焊錫條、焊錫絲相關(guān)知識以及檢驗指導焊錫條、焊錫絲相關(guān)知識以及檢驗指導焊錫條、焊錫絲相關(guān)知識以及檢驗指導xxx公司焊錫條、焊錫絲相關(guān)知識以及檢驗指導文件編號：文件日期：修訂次數(shù)：第1.0次更改批準審核制定方案設(shè)計，管理制度焊錫絲焊接指導作業(yè)指導書文件編號版本號標題焊錫絲、焊錫條檢驗作業(yè)指導生效日期年月日頁次第頁共頁序號檢驗項目序號檢驗項目缺陷內(nèi)容判定1外觀標識錯誤B表面不光潔，有雜質(zhì)，標識模糊C2焊接性能焊點質(zhì)量差（如氣孔、開裂、拉尖等）B焊點不飽滿，不光亮C3結(jié)構(gòu)尺寸不符合樣品或技術(shù)要求且影響使用性能B不符合樣品或技術(shù)要求但不影響使用性能C檢驗項目抽樣方案檢查水平判別水平AQLRQL判定數(shù)組GB2828-87正常檢查一次抽樣IIB=C=，GB2829-87一次抽樣IIB=8n=20，Ac=0，Re=1C=15n=20，Ac=1，Re=2適用范圍：電腦電玩廠所使用的焊錫絲、焊錫條。檢驗儀器和設(shè)備：游標卡尺、卷尺、錫爐、電烙鐵。檢驗項目及技術(shù)要求：外觀：焊錫絲卷軸標簽及焊錫條上產(chǎn)品型號標識清楚、正確。表面光潔,無雜質(zhì)。焊接性能：熔化狀況良好，焊點飽滿光亮，無氣孔、開裂、拉尖等不良。結(jié)構(gòu)尺寸：符合樣品或技術(shù)要求。檢驗方法外觀：目測法。焊接性能：用電烙鐵把焊錫絲熔化在線路板上，檢查焊點質(zhì)量。把焊錫條放入錫爐中熔化，然后將PCB板浸錫，檢查PCB板焊點質(zhì)量。結(jié)構(gòu)尺寸:用游標卡尺測量。缺陷分類抽樣方案：處理方法：按《進貨檢驗標準總則》執(zhí)行。擬制審核批準助焊劑的特性1、化學活性（ChemicalActivity）

要達到一個好的焊點，被焊物必須要有一個完全無氧化層的表面，但金屬一旦曝露于空氣中會生成氧化層，這中氧化層無法用傳統(tǒng)溶劑清洗，此時必須依賴助焊劑與氧化層起化學作用，當助焊劑清除氧化層之后，干凈的被焊物表面，才可與焊錫結(jié)合。

助焊劑與氧化物的化學反應(yīng)有幾種：1、相互化學作用形成第三種物質(zhì)；2、氧化物直接被助焊劑剝離；3、上述兩種反應(yīng)并存。

松香助焊劑去除氧化層，即是第一中反應(yīng)，松香主要成份為松香酸（AbieticAcid）和異構(gòu)雙萜酸（Isomericditerpeneacids），當助焊劑加熱后與氧化銅反應(yīng)，形成銅松香（Copperabiet），是呈綠色透明狀物質(zhì)，易溶入未反應(yīng)的松香內(nèi)與松香一起被清除，即使有殘留，也不會腐蝕金屬表面。

氧化物曝露在氫氣中的反應(yīng)，即是典型的第二種反應(yīng)，在高溫下氫與氧發(fā)生反應(yīng)成水，減少氧化物，這種方式長用在半導體零件的焊接上。

幾乎所有的有機酸或無機酸都有能力去除氧化物，但大部分都不能用來焊錫，助焊劑被使用除了去除氧化物的功能外，還有其他功能，這些功能是焊錫作業(yè)時，必不可免考慮的。2、熱穩(wěn)定性（ThermalStability）

當助焊劑在去除氧化物反應(yīng)的同時，必須還要形成一個保護膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接觸焊錫為止。所以助焊劑必須能承受高溫，在焊錫作業(yè)的溫度下不會分解或蒸發(fā)，如果分解則會形成溶劑不溶物，難以用溶劑清洗，W/W級的純松香在280℃左右會分解，此應(yīng)特別注意。3、助焊劑在不同溫度下的活性

