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新產(chǎn)品可制造性評審規(guī)范第A0版制定審察贊同簽字日期文案大全適用標準文檔文件改正簡歷編號：NO：序號改正版次改正頁數(shù)改正內(nèi)容描繪改正人贊同人奏效日期文案大全適用標準文檔目的產(chǎn)品總成本60%取決于產(chǎn)品的最先設(shè)計;75％的制造成本取決于設(shè)計說明和設(shè)計規(guī)范;70－80％的生產(chǎn)缺點是由于設(shè)計原因造成的。故為了規(guī)范新產(chǎn)品在設(shè)計初始各個階段的可制造性評審，讓評審有據(jù)可循，保證新產(chǎn)品符合生產(chǎn)的效率、成本、質(zhì)量等各方面的要求，縮短新品研發(fā)周期，提升產(chǎn)質(zhì)量量及競爭力制定此規(guī)范文件。適用范圍適用于本企業(yè)全部新產(chǎn)品各個開發(fā)階段的可制造性設(shè)計評審。參照資料IPC-A-610F，AcceptabilityofElectronicAssemblies電子組裝件的可接受性條件IPC2221，GenericStandardonPrintedBoarddesign印刷電路板設(shè)計通用標準IPC-7351—表面貼裝設(shè)計和焊盤圖形標準通用要求名詞解說4.1DFM：DesignForManufacturing，可制造性設(shè)計；4.2DFA：DesignForAssembly，可裝置性設(shè)計；4.3SMT：SurfaceMountingTechnology，表面貼裝技術(shù)；4.4THT：ThroughHoleTechnology,通孔插裝技術(shù)；4.5PCB：PrintedCircuitBoard，印制電路板；4.6PCBA：PrintedCircuitBoardAssembly，印制電路板組件；4.7SMD：SurfaceMountingDevice，表面貼裝元件。4.8防錯/防呆：為防范制造不合格產(chǎn)品而進行的產(chǎn)品和制造過程的設(shè)計和開發(fā)。權(quán)責5.1研發(fā)工程師：在設(shè)計階段負責倡導可制造性評審需求，供給相應(yīng)的技術(shù)資料如PCB文件、裝配圖、調(diào)試方案、BOM等給NPI工程師組織評審，以及負責評審后設(shè)計問題點的改良方案制定和履行。5.2NPI工程師：在新品的開發(fā)階段收到研發(fā)供給的上述資料后，開始組織采買工程師、研發(fā)工程師進行評審，輸出評審報告。5.3工藝工程師：負責履行產(chǎn)品的可制造性、可測試性技術(shù)評審，提出問題點以及改良建議。5.4采買工程師：負責履行產(chǎn)品物料的可采買性評審，提出問題點以及改良方案。PCBA設(shè)計部分6.1定位孔設(shè)計：文案大全適用標準文檔安裝孔依據(jù)實質(zhì)需要采用（長邊上最少應(yīng)設(shè)置一對定位孔），如無特別要求一般選擇Φ4.5mm，在孔外用絲印層設(shè)置平墊地點，M3組合螺釘平墊對應(yīng)外徑大小Φ7mm。接地的安裝孔要設(shè)置為金屬化孔，M4組合螺釘?shù)陌惭b孔大小為Φ4.5mm，平墊大小為Φ8mm?？字行牡絇CB邊緣的距離應(yīng)不小于5mm，同時注意平墊邊緣到器件邊緣的距離不小于1mm，在此范圍內(nèi)不可以布設(shè)導線、器件焊盤、過孔。一般情況下，安裝孔的孔徑要比安裝螺絲的直徑大0.5mm。6.2工藝邊設(shè)計：在距PCB邊緣4mm范圍內(nèi)有件需以及板子外形不規(guī)則的PCB需要增加工藝邊、以保證PCB有足夠的可夾持邊緣。