半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢分析市場(chǎng)營(yíng)銷與企業(yè)職能迄今為止，市場(chǎng)營(yíng)銷的主要應(yīng)用領(lǐng)域還是在企業(yè)。在下一節(jié)我們將會(huì)看到，市場(chǎng)營(yíng)銷學(xué)的形成和發(fā)展，與企業(yè)經(jīng)營(yíng)在不同時(shí)期所面臨的問(wèn)題及其解決方式是緊密聯(lián)系在一起的。在市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)體系中，企業(yè)存在的價(jià)值在于它能不斷提供合適的產(chǎn)品和服務(wù)，有效地滿足他人（顧客）需要。因此，管理大師彼得，德魯克指出：“顧客是企業(yè)得以生存的基礎(chǔ)，企業(yè)的目的是創(chuàng)造顧客，任何組織若沒(méi)有營(yíng)銷或營(yíng)銷只是其業(yè)務(wù)的一部分，則不能稱之為企業(yè)?！薄笆袌?chǎng)營(yíng)銷和創(chuàng)新，這是企業(yè)的兩個(gè)功能?！逼渲?，“營(yíng)銷是企業(yè)與眾不同的獨(dú)一無(wú)二的職能”。這是因?yàn)椋海?）企業(yè)作為交換體系中的一個(gè)成員，必須以對(duì)方（顧客）的存在為前提。沒(méi)有顧客，就沒(méi)有企業(yè)。（2）顧客決定企業(yè)的本質(zhì)。只有顧客愿意花錢購(gòu)買產(chǎn)品和服務(wù)，才能使企業(yè)資源變成財(cái)富。企業(yè)生產(chǎn)什么產(chǎn)品并不重要，顧客對(duì)他們所購(gòu)物品的感受與價(jià)值判斷才是最重要的。顧客的這些感覺(jué)、判斷及購(gòu)買行為，決定著企業(yè)命運(yùn)。（3）企業(yè)最顯著、最獨(dú)特的功能是市場(chǎng)營(yíng)銷。企業(yè)的其他職能，如生產(chǎn)、財(cái)務(wù)、人事職能，只有在實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)營(yíng)銷職能的情況下，才是有意義的。因此，市場(chǎng)營(yíng)銷不僅以其“創(chuàng)造產(chǎn)品或服務(wù)的市場(chǎng)”標(biāo)準(zhǔn)將企業(yè)與其他組織區(qū)分開來(lái)，而且不斷促使企業(yè)將營(yíng)銷觀念貫徹于每一個(gè)部門。在現(xiàn)實(shí)中，許多企業(yè)盡管對(duì)市場(chǎng)營(yíng)銷及其方法頗為重視，但并未真正把它作為企業(yè)核心職能進(jìn)行全面貫徹。如一些經(jīng)理認(rèn)為營(yíng)銷就是“有組織地執(zhí)行銷售職能”。他們著眼于用“我們的產(chǎn)品”，尋求“我們的市場(chǎng)”，而不是立足于顧客需求、欲望和價(jià)值的滿足。但是，市場(chǎng)營(yíng)銷并不等于銷售。市場(chǎng)營(yíng)銷的核心是清楚地了解顧客，并使企業(yè)所提供的產(chǎn)品（服務(wù)）適合顧客需要。不做好這一工作，即使拼命推銷，顧客也不可能積極購(gòu)買。因此，企業(yè)盡管也需要做銷售工作，但市場(chǎng)營(yíng)銷的目標(biāo)卻是要減少推銷工作，甚至使得銷售行為變得多余。全面構(gòu)建和貫徹面向市場(chǎng)（顧客）的企業(yè)職能，關(guān)系到企業(yè)能否生存和健康成長(zhǎng)。封裝技術(shù)發(fā)展情況封裝技術(shù)按照所封產(chǎn)品類型劃分，主要分為分立器件封裝和集成電路封裝，兩者既有區(qū)別又有聯(lián)系，兩者封裝技術(shù)有一定差異。從分立器件封裝和集成電路封裝主要封測(cè)系列看，TO系列、SOT系列等主要用于分立器件的封裝，SOT-X系列、SOP系列、DFN系列等主要用于集成電路的封裝。一般情況下，集成電路封裝技術(shù)較分立器件封裝技術(shù)更為復(fù)雜，技術(shù)更迭速度更快。同時(shí)，分立器件封裝和集成電路封裝技術(shù)聯(lián)系緊密。分立器件封裝和集成電路封裝同屬封裝技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域，其基本原理與方法有相似之處，傳統(tǒng)封裝形式SOT、TO系列雖然以分立器件封裝為主，但隨著芯片設(shè)計(jì)技術(shù)進(jìn)步、應(yīng)用簡(jiǎn)單化、低成本化，SOT、TO系列的封裝也用于集成電路的封裝。同時(shí)。近年來(lái)，一些小型化的集成電路封裝技術(shù)也在不斷應(yīng)用于分立器件封裝中。如DFN系列既可以應(yīng)用于集成電路封裝，也可以應(yīng)用于小型化的分立器件封裝過(guò)程中。由于所封裝的對(duì)象不同，產(chǎn)品應(yīng)用要求不同，其封裝形式、所用封裝材料與封裝工藝側(cè)重點(diǎn)會(huì)有所不同，集成封測(cè)技術(shù)需要持續(xù)不斷滿足市場(chǎng)對(duì)于小型化、低功耗、高集成產(chǎn)品的需求，需要緊跟芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造等技術(shù)的進(jìn)步，適應(yīng)其對(duì)封裝技術(shù)的要求。隨著半導(dǎo)體器件集成度不斷增強(qiáng)，集成電路封裝領(lǐng)域成為封裝技術(shù)創(chuàng)新的主要領(lǐng)域，其技術(shù)水平代表封裝技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)，一系列先進(jìn)封裝技術(shù)不斷出現(xiàn)，成為封測(cè)廠商競(jìng)爭(zhēng)的主要領(lǐng)域。集成電路封測(cè)發(fā)展情況自二十世紀(jì)九十年代以來(lái)，集成電路封裝技術(shù)發(fā)展迅速。隨著電子產(chǎn)品朝向小型化與多功能的發(fā)展，根據(jù)芯片結(jié)構(gòu)需求發(fā)展出了不同的單項(xiàng)或者混合應(yīng)用技術(shù)，后又在傳統(tǒng)技術(shù)的基礎(chǔ)上衍生出更高級(jí)的先進(jìn)封裝技術(shù)來(lái)滿足下游領(lǐng)域的發(fā)展需求。按照封裝結(jié)構(gòu)分類，集成電路封裝經(jīng)歷了從金屬圓形封裝（TO）、雙列直插封裝（DIP）、塑料有引線片式載體（PLCC）、四邊引線扁平封裝（QFP）、針柵陣列（PGA）、球柵陣列（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、多芯片組件（MCM）到系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）的發(fā)展歷程。其中，DIP是最通用型的插裝型封裝，引腳從封裝兩側(cè)引出，常用于傳統(tǒng)集成電路；PQFP（塑料方塊平面封裝）封裝工藝則因其實(shí)現(xiàn)了芯片引腳之間距離小，管腳細(xì)，常用于大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路（引腳數(shù)超過(guò)100）的封裝；TQFP（薄塑封四角扁平封裝）封裝工藝則有效利用空間，大大縮小了高度和體積，適用于對(duì)散熱有較高要求的集成電路產(chǎn)品。不同的封裝結(jié)構(gòu)滿足了現(xiàn)代多樣化電子產(chǎn)品的需求。另外，按照連接方式分類，集成電路封裝經(jīng)歷了從引線鍵合（WB）、載帶自動(dòng)鍵合（TAB）、倒裝芯片鍵合（FlipChip）到硅通孔（TSV）的技術(shù)迭代；按照裝配方式分類則經(jīng)歷了從通孔插裝（THT）、表面組裝（SMT）到直接安裝（DCA）的技術(shù)發(fā)展。集成電路封裝測(cè)試行業(yè)代表了半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展的技術(shù)方向，目前封測(cè)行業(yè)正在經(jīng)歷從傳統(tǒng)封裝（DIP、SOT、SOP等）向先進(jìn)封裝的轉(zhuǎn)型。先進(jìn)封裝技術(shù)主要有兩種技術(shù)路徑：一種是減小封裝體積，使其接近芯片本身的大小，這一技術(shù)路徑統(tǒng)稱為晶圓級(jí)芯片封裝（WLCSP），包括扇入型封裝（Fan-In）、扇出型封裝（Fan-Out）、倒裝（FlipChip）等；另一種封裝技術(shù)是將多個(gè)裸片封裝在一起，提高整個(gè)模組的集成度，這一技術(shù)路徑叫做系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP），SIP工藝是將不同功能的芯片集成在一個(gè)封裝模塊里，大大提高了芯片的集成度。先進(jìn)封裝相比傳統(tǒng)封裝，能夠保證更高性能的芯片連接以及更低的功耗。國(guó)內(nèi)一流封測(cè)廠商均將重點(diǎn)放在集成電路封測(cè)技術(shù)研發(fā)上，目前已掌握多項(xiàng)先進(jìn)封裝技術(shù)；國(guó)內(nèi)具有一定規(guī)模的封測(cè)廠商也已積極參與，在傳統(tǒng)封裝技術(shù)積累的基礎(chǔ)上，不斷加大研發(fā)投入力度，積極探索先進(jìn)封裝技術(shù)。半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)及面臨的機(jī)遇（一）國(guó)家政策的大力支持半導(dǎo)體行業(yè)是當(dāng)前國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的核心領(lǐng)域，為推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試等領(lǐng)域全面發(fā)展，國(guó)家多部門出臺(tái)具體政策推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)等領(lǐng)域的發(fā)展。