好的助焊劑不只是要求熱穩(wěn)定性，在不同溫度下的活性亦應(yīng)考慮。

助焊劑的功能即是去除氧化物，通常在某一溫度下效果較佳，例如RA的助焊劑，除非溫度達到某一程度，氯離子不會解析出來清理氧化物，當然此溫度必須在焊錫作業(yè)的溫度范圍內(nèi)。另一個例子，如使用氫氣做為助焊劑，若溫度是一定的，反映時間則依氧化物的厚度而定。

當溫度過高時，亦可能降低其活性，如松香在超過600℉（315℃）時，幾乎無任何反應(yīng)，如果無法避免高溫時，可將預熱時間延長，使其充分發(fā)揮活性后再進入錫爐。

也可以利用此一特性，將助焊劑活性純化以防止腐蝕現(xiàn)象，但在應(yīng)用上要特別注意受熱時間與溫度，以確保活性純化。4、潤濕能力（WettingPower）

為了能清理材表面的氧化層，助焊劑要能對基層金屬有很好的潤濕能力，同時亦應(yīng)對焊錫有很好的潤濕能力以取代空氣，降低焊錫表面張力，增加其擴散性。5、擴散率（SpreadingActivity）

助焊劑在焊接過程中有幫助焊錫擴散的能力，擴散與潤濕都是幫助焊點的角度改變，通?！皵U散率”可用來作助焊劑強弱的指標。本公司提供不同規(guī)格的錫線，可有各種不同合金成份，不同助焊劑類型以及線徑選擇。產(chǎn)品具有下列優(yōu)點：

可焊性好，潤濕時間短；

釬焊時松香飛濺；

線內(nèi)松香分布均勻，連續(xù)性好；

無惡臭味，煙霧少，不含毒害健康之揮發(fā)氣體；

卷線整齊、美觀，表面光亮。

無鉛錫線：

配合無鉛化電子組裝需求，本公司的具有Sn-Cu，Su-Ag，Sn-Bi，Sn-Sb，Sn-Ag-Cu等合金成份的無鉛錫線。產(chǎn)品中鉛含量嚴格控制在1000ppm以下。另輔有精心改進的助焊劑以適應(yīng)更高焊接溫度下的活性需求，從而幫助您順利過渡到無鉛化制程。

免洗錫線：

配合全球限制使用CFC溶劑的《蒙特利爾國際公約》以及滿足高精度、高可靠性電子產(chǎn)品的免清洗組裝工藝，本公司配有多種合金比例和線徑的免洗錫線供客選擇。具有焊點可靠、清潔、美觀，焊后絕緣電阻高、離子污染低及焊后殘留物極少等特點。

松香芯錫線：

采用高品質(zhì)松香配制而成。松香芯分為：R型（非活化），RMA型（中度活性）和RA型（高度活性）共三種。具有焊接時潤濕性佳，焊點可靠，各種技術(shù)性能指針優(yōu)良，用途廣泛等特點。永康市堰頭福利廠配有多種合金比例和線徑供客選擇。

水溶性錫線：

符合當今取消ODS物質(zhì)的電子產(chǎn)品水清洗工藝流程。具有焊接速度快、焊點光亮美觀、焊后殘留物極易用溫水清洗等特點。永康市堰頭福利廠配有多種合金比例和線徑供客選擇。

焊錫絲焊接(線路)技術(shù)

焊接材料焊錫絲作為所有三種級別的連接：裸片(die)、包裝(package)和電路板裝配(boardassembly)的連接材料。

另外，錫/鉛(tin/lead)焊錫絲通常用于元件引腳和PCB的表面涂層?？紤]到鉛(Pb)在技術(shù)上已存在的作用與反作用，焊錫絲可以分類為含鉛或不含鉛。現(xiàn)在，已經(jīng)在無鉛系統(tǒng)中找到可行的、代替錫/鉛材料的、元件和PCB的表面涂層材料。可是對連接材料，對實際的無鉛系統(tǒng)的尋找仍然進行中。