工藝邊與PCB可用郵票孔或許V形槽連結(jié)，工藝邊內(nèi)的銅箔應(yīng)設(shè)計成網(wǎng)格狀，以增加傳輸摩擦力。工藝邊內(nèi)不可以排布機貼元器件，機裝元器件的實體不可以進入工藝邊及其上空。工藝邊的寬度要求為3mm以上，最少有2條對稱的邊，為了防范PCB在機器內(nèi)傳達時出現(xiàn)卡板的現(xiàn)象，要求工藝邊的角為圓弧形的倒角。6.3PCB拼板設(shè)計：當PCB單元的尺寸＜80mm×80mm時，必然做拼板。拼板的尺寸應(yīng)以制造、裝置、和測試過程中便以加工，不產(chǎn)生較大變形為宜。拼板中各塊PCB之間的互連采用雙面對刻V-CUT或郵票孔或slot設(shè)計。拼板設(shè)計時應(yīng)以相同的方向排列，而且每個小板同面排布為原則。一般平行PCB傳達邊方向的V-CUT線數(shù)量≤3（關(guān)于修長的單板可以例外）。以以下列圖：不介紹設(shè)計介紹設(shè)計拼板的數(shù)量依據(jù)實質(zhì)拼板的大小，不要超出貼片機的范圍，最幸虧250mm×250mm的范圍內(nèi)，生產(chǎn)時簡單控制質(zhì)量及效率。6.4PCB外形設(shè)計：的外形應(yīng)盡量簡單，一般設(shè)計成矩形長寬比為3:2或4:3，以簡化加工工藝，降低成本。文案大全適用標準文檔常有的PCB厚度：0.7mm，0.8mm，1mm，1.5mm，1.6mm，2mm，2.4mm，3.2mm，4.0mm可貼片最薄的PCB厚度為：0.3mm，最厚的PCB厚度為：4.0mm。板面不要設(shè)計得過大，省得生產(chǎn)工藝中時惹起變形，影響焊點可靠性。為防范與導軌的觸碰磨損以及人員的傷害，PCB的四角最好加工成圓角或許45°倒角。非沉板零件板邊突出元件本體與工藝邊內(nèi)側(cè)的距離不可以少于0.5mm。6.5基準點設(shè)計：拼板的基準MARK加在每塊小板的對角上，一般為二至三個，形狀相同；關(guān)于板子尺寸過小，或許零件過于密集無法無規(guī)范部署MARK點的板子，可以拼板后再整板的板邊上部署。點的大小要求：d＝1.0mm，也但是方形，PCB上的Mark全部都一致，Mark點周圍無阻焊層的范圍大于2mm。點的地點距離PCB邊緣最少3.5mm以上，省得機器軌道邊夾住，且周圍3mm范圍內(nèi)不可有其他近似的形狀，3mm內(nèi)的背景應(yīng)當一致。引腳中心距小于0.65mm的密腳IC也要設(shè)置基準點，以便元件貼裝時精準對位。6.6絲印設(shè)計：上應(yīng)有廠家的圓滿信息，PCB板號、版本號、生產(chǎn)周期、高壓危險以及一些特別用途的表記，地點明確、醒目。全部元器件、測試點、安裝孔和散熱器都有對應(yīng)的絲印表記和位號。文案大全適用標準文檔絲印字符依據(jù)從左到右，從上到下的原則；關(guān)于有極性的器件，在每個功能單元內(nèi)盡量保持方向一致，方便作業(yè)及檢查。上器件的表記必然和BOM清單中的表記符號圓滿一致。絲印不可以在焊盤上，絲印間不應(yīng)重疊、交叉，不應(yīng)被元件遮擋，防范過孔造成的絲印殘缺。絲印的粗細、方向、間距、精度等要按標準化；板上全部標記、字符等尺寸應(yīng)一致，因標注地點所限無法標記的，可在其他空處標記并使用箭頭指示。應(yīng)當留有“標簽”的地點，并畫有絲印框，“標簽”下面應(yīng)無其他絲印表記和測試點。插件IC、排插元件在TOP、BOTTOM兩面都要注明引腳功能或數(shù)字序號，引腳過多的可間隔注明數(shù)字序號或功能，但最少要給出首、末的Pin編號。