工業(yè)和信息化部發(fā)布的《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》、國(guó)家發(fā)展改革委出臺(tái)《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄》等重點(diǎn)政策為我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)等領(lǐng)域發(fā)展提供重要支持。針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的優(yōu)惠政策也相繼推出，主要包括《財(cái)政部、稅務(wù)總局關(guān)于集成電路設(shè)計(jì)和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告》、《財(cái)政部、稅務(wù)總局、國(guó)家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策問(wèn)題的通知》、《關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》等重點(diǎn)政策。政策紅利不斷推出持續(xù)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。（二）全球產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移推動(dòng)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步隨著技術(shù)迅速提升，資本的快速投入，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展較快，逐漸形成了完善的產(chǎn)業(yè)鏈。但由于半導(dǎo)體行業(yè)具有生產(chǎn)技術(shù)工序多、產(chǎn)品種類多、技術(shù)更新?lián)Q代快、投資風(fēng)險(xiǎn)大等特點(diǎn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈從集成化到垂直化分工越來(lái)越明確。中國(guó)經(jīng)過(guò)多年的行業(yè)積累，有了一定的半導(dǎo)體基礎(chǔ)，同時(shí)擁有全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的必然選擇。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，從美國(guó)到日本、再到韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣，第三次轉(zhuǎn)移到目前我國(guó)及東南亞等，從三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，每一次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移都會(huì)帶動(dòng)承接地相關(guān)產(chǎn)業(yè)興起，本次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移也將給我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速進(jìn)步帶來(lái)巨大機(jī)會(huì)。（三）帶來(lái)巨大發(fā)展機(jī)遇我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在政策大力支持、投資不斷擴(kuò)張、技術(shù)水平持續(xù)進(jìn)步的基礎(chǔ)上，開始加速，半導(dǎo)體行業(yè)從設(shè)計(jì)、制造及封測(cè)技術(shù)水平不斷提高。國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)的能力不斷增強(qiáng)，進(jìn)一步促進(jìn)了國(guó)內(nèi)晶圓代工行業(yè)發(fā)展；國(guó)內(nèi)晶圓制造廠家技術(shù)不斷進(jìn)步，產(chǎn)能持續(xù)上升，未來(lái)將有多條產(chǎn)線投產(chǎn)；此外，多家半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)已經(jīng)掌握多項(xiàng)先進(jìn)封裝技術(shù)，為我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了技術(shù)支持。當(dāng)前，已成為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要共識(shí)和發(fā)展趨勢(shì)，為半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)提供了一個(gè)重要的發(fā)展機(jī)遇，在政策、融資便利及稅收優(yōu)惠等有力支持下，半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)有機(jī)會(huì)引進(jìn)更為先進(jìn)的封測(cè)技術(shù)，吸引國(guó)際化的人才，提升高端市場(chǎng)產(chǎn)品份額，加速的步伐。（四）下游需求快速增長(zhǎng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是下一代信息網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)與云計(jì)算、大數(shù)據(jù)服務(wù)、人工智能等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的重要支撐。物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、智能家居、健康護(hù)理、安防電子、新能源汽車、智能電網(wǎng)、5G通信射頻將帶來(lái)巨大芯片增量需求，為半導(dǎo)體封裝企業(yè)提供了更大的市場(chǎng)空間。先進(jìn)封裝技術(shù)持續(xù)進(jìn)步，寬禁帶半導(dǎo)體材料的逐步應(yīng)用將帶來(lái)封裝測(cè)試需求的增長(zhǎng)，為我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)參與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)，提升自身行業(yè)地位提供了發(fā)展機(jī)遇。分立器件封測(cè)發(fā)展情況自二十世紀(jì)七十年代以來(lái)，分立器件封裝形式由通孔插裝型封裝逐步向表面貼裝型封裝方向發(fā)展，主要封裝系列包括：TO系列、SOT/SOD系列、QFN/DFN系列等，封裝產(chǎn)品類型呈現(xiàn)多樣化，封裝技術(shù)朝著小型化、高功率密度方向發(fā)展。隨著智能移動(dòng)終端、5G網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車、大數(shù)據(jù)、人工智能、可穿戴設(shè)備等新興行業(yè)的發(fā)展，為適應(yīng)市場(chǎng)需求，新的半導(dǎo)體材料和封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)。從封測(cè)技術(shù)看，分立器件逐步向尺寸更小、功率密度更高的方向發(fā)展，呈現(xiàn)成熟封裝占主流，新型封裝快速增長(zhǎng)的局面。分立器件封裝測(cè)試從通孔插裝技術(shù)開始適用于封裝普通二極管和三極管，由于其封裝技術(shù)成熟和產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性特征，至今較多分立器件產(chǎn)品仍采用該技術(shù)進(jìn)行封裝。隨著封裝技術(shù)進(jìn)步和下游市場(chǎng)對(duì)于小型化產(chǎn)品需求增長(zhǎng)，表面貼片封裝成為分立器件封裝主流技術(shù)，該技術(shù)在減少封裝尺寸的同時(shí)，也能夠有效解決散熱等難題，貼片式封裝及其互連技術(shù)仍是當(dāng)前最廣泛使用的微電子封裝技術(shù)。大批量、穩(wěn)定性要求高的產(chǎn)品對(duì)此類封裝具有依賴性，以SOT、SOP等系列為代表的貼片式封裝能夠持續(xù)為市場(chǎng)提供性能穩(wěn)定的產(chǎn)品，滿足當(dāng)前電子消費(fèi)品大規(guī)模、標(biāo)準(zhǔn)化的需求。現(xiàn)階段，我國(guó)封裝市場(chǎng)仍以TO、SOT、SOP等封裝為主，系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）、BGA、CSP、WLCSP、3D堆疊等封裝技術(shù)雖取得一定進(jìn)步發(fā)展，但由于技術(shù)工藝革新難點(diǎn)多、成本高，導(dǎo)致較大規(guī)模廣泛應(yīng)用仍需較長(zhǎng)時(shí)間。