這里，總結(jié)一下錫/鉛焊接材料的基本知識，以及焊接點的性能因素，隨后簡要討論一下無鉛焊錫絲。

焊錫絲通常定義為液化溫度在400°C(750°F)以下的可熔合金。裸片級的(特別是倒裝芯片)錫球的基本合金含有高溫、高鉛含量，比如Sn5/Pb95或Sn10/Pb90。共晶或臨共晶合金，如Sn60/Pb40，Sn62/Pb36/Ag2和Sn63/Pb37，也成功使用。例如，載體CSP/BGA板層底面的錫球可以是高溫、高鉛或共晶、臨共晶的錫/鉛或錫/鉛/銀材料。由于傳統(tǒng)板材料，如FR-4，的賴溫水平，用于附著元件和IC包裝的板級焊錫絲局限于共晶，臨共晶的錫/鉛或錫/鉛/銀焊錫絲。在某些情況，使用了錫/銀共晶和含有鉍(Bi)或銦

劑類型以及線徑選擇。產(chǎn)品具有下列優(yōu)點：

可焊性好，潤濕時間短；

釬焊時松香飛濺；

線內(nèi)松香分布均勻，連續(xù)性好；

無惡臭味，煙霧少，不含毒害健康之揮發(fā)氣體；

卷線整齊、美觀，表面光亮。無鉛錫線：

配合無鉛化電子組裝需求，本公司的具有Sn-Cu，Sn-Ag，Sn-Bi，Sn-Sb，Sn-Ag-Cu等合金成份的無鉛錫線。產(chǎn)品中鉛含量嚴格控制在1000ppm以下。另輔有精心改進的助焊劑以適應(yīng)更高焊接溫度下的活性需求，從而幫助您順利過渡到無鉛化制程。免洗錫線：

配合全球限制使用CFC溶劑的《蒙特利爾國際公約》以及滿足高精度、高可靠性電子產(chǎn)品的免清洗組裝工藝，本公司配有多種合金比例和線徑的免洗錫線供客選擇。具有焊點可靠、清潔、美觀，焊后絕緣電阻高、離子污染低及焊后殘留物極少等特點。松香芯錫線：

采用高品質(zhì)松香配制而成。松香芯分為：R型（非活化），RMA型（中度活性）和RA型（高度活性）共三種。具有焊接時潤濕性佳，焊點可靠，各種技術(shù)性能指針優(yōu)良，用途廣泛等特點。本公司配有多種合金比例和線徑供客選擇。水溶性錫線：

符合當今取消ODS物質(zhì)的電子產(chǎn)品水清洗工藝流程。具有焊接速度快、焊點光亮美觀、焊后殘留物極易用溫水清洗等特點。本公司配有多種合金比例和線徑供客選擇。燈頭專用錫線：

針對照明行業(yè)的燈頭焊接而開發(fā)，具有潤濕性特佳、焊點可靠飽滿、殘渣無腐蝕等特點，本公司配有多種合金比例和線徑供客選

擇。

(In)的低溫焊錫絲成分。

焊錫絲可以有各種物理形式使用，包括錫條、錫錠、錫線、錫粉、預制錠、錫球與柱、錫膏和熔化狀態(tài)。

焊錫絲材料的固有特性可從三個方面考慮：物理、冶金和機械。

物理特性對今天的包裝和裝配特別重要的有五個物理特性：冶金相化溫度(Metallurgicalphase-transitiontemperature)有實際的暗示，液相線溫度可看作相當于熔化溫度，固相線溫度相當于軟化溫度。

對給定的化學成分，液相線與固相線之間的范圍叫做塑性或粘滯階段。選作連接材料的焊錫絲合金必須適應(yīng)于最惡劣條件下的最終使用溫度。因此，希望合金具有比所希望的最高使用溫度至少高兩倍的液相線。當使用溫度接近于液相線時，焊錫絲通常會變得機械上與冶金上"脆弱"。焊錫絲連接的導電性(electricalconductivity)描述了它們的電氣信號的傳送性能。從定義看，導電性是在電場的作用下充電離子(電子)從一個位置向另一個位置的運動。

電子導電性是指金屬的，離子導電性是指氧化物和非金屬的。焊錫絲的導電性主要是電子流產(chǎn)生的。電阻-與導電性相反-隨著溫度的上升而增加。這是由于電子的移動性減弱，它直接與溫度上升時電子運動的平均自由路線(mean-free-path)成比例。焊錫絲的電阻也可能受塑性變形的程度的影響(增加)。