6.7焊盤設(shè)計：阻容原件：焊盤長度焊盤寬度焊盤內(nèi)封裝種類長（mm）寬（mm）厚（mm）（mm）（mm）距（mm）2010.60.30.20.350.30.2540210.50.350.60.60.46031.60.80.450.90.60.780521.20.61.410.91263.21.60.71.911.912103.22.50.72.81.152原件：QFNFPC焊盤間距焊盤寬度焊盤長度內(nèi)延焊盤寬度外延0.80.330.6Min0.05正常0.42Min0.150.650.280.6Min0.05正常0.37Min0.150.50.230.6Min0.05正常0.28Min0.150.50.230.4Min0.05正常0.28Min0.150.40.20.6Min0.05正常0.25Min0.15原件：球間距球直徑焊盤尺寸0.810.50.50.450.35文案大全適用標準文檔0.260.2元件焊盤的設(shè)計要求對稱和尺寸一致，防范因設(shè)計不合理而造成回流焊時表面張力不平衡，進而致使吊橋、移位、立碑的發(fā)生。如圖：不介紹的設(shè)計介紹的設(shè)計兩個元件的周邊焊盤不宜設(shè)計在同一塊銅箔上，導通孔不可以設(shè)計在元件焊盤上，防范造成回流時焊錫從導通孔中流出，致使元件焊接的虛焊、少錫或無錫。介紹的設(shè)計不介紹的設(shè)計應(yīng)防范元件焊盤與大銅箔相接，省得回流焊接時由于散熱過快致使元件冷焊；需要部署元件時用隔熱資料將焊盤與大銅箔連結(jié)部分小化。不介紹的設(shè)計介紹的設(shè)計文案大全適用標準文檔元件安裝通孔焊盤大小應(yīng)為孔徑的兩倍。焊盤外徑D一般不小于(d+1.2)mm，其中d為引線孔徑。對高密度的數(shù)字電路，焊盤最小直徑可取(d+1.0)mm?？讖胶驮嵸|(zhì)管腳關(guān)系如，孔徑太大易形成虛焊，太小不簡單透錫，嚴重時元件無法安裝到焊盤中。元件引腳直徑（M）焊盤孔徑（d）M≤1mmM+0.3mm1mm≤M≤2mmM+0.4mmM≥2mmM+0.5mm敷銅的增加：印制板上有大面積地線和電源線區(qū)（面積超出500平方毫米）外層敷銅如要圓滿填實，最好用網(wǎng)格形式敷銅，其網(wǎng)格最小不得小于0.6mmX0.6mm，建議使用30milX30mil的網(wǎng)格敷銅?？蓽p小PCB因回焊溫度惹起的變形，同時可讓PCB受熱更均勻。焊盤表面辦理方式：鍍金，噴錫，熱風整平，OSP辦理。6.8布線設(shè)計：布線原則：信號線較細、電源及接地線較粗；模擬和數(shù)字分開；低頻和高頻分開；就短避長?？障恫豢梢蕴。€寬不可以太細，頂面和底面空白處要敷上接地銅，以增加PCB機械強度。關(guān)于QFP，SOP，SOJ等IC的焊盤，焊盤引腳不可以直接相連。應(yīng)外引相連。引線不可以從焊盤中部引出，應(yīng)從焊盤兩頭引出。加工時考慮鉆孔時的誤差，因此對走線距孔的安全距離有必然的要求，假如走線距孔太近，有可能銅箔線會被鉆孔打斷。要求非金屬化孔邊緣與走線的距離大于10mil,介紹為12mil以上。金屬化孔邊孔壁走線邊緣的距離不小于8mil。距離PCB邊緣、安裝孔邊緣3mm內(nèi)不可以走線，如不得不走線則需要增加工藝邊。6.9元件布局設(shè)計：文案大全適用標準文檔元件散布原則：元件要一致散布、規(guī)則齊整、方向一致，布局應(yīng)平均、齊整、緊湊，盡可能的把元件放在同一面上，檔TOP面元件過密時，才能將一些高度有限而且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在低層。