刷制版中的底片。菲林都是黑色的第四步、曝光PCB在覆銅板表面會涂一層感光液體，經(jīng)過80度的溫試烤干，再用菲林貼在PCB板上，再經(jīng)過紫外線曝光機曝光，撕下菲林。下圖為曝光機：第五步、蝕刻單獨一個蝕刻過程可以拆解為下面幾步水流3水流2水洗L曜膜2包膜I水洗3水泥2水洗—拽刎2蝕刻1水洗3京沈2水洗—顯影燈2髭影缸1放板PCB的蝕刻機板子在滾輪下方流動為什么PCB內(nèi)外層蝕刻方法不一樣內(nèi)層：顯影一蝕刻一剝離外層：顯影一二銅鍍錫一剝離一蝕刻一剝錫為什么這么做？外層這樣蝕刻不是工序更多嗎？內(nèi)層一般線寬線距較大，故Ring環(huán)是夠的；外層一般線路較密，空間不夠，所以這個時候就需要想辦法在不夠的空間內(nèi)達到做出線路的目的。 城蝕的能力可以達到1~2mil的ring即可，但是酸蝕則需要5mil左右，所以就必須使用錫將需要的線路先保護起來。在能不做城蝕的地方盡量不做，因為城蝕成本高於酸蝕。蝕刻因子是一個工廠的制成能力，是無法通過工序來提高的。酸械蝕的蝕刻能力不一樣而已。第六步、鉆孔機器按照文件中過孔的尺寸和坐標，在PCB上面鉆孔。如過做成非金屬孔，線路板廠必須用干膜或者做二鉆或者塞膠粒，無論怎么做都會增加板廠成本。所以如果你不要求的話，板廠一般都會做金屬化孔給你。第七步、沉銅沉銅是在本來不導(dǎo)電的基材（孔壁）以及銅面上沉上一層化學薄銅第八步綠油、字符PCB低溫UV機，用途：紫外線（UV）披覆涂層固化刷