金屬的導熱性(thermalconductivity)通常與導電性直接相關(guān)，因為電子主要是導電和導熱。(可是，對絕緣體，聲子的活動占主要。)焊錫絲的導熱性隨溫度的增加而減弱。

自從表面貼裝技術(shù)的開始，溫度膨脹系數(shù)(CTE,coefficientofthermalexpansion)問題是經(jīng)常討論到的，它發(fā)生在SMT連接材料特性的溫度膨脹系數(shù)(CTE)通常相差較大的時候。一個典型的裝配由FR-4板、焊錫絲和無引腳或有引腳的元件組成。它們各自的溫度膨脹系數(shù)(CTE)為，×10-6/°C(FR-4);×10-6/°C(Sn63/Pb37);×10-6/°C(銅引腳);和×10-6/°C(氧化鋁Al2O3無引腳元件)。在溫度的波動和電源的開關(guān)下，這些CTE的差別增加焊接點內(nèi)的應(yīng)力和應(yīng)變，縮短使用壽命，導致早期失效。兩個主要的材料特性決定CTE的大小，晶體結(jié)構(gòu)和熔點。當材料具有類似的晶格結(jié)構(gòu)，它們的CTE與熔點是相反的聯(lián)系。

熔化的焊錫絲的表面張力(surfacetension)是一個關(guān)鍵參數(shù)，與可熔濕性和其后的可焊接性相關(guān)。由于在表面的斷裂的結(jié)合，作用在表面分子之間的吸引力相對強度比焊錫絲內(nèi)部的分子力要弱。因此材料的自由表面比其內(nèi)部具有更高的能量。對熔濕焊盤的已熔化的焊錫絲來說，焊盤的表面必須具有比熔化的焊錫絲表面更高的能量。換句話說，已熔化金屬的表面能量越低(或金屬焊盤的表面能量越高)，熔濕就更容易。

冶金特性在焊錫絲連接使用期間暴露的環(huán)境條件下，通常發(fā)生的冶金現(xiàn)象包括七個不同的改變。

1.塑性變形(plasticdeformation)。當焊錫絲受到外力，如機械或溫度應(yīng)力時，它會發(fā)生不可逆變的塑性變形。通常是從焊錫絲晶體結(jié)合的一些平行平面開始，它可能在全部或局部(焊錫絲點內(nèi))進行，看應(yīng)力水平、應(yīng)變率、溫度和材料特性而定。

2.連續(xù)的或周期性的塑性變形最終導致焊點斷裂。

3.應(yīng)變硬化(strain-hardening)，是塑性變形的結(jié)果，通常在應(yīng)力與應(yīng)變的關(guān)系中觀察得到?；貜瓦^程(recoveryprocess)是應(yīng)變硬化的相反的現(xiàn)象，是軟化的現(xiàn)象，即，焊錫絲傾向于釋放儲存的應(yīng)變能量。該過程是熱動力學過程，能量釋放過程開始時快速，其后過程則較慢。對焊接點失效敏感的物理特性傾向于恢復到其初始的值。僅管如此，這不會影響微結(jié)構(gòu)內(nèi)的可見的變化。

4.再結(jié)晶(recrystallization)是經(jīng)常在使用期間觀察到的焊接點內(nèi)的另一個現(xiàn)象。它通常發(fā)生在相當較高的溫度下，涉及比回復過程更大的從應(yīng)變材料內(nèi)釋放的能量。在再結(jié)晶期間，也形成一套新的基本無應(yīng)變的晶體結(jié)構(gòu)，明顯包括晶核形成和生長過程。再結(jié)晶所要求的溫度通常在材料絕對熔點的三分之一到二分之一。

5.溶液硬化(solution-hardening)，或固體溶液合金化過程，造成應(yīng)力增加。一個例子就是當通過添加銻(Sb)來強化Sn/Pb成分。

6.沉淀硬化(precipitaion-hardening)包括來自有充分攪拌的微沉淀結(jié)構(gòu)的強化效果。

7.焊錫絲的超塑性(superplasticity)出現(xiàn)在低應(yīng)力、高溫和低應(yīng)變率相結(jié)合的條件下。科學分析助焊劑特性及化學組成助焊劑