布局時不相贊同器件相碰、疊放，以知足器件安裝空間要求。離電路板邊緣一般不小于3mm。接插件應(yīng)盡量置于PCB的零件面（TOP面），并盡量放在印制板的邊緣，插接、鎖扣方向一律朝向就近的板邊。需安裝散熱器的零件應(yīng)注意散熱器的安裝地點，布局時要求有足夠大的空間。保證最小0.5mm的距離知足安裝空間要求。關(guān)于體積大，重量大、發(fā)熱量多的元器件，如：大電感、固態(tài)繼電器等，在機箱有足夠空間時，不宜裝在印制板上，應(yīng)裝在機箱底板上。名貴器件和震動敏感器件不要布放在PCB的角、邊緣、或湊近安裝孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等處等高應(yīng)力區(qū)。經(jīng)常插拔器件或板邊連結(jié)器周圍3mm范圍內(nèi)不部署SMD，以防范連結(jié)器插拔應(yīng)力破壞。有極性的元件，如電解電容和二極管等排列放行盡可能一致，方便生產(chǎn)。大器件的周圍要留必然的維修空隙，方便返修設(shè)施可以進行操作的。對與電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動開關(guān)等可調(diào)元器件的布局應(yīng)試慮整塊扳子的構(gòu)造要求，一些經(jīng)常用到的開關(guān)，在構(gòu)造贊同的情況下，應(yīng)放置得手簡單接觸到的地方。元件不可以有重疊或攪亂，大型器件之間的空隙應(yīng)大于0.3mm。排布禁止地區(qū)：距PCB長邊邊緣4mm和短邊3mm的范圍內(nèi)不應(yīng)有貼裝元件，如果需要貼裝元件可以增加工藝邊。元件排布方向要求：Chip元件的方向應(yīng)與焊接進行方向垂直；IC類元件的配置方向應(yīng)與Sold焊接進行方向平行。邊上的零件盡量與V-CUT平行，不可以出現(xiàn)垂直情況，特別是CHIP電容。焊接面（BOTTOM面）不可以有超出6mm高的零件，省得影響波峰治具制作。焊接面插件零件焊點周圍3mm內(nèi)不可以部署CHIP類零件，5mm范圍內(nèi)不可以部署IC以及本體較高的SMD。緊固件直徑表層最小禁布內(nèi)層最小無銅區(qū)（mm）種類金屬化孔壁與電源、接地層銅箔與非（mm）區(qū)直徑（mm）導線最小距離金屬化孔孔壁最小距離螺釘孔27.10.40.632.57.6文案大全適用標準文檔38.6410.6512零件簡的距離：CHIP與CHIP/SOT與SOIC、PLCC與CHIP之間≥0.5mm，SOIC之間、SOICQFP之間≥1mm，PLCC之間≥4mm。6.10過孔設(shè)計：過孔不可以放在焊盤上且離焊盤最少0.5mm。不作其他用途的過孔應(yīng)加上阻焊膜?？滓话悴恍∮?.6mm，由于小于0.6mm的孔開模沖孔時不易加工，平時情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤內(nèi)孔直徑，如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時，其焊盤內(nèi)孔直徑對應(yīng)為0.7mm，焊盤直徑取決于內(nèi)孔直徑，以下表：孔直徑（mm）2焊盤直徑（mm）4關(guān)于超出上表范圍的焊盤直徑可用以下公式采用：直徑小于0.4mm的孔：D／d＝0.5～3直徑大于2mm的孔：D／d＝1.5～2式中：（D－焊盤直徑，d－內(nèi)孔直徑）焊盤內(nèi)孔邊緣到印制板邊的距離要大于1mm，這樣可以防范加工時致使焊盤缺損。