隨著下游電子消費(fèi)市場(chǎng)和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的發(fā)展，進(jìn)口替代增速，國(guó)內(nèi)貼片式封裝產(chǎn)能需求將穩(wěn)步增長(zhǎng)，以貼片式封裝技術(shù)為主的廠商持續(xù)加大工藝的改進(jìn)，較為靈活的調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，優(yōu)化優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品產(chǎn)能，參與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，未來(lái)隨著第三代半導(dǎo)體材料的廣泛應(yīng)用，封測(cè)市場(chǎng)容量不斷增大，封測(cè)廠商將迎來(lái)市場(chǎng)增量空間，將進(jìn)一步加速發(fā)展。同時(shí)TO、SOT、SOP等封裝形式也在不斷與新的封裝工藝技術(shù)相結(jié)合，在封裝技術(shù)含量及工藝要求等方面持續(xù)提升，具備一定先進(jìn)性。隨著大電流、高電壓等應(yīng)用場(chǎng)景需求增長(zhǎng)，功率器件產(chǎn)品需求持續(xù)旺盛，應(yīng)用了Clipbond等技術(shù)的TO封裝系列能夠更好的滿足市場(chǎng)對(duì)大電流、高電壓等功率器件的要求，在工業(yè)控制、新能源汽車等領(lǐng)域廣泛得到應(yīng)用；應(yīng)用高密度框架等封裝技術(shù)的SOT封裝系列能夠更好地滿足市場(chǎng)對(duì)于高密度、小型化產(chǎn)品需求，廣泛應(yīng)用于智能家居、消費(fèi)類電子等領(lǐng)域；利用系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)的SOP封裝可以實(shí)現(xiàn)多芯片合封，將不同芯片集成在一起，實(shí)現(xiàn)一顆芯片多種不同功能，能夠大幅提升半導(dǎo)體器件的性能和有效降低產(chǎn)品尺寸。新型芯片級(jí)貼片封裝（如QFN/DFN、PDFN系列），因其具有更小的封裝尺寸，更好的電氣性能及更低的封裝成本，大多數(shù)消費(fèi)類電子產(chǎn)品開始使用這類封裝類型，其市場(chǎng)份額快速增長(zhǎng)。以QFN/DFN、PDFN系列為主的封測(cè)技術(shù)能夠更好滿足市場(chǎng)對(duì)于便攜式、小型化器件的需求，該種封裝形式較以往封裝形式更能夠有效提升封裝密度和降低成本，如DFN2×2、DFN1006等產(chǎn)品在小型化的分立器件封裝上得到廣泛應(yīng)用。目前，分立器件封裝技術(shù)正朝向更加小型化，封裝尺寸與芯片尺寸逐步接近極限，能夠幫助實(shí)現(xiàn)更好的電氣性能以及更低的封裝成本。在封測(cè)工藝及器件性能提高的同時(shí)，半導(dǎo)體分立器件的產(chǎn)品鏈也在不斷延伸和拓寬。現(xiàn)代功率半導(dǎo)體分立器件向大功率、易驅(qū)動(dòng)和高頻化方向發(fā)展，可控硅、MOSFET和IGBT在其各自領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)和性能的不斷突破，每類產(chǎn)品系列的規(guī)格、型號(hào)和種類愈加豐富。隨著半導(dǎo)體性能要求的提高，高電壓、高電流以及低功耗的材料成為研發(fā)重點(diǎn)。從半導(dǎo)體材料看，按照演進(jìn)過(guò)程可分為三個(gè)時(shí)期：以硅、鍺等元素半導(dǎo)體材料為代表的第一代，奠定微電子產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)；以砷化鎵（GaAs）和磷化銦（InP）等化合物材料為代表的第二代，奠定信息產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)；以氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）等寬禁帶半導(dǎo)體材料為代表的第三代，支撐戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。寬禁帶材料制作的半導(dǎo)體器件具有寬帶隙、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場(chǎng)等突出優(yōu)點(diǎn)，是大功率、高溫、高頻、抗輻照應(yīng)用場(chǎng)合下極為理想的材料，如利用寬禁帶半導(dǎo)體材料制造的MOSFET可以承受更高的電壓，在高溫與常溫下導(dǎo)通損耗與關(guān)斷損耗均很小，驅(qū)動(dòng)電路簡(jiǎn)單，有利于電路節(jié)能和散熱設(shè)備的小型化。我國(guó)功率半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)雖起步較晚，但市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)迅速，從2011年的1，386億元增長(zhǎng)到2018年的2，264億元，年均復(fù)合增速為7．26%。在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局方面，我國(guó)由于長(zhǎng)期受企業(yè)規(guī)模及技術(shù)水平的制約，在高端半導(dǎo)體分立器件領(lǐng)域尚未形成整體的規(guī)模效應(yīng)與集群效應(yīng)，目前國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)集中在加工制造和封測(cè)部分，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以中低端為主，高端產(chǎn)品需進(jìn)口，國(guó)際廠商仍占據(jù)我國(guó)高附加值分立器件市場(chǎng)的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)地位，供需一直存在較大缺口。分立器件封測(cè)技術(shù)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)材料變革驅(qū)動(dòng)封裝技術(shù)發(fā)展。分立器件的發(fā)展離不開新材料、新工藝的不斷研究與創(chuàng)新。隨著第三代半導(dǎo)體材料碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等在半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用，對(duì)封裝技術(shù)帶來(lái)新的挑戰(zhàn)。為了提高分立器件的成品率和可靠性，分立器件封測(cè)企業(yè)正在為新產(chǎn)品研發(fā)更先進(jìn)的封裝工藝及封裝技術(shù)。功率器件封裝技術(shù)不斷進(jìn)步。功率器件技術(shù)含量較高，在一定程度上能代表分立器件封測(cè)行業(yè)的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。為提高功率密度和優(yōu)化電源轉(zhuǎn)化，分立器件封測(cè)需在器件和模塊兩個(gè)層面實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，進(jìn)而提高產(chǎn)品的性能和使用壽命。傳統(tǒng)引線鍵合技術(shù)帶來(lái)的虛焊、導(dǎo)通內(nèi)阻高等問(wèn)題逐步被球鍵合和楔鍵合等鍵合方式所解決。以燒結(jié)銀焊接技術(shù)為代表的功率器件封裝技術(shù)是行業(yè)追逐的熱點(diǎn)，該技術(shù)是目前最適合寬禁帶半導(dǎo)體模塊封裝的界面連接技術(shù)之一，是碳化硅等寬禁帶半導(dǎo)體模塊封裝中的關(guān)鍵技術(shù)，市場(chǎng)需求巨大，能夠更好地實(shí)現(xiàn)高功率密度封裝。此外，以Clipbond為代表的分立器件封裝工藝能夠提高電流承載能力、提升器件板級(jí)可靠性、有效降低器件熱阻、提高封裝效率，已成為華潤(rùn)微等國(guó)內(nèi)主要廠商在功率器件封裝領(lǐng)域掌握的主要技術(shù)。小型化、模塊化封裝是當(dāng)前分立器件封裝技術(shù)發(fā)展的主要方向。隨著5G網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的發(fā)展，分立器件呈現(xiàn)小型化、組裝模塊化和功能系統(tǒng)化的發(fā)展趨勢(shì)，這對(duì)封測(cè)技術(shù)提出了更高要求，如尺寸和成本的限制、大批量生產(chǎn)和自動(dòng)裝配能力。此外，下游市場(chǎng)可穿戴設(shè)備、藍(lán)牙耳機(jī)等電子產(chǎn)品小型化需求的增長(zhǎng)，也對(duì)分立器件封裝技術(shù)提出了新要求。集成電路封測(cè)技術(shù)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)集成電路作為半導(dǎo)體行業(yè)最大的組成部分，封測(cè)技術(shù)要求較高。現(xiàn)階段我國(guó)集成電路封裝市場(chǎng)中，DIP、SOP、QFP、SOT等傳統(tǒng)封裝仍占據(jù)我國(guó)市場(chǎng)的主體，約占70%以上的封裝市場(chǎng)份額；BGA、CSP、WLCSP、3D堆疊等高附加值封裝技術(shù)占比較小，僅占總產(chǎn)量約20%6。隨著集成電路行業(yè)趨向系統(tǒng)集成商方向發(fā)展，對(duì)封測(cè)企業(yè)提出了更高的要求，掌握先進(jìn)封裝技術(shù)的封測(cè)企業(yè)將贏得市場(chǎng)的先機(jī)。國(guó)內(nèi)優(yōu)勢(shì)封測(cè)廠商已掌握集成電路先進(jìn)封裝的主要技術(shù)，能夠與國(guó)際封測(cè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)。