1.助焊劑的特性:

助焊劑是SMT焊接過程中不可缺少的輔料.在波峰焊中,助焊劑和焊錫分開使用,而回流焊中,助焊劑則作為焊膏的重要組成部分.焊接效果的好壞,除了與焊接工藝.元器件和PCB的質(zhì)量有關(guān)外,助焊劑的選擇是十分重要的.性能良好的助焊劑應(yīng)具有以下作用:

(1).去除焊接表面的氧化物,防止焊接時焊錫和焊接表面的再氧化降低焊錫的表面張力.

(2).熔點比焊料低,在焊料熔化之前,助焊劑要先熔化,才能充分發(fā)揮助焊作用.

(3).浸潤擴散速度比熔化焊料快,通常要求擴展在90%左右或90%以上.

(4).粘度和比重比焊料小,粘度大會使浸潤擴散困難,比重大就不能覆蓋焊料表面.

(5).焊接時不產(chǎn)生焊珠飛濺,也不產(chǎn)生毒氣和強烈的刺激性臭味.

(6).焊后殘渣易于去除,并具有不腐蝕.不吸濕和不導電等特性.

(7).不沾性,焊接后不沾手,焊點不易拉尖.

(8).在常溫下貯存穩(wěn)定.

2.助焊劑的化學組成:

傳統(tǒng)的助焊劑通常以松香為基體.松香具有弱酸性和熱熔流動性,并具有良好的絕緣性.耐濕性.無腐蝕性.無毒性和長期穩(wěn)定性,是不多得的助焊材料.

目前在SMT中采用的大多是以松香為基體的活性助焊劑.由于松香隨著品種.產(chǎn)地和生產(chǎn)工藝的不同,其化學組成和性能有較大差異,因此,對松香優(yōu)選是保證助焊劑質(zhì)量的關(guān)鍵.

通用的助焊劑還包括以下成分:活性劑.成膜物質(zhì).添加劑和溶劑等.

a.活性劑:

活性劑是為了提高助焊能力而在焊劑中加入的活性物質(zhì).活性劑的活性是指它與焊料和被焊材料表面氧化物起化學反應(yīng)以便清潔金屬表面和促進潤濕的能力.活性劑分為無機活性劑,如氯化鋅.氯化銨等;有機活性劑,如有機酸及有機鹵化物等.通常無機活性劑助焊性好,但作用時間長.腐蝕性大,不宜在電子裝聯(lián)中使用;有機活性劑作用柔和.時間短.腐蝕性小.電氣絕緣性好,適宜在電子裝聯(lián)中使用.活性劑含量約為2%-10%,若為含氯化合物,其含氯量應(yīng)控制在%以下.

b.成膜物質(zhì):

加入成膜物質(zhì),能在焊接后形成一層緊密的有機膜,保護了焊點和基板,具有防腐蝕性和優(yōu)良的電氣絕緣性.常用的成膜物質(zhì)有松香.酚醛樹脂.丙烯酸樹脂.氯乙烯樹脂.聚氨酯等.一般加入量在10%-20%,加入過多會影響擴展率,使助焊作用下降.在普通家電或要求不高的電器裝聯(lián)中,使用成膜物質(zhì),裝聯(lián)后的電器部件不清洗,以降低成本,然而在精密電子裝聯(lián)中焊后仍要清洗.

c.添加劑:

添加劑是為適應(yīng)工藝和環(huán)境而加入的具有特殊物理和化學性能的物質(zhì).常用的添加劑有:

(1).調(diào)節(jié)劑:為調(diào)節(jié)助焊劑的酸性而加入的材料,如三乙醇胺可調(diào)節(jié)助焊劑的酸度;在無機助焊劑加入鹽酸可抑制氧化鋅生成.

(2).消光劑:能使焊點消光,在操作和檢驗時克服眼睛疲勞和視力衰退.一般加入無機鹵化物.無機鹽,有機酸及其金屬鹽類,如氯化鋅.氯化錫.滑石.硬脂酸銅.鈣等.一般加入量約5%.