過波峰焊的插件元件焊盤間距大于1.0mm，為保證過波峰焊時不連錫，過波峰焊的插件元件焊盤邊緣間距應(yīng)大于1.0mm。優(yōu)選插件元件引腳間距（pitch）≧2.0mm，焊盤邊緣間距≧1.0mm。插件元件每排引腳為好多，以焊盤排列方向平行于進板方向排布器件時，當相鄰焊盤邊緣間距為0.6mm~1.0mm時，介紹采用橢圓形焊盤或加偷錫焊盤。最小過孔與板厚關(guān)系：板厚（mm）11.522.53最小過孔（mm）0.30.30.30.40.56.11阻焊設(shè)計：原則上PCB上全部不需要上錫或許預(yù)留測試的導體都需要加綠油阻焊，關(guān)于焊盤寬度只0.25mm，間距0.4mm的密間距QFN，只能將處于一邊的全部焊盤一致設(shè)計一個大的張口，以達到阻焊的收效。6.12測試點設(shè)計：文案大全適用標準文檔孔是指用于ICT或FCT目的的孔，可以兼做通孔，原上孔徑不限，不推薦用元件接孔作孔。點原上在同一面上而且是BOT面，注意分別平均。點的直徑0.8mm~1.0mm，并與有關(guān)相當套。點的中心落在網(wǎng)格之上，并注意不在板子的5mm內(nèi)，相的點之的中心距不小于1.46mm，如所示。點之不其他元件，點與元件之的距離不小于1mm，以防范元件或點之短路，并注意點不可以涂覆任何。點盡量離高，以防范量生觸事故。點能覆蓋全部的I/0、源地和返回信號，每一IC都有源和地的點，如果器件的源和地腳不單一個，分加上點，點不可以被元件所覆蓋、住。植率需要達到100%，元件可率要達到85%以上。需要置點的地點：a）源和地需要加點；b）關(guān)信號需要加點；c）不相同的功能模入及出信號需要加點；d）全部需要量的信號。板上要以TP1，TP2??TPn命名不相同點，并用短符號出所信號的特色（如＋5V，GND，SIN等）。6.13零件成型：功率器件流大于1A，必本體最少抬高3mm插件。需要成型的零件，成型必簡單，且在PCB上留有足的安裝空。向器件成型尺寸要求：文案大全適用標準文檔費軸向器件的成型尺寸要求組件設(shè)計部分7.1減少零件的數(shù)量：規(guī)則：減少零件的數(shù)量方法1：直接取消零件，最好的產(chǎn)品是沒有節(jié)余的零件。右圖：過多的螺釘設(shè)計方法2：歸并相鄰的零件歸并需要考慮下面幾個問題1）相鄰的零件能否有相對運動？2）相鄰的零件能否必要由不相同的資料組成？3）歸并能否會影響其他零件的安裝、緊固、拆卸和維修等？4）歸并能否會造成零件的復(fù)雜程度和產(chǎn)品整體成本的增加？方法3：相像的零件歸并成一個零件產(chǎn)品(族)中經(jīng)常存在形狀特別相像，可以考慮把它們歸并，使得一個零件可以應(yīng)用多個位置或產(chǎn)品。其他，歸并的另一利處是防呆，裝置過程中相像的零件很簡單被用混掉。文案大全適用標準文檔方法4：歸并對稱性的零件產(chǎn)品(族)中經(jīng)常存在對稱性的零件，可以考慮把它們歸并，使得一個零件可以應(yīng)用多個地點或產(chǎn)品。既減少了零件數(shù)量，又可以防呆。方法5：簡化零件的構(gòu)造設(shè)計，抽象出零件的核心功能，簡化零件的構(gòu)造。改用螺柱代替原有的鋼板支撐方法6：防范過于保守的設(shè)計產(chǎn)品設(shè)計應(yīng)當是隆重的，但也要有必然限度的，保守的設(shè)計會增加零件的數(shù)量和產(chǎn)品的復(fù)雜度，造成產(chǎn)品成本的增加。方法7：采用合理的零件制造工藝機械零件的制造包括毛坯成形和切削加工兩個階段，大部分零件都是經(jīng)過鑄造、鑄造、沖壓、焊接、粉末冶金、非金屬資料成形等方法制成毛坯，再經(jīng)過切削加工制成。