市場(chǎng)參與主體中，國(guó)內(nèi)部分集成電路封測(cè)企業(yè)由于工藝成熟、在直插封裝和表面貼裝中的兩邊或四邊引線封裝方面具有技術(shù)創(chuàng)新、質(zhì)量管理和成本控制領(lǐng)先等優(yōu)勢(shì)，已取得了較好的經(jīng)濟(jì)效益。在表面貼裝的面積陣列封裝領(lǐng)域，我國(guó)長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等企業(yè)憑借其自身的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和國(guó)家重大科技專項(xiàng)基金的支持，逐步達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。在進(jìn)口替代、政策引導(dǎo)、市場(chǎng)推動(dòng)和產(chǎn)業(yè)支持的大背景下，我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)（尤其是集成電路封測(cè)行業(yè)）銷售占比將不斷提高，封測(cè)技術(shù)研發(fā)投入將不斷增大，競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)將逐步提升。當(dāng)前，集成電路封測(cè)技術(shù)目前主要沿著兩個(gè)路徑發(fā)展，一種是朝向上游晶圓制造領(lǐng)域以減小封裝體積，逐步實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)封裝，這一技術(shù)路徑統(tǒng)稱為晶圓級(jí)芯片封裝（WLCSP），包括扇入型封裝（Fan-In）、扇出型封裝（Fan-Out）、倒裝（FlipChip）等。另一種集成電路封裝技術(shù)則是將原有PCB板上不同功能的芯片集成到一顆芯片上或模塊化，壓縮模塊體積，縮短電氣連接距離，提升芯片系統(tǒng)整體功能性和靈活性，這一技術(shù)路徑叫做系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）。SIP工藝是將不同功能的芯片集成在一個(gè)封裝模塊里，大大提高了芯片的集成度，是延續(xù)摩爾定律規(guī)律的重要技術(shù)。以系統(tǒng)級(jí)封裝為代表的封裝技術(shù)是集成電路封測(cè)的發(fā)展趨勢(shì)。根據(jù)Yole統(tǒng)計(jì)顯示，2019年全球系統(tǒng)級(jí)封裝規(guī)模為134億美元，占封測(cè)市場(chǎng)約23．76%的份額，預(yù)計(jì)全球系統(tǒng)級(jí)封裝規(guī)模未來(lái)5年將以年均5．81%的速度增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到188億美元的市場(chǎng)空間。據(jù)蘋果官網(wǎng)介紹，蘋果最新款藍(lán)牙耳機(jī)AirPodsPro使用了系統(tǒng)級(jí)封裝，該封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)多種功能的同時(shí)還滿足了產(chǎn)品低功耗、短小輕薄的需求。倒裝/焊線類是系統(tǒng)級(jí)封裝的主流技術(shù)方式。系統(tǒng)級(jí)封裝實(shí)現(xiàn)的路徑包括倒裝/焊線類、扇出式以及嵌入式等多種方式，其中倒裝/焊線類系統(tǒng)級(jí)封裝占據(jù)主要市場(chǎng)份額。根據(jù)Yole預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，2019年倒裝/焊線類系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模為122．39億美元，占整個(gè)系統(tǒng)級(jí)封裝市場(chǎng)超過(guò)90%，預(yù)計(jì)到2025年倒裝/焊線類系統(tǒng)級(jí)封裝仍是系統(tǒng)級(jí)封裝主流產(chǎn)品，市場(chǎng)規(guī)模將增至171．7億美元。未來(lái)隨著市場(chǎng)對(duì)于封裝產(chǎn)品短小輕薄特征的需求不斷增長(zhǎng)和SIP系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)的進(jìn)步，系統(tǒng)級(jí)封裝將迎來(lái)廣闊的市場(chǎng)空間。半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)全球半導(dǎo)體行業(yè)收入高位運(yùn)行。新世紀(jì)以來(lái)，在消費(fèi)類電子、汽車電子、安防、網(wǎng)絡(luò)通信等行業(yè)強(qiáng)烈需求帶動(dòng)下，全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展迎來(lái)快速發(fā)展的二十年。據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，二十一世紀(jì)以來(lái)，全球半導(dǎo)體銷售額從2000年2，044億美元攀升至2020年4，404億美元，實(shí)現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為3．91%，2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)銷售額同比增長(zhǎng)7．78%。據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)2021年6月預(yù)測(cè)，2021年全球半導(dǎo)體銷售額有望達(dá)到5，270億美元，同比增長(zhǎng)19．7%，2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計(jì)將保持較高景氣度。我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在持續(xù)政策支持和引進(jìn)吸收技術(shù)的基礎(chǔ)上，正向高質(zhì)量發(fā)展邁進(jìn)。我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)政策紅利不斷，隨著物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、智能家居、健康護(hù)理、安防電子、新能源汽車、智能電網(wǎng)、5G通信射頻等下游產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步興起，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)快速發(fā)展階段。尤其是2020年新冠疫情以來(lái)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈?zhǔn)Ш?，?guó)外眾多廠商因疫情產(chǎn)能受限，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商迎來(lái)行業(yè)景氣階段。據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2020年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1，515億美元，較2019年同比增長(zhǎng)5．14%；中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)計(jì)2021年實(shí)現(xiàn)銷售收入13，907．70億元。隨著我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)收入規(guī)模的擴(kuò)張，企業(yè)不斷在芯片設(shè)計(jì)、制造和先進(jìn)封裝等重點(diǎn)領(lǐng)域加大創(chuàng)新，重視掌握核心技術(shù)，以質(zhì)量提升帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)。功率半導(dǎo)體是當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)追逐的熱點(diǎn)，市場(chǎng)空間廣闊。功率半導(dǎo)體主要包括功率器件和功率IC產(chǎn)品。功率半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，主要包括新能源、軌道交通、智能家居等領(lǐng)域，隨著疫情得到控制，經(jīng)濟(jì)逐步復(fù)蘇，功率半導(dǎo)體器件將加速，下游市場(chǎng)需求旺盛。根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)2021年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至441億美元，增長(zhǎng)率約為4．5%；MOSFET市場(chǎng)規(guī)模占全球功率分立器件的市場(chǎng)份額超過(guò)40%。中國(guó)功率半導(dǎo)體將保持持續(xù)增長(zhǎng)。我國(guó)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域經(jīng)過(guò)多年自主研發(fā)和引進(jìn)吸收外來(lái)技術(shù)，工藝能力不斷突破，功率二極管、中低壓MOSFET、電源管理IC等領(lǐng)域具備一定競(jìng)爭(zhēng)力。