(3).緩蝕劑:加入緩蝕劑能保護印制板和元器件引線,具有防潮.防霉.防腐蝕性能,又保持了優(yōu)良的可焊性.用緩蝕劑的物質(zhì)大多是含氮化物為主體的有機物.

(4).光亮劑:能使焊點發(fā)光,可加入甘油.三乙醇胺等,一般加入量約為1%.

(5).阻燃劑:為保證使用安全,提高抗燃性而加入的材料.

d.溶劑:

實用的助焊劑大多是液態(tài)的.為此必須將助焊劑的固體成分溶解在一定的溶劑里,使之成為均相溶液.大多采用異丙醇和乙醇作為溶劑.

特性:

(1).對助焊劑中各種固體成分均具有良好的溶解性.

(2).常溫下?lián)]發(fā)程度適中,在焊接溫度下迅速揮發(fā).

(3).氣味小.毒性小.

3.助焊劑的分類:

(1).按狀態(tài)分有液態(tài).糊狀和固態(tài)三類.

(2).按用途分有涂刷.噴涂和浸漬三類.

(3).按助焊劑的活性大小分為無活化.低活化.適度活化.全活化和高度活化五類.最佳化學成分提供更高的強度，以及比63Sn/37Pb高大約200%的疲勞壽命?！卞a/銀/銅/鉍的最佳化學成分，從SMT制造的觀點來看，是很有用的，特別是因為它提供較低的回流溫度，這是需要的關(guān)鍵所在。最佳化學成分

在錫/銀/銅/鉍系統(tǒng)中的三個元素都會影響所得合金的熔點1,2。目標是要減少所要求的回流溫度；找出在這個四元系統(tǒng)中每個元素的最佳配劑，同時將機械性能維持在所希望的水平上，這是難以致信的復雜追求，也是科學上吸引人的地方。

以下是在實際配劑范圍內(nèi)一些有趣的發(fā)現(xiàn)(所有配劑都以重量百分比表示)：熔化溫度隨著銅的增加而下降，在%時達到最小。超過%的銅，熔化溫度幾乎保持不變。類型地，當增加銀時熔化溫度下降，在大約%時達到最小。當銀從%增加到%時合金熔化溫度的減少可以忽略。鉍對進一步減少熔化溫度起主要作用?？墒?，可加入的鉍的量是有限的，因為它對疲勞壽命和塑性有非常大的破壞作用。適當?shù)你G的量大約為3~%。美國專利5,520,752透露了一種從錫/銀/鉍/銅所選的無鉛合金：在重量上，大約86~97%的錫、大約~%的銀、大約0~%的銦、大約0~%的鉍和大約0~5%的銅。3

在~%的鉍和~%的銀、%的銅時，最有效地增加疲勞壽命。再增加任何銅都不會影響疲勞壽命。

當鉍保持在3~%和銅在~2%時，%的銀是達到最大疲勞壽命的最有效的配劑。

在系統(tǒng)化設(shè)計出來的化學成分之中，顯示所希望性能的最好平衡，即，熔化溫度、強度、塑性和疲勞壽命?；镜奶匦耘c現(xiàn)象

基于Sn/Ag與Sn/Cu的二元相圖，銀與錫之間的相互作用形成一種Ag3Sn的金屬間化合物，而銅與錫反應(yīng)形成Cu6Sn5的金屬間化合物。對錫/鉍相互作用，預料鉍原子作為替代原子進入晶格位置達%；超過%之后，鉍原子作為獨立的第二相沉淀出來。

鉍的角色是非?！坝辛Φ摹?。人們認為，鉍的沉淀-強化機制通常遵循Mott和Nabbaro應(yīng)力場理論1,2，因為所測得的合金強度與鉍的沉淀體積分數(shù)成比例關(guān)系。這說明鉍沉淀物的強化作用主要來自長期內(nèi)部應(yīng)力。

可能具有最細的微結(jié)構(gòu)特征尺寸，這解釋了它的高疲勞壽命和塑性。銀含量高于大約3%預料會增加Ag3Sn顆粒的體積分數(shù)，結(jié)果強度更高但塑性和疲勞壽命更低。所觀察到的高含銀量的較低疲勞壽命與較大的Ag3Sn顆粒有關(guān)，它使Ag3Sn顆粒體積分數(shù)更高。據(jù)推測，在含有3~%的銀和3~%的鉍的錫/銀/銅/鉍系統(tǒng)中，%的銅最有效地產(chǎn)生適量的、具有最細的微結(jié)構(gòu)尺寸的Cu6Sn5顆粒，因此得到高的疲勞壽命、強度和塑性。與63Sn/37Pb的比較