7.2減少緊固件數(shù)量和種類緊固件關(guān)于零件僅有著固定的作用，對產(chǎn)品的功能和質(zhì)量其實不增加價值，在設(shè)計、制造、采買、積蓄、安裝、拆卸等過程中耗時耗力，而且需要使用工具，很不方便。方法1：使用一致種類的緊固件。面原始設(shè)計文案大全適用標準文檔改良后的設(shè)計盡量使用同一種緊固件方法2：使用卡扣等代替緊固件裝置一個緊固件需要耗資比好多的時間，一個緊固件的裝置成本經(jīng)常是制造成本的5倍以上。在常用的四種裝置方式中，卡扣成本最低，拉鉚釘次之，螺釘較高，螺栓和螺母的成本最高?？凼亲罱?jīng)濟、環(huán)保的裝置方式，代替緊固件可以節(jié)儉大量的裝置時間和裝置成本，特別是用在塑膠件之間。使用卡扣的設(shè)計方法3：防范分其他緊固件設(shè)計把緊固件設(shè)計成為一體，可以減少緊固件的種類，縮短裝置時間，提升裝置效率。方法4：把螺栓和螺母作為最后的選擇7.3零件標準化標準化的優(yōu)勢：a．帶來零件成本的優(yōu)勢，如有效降低開模成本；文案大全適用標準文檔b．減少零件的開發(fā)時間，縮短產(chǎn)品開發(fā)周期；c．減少和防范新零件出現(xiàn)質(zhì)量問題的風險；方法1：制定常用零件的標準庫和優(yōu)先采用表等，在不相同產(chǎn)品之間共享零件設(shè)相像機型使用同一款PCB方法2：標準化五金零件，比方螺釘、螺柱、導熱快、麥拉片等標準零件。7.4產(chǎn)品模塊化設(shè)計模塊化產(chǎn)品設(shè)計是指把產(chǎn)品中多個相鄰的零件歸并成一個組件或模塊，一個產(chǎn)品由多個組件或模塊組成。7.5產(chǎn)品底座的設(shè)計方法1：為產(chǎn)品設(shè)計牢固的基座。方法2：最理想的裝置方式最理想的裝置方式是金字塔式的裝置，將一個大而且牢固的零件充任產(chǎn)品的基座，此后依次裝置較小的零件，最后裝置最小的零件，同時基座零件可以對后續(xù)的零件供給定位和導向作用。方法3：防范把大零件置于小的零件上裝置。把較大的零件或組件置于較小的零件上裝置，裝置過程不牢固，裝置效率低，簡單發(fā)生裝置質(zhì)量問題，而且有時不得不使用工裝夾具協(xié)助。文案大全適用標準文檔7.6.設(shè)計的零件要簡單被抓取方法1：防范零件太小太滑太熱和太嬌貴。零件需要擁有合適的尺寸，操作人員或機械手才可以抓取和裝置。零件越簡單抓取，裝置過程才越順利，裝置效率就越高；否則，就需要特其他工裝工具協(xié)助，大大降低裝置效率。設(shè)計抓取特色。假如零件尺寸不合適抓取，可以在設(shè)計時增加其他特色，如這邊等，以便零件的抓取和裝置變得簡單。方法3：零件應(yīng)防范尖利的邊角。假如零件的邊角很尖利，可能對操作人員或花銷者造成人身傷害，同時，在裝置過程中，尖利的邊角也可能對產(chǎn)品的外觀和重要的零零件造成劃傷破壞。比方，對鈑金沖壓件，對操作人員或花銷者可能接觸的邊，要求零件在沖壓時增加牙毛邊的工序，防范尖利的邊產(chǎn)生。7.7防范零件的圍繞方法1：防范零件自己互相圍繞，假如零件圍繞在一同，在裝置時，操作人員在抓取時不得不耗資時間把圍繞的零件分開，而且可能造成對零件的破壞。文案大全適用標準文檔方法2：防范零件在裝置過程中被卡住不合適的零件形狀可能造成零件在裝置過程中卡住，降低裝置效率和產(chǎn)生裝置質(zhì)量問題。7.8減少零件裝置方向方法1：零件的裝置方向越少越好裝置方向過多，會增加對零件的挪動、旋轉(zhuǎn)和翻轉(zhuǎn)等無效動作，降低裝置效率，也簡單和工具設(shè)施等磕碰，產(chǎn)生質(zhì)量問題，因此，裝置方向越少越好，最理想的產(chǎn)品裝置只有一個裝置方向。