LPKF（TianJin）Co 使用說 樂普科（）光電 。(c)2000LPKFLPKF公司不得、本手冊，不得使用其內容。LPKF公司保留本手冊的修改權利，特別本手冊指HP-GLHewlettPackardCorporation冊商標其它商標也均為商標。關于只有那些有資格的或經認可的才能對手冊的使I.本手冊分下列各章節(jié)II圖例已。例如:圖5?Ⅲ。使用的符號!此標志用于提示對健康或生命危害的行為。注意! 提示!此標志用于提示避免錯誤操作或改進工作。Ⅳ使用89(德文(英文1．0介!18-25℃之間，即使是夜間也要到此操作過程中，電路板應仔細用水，電路板上絕對氨水或氯蒸汽進入室內可靠的孔金屬化同時也LPKFconntacⅡ系統(tǒng)2.0產品提LPKF3個電路板夾具(1個帶電連接器，2個不帶)5個槽蓋(1、3、4、6、8槽準備CLEANERCLEANERACTIVATORCOPPERPLATERSHINE去離子(DI)3.0安全說操作過程中藥液濺到設備表面第一個槽中必須有足夠的藥液(CLEANER110)，以設備外型尺寸大約為。1-主電源862-急停開973-1108槽(鍍錫槽，備選4211-5312-6413-7514-對安裝環(huán)境的電源

125公 (12頁圖2)壓進水管是一條直徑為3/4英寸的軟管。230V50HZ1500VA的狀態(tài)下運行。 溫度傳輸 5-陽液位傳輸 6-冷卻風 7-230V50-60HZ電CLEANER13升有無CLEANER10無有溶液ACTIVATOR10升無有---無有溶液COPPERPLATER450mm×425mm×40無有尺寸 450mm×60mm×排放口 直接排入排水槽蓋 化學鍍錫(無電鍍錫溶液 根據需尺寸 60mm×520mm×藥液體積 約13加熱 工作溫度 30°C到40框架擺動 約排放口 有排放閥槽蓋 安規(guī)定位置，必要時可用去離子水（DI水）補充。CLEANER 1CLEANER 3ACTIVATOR 4COPPERPLATER 6注意！對于COPPERPLATER400來說，必須在設備投入使用前，按每1升COPPERPLATER400中加入2毫升24小時以注意！在藥液使用前必須閱讀CLEANER110CLEANER210ACTIVATOR310COPPER操作過程電路板鉆孔必須用適合鉆電路板材料的硬質合金鉆頭，采用合適的鉆孔參數．鉆孔參數可從BoardMaster的FR4作為電路板的材料，理想狀態(tài)下，可以5μm9μmFR4材料（根據需要。由于FR4板材，在鉆孔之后必必須不含鐵纖維絲。去毛刺后用水徹底電路板，尤其要注意孔的清潔。建議使用我們提供的PCBCleaner對電路板表面進行處理。注意!不要用帶油的壓縮空氣清潔孔壁，任何的油污2槽中，按控制面板上的ENTER，對電路板進行噴淋。1551面板上的ENTER，框架移動電機被打開，在1槽的以以3015次的頻率移動電路板。注意!確保電路板夾具也應得到，防止藥液的互在2槽中對電路板后，將電路板放入3槽(Cleaner210)33-5分鐘(溫度約20℃)。按控制面板上的ENTER，在32槽進行，完成后將電路板移到設備以外，兩面和孔進行，這樣可以洗掉水中對藥液有之后將電路板放入4槽(ACTIVATOR310)，停留10-15分鐘(20C)。按控制面板上的ENTER，活化過程就開始了。4可以使用烤箱(溫度<55°C)，55°C)，如果使用了帶保護膜的FR4板材，此時可將保護如果使用了不帶保護膜的板材，請地用不掉毛/纖維的布擦拭電路板表面，但要防止孔內和ENTER可以用和來改變電流注意!在設定電流之前一定要先測量浸在COPPERPLATER400中的板材尺寸。A4表面面積=前面面積加面積10%15%，這樣可以使鍍層更均在將電路板放入6槽前應先將夾具與陰極連接這時可以將電路板放入6COPPERPLATER電鍍電流和時間提前在面板中設定好，按ENTER鍵后，電鍍就開始了。如果沒有將電路板放入6電鍍20分鐘以后可以將電路板從藥液中拿出檢查是否所有的孔都鍍上了銅。操作步驟是:先按ESCESC電路板放入藥液中。在這個過程中要將掛具與陰極連接。電鍍60-90分鐘。當電鍍進行到設定時間的一半時，按ESC鍵，電鍍過放入槽中，按ESC鍵，進行電鍍。銅的沉積速率為0.2-0.3μm/min，這和藥液溫度、電流60分鐘孔內鍍銅的厚度可達到12-18μm。請注意這僅是使用LPKFContacⅡ在條件下噴淋將持續(xù)30秒，在此時間內噴淋不會關閉。水系統(tǒng)進行處理。(見44頁報告3) 1 CLEANER蒸發(fā)引起的藥液損失可通過適量的去離子水(DI水)2、7 水3 予 CLEANER使用3個月后更換藥液4 活 ACTIVATOR少量的污染物，如滴入少量的CLEANER110、CLEANER210、COPPERPLATER400（Fe2＋）或如果不使用，每3-4天必須對藥液進行徹底的攪拌混ACTIVATOR310其它液體等進入藥液，所以電路板放入藥液前，請用不含油的壓縮空氣吹掉表面和孔內的水，再用熱風干燥(溫度<55°C)。55°C)20注意!活化液滴落到設備上后應該用柔軟的布立即擦6 電鍍 COPPERPLATER但是也要確保陽極表面疏松的黑色顆粒不要進入溶或結晶粗糙，可加入SHINE400進行調整。10mlSHINE400 12。18藥液安全說注意!所有藥液品嘗CLEANERCLEANER110是一種雙組分弱堿性的液體 溫度:51-57℃ 藥液CLEANERCLEANER210溫度:21--27℃ 大于9。藥液ACTIVATORACTIVATOR31032-35藥液ACTIVATOR310的溫度范圍：3-COPPERPLATERCOPPERPLATER400 藥液當第一次加入和藥液全部更新時，每1COPPERPLATER400中加入2毫