根據(jù)IHSMarkit數(shù)據(jù)顯示：中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)中前三大產(chǎn)品是電源管理IC、MOSFET、IGBT，三者市場(chǎng)規(guī)模占2018年中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模比例分別為60．98%、20．21%和13．92%。2021年市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到159億美元，2018年-2021年年化增速達(dá)4．83%。半導(dǎo)體行業(yè)主要分類（一）分立器件分立器件是指具有單獨(dú)功能的電子元件，主要功能為實(shí)現(xiàn)各類電子設(shè)備的整流、穩(wěn)壓、開關(guān)、混頻、放大等，具有應(yīng)用領(lǐng)域廣闊、高成品率、特殊用途和不可替代性。分立器件具體包括二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管等。二極管是用半導(dǎo)體材料制成的一種電子器件，它具有單向?qū)щ娦阅?。按照其功能可以分為整流二極管、快恢復(fù)二極管、肖特基二極管、穩(wěn)壓二極管等，具有安全可靠等特性，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子、網(wǎng)絡(luò)通信、安防、汽車電子等多個(gè)領(lǐng)域。從競(jìng)爭(zhēng)格局看，二極管市場(chǎng)集中度低；從行業(yè)壁壘看，二極管市場(chǎng)需要廠商具有大規(guī)模的生產(chǎn)能力和穩(wěn)定的質(zhì)量保證；從行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)看，應(yīng)用最新的第三代半導(dǎo)體材料和采用Clipbond等新型的封裝工藝，保證產(chǎn)品具有優(yōu)異的性能指標(biāo)及電學(xué)參數(shù)是二極管廠商競(jìng)爭(zhēng)的主要因素；從市場(chǎng)容量看，據(jù)IHSMarkit預(yù)測(cè)，2020年中國(guó)二極管市場(chǎng)規(guī)模將觸底，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)13．07億美元，隨著5G、新能源汽車等領(lǐng)域?qū)τ陔娮釉骷枨蟛粩嘣鲩L(zhǎng)，到2024年我國(guó)二極管市場(chǎng)規(guī)模有望突破達(dá)到15．54億美元。三極管即雙極性晶體管，是一種電流控制電流的半導(dǎo)體器件，其作用是把微弱信號(hào)放大成幅度值較大的電信號(hào)。三極管由三個(gè)不同的摻雜半導(dǎo)體區(qū)域組成，它們分別是發(fā)射極、基極和集電極，由于三極管同時(shí)涉及電子和空穴兩種載流子的流動(dòng)，因此它被稱為雙極性晶體管。三極管具有電流控制的特性，主要用于開關(guān)或功率放大，應(yīng)用于消費(fèi)電子等多個(gè)領(lǐng)域。從競(jìng)爭(zhēng)格局看，國(guó)外廠商擁有較高的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)份額，集中于較高端的產(chǎn)品市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)廠商在低附加值產(chǎn)品上具有大規(guī)模生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)，但整體毛利率不高；從行業(yè)壁壘看，三極管廠商需要具有大規(guī)模的生產(chǎn)能力、客戶配套服務(wù)優(yōu)勢(shì)以及高質(zhì)量水平的保證，才能夠保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，而新進(jìn)入廠商短期內(nèi)難以形成規(guī)模優(yōu)勢(shì)及客戶優(yōu)勢(shì)。場(chǎng)效應(yīng)管是由多數(shù)載流子參與導(dǎo)電的半導(dǎo)體器件，也稱為單極型晶體管。它是一種電壓控制型半導(dǎo)體器件，具有噪聲小、功耗低、開關(guān)速度快、不存在二次擊穿問(wèn)題，主要具有信號(hào)放大、電子開關(guān)、功率控制等功能，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子、安防、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子等領(lǐng)域，是電源、充電器、電池保護(hù)、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、負(fù)載開關(guān)等不可或缺的器件。從產(chǎn)品類型看，場(chǎng)效應(yīng)管有平面型MOSFET、溝槽型MOSFET、屏蔽柵型MOSFET、超結(jié)型MOSFET等類型；從技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)看，采用制程復(fù)雜芯片工藝以及采用氮化鎵等新型材料和與之相匹配的封裝工藝制造具有優(yōu)異性能參數(shù)產(chǎn)品是場(chǎng)效應(yīng)管生產(chǎn)廠商不斷追蹤的熱點(diǎn)；從行業(yè)壁壘看，場(chǎng)效應(yīng)管廠家需要擁有設(shè)計(jì)及較強(qiáng)的封裝工藝能力，才能有效解決制程復(fù)雜和散熱、焊接等突出問(wèn)題；從競(jìng)爭(zhēng)格局看，國(guó)外以英飛凌為主的主要廠商市場(chǎng)占有率高，前五大廠商市場(chǎng)占有率超過(guò)50%，市場(chǎng)集中度較高。分立器件行業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)及核心領(lǐng)域之一，具有應(yīng)用領(lǐng)域廣闊、高成品率、特殊器件不可替代等特性。分立器件被廣泛應(yīng)用于家用電器、信息通信、電源、電聲等諸多領(lǐng)域。從市場(chǎng)需求看，分立器件受益于物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、智能家居、健康護(hù)理、安防電子、新能源汽車、智能電網(wǎng)、5G通信射頻等市場(chǎng)的發(fā)展，具有較大的發(fā)展前景；從分立器件原材料看，隨著氮化鎵和碳化硅等第三代半導(dǎo)體材料的應(yīng)用，半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)逐步向高端應(yīng)用市場(chǎng)推進(jìn)。2011年以來(lái)，我國(guó)分立器件市場(chǎng)不斷擴(kuò)容。受益于政策的推動(dòng)和缺貨漲價(jià)的狀況，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)產(chǎn)量持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2011-2018年我國(guó)分立器件產(chǎn)量持續(xù)提升，年復(fù)合增長(zhǎng)率為8．82%，2019年我國(guó)分立器件產(chǎn)業(yè)產(chǎn)量首次突破10，000億只，較2018年增長(zhǎng)43．2%。未來(lái)在車用電子、物聯(lián)網(wǎng)等下游終端市場(chǎng)推動(dòng)下和政策的支持與鼓勵(lì)，我國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量有望快速增長(zhǎng)。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院出具的《中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r報(bào)告》（2020年版）的數(shù)據(jù)顯示，在工業(yè)領(lǐng)域需求旺盛的帶動(dòng)下，2019年國(guó)內(nèi)分立器件市場(chǎng)保持了穩(wěn)定的增長(zhǎng)。2019年分立器件的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了2，784．20億元，同比2018年，增長(zhǎng)率超過(guò)3%。近年來(lái)，我國(guó)高度重視半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，不斷出臺(tái)多項(xiàng)鼓勵(lì)政策大力扶持包括分立器件在內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)，根據(jù)中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計(jì)年鑒的數(shù)據(jù)，2017年全國(guó)規(guī)模以上5分立器件制造企業(yè)共343家，行業(yè)市場(chǎng)化程度較高，分立器件廠商已逐步參與到國(guó)際市場(chǎng)的供應(yīng)體系，我國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)已獲得長(zhǎng)足發(fā)展。據(jù)相關(guān)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2021年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)3，228．70億元。（二）集成電路集成電路是指將一定數(shù)量的常用電子元件，如電阻、電容、晶體管等，用連接導(dǎo)線按照一定的電路互聯(lián)，通過(guò)半導(dǎo)體工藝集成在一起的具有特定功能的電路。