方法2：最理想的零件裝置方向。最理想的裝置方向是從上至下，依次達成放置、定位、緊固，輕松省力，無需協(xié)助工裝。反之，費時費勁，還要增加工裝。7.9設(shè)計導向特色最差的設(shè)計是零件沒有裝置導向，零件稍微沒有對齊，就會被阻截無法順利裝置，蠻力裝置還會致使零件的破壞。較好的設(shè)計是在基座或零件上增加傾角導向特色，自然最好的設(shè)計是在基座零件和插入零件上均增加斜角導向特色，這樣裝置順利，同時對零件的尺寸也贊同寬松的公差。方法1：零件導向有斜角、圓角、導向槽等。文案大全適用標準文檔方法2：連結(jié)器的導向設(shè)計。連結(jié)器是電子產(chǎn)品中常用的零件，成本高但很纖弱，在裝置過程中假如沒有正確對齊，就簡單造成破壞和報廢，其導向特色設(shè)計很重要。導向柱的長度不可以很短，需要保證導向柱是兩個兩件最先接觸點，導向柱才擁有導向收效。7.10零件先定位后固定裝置以前，零件可以自動對齊到正確的地點，便可以減少裝置過程的調(diào)整，提升裝置效率，特別是對需要協(xié)助工具（如電批、拉鉚釘槍等）來固定的零件。方法1：基座零件上的凹槽自動定位.倒角加凹槽供給了定位，防范了螺釘固準時手動調(diào)整的無效動作。周圍增加限位。在底座的周圍增加限位，在固定以前使得PCB自動對齊到正確地點。但需要注意PCB與塑膠底座周圍的下為空隙不可以太小，否則簡單造成PCB的過拘束。方法3：使用定位柱。使用定位柱，假如導向柱的精度較高，導向柱也可作為定位柱使用，在螺釘固定以前使PCB自動定位對齊到正確地點。關(guān)于鈑金來說，在鈑金上鉚接定位螺柱可以起到相同的作用。定位柱或定位螺柱的尺寸公差比較簡單控制，可以使得PCB的裝置地點精度比較高。文案大全適用標準文檔7.11防范裝置干預(yù)方法1：防范零件裝置過程發(fā)生干預(yù).在產(chǎn)品設(shè)計時，三維軟件的建模是靜態(tài)的，經(jīng)常會忽略了產(chǎn)品的詳細裝置過程以及零件是怎樣裝置到位的，于是在零件制造出來后，才發(fā)現(xiàn)很難裝置在一同。方法2：防范零件運動過程發(fā)生干預(yù)好多產(chǎn)品包括運動的零零件，運動過程中要防范發(fā)生干預(yù)，否則將阻截產(chǎn)品事項相應(yīng)的功能，造成產(chǎn)故障甚至破壞。7.12為工具供給空間零件在裝置過程中，經(jīng)常需要協(xié)助工具來達成裝置，比方需要電批來緊固螺絲釘，用來鉚釘槍來鎖緊鉚釘。方法1：調(diào)整螺釘孔地點。方法2：調(diào)整零件構(gòu)造地點。7.13為零零件設(shè)計止位特色產(chǎn)品中一些很重要，但又比較纖弱的零零件，如計算機中的硬盤、電源、PCB等，這些零零件容易破壞，最簡單發(fā)生的無效方式是這些零零件裝置到正確的地點后，由于操作人員或花銷者使勁不當，使得零件連續(xù)前進，遇到其他零件而破壞。7.14防范零件欠拘束和過拘束文案大全適用標準文檔空間上任何一個自由的物體共有6個自由度，分別是3個沿x\y\z坐標軸挪動的自由度，和繞著3個坐標軸轉(zhuǎn)動的自由度，以以下列圖所示。圓滿拘束：零件在6個自由堵上均存在拘束。欠拘束：零件在1個或1個以上的自由度上不存在拘束。過拘束：零件在1個自由度上有2個或2個以上的拘束。7．15寬松的零件公差要求。方法1：設(shè)計合理的空隙，防范零件過拘束，防范對零件尺寸的不用要公差要求。方法2：簡化產(chǎn)品的裝置關(guān)系，減少尺寸鏈的數(shù)量，進而減小累積公差，可以贊同零件寬松的公差要求。方法3：使用定位特色，