最佳的化學成分提供較高的強度，以及比Sn63/Pb37高出大約200%的疲勞壽命。與的比較

具有209°~212°C的熔點溫度，比共晶的低9°C。比較它們基本的機械性能，最佳成分在強度和疲勞壽命上表現(xiàn)較好，如高出大約155%的疲勞壽命。它的塑性比低，但足夠。與的比較

比表現(xiàn)出好得多的強度與疲勞壽命，但塑性較低。其熔點溫度比低15°C。與Sn/Ag/Cu的比較

甚至是與錫/銀/銅系統(tǒng)中的最佳性能的化學成分相比較時，表現(xiàn)出高得多的強度(屈服強度與抗拉強度)。其疲勞壽命較低，但還是優(yōu)越于其它二元焊錫。

錫/銀/銅/鉍系統(tǒng)超過錫/銀/銅系統(tǒng)最重要的優(yōu)點是較低的熔化溫度。最佳成分提供比錫/銀/銅共晶熔點(216~217°C)低至少5°C。這種錫/銀/銅共晶合金熔化溫度還太高，不能適應(yīng)當今SMT結(jié)構(gòu)下的各種電路板的應(yīng)用(熔化溫度低于215°C更現(xiàn)實一點)。推薦

熔化比錫/銀/銅共晶合金低幾度，錫/銀/銅/鉍化學成分在表面貼裝制造中處于優(yōu)勢的位置?？紤]到各種印刷電路板(PCB)裝配與過程窗口的要求，具有低于215°C熔點的合金對保持已建立的SMT結(jié)構(gòu)的可制造性是必要的。

錫/銀/銅/鉍系統(tǒng)中最佳的無鉛焊錫化學成分是。它具有比63Sn/37Pb更高的強度和疲勞阻抗，而塑性方面也不遜色。其相對較低的熔化溫度(209~212°C)、狹窄的粘滯范圍(小于或等于3°C)和熔濕(wetting)性能特別適合于作為表面貼裝應(yīng)用中的63Sn/37Pb的替代品。該合金也具有比任何二元合金(63Sn/37Pb或或更高的強度。

是值得考慮與評估的63Sn/37Pb替代候選合金。助焊劑

1.助焊劑的特性:

助焊劑是SMT焊接過程中不可缺少的輔料.在波峰焊中,助焊劑和焊錫分開使用,而回流焊中,助焊劑則作為焊膏的重要組成部分.焊接效果的好壞,除了與焊接工藝.元器件和PCB的質(zhì)量有關(guān)外,助焊劑的選擇是十分重要的.性能良好的助焊劑應(yīng)具有以下作用:

(1).去除焊接表面的氧化物,防止焊接時焊錫和焊接表面的再氧化降低焊錫的表面張力.

(2).熔點比焊料低,在焊料熔化之前,助焊劑要先熔化,才能充分發(fā)揮助焊作用.

(3).浸潤擴散速度比熔化焊料快,通常要求擴展在90%左右或90%以上.

(4).粘度和比重比焊料小,粘度大會使浸潤擴散困難,比重大就不能覆蓋焊料表面.

(5).焊接時不產(chǎn)生焊珠飛濺,也不產(chǎn)生毒氣和強烈的刺激性臭味.

(6).焊后殘渣易于去除,并具有不腐蝕.不吸濕和不導電等特性.

(7).不沾性,焊接后不沾手,焊點不易拉尖.

(8).在常溫下貯存穩(wěn)定.

2.助焊劑的化學組成:

傳統(tǒng)的助焊劑通常以松香為基體.松香具有弱酸性和熱熔流動性,并具有良好的絕緣性.耐濕性.無腐蝕性.無毒性和長期穩(wěn)定性,是不多得的助焊材料.

目前在SMT中采用的大多是以松香為基體的活性助焊劑.由于松香隨著品種.產(chǎn)地和生產(chǎn)工藝的不同,其化學組成和性能有