集成電路極大地縮小了電子線路的體積，在現(xiàn)實(shí)應(yīng)用中發(fā)揮著非常重要的作用，是現(xiàn)代信息社會(huì)的基石。集成電路具有體積小、重量輕、壽命長(zhǎng)、可靠性高、性能好、成本低等優(yōu)點(diǎn)，便于大規(guī)模生產(chǎn)，在物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、智能家居、健康護(hù)理、安防電子、新能源汽車、智能電網(wǎng)、5G通信射頻等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。近年來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展上升為國(guó)家戰(zhàn)略，產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入快車道。2014年印發(fā)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，明確十三五期間國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)及目標(biāo)。2021年發(fā)布的《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》即十四五規(guī)劃，明確將集成電路列為科技攻關(guān)的7大前沿領(lǐng)域之一。隨著智能家居、5G通訊網(wǎng)絡(luò)以及5根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局工業(yè)統(tǒng)計(jì)范圍劃分范圍，規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)，2007-2010年，統(tǒng)計(jì)范圍為年主營(yíng)業(yè)務(wù)收入500萬(wàn)元及以上的工業(yè)企業(yè)；2011年開始至今，統(tǒng)計(jì)范圍為年主營(yíng)業(yè)務(wù)收入2000萬(wàn)元及以上的法人單位。數(shù)碼產(chǎn)品等需求不斷增長(zhǎng)，疊加疫情導(dǎo)致的全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈?zhǔn)Ш猓瑖?guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)迎來(lái)快速發(fā)展階段，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)加速增長(zhǎng)。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入由2012年2，158．45億元攀升至2020年8，848．00億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為19．29%，2021年1-6月中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為4，102．9億元，同比增長(zhǎng)15．9%。電源管理IC是模擬集成電路的主要子類，其主要產(chǎn)品包括AC-DC、DC-DC、LED驅(qū)動(dòng)IC、保護(hù)IC等。電源管理IC是一種特定用途的集成電路，其功能是作為主系統(tǒng)管理電源等工作，主要用于滿足各電路模塊多樣化的供電需求，單個(gè)電子產(chǎn)品內(nèi)部往往需要多種驅(qū)動(dòng)電源，會(huì)配備多個(gè)電源芯片或電源管理模塊。電源管理IC被稱為電子設(shè)備的心臟，廣泛應(yīng)用于汽車電子、消費(fèi)類電子、工業(yè)控制等多領(lǐng)域。近年來(lái)，隨著下游智能家居、安防、工業(yè)控制等市場(chǎng)需求迅速增長(zhǎng)，電源管理芯片市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù)賽迪顧問(wèn)和前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2020年中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)860億元，預(yù)計(jì)2026年全球電源管理IC市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到565億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)10%。AC-DC是把交流電轉(zhuǎn)換為電子器件需要的內(nèi)部供應(yīng)的直流電壓，DC-DC則是通過(guò)升壓、降壓等方式對(duì)直流電源的屬性或參數(shù)指標(biāo)加以轉(zhuǎn)換，以滿足電路電壓需求。當(dāng)前市場(chǎng)上AC-DC和DC-DC類產(chǎn)品種類繁多，國(guó)外大型模擬電路廠商占據(jù)主要市場(chǎng)份額，隨著應(yīng)用場(chǎng)景需求增加和技術(shù)不斷進(jìn)步，AC-DC類產(chǎn)品目前正朝向耐壓、低待機(jī)功耗方向發(fā)展，DC-DC則朝向高功率密度、低靜態(tài)電流等方向發(fā)展。LED驅(qū)動(dòng)IC是控制LED終端供電、調(diào)光、調(diào)色的核心部件，隨著LED應(yīng)用場(chǎng)景不斷拓展，要實(shí)現(xiàn)低亮度、高灰度、高刷新頻率，LED驅(qū)動(dòng)IC是關(guān)鍵。當(dāng)前國(guó)內(nèi)LED驅(qū)動(dòng)IC企業(yè)眾多，國(guó)產(chǎn)化率較高，目前整個(gè)LED驅(qū)動(dòng)IC技術(shù)正朝向高一致性、高調(diào)光精度等方向發(fā)展。保護(hù)IC主要用于電路的充電保護(hù)、過(guò)放電保護(hù)、過(guò)電流保護(hù)與短路保護(hù)等功能，其種類繁多，場(chǎng)景應(yīng)用十分廣泛。當(dāng)前中高端保護(hù)IC市場(chǎng)仍然被國(guó)外主要廠商占據(jù)大部分市場(chǎng)份額，隨著電子設(shè)備小型化趨勢(shì)不斷發(fā)展，保護(hù)IC技術(shù)呈現(xiàn)向低功耗和快速響應(yīng)等方向發(fā)展。4C觀念與4R理論20世紀(jì)90年代以來(lái)，人們從傳統(tǒng)家庭價(jià)值觀的壓力下解放出來(lái)，有更多的生活形態(tài)可以選擇。一方面，是產(chǎn)品的同質(zhì)化日益增強(qiáng)，另一方面是消費(fèi)者的個(gè)性化、多樣化日益發(fā)展。1990年，羅伯特˙勞特朋在《廣告年代》上發(fā)表《4P退休，4C登場(chǎng)》一文，提出了4C理論，認(rèn)為營(yíng)銷需持有的理念應(yīng)是“請(qǐng)注意消費(fèi)者”而不是傳統(tǒng)的“消費(fèi)者請(qǐng)注意”。隨后，唐˙E.舒爾茨在《整合營(yíng)銷傳播》一書的開始便提出“4P（產(chǎn)品、價(jià)格、通路、促銷）已成明日黃花，新的行銷世界已經(jīng)轉(zhuǎn)向4C了”。于是日漸興起的4C觀念，要求“暫時(shí)忘掉”傳統(tǒng)的4P理論，更新和強(qiáng)化以消費(fèi)者需求為中心的營(yíng)銷組合。(1)消費(fèi)者：指消費(fèi)者的需要和欲望。企業(yè)要把重視顧客放在第一位，強(qiáng)調(diào)創(chuàng)造顧客比開發(fā)產(chǎn)品更重要，滿足消費(fèi)者的需要和欲望比產(chǎn)品功能更重要，力求提供顧客確實(shí)想購(gòu)買的產(chǎn)品。(2)成本：指消費(fèi)者獲得滿足的成本，或是消費(fèi)者滿足自己的需要和欲望所愿付出的成本價(jià)格。全部成本包括：企業(yè)生產(chǎn)適合消費(fèi)者需要的產(chǎn)品成本；消費(fèi)者購(gòu)物成本，不僅指購(gòu)物的貨幣支出，還有時(shí)間耗費(fèi)、體力和精力耗費(fèi)以及風(fēng)險(xiǎn)承擔(dān)。新的定價(jià)模式是：消費(fèi)者支持的價(jià)格—適當(dāng)?shù)睦麧?rùn)=成本上限。企業(yè)要想在消費(fèi)者支持的價(jià)格限度內(nèi)增加利潤(rùn)，就必須努力降低成本。（3）便利：指購(gòu)買的方便性。在銷售過(guò)程中，強(qiáng)調(diào)為顧客提供便利，讓顧客既購(gòu)買到商品，也購(gòu)買到便利。在各種郵購(gòu)、電話訂購(gòu)、代購(gòu)代送等方式出現(xiàn)后，消費(fèi)者能在家里就能買到自己所需的物品。企業(yè)要深入了解不同的消費(fèi)者有哪些不同的購(gòu)買方式和偏好，把便利原則貫穿于營(yíng)銷活動(dòng)的全過(guò)程。在售前及時(shí)向消費(fèi)者提供充分的關(guān)于產(chǎn)品性能、質(zhì)量、價(jià)格、使用方法和效果的準(zhǔn)確信息；售貨地點(diǎn)，要提供自由挑選、方便停車、免費(fèi)送貨、咨詢導(dǎo)購(gòu)等服務(wù)；售后應(yīng)重視信息反饋和追蹤調(diào)查，并及時(shí)處理和答復(fù)顧客意見，對(duì)有問(wèn)題的商品主動(dòng)退換，對(duì)使用故障積極提供維修方便，大件商品甚至終身保修。為方便顧客，很多企業(yè)已開設(shè)熱線電話服務(wù)。（4）溝通：指與用戶溝通。企業(yè)可以嘗試多種營(yíng)銷策劃與營(yíng)銷組合，如果未能收到理想的效果，說(shuō)明企業(yè)與產(chǎn)品尚未完全被消費(fèi)者接受。這時(shí)，不能依靠加強(qiáng)單向勸導(dǎo)顧客，要著眼于加強(qiáng)雙向溝通，增進(jìn)相互的理解，實(shí)現(xiàn)真正的適銷對(duì)路，培養(yǎng)忠誠(chéng)的顧客。4C一開始就是以挑戰(zhàn)者的角色出現(xiàn)的，矛頭直指4P，意圖創(chuàng)立新的營(yíng)銷理論框架。唐，E.舒爾茨后來(lái)又進(jìn)一步提出了4R理論，并以此作為IMC的基礎(chǔ)。4R較4C更突出顧客的核心地位，強(qiáng)調(diào)營(yíng)銷的核心從交易走向關(guān)系。4R是：Relevance（關(guān)聯(lián)），與顧客建立緊密的關(guān)聯(lián)，形成互助、互求、互需的關(guān)系，減少顧客的流失；Reaction（反應(yīng)），提高企業(yè)對(duì)市場(chǎng)的反應(yīng)速度，傾聽顧客的反饋并及時(shí)做出反應(yīng)；Relationship（關(guān)系），建立和顧客的互動(dòng)關(guān)系；Reward（回報(bào)），一切營(yíng)銷活動(dòng)必須以為顧客和公司創(chuàng)造價(jià)值為目的。營(yíng)銷理論界不少人認(rèn)為：4P、4C、4R三者不是取代關(guān)系而是完善、發(fā)展的關(guān)系。由于企業(yè)層次不同，情況千差萬(wàn)別，市場(chǎng)、企業(yè)營(yíng)銷還處于發(fā)展之中，所以在一定時(shí)期內(nèi)，4P還是營(yíng)銷的一個(gè)基礎(chǔ)框架，4C也是很有創(chuàng)新精神的思路，4R是在4P、4C基礎(chǔ)上的發(fā)展。在了解新世紀(jì)市場(chǎng)營(yíng)銷理論的新發(fā)展的同時(shí)，根據(jù)企業(yè)的實(shí)際，把三者結(jié)合起來(lái)指導(dǎo)營(yíng)銷實(shí)踐，可能會(huì)取得更好的效果。有位營(yíng)銷學(xué)者這樣說(shuō)：“用4C來(lái)思考，用4P來(lái)行動(dòng)，用4R來(lái)發(fā)展?！眱r(jià)值鏈建立高度的顧客滿意、顧客忠誠(chéng)，要求企業(yè)創(chuàng)造更多的顧客感知價(jià)值。為此，企業(yè)必須系統(tǒng)協(xié)調(diào)其創(chuàng)造、傳播和交付價(jià)值的各分工部門即企業(yè)價(jià)值鏈以及由供應(yīng)商、分銷商和最終顧客組成的供銷價(jià)值鏈的工作，達(dá)到顧客與企業(yè)利益最大化。（一）企業(yè)價(jià)值鏈所謂企業(yè)價(jià)值鏈，是指企業(yè)創(chuàng)造價(jià)值互不相同，但又互相關(guān)聯(lián)的經(jīng)濟(jì)活動(dòng)的集合。其中每一項(xiàng)經(jīng)營(yíng)管理活動(dòng)都是“價(jià)值鏈條”上的一個(gè)環(huán)節(jié)。價(jià)值鏈可分為兩大部分：下部為企業(yè)基本增值活動(dòng)，即“生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)環(huán)節(jié)”，包括材料供應(yīng)、生產(chǎn)加工、成品儲(chǔ)運(yùn)、市場(chǎng)銷售、售后服務(wù)五個(gè)環(huán)節(jié)。上部列出的是企業(yè)輔助性增值活動(dòng)，包括基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)與組織建設(shè)、人力資源管理、科學(xué)技術(shù)開發(fā)和采購(gòu)管理四個(gè)方面。輔助活動(dòng)發(fā)生在所有基本活動(dòng)的全過(guò)程中。其中，科學(xué)技術(shù)開發(fā)既包括生產(chǎn)技術(shù)，也包括非生產(chǎn)性技術(shù)，如決策技術(shù)、信息技術(shù)、計(jì)劃技術(shù)等；采購(gòu)管理既包括原材料投入，也包括其他資源，如外聘的咨詢、廣告策劃、市場(chǎng)調(diào)研、信息系統(tǒng)設(shè)計(jì)等；人力資源管理同樣存在于所有部門；企業(yè)基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)涵蓋了管理、計(jì)劃、財(cái)務(wù)、會(huì)計(jì)、法律等事務(wù)。價(jià)值鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)相互關(guān)聯(lián)、相互影響。一個(gè)環(huán)節(jié)經(jīng)營(yíng)管理的好壞，會(huì)影響其他環(huán)節(jié)的成本和效益。但每一個(gè)環(huán)節(jié)對(duì)其他環(huán)節(jié)的影響程度并不相同。一般地說(shuō)，上游環(huán)節(jié)經(jīng)濟(jì)活動(dòng)的中心是創(chuàng)造產(chǎn)品價(jià)值，與產(chǎn)品技術(shù)特性緊密相關(guān)；下游環(huán)節(jié)的中心是創(chuàng)造顧客價(jià)值，成敗優(yōu)劣主要取決于顧客服務(wù)。企業(yè)必須依據(jù)顧客價(jià)值和競(jìng)爭(zhēng)要求，檢查每項(xiàng)價(jià)值創(chuàng)造活動(dòng)的成本和經(jīng)營(yíng)狀況，尋求改進(jìn)措施，并做好不同部門之間的系統(tǒng)協(xié)調(diào)工作。在許多情況下，企業(yè)各部門都有強(qiáng)調(diào)本部門利益最大化傾向。如企業(yè)財(cái)務(wù)部門可能會(huì)設(shè)計(jì)一個(gè)復(fù)雜的程序，花很長(zhǎng)時(shí)間審核潛在顧客的信用，以免發(fā)生壞賬，其結(jié)果是顧客等待，企業(yè)銷售部門績(jī)效受到影響。各個(gè)部門高筑壁壘，是影響優(yōu)質(zhì)顧客服務(wù)和高度顧客滿意的主要障礙。要解決這個(gè)問(wèn)題，關(guān)鍵是要加強(qiáng)核心業(yè)務(wù)流程管理，使各有關(guān)職能部門盡力投入和合作。核心業(yè)務(wù)流程主要有以下幾方面。（1）新產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)流程。包括識(shí)別、研究、開發(fā)和成功推出新產(chǎn)品等各種活動(dòng)，要求這些活動(dòng)必須快速、高質(zhì)并達(dá)到成本預(yù)定控制目標(biāo)。（2）存貨管理流程。包括開發(fā)和管理合理儲(chǔ)存的所有活動(dòng)，以使原材料、中間產(chǎn)品和制成品實(shí)現(xiàn)充分供給，避免因庫(kù)存量過(guò)大而導(dǎo)致成本增大。（3）訂單一付款流程。包括接受訂單、核準(zhǔn)銷售、按時(shí)送貨以及收取貨款所涉及的全部活動(dòng)。（4）顧客服務(wù)流程。包括使顧客能順利地找到本公司的適當(dāng)當(dāng)事人（部門），并得到迅速而滿意的服務(wù)、答復(fù)以及解決問(wèn)題的所有活動(dòng)。（二）供銷價(jià)值鏈將企業(yè)價(jià)值鏈向外延伸，就會(huì)形成一個(gè)由供應(yīng)商、分銷商和最終顧客組成的價(jià)值鏈，我們將之稱為供銷價(jià)值鏈。要?jiǎng)?chuàng)造顧客高度滿意，需要供銷價(jià)值鏈成員的共同努力。因此，許多企業(yè)致力于與其供銷鏈上的其他成員合作，以改善整個(gè)系統(tǒng)的績(jī)效，提高競(jìng)爭(zhēng)力。隨著競(jìng)爭(zhēng)的加劇和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的積累，企業(yè)之間的合作正在不斷加強(qiáng)。過(guò)去，企業(yè)總是將供應(yīng)商、經(jīng)銷商視為導(dǎo)致成本上升的主要對(duì)象；現(xiàn)在，它們開始仔細(xì)選擇伙伴，制定互利戰(zhàn)略，鍛造更加高效的供銷價(jià)值鏈，以形成更強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)競(jìng)爭(zhēng)能力，贏得更多的市場(chǎng)份額和利潤(rùn)。（三）價(jià)值鏈的戰(zhàn)略環(huán)節(jié)在一個(gè)企業(yè)價(jià)值鏈的諸多“價(jià)值活動(dòng)”中，并不是每一個(gè)環(huán)節(jié)都創(chuàng)造價(jià)值。企業(yè)所創(chuàng)造的價(jià)值，實(shí)際上往往集中于企業(yè)價(jià)值鏈上某些特定的價(jià)值活動(dòng)。這些真正創(chuàng)造價(jià)值的經(jīng)營(yíng)活動(dòng)，就是企業(yè)價(jià)值鏈的戰(zhàn)略環(huán)節(jié)。經(jīng)濟(jì)學(xué)壟斷優(yōu)勢(shì)原理表明：在充分競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng)，競(jìng)爭(zhēng)者只能得到平均利潤(rùn)；如果超額利潤(rùn)能長(zhǎng)期存在，則一定存在某種由壟斷優(yōu)勢(shì)引起的“進(jìn)入壁壘”，阻止其他企業(yè)進(jìn)入。價(jià)值鏈理論認(rèn)為，行業(yè)的壟斷優(yōu)勢(shì)來(lái)自該行業(yè)某些特定環(huán)節(jié)的壟斷優(yōu)勢(shì)。抓住了這些關(guān)鍵環(huán)節(jié)，即戰(zhàn)略環(huán)節(jié)，也就抓住了整個(gè)價(jià)值鏈。戰(zhàn)略環(huán)節(jié)可以是產(chǎn)品開發(fā)、工藝設(shè)計(jì)，也可以是市場(chǎng)營(yíng)銷、信息技術(shù)，或是人事管理等，視不同行業(yè)而異。一般地說(shuō)，高檔時(shí)裝行業(yè)的戰(zhàn)略環(huán)節(jié)是設(shè)計(jì)能力，餐飲業(yè)是地點(diǎn)選擇，煙草業(yè)則是廣告宣傳和公共關(guān)系。保持企業(yè)的壟斷優(yōu)勢(shì)，關(guān)鍵在于保持其價(jià)值鏈戰(zhàn)略環(huán)節(jié)的壟斷優(yōu)勢(shì)，而無(wú)須將之普及到所有的價(jià)值活動(dòng)。精明的企業(yè)家總是將戰(zhàn)略環(huán)節(jié)緊緊控制在企業(yè)內(nèi)部，而將一些非戰(zhàn)略性活動(dòng)通過(guò)合作外包出去。這樣，企業(yè)既能將有限資源“聚焦”于戰(zhàn)略環(huán)節(jié)，增強(qiáng)壟斷優(yōu)勢(shì)，又利用市場(chǎng)降低了成本，提高了競(jìng)爭(zhēng)力和顧客滿意程度。加強(qiáng)與供銷價(jià)值鏈其他成員合作，相互“借力”，共同鍛造高績(jī)效的顧客價(jià)值網(wǎng)絡(luò)，也是對(duì)上述“聚焦”戰(zhàn)略的精妙運(yùn)用。例如，人們涌向全球24500家麥當(dāng)勞餐館，并不一定是因?yàn)樗麄兿矚g其漢堡包，而更多的是喜歡麥當(dāng)勞系統(tǒng)。麥當(dāng)勞的成功，在于它提供了被稱之為QSCV（質(zhì)量、服務(wù)、清潔、價(jià)值）的高標(biāo)準(zhǔn)，并出色地協(xié)調(diào)了整個(gè)系統(tǒng)，使它不僅有效地與其特許經(jīng)銷商、供應(yīng)商成功合作，而且與它們共同傳遞卓越的顧客價(jià)值。對(duì)戰(zhàn)略環(huán)節(jié)的壟斷有多種形式，既可以壟斷關(guān)鍵性原材料、關(guān)鍵性人才，也可以壟斷關(guān)鍵銷售渠道、關(guān)鍵市場(chǎng)等。如在依靠特殊技能競(jìng)爭(zhēng)的行業(yè)（廣告業(yè)、表演業(yè)、體育專業(yè)，等），需要壟斷若干關(guān)鍵人才；在依靠產(chǎn)品特色競(jìng)爭(zhēng)的行業(yè)，其壟斷優(yōu)勢(shì)來(lái)自關(guān)鍵技術(shù)或原料配方（如可口可樂(lè)的原漿配方，麥當(dāng)勞“巨無(wú)霸”漢堡包的專用配料配方）；在高科，技行業(yè)，壟斷優(yōu)勢(shì)通常來(lái)自對(duì)若干關(guān)鍵性生產(chǎn)技術(shù)的壟斷。全面質(zhì)量管理營(yíng)銷管理者應(yīng)當(dāng)將改進(jìn)產(chǎn)品和服務(wù)質(zhì)量視為頭等大事。許多在全球獲得成功的公司都是因其產(chǎn)品達(dá)到了預(yù)期的質(zhì)量指標(biāo)。大多數(shù)顧客已不再接受或容忍質(zhì)量平平的產(chǎn)品。企業(yè)要想在競(jìng)爭(zhēng)中立于不敗之地，除了接受全面質(zhì)量管理（TQM），別無(wú)選擇。通用電氣公司董事長(zhǎng)杰克，韋爾奇說(shuō)：“質(zhì)量是我們維護(hù)顧客忠誠(chéng)最好的保證，是我們對(duì)付外國(guó)競(jìng)爭(zhēng)最有力的武器，是我們保持增長(zhǎng)和盈利的唯一途徑?！备叩漠a(chǎn)品和服務(wù)質(zhì)量會(huì)帶來(lái)更高的顧客滿意、顧客忠誠(chéng)，同時(shí)也能支撐較高的價(jià)格并因銷量增加帶來(lái)更低的成本。所以，質(zhì)量改進(jìn)方案（QIP）通常會(huì)提高企業(yè)盈利水平。美國(guó)質(zhì)量管理協(xié)會(huì)認(rèn)為，質(zhì)量是一項(xiàng)產(chǎn)品或服務(wù)有能力滿足明確的或隱含的需求的各種屬性和特征的總和。這是一個(gè)顧客導(dǎo)向的質(zhì)量定義。顧客有一系列的需要和欲望，當(dāng)所售的產(chǎn)品或服務(wù)符合或超越了顧客的欲望時(shí)，銷售者就提供了質(zhì)量。一個(gè)能在大多數(shù)場(chǎng)合滿足大多數(shù)顧客需要與欲望的公司就是優(yōu)質(zhì)公司。區(qū)分適用性質(zhì)量和適合性質(zhì)量是很重要的。適用性質(zhì)量是指產(chǎn)品達(dá)到某特定功能的質(zhì)量。適合性質(zhì)量是指達(dá)到?jīng)]有缺陷且有穩(wěn)定一致的性能。重要的是“市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)質(zhì)量”，而不是“工程驅(qū)動(dòng)質(zhì)量”。全面質(zhì)量管理要求一個(gè)組織對(duì)所有生產(chǎn)過(guò)程、產(chǎn)品和服務(wù)進(jìn)行一種廣泛有組織的管理，以便不斷地改進(jìn)質(zhì)量工作。全面質(zhì)量管理是創(chuàng)造顧客價(jià)值、顧客滿意和保留顧客的關(guān)鍵，要求企業(yè)全員全程參與，正如營(yíng)銷是每個(gè)人的工作一樣。在一個(gè)以質(zhì)量為導(dǎo)向的企業(yè)，營(yíng)銷經(jīng)理有兩項(xiàng)責(zé)任：第一，正確識(shí)別顧客需要和欲望，將顧客的要求正確地傳達(dá)給產(chǎn)品設(shè)計(jì)者，參與制定旨在通過(guò)全面質(zhì)量獲勝的戰(zhàn)略和政策。第二，在向目標(biāo)顧客傳遞高質(zhì)量產(chǎn)品和服務(wù)的同時(shí)傳遞高的營(yíng)銷質(zhì)量，努力使每項(xiàng)營(yíng)銷活動(dòng)—訂單處理、推銷員培訓(xùn)、廣告、售后服務(wù)等—都達(dá)到更高的標(biāo)準(zhǔn)和水平。越來(lái)越多的公司已經(jīng)任命一位“質(zhì)量副總經(jīng)理”專門負(fù)責(zé)全面質(zhì)量管理。全面質(zhì)量管理要求確認(rèn)下面有關(guān)質(zhì)量改進(jìn)的諸條件。（1）質(zhì)量必須為顧客所認(rèn)知。質(zhì)量工作必須以顧客的需要為起始點(diǎn)，以顧客的知覺(jué)為終點(diǎn)。（2）質(zhì)量必須在公司每一項(xiàng)活動(dòng)中體現(xiàn)出來(lái)。不能只考慮產(chǎn)品的質(zhì)量，還應(yīng)考慮廣告、服務(wù)、產(chǎn)品介紹文獻(xiàn)、送貨、售后服務(wù)等方面的質(zhì)量。（3）質(zhì)量要求全體員工的承諾。唯有當(dāng)公司全體員工都承諾保證質(zhì)量，以質(zhì)量為動(dòng)力，并得到良好培訓(xùn)時(shí)，質(zhì)量才有保證。（4）質(zhì)量要求高質(zhì)量的合作伙伴。一個(gè)公司所提供的質(zhì)量，只有當(dāng)它的價(jià)值鏈上的伙伴都對(duì)質(zhì)量作出承諾時(shí)，才有保證。（5）質(zhì)量必須不斷改進(jìn)。最佳公司堅(jiān)信“每個(gè)人應(yīng)持續(xù)不斷地改善每項(xiàng)工作”。改善質(zhì)量的最好方法就是以“最佳等級(jí)”競(jìng)爭(zhēng)者作為基準(zhǔn)，努力趕上或者超越他們。（6）質(zhì)量改進(jìn)有時(shí)需要總體突破。盡管質(zhì)量應(yīng)持續(xù)不斷地加以改進(jìn)，但有時(shí)確定一個(gè)總體改進(jìn)目標(biāo)是必要的。小的改進(jìn)通過(guò)努力工作就可以實(shí)現(xiàn)，而大的改進(jìn)則要求新的思路和更高明的工作。（7）質(zhì)量未必要求更高成本。質(zhì)量實(shí)際上是通過(guò)學(xué)習(xí)掌握“第一次就把事情做好”的方式得以改善的。質(zhì)量不是檢查出來(lái)的，質(zhì)量必須是設(shè)計(jì)進(jìn)去的。當(dāng)事情在第一次就做得很完美時(shí)，諸如搶救、修理等許多成本，以及顧客不滿意的損失都可以免除。（8）質(zhì)量是必要的，但不是充分的。由于買方的要求越來(lái)越高，改進(jìn)一個(gè)公司的產(chǎn)品或服務(wù)質(zhì)量無(wú)疑是十分必要的。然而，高質(zhì)量并不保證必勝，尤其是當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)者也處于大致相同的質(zhì)量水平時(shí)。市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)方法科學(xué)的營(yíng)銷決策，不僅要以市場(chǎng)營(yíng)銷調(diào)研為出發(fā)點(diǎn)，而且要以市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)為依據(jù)。市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)是在營(yíng)銷調(diào)研的基礎(chǔ)上，運(yùn)用科學(xué)的理論和方法，對(duì)未來(lái)一定時(shí)期的市場(chǎng)需求量及影響需求的諸多因素進(jìn)行分析研究，尋找市場(chǎng)需求發(fā)展變化的規(guī)律，為營(yíng)銷管理人員提供關(guān)于未來(lái)市場(chǎng)需求的預(yù)測(cè)性信息，并以此作為營(yíng)銷決策的依據(jù)。市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)的方法，常用的主要有以下幾種。（一）購(gòu)買者意向調(diào)查法購(gòu)買者意向調(diào)查法即通過(guò)直接詢問(wèn)購(gòu)買者的購(gòu)買意向和意見，據(jù)以判斷銷售量。如果購(gòu)買者的購(gòu)買意向